JPH02170381A - 金属基板を有する集積回路 - Google Patents
金属基板を有する集積回路Info
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- JPH02170381A JPH02170381A JP32374588A JP32374588A JPH02170381A JP H02170381 A JPH02170381 A JP H02170381A JP 32374588 A JP32374588 A JP 32374588A JP 32374588 A JP32374588 A JP 32374588A JP H02170381 A JPH02170381 A JP H02170381A
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- circuit
- integrated circuit
- circuit boards
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000009432 framing Methods 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、複数の金属基板上に絶縁層を介して導電層
が貼着され、各導電層に回路素子が固定された回路基板
が、互いに隣接する導電層を接続基板を介して互いに接
続された状態で備えた所の金属基板を有する集積回路に
関する。
が貼着され、各導電層に回路素子が固定された回路基板
が、互いに隣接する導電層を接続基板を介して互いに接
続された状態で備えた所の金属基板を有する集積回路に
関する。
[従来の技術]
従来より、絶縁層を介して導電層が夫々貼着され、各導
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で1、両導電層を互いに対向した状
態で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として
、特公昭46−13234号公報に示される技術が知ら
れている。この従来技術に開示された集積回路の製造方
法においては、アルミニウム基板の少なくとも一主面を
陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成
する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及
び良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素
子を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成
したリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工
程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封
止する工程を有することを特徴としている。
電層に回路素子が固定され、両導電層を接続基板を介し
て互いに接続した上で1、両導電層を互いに対向した状
態で備えた所の一対の金属基板を有する集積回路として
、特公昭46−13234号公報に示される技術が知ら
れている。この従来技術に開示された集積回路の製造方
法においては、アルミニウム基板の少なくとも一主面を
陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム薄層を形成
する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵抗体物質及
び良導電体物質を選択的に付着形成して複数個の回路素
子を構成する工程と、良導電体を選択的に付着して形成
したリード部上にトランジスタ・ペレットを固着する工
程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁性樹脂で封
止する工程を有することを特徴としている。
このようにして形成された集積回路においては、作動中
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
において抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速や
かに、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化
を可能とするものである。
[発明が解決しようとする課題]
以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。
トの観点から、車載用として採用することが考えられる
。しかしながら、このような集積回路を実際に車載用と
して用いる場合には、その小型・低コストである利点を
活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続する必要
が生じる。
ここで、1枚の回路基板上に乗る回路素子の数は、自ら
その最大値を制限されるものである。この為、大容量の
メモリ等を必要とする制御系を構成しようとすると、上
述したような2枚の回路基板のみでは賄いきれない事態
が生じることになり、問題である。
その最大値を制限されるものである。この為、大容量の
メモリ等を必要とする制御系を構成しようとすると、上
述したような2枚の回路基板のみでは賄いきれない事態
が生じることになり、問題である。
この発明は、上述した事情に鑑みなされたもので、この
発明の目的は、大口の回路素子を確実に実装することの
出来る金属基板を有する集積回路を提供することである
。
発明の目的は、大口の回路素子を確実に実装することの
出来る金属基板を有する集積回路を提供することである
。
[課題を解決するための手段]
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明
に係わる金属基板を有する集積回路は、複数の金属基板
上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電層に回路
