JPH0394461A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

金属基板を有する集積回路

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JPH0394461A
JPH0394461A JP1230312A JP23031289A JPH0394461A JP H0394461 A JPH0394461 A JP H0394461A JP 1230312 A JP1230312 A JP 1230312A JP 23031289 A JP23031289 A JP 23031289A JP H0394461 A JPH0394461 A JP H0394461A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外し
不能に取り付けられ、外部からの操作により書き換え可
能な記憶内容を不揮発に有する回路素子とを具備した集
積回路に関する。
［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６一１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくともー主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工程
と、少なくとも前記回協素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。
このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも１つの記憶
素子が所謂ベアチップとして取り外し不能に取り付けら
れているものである。
このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、この集積回路に
実装された論理処理部を備えた回路素子、即ち、ＣＰＵ
として、例えば、エンジン駆動状態において、所定のエ
ンジン制御装置と機能するための第１の論理処理内容と
、メンテナンス状態において自己診断機能を果たすため
の第２の論理処理内容とを切り換え可能に有したものが
開発されている。
このような少なくとも２種類の異なる論理処理内容を有
する論理処理部において、何れか一方を選択的に機能さ
せるためには、機能切り換えのための専用の切り換え端
子を備え、しかも、この切り換え端子を集積回路の外に
取り出しておかなければならず、構成が複雑になる問題
点が指摘されている。
この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、構成を複雑にすることなく、少なくとも
２種類の異なる論理処理内容を選択的に切り換え実行す
ることの出来る金属基板を有する集積回路を提供する事
である。
［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に取り付けられ、少なくとも２種類の異
なる論理処理内容を有する論理処理部を備えた回路素子
と、前記金属基板の電位に基づき、少なくとも２種類の
異なる論理処理モードを判別する判別手段とを具備し、
前記回路素子は、少なくとも２種類の論理処理内容の中
で、判別手段において判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行することを特
徴と，している。
［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、回路素子が少なくとも２種類の異なる論理処理
内容を有する論理処理部を備えている状態において、金
属基板の電位に基づき、少なくとも２種類の異なる論理
処理モードを判別し、回路素子は、少なくとも２種類の
論理処理内容の中で、判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行する。
［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第１図乃至第１４図を参照して、詳細
に説明する。
第１図には、この一実施例の混成集積回路１０が示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能と、ダイアグノスチツク（自己診断）機能を選
択的に切り換え実行する混成集積回路として構成されて
いる。
この混成集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端（後方
端）には、接続機器としての雄型コネクタ１２が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタｌ２に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ１４が接続されるよう婦成されている． ここで、この混成集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第１及び第２の
回路基板１６ａ，＋１６ｂと、第１及び第２の回路基板
１６ａ，１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を
閉塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路
基板１６ａ，１６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠
体２０とから構成されている． 具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂに
は、エンジン制御ユニットとしての機能とダイアゴノス
チツク機能とを選択的に発揮するＣＰＵとして機能する
ＩＣチップ、記憶素子として機能するＩＣチップ、抵抗
体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている．詳
細には、下方に位置する第１の回路基板１６ａには、所
謂ロジック用の回路素子が接続され、上方に位置する第
２の回路基板１６ｂには、所謂パワー用の回路素子が接
続されるよう設定されている。尚、上述したＩＣチップ
は、この一実施例においては、後述するように、ベアチ
ップとして、絶縁Ｈ２２ｂ上に直接実装（固着）されて
いる。
ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂは、第
４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２を２枚に分割
することにより形或されるよう設定されている．即ち、
この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すように、導電性材
料、例えばアルミニウムから形成された基板本体２２ａ
と、この基板本体２２ａ上に前面に渡って貼着された絶
縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所定の回路パタ
ーンで形成され、回路網を規定する導電層２２ｃと、こ
