JPH0394461A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents
金属基板を有する集積回路Info
- Publication number
- JPH0394461A JPH0394461A JP1230312A JP23031289A JPH0394461A JP H0394461 A JPH0394461 A JP H0394461A JP 1230312 A JP1230312 A JP 1230312A JP 23031289 A JP23031289 A JP 23031289A JP H0394461 A JPH0394461 A JP H0394461A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- logic processing
- integrated circuit
- metal substrate
- potential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 25
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/023—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
- B60R16/0239—Electronic boxes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/31701—Arrangements for setting the Unit Under Test [UUT] in a test mode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外し
不能に取り付けられ、外部からの操作により書き換え可
能な記憶内容を不揮発に有する回路素子とを具備した集
積回路に関する。
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り外し
不能に取り付けられ、外部からの操作により書き換え可
能な記憶内容を不揮発に有する回路素子とを具備した集
積回路に関する。
[従来の技術]
従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭46一13234号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくともー主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工程
と、少なくとも前記回協素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭46一13234号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくともー主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工程
と、少なくとも前記回協素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。
このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも1つの記憶
素子が所謂ベアチップとして取り外し不能に取り付けら
れているものである。
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも1つの記憶
素子が所謂ベアチップとして取り外し不能に取り付けら
れているものである。
このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
[発明が解決しようとする課題]
以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、この集積回路に
実装された論理処理部を備えた回路素子、即ち、CPU
として、例えば、エンジン駆動状態において、所定のエ
ンジン制御装置と機能するための第1の論理処理内容と
、メンテナンス状態において自己診断機能を果たすため
の第2の論理処理内容とを切り換え可能に有したものが
開発されている。
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、この集積回路に
実装された論理処理部を備えた回路素子、即ち、CPU
として、例えば、エンジン駆動状態において、所定のエ
ンジン制御装置と機能するための第1の論理処理内容と
、メンテナンス状態において自己診断機能を果たすため
の第2の論理処理内容とを切り換え可能に有したものが
開発されている。
このような少なくとも2種類の異なる論理処理内容を有
する論理処理部において、何れか一方を選択的に機能さ
せるためには、機能切り換えのための専用の切り換え端
子を備え、しかも、この切り換え端子を集積回路の外に
取り出しておかなければならず、構成が複雑になる問題
点が指摘されている。
する論理処理部において、何れか一方を選択的に機能さ
せるためには、機能切り換えのための専用の切り換え端
子を備え、しかも、この切り換え端子を集積回路の外に
取り出しておかなければならず、構成が複雑になる問題
点が指摘されている。
この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、構成を複雑にすることなく、少なくとも
2種類の異なる論理処理内容を選択的に切り換え実行す
ることの出来る金属基板を有する集積回路を提供する事
である。
発明の目的は、構成を複雑にすることなく、少なくとも
2種類の異なる論理処理内容を選択的に切り換え実行す
ることの出来る金属基板を有する集積回路を提供する事
である。
[課題を解決するための手段]
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に取り付けられ、少なくとも2種類の異
なる論理処理内容を有する論理処理部を備えた回路素子
と、前記金属基板の電位に基づき、少なくとも2種類の
異なる論理処理モードを判別する判別手段とを具備し、
前記回路素子は、少なくとも2種類の論理処理内容の中
で、判別手段において判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行することを特
徴と,している。
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に取り付けられ、少なくとも2種類の異
なる論理処理内容を有する論理処理部を備えた回路素子
と、前記金属基板の電位に基づき、少なくとも2種類の
異なる論理処理モードを判別する判別手段とを具備し、
前記回路素子は、少なくとも2種類の論理処理内容の中
で、判別手段において判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行することを特
徴と,している。
[作用]
以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、回路素子が少なくとも2種類の異なる論理処理
内容を有する論理処理部を備えている状態において、金
属基板の電位に基づき、少なくとも2種類の異なる論理
処理モードを判別し、回路素子は、少なくとも2種類の
論理処理内容の中で、判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行する。
いては、回路素子が少なくとも2種類の異なる論理処理
内容を有する論理処理部を備えている状態において、金
属基板の電位に基づき、少なくとも2種類の異なる論理
処理モードを判別し、回路素子は、少なくとも2種類の
論理処理内容の中で、判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行する。
[実施例]
以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第1図乃至第14図を参照して、詳細
に説明する。
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第1図乃至第14図を参照して、詳細
に説明する。
第1図には、この一実施例の混成集積回路10が示され
ている。この混成集積回路10は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能と、ダイアグノスチツク(自己診断)機能を選
択的に切り換え実行する混成集積回路として構成されて
いる。
ている。この混成集積回路10は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能と、ダイアグノスチツク(自己診断)機能を選
択的に切り換え実行する混成集積回路として構成されて
いる。
この混成集積回路10は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端(後方
端)には、接続機器としての雄型コネクタ12が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタl2に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ14が接続されるよう婦成されている. ここで、この混成集積回路10は、第2図乃至第3B図
に示すように、上下に離間された一対の第1及び第2の
回路基板16a,+16bと、第1及び第2の回路基板
16a,16bを所定間隔だけ離間すると共に、側面を
閉塞するための側板18と、これら第1及び第2の回路
基板16a,16bと側板18とを一体的に固定する枠
体20とから構成されている. 具体的には、第1及び第2の回路基板16a,16bに
は、エンジン制御ユニットとしての機能とダイアゴノス
チツク機能とを選択的に発揮するCPUとして機能する
ICチップ、記憶素子として機能するICチップ、抵抗
体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている.詳
細には、下方に位置する第1の回路基板16aには、所
謂ロジック用の回路素子が接続され、上方に位置する第
2の回路基板16bには、所謂パワー用の回路素子が接
続されるよう設定されている。尚、上述したICチップ
