JPH0334492A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents
金属基板を有する集積回路Info
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- JPH0334492A JPH0334492A JP1167114A JP16711489A JPH0334492A JP H0334492 A JPH0334492 A JP H0334492A JP 1167114 A JP1167114 A JP 1167114A JP 16711489 A JP16711489 A JP 16711489A JP H0334492 A JPH0334492 A JP H0334492A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 32
- 238000011161 development Methods 0.000 abstract description 20
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野]
この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装され
た電子部品と具備する集積回路に関する。 [従来の技術] 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭46−13234号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ベレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。 このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも1つの電子
部品としての記憶素子が所謂ベアチップとして取り外し
不能に取り付けられているものである。 [発明が解決しようとする課題] 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。 しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
−旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の作業が困難であり、開発における自由度が
大幅に制限される問題点が指摘されている。 この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部にお
いてデータの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内
容のモニタ等の作業を出来るようにして、開発の自由度
を大きくすることの出来る金属基板を有する集積回路を
提供する事である。
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装され
た電子部品と具備する集積回路に関する。 [従来の技術] 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭46−13234号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ベレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。 このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも1つの電子
部品としての記憶素子が所謂ベアチップとして取り外し
不能に取り付けられているものである。 [発明が解決しようとする課題] 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。 しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
−旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の作業が困難であり、開発における自由度が
大幅に制限される問題点が指摘されている。 この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部にお
いてデータの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内
容のモニタ等の作業を出来るようにして、開発の自由度
を大きくすることの出来る金属基板を有する集積回路を
提供する事である。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された第1の回路
基板と、前記絶縁層上に実装された電子部品と、前記第
1の回路基板とは別体に設けられ、この第1の回路基板
に対して取り外し自在に取り付けられた第2の回路基板
と、第1の回路基板に第2の回路基板が取り付けられた
状態で、両者を電気的に接続する接続手段と、前記第2
の回路基板上に実装され、外部から書き換え可能な記憶
内容を不揮発に有する回路素子とを具備する事を特徴と
している。 また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記第1及び第2の回路基板とは別体に第3の
回路基板を更に具備し、第1の回路基板には入力インタ
ーフェイスが、第3の回路基板には出力インターフェイ
スが夫々設けられている事を特徴としている。 [作用1 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する電子
部品を、第2の回路基板に取り付けているので、開発の
段階におけるデータの書き換え、制御プログラムの変更
等の作業に関しては、この電子部品が取り付けられた第
2の回路基板を第・lの回路基板から取り外し、外部処
理装置において、この電子部品に対するデータの書き換
え、制御プログラムの変更等の作業が外部において独立
した状態で出来ることとなる。このようにして、集積回
路の開発の上での自由度を増すようしている。 [実施例] 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第1図乃至第10図を参照して、詳細
に説明する。 第1図には、この一実施例の混成集積回路10が示され
ている。この混成集積回路10は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。 この混成集積回路10は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端(後方
端)には、接続機器としての雄型コネクタ12が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ12に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ14が接続されるよう構成されている。 ここで、この混成集積回路10は、第2図乃至第3B図
に示すように、上下に離間された一対の第1及び第2の
回路基板16a、16bと、第1及び第2の回路基板1
6a、16bを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板18と、これら第1及び第2の回路基
板16a。 16bと側板18とを一体的に固定する枠体20とから
構成されている。 具体的には、第1及び第2の回路基板16a。 16bには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なCPUとして機能するICチップ、抵抗体
、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている。詳細
には、上方に位置する第1の回路基板16aには、所謂
ロジック用の回路素子が接続され、下方に位置する第2
の回路基板16bには、所謂パワー用の回路素子が接続
されるよう設定されている。また、後に詳細に説明する
が、上述した枠体20には、第3の回路基板16cが着
脱自在に取り付けられ、この第3の回路基板16c上に
は、記憶素子として機能するICチップが取り付けられ
ている。 尚、上述したICチップは、この一実施例においては、
後述するように、ベアチップとして、絶縁層22b上に
直接実装(固着)されるよう設定されている。 ここで、第1及び第2の回路基板16a。 16bは、第4A図に示すように、1枚の共通基板22
を2枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板22は、第4B図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡って
貼着された絶縁層22bと、この絶縁層22b上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
22cと、この導電層22c上に固着され、電気的に接
続された回路素子22dとから形成されている。 この共通基板22には、第4A図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが予め
