JPH0334492A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装され
た電子部品と具備する集積回路に関する。 ［従来の技術］ 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方法
においては、アルミニウム基板の少なくとも一主面を陽
極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成す
る工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及び
良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素子
を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成し
たリード部上にトランジスタ・ベレットを固着する工程
と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止
する工程を有することを特徴としている。 このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも１つの電子
部品としての記憶素子が所謂ベアチップとして取り外し
不能に取り付けられているものである。 ［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。 しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
−旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の作業が困難であり、開発における自由度が
大幅に制限される問題点が指摘されている。 この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部にお
いてデータの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内
容のモニタ等の作業を出来るようにして、開発の自由度
を大きくすることの出来る金属基板を有する集積回路を
提供する事である。

【課題を解決するための手段】

上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された第１の回路
基板と、前記絶縁層上に実装された電子部品と、前記第
１の回路基板とは別体に設けられ、この第１の回路基板
に対して取り外し自在に取り付けられた第２の回路基板
と、第１の回路基板に第２の回路基板が取り付けられた
状態で、両者を電気的に接続する接続手段と、前記第２
の回路基板上に実装され、外部から書き換え可能な記憶
内容を不揮発に有する回路素子とを具備する事を特徴と
している。 また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記第１及び第２の回路基板とは別体に第３の
回路基板を更に具備し、第１の回路基板には入力インタ
ーフェイスが、第３の回路基板には出力インターフェイ
スが夫々設けられている事を特徴としている。 ［作用１ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する電子
部品を、第２の回路基板に取り付けているので、開発の
段階におけるデータの書き換え、制御プログラムの変更
等の作業に関しては、この電子部品が取り付けられた第
２の回路基板を第・ｌの回路基板から取り外し、外部処
理装置において、この電子部品に対するデータの書き換
え、制御プログラムの変更等の作業が外部において独立
した状態で出来ることとなる。このようにして、集積回
路の開発の上での自由度を増すようしている。 ［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第１図乃至第１０図を参照して、詳細
に説明する。 第１図には、この一実施例の混成集積回路１０が示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。 この混成集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端（後方
端）には、接続機器としての雄型コネクタ１２が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ１２に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ１４が接続されるよう構成されている。 ここで、この混成集積回路１０は、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第１及び第２の
回路基板１６ａ、１６ｂと、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路基
板１６ａ。 １６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠体２０とから
構成されている。 具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。 １６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＣＰＵとして機能するＩＣチップ、抵抗体
、コンデンサ等の回路素子が取り付けられている。詳細
には、上方に位置する第１の回路基板１６ａには、所謂
ロジック用の回路素子が接続され、下方に位置する第２
の回路基板１６ｂには、所謂パワー用の回路素子が接続
されるよう設定されている。また、後に詳細に説明する
が、上述した枠体２０には、第３の回路基板１６ｃが着
脱自在に取り付けられ、この第３の回路基板１６ｃ上に
は、記憶素子として機能するＩＣチップが取り付けられ
ている。 尚、上述したＩＣチップは、この一実施例においては、
後述するように、ベアチップとして、絶縁層２２ｂ上に
直接実装（固着）されるよう設定されている。 ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ。 １６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２
を２枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡って
貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接
続された回路素子２２ｄとから形成されている。 この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが予め
形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として左右
画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設けられ
たフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続されて
いる。尚、このフレキシブル基板２２ｆに近接する端部
は、開口部２２ｅの対応する端縁よりも所定距離だけ内
方に入り込んだ位置に接続されている。即ち、Ｖの所定