は、この一実施例においては、後述するように、ベアチ
ップとして、絶縁H22b上に直接実装(固着)されて
いる。
された箱型のケースとして形成されており、一端(後方
端)には、接続機器としての雄型コネクタ12が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタl2に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ14が接続されるよう婦成されている. ここで、この混成集積回路10は、第2図乃至第3B図
に示すように、上下に離間された一対の第1及び第2の
回路基板16a,+16bと、第1及び第2の回路基板
16a,16bを所定間隔だけ離間すると共に、側面を
閉塞するための側板18と、これら第1及び第2の回路
基板16a,16bと側板18とを一体的に固定する枠
体20とから構成されている. 具体的には、第1及び第2の回路基板16a,16bに
は、エンジン制御ユニットとしての機能とダイアゴノス
チツク機能とを選択的に発揮するCPUとして機能する
ICチップ、記憶素子として機能するICチップ、抵抗
体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている.詳
細には、下方に位置する第1の回路基板16aには、所
謂ロジック用の回路素子が接続され、上方に位置する第
2の回路基板16bには、所謂パワー用の回路素子が接
続されるよう設定されている。尚、上述したICチップ
は、この一実施例においては、後述するように、ベアチ
ップとして、絶縁H22b上に直接実装(固着)されて
いる。
ここで、第1及び第2の回路基板16a,16bは、第
4A図に示すように、1枚の共通基板22を2枚に分割
することにより形或されるよう設定されている.即ち、
この共通基板22は、第4B図に示すように、導電性材
料、例えばアルミニウムから形成された基板本体22a
と、この基板本体22a上に前面に渡って貼着された絶
縁層22bと、この絶縁層22b上に、所定の回路パタ
ーンで形成され、回路網を規定する導電層22cと、こ
の導電層22c上に固着され、電気的に接続された回路
素子22dとから形或されている。
4A図に示すように、1枚の共通基板22を2枚に分割
することにより形或されるよう設定されている.即ち、
この共通基板22は、第4B図に示すように、導電性材
料、例えばアルミニウムから形成された基板本体22a
と、この基板本体22a上に前面に渡って貼着された絶
縁層22bと、この絶縁層22b上に、所定の回路パタ
ーンで形成され、回路網を規定する導電層22cと、こ
の導電層22c上に固着され、電気的に接続された回路
素子22dとから形或されている。
この共通基板22には、第4A図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが予め
形成されている。ここで、開口部22eを境として左右
両部分の回路網は、この開口部22eを.渡って設けら
れたフレキシブル基板22fを介して、互いに接続され
ている。そして、この開口部22eの上下両端を含む上
下両端縁(符合X及びYで示す領域)を切り取ることに
より、上述した一対の回路基板16a,16bがフレキ
シブル基板22fを介して互いに接続された状態で形成
されるよう設定されている.尚、共通基板22において
両方の回路基板16a,16bの互いの外方端部に相当
する部分の上面、即ち、上下に離間して対向した状態で
、ケースの一端を規定する端部の互いに対向する内面に
は、複数の接続端子22g,22hが、端縁に沿って横
一列状に形成されている。また、これら接続端子22g
,22hには、後述する雄型コネクタl2の接続ビン2
4a,24bが、外方に向けて突出するように夫々固着
されると共に、電気的に接続されている。
央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが予め
形成されている。ここで、開口部22eを境として左右
両部分の回路網は、この開口部22eを.渡って設けら
れたフレキシブル基板22fを介して、互いに接続され
ている。そして、この開口部22eの上下両端を含む上
下両端縁(符合X及びYで示す領域)を切り取ることに
より、上述した一対の回路基板16a,16bがフレキ
シブル基板22fを介して互いに接続された状態で形成
されるよう設定されている.尚、共通基板22において
両方の回路基板16a,16bの互いの外方端部に相当
する部分の上面、即ち、上下に離間して対向した状態で
、ケースの一端を規定する端部の互いに対向する内面に
は、複数の接続端子22g,22hが、端縁に沿って横
一列状に形成されている。また、これら接続端子22g
,22hには、後述する雄型コネクタl2の接続ビン2
4a,24bが、外方に向けて突出するように夫々固着
されると共に、電気的に接続されている。
また、上述した側板18は、第2図に示すように、一側
が開放された上面コの字状に形或されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている.
この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a,16bの3方の縁部な受けるための
段部18a,18bが夫々形成されている。
が開放された上面コの字状に形或されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている.
この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a,16bの3方の縁部な受けるための
段部18a,18bが夫々形成されている。
ここで、各回路基板16a,16bは、第3A図に示す
ように、対応する段部18a,18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。
ように、対応する段部18a,18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。
このシールラバー26を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、絶縁
部材としての合或樹脂から形成され、側板18により閉
塞される側面を上下から扶持するようにして取り囲むよ
うに構或されている。即ち、この枠体20は、側板l8
と対向する本体20aと、この本体20aの上下両端か
ら、所定距離(具体的には、上下各回路基板16a,1
6bの開放されていない3方の縁部を夫々扶持するに充
分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b,20
cとから一体に形成されている。
部材としての合或樹脂から形成され、側板18により閉
塞される側面を上下から扶持するようにして取り囲むよ
うに構或されている。即ち、この枠体20は、側板l8
と対向する本体20aと、この本体20aの上下両端か
ら、所定距離(具体的には、上下各回路基板16a,1
6bの開放されていない3方の縁部を夫々扶持するに充
分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b,20
cとから一体に形成されている。
この枠体20は、第3B図に示すように、側板18の上
下両段部18a,18bに夫々嵌入された上下第1及び
第2の回路基板16a,16bを、上下から扶持するこ
とにより、1ケースが一体的に構成されるよう形成され
ている。尚、図示するように、上下第1及び第2の回路
基板16a,16bの回路素子22dを互いに接続する
フレキシブル基板22fは、側板l8の他端部分よりも
内方に位置するよう設定されている。
下両段部18a,18bに夫々嵌入された上下第1及び
第2の回路基板16a,16bを、上下から扶持するこ
とにより、1ケースが一体的に構成されるよう形成され
ている。尚、図示するように、上下第1及び第2の回路
基板16a,16bの回路素子22dを互いに接続する
フレキシブル基板22fは、側板l8の他端部分よりも
内方に位置するよう設定されている。
このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、第1及び第2の基板回路16a,
16bは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。
8を介在した状態で、第1及び第2の基板回路16a,
16bは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。
即ち、この一実施例においては、混成集積回路10は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板16a,16bから直接に規定されることに
なる。この結果、第1及び第2の回路基板16a,16
bを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達或されることになる。
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板16a,16bから直接に規定されることに
なる。この結果、第1及び第2の回路基板16a,16
bを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達或されることになる。
次に、このように構成されたケース状の混成集積回路1
0を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第5図乃至第8図を参照して説明する。
0を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第5図乃至第8図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の混成集積回路10の一端開
口部に、所謂内付け状態で取り付けられた雄型コネクタ
l2と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される
雌型コネクタ14とから構成されている。この雄型コネ
クタ12は、第5図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング28と、上側の接続ビン24aが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体3