形成されている。ここで、開口部22eを境として左右
画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設けられ
たフレキシブル基板22fを介して、互いに接続されて
いる。尚、このフレキシブル基板22fに近接する端部
は、開口部22eの対応する端縁よりも所定距離だけ内
方に入り込んだ位置に接続されている。即ち、Vの所定
距離の範囲において、周回路基板16a、16bの夫々
の他端部において、突出部16at 、16b+が規定
されている。そして、この開口部22eの上下両端を含
む上下両端縁(符合X及びYで示す領域)を切り取るこ
とにより、上述した一対の回路基板16a、16bがフ
レキシブル基板22fを介して互いに接続された状態で
形成されるよう設定されている。 尚、共通基板22において両方の回路基板16a、16
bの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子22g、
22hが、端縁に沿って横一列状に形成されている。ま
た、これら接続端子22g、22hには、後述する雄型
コネクタ12の接続ビン24a、24bが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。 一方、両方の回路基板16a、16bの互いの内方端部
に相当する部分の上面、即ち、上下に離間して対向した
状態で、ケースの他端を規定する突出部16a+ 、t
6b+の互いに対向する内面には、複数の接続端子22
i、22jが、端縁に沿って横一列状に形成されている
。これら接続端子22i、22jは、上述した第3の回
路基板16cがこの集積回路10に取り付けられた状態
において、第3の回路基板16cの上下両端縁に夫々形
成された接続ビン16dに、夫々対応した状態で接続さ
れるように設定されている。 また、上述した側板18は、第2図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。 この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a。 16bの3方の縁部を受けるための段部18a。 18bが夫々形成されている。 そして、この側板18の他端を規定する中間部分は、丁
度、第1及び第2の回路基板16a。 16bにおいて、突出部16a+、16b+を夫々規定
する境界線上をこれに沿って延出するように設定されて
いる。換言すれば、この側板18の他端を規定する部分
は、第1及び第2の回路基板16a、16bの夫々の他
端縁から所定距離だけ内方に偏倚した状態で取り付けら
れている。 ここで、各回路基板16a、16bは、第3A図に示す
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。 このシールラバー26を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。 一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板18により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体20は、側板18
と対向する本体20aと、この本体20aの上下両端か
ら、所定距離(具体的には、上下各回路基板16a。 16bの開放されていない3方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。そして、この枠体2
0のケースの他端を規定する中間部分の側面には、略全
面に渡って開口20dが形成されている。 また、この枠体20は、第3B図に示すように、側板1
8の上下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下第
1及び第2の回路基板16a。 16bを、上下から挟持することにより、ケースが一体
的に構成されるよう形成されている。 尚、図示するように、第1及び第2の回路基板16a、
16bの回路素子22dを互いに接続するフレキシブル
基板22fは、側板18の他端部分よりも直内方に位置
するよう設定されている。 このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、第1及び第2の基板回路16a、
16bは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。 即ち、この一実施例においては、混成集積回路10は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板16a、16bから直接に規定されることに
なる。この結果、第1及び第2の回路基板16a、16
bを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。 次に、このように構成されたケース状の混成集積回路1
0を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第5図乃至第8図を参照して説明する。 この接続機器は、ケース状の混成集積回路10の一端開
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ
12と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される
雌型コネクタ14とから構成されている。この雄型コネ
クタ12は、第5図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング28と、上側の接続ビン24aが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体3
0aと、下側の接続ビン24bが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体30bとか
ら、所謂3ピース状に構成されている。 ここで、上側の接続ビン支持体30aと下側の接続ビン
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略り字状に、起立片30a1と、この起立片30a1の
下端から外方に突出する突出片30a2とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体30bは、
略逆り字状に、起立片30blと、この起立片30b、
の上端かた外方に突出する突出片30 b zとから一
体に形成されている。 そして、上側の接続ビン24aは、突出片30aiを水
平に貫通して前後に突出する水平部24a1と、この水
平部24a、の内方端から起立片30a、の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂直部24
a2の上端から内方に折れ曲った折曲部24a、とから
一体に形成されている。この折曲部24a3が、上述し
た上側の第1の回路基板16aに形成された接続端子2
2gにハンダ付けにより接続される接続部として規定さ
れている。また、外方に突出する水平部24a1の部分
が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として
規定されている。 また、下側の接続ビン24bは、突出片30b、を水平
に貫通して前後に突出する水平部24b1と、この水平
部24b、の内方端から起立片30b、の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部24b
2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b、とから一
体に形成されている。この折曲部24b3が、上述した
下側の第2の回路基板16bに形成された接続端子22
hにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部24b、の部分が
、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規
定されている。 尚、両接続ビン支持体30a、30bは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路10の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片30a+
、30btとに渡る範囲(外周)が、丁度、混成集積
回路10の一端開口部の内周を規定するよう設定されて
いる。 ここで、両接続ピン支持体30a、30bの上下両端縁
の中央部には、第6図に示すように、夫々凹所32a、
32bが形成されている。これら凹所32a、32bは
、雄型コネクタ12が混成集積回路10に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されている。 また、上述した上下両接続ビン24a、24bは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a、30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン24a、