の導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接続された回路
素子２２ｄとから形或されている。
この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが予め
形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として左右
両部分の回路網は、この開口部２２ｅを．渡って設けら
れたフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続され
ている。そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上
下両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることに
より、上述した一対の回路基板１６ａ，１６ｂがフレキ
シブル基板２２ｆを介して互いに接続された状態で形成
されるよう設定されている．尚、共通基板２２において
両方の回路基板１６ａ，１６ｂの互いの外方端部に相当
する部分の上面、即ち、上下に離間して対向した状態で
、ケースの一端を規定する端部の互いに対向する内面に
は、複数の接続端子２２ｇ，２２ｈが、端縁に沿って横
一列状に形成されている。また、これら接続端子２２ｇ
，２２ｈには、後述する雄型コネクタｌ２の接続ビン２
４ａ，２４ｂが、外方に向けて突出するように夫々固着
されると共に、電気的に接続されている。
また、上述した側板１８は、第２図に示すように、一側
が開放された上面コの字状に形或されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている．
この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ，１６ｂの３方の縁部な受けるための
段部１８ａ，１８ｂが夫々形成されている。
ここで、各回路基板１６ａ，１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ，１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。
このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、絶縁
部材としての合或樹脂から形成され、側板１８により閉
塞される側面を上下から扶持するようにして取り囲むよ
うに構或されている。即ち、この枠体２０は、側板ｌ８
と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上下両端か
ら、所定距離（具体的には、上下各回路基板１６ａ，１
６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々扶持するに充
分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ，２０
ｃとから一体に形成されている。
この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１８の上
下両段部１８ａ，１８ｂに夫々嵌入された上下第１及び
第２の回路基板１６ａ，１６ｂを、上下から扶持するこ
とにより、１ケースが一体的に構成されるよう形成され
ている。尚、図示するように、上下第１及び第２の回路
基板１６ａ，１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続する
フレキシブル基板２２ｆは、側板ｌ８の他端部分よりも
内方に位置するよう設定されている。
このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ，
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。
即ち、この一実施例においては、混成集積回路１０は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ，１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ，１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達或されることになる。
次に、このように構成されたケース状の混成集積回路１
０を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第５図乃至第８図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の混成集積回路１０の一端開
口部に、所謂内付け状態で取り付けられた雄型コネクタ
ｌ２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される
雌型コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネ
クタ１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３
０ａと、下側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとか
ら、所謂３ピース状に構成されている。
ここで、上側の接続ビン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形或されており、上側の接続ビン支持体３０ａは、
略Ｌ字状に、起立片３　０　ａ　＋　と、この起立片３
０ａ．の下端から外方に突出する突出片３０ａ２とから
一体に形成されている。一方、下型の接続ビン支持体３
０ｂは、略逆Ｌ字状に、起立片３０ｂ，と、この起立片
３０ｂ，の上端かた外方に突出する突出片３０ｂ．とか
ら一体に形成されている。
そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０ａｔを水
平に貫通して前後に突出する水平部２　４　ａ　＋　と
、この水平部２４ａ１の内方端から起立片３０ａ，の内
面に沿って垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂
直部２４ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａ
３とから一体に形成されている。この折曲部２４ａ，が
、上述した上側の第２の回路基板１６ｂに形成された接
続端子２２ｈにハンダ付けにより接続される接続部とし
て規定されている。また、外方に突出する水平部２４ａ
１の部分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続
部として規定されている。
また、下側の接続ビン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ，と、この水平
部２４ｂ．の内方端から起立片３０ｂ，の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ３とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ３が、上述した
