JPH0334450A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents
金属基板を有する集積回路Info
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- JPH0334450A JPH0334450A JP1167115A JP16711589A JPH0334450A JP H0334450 A JPH0334450 A JP H0334450A JP 1167115 A JP1167115 A JP 1167115A JP 16711589 A JP16711589 A JP 16711589A JP H0334450 A JPH0334450 A JP H0334450A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装され
た電子部品と具備する集積回路に関する。
電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装され
た電子部品と具備する集積回路に関する。
を従来の技術】
従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭46−13234号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方〆
去においては、アルミニウム基板の少なくとも−主面を
陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成
する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及
び良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素
子を構成する工程と。
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で、両導電層を互いに対向した状態
で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として、
特公昭46−13234号公報に示される技術が知られ
ている。この従来技術に開示された集積回路の製造方〆
去においては、アルミニウム基板の少なくとも−主面を
陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成
する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及
び良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素
子を構成する工程と。
良導電体を選択的に付着して形成したリード部上にトラ
ンジスタ・ペレットを固着する工程と、少なくとも前記
回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止する工程を有するこ
とを特徴としている。
ンジスタ・ペレットを固着する工程と、少なくとも前記
回路素子の全てを絶縁性樹脂で封止する工程を有するこ
とを特徴としている。
このようにして形成された集積回路においては、金属基
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも1つの電子
部品としての記憶素子が所謂ベアチップとして取り外し
不能に取り付けられているものである。
板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が形成された回
路基板において、この絶縁層上に少なくとも1つの電子
部品としての記憶素子が所謂ベアチップとして取り外し
不能に取り付けられているものである。
[発明が解決しようとする課題]
以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような金属基板を有する集積回路
を実際に車載用として用いる場合には、開発段階におい
て、種々の試験を行ない、必要に応じて、この記憶素子
に記憶されたデータを書き換えたり、制御プログラムの
変更を行なわなければならないことになる。
しかしながら、この記憶素子は、上述したように、ベア
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
−旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の作業が困難であり、開発における自由度が
大幅に制限される問題点が指摘されている。
チップとして、回路に直接取り付けられるものであり、
−旦取り付けられると取り外し作業が不可能であるため
、データの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内容
のモニタ等の作業が困難であり、開発における自由度が
大幅に制限される問題点が指摘されている。
この発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、この
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部にお
いてデータの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内
容のモニタ等の作業を出来るようにして、開発の自由度
を大きくすることの出来る金属基板を有する集積回路を
提供する事である。
発明の目的は、集積回路の開発段階において、外部にお
いてデータの書き換え、制御プログラムの変更、記憶内
容のモニタ等の作業を出来るようにして、開発の自由度
を大きくすることの出来る金属基板を有する集積回路を
提供する事である。
[課題を解決するための手段]
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に実装された電子部品と、この集積回路
の外面を規定する部分に、書き換え可能な記憶内容を不
揮発に有する回路素子が取り付けられる取付手段とを具
備する事を特徴としている。
に係わる金属基板を有する集積回路は、金属基板上に絶
縁層を介して所望形状の導電層が形成された回路基板と
、前記絶縁層上に実装された電子部品と、この集積回路
の外面を規定する部分に、書き換え可能な記憶内容を不
揮発に有する回路素子が取り付けられる取付手段とを具
備する事を特徴としている。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
いる事を特徴としている。
いて、前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
いる事を特徴としている。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
た状態で取着されている事を特徴としている。
いて、前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
た状態で取着されている事を特徴としている。
[作用]
以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては、開発の段階におけるデータの書き換え、制御プ
ログラムの変更等の作業に関しては、書き換え可能な記
憶内容を不揮発に有する電子部品を、集積回路の外面を
規定する部分に取り付けられた取付手段を介して、取り
付けているので、この電子部品を取付手段から取り外し
、外部処理装置に装着することにより、この電子部品に
対するデータの書き換え、制御プログラムの変更等の作
業が外部において独立した状態で出来ることとなる。こ
のようにして、集積回路の開発の上での自由度を増すよ
うしている。
いては、開発の段階におけるデータの書き換え、制御プ
ログラムの変更等の作業に関しては、書き換え可能な記
憶内容を不揮発に有する電子部品を、集積回路の外面を
規定する部分に取り付けられた取付手段を介して、取り
付けているので、この電子部品を取付手段から取り外し
、外部処理装置に装着することにより、この電子部品に
対するデータの書き換え、制御プログラムの変更等の作
業が外部において独立した状態で出来ることとなる。こ
のようにして、集積回路の開発の上での自由度を増すよ
うしている。
[実施例]
