JPH0334450A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装され
た電子部品と具備する集積回路に関する。

を従来の技術】 従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭４６−１３２３４号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方〆
去においては、アルミニウム基板の少なくとも−主面を
陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成
する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及
び良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素
子を構成する工程と。

良導電体を選択的に付着して形成したリード部上にトラ
ンジスタ・ペレットを固着する工程と、少なくとも前記
回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止する工程を有するこ
とを特徴としている。

このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも１つの電子
部品としての記憶素子が所謂ベアチップとして取り外し
不能に取り付けられているものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。

しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
−旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の作業が困難であり、開発における自由度が
大幅に制限される問題点が指摘されている。

この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部にお
いてデータの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内
容のモニタ等の作業を出来るようにして、開発の自由度
を大きくすることの出来る金属基板を有する集積回路を
提供する事である。

［課題を解決するための手段］ 上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に実装された電子部品と、この集積回路
の外面を規定する部分に、書き換え可能な記憶内容を不
揮発に有する回路素子が取り付けられる取付手段とを具
備する事を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
いる事を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
た状態で取着されている事を特徴としている。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、開発の段階におけるデータの書き換え、制御プ
ログラムの変更等の作業に関しては、書き換え可能な記
憶内容を不揮発に有する電子部品を、集積回路の外面を
規定する部分に取り付けられた取付手段を介して、取り
付けているので、この電子部品を取付手段から取り外し
、外部処理装置に装着することにより、この電子部品に
対するデータの書き換え、制御プログラムの変更等の作
業が外部において独立した状態で出来ることとなる。こ
のようにして、集積回路の開発の上での自由度を増すよ
うしている。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第１図乃至第１Ｏ図を参蕉して、詳細
に説明する。

第１図には、この一実施例の混成集積回路１０が示され
ている。この混成集積回路１０は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。

この濯成集積回路ｌＯは、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端（後方
端）には、接続機器としての雄型コネクタ１２が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ１２に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ１４が接続されるよう構成されている。

ここで、この混成集積回路ｌＯは、第２図乃至第３Ｂ図
に示すように、上下に離間された一対の第１及び第２の
回路基板１６ａ、１６ｂと、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板１８と、これら第１及び第２の回路基
板１６ａ。

１６ｂと側板１８とを一体的に固定する枠体２０とから
構成されている。

具体的には、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なＣＰＵとして機能するＩＣチップ、記憶素
子として機能するＩＣチップ、抵抗体、コンデンサ等の
回路素子が取り付けられている。詳細には、上方に位置
する第１の回路基板１６ａには、所謂ロジック用の回路
素子が接続され、下方に位置する第２の回路基板１６ｂ
には、所謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定さ
れている。尚、上述したＩＣチップは、この一実施例に
おいては、後述するように、ベアチップとして、絶縁層
２２ｂ上に直接実装（固着）されるよう設定されている
。

ここで、第１及び第２の回路基板１６ａ。

１６ｂは、第４Ａ図に示すように、１枚の共通基板２２
を２枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡って
貼着された絶縁層２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
２２ｃと、この導電層２２ｃ上に固着され、電気的に接
続された回路素子２２ｄとから形成されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが予め
形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として左右
画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設けられ
たフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続されて
いる。そして、この開口部２２ｅの上下両端を含む上下
両端縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることによ
り、上述した一対の回路基板１６ａ、１６ｂがフレキシ
ブル基板２２ｆを介して互いに接続された状態で形成さ
れるよう設定されている。

尚、共通基板２２において両方の回路基板１６ａ、１６
ｂの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子２２ｇ、
２２ｈが、端縁に沿って横−列状に形成されている。ま
た、これら接続端子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄型
コネクタ１２の接続ビン２４ａ、２４ｂが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。

また、上述した側板１８は、第２図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ。

＋６ｂの３方の縁部を受けるための段部１８ａ。

１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板１８により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体２０は、側板１８
と対向する本体２０ａと、この本体２０ａの上下両端か
ら、所定距離（具体的には、上下各回路基板１６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように、側板ｌ８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下第１及び
第２の回路基板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持するこ
とにより、ケースが一体的に構成されるよう形成されて
いる。尚、図示するように、第１及び第２の回路基板１
６ａ。