下側の第１の回路基板１６ａに形成された接続端子２２
ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂ１の部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。
尚、両接続ビン支持体３０ａ，３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路１０の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａ＋
　，３０ｂ＋　とに渡る範囲（外周）が、丁度、混成集
積回路１０の一端開口部の内周を規定するよう設定され
ている。
ここで、両接続ビン支持体３　０　ａ，　３　０　ｂの
上下両端縁の中央部には、第６図に示すように、夫々凹
所３２ａ，３２ｂが形成されている。これら凹所３２ａ
，３２ｂは、雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に一
体的に組み込まれた状態で、後述するように、注入され
るエボキシ樹脂の注入孔として規定されている。
また、上述した上下両接続ピン２４ａ，２４ｂは、上下
対称形状、即ち，同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ．３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン２４ａ，
２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ，３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。
一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
或されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ，３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片３０ａｚ．
３０ｂｉが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定されて
いる。
また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付け
用フランジ部４０ａ，４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ．４０ｂは、この雄型コネク
タエ２が混成集積回路ｌＯに取り付け・固定されれた状
態において、図示しない車両の車体に固定するために設
けられている。このようにして、混成集積回路１０を取
り付けるためのフランジ部を混成集積回路１０自体に設
ける必要が無いので、この混成集積回路１０の構成を簡
単化することが出来るものである。
尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ，
２４ｂの上下離間距離氾及び左右の配設ビツチｐは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタｌ２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路ｌＯ
に対応して、専用の雄型コネクタｌ２を形成している。
従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
１０の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。
次に、第８図を参照して、第５図に組み付け終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付け動作と共に、混成
集積回路１０の組み立て動作を説明する。
先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ，Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第ｌ及び第２の回路基板１６ａ，１６ｂに、第
５図に示すように、対応する接続ビン支持体３０ａ，３
０ｂが接着剤を介して夫々固着される。
ここで、上述したように、これら接続ビン支持体３０ａ
，３０ｂには、対応する接続ビン２４ａ，２４ｂが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
２４ａ，２４ｂは、第１及び第２の回路基板１６ａ，１
６ｂが開かれた状態において、対応する接続端子２２ｇ
，２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、こ
のハンダ付け作業は、接続端子２２ｇ，２２ｈの数が多
いため、細かい作業が要求されるものであるが、この一
実施例においては、このように、第１及び第２の回路基
板１６ａ，１６ｂが夫々同一平面上において開かれてい
るので、その作業は確実に実行され、作業性が向上する
と共に、その組立性が良好に維持されるものである。
この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第２の回路基板１６ｂを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ビン支持体３０ａ，３０ｂを互いに上下に接
合させる．ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ
，３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回
路基板１６ａ，１６ｂは互いに平行に設定されることに
なる。
一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ａの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第ｌ及び第２の回路基板１６ａ，１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に，混戒集積回
路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材３６ａ，３６ｂが起立した状態で
取り付けられる．ここで、一方のフレーム部材３６ａは
、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端子
２２ｇ，２２ｈよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は混成集積回
路１０に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路１０に側板１８を取り付
け、枠体２０を嵌め込む。このようにして、第１図に示
すような混成集積回路１０が雄型コネクタ１２を一体に
備えた状態で形成されることになる。
このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を混成集積回路１０に確