以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第1図乃至第1O図を参蕉して、詳細
に説明する。
一実施例を、ケース状の混成集積回路に適用した場合に
つき、添付図面の第1図乃至第1O図を参蕉して、詳細
に説明する。
第1図には、この一実施例の混成集積回路10が示され
ている。この混成集積回路10は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。
ている。この混成集積回路10は、独立した車載用機能
部品としての制御ユニットとして構成されているもので
あり、具体的には、例えば、エンジン制御ユニットとし
ての機能を独立して有する混成集積回路として構成され
ている。
この濯成集積回路lOは、図示するように、内部を閉塞
された箱型のケースとして形成されており、一端(後方
端)には、接続機器としての雄型コネクタ12が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ12に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ14が接続されるよう構成されている。
された箱型のケースとして形成されており、一端(後方
端)には、接続機器としての雄型コネクタ12が一体的
に取り付けられている。この雄型コネクタ12に関して
は後に詳述するが、通常使用されている形式の雌型コネ
クタ14が接続されるよう構成されている。
ここで、この混成集積回路lOは、第2図乃至第3B図
に示すように、上下に離間された一対の第1及び第2の
回路基板16a、16bと、第1及び第2の回路基板1
6a、16bを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板18と、これら第1及び第2の回路基
板16a。
に示すように、上下に離間された一対の第1及び第2の
回路基板16a、16bと、第1及び第2の回路基板1
6a、16bを所定間隔だけ離間すると共に、側面を閉
塞するための側板18と、これら第1及び第2の回路基
板16a。
16bと側板18とを一体的に固定する枠体20とから
構成されている。
構成されている。
具体的には、第1及び第2の回路基板16a。
16bには、エンジン制御ユニットとしての機能を発揮
するに必要なCPUとして機能するICチップ、記憶素
子として機能するICチップ、抵抗体、コンデンサ等の
回路素子が取り付けられている。詳細には、上方に位置
する第1の回路基板16aには、所謂ロジック用の回路
素子が接続され、下方に位置する第2の回路基板16b
には、所謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定さ
れている。尚、上述したICチップは、この一実施例に
おいては、後述するように、ベアチップとして、絶縁層
22b上に直接実装(固着)されるよう設定されている
。
するに必要なCPUとして機能するICチップ、記憶素
子として機能するICチップ、抵抗体、コンデンサ等の
回路素子が取り付けられている。詳細には、上方に位置
する第1の回路基板16aには、所謂ロジック用の回路
素子が接続され、下方に位置する第2の回路基板16b
には、所謂パワー用の回路素子が接続されるよう設定さ
れている。尚、上述したICチップは、この一実施例に
おいては、後述するように、ベアチップとして、絶縁層
22b上に直接実装(固着)されるよう設定されている
。
ここで、第1及び第2の回路基板16a。
16bは、第4A図に示すように、1枚の共通基板22
を2枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板22は、第4B図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡って
貼着された絶縁層22bと、この絶縁層22b上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
22cと、この導電層22c上に固着され、電気的に接
続された回路素子22dとから形成されている。
を2枚に分割することにより形成されるよう設定されて
いる。即ち、この共通基板22は、第4B図に示すよう
に、導電性材料、例えばアルミニウムから形成された基
板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡って
貼着された絶縁層22bと、この絶縁層22b上に、所
定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導電層
22cと、この導電層22c上に固着され、電気的に接
続された回路素子22dとから形成されている。
この共通基板22には、第4A図に示すように、その中
央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが予め
形成されている。ここで、開口部22eを境として左右
画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設けられ
たフレキシブル基板22fを介して、互いに接続されて
いる。そして、この開口部22eの上下両端を含む上下
両端縁(符合X及びYで示す領域)を切り取ることによ
り、上述した一対の回路基板16a、16bがフレキシ
ブル基板22fを介して互いに接続された状態で形成さ
れるよう設定されている。
央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが予め
形成されている。ここで、開口部22eを境として左右
画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設けられ
たフレキシブル基板22fを介して、互いに接続されて
いる。そして、この開口部22eの上下両端を含む上下
両端縁(符合X及びYで示す領域)を切り取ることによ
り、上述した一対の回路基板16a、16bがフレキシ
ブル基板22fを介して互いに接続された状態で形成さ
れるよう設定されている。
尚、共通基板22において両方の回路基板16a、16
bの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子22g、
22hが、端縁に沿って横−列状に形成されている。ま
た、これら接続端子22g、22hには、後述する雄型
コネクタ12の接続ビン24a、24bが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。
bの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち、上下
に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定する端
部の互いに対向する内面には、複数の接続端子22g、
22hが、端縁に沿って横−列状に形成されている。ま
た、これら接続端子22g、22hには、後述する雄型
コネクタ12の接続ビン24a、24bが、外方に向け
て突出するように夫々固着されると共に、電気的に接続
されている。
また、上述した側板18は、第2図に示すように、−側
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。
が開放された上面コの字状に形成されており、この開放
された側部がケースの一端となるよう設定されている。
この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a。
る回路基板16a。
+6bの3方の縁部を受けるための段部18a。
18bが夫々形成されている。
ここで、各回路基板16a、16bは、第3A図に示す
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。
このシールラバー26を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、絶縁
部材としての合成樹脂から形成され、側板18により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体20は、側板18
と対向する本体20aと、この本体20aの上下両端か
ら、所定距離(具体的には、上下各回路基板16a。
部材としての合成樹脂から形成され、側板18により閉
塞される側面を上下から挟持するようにして取り囲むよ