距離の範囲において、周回路基板１６ａ、１６ｂの夫々
の他端部において、突出部１６ａｔ　、１６ｂ＋が規定
されている。そして、この開口部２２ｅの上下両端を含
む上下両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取るこ
とにより、上述した一対の回路基板１６ａ、１６ｂがフ
レキシブル基板２２ｆを介して互いに接続された状態で
形成されるよう設定されている。 尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ、
２２ｈが、端縁に沿って横一列状に形成されている。ま
た、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄型
コネクタ１２の接続ビン２４ａ、２４ｂが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。 一方、両方の回路基板１６ａ、１６ｂの互いの内方端部
に相当する部分の上面、即ち、上下に離間して対向した
状態で、ケースの他端を規定する突出部１６ａ＋　、ｔ
６ｂ＋の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２
ｉ、２２ｊが、端縁に沿って横一列状に形成されている
。これら接続端子２２ｉ、２２ｊは、上述した第３の回
路基板１６ｃがこの集積回路１０に取り付けられた状態
において、第３の回路基板１６ｃの上下両端縁に夫々形
成された接続ビン１６ｄに、夫々対応した状態で接続さ
れるように設定されている。 また、上述した側板１８は、第２図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。 この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ。 １６ｂの３方の縁部を受けるための段部１８ａ。 １８ｂが夫々形成されている。 そして、この側板１８の他端を規定する中間部分は、丁
度、第１及び第２の回路基板１６ａ。 １６ｂにおいて、突出部１６ａ＋、１６ｂ＋を夫々規定
する境界線上をこれに沿って延出するように設定されて
いる。換言すれば、この側板１８の他端を規定する部分
は、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂの夫々の他
端縁から所定距離だけ内方に偏倚した状態で取り付けら
れている。 ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。 このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。 一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板１８により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体２０は、側板１８
と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上下両端か
ら、所定距離（具体的には、上下各回路基板１６ａ。 １６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。そして、この枠体２
０のケースの他端を規定する中間部分の側面には、略全
面に渡って開口２０ｄが形成されている。 また、この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板１
８の上下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下第
１及び第２の回路基板１６ａ。 １６ｂを、上下から挟持することにより、ケースが一体
的に構成されるよう形成されている。 尚、図示するように、第１及び第２の回路基板１６ａ、
１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフレキシブル
基板２２ｆは、側板１８の他端部分よりも直内方に位置
するよう設定されている。 このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ、
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。 即ち、この一実施例においては、混成集積回路１０は、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。 次に、このように構成されたケース状の混成集積回路１
０を、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第５図乃至第８図を参照して説明する。 この接続機器は、ケース状の混成集積回路１０の一端開
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ
１２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される
雌型コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネ
クタ１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筐体から形成されたコネクタハ
ウジング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３
０ａと、下側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとか
ら、所謂３ピース状に構成されている。 ここで、上側の接続ビン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体３０ａは、
略り字状に、起立片３０ａ１と、この起立片３０ａ１の
下端から外方に突出する突出片３０ａ２とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体３０ｂは、
略逆り字状に、起立片３０ｂｌと、この起立片３０ｂ、
の上端かた外方に突出する突出片３０　ｂ　ｚとから一
体に形成されている。 そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０ａｉを水
平に貫通して前後に突出する水平部２４ａ１と、この水
平部２４ａ、の内方端から起立片３０ａ、の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂直部２４
ａ２の上端から内方に折れ曲った折曲部２４ａ、とから
一体に形成されている。この折曲部２４ａ３が、上述し
た上側の第１の回路基板１６ａに形成された接続端子２
２ｇにハンダ付けにより接続される接続部として規定さ
れている。また、外方に突出する水平部２４ａ１の部分
が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として
規定されている。 また、下側の接続ビン２４ｂは、突出片３０ｂ、を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４ｂ１と、この水平
部２４ｂ、の内方端から起立片３０ｂ、の内面に沿って
垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部２４ｂ
２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ、とから一
体に形成されている。この折曲部２４ｂ３が、上述した
下側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端子２２
ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部２４ｂ、の部分が
、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部として規
定されている。 尚、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路１０の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａ＋
　、３０ｂｔとに渡る範囲（外周）が、丁度、混成集積
回路１０の一端開口部の内周を規定するよう設定されて
いる。 ここで、両接続ピン支持体３０ａ、３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３２ａ、
３２ｂが形成されている。これら凹所３２ａ、３２ｂは
、雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されている。 また、上述した上下両接続ビン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン２４ａ、
２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ、３０ｂ
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。 一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すように
、上下両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂが接合された状
態において、互いに重ね合わされた両突出片３０　ａｍ
　、　３０　ｂｉが丁度嵌入されるに充分な大きさに設
定されている。 また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付は
用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ。 ４０ｂは、この雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路ｌＯを取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路１０自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路１０の構成を簡単化することが出来るもので
ある。 尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配設ピッチルは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。 また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路１０
に対応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。 従って、との一実施例によれば、上述した混成集積回路
１０の小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。 次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付は動作と共に、混成
集積回路１０の組み立て動作を説明する。 先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂに、第
５図に示すように、対応する接続ビン支持体３０ａ、３
０ｂが接着剤を介して夫々固着される。 ここで、上述したように、これら接続ビン支持体３０ａ
、３０ｂには、対応する接続ビン２４ａ、２４ｂが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
２４ａ、２４ｂは、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂが開かれた状態において、対応する接続端子２２ｇ
。 ２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ。 ２２ｈの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。 この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第１の回路基板１６ａを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ビン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下に接
合させる。 ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ。 ３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回路
基板ｌｅａ、１６ｂは互いに平行に設定されることにな
る。 一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ｂの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと共に、混成集積回
路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽す
るためのフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態で
取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材３６ａは
、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に位置する
ように、また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端子
２２ｇ、２２ｈよりも僅かに内方に位置するよう、夫々
の配設位置を設定されている。 そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は混成集積回
路１０に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路ｌＯに側板１８を取り付
け、枠体２゜を嵌め込む、このようにして、第１図に示
すような混成集積回路１０が雄型コネクタ１２を一体に
備えた状態で形成されることに、なる。 このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を混成集積回路１０に確
実に接着すると共に、混成集積回路１０の内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン２４ａ、２４ｂと対応する接続