0aと、下側の接続ビン24bが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体30bとか
ら、所謂3ピース状に構成されている。
口部に、所謂内付け状態で取り付けられた雄型コネクタ
l2と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される
雌型コネクタ14とから構成されている。この雄型コネ
クタ12は、第5図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング28と、上側の接続ビン24aが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体3
0aと、下側の接続ビン24bが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体30bとか
ら、所謂3ピース状に構成されている。
ここで、上側の接続ビン支持体30aと下側の接続ビン
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形或されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略L字状に、起立片3 0 a + と、この起立片3
0a.の下端から外方に突出する突出片30a2とから
一体に形成されている。一方、下型の接続ビン支持体3
0bは、略逆L字状に、起立片30b,と、この起立片
30b,の上端かた外方に突出する突出片30b.とか
ら一体に形成されている。
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形或されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略L字状に、起立片3 0 a + と、この起立片3
0a.の下端から外方に突出する突出片30a2とから
一体に形成されている。一方、下型の接続ビン支持体3
0bは、略逆L字状に、起立片30b,と、この起立片
30b,の上端かた外方に突出する突出片30b.とか
ら一体に形成されている。
そして、上側の接続ビン24aは、突出片30atを水
平に貫通して前後に突出する水平部2 4 a + と
、この水平部24a1の内方端から起立片30a,の内
面に沿って垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂
直部24a2の上端から内方に折れ曲った折曲部24a
3とから一体に形成されている。この折曲部24a,が
、上述した上側の第2の回路基板16bに形成された接
続端子22hにハンダ付けにより接続される接続部とし
て規定されている。また、外方に突出する水平部24a
1の部分が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続
部として規定されている。
平に貫通して前後に突出する水平部2 4 a + と
、この水平部24a1の内方端から起立片30a,の内
面に沿って垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂
直部24a2の上端から内方に折れ曲った折曲部24a
3とから一体に形成されている。この折曲部24a,が
、上述した上側の第2の回路基板16bに形成された接
続端子22hにハンダ付けにより接続される接続部とし
て規定されている。また、外方に突出する水平部24a
1の部分が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続
部として規定されている。
また、下側の接続ビン24bは、突出片30b2を水平
に貫通して前後に突出する水平部24b,と、この水平
部24b.の内方端から起立片30b,の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部24b
2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b3とから一
体に形成されている。この折曲部24b3が、上述した
下側の第1の回路基板16aに形成された接続端子22
gにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部24b1の部分が
、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規
定されている。
に貫通して前後に突出する水平部24b,と、この水平
部24b.の内方端から起立片30b,の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部24b
2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b3とから一
体に形成されている。この折曲部24b3が、上述した
下側の第1の回路基板16aに形成された接続端子22
gにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部24b1の部分が
、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規
定されている。
尚、両接続ビン支持体30a,30bは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路10の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片30a+
,30b+ とに渡る範囲(外周)が、丁度、混成集
積回路10の一端開口部の内周を規定するよう設定され
ている。
接合された状態で、ケース状の混成集積回路10の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片30a+
,30b+ とに渡る範囲(外周)が、丁度、混成集
積回路10の一端開口部の内周を規定するよう設定され
ている。
ここで、両接続ビン支持体3 0 a, 3 0 bの
上下両端縁の中央部には、第6図に示すように、夫々凹
所32a,32bが形成されている。これら凹所32a
,32bは、雄型コネクタ12が混成集積回路10に一
体的に組み込まれた状態で、後述するように、注入され
るエボキシ樹脂の注入孔として規定されている。
上下両端縁の中央部には、第6図に示すように、夫々凹
所32a,32bが形成されている。これら凹所32a
,32bは、雄型コネクタ12が混成集積回路10に一
体的に組み込まれた状態で、後述するように、注入され
るエボキシ樹脂の注入孔として規定されている。
また、上述した上下両接続ピン24a,24bは、上下
対称形状、即ち,同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a.30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン24a,
24bが取り付けられた接続ビン支持体30a,30b
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。
対称形状、即ち,同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a.30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン24a,
24bが取り付けられた接続ビン支持体30a,30b
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。
一方、上述したコネクタハウジング28は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴34が形
或されている。この嵌合穴34は、第7図に示すように
、上下両接続ビン支持体30a,30bが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片30az.
30biが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定されて
いる。
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴34が形
或されている。この嵌合穴34は、第7図に示すように
、上下両接続ビン支持体30a,30bが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片30az.
30biが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定されて
いる。
また、コネクタハウジング28の両側部には、取り付け
用フランジ部40a,40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a.40bは、この雄型コネク
タエ2が混成集積回路lOに取り付け・固定されれた状
態において、図示しない車両の車体に固定するために設
けられている。このようにして、混成集積回路10を取
り付けるためのフランジ部を混成集積回路10自体に設
ける必要が無いので、この混成集積回路10の構成を簡
単化することが出来るものである。
用フランジ部40a,40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a.40bは、この雄型コネク
タエ2が混成集積回路lOに取り付け・固定されれた状
態において、図示しない車両の車体に固定するために設
けられている。このようにして、混成集積回路10を取
り付けるためのフランジ部を混成集積回路10自体に設
ける必要が無いので、この混成集積回路10の構成を簡
単化することが出来るものである。
尚、この一実施例においては、これら接続ビン24a,
24bの上下離間距離氾及び左右の配設ビツチpは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタl2に接続され
る雌型コネクタ14は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。