うに構成されている。即ち、この枠体20は、側板18
と対向する本体20aと、この本体20aの上下両端か
ら、所定距離(具体的には、上下各回路基板16a。
16bの開放されていない3方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。
この枠体20は、第3B図に示すように、側板l8の上
下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下第1及び
第2の回路基板16a、16bを、上下から挟持するこ
とにより、ケースが一体的に構成されるよう形成されて
いる。尚、図示するように、第1及び第2の回路基板1
6a。
下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下第1及び
第2の回路基板16a、16bを、上下から挟持するこ
とにより、ケースが一体的に構成されるよう形成されて
いる。尚、図示するように、第1及び第2の回路基板1
6a。
16bの回路素子22dを互いに接続するフレキシブル
基板22fは、側板18の他端部分よりも内方に位置す
るよう設定されている。
基板22fは、側板18の他端部分よりも内方に位置す
るよう設定されている。
このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、第1及び第2の基板回路16a、
16bは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。
8を介在した状態で、第1及び第2の基板回路16a、
16bは、上下に所定距離離間しつつ、組み立てられた
状態を維持されることになる。
即ち、この一実施例においては、層成集積回路lOは、
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板16a、16bから直接に規定されることに
なる。この結果、第1及び第2の回路基板16a、16
bを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。
ケース状に形成されると共に、このケースの上下両面を
、回路基板16a、16bから直接に規定されることに
なる。この結果、第1及び第2の回路基板16a、16
bを、別途用意したケース内に収納する場合と比較して
、小型・軽量化が達成されることになる。
一方、第1図から明かなように、第1の回路基板16a
の上面、詳細には、第1の回路基板16aの外面を規定
する基板本体22a上には、外部から書き換え可能な記
憶内容を不揮発に有する記憶素子として機能するパッケ
ージタイプのIC42を着脱自在に取り付けるためのソ
ケット44が装着されている。ここで、このソケット4
4の装着位置は、集積回路10の内部において記憶素子
として機能するICチップがベアチップとして絶縁層2
2b上に直接実装される位置に対応するように設定され
ている。
の上面、詳細には、第1の回路基板16aの外面を規定
する基板本体22a上には、外部から書き換え可能な記
憶内容を不揮発に有する記憶素子として機能するパッケ
ージタイプのIC42を着脱自在に取り付けるためのソ
ケット44が装着されている。ここで、このソケット4
4の装着位置は、集積回路10の内部において記憶素子
として機能するICチップがベアチップとして絶縁層2
2b上に直接実装される位置に対応するように設定され
ている。
次に、このように構成されたケース状の混成集積回路I
Oを、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第5図乃至第8図を参照して説明する。
Oを、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の
構成を、第5図乃至第8図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の混成集積回路10の一端開
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ
12と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される
雌型コネクタ14とから構成されている。この雄型コネ
クタ12は、第5図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筺体から形成されたコネクタハ
ウジング28と、上側の接続ビン24aが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体3
0aと、下側の接続ビン24bが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体30bとか
ら、所謂3ピース状に構成されている。
口部に、所謂肉付は状態で取り付けられた雄型コネクタ
12と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される
雌型コネクタ14とから構成されている。この雄型コネ
クタ12は、第5図に示すように、前後両面が貫通され
た状態で開放された箱形筺体から形成されたコネクタハ
ウジング28と、上側の接続ビン24aが横一列状に配
設された状態で取り付けられた上側の接続ビン支持体3
0aと、下側の接続ビン24bが横一列状に配設された
状態で取り付けられた下側の接続ビン支持体30bとか
ら、所謂3ピース状に構成されている。
ここで、上側の接続ビン支持体30aと下側の接続ビン
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略り字状に、起立片30a1と、この起立片30a+の
下端から外方に突出する突出片30a2とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体30bは、
略逆り字状に、起立片30blと、この起立片30b1
の上端かた外方に突出する突出片30b、とから一体に
形成されている。
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略り字状に、起立片30a1と、この起立片30a+の
下端から外方に突出する突出片30a2とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体30bは、
略逆り字状に、起立片30blと、この起立片30b1
の上端かた外方に突出する突出片30b、とから一体に
形成されている。
そして、上側の接続ビン24aは、突出片30a2を水
平に貫通して前後に突出する水平部24a、と、この水
平部24a1の内方端から起立片30a1の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂直部24
a2の上端から内方に折れ[II]つた折曲部24a、
とから一体に形成されている。この折曲部24a3が、
上述した上側の第1の回路基板16aに形成された接続
端子22gにハンダ付けにより接続される接続部として
規定されている。また、外方に突出する水平部24a1
の部分が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部
として規定されている。
平に貫通して前後に突出する水平部24a、と、この水
平部24a1の内方端から起立片30a1の内面に沿っ
て垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂直部24
a2の上端から内方に折れ[II]つた折曲部24a、
とから一体に形成されている。この折曲部24a3が、
上述した上側の第1の回路基板16aに形成された接続
端子22gにハンダ付けにより接続される接続部として
規定されている。また、外方に突出する水平部24a1
の部分が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部
として規定されている。
また、下側の接続ビン24bは、突出片30b2を水平
に貫通して前後に突出する水平部24 b + と、こ
の水平部24b1の内方端から起立片30b、の内面に
沿って垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部
24b2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b、と