１６ｂの回路素子２２ｄを互いに接続するフレキシブル
基板２２ｆは、側板１８の他端部分よりも内方に位置す
るよう設定されている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、第１及び第２の基板回路１６ａ、
１６ｂは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。

即ち、この一実施例においては、層成集積回路ｌＯは、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板１６ａ、１６ｂから直接に規定されることに
なる。この結果、第１及び第２の回路基板１６ａ、１６
ｂを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。

一方、第１図から明かなように、第１の回路基板１６ａ
の上面、詳細には、第１の回路基板１６ａの外面を規定
する基板本体２２ａ上には、外部から書き換え可能な記
憶内容を不揮発に有する記憶素子として機能するパッケ
ージタイプのＩＣ４２を着脱自在に取り付けるためのソ
ケット４４が装着されている。ここで、このソケット４
４の装着位置は、集積回路１０の内部において記憶素子
として機能するＩＣチップがベアチップとして絶縁層２
２ｂ上に直接実装される位置に対応するように設定され
ている。

次に、このように構成されたケース状の混成集積回路Ｉ
Ｏを、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第５図乃至第８図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の混成集積回路１０の一端開
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ
１２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続される
雌型コネクタ１４とから構成されている。この雄型コネ
クタ１２は、第５図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筺体から形成されたコネクタハ
ウジング２８と、上側の接続ビン２４ａが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体３
０ａと、下側の接続ビン２４ｂが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体３０ｂとか
ら、所謂３ピース状に構成されている。

ここで、上側の接続ビン支持体３０ａと下側の接続ビン
支持体３０ｂとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体３０ａは、
略り字状に、起立片３０ａ１と、この起立片３０ａ＋の
下端から外方に突出する突出片３０ａ２とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体３０ｂは、
略逆り字状に、起立片３０ｂｌと、この起立片３０ｂ１
の上端かた外方に突出する突出片３０ｂ、とから一体に
形成されている。

そして、上側の接続ビン２４ａは、突出片３０ａ２を水
平に貫通して前後に突出する水平部２４ａ、と、この水
平部２４ａ１の内方端から起立片３０ａ１の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部２４ａ２と、この垂直部２４
ａ２の上端から内方に折れ［ＩＩ］つた折曲部２４ａ、
とから一体に形成されている。この折曲部２４ａ３が、
上述した上側の第１の回路基板１６ａに形成された接続
端子２２ｇにハンダ付けにより接続される接続部として
規定されている。また、外方に突出する水平部２４ａ１
の部分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部
として規定されている。

また、下側の接続ビン２４ｂは、突出片３０ｂ２を水平
に貫通して前後に突出する水平部２４　ｂ　＋　と、こ
の水平部２４ｂ１の内方端から起立片３０ｂ、の内面に
沿って垂直に立ち下がる垂直部２４ｂ２と、この垂直部
２４ｂ２の下端から内方に折れ曲った折曲部２４ｂ、と
から一体に形成されている。この折曲部２４ｂ、が、上
述した下側の第２の回路基板１６ｂに形成された接続端
子２２ｈにハンダ付けにより接続される接続部として規
定されている。また、外方に突出する水平部２４ｂ１の
部分が、雌型コネクタ１４に挿通・接続される接続部と
して規定されている。

尚、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路１０の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片３０ａ、
、３０ｂ、とに渡る範囲（外周）が、丁度、混成集積回
路１０の一端開口部の内周を規定するよう設定されてい
る。

ここで、両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂの上下両端縁
の中央部には、第６図に示すように、夫々凹所３２ａ、
３２ｂが形成されている。これら凹所３２ａ、３２ｂは
、雄型コネクタ１２が混成集積回路１０に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されてＣ）る。

また、上述した上下両接続ビン２４ａ、２４ｂは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体３０ａ、３０ｂも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫／／接続ビン２４ａ
、２４ｂが取り付けられた接続ビン支持体３０ａ、３０
ｂは、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コ
ストの低廉化を達成することが出来るものである。