素子が固定された回路基板が、互いに隣接する導電層を
接続基板を介して互いに接続された状態で備えた所の金
属基板を有する集積回路であって、前記回路基板は、上
下両面と、少なくとも一方の側面とを構成するように配
設されている事を特徴としている。
に係わる金属基板を有する集積回路は、複数の金属基板
上に絶縁層を介して導電層が貼着され、各導電層に回路
素子が固定された回路基板が、互いに隣接する導電層を
接続基板を介して互いに接続された状態で備えた所の金
属基板を有する集積回路であって、前記回路基板は、上
下両面と、少なくとも一方の側面とを構成するように配
設されている事を特徴としている。
[作用]
以上のように構成される金属基板を有する集積回路にお
いては1、上下両面と共に、少なくとも一つの側面を回
路基板から構成するように設定されているので、この集
積回路が全体として有することの出来る回路素子の数は
、多く設定することが出来ることになる。
いては1、上下両面と共に、少なくとも一つの側面を回
路基板から構成するように設定されているので、この集
積回路が全体として有することの出来る回路素子の数は
、多く設定することが出来ることになる。
[実施例]
以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例の構成を添付図面の第1図乃至第8図を参照し
て、詳細に説明する。
一実施例の構成を添付図面の第1図乃至第8図を参照し
て、詳細に説明する。
第1図には、この一実施例のコネクタ構造を有する接続
機器が接続される集積回路10が示されている。この集
積回路10は、独立した車載用機能部品として構成され
ているものであり、具体的には、例えば、エンジン制御
ユニットとしての機能を独立して有する集積回路として
構成されている。
機器が接続される集積回路10が示されている。この集
積回路10は、独立した車載用機能部品として構成され
ているものであり、具体的には、例えば、エンジン制御
ユニットとしての機能を独立して有する集積回路として
構成されている。
この集積回路1oは、図示するように、一方の側面(一
端面)を除いて内部を閉塞された箱型のケースとして形
成されており、一端には、接続機器としての雄型コネク
タ12が一体的に取り付けられている。この雄型コネク
タ12に関しては後に詳述するが、通常使用されている
形式の雌型コネクタ14が接続されるよう構成されてい
る。
端面)を除いて内部を閉塞された箱型のケースとして形
成されており、一端には、接続機器としての雄型コネク
タ12が一体的に取り付けられている。この雄型コネク
タ12に関しては後に詳述するが、通常使用されている
形式の雌型コネクタ14が接続されるよう構成されてい
る。
ここで、この集積回路10は、第2図乃至第3B図に示
すように、上下に離間され、上下両面を夫々規定する第
1及び第2の回路基板16a。
すように、上下に離間され、上下両面を夫々規定する第
1及び第2の回路基板16a。
16bと、両回路基板16a、16bを所定間隔だけ離
間すると共に、一方の側面を除く他の3方の側面を閉塞
するための第3乃至第5の回路基板16c、16d、1
6eと、これら回路基板16a、16b、16c、16
d、16eをケース状に一体的に固定する枠体20とか
ら構成されている。
間すると共に、一方の側面を除く他の3方の側面を閉塞
するための第3乃至第5の回路基板16c、16d、1
6eと、これら回路基板16a、16b、16c、16
d、16eをケース状に一体的に固定する枠体20とか
ら構成されている。
具体的には、各回路基板16a〜16eには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なICチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、各回路基板16a〜16eは、第4A図
に示すように、導電性材料、例えばアルミニウムから形
成された基板本体22aと、この基板本体22a上に前
面に渡って貼着された絶縁層22’bと、この絶縁層2
2b上に、所定の回路パターンで形成され、回路網を規
定する導電層22cと、この導電層22c上に固着され
、電気的に接続された回路素子22dとから形成されて
いる。
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なICチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、各回路基板16a〜16eは、第4A図
に示すように、導電性材料、例えばアルミニウムから形
成された基板本体22aと、この基板本体22a上に前
面に渡って貼着された絶縁層22’bと、この絶縁層2
2b上に、所定の回路パターンで形成され、回路網を規
定する導電層22cと、この導電層22c上に固着され
、電気的に接続された回路素子22dとから形成されて
いる。
ここで、各回路基板16a−16eは′、第4B図に示
すように、予め平面に展開された状態で配設され、互い
に隣接するもの同士がフレキシブル基板22fを介して
、互いに接続されている。
すように、予め平面に展開された状態で配設され、互い
に隣接するもの同士がフレキシブル基板22fを介して
、互いに接続されている。
尚、上下両面を規定する第1及び第2の回路基板16a
、16bの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち
、上下に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定
する端部の互いに対向する内面には、複数の接続端子2
2g、22hが、端縁に沿って横一列状に形成されてい
る。また、これら接続端子22g、22hには、後述す
る雄型コネクタ12の接続ビン24a、24bが、外方
に向けて突出するように夫々固着されると共に、電気的
に接続されている。
、16bの互いの外方端部に相当する部分の上面、即ち
、上下に離間して対向した状態で、ケースの一端を規定
する端部の互いに対向する内面には、複数の接続端子2
2g、22hが、端縁に沿って横一列状に形成されてい