から一体に形成されている。この折曲部24b、が、上
述した下側の第2の回路基板16bに形成された接続端
子22hにハンダ付けにより接続される接続部として規
定されている。また、外方に突出する水平部24b1の
部分が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部と
して規定されている。
に貫通して前後に突出する水平部24 b + と、こ
の水平部24b1の内方端から起立片30b、の内面に
沿って垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部
24b2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b、と
から一体に形成されている。この折曲部24b、が、上
述した下側の第2の回路基板16bに形成された接続端
子22hにハンダ付けにより接続される接続部として規
定されている。また、外方に突出する水平部24b1の
部分が、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部と
して規定されている。
尚、両接続ビン支持体30a、30bは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の混成集積回路10の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片30a、
、30b、とに渡る範囲(外周)が、丁度、混成集積回
路10の一端開口部の内周を規定するよう設定されてい
る。
接合された状態で、ケース状の混成集積回路10の一端
開口部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換
言すれば、上下に接合された状態で、両起立片30a、
、30b、とに渡る範囲(外周)が、丁度、混成集積回
路10の一端開口部の内周を規定するよう設定されてい
る。
ここで、両接続ビン支持体30a、30bの上下両端縁
の中央部には、第6図に示すように、夫々凹所32a、
32bが形成されている。これら凹所32a、32bは
、雄型コネクタ12が混成集積回路10に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されてC)る。
の中央部には、第6図に示すように、夫々凹所32a、
32bが形成されている。これら凹所32a、32bは
、雄型コネクタ12が混成集積回路10に一体的に組み
込まれた状態で、後述するように、注入されるエポキシ
樹脂の注入孔として規定されてC)る。
また、上述した上下両接続ビン24a、24bは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a、30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫//接続ビン24a
、24bが取り付けられた接続ビン支持体30a、30
bは、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コ
ストの低廉化を達成することが出来るものである。
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a、30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫//接続ビン24a
、24bが取り付けられた接続ビン支持体30a、30
bは、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コ
ストの低廉化を達成することが出来るものである。
一方、上述したコネクタハウジング28は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された直合穴34が形
成されている。この嵌合穴34は、第7図に示すよ、う
に、上下両接続ビン支持体30a、30bが接合された
状態において、互いに重ね合わされた同突出片30aa
、30bxが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定さ
れている。
方向に沿って貫通した状態で形成された直合穴34が形
成されている。この嵌合穴34は、第7図に示すよ、う
に、上下両接続ビン支持体30a、30bが接合された
状態において、互いに重ね合わされた同突出片30aa
、30bxが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定さ
れている。
また、コネクタハウジング28の両側部には、取り付は
用フランジ部40a、40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a。
用フランジ部40a、40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a。
40bは、この雛型コネクタ12が混成集積回路10に
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路10を取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路10自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路IOの構成を簡単化することが出来るもので
ある。
取り付け・固定されれた状態において、図示しない車両
の車体に固定するために設けられている。このようにし
て、混成集積回路10を取り付けるためのフランジ部を
混成集積回路10自体に設ける必要が無いので、この混
成集積回路IOの構成を簡単化することが出来るもので
ある。
尚、この一実施例においては、これら接続ビン24a、
24bの上下離間距離β及び左右の配設ピッチルは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ12に接続され
る雌型コネクタ14ば、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経清性が向上する。
24bの上下離間距離β及び左右の配設ピッチルは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ12に接続され
る雌型コネクタ14ば、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経清性が向上する。
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路10
に対応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の混成集積回路10
に対応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。
従って、この一実施例によれば、上述した混成集積回路
lOの小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。
lOの小型・軽量化を損なうことが確実に防止されるこ
とになる。
次に、第8図を参照して、第5図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ12の組み付は動作と共に、混成
集積回路10の組み立て動作を説明する。
態を示す雄型コネクタ12の組み付は動作と共に、混成
集積回路10の組み立て動作を説明する。
先ず、第4A図及び第4B図を参照して上述したように
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基
板22から上下両端縁X、Yを切り取ることにより、第
1及び第2の回路基板16a、16bが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第1及び第2の回路基板16a、l 6bに。
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の共通基
板22から上下両端縁X、Yを切り取ることにより、第
1及び第2の回路基板16a、16bが同一平面上で開
かれた状態で形成されることになる。このような開かれ
た状態の第1及び第2の回路基板16a、l 6bに。