24bの上下離間距離氾及び左右の配設ビツチpは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタl2に接続され
る雌型コネクタ14は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路lO
に対応して、専用の雄型コネクタl2を形成している。
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路lO
に対応して、専用の雄型コネクタl2を形成している。
従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
10の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。
10の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。
次に、第8図を参照して、第5図に組み付け終了後の状
態を示す雄型コネクタ12の組み付け動作と共に、混成
集積回路10の組み立て動作を説明する。
態を示す雄型コネクタ12の組み付け動作と共に、混成
集積回路10の組み立て動作を説明する。
先ず、第4A図及び第4B図を参照して上述したように
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基
板22から上下両端縁X,Yを切り取ることにより、第
1及び第2の回路基板16a,16bが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第l及び第2の回路基板16a,16bに、第
5図に示すように、対応する接続ビン支持体30a,3
0bが接着剤を介して夫々固着される。
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基
板22から上下両端縁X,Yを切り取ることにより、第
1及び第2の回路基板16a,16bが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第l及び第2の回路基板16a,16bに、第
5図に示すように、対応する接続ビン支持体30a,3
0bが接着剤を介して夫々固着される。
ここで、上述したように、これら接続ビン支持体30a
,30bには、対応する接続ビン24a,24bが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
24a,24bは、第1及び第2の回路基板16a,1
6bが開かれた状態において、対応する接続端子22g
,22hに夫々ハンダ付けされることになる。特に、こ
のハンダ付け作業は、接続端子22g,22hの数が多
いため、細かい作業が要求されるものであるが、この一
実施例においては、このように、第1及び第2の回路基
板16a,16bが夫々同一平面上において開かれてい
るので、その作業は確実に実行され、作業性が向上する
と共に、その組立性が良好に維持されるものである。
,30bには、対応する接続ビン24a,24bが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
24a,24bは、第1及び第2の回路基板16a,1
6bが開かれた状態において、対応する接続端子22g
,22hに夫々ハンダ付けされることになる。特に、こ
のハンダ付け作業は、接続端子22g,22hの数が多
いため、細かい作業が要求されるものであるが、この一
実施例においては、このように、第1及び第2の回路基
板16a,16bが夫々同一平面上において開かれてい
るので、その作業は確実に実行され、作業性が向上する
と共に、その組立性が良好に維持されるものである。
この後、第1の回路基板16aをそのままの位置に保持
した状態で、第2の回路基板16bを持ち上げて、下方
に位置する第1の回路基板16aの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第8図に示すように、
両方の接続ビン支持体30a,30bを互いに上下に接
合させる.ここで、このように両接続ビン支持体30a
,30bが上下に接合された時点で、第1及び第2の回
路基板16a,16bは互いに平行に設定されることに
なる。
した状態で、第2の回路基板16bを持ち上げて、下方
に位置する第1の回路基板16aの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第8図に示すように、
両方の接続ビン支持体30a,30bを互いに上下に接
合させる.ここで、このように両接続ビン支持体30a
,30bが上下に接合された時点で、第1及び第2の回
路基板16a,16bは互いに平行に設定されることに
なる。
一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
1の回路基板16aの前方部分及び後方部分上には、第
5図に示すように、第l及び第2の回路基板16a,1
6bの間隔を所定の値に一定に保つと共に,混戒集積回
路10の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材36a,36bが起立した状態で
取り付けられる.ここで、一方のフレーム部材36aは
、フレキシブル基板22fよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材36bは、接続端子
22g,22hよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。
1の回路基板16aの前方部分及び後方部分上には、第
5図に示すように、第l及び第2の回路基板16a,1
6bの間隔を所定の値に一定に保つと共に,混戒集積回
路10の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材36a,36bが起立した状態で
取り付けられる.ここで、一方のフレーム部材36aは
、フレキシブル基板22fよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材36bは、接続端子
22g,22hよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は混成集積回
路10に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路10に側板18を取り付
け、枠体20を嵌め込む。このようにして、第1図に示
すような混成集積回路10が雄型コネクタ12を一体に
備えた状態で形成されることになる。
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は混成集積回
路10に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路10に側板18を取り付
け、枠体20を嵌め込む。このようにして、第1図に示
すような混成集積回路10が雄型コネクタ12を一体に
備えた状態で形成されることになる。
このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ12を混成集積回路10に確
実に接着すると共に、混成集積回路10の内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン24a,24bと対応する接続
端子22g,22hとのハンダ付け部を確実に固定する
ために、雄型コネクタl2とフレーム部材36bとの間
に,エボキシ系樹脂38が、上述した凹所3 2 a,
3 2 bを夫々介して注入され、両者の間は、この
エボキシ系樹脂38により満杯状態となされる。
み付けられた雄型コネクタ12を混成集積回路10に確
実に接着すると共に、混成集積回路10の内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン24a,24bと対応する接続
端子22g,22hとのハンダ付け部を確実に固定する
ために、雄型コネクタl2とフレーム部材36bとの間
に,エボキシ系樹脂38が、上述した凹所3 2 a,
3 2 bを夫々介して注入され、両者の間は、この
エボキシ系樹脂38により満杯状態となされる。
また、フレキシブル基板22fを保護すると共に、混成
集積回路10の内部を遮蔽するために、フレーム部材3
6aより前方部分は、枠体20が装着される前の段階で
、同様なエボキシ系樹脂38により埋め尽されるよう設
定されている。
集積回路10の内部を遮蔽するために、フレーム部材3
6aより前方部分は、枠体20が装着される前の段階で
、同様なエボキシ系樹脂38により埋め尽されるよう設
定されている。
一方、上述したように、下方に位置する第1の回路基板
16aには、所謂ロジック用の回路素子が接続されてお
り、詳細には、第9図に示すように、第1の回路基板1
6a上には、エンジン制御ユニットとしての機能とダイ
アグノスチツク機能とを選択的に発揮するにCPUとし
て機能するICパッケージ(例えば、モトローラ社製の
MC680 1)と同等の機能を有するICチツプ22
d+が、ベアチップとして実装、換言すれば、ポンデイ
ングワイヤ22d3を介して、直に実装されている.尚
、このICチツブ22d1には、図示していないが、所
定の制御プログラムが内蔵されたROMが接続されてい
る。
16aには、所謂ロジック用の回路素子が接続されてお
り、詳細には、第9図に示すように、第1の回路基板1
6a上には、エンジン制御ユニットとしての機能とダイ
アグノスチツク機能とを選択的に発揮するにCPUとし
て機能するICパッケージ(例えば、モトローラ社製の
MC680 1)と同等の機能を有するICチツプ22
d+が、ベアチップとして実装、換言すれば、ポンデイ
ングワイヤ22d3を介して、直に実装されている.尚
、このICチツブ22d1には、図示していないが、所
定の制御プログラムが内蔵されたROMが接続されてい
る。
また、この第1の回路基板16aの絶縁層22b上には
、このCPU22dlが制御手順を実行する上で必要と
なる種々のデータが書き込まれるICパッケージ(例え
ば、NEC製のμPD2764)と同等の機能を有する
ICチツブ22d2が、不揮発性の書き換え可能な記憶
素子として、ICチツブ22d,と同様に、ボンデイン
グワイヤ22d3を介して直に実装されている。尚、こ
の記憶素子22d2内には、所定のマップや、デフォル