実に接着すると共に、混成集積回路１０の内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン２４ａ，２４ｂと対応する接続
端子２２ｇ，２２ｈとのハンダ付け部を確実に固定する
ために、雄型コネクタｌ２とフレーム部材３６ｂとの間
に，エボキシ系樹脂３８が、上述した凹所３　２　ａ，
　３　２　ｂを夫々介して注入され、両者の間は、この
エボキシ系樹脂３８により満杯状態となされる。
また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路１０の内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａより前方部分は、枠体２０が装着される前の段階で
、同様なエボキシ系樹脂３８により埋め尽されるよう設
定されている。
一方、上述したように、下方に位置する第１の回路基板
１６ａには、所謂ロジック用の回路素子が接続されてお
り、詳細には、第９図に示すように、第１の回路基板１
６ａ上には、エンジン制御ユニットとしての機能とダイ
アグノスチツク機能とを選択的に発揮するにＣＰＵとし
て機能するＩＣパッケージ（例えば、モトローラ社製の
ＭＣ６８０　１）と同等の機能を有するＩＣチツプ２２
ｄ＋が、ベアチップとして実装、換言すれば、ポンデイ
ングワイヤ２２ｄ３を介して、直に実装されている．尚
、このＩＣチツブ２２ｄ１には、図示していないが、所
定の制御プログラムが内蔵されたＲＯＭが接続されてい
る。
また、この第１の回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上には
、このＣＰＵ２２ｄｌが制御手順を実行する上で必要と
なる種々のデータが書き込まれるＩＣパッケージ（例え
ば、ＮＥＣ製のμＰＤ２７６４）と同等の機能を有する
ＩＣチツブ２２ｄ２が、不揮発性の書き換え可能な記憶
素子として、ＩＣチツブ２２ｄ，と同様に、ボンデイン
グワイヤ２２ｄ３を介して直に実装されている。尚、こ
の記憶素子２２ｄ２内には、所定のマップや、デフォル
ト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶されている
。更に、この第１の回路基板１６ａ上には、その他に、
パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレー
夕、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素子
が実装されている。
ここで、第ｌＯ図乃至第１２図を参照して、上述したＣ
ＰＵ２２ｄ，において、エンジン制御ユニットとしての
機能とダイアグノスチック機能とを選択的に切り換える
ための、換言すれば、エンジン制御ユニットとしての論
理処理内容とダイアグノスチックとしての論理処理内容
とを選択的に切り換え実行させるための切り換え機構に
ついて説明する。
先ず、第１０図に示すように、上述した下方の第１の回
路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上には、判定回路４２が取
り付けられており、これの出力端子は、絶縁１２２ｂ上
を引き回された出力ライン２２ｃ＋を介して、ＣＰＵ２
２ｄ，の切り換え端子に接続されている。ここで、この
ＣＰｔＪ２２ｃｔ，は、これの切り換え端子に、ｒＯＪ
レベル信号が入力されている場合において、通常モード
と判断して、第１の論理処理内容としてのエンジン制御
ユニットとしての機能を実行するように設定され、「１
」レベル信号が入力されている場合において、自己診断
モードと判断して、第２の論理処理内容としてのダイア
グノスチツクを実行するように設定されている。
一方、この判定回路４２の入力端子は、入力ライン２２
ｃ２を介して、第１の回路基板１６ａの導電性を有する
基板本体２２ａに電気的に接続されている。詳細には、
第１１図に示すように、入力ライン２２ｃ８に隣接する
絶縁Ｈ２２ｂの部分には、ボンデイング用の透孔４４が
形成されており，この透孔４４の底面には、導電性の基
板本体２２ａが露出している．そして、入力ライン２２
ｃ２と透孔４４の底面に露出している基板本体２２ａと
は、ボンデイングワイヤ４６を介して、互いに電気的に
接続されている。
尚、第１２図に示すように、ＣＰＵ２２ｄ．のグランド
端子に接続されるグランドライン２２Ｃ．と入カライン
２２Ｃ，との間には、チップ抵抗２２ｄ４とチップコン
デンサ２２ｄ６とが並列状態で介設されている。
ここで、上述した判定回路４２は、第１の回路基板１６
ａの基板本体２２ａに何等電圧が印加されておらず、基
板本体２２ａとボンデイングワイヤ４６と入力ライン２
２ｃ２とを介して接続された入力端子にＯ　（Ｖ）が入
力されている状態において、これの出力端子からｒＯＪ
レベル信号を出力し、また、第１の回路基板１６ｂの基
板本体２２ａに５（Ｖ）が印加され、これの入力端子に
同様に５（■）が入力されている状態において、これの
出力端子から「１」レベル信号を出力するように構成さ
れている。
以上のように、切り換え機構は構成されているので、通
常の運転状態においては、第１の回路基板１６ａの基板
本体２２ａに何等電圧が印加されない通常モードが設定
されており、この結果、この混成集積回路１０（７）Ｃ
ＰＵ２２ｄ，は、Ｏ　（Ｖ）が入力されることとなる判
定回路４２から出力された「０」レベル信号を受けて、
エンジン制御ユニットとして機能することとなる。一方
、定期点検等で、修理工場等で整備される際において、
自己診断モードを設定する場合には、第１の回路基板１
６ａの基板本体２２ａに、図示しない接続端子を接触さ
せ、この接続端子を介して、この基板本体２２ａに＋５
（ｖ）を印加することにより、判定回路４２から「１」
レベル信号が出力されることとなる．この「１』レベル
信号を受けて、混成集積回路１０のＣＰＵ２２ｄｌは、
ダイアグノスチツク機能を切り換えられた状態で発揮す
ることとなる。
以上詳述したように、この一実施例の混成集積回路１０
においては、ＣＦ’Ｕ２２ｄｌが通常モードにおけるエ
ンジン制御ユニットとしての機能を実行する第１の論理
処理内容と自己診断モードにおけるダイアグノスチツク
機能を実行する第２の論理処理内容との、２種類の異な
る論理処理内容を有する論理処理部を備えており、この
ＣＰＵ２２ｄ，がベアチップとして実装されている第１
の回路基板１６ａを構成する導電性の基板本体２２ａへ
の印加電位に基づき、入力ライン２２Ｃ２を介して入力
された電位が０（ｖ）である場合には、判定回路４２は
、通常モードであると判定し、出力ライン２２ｃ＋を介
して、ＣＰＵ２２ｄ，の切り換え端子に、エンジン制御
ユニットとして機能する第１の論理処理内容を実行する
ように、「０」レベル信号を出力し、入力ラインに２２
０２を介して入力された電位が＋５（Ｖ）である場合に
は、ダイアグノスチツク機能を果たすように第２の論理
処理内容を実行するように、「１」レベル信号を出力す
る．このようにして、判定回路４２は、２種類の異なる
論理処理モードを判別し、ＣＰＵ２２ｄ．は、２種類の
論理処理内容の中で、判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行することとな
る。
また、上述したー実施例においては、この雄型コネクタ
１２が固着される混或集積回路１０は、上下両面を一対