24bが取り付けられた接続ビン支持体30a、30b
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。 一方、上述したコネクタハウジング28は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴34が形
成されている。この嵌合穴34は、第7図に示すように
、上下両接続ビン支持体30a、30bが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片30 am
、 30 biが丁度嵌入されるに充分な大きさに設
定されている。 また、コネクタハウジング28の両側部には、取り付は
用フランジ部40a、40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a。 40bは、この雄型コネクタ12が混成集積回路10に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路lOを取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路10自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路10の構成を簡単化することが出来るもので
ある。 尚、この一実施例においては、これら接続ビン24a、
24bの上下離間距離β及び左右の配設ピッチルは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ12に接続され
る雌型コネクタ14は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。 また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路10
に対応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。 従って、との一実施例によれば、上述した混成集積回路
10の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。 次に、第8図を参照して、第5図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ12の組み付は動作と共に、混成
集積回路10の組み立て動作を説明する。 先ず、第4A図及び第4B図を参照して上述したように
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基
板22から上下両端縁X、Yを切り取ることにより、第
1及び第2の回路基板16a、16bが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第1及び第2の回路基板16a、16bに、第
5図に示すように、対応する接続ビン支持体30a、3
0bが接着剤を介して夫々固着される。 ここで、上述したように、これら接続ビン支持体30a
、30bには、対応する接続ビン24a、24bが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
24a、24bは、第1及び第2の回路基板16a、1
6bが開かれた状態において、対応する接続端子22g
。 22hに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子22g。 22hの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第1及
び第2の回路基板16a、16bが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。 この後、第1の回路基板16aをそのままの位置に保持
した状態で、第1の回路基板16aを持ち上げて、下方
に位置する第1の回路基板16aの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第8図に示すように、
両方の接続ビン支持体30a、30bを互いに上下に接
合させる。 ここで、このように両接続ビン支持体30a。 30bが上下に接合された時点で、第1及び第2の回路
基板lea、16bは互いに平行に設定されることにな
る。 一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
1の回路基板16bの前方部分及び後方部分上には、第
5図に示すように、第1及び第2の回路基板16a、1
6bの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路10の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材36a、36bが起立した状態で
取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材36aは
、フレキシブル基板22fよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材36bは、接続端子
22g、22hよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。 そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は混成集積回
路10に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路lOに側板18を取り付
け、枠体2゜を嵌め込む、このようにして、第1図に示
すような混成集積回路10が雄型コネクタ12を一体に
備えた状態で形成されることに、なる。 このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ12を混成集積回路10に確
実に接着すると共に、混成集積回路10の内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン24a、24bと対応する接続
端子22g。 22hとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ12とフレーム部材36bとの間に、エポキシ
系樹脂38が、上述した凹所32a、32bを夫々介し
て注入され、両者0間は、このエポキシ系樹脂38によ
り満杯状態となされる。 また、フレキシブル基板22fを保護すると共に、混成
集積回路lOの内部を遮蔽するために、フレーム部材3
6aより前方部分は、枠体20が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂38により埋め尽されるよう設
定されている。 一方、上述した所の、上方に位置する第1の回路基板1
6aにおける、種々の電子部品の実装状態は、第9図に
示すように設定されている。 詳細には、先ず、第9図に示すように、第1の回路基板
16aにおける絶縁層22b上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層22cから規定される複
数のパスラインが形成されている。そして、この第1の
回路基板16aの絶縁層22b上には、エンジン制御ユ
ニットとしての機能を発揮するに必要なCPUとして機
能するICパッケージ(例えば、モトローラ社製のMC
6801)と同等の機能を有するICチップ22dtが
、ベアチップとして実装され、ボンディングワイヤを介
して、上述したパスラインの所定群に接続されている。 尚、このICチップ22dIには、図示していないが、
所定の制御プログラムが内蔵されたROMが接続されて
いる。 一方、上述した第3の回路基板16cは、基本的には、
第1及び第2の回路基板16a、16bと同様に、基板
本体22a、絶縁層22b、導電層22cとから構成さ
れ、第3B図から明かなように、第3の回路基板16c
の内面には、詳細には、第3の回路基板16cの絶縁層
22b上には、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮
発に有する回路素子としての記憶素子22d、がベアチ
ップとして直接に実装されている。また、上述したよう
に、この第3の回路基板16cの上下両端縁には、複数
の接続ビン16dが一列状に夫々配列されており、これ
ら接続ビン16dと記憶素子22d2とは、第10図か
ら明かなように、絶縁層22b上において導電層22c
から形成されるバスラ・インにより夫々接続されている
。 ここで、これら接続ビン16dは、外方に向かうばね性
を有している。この結果、この第3の回路基板16cが
、上述した開口20dを閉塞するように装着された状態
で、これら接続ビン16dは、集積回路lO内に入り込
み、対応する接続端子22 t、22jに夫々接続され
ることになる。また、このように接続ビン16dと接続
端子22i、22jとが互いに接続された状態で、上述
した接続ビン16dの有するばね性により、この第3の
回路基板16cは、集積回路10から脱落困難な状態で
取り付けられ、この取り付は状態が良好に維持されるこ
とになる。 また、この記憶素子22d2には、上述したCPU22