ト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶されている
。更に、この第1の回路基板16a上には、その他に、
パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレー
夕、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素子
が実装されている。
、このCPU22dlが制御手順を実行する上で必要と
なる種々のデータが書き込まれるICパッケージ(例え
ば、NEC製のμPD2764)と同等の機能を有する
ICチツブ22d2が、不揮発性の書き換え可能な記憶
素子として、ICチツブ22d,と同様に、ボンデイン
グワイヤ22d3を介して直に実装されている。尚、こ
の記憶素子22d2内には、所定のマップや、デフォル
ト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶されている
。更に、この第1の回路基板16a上には、その他に、
パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレー
夕、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素子
が実装されている。
ここで、第lO図乃至第12図を参照して、上述したC
PU22d,において、エンジン制御ユニットとしての
機能とダイアグノスチック機能とを選択的に切り換える
ための、換言すれば、エンジン制御ユニットとしての論
理処理内容とダイアグノスチックとしての論理処理内容
とを選択的に切り換え実行させるための切り換え機構に
ついて説明する。
PU22d,において、エンジン制御ユニットとしての
機能とダイアグノスチック機能とを選択的に切り換える
ための、換言すれば、エンジン制御ユニットとしての論
理処理内容とダイアグノスチックとしての論理処理内容
とを選択的に切り換え実行させるための切り換え機構に
ついて説明する。
先ず、第10図に示すように、上述した下方の第1の回
路基板16aの絶縁層22b上には、判定回路42が取
り付けられており、これの出力端子は、絶縁122b上
を引き回された出力ライン22c+を介して、CPU2
2d,の切り換え端子に接続されている。ここで、この
CPtJ22ct,は、これの切り換え端子に、rOJ
レベル信号が入力されている場合において、通常モード
と判断して、第1の論理処理内容としてのエンジン制御
ユニットとしての機能を実行するように設定され、「1
」レベル信号が入力されている場合において、自己診断
モードと判断して、第2の論理処理内容としてのダイア
グノスチツクを実行するように設定されている。
路基板16aの絶縁層22b上には、判定回路42が取
り付けられており、これの出力端子は、絶縁122b上
を引き回された出力ライン22c+を介して、CPU2
2d,の切り換え端子に接続されている。ここで、この
CPtJ22ct,は、これの切り換え端子に、rOJ
レベル信号が入力されている場合において、通常モード
と判断して、第1の論理処理内容としてのエンジン制御
ユニットとしての機能を実行するように設定され、「1
」レベル信号が入力されている場合において、自己診断
モードと判断して、第2の論理処理内容としてのダイア
グノスチツクを実行するように設定されている。
一方、この判定回路42の入力端子は、入力ライン22
c2を介して、第1の回路基板16aの導電性を有する
基板本体22aに電気的に接続されている。詳細には、
第11図に示すように、入力ライン22c8に隣接する
絶縁H22bの部分には、ボンデイング用の透孔44が
形成されており,この透孔44の底面には、導電性の基
板本体22aが露出している.そして、入力ライン22
c2と透孔44の底面に露出している基板本体22aと
は、ボンデイングワイヤ46を介して、互いに電気的に
接続されている。
c2を介して、第1の回路基板16aの導電性を有する
基板本体22aに電気的に接続されている。詳細には、
第11図に示すように、入力ライン22c8に隣接する
絶縁H22bの部分には、ボンデイング用の透孔44が
形成されており,この透孔44の底面には、導電性の基
板本体22aが露出している.そして、入力ライン22
c2と透孔44の底面に露出している基板本体22aと
は、ボンデイングワイヤ46を介して、互いに電気的に
接続されている。
尚、第12図に示すように、CPU22d.のグランド
端子に接続されるグランドライン22C.と入カライン
22C,との間には、チップ抵抗22d4とチップコン
デンサ22d6とが並列状態で介設されている。
端子に接続されるグランドライン22C.と入カライン
22C,との間には、チップ抵抗22d4とチップコン
デンサ22d6とが並列状態で介設されている。
ここで、上述した判定回路42は、第1の回路基板16
aの基板本体22aに何等電圧が印加されておらず、基
板本体22aとボンデイングワイヤ46と入力ライン2
2c2とを介して接続された入力端子にO (V)が入
力されている状態において、これの出力端子からrOJ
レベル信号を出力し、また、第1の回路基板16bの基
板本体22aに5(V)が印加され、これの入力端子に
同様に5(■)が入力されている状態において、これの
出力端子から「1」レベル信号を出力するように構成さ
れている。
aの基板本体22aに何等電圧が印加されておらず、基
板本体22aとボンデイングワイヤ46と入力ライン2
2c2とを介して接続された入力端子にO (V)が入
力されている状態において、これの出力端子からrOJ
レベル信号を出力し、また、第1の回路基板16bの基
板本体22aに5(V)が印加され、これの入力端子に
同様に5(■)が入力されている状態において、これの
出力端子から「1」レベル信号を出力するように構成さ
れている。
以上のように、切り換え機構は構成されているので、通
常の運転状態においては、第1の回路基板16aの基板
本体22aに何等電圧が印加されない通常モードが設定
されており、この結果、この混成集積回路10(7)C
PU22d,は、O (V)が入力されることとなる判
定回路42から出力された「0」レベル信号を受けて、
エンジン制御ユニットとして機能することとなる。一方
、定期点検等で、修理工場等で整備される際において、
自己診断モードを設定する場合には、第1の回路基板1
6aの基板本体22aに、図示しない接続端子を接触さ
せ、この接続端子を介して、この基板本体22aに+5
(v)を印加することにより、判定回路42から「1」
レベル信号が出力されることとなる.この「1』レベル
信号を受けて、混成集積回路10のCPU22dlは、
ダイアグノスチツク機能を切り換えられた状態で発揮す
ることとなる。
常の運転状態においては、第1の回路基板16aの基板
本体22aに何等電圧が印加されない通常モードが設定
されており、この結果、この混成集積回路10(7)C
PU22d,は、O (V)が入力されることとなる判
定回路42から出力された「0」レベル信号を受けて、
エンジン制御ユニットとして機能することとなる。一方
、定期点検等で、修理工場等で整備される際において、
自己診断モードを設定する場合には、第1の回路基板1
6aの基板本体22aに、図示しない接続端子を接触さ
せ、この接続端子を介して、この基板本体22aに+5
(v)を印加することにより、判定回路42から「1」
レベル信号が出力されることとなる.この「1』レベル
信号を受けて、混成集積回路10のCPU22dlは、
ダイアグノスチツク機能を切り換えられた状態で発揮す
ることとなる。
以上詳述したように、この一実施例の混成集積回路10
においては、CF’U22dlが通常モードにおけるエ
ンジン制御ユニットとしての機能を実行する第1の論理
処理内容と自己診断モードにおけるダイアグノスチツク
機能を実行する第2の論理処理内容との、2種類の異な
る論理処理内容を有する論理処理部を備えており、この
CPU22d,がベアチップとして実装されている第1
の回路基板16aを構成する導電性の基板本体22aへ
の印加電位に基づき、入力ライン22C2を介して入力
された電位が0(v)である場合には、判定回路42は
、通常モードであると判定し、出力ライン22c+を介
して、CPU22d,の切り換え端子に、エンジン制御
ユニットとして機能する第1の論理処理内容を実行する
ように、「0」レベル信号を出力し、入力ラインに22
02を介して入力された電位が+5(V)である場合に
は、ダイアグノスチツク機能を果たすように第2の論理
処理内容を実行するように、「1」レベル信号を出力す
る.このようにして、判定回路42は、2種類の異なる
論理処理モードを判別し、CPU22d.は、2種類の
論理処理内容の中で、判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行することとな
る。
においては、CF’U22dlが通常モードにおけるエ
ンジン制御ユニットとしての機能を実行する第1の論理
処理内容と自己診断モードにおけるダイアグノスチツク
機能を実行する第2の論理処理内容との、2種類の異な
る論理処理内容を有する論理処理部を備えており、この
CPU22d,がベアチップとして実装されている第1
の回路基板16aを構成する導電性の基板本体22aへ
の印加電位に基づき、入力ライン22C2を介して入力
された電位が0(v)である場合には、判定回路42は
、通常モードであると判定し、出力ライン22c+を介
して、CPU22d,の切り換え端子に、エンジン制御
ユニットとして機能する第1の論理処理内容を実行する
ように、「0」レベル信号を出力し、入力ラインに22
02を介して入力された電位が+5(V)である場合に
は、ダイアグノスチツク機能を果たすように第2の論理
処理内容を実行するように、「1」レベル信号を出力す
る.このようにして、判定回路42は、2種類の異なる
論理処理モードを判別し、CPU22d.は、2種類の
論理処理内容の中で、判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行することとな
る。
また、上述したー実施例においては、この雄型コネクタ
12が固着される混或集積回路10は、上下両面を一対
の回路基板16a,16bから規定するように構成され
ている。この結果、このー実施例によれば、混成集積回