る。また、これら接続端子22g、22hには、後述す
る雄型コネクタ12の接続ビン24a、24bが、外方
に向けて突出するように夫々固着されると共に、電気的
に接続されている。
また、3つの側面を規定する第3乃至第5の回路基板1
6c〜16eの夫々の上下両端面における内側縁には、
上下の回路基板16a、16bの3方の縁部な受けるた
めの段部18a、18bが夫々形成されている。
6c〜16eの夫々の上下両端面における内側縁には、
上下の回路基板16a、16bの3方の縁部な受けるた
めの段部18a、18bが夫々形成されている。
ここで、上下の回路基板16a、16bは、第3A図に
示すように、対応する段部18a。
示すように、対応する段部18a。
18bに、シールラバー26を介して嵌入されている。
このシールラバー26を介設することにより、これらの
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
間から、ケース内に塵埃が侵入することが防止されてい
る。
一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、第3
乃至第5の回路基板16cm16eにより閉塞される側
面を上下から挟持するようにして取り囲むように形成さ
れている。即ち、この枠体20は、第3乃至第5の回路
基板16c〜16eと対向する本体20aと、この本体
20aの上下両端から、所定距離(具体的には、上下各
回路基板16a、16bの開放されていない3方の縁部
を夫々挟持するに充分な距離)だけ内方に延出したフラ
ンジ部20b、20cとから一体に形成されている。
乃至第5の回路基板16cm16eにより閉塞される側
面を上下から挟持するようにして取り囲むように形成さ
れている。即ち、この枠体20は、第3乃至第5の回路
基板16c〜16eと対向する本体20aと、この本体
20aの上下両端から、所定距離(具体的には、上下各
回路基板16a、16bの開放されていない3方の縁部
を夫々挟持するに充分な距離)だけ内方に延出したフラ
ンジ部20b、20cとから一体に形成されている。
この枠体20は、第3B図に示すように、第3乃至第5
の回路基板16c〜16eの上下両段部18a、18b
に夫々嵌入された上下両回路基板16a、16bを、上
下から挟持することにより、ケースが一体的に構成され
るよう形成されている。尚、図示するように、各回路基
板16a〜16eの回路素子22dを互いに接続するフ
レキシブル基板22fは、端縁よりも所定距離だけ内方
に位置するよう設定されている。
の回路基板16c〜16eの上下両段部18a、18b
に夫々嵌入された上下両回路基板16a、16bを、上
下から挟持することにより、ケースが一体的に構成され
るよう形成されている。尚、図示するように、各回路基
板16a〜16eの回路素子22dを互いに接続するフ
レキシブル基板22fは、端縁よりも所定距離だけ内方
に位置するよう設定されている。
このように枠体20が形成されているので、間に第3乃
至第5の回路基板16cm16eを介在した状態で、上
下両基板回路16a、16bは、上下に所定距離離間し
つつ、組み立てられた状態を維持されることになる。
至第5の回路基板16cm16eを介在した状態で、上
下両基板回路16a、16bは、上下に所定距離離間し
つつ、組み立てられた状態を維持されることになる。
即ち、この一実施例においては、集積回路10は、ケー
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面及び3
方の側面を、5枚の回路基板16a−16eから直接に
規定されることになる。この結果、これら回路基板16
a”−16eを、別途用意したケース内に収納する場合
と比較して、小型・軽量化か達成されることになる。
ス状に形成されると共に、このケースの上下両面及び3
方の側面を、5枚の回路基板16a−16eから直接に
規定されることになる。この結果、これら回路基板16
a”−16eを、別途用意したケース内に収納する場合
と比較して、小型・軽量化か達成されることになる。
次に、このように構成されたケース状の集積回路10を
、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の構成
を、第5図乃至第8図を参照して説明する。
、車両の被制御部分と接続するための、接続機器の構成
を、第5図乃至第8図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の集積回路10の一端開口部
に、所謂内骨は状態で取り付けられた雄型コネクタ12
と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される雌型
コネクタ14とから構成されている。この雄型コネクタ
12は、第5図に示すように、前7る両面が開放された
箱形筐体から形成されたコネクタハウジング28と、上
側の接続ビン24aが横一列状に配設された状態で取り
付けられた上側の接続ビン支持体30aと、下側の接続
ビン24bが横一列状に配設された状態で取り付けられ
た下側の接続ビン支持体30bとから、所謂3ピース状
に構成されている。
に、所謂内骨は状態で取り付けられた雄型コネクタ12
と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続される雌型
コネクタ14とから構成されている。この雄型コネクタ
12は、第5図に示すように、前7る両面が開放された
箱形筐体から形成されたコネクタハウジング28と、上
側の接続ビン24aが横一列状に配設された状態で取り
付けられた上側の接続ビン支持体30aと、下側の接続
ビン24bが横一列状に配設された状態で取り付けられ
た下側の接続ビン支持体30bとから、所謂3ピース状
に構成されている。
ここで、上側の接続ビン支持体30aと下側の接続ビン
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略り字状に、起立片30a+と、この起立片30a1の
下端から外方に突出する突出片30a2とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体30bは、