第5図に示すように、対応する接続ビン支持体30a、
30bが接着剤を介して夫々固着される。
30bが接着剤を介して夫々固着される。
ここで、上述したように、これら接続ビン支14体30
a、 30 bには、対応する接続ビン24a、24
bが既に取り付けられている。このようにして、これら
接続ビン24a、24bは、第1及び第2の回路基板1
6a、16bが開かれた状態において、対応する接続端
子22g。
a、 30 bには、対応する接続ビン24a、24
bが既に取り付けられている。このようにして、これら
接続ビン24a、24bは、第1及び第2の回路基板1
6a、16bが開かれた状態において、対応する接続端
子22g。
22hに夫々ハンダ付けされることになる。特に、この
ハンダ付は作業は、接続端子22g。
ハンダ付は作業は、接続端子22g。
22hの数が多いため、細かい作業が要求されるもので
あるが、この一実施例においては、このように、第1及
び第2の回路基板16a、16bが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。
あるが、この一実施例においては、このように、第1及
び第2の回路基板16a、16bが夫々同一平面上にお
いて開かれているので、その作業は確実に実行され、作
業性が向上すると共に、その組立性が良好に維持される
ものである。
この後、第1の回路基板16aをそのままの位置に保持
した状態で、第1の回路基板16aを持ち上げて、下方
に位置する第1の回路基板16aの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第8図に示すように、
両方の接続ビン支持体30a、30bを互いに上下に接
合させる。
した状態で、第1の回路基板16aを持ち上げて、下方
に位置する第1の回路基板16aの上方で、これに平行
となるように移動する。そして、第8図に示すように、
両方の接続ビン支持体30a、30bを互いに上下に接
合させる。
ここで、このように両接続ビン支持体30a。
30bが上下に接合された時点で、第1及び第2の回路
基板16a、16bは互いに平行に設定されることにな
る。
基板16a、16bは互いに平行に設定されることにな
る。
一方、このような接合動作に先立ち、下方に位置する第
1の回路基板16bの前方部分及び後方部分上には、第
5図に示すように、第1及び第2の回路基板16a、1
6bの間隔を所定の値に一定に保つと」(に、混成集積
回路10の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽
するためのフレーム部材36a、36bが起立した状態
で取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材36a
は、フレキシブル基板22fよりも僅かに内方に位置す
るように、また、他方のフレーム部材36bは、接続端
子22g、22hよりも僅かに内方に位置するよう、夫
々の配設位置を設定されている。
1の回路基板16bの前方部分及び後方部分上には、第
5図に示すように、第1及び第2の回路基板16a、1
6bの間隔を所定の値に一定に保つと」(に、混成集積
回路10の強度を担保しつつ、内部空間を外部から遮蔽
するためのフレーム部材36a、36bが起立した状態
で取り付けられる。ここで、一方のフレーム部材36a
は、フレキシブル基板22fよりも僅かに内方に位置す
るように、また、他方のフレーム部材36bは、接続端
子22g、22hよりも僅かに内方に位置するよう、夫
々の配設位置を設定されている。
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は混成集積回
路10に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路lOに側板18を取り付
け、枠体20を嵌め込む。このようにして、第1図に示
すような混成集積回路10が雄型コネクタ12を一体に
備えた状態で形成されることになる。
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は混成集積回
路10に一体的に取り付けられることになる。この後、
上述したように、混成集積回路lOに側板18を取り付
け、枠体20を嵌め込む。このようにして、第1図に示
すような混成集積回路10が雄型コネクタ12を一体に
備えた状態で形成されることになる。
このような組み立て動作が終了した後において、この組
み付けられた雄型コネクタ12を層成集積回路10に確
実に接着すると共に、混成集積回路lOの内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン24a、24bと対応する接続
端子22g。
み付けられた雄型コネクタ12を層成集積回路10に確
実に接着すると共に、混成集積回路lOの内部を完全に
遮蔽しつつ、各接続ビン24a、24bと対応する接続
端子22g。
22hとのハンダ付は部を確実に固定するために、雄型
コネクタ12とフレーム部材36bとの間に、エポキシ
系樹脂38が、上述した凹所32a、32bを夫々介し
て注入され、両者の間は、このエポキシ系樹脂38によ
り満杯状態となされる。
コネクタ12とフレーム部材36bとの間に、エポキシ
系樹脂38が、上述した凹所32a、32bを夫々介し
て注入され、両者の間は、このエポキシ系樹脂38によ
り満杯状態となされる。
また、フレキシブル基板22fを保護すると共に、混成
集積回路lOの内部を遮蔽するために、フレーム部材3
6aより前方部分は、枠体20が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂38により埋め尽されるよう設
定されている。
集積回路lOの内部を遮蔽するために、フレーム部材3
6aより前方部分は、枠体20が装着される前の段階で
、同様なエポキシ系樹脂38により埋め尽されるよう設
定されている。
一方、上述した所の、上方に位置する第1の回路基板1
6aにおける、種々の電子部品の実装状態は、第9図に
示すように設定されている。
6aにおける、種々の電子部品の実装状態は、第9図に
示すように設定されている。
詳細には、先ず、第9図に示すように、第1の回路基板
16aにおける絶縁層22b上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層22cから現定される複
数のパスラインが形成されている。そして、この第1の
回路基111ii 16 aの絶縁層22b上には、エ
ンジン制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なC
PUとして機能するtCパッケージ(例えば、モトロー
ラ社製のMC6801)と同等の機能を有するICチッ
プ22d1が、ベアチップとして実装され、ボンディン
グワイヤを介して、上述したパスラインの所定群に接続
されている。尚、このICチップ22d1には、図示し
ていないが、所定の制1JIIプログラムが内蔵された
ROMが接続されている。
16aにおける絶縁層22b上には、所定のパターンで
、回路網、換言すれば、導電層22cから現定される複
数のパスラインが形成されている。そして、この第1の
回路基111ii 16 aの絶縁層22b上には、エ
ンジン制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なC
PUとして機能するtCパッケージ(例えば、モトロー
ラ社製のMC6801)と同等の機能を有するICチッ
プ22d1が、ベアチップとして実装され、ボンディン
グワイヤを介して、上述したパスラインの所定群に接続
されている。尚、このICチップ22d1には、図示し
ていないが、所定の制1JIIプログラムが内蔵された
ROMが接続されている。
また、この第1の回路基板leaの絶縁層22b上には
、製品として完成させる段階においては、このCPU2
2d、が制御手順を実行する上で必要となる種々のデー
タが書き込まれるICパッケージ(例えば、NEC製の
μPD2764)と同等の機能を有するICチップ22
d2が、ベアチップとして実装され、パスラインの中の
所定群に接続されるよう設定されているが、開発段階に
おいては、この記憶素子22d2は実装されておらず、
この記憶素子22d2の替りに、上述したソケット44
に装着された所の、書き換え可能な記憶内容を不揮発に