路10の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成され
ることになる. また、この一実施例においては、各々回路基板16a,
16bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22aと
、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22bと、
この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼着された
導電層22cとを備えるように形成されている.この結
果、種々の回路素子22dから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
12が固着される混或集積回路10は、上下両面を一対
の回路基板16a,16bから規定するように構成され
ている。この結果、このー実施例によれば、混成集積回
路10の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成され
ることになる. また、この一実施例においては、各々回路基板16a,
16bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22aと
、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22bと、
この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼着された
導電層22cとを備えるように形成されている.この結
果、種々の回路素子22dから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを有す
る一対の回路基板16a,16bから夫々構成している
ので、これら回路基板16a,16bを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の混成集積回路10の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障害を
受け難くなる。
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを有す
る一対の回路基板16a,16bから夫々構成している
ので、これら回路基板16a,16bを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース上の混成集積回路10の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障害を
受け難くなる。
この発明は、上述したー実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述したー実施例においては、混成集積回路1
0のCPU22d.は、第1の論理処理内容としてエン
ジン制御ユニットとして機能するように、また、第2の
論理処理内容としてダイアグノスチツク機能を果たすよ
うに、夫々設定されるように説明したが、この発明にお
ける論理処理内容は、これに限定されることなく、例え
ば、自動車速制御装置、4輪操舵における制御装置、自
動変速制御装置等の各々の機能部品として作動するよう
に設定された論理処理内容であっても良く、また、その
種類数は、2種類に限定されることなく、3種類等、2
種類以上であっても良いものである。
0のCPU22d.は、第1の論理処理内容としてエン
ジン制御ユニットとして機能するように、また、第2の
論理処理内容としてダイアグノスチツク機能を果たすよ
うに、夫々設定されるように説明したが、この発明にお
ける論理処理内容は、これに限定されることなく、例え
ば、自動車速制御装置、4輪操舵における制御装置、自
動変速制御装置等の各々の機能部品として作動するよう
に設定された論理処理内容であっても良く、また、その
種類数は、2種類に限定されることなく、3種類等、2
種類以上であっても良いものである。
また、上述したー実施例においては、通常モードを設定
するに際して、第1の回路基板16aを構成する基板本
体22aに、何等電圧を印加せず、自己診断モードを設
定するに際して、図示しない接続端子を介して、+5
(V)の電圧を印加するように説明したが、この発明は
、このような構成に限定されることなく、例えば、基板
本体22aに予め切り換えスイッチを接続しておき、こ
の切り換えスイッチを介して、基板本体22aへの印加
電圧を切り換えるように構成しても良いことは言うまで
もない. [発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り付
けられ、少なくとも2種類の異なる論理処理内容を有す
る論理処理部を備えた回路素子と、前記金属基板の電位
に基づき、少な《とも2種類の異なる論理処理モードを
判別する判別手段とを具備し、前記回路素子は、少なく
とも2種類の論理処理内容の中で、判別手段において判
別された論理処理モードに対応した論理処理動作を選択
的に切り換え実行することを特徴としている。
するに際して、第1の回路基板16aを構成する基板本
体22aに、何等電圧を印加せず、自己診断モードを設
定するに際して、図示しない接続端子を介して、+5
(V)の電圧を印加するように説明したが、この発明は
、このような構成に限定されることなく、例えば、基板
本体22aに予め切り換えスイッチを接続しておき、こ
の切り換えスイッチを介して、基板本体22aへの印加
電圧を切り換えるように構成しても良いことは言うまで
もない. [発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に取り付
けられ、少なくとも2種類の異なる論理処理内容を有す
る論理処理部を備えた回路素子と、前記金属基板の電位
に基づき、少な《とも2種類の異なる論理処理モードを
判別する判別手段とを具備し、前記回路素子は、少なく
とも2種類の論理処理内容の中で、判別手段において判
別された論理処理モードに対応した論理処理動作を選択
的に切り換え実行することを特徴としている。
従って、この発明によれば、構成を複雑にすることなく
、少なくとも2種類の異なる論理処理内容を選択的に切
り換え実行することの出来る金属基板を有する集積回路
が提供される事になる。
、少なくとも2種類の異なる論理処理内容を選択的に切
り換え実行することの出来る金属基板を有する集積回路
が提供される事になる。
第1図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を上下を逆転した状態で示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構戒を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図; 第3B図は第1図におけるB − B 糸1に沿って切
断して示す断面図; 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図;第5図は雄型コネククが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
; 第7図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図; 第8図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図;第9図は第1の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図; 第10図は第9図に示す第1の回路基板における切り換
え機構の構成を概略的に示す斜視図;第11図はボンデ
イングワイヤを介しての入力ラインと基板本体との接続
状態を示す断面図;そして、 第12図は切り換え機構の電気的結線状態を示す回路図
である。 図中、10・・・混成集積回路、12・・・雄型コネク
タ、14・・・雌型コネクタ、14a;14b・・・接
続端子、16a・・・第1の回路基板、16b・・・第
2の回路基板、18・・・側板、18a;18b・・・
段部、20・・・枠体、20a・・・本体、20b ;
20c・・・フランジ部、22・・・共通基板、22
a・・・基板本体、22b・・・絶縁層、22c・・・
導電層、22c1・・・出力ライン、22c2・・・入
力ライン、22c,・・・グランドライン、22d・・
・回路素子、22d1・・・CPU、22d2・・・記
憶素子、22d3・・・ボンデイングワイヤ、22d4
・・・チップ抵抗、22d,・・・チップコンデンサ、
22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル基板、
22g;22h・・・接続端子、2 4 a ; 2
4 b ・・・接続ビン、24a+ ;24bz・・
・水平部、24aa ;24bi・・・垂直部、24a
3 ; 24b.”’折曲部、26・・−シールラバー
28・・・コネクタハウジング、30a・・・上側の
接続ビン支持体、30a1・・・起立片、30a2・・
・突出片、30b・・・下側の接続ビン支持体、30b
.・・・起立片、3 0 b . ・・・突出片、32
a;32b・・・凹所、34・・・嵌合穴、36a;3
6b・・・フレーム部材、38・・・エボキシ系樹脂、
40a ;40b・・・フランジ部、42・・・判定回
路、44・・・透孔、46・・・ボンデイングワイヤで
ある。
一実施例を上下を逆転した状態で示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構戒を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図; 第3B図は第1図におけるB − B 糸1に沿って切
断して示す断面図; 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図;第5図は雄型コネククが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
; 第7図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図; 第8図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図;第9図は第1の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図; 第10図は第9図に示す第1の回路基板における切り換