一方、上述したコネクタハウジング２８は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された直合穴３４が形
成されている。この嵌合穴３４は、第７図に示すよ、う
に、上下両接続ビン支持体３０ａ、３０ｂが接合された
状態において、互いに重ね合わされた同突出片３０ａａ
　、３０ｂｘが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定さ
れている。

また、コネクタハウジング２８の両側部には、取り付は
用フランジ部４０ａ、４０ｂが一体的に形成されている
。これらフランジ部４０ａ。

４０ｂは、この雛型コネクタ１２が混成集積回路１０に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路１０を取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路１０自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路ＩＯの構成を簡単化することが出来るもので
ある。

尚、この一実施例においては、これら接続ビン２４ａ、
２４ｂの上下離間距離β及び左右の配設ピッチルは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ１２に接続され
る雌型コネクタ１４ば、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経清性が向上する。

また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路１０
に対応して、専用の雄型コネクタ１２を形成している。

従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
ｌＯの小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。

次に、第８図を参照して、第５図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ１２の組み付は動作と共に、混成
集積回路１０の組み立て動作を説明する。

先ず、第４Ａ図及び第４Ｂ図を参照して上述したように
、所定の回路素子２２ｄが取り付けられた状態の共通基
板２２から上下両端縁Ｘ、Ｙを切り取ることにより、第
１及び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第１及び第２の回路基板１６ａ、ｌ　６ｂに。

第５図に示すように、対応する接続ビン支持体３０ａ、
３０ｂが接着剤を介して夫々固着される。

ここで、上述したように、これら接続ビン支１４体３０
　ａ、　３０　ｂには、対応する接続ビン２４ａ、２４
ｂが既に取り付けられている。このようにして、これら
接続ビン２４ａ、２４ｂは、第１及び第２の回路基板１
６ａ、１６ｂが開かれた状態において、対応する接続端
子２２ｇ。

２２ｈに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子２２ｇ。

２２ｈの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第１及
び第２の回路基板１６ａ、１６ｂが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。

この後、第１の回路基板１６ａをそのままの位置に保持
した状態で、第１の回路基板１６ａを持ち上げて、下方
に位置する第１の回路基板１６ａの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第８図に示すように、
両方の接続ビン支持体３０ａ、３０ｂを互いに上下に接
合させる。

ここで、このように両接続ビン支持体３０ａ。

３０ｂが上下に接合された時点で、第１及び第２の回路
基板１６ａ、１６ｂは互いに平行に設定されることにな
る。

一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
１の回路基板１６ｂの前方部分及び後方部分上には、第
５図に示すように、第１及び第２の回路基板１６ａ、１
６ｂの間隔を所定の値に一定に保つと」（に、混成集積
回路１０の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽
するためのフレーム部材３６ａ、３６ｂが起立した状態
で取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材３６ａ
は、フレキシブル基板２２ｆよりも僅かに内方に位置す
るように、また、他方のフレーム部材３６ｂは、接続端
子２２ｇ、２２ｈよりも僅かに内方に位置するよう、夫
々の配設位置を設定されている。

そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング２８の嵌合穴３４に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ１２は混成集積回
路１０に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路ｌＯに側板１８を取り付
け、枠体２０を嵌め込む。このようにして、第１図に示
すような混成集積回路１０が雄型コネクタ１２を一体に
備えた状態で形成されることになる。

このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ１２を層成集積回路１０に確
実に接着すると共に、混成集積回路ｌＯの内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン２４ａ、２４ｂと対応する接続
端子２２ｇ。

２２ｈとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ１２とフレーム部材３６ｂとの間に、エポキシ
系樹脂３８が、上述した凹所３２ａ、３２ｂを夫々介し
て注入され、両者の間は、このエポキシ系樹脂３８によ
り満杯状態となされる。

また、フレキシブル基板２２ｆを保護すると共に、混成
集積回路ｌＯの内部を遮蔽するために、フレーム部材３
６ａより前方部分は、枠体２０が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂３８により埋め尽されるよう設
定されている。