d、が制御手順を実行する上で必要となる種々のデータ
が書き込まれるICパッケージ(例えば、NEC製のμ
PD2764)と同等の機能を有するICチップから構
成されている。尚、この記憶素子22d2内には、所定
のマツプや、デフォルト値や、閾値を規定する定数等が
設定・記憶されている。 また、第2の回路基板16b上には、その他に、パワー
トランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレータ、コ
ンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素子が実装
されている。尚、図示していないが、所謂ロジック用の
回路素子が接続された上方の第1の回路基板16aには
、入力インターフェイスが、また、所謂パワー用の回路
素子が接続され下方に位置する第2の回路基板16bに
は、出力インターフェイスが、夫々設けられている。 そして、この一実施例では、記憶素子22d2が第3の
回路基板16cに実装された状態で、この第3の回路基
板16cが枠体20に取り付けられることにより、実質
的に記憶素子22d2がこの混成集積回路10に接続さ
れることとなる。この結果、このように構成された混成
集積回路10を開発段階においてテストした結果、デー
タを変更する必要が生じた場合には、この第3の回路基
板16cを枠体20から取り外し、図示しないデータ書
き換え装置に装着して、ここで、所定のデータを書き換
えることになる。そして、このようにデータを書き換え
られた記憶素子22d、が実装された第3の回路基板1
6cは、再び枠体20に取り付けられ、このようにして
、混成集積回路10はこれの機能を果たすことが出来る
状態になる。 このようにして、この一実施例においては、開発段階に
おいて最も問題となる所の、製品段階における記憶素子
22d2に記憶させるべきデータの設定が、この記憶素
子22d2が実装された第3の回路基板16cを、枠体
20に対して取り外し可能としたので、機能評価段階で
の作業が容易に、且つ、大きな自由度を有して行なわれ
ることになる。 一方、このような開発段階が終了して、記憶素子22d
3内に記憶させておくデータが確定した場合には、第3
の回路基板16cは、枠体20に対して、例えば、接着
剤等により固着され、取り付は状態が固定されることに
なる。 以上のようにこの一実施例の集積回路10は構成されて
いるので、開発段階においては、記憶素子22d3が実
装された第3の回路基板16cを自由に、集積回路lO
を構成する枠体20に対して取り外すことが出来ること
になり、この記憶素子22d8に記憶されたデータを書
き換える場合には、この第3の回路基板16cを枠体2
0から取り外して、データ書き換え装置に装着すること
により、集積回路lOを分解することなく、容易に書き
換えることが出来ることになる。 このようにして、との一実施例によれば、開発段階にお
ける記憶素子22d2に記憶させるデータの書き換えが
他の回路素子の記憶内容に何等影響を与えることなく、
容易に行なえると共にこの書き換えられたデータに基づ
いてCPU22d1を動作させた制御手順を、この集積
回路10自身を用いて実際に実施することが出来るので
、開発段階における自由度が大幅に向上することとなる
。 また、上述した一実施例においては、データの書き換え
が、この混成集積回路10の開発に際して有効である旨
説明してきがた、この発明は、このような開発段階で有
効であるのみならず、例えば、製品が市場に流通された
段階において、制御内容がバージョンアップされて変更
された場合に、ユーザは、この混成集積回路10をデー
タ書き換え装置を備えた修理工場等に持ち込むことによ
り、この混成集積回路10を全体として取り換えること
なく、簡単に、バージョンアップされた制御内容に書き
換えることが安価に出来、ユーザにとって非常に便利な
ものとなる。 更に、上述した一実施例においては、開発段階において
用いたパスライン等の回路パターンを、そのままの形状
を採用して製品としての集積回路10を完成するように
設定されているので、この結果、回路パターンをエツチ
ング成形する費用が大幅に低減されると共に、開発段階
で実際に作動した回路パターンを製品にそのまま適用し
ているので、この製品が開発段階と同様に間違え無く動
作することになり、製品の安定動作が確保、換言すれば
、信頼性が担保されることになる。 この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。 例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路1
0として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。 また、上述した一実施例においては、混成集積回路10
は、上下一対の回路基板16a、16bを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた3枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。 更に、上述した一実施例においては、第3の回路基板1
6cに実装されるICチップとして、記憶素子22d2
が採用されるように説明したが、これに限定されること
なく、CPO22dlに相当するICチップが実装され
るようにしても良い。この結果、ICチップの制御プロ
グラムを同様に外部より処理する場合にも同様に適用す
ることが出来るものである。 また、上述した一実施例においては、第3の回路基板1
6cを枠体20に着脱自在に取り付けるように説明した
が、この発明は、このような構成に限定されることなく
、第1の回路基板leaに対して着脱自在に取り付ける
ようにしても良い。 更に、上述した一実施例においては、回路素子としての
CPO22dlや記憶素子22d黛は、ベアチップとし
て絶縁層22b上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのCPU22d、や記憶素子22d2は、
パッケージタイプのICから構成され、所定のパスライ
ンに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される場
合にも、同様に適用することが出来るものである。 [発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された第1の回路基板と、前記絶縁層上に
実装された電子部品と、前記第1の回路基板とは別体に
設けられ、この第1の回路基板に対して取り外し自在に
取り付けられた第2の回路基板と、第1の回路基板に第
2の回路基板が取り付けられた状態で、両者を電気的に
接続する接続手段と、前記第2の回路基板上に実装され
、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する回
路素子とを具備する事を特徴とじている。 また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記第1及び第2の回路基板とは別体に第3の
回路基板を更に具備し、第1の回路基板には入力インタ
ーフェイスが、第3の回路基板には出力インターフェイ
スが夫々設けられている事を特徴としている。 従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、外部においてデータの書き換え、制御プログラムの
変更、−記憶内容のモニタ等の作業を出来るようにして
、開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有
する集積回路が提供される事になる。
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された第1の回路
基板と、前記絶縁層上に実装された電子部品と、前記第
1の回路基板とは別体に設けられ、この第1の回路基板
に対して取り外し自在に取り付けられた第2の回路基板
と、第1の回路基板に第2の回路基板が取り付けられた
状態で、両者を電気的に接続する接続手段と、前記第2
の回路基板上に実装され、外部から書き換え可能な記憶
内容を不揮発に有する回路素子とを具備する事を特徴と
している。 また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記第1及び第2の回路基板とは別体に第3の
回路基板を更に具備し、第1の回路基板には入力インタ
ーフェイスが、第3の回路基板には出力インターフェイ
スが夫々設けられている事を特徴としている。 [作用1 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する電子
部品を、第2の回路基板に取り付けているので、開発の
段階におけるデータの書き換え、制御プログラムの変更
等の作業に関しては、この電子部品が取り付けられた第
2の回路基板を第・lの回路基板から取り外し、外部処
理装置において、この電子部品に対するデータの書き換
え、制御プログラムの変更等の作業が外部において独立
した状態で出来ることとなる。このようにして、集積回