え機構の構成を概略的に示す斜視図;第11図はボンデ
イングワイヤを介しての入力ラインと基板本体との接続
状態を示す断面図;そして、 第12図は切り換え機構の電気的結線状態を示す回路図
である。 図中、10・・・混成集積回路、12・・・雄型コネク
タ、14・・・雌型コネクタ、14a;14b・・・接
続端子、16a・・・第1の回路基板、16b・・・第
2の回路基板、18・・・側板、18a;18b・・・
段部、20・・・枠体、20a・・・本体、20b ;
20c・・・フランジ部、22・・・共通基板、22
a・・・基板本体、22b・・・絶縁層、22c・・・
導電層、22c1・・・出力ライン、22c2・・・入
力ライン、22c,・・・グランドライン、22d・・
・回路素子、22d1・・・CPU、22d2・・・記
憶素子、22d3・・・ボンデイングワイヤ、22d4
・・・チップ抵抗、22d,・・・チップコンデンサ、
22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル基板、
22g;22h・・・接続端子、2 4 a ; 2
4 b ・・・接続ビン、24a+ ;24bz・・
・水平部、24aa ;24bi・・・垂直部、24a
3 ; 24b.”’折曲部、26・・−シールラバー
28・・・コネクタハウジング、30a・・・上側の
接続ビン支持体、30a1・・・起立片、30a2・・
・突出片、30b・・・下側の接続ビン支持体、30b
.・・・起立片、3 0 b . ・・・突出片、32
a;32b・・・凹所、34・・・嵌合穴、36a;3
6b・・・フレーム部材、38・・・エボキシ系樹脂、
40a ;40b・・・フランジ部、42・・・判定回
路、44・・・透孔、46・・・ボンデイングワイヤで
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成さ
れた回路基板と、 前記絶縁層上に取り付けられ、少なくとも2種類の異な
る論理処理内容を有する論理処理部を備えた回路素子と
、 前記金属基板の電位に基づき、少なくとも2種類の異な
る論理処理モードを判別する判別手段とを具備し、 前記回路素子は、少なくとも2種類の論理処理内容の中
で、判別手段において判別された論理処理モードに対応
した論理処理動作を選択的に切り換え実行することを特
徴とする金属基板を有する集積回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1230312A JPH0750767B2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 金属基板を有する集積回路 |
US07/578,232 US5070258A (en) | 1989-09-07 | 1990-09-06 | Integrated circuit having metal substrate used to provide electrical indication of operation mode of circuits |
DE4028504A DE4028504C2 (de) | 1989-09-07 | 1990-09-07 | Hybridschaltung mit einem Metallsubstrat insb. für ein Kfz-Motorregelungs- und Diagnosesystem |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1230312A JPH0750767B2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 金属基板を有する集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0394461A true JPH0394461A (ja) | 1991-04-19 |
JPH0750767B2 JPH0750767B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16905862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1230312A Expired - Lifetime JPH0750767B2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 金属基板を有する集積回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5070258A (ja) |
JP (1) | JPH0750767B2 (ja) |
DE (1) | DE4028504C2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6340839B1 (en) | 1998-09-25 | 2002-01-22 | Nec Corporation | Hybrid integrated circuit |
WO2016104980A3 (ko) * | 2014-12-26 | 2017-05-26 | 주네프(유) | 유아 숙면 보조용 기능성 매트 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5155067A (en) * | 1991-03-26 | 1992-10-13 | Micron Technology, Inc. | Packaging for a semiconductor die |
FR2685565B1 (fr) * | 1991-12-18 | 1994-05-13 | Peugeot Automobiles | Boitier de servitude electrique notamment pour vehicule automobile. |
DE4202726A1 (de) * | 1992-01-31 | 1993-08-05 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren und vorrichtung zum pruefen einer einrichtung, die wenigstens einen mikrorechner enthaelt |
US5451933A (en) * | 1992-10-19 | 1995-09-19 | Motorola, Inc. | Computer card having power switching capability |
US5438297A (en) * | 1992-12-30 | 1995-08-01 | Intel Corporation | Electrical trace having a closed loop configuration |
US5805402A (en) * | 1993-06-09 | 1998-09-08 | Ut Automotive Dearborn, Inc. | Integrated interior trim and electrical assembly for an automotive vehicle |
BR9406809A (pt) * | 1993-06-09 | 1996-07-23 | United Technologies Automotive | Caixa de ligaçao para a ligaçao de dois ou mais membros condutores de corrente elétrica externos dentro de um sistema elétrico de veiculos e interconexao de caixa de ligaçao para conectar eletricamente um par de lâminas macho em uma caixa de ligaçao de veiculo automotivo |
US5785532A (en) * | 1993-06-09 | 1998-07-28 | United Technologies Automotive, Inc. | Power distribution box and system |
DE19728768A1 (de) * | 1997-07-05 | 1999-01-07 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Steuergerät, insbesondere für ein Kraftfahrzeug |
GB2329756A (en) | 1997-09-25 | 1999-03-31 | Univ Bristol | Assemblies of light emitting diodes |
FR2771591B1 (fr) * | 1997-11-24 | 2002-10-18 | Valeo Electronique | Module de gestion pour habitacle de vehicule automobile |
US5949657A (en) * | 1997-12-01 | 1999-09-07 | Karabatsos; Chris | Bottom or top jumpered foldable electronic assembly |
US6200134B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-03-13 | Kerr Corporation | Apparatus and method for curing materials with radiation |
JPH11305205A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
US5995380A (en) * | 1998-05-12 | 1999-11-30 | Lear Automotive Dearborn, Inc. | Electric junction box for an automotive vehicle |