一方、上述した所の、上方に位置する第１の回路基板１
６ａにおける、種々の電子部品の実装状態は、第９図に
示すように設定されている。

詳細には、先ず、第９図に示すように、第１の回路基板
１６ａにおける絶縁層２２ｂ上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層２２ｃから現定される複
数のパスラインが形成されている。そして、この第１の
回路基１１１ｉｉ　１６　ａの絶縁層２２ｂ上には、エ
ンジン制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なＣ
ＰＵとして機能するｔＣパッケージ（例えば、モトロー
ラ社製のＭＣ６８０１）と同等の機能を有するＩＣチッ
プ２２ｄ１が、ベアチップとして実装され、ボンディン
グワイヤを介して、上述したパスラインの所定群に接続
されている。尚、このＩＣチップ２２ｄ１には、図示し
ていないが、所定の制１ＪＩＩプログラムが内蔵された
ＲＯＭが接続されている。

また、この第１の回路基板ｌｅａの絶縁層２２ｂ上には
、製品として完成させる段階においては、このＣＰＵ２
２ｄ、が制御手順を実行する上で必要となる種々のデー
タが書き込まれるＩＣパッケージ（例えば、ＮＥＣ製の
μＰＤ２７６４）と同等の機能を有するＩＣチップ２２
ｄ２が、ベアチップとして実装され、パスラインの中の
所定群に接続されるよう設定されているが、開発段階に
おいては、この記憶素子２２ｄ２は実装されておらず、
この記憶素子２２ｄ２の替りに、上述したソケット４４
に装着された所の、書き換え可能な記憶内容を不揮発に
有する記憶素子としてのＩＣパッケージ４２が上述した
パスラインの中の所定群に接続されている。

詳細には、第１０図に示すように、第１の回路基板１６
ａには、ソケット４４の接続ビン４４ａが夫々挿通され
る透孔１６ｃが形成されており、これら透孔１６ｃは周
囲を含めて絶縁されている。そして、これら透孔１６ｃ
を介してケース状の集積回路１０の内部に突出した接続
ピン４４ａの先端部は、ボンディングワイヤ４６を介し
て、または、直接に半田付けされた状態で、製品段階に
おいてペアチップとして実装される記憶素子２２ｄ２に
接続されるポンディングパッド４８に夫々接続されるよ
うに設定されている。

尚、この記憶素子２２ｄ２内には、所定のマツプや、デ
フォルト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶され
ている。また、この第１の回路基板１６　ａ上には、そ
の他に、パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レ
ギュレータ、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の
回路素子が実装されている。

そして、この一実施例では、開発段階においてＩＣパッ
ケージ４２がソケット４４を介して、この集積回路１０
に接続されており、製品段階として記憶素子２２ｄ２が
ペアチップとして実装されていると同一の構成が達成さ
れている。この結果、このように構成された混成集積回
路１０を開発段階においてテストした結果、データを変
更する必要が生じた場合には、このＩＣパッケージ４２
をソケット４４から取り外し、図示しないデータ書き換
え装置に装着して、ここで、所定のデータを１き換える
ことになる。そして、このようにデータを書き換えられ
たＩＣパッケージ４２は、再びソケット４４に取り付け
られ、混成集積回路ｌＯとしての機能を果たすことが出
来る状態が達成されることになる。

このようにして、この一実施例においては、開発段階に
おいて最も問題となる所の、製品段階における記憶素子
２２ｄ２に記憶させるべきデータの設定が、この記憶素
子２２ｄ２の機能を代行するＩＣパッケージ４２を集積
回路ｌＯに対して外付けとしたので、機能評価段階での
作業が容易に、且つ、大きな自由度を有して行なわれる
ことになる。

方、このような開発段階が終了して、記憶素子２２ｄ３
内に記憶させておくデータが確定した場合には、このよ
うなデータを記憶素子２２ｄ２に別途書き込んだ状態に
おいて、第１の回路基板１６ａの絶縁層２２ｂ上の所定
部位に、実装することになる。

以上のようにこの一実施例の集積回路１０は構成されて
いるので、開発段階においては、ＲＡＭまたは書き換え
可能なＲＯＭを実装せずに、ソケット４４を介して、記
憶素子２２ｄ２を代行するＩＣパッケージ４２を外付は
状態で、集積回路１０に接続するようにしているので、
このＩＣパッケージ４２に記憶されたデータを書き換え
る場合には、このＩＣパッケージ４２を取り外して。