有する記憶素子としてのICパッケージ42が上述した
パスラインの中の所定群に接続されている。
、製品として完成させる段階においては、このCPU2
2d、が制御手順を実行する上で必要となる種々のデー
タが書き込まれるICパッケージ(例えば、NEC製の
μPD2764)と同等の機能を有するICチップ22
d2が、ベアチップとして実装され、パスラインの中の
所定群に接続されるよう設定されているが、開発段階に
おいては、この記憶素子22d2は実装されておらず、
この記憶素子22d2の替りに、上述したソケット44
に装着された所の、書き換え可能な記憶内容を不揮発に
有する記憶素子としてのICパッケージ42が上述した
パスラインの中の所定群に接続されている。
詳細には、第10図に示すように、第1の回路基板16
aには、ソケット44の接続ビン44aが夫々挿通され
る透孔16cが形成されており、これら透孔16cは周
囲を含めて絶縁されている。そして、これら透孔16c
を介してケース状の集積回路10の内部に突出した接続
ピン44aの先端部は、ボンディングワイヤ46を介し
て、または、直接に半田付けされた状態で、製品段階に
おいてペアチップとして実装される記憶素子22d2に
接続されるポンディングパッド48に夫々接続されるよ
うに設定されている。
aには、ソケット44の接続ビン44aが夫々挿通され
る透孔16cが形成されており、これら透孔16cは周
囲を含めて絶縁されている。そして、これら透孔16c
を介してケース状の集積回路10の内部に突出した接続
ピン44aの先端部は、ボンディングワイヤ46を介し
て、または、直接に半田付けされた状態で、製品段階に
おいてペアチップとして実装される記憶素子22d2に
接続されるポンディングパッド48に夫々接続されるよ
うに設定されている。
尚、この記憶素子22d2内には、所定のマツプや、デ
フォルト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶され
ている。また、この第1の回路基板16 a上には、そ
の他に、パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レ
ギュレータ、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の
回路素子が実装されている。
フォルト値や、閾値を規定する定数等が設定・記憶され
ている。また、この第1の回路基板16 a上には、そ
の他に、パワートランジスタ、ゲート回路素子、電圧レ
ギュレータ、コンデンサ、抵抗、ダイオード等の種々の
回路素子が実装されている。
そして、この一実施例では、開発段階においてICパッ
ケージ42がソケット44を介して、この集積回路10
に接続されており、製品段階として記憶素子22d2が
ペアチップとして実装されていると同一の構成が達成さ
れている。この結果、このように構成された混成集積回
路10を開発段階においてテストした結果、データを変
更する必要が生じた場合には、このICパッケージ42
をソケット44から取り外し、図示しないデータ書き換
え装置に装着して、ここで、所定のデータを1き換える
ことになる。そして、このようにデータを書き換えられ
たICパッケージ42は、再びソケット44に取り付け
られ、混成集積回路lOとしての機能を果たすことが出
来る状態が達成されることになる。
ケージ42がソケット44を介して、この集積回路10
に接続されており、製品段階として記憶素子22d2が
ペアチップとして実装されていると同一の構成が達成さ
れている。この結果、このように構成された混成集積回
路10を開発段階においてテストした結果、データを変
更する必要が生じた場合には、このICパッケージ42
をソケット44から取り外し、図示しないデータ書き換
え装置に装着して、ここで、所定のデータを1き換える
ことになる。そして、このようにデータを書き換えられ
たICパッケージ42は、再びソケット44に取り付け
られ、混成集積回路lOとしての機能を果たすことが出
来る状態が達成されることになる。
このようにして、この一実施例においては、開発段階に
おいて最も問題となる所の、製品段階における記憶素子
22d2に記憶させるべきデータの設定が、この記憶素
子22d2の機能を代行するICパッケージ42を集積
回路lOに対して外付けとしたので、機能評価段階での
作業が容易に、且つ、大きな自由度を有して行なわれる
ことになる。
おいて最も問題となる所の、製品段階における記憶素子
22d2に記憶させるべきデータの設定が、この記憶素
子22d2の機能を代行するICパッケージ42を集積
回路lOに対して外付けとしたので、機能評価段階での
作業が容易に、且つ、大きな自由度を有して行なわれる
ことになる。
方、このような開発段階が終了して、記憶素子22d3
内に記憶させておくデータが確定した場合には、このよ
うなデータを記憶素子22d2に別途書き込んだ状態に
おいて、第1の回路基板16aの絶縁層22b上の所定
部位に、実装することになる。
内に記憶させておくデータが確定した場合には、このよ
うなデータを記憶素子22d2に別途書き込んだ状態に
おいて、第1の回路基板16aの絶縁層22b上の所定
部位に、実装することになる。
以上のようにこの一実施例の集積回路10は構成されて
いるので、開発段階においては、RAMまたは書き換え
可能なROMを実装せずに、ソケット44を介して、記
憶素子22d2を代行するICパッケージ42を外付は
状態で、集積回路10に接続するようにしているので、
このICパッケージ42に記憶されたデータを書き換え
る場合には、このICパッケージ42を取り外して。
いるので、開発段階においては、RAMまたは書き換え
可能なROMを実装せずに、ソケット44を介して、記
憶素子22d2を代行するICパッケージ42を外付は
状態で、集積回路10に接続するようにしているので、
このICパッケージ42に記憶されたデータを書き換え
る場合には、このICパッケージ42を取り外して。
データ書き換え装置に装着することにより、集積回路1
0を分解することなく、容易に書き換えることが出来る
ことになる。
0を分解することなく、容易に書き換えることが出来る
ことになる。
このようにして、この一実施例によれば、開発段階にお
ける記憶素子22d2に記憶させるデータの書き換えが
容易に行なえると共に、この書き換えられたデータに基
づいてCPU22d、を動作させた制御手順を、この集
積回路10自身を用いて実際に実施することが出来るの
で、開発段階における自由度が大幅に向上することとな
る。
ける記憶素子22d2に記憶させるデータの書き換えが
容易に行なえると共に、この書き換えられたデータに基
づいてCPU22d、を動作させた制御手順を、この集
積回路10自身を用いて実際に実施することが出来るの
で、開発段階における自由度が大幅に向上することとな
る。
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述した一実施例においては、混成集積回路1
0として、エンジン制i卸ユニットとして機能するよう
説明したが、これに限定されることなく、例えば、自動
車速制御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制
御装置等の各々の機能部品として作動するように構成さ
れ得るものである。
0として、エンジン制i卸ユニットとして機能するよう
説明したが、これに限定されることなく、例えば、自動
車速制御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制
御装置等の各々の機能部品として作動するように構成さ
れ得るものである。
また、上述した一実施例においては、混成集積回路10
は、上下一対の回路基板16a、16bを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた3枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。
は、上下一対の回路基板16a、16bを備えるように
説明したが、この発明はこのような構成に限定されるこ
となく、例えば、互いに平行になされた3枚の回路基板
を有するように構成しても良いことは言うまでもない。
更に、上述した一実施例においては、ソケット44に装
着されるICパッケージとして、記憶素子22d、に相