路の開発の上での自由度を増すようしている。 [実施例] 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第1図乃至第10図を参照して、詳細
に説明する。 第1図には、この一実施例の混成集積回路10が示され
ている。この混成集積回路10は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。 この混成集積回路10は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端(後方
端)には、接続機器としての雄型コネクタ12が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ12に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ14が接続されるよう構成されている。 ここで、この混成集積回路10は、第2図乃至第3B図
に示すように、上下に離間された一対の第1及び第2の
回路基板16a、16bと、第1及び第2の回路基板1
6a、16bを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板18と、これら第1及び第2の回路基
板16a。 16bと側板18とを一体的に固定する枠体20とから
構成されている。 具体的には、第1及び第2の回路基板16a。 16bには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なCPUとして機能するICチップ、抵抗体
、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている。詳細
には、上方に位置する第1の回路基板16aには、所謂
ロジック用の回路素子が接続され、下方に位置する第2
の回路基板16bには、所謂パワー用の回路素子が接続
されるよう設定されている。また、後に詳細に説明する
が、上述した枠体20には、第3の回路基板16cが着
脱自在に取り付けられ、この第3の回路基板16c上に
は、記憶素子として機能するICチップが取り付けられ
ている。 尚、上述したICチップは、この一実施例においては、
後述するように、ベアチップとして、絶縁層22b上に
直接実装(固着)されるよう設定されている。 ここで、第1及び第2の回路基板16a。 16bは、第4A図に示すように、1枚の共通基板22
を2枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板22は、第4B図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡って
貼着された絶縁層22bと、この絶縁層22b上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
22cと、この導電層22c上に固着され、電気的に接
続された回路素子22dとから形成されている。 この共通基板22には、第4A図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが予め
形成されている。ここで、開口部22eを境として左右
画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設けられ
たフレキシブル基板22fを介して、互いに接続されて
いる。尚、このフレキシブル基板22fに近接する端部
は、開口部22eの対応する端縁よりも所定距離だけ内
方に入り込んだ位置に接続されている。即ち、Vの所定
距離の範囲において、周回路基板16a、16bの夫々
の他端部において、突出部16at 、16b+が規定
されている。そして、この開口部22eの上下両端を含
む上下両端縁(符合X及びYで示す領域)を切り取るこ
とにより、上述した一対の回路基板16a、16bがフ
レキシブル基板22fを介して互いに接続された状態で
形成されるよう設定されている。 尚、共通基板22において両方の回路基板16a、16
bの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子22g、
22hが、端縁に沿って横一列状に形成されている。ま
た、これら接続端子22g、22hには、後述する雄型
コネクタ12の接続ビン24a、24bが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。 一方、両方の回路基板16a、16bの互いの内方端部
に相当する部分の上面、即ち、上下に離間して対向した
状態で、ケースの他端を規定する突出部16a+ 、t
6b+の互いに対向する内面には、複数の接続端子22
i、22jが、端縁に沿って横一列状に形成されている
。これら接続端子22i、22jは、上述した第3の回
路基板16cがこの集積回路10に取り付けられた状態
において、第3の回路基板16cの上下両端縁に夫々形
成された接続ビン16dに、夫々対応した状態で接続さ
れるように設定されている。 また、上述した側板18は、第2図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。 この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a。 16bの3方の縁部を受けるための段部18a。 18bが夫々形成されている。 そして、この側板18の他端を規定する中間部分は、丁
度、第1及び第2の回路基板16a。 16bにおいて、突出部16a+、16b+を夫々規定
する境界線上をこれに沿って延出するように設定されて
いる。換言すれば、この側板18の他端を規定する部分
は、第1及び第2の回路基板16a、16bの夫々の他
端縁から所定距離だけ内方に偏倚した状態で取り付けら
れている。 ここで、各回路基板16a、16bは、第3A図に示す
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。 このシールラバー26を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。 一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板18により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体20は、側板18
と対向する本体20aと、この本体20aの上下両端か
ら、所定距離(具体的には、上下各回路基板16a。 16bの開放されていない3方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。そして、この枠体2
0のケースの他端を規定する中間部分の側面には、略全
面に渡って開口20dが形成されている。 また、この枠体20は、第3B図に示すように、側板1
8の上下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下第
1及び第2の回路基板16a。 16bを、上下から挟持することにより、ケースが一体
的に構成されるよう形成されている。 尚、図示するように、第1及び第2の回路基板16a、
16bの回路素子22dを互いに接続するフレキシブル
基板22fは、側板18の他端部分よりも直内方に位置
するよう設定されている。 このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、第1及び第2の基板回路16a、
16bは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。 即ち、この一実施例においては、混成集積回路10は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板16a、16bから直接に規定されることに
なる。この結果、第1及び第2の回路基板16a、16
bを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。 次に、このように構成されたケース状の混成集積回路1
0を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第5図乃至第8図を参照して説明する。 この接続機器は、ケース状の混成集積回路10の一端開
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ
12と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される
雌型コネクタ14とから構成されている。この雄型コネ
クタ12は、第5図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング28と、上側の接続ビン24aが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体3
0aと、下側の接続ビン24bが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体30bとか
ら、所謂3ピース状に構成されている。 ここで、上側の接続ビン支持体30aと下側の接続ビン
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略り字状に、起立片30a1と、この起立片30a1の