データ書き換え装置に装着することにより、集積回路１
０を分解することなく、容易に書き換えることが出来る
ことになる。

このようにして、この一実施例によれば、開発段階にお
ける記憶素子２２ｄ２に記憶させるデータの書き換えが
容易に行なえると共に、この書き換えられたデータに基
づいてＣＰＵ２２ｄ、を動作させた制御手順を、この集
積回路１０自身を用いて実際に実施することが出来るの
で、開発段階における自由度が大幅に向上することとな
る。

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。

例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路１
０として、エンジン制ｉ卸ユニットとして機能するよう
説明したが、これに限定されることなく、例えば、自動
車速制御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制
御装置等の各々の機能部品として作動するように構成さ
れ得るものである。

また、上述した一実施例においては、混成集積回路１０
は、上下一対の回路基板１６ａ、１６ｂを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた３枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。

更に、上述した一実施例においては、ソケット４４に装
着されるＩＣパッケージとして、記憶素子２２ｄ、に相
当するように説明したが、これに限定されることなく、
ＣＰＵ２２ｄ、に相当するＩＣパッケージが装着される
ようにしても良い。

この結果、ＩＣチップの制御プログラムを同様に外部よ
り処理する場合にも同様に適用することが出来るもので
ある。

また、上述した一実施例においては、回路素子としての
ＣＰＵ２２ｄ、や記憶素子２２ｄ２は、ベアチップとし
て絶縁Ｈ２２ｂ上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのＣＰＵ２２ｃ１．や記憶素子２２ｄ２は
、パッケージタイプのＩＣから構成され、所定のパスラ
インに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される
場合にも、同様に適用することが出来るものである。

また、上述した一実施例においては、ソケット４４を上
側の第１の回路基板１６ａ上に取着するように説明した
が、この発明は、このような構成に限定されることなく
、第１１図乃至第１３図に他の実施例として示すように
、混成集積回路１０の側面に取着するように構成しても
良い。以下に、他の実施例について、詳細に説明する。

尚、以下の説明において、上述した一実施例と同一部分
には、同一符合を付して、その説明を省略する。

第１１図に示すように、混成集積回路１０の後部側面を
構成する枠体２０の部分には全面に７度って開口５０が
形成されており、この開口部分には、これを閉塞すべく
全域に渡ってＲＯＭソケット５２が配設されており、こ
のＲＯＭソケット５２は側板１８の後面に取り付けられ
ている。このＲＯＭソケット５２は、上述した記憶素子
として機能するＩＣパッケージ４２が差し込まれた状態
で取り付けられている。尚、このＲＯＭソケット５２の
外表面は、開口５０よりも所定距離だけ、詳細には、少
なくともＩＣパッケージ４２の厚みよりも長い距離だけ
内方に入り込むように設定されている。

一方、第１２図に示すように、上下両回路基板１６ａ、
１６ｂのケースの他端を規定する部分には、内方に入り
込んだ位置には、フレキシブル基板２２ｆにより連結さ
れるフレキシブル接続端子２２　ｉ、２２ｊが夫々形成
され、また、端部には、ＲＯＭソケット５２の取り付け
に伴ない、これの接続ビン５２ａが摺接され、電気的に
接続されるＲＯＭ接続端子２２に、２２ｇが夫々形成さ
れている。

そして、第１３図に示すように、混成集積回路１０が構
成された状態で、ＲＯＭソケット５２が取り付けられる
ことにより、このＲＯＭソケット５２の接続ピン５２ａ
は、上下両回路基板１６ａ、１６ｂの夫々のＲＯＭ接続
端子２２ｋ。

２２Ｉ２に電気的に接続されることになる。この結果、
このＲＯＭソケット５２に記憶素子として機能するＩＣ
パッケージ４２を取り付けることにより、このＩＣパッ
ケージ４２は、上下両回路基板１６ａ、１６ｂと電気的
に接続されることになる。尚、このＲＯＭソケット５２
は、上述した一実施例と同様に、ＩＣパッケー°ジ４２
を取り外し自在に取り付けているものであり、このＩＣ
パッケージ４２は、必要に応じて、ＲＯＭパッケージ５
２、即ち、混成集積回路１０から取り外され得ることと
なる。