の回路基板１６ａ，１６ｂから規定するように構成され
ている。この結果、このー実施例によれば、混成集積回
路１０の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成され
ることになる． また、この一実施例においては、各々回路基板１６ａ，
１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２ａと
、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂと、
この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着された
導電層２２ｃとを備えるように形成されている．この結
果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ，１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ，１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の混成集積回路１０の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を
受け難くなる。
この発明は、上述したー実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述したー実施例においては、混成集積回路１
０のＣＰＵ２２ｄ．は、第１の論理処理内容としてエン
ジン制御ユニットとして機能するように、また、第２の
論理処理内容としてダイアグノスチツク機能を果たすよ
うに、夫々設定されるように説明したが、この発明にお
ける論理処理内容は、これに限定されることなく、例え
ば、自動車速制御装置、４輪操舵における制御装置、自
動変速制御装置等の各々の機能部品として作動するよう
に設定された論理処理内容であっても良く、また、その
種類数は、２種類に限定されることなく、３種類等、２
種類以上であっても良いものである。
また、上述したー実施例においては、通常モードを設定
するに際して、第１の回路基板１６ａを構成する基板本
体２２ａに、何等電圧を印加せず、自己診断モードを設
定するに際して、図示しない接続端子を介して、＋５　
（Ｖ）の電圧を印加するように説明したが、この発明は
、このような構成に限定されることなく、例えば、基板
本体２２ａに予め切り換えスイッチを接続しておき、こ
の切り換えスイッチを介して、基板本体２２ａへの印加
電圧を切り換えるように構成しても良いことは言うまで
もない． ［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り付
けられ、少なくとも２種類の異なる論理処理内容を有す
る論理処理部を備えた回路素子と、前記金属基板の電位
に基づき、少な《とも２種類の異なる論理処理モードを
判別する判別手段とを具備し、前記回路素子は、少なく
とも２種類の論理処理内容の中で、判別手段において判
別された論理処理モードに対応した論理処理動作を選択
的に切り換え実行することを特徴としている。
従って、この発明によれば、構成を複雑にすることなく
、少なくとも２種類の異なる論理処理内容を選択的に切
り換え実行することの出来る金属基板を有する集積回路
が提供される事になる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を上下を逆転した状態で示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構戒を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ　−　Ｂ　糸１に沿って切
断して示す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図；第５図は雄型コネククが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
； 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図； 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図；第９図は第１の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図； 第１０図は第９図に示す第１の回路基板における切り換
え機構の構成を概略的に示す斜視図；第１１図はボンデ
イングワイヤを介しての入力ラインと基板本体との接続
状態を示す断面図；そして、 第１２図は切り換え機構の電気的結線状態を示す回路図
である。 図中、１０・・・混成集積回路、１２・・・雄型コネク
タ、１４・・・雌型コネクタ、１４ａ；１４ｂ・・・接
続端子、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・・第
２の回路基板、１８・・・側板、１８ａ；１８ｂ・・・
段部、２０・・・枠体、２０ａ・・・本体、２０ｂ　；
　２０ｃ・・・フランジ部、２２・・・共通基板、２２
ａ・・・基板本体、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・
導電層、２２ｃ１・・・出力ライン、２２ｃ２・・・入
力ライン、２２ｃ，・・・グランドライン、２２ｄ・・
・回路素子、２２ｄ１・・・ＣＰＵ、２２ｄ２・・・記
憶素子、２２ｄ３・・・ボンデイングワイヤ、２２ｄ４
・・・チップ抵抗、２２ｄ，・・・チップコンデンサ、
２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・フレキシブル基板、
２２ｇ；２２ｈ・・・接続端子、２　４　ａ　；　２　
４　ｂ　・・・接続ビン、２４ａ＋　　；２４ｂｚ・・
・水平部、２４ａａ　；２４ｂｉ・・・垂直部、２４ａ
３　；　２４ｂ．”’折曲部、２６・・−シールラバー
　２８・・・コネクタハウジング、３０ａ・・・上側の
接続ビン支持体、３０ａ１・・・起立片、３０ａ２・・
・突出片、３０ｂ・・・下側の接続ビン支持体、３０ｂ
．・・・起立片、３　０　ｂ　．　・・・突出片、３２
ａ；３２ｂ・・・凹所、３４・・・嵌合穴、３６ａ；３
６ｂ・・・フレーム部材、３８・・・エボキシ系樹脂、
４０ａ　；４０ｂ・・・フランジ部、４２・・・判定回
路、４４・・・透孔、４６・・・ボンデイングワイヤで
ある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成さ
    れた回路基板と、 前記絶縁層上に取り付けられ、少なくとも２種類の異な
    る論理処理内容を有する論理処理部を備えた回路素子と
    、 前記金属基板の電位に基づき、少なくとも２種類の異な
    る論理処理モードを判別する判別手段とを具備し、 前記回路素子は、少なくとも２種類の論理処理内容の中
    で、判別手段において判別された論理処理モードに対応
    した論理処理動作を選択的に切り換え実行することを特
    徴とする金属基板を有する集積回路。
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