下端から外方に突出する突出片30a2とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体30bは、
略逆り字状に、起立片30blと、この起立片30b、
の上端かた外方に突出する突出片30 b zとから一
体に形成されている。 そして、上側の接続ビン24aは、突出片30aiを水
平に貫通して前後に突出する水平部24a1と、この水
平部24a、の内方端から起立片30a、の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂直部24
a2の上端から内方に折れ曲った折曲部24a、とから
一体に形成されている。この折曲部24a3が、上述し
た上側の第1の回路基板16aに形成された接続端子2
2gにハンダ付けにより接続される接続部として規定さ
れている。また、外方に突出する水平部24a1の部分
が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として
規定されている。 また、下側の接続ビン24bは、突出片30b、を水平
に貫通して前後に突出する水平部24b1と、この水平
部24b、の内方端から起立片30b、の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部24b
2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b、とから一
体に形成されている。この折曲部24b3が、上述した
下側の第2の回路基板16bに形成された接続端子22
hにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部24b、の部分が
、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規
定されている。 尚、両接続ビン支持体30a、30bは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路10の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片30a+
、30btとに渡る範囲(外周)が、丁度、混成集積
回路10の一端開口部の内周を規定するよう設定されて
いる。 ここで、両接続ピン支持体30a、30bの上下両端縁
の中央部には、第6図に示すように、夫々凹所32a、
32bが形成されている。これら凹所32a、32bは
、雄型コネクタ12が混成集積回路10に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されている。 また、上述した上下両接続ビン24a、24bは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a、30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン24a、
24bが取り付けられた接続ビン支持体30a、30b
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。 一方、上述したコネクタハウジング28は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴34が形
成されている。この嵌合穴34は、第7図に示すように
、上下両接続ビン支持体30a、30bが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片30 am
、 30 biが丁度嵌入されるに充分な大きさに設
定されている。 また、コネクタハウジング28の両側部には、取り付は
用フランジ部40a、40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a。 40bは、この雄型コネクタ12が混成集積回路10に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路lOを取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路10自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路10の構成を簡単化することが出来るもので
ある。 尚、この一実施例においては、これら接続ビン24a、
24bの上下離間距離β及び左右の配設ピッチルは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ12に接続され
る雌型コネクタ14は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。 また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路10
に対応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。 従って、との一実施例によれば、上述した混成集積回路
10の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。 次に、第8図を参照して、第5図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ12の組み付は動作と共に、混成
集積回路10の組み立て動作を説明する。 先ず、第4A図及び第4B図を参照して上述したように
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基
板22から上下両端縁X、Yを切り取ることにより、第
1及び第2の回路基板16a、16bが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第1及び第2の回路基板16a、16bに、第
5図に示すように、対応する接続ビン支持体30a、3
0bが接着剤を介して夫々固着される。 ここで、上述したように、これら接続ビン支持体30a
、30bには、対応する接続ビン24a、24bが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
24a、24bは、第1及び第2の回路基板16a、1
6bが開かれた状態において、対応する接続端子22g
。 22hに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子22g。 22hの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第1及
び第2の回路基板16a、16bが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。 この後、第1の回路基板16aをそのままの位置に保持
した状態で、第1の回路基板16aを持ち上げて、下方
に位置する第1の回路基板16aの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第8図に示すように、
両方の接続ビン支持体30a、30bを互いに上下に接
合させる。 ここで、このように両接続ビン支持体30a。 30bが上下に接合された時点で、第1及び第2の回路
基板lea、16bは互いに平行に設定されることにな
る。 一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
1の回路基板16bの前方部分及び後方部分上には、第
5図に示すように、第1及び第2の回路基板16a、1
6bの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路10の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材36a、36bが起立した状態で
取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材36aは
、フレキシブル基板22fよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材36bは、接続端子
22g、22hよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。 そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は混成集積回
路10に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路lOに側板18を取り付
け、枠体2゜を嵌め込む、このようにして、第1図に示
すような混成集積回路10が雄型コネクタ12を一体に
備えた状態で形成されることに、なる。 このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ12を混成集積回路10に確
実に接着すると共に、混成集積回路10の内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン24a、24bと対応する接続