端子２２ｇ。 ２２ｈとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ１２とフレーム部材３６ｂとの間に、エポキシ
系樹脂３８が、上述した凹所３２ａ、３２ｂを夫々介し
て注入され、両者０間は、このエポキシ系樹脂３８によ
り満杯状態となされる。 また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路ｌＯの内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａより前方部分は、枠体２０が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂３８により埋め尽されるよう設
定されている。 一方、上述した所の、上方に位置する第１の回路基板１
６ａにおける、種々の電子部品の実装状態は、第９図に
示すように設定されている。 詳細には、先ず、第９図に示すように、第１の回路基板
１６ａにおける絶縁層２２ｂ上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層２２ｃから規定される複
数のパスラインが形成されている。そして、この第１の
回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上には、エンジン制御ユ
ニットとしての機能を発揮するに必要なＣＰＵとして機
能するＩＣパッケージ（例えば、モトローラ社製のＭＣ
６８０１）と同等の機能を有するＩＣチップ２２ｄｔが
、ベアチップとして実装され、ボンディングワイヤを介
して、上述したパスラインの所定群に接続されている。 尚、このＩＣチップ２２ｄＩには、図示していないが、
所定の制御プログラムが内蔵されたＲＯＭが接続されて
いる。 一方、上述した第３の回路基板１６ｃは、基本的には、
第１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂと同様に、基板
本体２２ａ、絶縁層２２ｂ、導電層２２ｃとから構成さ
れ、第３Ｂ図から明かなように、第３の回路基板１６ｃ
の内面には、詳細には、第３の回路基板１６ｃの絶縁層
２２ｂ上には、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮
発に有する回路素子としての記憶素子２２ｄ、がベアチ
ップとして直接に実装されている。また、上述したよう
に、この第３の回路基板１６ｃの上下両端縁には、複数
の接続ビン１６ｄが一列状に夫々配列されており、これ
ら接続ビン１６ｄと記憶素子２２ｄ２とは、第１０図か
ら明かなように、絶縁層２２ｂ上において導電層２２ｃ
から形成されるバスラ・インにより夫々接続されている
。 ここで、これら接続ビン１６ｄは、外方に向かうばね性
を有している。この結果、この第３の回路基板１６ｃが
、上述した開口２０ｄを閉塞するように装着された状態
で、これら接続ビン１６ｄは、集積回路ｌＯ内に入り込
み、対応する接続端子２２　ｔ、２２ｊに夫々接続され
ることになる。また、このように接続ビン１６ｄと接続
端子２２ｉ、２２ｊとが互いに接続された状態で、上述
した接続ビン１６ｄの有するばね性により、この第３の
回路基板１６ｃは、集積回路１０から脱落困難な状態で
取り付けられ、この取り付は状態が良好に維持されるこ
とになる。 また、この記憶素子２２ｄ２には、上述したＣＰＵ２２
ｄ、が制御手順を実行する上で必要となる種々のデータ
が書き込まれるＩＣパッケージ（例えば、ＮＥＣ製のμ
ＰＤ２７６４）と同等の機能を有するＩＣチップから構
成されている。尚、この記憶素子２２ｄ２内には、所定
のマツプや、デフォルト値や、閾値を規定する定数等が
設定・記憶されている。 また、第２の回路基板１６ｂ上には、その他に、パワー
トランジスタ、ゲート回路素子、電圧レギュレータ、コ
ンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の回路素子が実装
されている。尚、図示していないが、所謂ロジック用の
回路素子が接続された上方の第１の回路基板１６ａには
、入力インターフェイスが、また、所謂パワー用の回路
素子が接続され下方に位置する第２の回路基板１６ｂに
は、出力インターフェイスが、夫々設けられている。 そして、この一実施例では、記憶素子２２ｄ２が第３の
回路基板１６ｃに実装された状態で、この第３の回路基
板１６ｃが枠体２０に取り付けられることにより、実質
的に記憶素子２２ｄ２がこの混成集積回路１０に接続さ
れることとなる。この結果、このように構成された混成
集積回路１０を開発段階においてテストした結果、デー
タを変更する必要が生じた場合には、この第３の回路基
板１６ｃを枠体２０から取り外し、図示しないデータ書
き換え装置に装着して、ここで、所定のデータを書き換
えることになる。そして、このようにデータを書き換え
られた記憶素子２２ｄ、が実装された第３の回路基板１
６ｃは、再び枠体２０に取り付けられ、このようにして
、混成集積回路１０はこれの機能を果たすことが出来る
状態になる。 このようにして、この一実施例においては、開発段階に
おいて最も問題となる所の、製品段階における記憶素子
２２ｄ２に記憶させるべきデータの設定が、この記憶素
子２２ｄ２が実装された第３の回路基板１６ｃを、枠体
２０に対して取り外し可能としたので、機能評価段階で
の作業が容易に、且つ、大きな自由度を有して行なわれ
ることになる。 一方、このような開発段階が終了して、記憶素子２２ｄ
３内に記憶させておくデータが確定した場合には、第３
の回路基板１６ｃは、枠体２０に対して、例えば、接着
剤等により固着され、取り付は状態が固定されることに
なる。 以上のようにこの一実施例の集積回路１０は構成されて
いるので、開発段階においては、記憶素子２２ｄ３が実
装された第３の回路基板１６ｃを自由に、集積回路ｌＯ
を構成する枠体２０に対して取り外すことが出来ること
になり、この記憶素子２２ｄ８に記憶されたデータを書
き換える場合には、この第３の回路基板１６ｃを枠体２
０から取り外して、データ書き換え装置に装着すること
により、集積回路ｌＯを分解することなく、容易に書き
換えることが出来ることになる。 このようにして、との一実施例によれば、開発段階にお
ける記憶素子２２ｄ２に記憶させるデータの書き換えが
他の回路素子の記憶内容に何等影響を与えることなく、
容易に行なえると共にこの書き換えられたデータに基づ
いてＣＰＵ２２ｄ１を動作させた制御手順を、この集積
回路１０自身を用いて実際に実施することが出来るので
、開発段階における自由度が大幅に向上することとなる
。 また、上述した一実施例においては、データの書き換え
が、この混成集積回路１０の開発に際して有効である旨
説明してきがた、この発明は、このような開発段階で有
効であるのみならず、例えば、製品が市場に流通された
段階において、制御内容がバージョンアップされて変更
された場合に、ユーザは、この混成集積回路１０をデー
タ書き換え装置を備えた修理工場等に持ち込むことによ
り、この混成集積回路１０を全体として取り換えること
なく、簡単に、バージョンアップされた制御内容に書き
換えることが安価に出来、ユーザにとって非常に便利な
ものとなる。 更に、上述した一実施例においては、開発段階において