EP1116631A3 (de) * | 2000-01-17 | 2004-01-07 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Elektronische Steuervorrichtung für einen Motor in einem Kraftfahrzeug |
US7320593B2 (en) | 2000-03-08 | 2008-01-22 | Tir Systems Ltd. | Light emitting diode light source for curing dental composites |
JP3616319B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2005-02-02 | 株式会社日立製作所 | Cpuの診断装置 |
EP1239713B1 (en) * | 2001-03-07 | 2011-07-27 | Yazaki Corporation | Substrate-stacking structure |
KR101047246B1 (ko) | 2002-07-25 | 2011-07-06 | 조나단 에스. 담 | 경화용 발광 다이오드를 사용하기 위한 방법 및 장치 |
US7182597B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-02-27 | Kerr Corporation | Curing light instrument |
WO2004038759A2 (en) | 2002-08-23 | 2004-05-06 | Dahm Jonathan S | Method and apparatus for using light emitting diodes |
JP4172334B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2008-10-29 | 住友電装株式会社 | 電気接続箱 |
EP1592291A3 (de) * | 2004-04-29 | 2008-05-21 | Continental Automotive GmbH | Steckverbinder und Elektronikeinheit mit einem solchen Steckverbinder sowie Verfahren zum Herstellen einer Elektronikeinheit |
US7540634B2 (en) | 2004-06-15 | 2009-06-02 | Henkel Corporation | High power LED electro-optic assembly |
JP4877455B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-02-15 | ミツミ電機株式会社 | 二次電池保護モジュールおよびリード実装方法 |
US8113830B2 (en) * | 2005-05-27 | 2012-02-14 | Kerr Corporation | Curing light instrument |
US8047686B2 (en) * | 2006-09-01 | 2011-11-01 | Dahm Jonathan S | Multiple light-emitting element heat pipe assembly |
US9072572B2 (en) | 2009-04-02 | 2015-07-07 | Kerr Corporation | Dental light device |
US9066777B2 (en) | 2009-04-02 | 2015-06-30 | Kerr Corporation | Curing light device |
KR102374430B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2022-03-15 | 삼성전자주식회사 | 기판 지지 프레임 및 이를 갖는 저장 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3946428A (en) * | 1973-09-19 | 1976-03-23 | Nippon Electric Company, Limited | Encapsulation package for a semiconductor element |
FR2530873A1 (fr) * | 1982-03-17 | 1984-01-27 | Ozil Maurice | Dispositif de reperage de positions de cartes de circuits imprimes par rapport a leurs connecteurs |
JPS59139822A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | キヤノン株式会社 | 給電装置 |
JPS62134956A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-18 | Tdk Corp | パワ−用混成集積回路 |
JPS6440395A (en) * | 1987-08-05 | 1989-02-10 | Fanuc Ltd | Ic card |
US4918335A (en) * | 1987-11-06 | 1990-04-17 | Ford Aerospace Corporation | Interconnection system for integrated circuit chips |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP1230312A patent/JPH0750767B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-09-06 US US07/578,232 patent/US5070258A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-07 DE DE4028504A patent/DE4028504C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6340839B1 (en) | 1998-09-25 | 2002-01-22 | Nec Corporation | Hybrid integrated circuit |
WO2016104980A3 (ko) * | 2014-12-26 | 2017-05-26 | 주네프(유) | 유아 숙면 보조용 기능성 매트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0750767B2 (ja) | 1995-05-31 |
DE4028504A1 (de) | 1991-03-21 |
US5070258A (en) | 1991-12-03 |
DE4028504C2 (de) | 1995-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0394461A (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
US5274570A (en) | Integrated circuit having metal substrate | |
JP2690533B2 (ja) | 混成集積回路のコネクタ構造 | |
JPH02170597A (ja) | 車載用制御ユニツト構造 | |
JP2702225B2 (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
US5283712A (en) | Integrated circuit for vehicle | |
JPH02170598A (ja) | 車載用制御ユニツト構造 | |
JPH02306684A (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
US20200120817A1 (en) | Electrical junction box | |
EP0366141B1 (en) | Integrated circuit for vehicle | |
JP2702223B2 (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
JPH0334492A (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
JPH02120153A (ja) | 車載用集積回路の取付構造 | |
JPH03104151A (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
JPH0334450A (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
JPH0334490A (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
JP2721378B2 (ja) | 混成集積回路のコネクタ構造 | |
JPH02226675A (ja) | 混成集積回路の固定構造 | |
CN209274720U (zh) | 用于汽车车身的d柱上外板及汽车 | |
JPH02199898A (ja) | 車載用制御ユニット構造 | |
JPH02170381A (ja) | 金属基板を有する集積回路 | |
JP2746965B2 (ja) | 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 | |
JPH02117077A (ja) | 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 | |
JP2621960B2 (ja) | 金属基板を有する集積回路の取付装置 | |
JPH02220376A (ja) | 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 |