端子22g。 22hとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ12とフレーム部材36bとの間に、エポキシ
系樹脂38が、上述した凹所32a、32bを夫々介し
て注入され、両者0間は、このエポキシ系樹脂38によ
り満杯状態となされる。 また、フレキシブル基板22fを保護すると共に、混成
集積回路lOの内部を遮蔽するために、フレーム部材3
6aより前方部分は、枠体20が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂38により埋め尽されるよう設
定されている。 一方、上述した所の、上方に位置する第1の回路基板1
6aにおける、種々の電子部品の実装状態は、第9図に
示すように設定されている。 詳細には、先ず、第9図に示すように、第1の回路基板
16aにおける絶縁層22b上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層22cから規定される複
数のパスラインが形成されている。そして、この第1の
回路基板16aの絶縁層22b上には、エンジン制御ユ
ニットとしての機能を発揮するに必要なCPUとして機
能するICパッケージ(例えば、モトローラ社製のMC
6801)と同等の機能を有するICチップ22dtが
、ベアチップとして実装され、ボンディングワイヤを介
して、上述したパスラインの所定群に接続されている。 尚、このICチップ22dIには、図示していないが、
所定の制御プログラムが内蔵されたROMが接続されて
いる。 一方、上述した第3の回路基板16cは、基本的には、
第1及び第2の回路基板16a、16bと同様に、基板
本体22a、絶縁層22b、導電層22cとから構成さ
れ、第3B図から明かなように、第3の回路基板16c
の内面には、詳細には、第3の回路基板16cの絶縁層
22b上には、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮
発に有する回路素子としての記憶素子22d、がベアチ
ップとして直接に実装されている。また、上述したよう
に、この第3の回路基板16cの上下両端縁には、複数
の接続ビン16dが一列状に夫々配列されており、これ
ら接続ビン16dと記憶素子22d2とは、第10図か
ら明かなように、絶縁層22b上において導電層22c
から形成されるバスラ・インにより夫々接続されている
。 ここで、これら接続ビン16dは、外方に向かうばね性
を有している。この結果、この第3の回路基板16cが
、上述した開口20dを閉塞するように装着された状態
で、これら接続ビン16dは、集積回路lO内に入り込
み、対応する接続端子22 t、22jに夫々接続され
ることになる。また、このように接続ビン16dと接続
端子22i、22jとが互いに接続された状態で、上述
した接続ビン16dの有するばね性により、この第3の
回路基板16cは、集積回路10から脱落困難な状態で
取り付けられ、この取り付は状態が良好に維持されるこ
とになる。 また、この記憶素子22d2には、上述したCPU22
d、が制御手順を実行する上で必要となる種々のデータ
が書き込まれるICパッケージ(例えば、NEC製のμ
PD2764)と同等の機能を有するICチップから構
成されている。尚、この記憶素子22d2内には、所定
のマツプや、デフォルト値や、閾値を規定する定数等が
設定・記憶されている。 また、第2の回路基板16b上には、その他に、パワー
トランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレータ、コ
ンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素子が実装
されている。尚、図示していないが、所謂ロジック用の
回路素子が接続された上方の第1の回路基板16aには
、入力インターフェイスが、また、所謂パワー用の回路
素子が接続され下方に位置する第2の回路基板16bに
は、出力インターフェイスが、夫々設けられている。 そして、この一実施例では、記憶素子22d2が第3の
回路基板16cに実装された状態で、この第3の回路基
板16cが枠体20に取り付けられることにより、実質
的に記憶素子22d2がこの混成集積回路10に接続さ
れることとなる。この結果、このように構成された混成
集積回路10を開発段階においてテストした結果、デー
タを変更する必要が生じた場合には、この第3の回路基
板16cを枠体20から取り外し、図示しないデータ書
き換え装置に装着して、ここで、所定のデータを書き換
えることになる。そして、このようにデータを書き換え
られた記憶素子22d、が実装された第3の回路基板1
6cは、再び枠体20に取り付けられ、このようにして
、混成集積回路10はこれの機能を果たすことが出来る
状態になる。 このようにして、この一実施例においては、開発段階に
おいて最も問題となる所の、製品段階における記憶素子
22d2に記憶させるべきデータの設定が、この記憶素
子22d2が実装された第3の回路基板16cを、枠体
20に対して取り外し可能としたので、機能評価段階で
の作業が容易に、且つ、大きな自由度を有して行なわれ
ることになる。 一方、このような開発段階が終了して、記憶素子22d
3内に記憶させておくデータが確定した場合には、第3
の回路基板16cは、枠体20に対して、例えば、接着
剤等により固着され、取り付は状態が固定されることに
なる。 以上のようにこの一実施例の集積回路10は構成されて
いるので、開発段階においては、記憶素子22d3が実
装された第3の回路基板16cを自由に、集積回路lO
を構成する枠体20に対して取り外すことが出来ること
になり、この記憶素子22d8に記憶されたデータを書
き換える場合には、この第3の回路基板16cを枠体2
0から取り外して、データ書き換え装置に装着すること
により、集積回路lOを分解することなく、容易に書き
換えることが出来ることになる。 このようにして、との一実施例によれば、開発段階にお
ける記憶素子22d2に記憶させるデータの書き換えが
他の回路素子の記憶内容に何等影響を与えることなく、
容易に行なえると共にこの書き換えられたデータに基づ
いてCPU22d1を動作させた制御手順を、この集積
回路10自身を用いて実際に実施することが出来るので
、開発段階における自由度が大幅に向上することとなる
。 また、上述した一実施例においては、データの書き換え
が、この混成集積回路10の開発に際して有効である旨
説明してきがた、この発明は、このような開発段階で有
効であるのみならず、例えば、製品が市場に流通された
段階において、制御内容がバージョンアップされて変更
された場合に、ユーザは、この混成集積回路10をデー
タ書き換え装置を備えた修理工場等に持ち込むことによ
り、この混成集積回路10を全体として取り換えること
なく、簡単に、バージョンアップされた制御内容に書き
換えることが安価に出来、ユーザにとって非常に便利な
ものとなる。 更に、上述した一実施例においては、開発段階において
用いたパスライン等の回路パターンを、そのままの形状
を採用して製品としての集積回路10を完成するように
設定されているので、この結果、回路パターンをエツチ
ング成形する費用が大幅に低減されると共に、開発段階
で実際に作動した回路パターンを製品にそのまま適用し
ているので、この製品が開発段階と同様に間違え無く動
作することになり、製品の安定動作が確保、換言すれば
、信頼性が担保されることになる。 この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。 例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路1
0として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。 また、上述した一実施例においては、混成集積回路10
は、上下一対の回路基板16a、16bを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた3枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。 更に、上述した一実施例においては、第3の回路基板1
6cに実装されるICチップとして、記憶素子22d2
が採用されるように説明したが、これに限定されること
なく、CPO22dlに相当するICチップが実装され
るようにしても良い。この結果、ICチップの制御プロ
グラムを同様に外部より処理する場合にも同様に適用す
ることが出来るものである。 また、上述した一実施例においては、第3の回路基板1
6cを枠体20に着脱自在に取り付けるように説明した
が、この発明は、このような構成に限定されることなく
、第1の回路基板leaに対して着脱自在に取り付ける
ようにしても良い。 更に、上述した一実施例においては、回路素子としての
CPO22dlや記憶素子22d黛は、ベアチップとし
て絶縁層22b上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのCPU22d、や記憶素子22d2は、
パッケージタイプのICから構成され、所定のパスライ
ンに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される場