このように、第１１図乃至第１３図に示すように他の実
施例を構成することにより、上述した実施例と同様な効
果を奏することが出来るようになると共に、このように
着脱可能なＩＣパッケージ４２は、ＲＯＭソケット５２
に取り付けられた状態で、おおむね、ケースの内方に隠
れることとなり１例えば、この混成集積回路１０を持ち
運びする際に、このＩＣパッケージ４２が他に触れて、
脱落する虞は無くなる特有の効果を奏することが出来る
ものである。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装さ
れた電子部品と、この集積回路の外面を規定する部分に
、書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する回路素子が
取り付けられる取付手段とを具備する事を特徴としてい
る。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
いる事を特徴としている。

また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
た状態で取着されている事を特徴としている。

従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、外部においてデータの書き換え、制御プログラムの
変更、記憶内容のモニタ等の作業を出来るようにして、
開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有す
る集積回路が提供される事になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
； 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図： 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図； 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図；第４Ｂ図は共
通基板の構成を示す断面図：第５図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図； 第６図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
： 第７図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図： 第８図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図；第９図は第１の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図： 第１０図は第９図に示す第１の回路基板に取り付けられ
たソケットの接続状態を示す断面図：第１１図はこの一
実施例の他の実施例を示す斜視図； 第１２図は第１１図に示す混成集積回路を構成する上下
両回路基板を開いた状態で示す斜視図；そして。 第１３図は第１１図に示す混成集積回路の後部を切断し
た状態で示す縦断面図である。 図中、１０・・・混成集積回路、１２・・・雄型コネク
タ、１４・−雌型コネクタ、１４ａ；１４ｂ・・・接続
端子、１６ａ・・・第１の回路基板、１６ｂ・・・第２
の回路基板、１６ｃ・・・透孔、１８・・・側板、１８
ａ：１８ｂ・・・段部、１８ｃ・・・透孔、２０・・・
枠体、２０ａ・・・本体、２０ｂ　；　２０ｃ・・・フ
ランジ部、２２・・・共通基板、２２ａ・・・基板本体
、２２ｂ・・・絶縁層、２２ｃ・・・導電層、２２ｄ・
・・回路素子、２２ｄ、・ＣＰＵ、２２ｄａ”・記憶素
子、２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・フレキシブル基
板、２２ｇ；２２ｈ・・・接続端子、２２ｉ；２２ｊ・
・・フレキシブル接続端子、２２に、２２β・・・ＲＯ
Ｍ接続端子、２４ａ；２４ｂ・・・接続ビン、２４ａ＋
　　；　２４ｂ＋・・・水平部、２４ａｚ　；２４ｂ＊
・・・垂直部、２４ａａ　　；　２４ｔｚ　”’折曲部
、２６−・・シールラバー、２８・・・コネクタハウジ
ング、３０ａ・・・上側の接続ビン支持体、３０ａ１・
・・起立片、３０ａｚ・・・突出片、３０ｂ・・・下側
の接続ビン支持体、３０　ｂ　＋　’−’起立片、３０
　ｂ　、　・・・突出片、３２ａ：３２ｂ・・・凹所、
３４・・・嵌合穴、３６ａ；３６ｂ・・・フレーム部材
、３８・・・エポキシ系樹脂、４０ａ：４０ｂ・・・フ
ランジ部、４２・・・ＩＣパッケージ、４４・・・ソケ
ット、４４ａ・・・接続ビン、４６・・・ボンディング
ワイヤ、４８・・・ポンディングパッド、５０・・・開
口、５２・・・ＲＯＭソケット、５２ａ・・・接続ビン
である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
   形成された回路基板と、 前記絶縁層上に実装された電子部品と、 この集積回路の外面を規定する部分に、書き換え可能な
   記憶内容を不揮発に有する回路素子が取り付けられる取
   付手段とを具備する事を特徴とする金属基板を有する集
   積回路。
2. （２）前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
   回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
   いる事を特徴とする請求項第１項に記載の金属基板を有
   する集積回路。
3. （３）前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
   た状態で取着されている事を特徴とする請求項第２項に
   記載の金属基板を有する集積回路。