当するように説明したが、これに限定されることなく、
CPU22d、に相当するICパッケージが装着される
ようにしても良い。
着されるICパッケージとして、記憶素子22d、に相
当するように説明したが、これに限定されることなく、
CPU22d、に相当するICパッケージが装着される
ようにしても良い。
この結果、ICチップの制御プログラムを同様に外部よ
り処理する場合にも同様に適用することが出来るもので
ある。
り処理する場合にも同様に適用することが出来るもので
ある。
また、上述した一実施例においては、回路素子としての
CPU22d、や記憶素子22d2は、ベアチップとし
て絶縁H22b上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのCPU22c1.や記憶素子22d2は
、パッケージタイプのICから構成され、所定のパスラ
インに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される
場合にも、同様に適用することが出来るものである。
CPU22d、や記憶素子22d2は、ベアチップとし
て絶縁H22b上に直接実装されるように説明したが、
この発明は、このような構成に限定されることなく、回
路素子としてのCPU22c1.や記憶素子22d2は
、パッケージタイプのICから構成され、所定のパスラ
インに半田付けにより取り外し不能な状態で実装される
場合にも、同様に適用することが出来るものである。
また、上述した一実施例においては、ソケット44を上
側の第1の回路基板16a上に取着するように説明した
が、この発明は、このような構成に限定されることなく
、第11図乃至第13図に他の実施例として示すように
、混成集積回路10の側面に取着するように構成しても
良い。以下に、他の実施例について、詳細に説明する。
側の第1の回路基板16a上に取着するように説明した
が、この発明は、このような構成に限定されることなく
、第11図乃至第13図に他の実施例として示すように
、混成集積回路10の側面に取着するように構成しても
良い。以下に、他の実施例について、詳細に説明する。
尚、以下の説明において、上述した一実施例と同一部分
には、同一符合を付して、その説明を省略する。
には、同一符合を付して、その説明を省略する。
第11図に示すように、混成集積回路10の後部側面を
構成する枠体20の部分には全面に7度って開口50が
形成されており、この開口部分には、これを閉塞すべく
全域に渡ってROMソケット52が配設されており、こ
のROMソケット52は側板18の後面に取り付けられ
ている。このROMソケット52は、上述した記憶素子
として機能するICパッケージ42が差し込まれた状態
で取り付けられている。尚、このROMソケット52の
外表面は、開口50よりも所定距離だけ、詳細には、少
なくともICパッケージ42の厚みよりも長い距離だけ
内方に入り込むように設定されている。
構成する枠体20の部分には全面に7度って開口50が
形成されており、この開口部分には、これを閉塞すべく
全域に渡ってROMソケット52が配設されており、こ
のROMソケット52は側板18の後面に取り付けられ
ている。このROMソケット52は、上述した記憶素子
として機能するICパッケージ42が差し込まれた状態
で取り付けられている。尚、このROMソケット52の
外表面は、開口50よりも所定距離だけ、詳細には、少
なくともICパッケージ42の厚みよりも長い距離だけ
内方に入り込むように設定されている。
一方、第12図に示すように、上下両回路基板16a、
16bのケースの他端を規定する部分には、内方に入り
込んだ位置には、フレキシブル基板22fにより連結さ
れるフレキシブル接続端子22 i、22jが夫々形成
され、また、端部には、ROMソケット52の取り付け
に伴ない、これの接続ビン52aが摺接され、電気的に
接続されるROM接続端子22に、22gが夫々形成さ
れている。
16bのケースの他端を規定する部分には、内方に入り
込んだ位置には、フレキシブル基板22fにより連結さ
れるフレキシブル接続端子22 i、22jが夫々形成
され、また、端部には、ROMソケット52の取り付け
に伴ない、これの接続ビン52aが摺接され、電気的に
接続されるROM接続端子22に、22gが夫々形成さ
れている。
そして、第13図に示すように、混成集積回路10が構
成された状態で、ROMソケット52が取り付けられる
ことにより、このROMソケット52の接続ピン52a
は、上下両回路基板16a、16bの夫々のROM接続
端子22k。
成された状態で、ROMソケット52が取り付けられる
ことにより、このROMソケット52の接続ピン52a
は、上下両回路基板16a、16bの夫々のROM接続
端子22k。
22I2に電気的に接続されることになる。この結果、
このROMソケット52に記憶素子として機能するIC
パッケージ42を取り付けることにより、このICパッ
ケージ42は、上下両回路基板16a、16bと電気的
に接続されることになる。尚、このROMソケット52
は、上述した一実施例と同様に、ICパッケー°ジ42
を取り外し自在に取り付けているものであり、このIC
パッケージ42は、必要に応じて、ROMパッケージ5
2、即ち、混成集積回路10から取り外され得ることと
なる。
このROMソケット52に記憶素子として機能するIC
パッケージ42を取り付けることにより、このICパッ
ケージ42は、上下両回路基板16a、16bと電気的
に接続されることになる。尚、このROMソケット52
は、上述した一実施例と同様に、ICパッケー°ジ42
を取り外し自在に取り付けているものであり、このIC
パッケージ42は、必要に応じて、ROMパッケージ5
2、即ち、混成集積回路10から取り外され得ることと
なる。
このように、第11図乃至第13図に示すように他の実
施例を構成することにより、上述した実施例と同様な効
果を奏することが出来るようになると共に、このように
着脱可能なICパッケージ42は、ROMソケット52
に取り付けられた状態で、おおむね、ケースの内方に隠
れることとなり1例えば、この混成集積回路10を持ち
運びする際に、このICパッケージ42が他に触れて、
脱落する虞は無くなる特有の効果を奏することが出来る
ものである。
施例を構成することにより、上述した実施例と同様な効
果を奏することが出来るようになると共に、このように
着脱可能なICパッケージ42は、ROMソケット52
に取り付けられた状態で、おおむね、ケースの内方に隠
れることとなり1例えば、この混成集積回路10を持ち
運びする際に、このICパッケージ42が他に触れて、
脱落する虞は無くなる特有の効果を奏することが出来る
ものである。
[発明の効果]
以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装さ
れた電子部品と、この集積回路の外面を規定する部分に
、書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する回路素子が
取り付けられる取付手段とを具備する事を特徴としてい
る。
る集積回路は、金属基板上に絶縁層を介して所望形状の
導電層が形成された回路基板と、前記絶縁層上に実装さ
れた電子部品と、この集積回路の外面を規定する部分に
、書き換え可能な記憶内容を不揮発に有する回路素子が
取り付けられる取付手段とを具備する事を特徴としてい
る。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
いる事を特徴としている。
いて、前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
いる事を特徴としている。
また、この発明に係わる金属基板を有する集積回路にお
いて、前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
た状態で取着されている事を特徴としている。
いて、前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
た状態で取着されている事を特徴としている。
従って、この発明によれば、集積回路の開発段階におい
て、外部においてデータの書き換え、制御プログラムの
変更、記憶内容のモニタ等の作業を出来るようにして、
開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有す
る集積回路が提供される事になる。