合にも、同様に適用することが出来るものである。 [発明の効果] 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された第1の回路基板と、前記絶縁層上に
実装された電子部品と、前記第1の回路基板とは別体に
設けられ、この第1の回路基板に対して取り外し自在に
取り付けられた第2の回路基板と、第1の回路基板に第
2の回路基板が取り付けられた状態で、両者を電気的に
接続する接続手段と、前記第2の回路基板上に実装され
、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する回
路素子とを具備する事を特徴とじている。 また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記第1及び第2の回路基板とは別体に第3の
回路基板を更に具備し、第1の回路基板には入力インタ
ーフェイスが、第3の回路基板には出力インターフェイ
スが夫々設けられている事を特徴としている。 従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、外部においてデータの書き換え、制御プログラムの
変更、−記憶内容のモニタ等の作業を出来るようにして
、開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有
する集積回路が提供される事になる。
第1図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図; 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図; 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図;第5図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
; 第7図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図; 第8図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図;第9図は第1の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図;
そして、 第10図は第3の回路基板に取り付けられた記憶素子の
実装状態を、第3の回路基板を枠体から取り外した状態
で示す斜視図である。 図中、10・・・混成集積回路、12・・・雄型コネク
タ、14・・・雌型コネクタ、14a; 14b・・・
接続端子、16a・・・第1の回路基板、16b・・・
第2の回路基板、16a+ ; 16b+−突出部、
16c・・・第3の回路基板、16d・・・接続ビン、
18・・・側板、18a;18b−・・段部、18 c
=−透孔、20・・・枠体、20a・・・本体、20
b ; 20c・・・フランジ部、20d・・・開口、
22・・・共通基板、22a・・・基板本体、22b・
・・絶縁層、22c・・・導電層、22d・・・回路素
子、22dl・・・CPU、22d2・・・記憶素子、
22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル基板、
22g ; 22h ; 22 i ; 22j・・・
接続端子、24 a ; 24 b ・・−接続ビン、
24a+;24 b + ”’水平部、24ai ;
24bz ・”垂直部、24as : 24bs ”’
折曲部、26・・・シールラバー 28・・・コネクタ
ハウジング、30a・・・上側の接続ビン支持体、30
a+・・・起立片、30aよ・・・突出片、30b・・
・下側の接続ビン支持体、30bl・・・起立片、30
b、・・・突出片、32 a ; 32 b−凹所、3
4 ・・・嵌合穴、36a;36b・・・フレーム部材
、38・・・エポキシ系樹脂、40a;40b・・・フ
ランジ部である。 第 図 第2図 第3A図 40 / 第3B図
一実施例を示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図; 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図; 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図;第5図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
; 第7図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図; 第8図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図;第9図は第1の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図;
そして、 第10図は第3の回路基板に取り付けられた記憶素子の
実装状態を、第3の回路基板を枠体から取り外した状態
で示す斜視図である。 図中、10・・・混成集積回路、12・・・雄型コネク
タ、14・・・雌型コネクタ、14a; 14b・・・
接続端子、16a・・・第1の回路基板、16b・・・
第2の回路基板、16a+ ; 16b+−突出部、
16c・・・第3の回路基板、16d・・・接続ビン、
18・・・側板、18a;18b−・・段部、18 c
=−透孔、20・・・枠体、20a・・・本体、20
b ; 20c・・・フランジ部、20d・・・開口、
22・・・共通基板、22a・・・基板本体、22b・
・・絶縁層、22c・・・導電層、22d・・・回路素
子、22dl・・・CPU、22d2・・・記憶素子、
22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル基板、
22g ; 22h ; 22 i ; 22j・・・
接続端子、24 a ; 24 b ・・−接続ビン、
24a+;24 b + ”’水平部、24ai ;
24bz ・”垂直部、24as : 24bs ”’
折曲部、26・・・シールラバー 28・・・コネクタ
ハウジング、30a・・・上側の接続ビン支持体、30
a+・・・起立片、30aよ・・・突出片、30b・・
・下側の接続ビン支持体、30bl・・・起立片、30
b、・・・突出片、32 a ; 32 b−凹所、3
4 ・・・嵌合穴、36a;36b・・・フレーム部材
、38・・・エポキシ系樹脂、40a;40b・・・フ
ランジ部である。 第 図 第2図 第3A図 40 / 第3B図
Claims (2)
- (1)金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
形成された第1の回路基板と、 前記絶縁層上に実装された電子部品と、 前記第1の回路基板とは別体に設けられ、この第1の回
路基板に対して取り外し自在に取り付けられた第2の回
路基板と、 第1の回路基板に第2の回路基板が取り付けられた状態
で、両者を電気的に接続する接続手段と、 前記第2の回路基板上に実装され、外部から書き換え可
能な記憶内容を不揮発に有する回路素子とを具備する事
を特徴とする金属基板を有する集積回路。 - (2)前記第1及び第2の回路基板とは別体に第3の回
路基板を更に具備し、第1の回路基板には入力インター
フェイスが、第3の回路基板には出力インターフェイス
が夫々設けられている事を特徴とする請求項第1項に記
載の金属基板を有する集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1167114A JPH0334492A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属基板を有する集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1167114A JPH0334492A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属基板を有する集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0334492A true JPH0334492A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15843697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1167114A Pending JPH0334492A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属基板を有する集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0334492A (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1167114A patent/JPH0334492A/ja active Pending
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