用いたパスライン等の回路パターンを、そのままの形状
を採用して製品としての集積回路１０を完成するように
設定されているので、この結果、回路パターンをエツチ
ング成形する費用が大幅に低減されると共に、開発段階
で実際に作動した回路パターンを製品にそのまま適用し
ているので、この製品が開発段階と同様に間違え無く動
作することになり、製品の安定動作が確保、換言すれば
、信頼性が担保されることになる。 この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。 例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路１
０として、エンジン制御ユニットとして機能するよう説
明したが、これに限定されることなく、例えば、自動車
速制御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御
装置等の各々の機能部品として作動するように構成され
得るものである。 また、上述した一実施例においては、混成集積回路１０
は、上下一対の回路基板１６ａ、１６ｂを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた３枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。 更に、上述した一実施例においては、第３の回路基板１
６ｃに実装されるＩＣチップとして、記憶素子２２ｄ２
が採用されるように説明したが、これに限定されること
なく、ＣＰＯ２２ｄｌに相当するＩＣチップが実装され
るようにしても良い。この結果、ＩＣチップの制御プロ
グラムを同様に外部より処理する場合にも同様に適用す
ることが出来るものである。 また、上述した一実施例においては、第３の回路基板１
６ｃを枠体２０に着脱自在に取り付けるように説明した
が、この発明は、このような構成に限定されることなく
、第１の回路基板ｌｅａに対して着脱自在に取り付ける
ようにしても良い。 更に、上述した一実施例においては、回路素子としての
ＣＰＯ２２ｄｌや記憶素子２２ｄ黛は、ベアチップとし
て絶縁層２２ｂ上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのＣＰＵ２２ｄ、や記憶素子２２ｄ２は、
パッケージタイプのＩＣから構成され、所定のパスライ
ンに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される場
合にも、同様に適用することが出来るものである。 ［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された第１の回路基板と、前記絶縁層上に
実装された電子部品と、前記第１の回路基板とは別体に
設けられ、この第１の回路基板に対して取り外し自在に
取り付けられた第２の回路基板と、第１の回路基板に第
２の回路基板が取り付けられた状態で、両者を電気的に
接続する接続手段と、前記第２の回路基板上に実装され
、外部から書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する回
路素子とを具備する事を特徴とじている。 また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いては、前記第１及び第２の回路基板とは別体に第３の
回路基板を更に具備し、第１の回路基板には入力インタ
ーフェイスが、第３の回路基板には出力インターフェイ
スが夫々設けられている事を特徴としている。 従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、外部においてデータの書き換え、制御プログラムの
変更、−記憶内容のモニタ等の作業を出来るようにして
、開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有
する集積回路が提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図；第５図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
； 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図； 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図；第９図は第１の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図；
そして、 第１０図は第３の回路基板に取り付けられた記憶素子の
実装状態を、第３の回路基板を枠体から取り外した状態
で示す斜視図である。 図中、１０・・・混成集積回路、１２・・・雄型コネク
タ、１４・・・雌型コネクタ、１４ａ；　１４ｂ・・・
接続端子、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・・
第２の回路基板、１６ａ＋　　；　１６ｂ＋−突出部、
１６ｃ・・・第３の回路基板、１６ｄ・・・接続ビン、
１８・・・側板、１８ａ；１８ｂ−・・段部、１８　ｃ
　＝−透孔、２０・・・枠体、２０ａ・・・本体、２０
ｂ　；　２０ｃ・・・フランジ部、２０ｄ・・・開口、
２２・・・共通基板、２２ａ・・・基板本体、２２ｂ・
・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、２２ｄ・・・回路素
子、２２ｄｌ・・・ＣＰＵ、２２ｄ２・・・記憶素子、
２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・フレキシブル基板、
２２ｇ　；　２２ｈ　；　２２　ｉ　；　２２ｊ・・・
接続端子、２４　ａ　；　２４　ｂ　・・−接続ビン、
２４ａ＋；２４　ｂ　＋　”’水平部、２４ａｉ　；　
２４ｂｚ　・”垂直部、２４ａｓ　：　２４ｂｓ　”’
折曲部、２６・・・シールラバー　２８・・・コネクタ
ハウジング、３０ａ・・・上側の接続ビン支持体、３０
ａ＋・・・起立片、３０ａよ・・・突出片、３０ｂ・・
・下側の接続ビン支持体、３０ｂｌ・・・起立片、３０
ｂ、・・・突出片、３２　ａ　；　３２　ｂ−凹所、３
４　・・・嵌合穴、３６ａ；３６ｂ・・・フレーム部材
、３８・・・エポキシ系樹脂、４０ａ；４０ｂ・・・フ
ランジ部である。 第 図 第２図 第３Ａ図 ４０ ／ 第３Ｂ図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
   形成された第１の回路基板と、 前記絶縁層上に実装された電子部品と、 前記第１の回路基板とは別体に設けられ、この第１の回
   路基板に対して取り外し自在に取り付けられた第２の回
   路基板と、 第１の回路基板に第２の回路基板が取り付けられた状態
   で、両者を電気的に接続する接続手段と、 前記第２の回路基板上に実装され、外部から書き換え可
   能な記憶内容を不揮発に有する回路素子とを具備する事
   を特徴とする金属基板を有する集積回路。
2. （２）前記第１及び第２の回路基板とは別体に第３の回
   路基板を更に具備し、第１の回路基板には入力インター
   フェイスが、第３の回路基板には出力インターフェイス
   が夫々設けられている事を特徴とする請求項第１項に記
   載の金属基板を有する集積回路。