て、外部においてデータの書き換え、制御プログラムの
変更、記憶内容のモニタ等の作業を出来るようにして、
開発の自由度を大きくすることの出来る金属基板を有す
る集積回路が提供される事になる。
第1図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図: 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図; 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図:第5図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
: 第7図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図: 第8図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図;第9図は第1の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図: 第10図は第9図に示す第1の回路基板に取り付けられ
たソケットの接続状態を示す断面図:第11図はこの一
実施例の他の実施例を示す斜視図; 第12図は第11図に示す混成集積回路を構成する上下
両回路基板を開いた状態で示す斜視図;そして。 第13図は第11図に示す混成集積回路の後部を切断し
た状態で示す縦断面図である。 図中、10・・・混成集積回路、12・・・雄型コネク
タ、14・−雌型コネクタ、14a;14b・・・接続
端子、16a・・・第1の回路基板、16b・・・第2
の回路基板、16c・・・透孔、18・・・側板、18
a:18b・・・段部、18c・・・透孔、20・・・
枠体、20a・・・本体、20b ; 20c・・・フ
ランジ部、22・・・共通基板、22a・・・基板本体
、22b・・・絶縁層、22c・・・導電層、22d・
・・回路素子、22d、・CPU、22da”・記憶素
子、22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル基
板、22g;22h・・・接続端子、22i;22j・
・・フレキシブル接続端子、22に、22β・・・RO
M接続端子、24a;24b・・・接続ビン、24a+
; 24b+・・・水平部、24az ;24b*
・・・垂直部、24aa ; 24tz ”’折曲部
、26−・・シールラバー、28・・・コネクタハウジ
ング、30a・・・上側の接続ビン支持体、30a1・
・・起立片、30az・・・突出片、30b・・・下側
の接続ビン支持体、30 b + ’−’起立片、30
b 、 ・・・突出片、32a:32b・・・凹所、
34・・・嵌合穴、36a;36b・・・フレーム部材
、38・・・エポキシ系樹脂、40a:40b・・・フ
ランジ部、42・・・ICパッケージ、44・・・ソケ
ット、44a・・・接続ビン、46・・・ボンディング
ワイヤ、48・・・ポンディングパッド、50・・・開
口、52・・・ROMソケット、52a・・・接続ビン
である。
一実施例を示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図: 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図; 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図:第5図は雄型コネクタが取
り付けられた集積回路の構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
: 第7図は雄型コネクタを組み立てられた状態で示す正面
図: 第8図は両接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板
に夫々固定された状態を示す上面図;第9図は第1の回
路基板上の回路素子の配設状態を概略的に示す斜視図: 第10図は第9図に示す第1の回路基板に取り付けられ
たソケットの接続状態を示す断面図:第11図はこの一
実施例の他の実施例を示す斜視図; 第12図は第11図に示す混成集積回路を構成する上下
両回路基板を開いた状態で示す斜視図;そして。 第13図は第11図に示す混成集積回路の後部を切断し
た状態で示す縦断面図である。 図中、10・・・混成集積回路、12・・・雄型コネク
タ、14・−雌型コネクタ、14a;14b・・・接続
端子、16a・・・第1の回路基板、16b・・・第2
の回路基板、16c・・・透孔、18・・・側板、18
a:18b・・・段部、18c・・・透孔、20・・・
枠体、20a・・・本体、20b ; 20c・・・フ
ランジ部、22・・・共通基板、22a・・・基板本体
、22b・・・絶縁層、22c・・・導電層、22d・
・・回路素子、22d、・CPU、22da”・記憶素
子、22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル基
板、22g;22h・・・接続端子、22i;22j・
・・フレキシブル接続端子、22に、22β・・・RO
M接続端子、24a;24b・・・接続ビン、24a+
; 24b+・・・水平部、24az ;24b*
・・・垂直部、24aa ; 24tz ”’折曲部
、26−・・シールラバー、28・・・コネクタハウジ
ング、30a・・・上側の接続ビン支持体、30a1・
・・起立片、30az・・・突出片、30b・・・下側
の接続ビン支持体、30 b + ’−’起立片、30
b 、 ・・・突出片、32a:32b・・・凹所、
34・・・嵌合穴、36a;36b・・・フレーム部材
、38・・・エポキシ系樹脂、40a:40b・・・フ
ランジ部、42・・・ICパッケージ、44・・・ソケ
ット、44a・・・接続ビン、46・・・ボンディング
ワイヤ、48・・・ポンディングパッド、50・・・開
口、52・・・ROMソケット、52a・・・接続ビン
である。
Claims (3)
- (1)金属基板上に絶縁層を介して所望形状の導電層が
形成された回路基板と、 前記絶縁層上に実装された電子部品と、 この集積回路の外面を規定する部分に、書き換え可能な
記憶内容を不揮発に有する回路素子が取り付けられる取
付手段とを具備する事を特徴とする金属基板を有する集
積回路。 - (2)前記取付手段は、パッケージタイプに構成された
回路素子が着脱自在に取り付けられるソケットを備えて
いる事を特徴とする請求項第1項に記載の金属基板を有
する集積回路。 - (3)前記ソケットは、前記金属基板の外面に絶縁され
た状態で取着されている事を特徴とする請求項第2項に
記載の金属基板を有する集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1167115A JPH0334450A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属基板を有する集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1167115A JPH0334450A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属基板を有する集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0334450A true JPH0334450A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15843717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1167115A Pending JPH0334450A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 金属基板を有する集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0334450A (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1167115A patent/JPH0334450A/ja active Pending
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