略逆り字状に、起立片30 b tと、この起立片30
b1の上端かた外方に突出する突出片30 b 2とか
ら一体に形成されている。
支持体30bとは、上下方向中央部を坂いにして上下対
称に形成されており、上側の接続ビン支持体30aは、
略り字状に、起立片30a+と、この起立片30a1の
下端から外方に突出する突出片30a2とから一体に形
成されている。一方、下型の接続ビン支持体30bは、
略逆り字状に、起立片30 b tと、この起立片30
b1の上端かた外方に突出する突出片30 b 2とか
ら一体に形成されている。
そして、上側の接続ビン24aは、突出片30a2を水
平に貫通して前後に突出する水平部24a+と、この水
平部24 a lの内方端から起立片30a、の内面に
沿って垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂直部
24a2の上端から内方に折れ曲った折曲部24a、と
から一体に形成されている。この折曲部24a3が、上
述した上側の回路基板16bに形成された接続端子22
hにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部24a+の部分が
、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規
定されている。
平に貫通して前後に突出する水平部24a+と、この水
平部24 a lの内方端から起立片30a、の内面に
沿って垂直に立ち上がる垂直部24a2と、この垂直部
24a2の上端から内方に折れ曲った折曲部24a、と
から一体に形成されている。この折曲部24a3が、上
述した上側の回路基板16bに形成された接続端子22
hにハンダ付けにより接続される接続部として規定され
ている。また、外方に突出する水平部24a+の部分が
、雌型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規
定されている。
また、下側の接続ビン24bは、突出片30b2を水平
に貫通して前後に突出する水平部24b+ と、この水
平部24b1の内方端から起立片30b、の内面に沿っ
て垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部24
b2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b3とから
一体に形成されている。この折曲部24b、が、上述し
た下側の回路基板16aに形成された接続端子22gに
ハンダ付けにより接続される接続部として規定されてい
る。また、外方に突出する水平部24b、の部分が、雌
型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規定さ
れている。
に貫通して前後に突出する水平部24b+ と、この水
平部24b1の内方端から起立片30b、の内面に沿っ
て垂直に立ち下がる垂直部24b2と、この垂直部24
b2の下端から内方に折れ曲った折曲部24b3とから
一体に形成されている。この折曲部24b、が、上述し
た下側の回路基板16aに形成された接続端子22gに
ハンダ付けにより接続される接続部として規定されてい
る。また、外方に突出する水平部24b、の部分が、雌
型コネクタ14に挿通・接続される接続部として規定さ
れている。
尚、両接続ビン支持体30a、30bは、互いに上下に
接合された状態で、ケース状の集積回路10の一端開口
部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換言す
れば、上下に接合された状態で、両起立片30a+ 、
30bzとに渡る範囲(外周)が、丁度、集積回路10
の一端開口部の内周を規定するよう設定されている。
接合された状態で、ケース状の集積回路10の一端開口
部内に丁度嵌入される大きさに設定されている。換言す
れば、上下に接合された状態で、両起立片30a+ 、
30bzとに渡る範囲(外周)が、丁度、集積回路10
の一端開口部の内周を規定するよう設定されている。
ここで、両接続ビン支持体30a、30bの上下両端縁
の中央部には、第6図に示すように、夫々凹所32a、
32bが形成されている。これら凹所32a、32bは
、雄型コネクタ12が集積回路lOに一体的に組み込ま
れた状態で、後述するように、注入されるエポキシ樹脂
の注入孔として規定されている。
の中央部には、第6図に示すように、夫々凹所32a、
32bが形成されている。これら凹所32a、32bは
、雄型コネクタ12が集積回路lOに一体的に組み込ま
れた状態で、後述するように、注入されるエポキシ樹脂
の注入孔として規定されている。
また、上述した上下両接続ビン24a、24bは、上下
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a、30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン24a、
24bが取り付けられた接続ビン支持体30a、30b
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。
対称形状、即ち、同一形状に形成され、且つ、上下両接
続ビン支持体30a、30bも上下対称形状の同一形状
に形成されている。このように、夫々接続ビン24a、
24bが取り付けられた接続ビン支持体30a、30b
は、同一形状であるため、部品の共通化が図られ、コス
トの低廉化を達成することが出来るものである。
一方、上述したコネクタハウジング28は、内部に前後
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴34が形
成されている。この嵌合穴34は、第7図に示すように
、上下両接続ビン支持体3Ga、30bが接合された状
態において、互いに重ね合わされた同突出片30 a2
.30 bzが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定さ
れている。
方向に沿って貫通した状態で形成された嵌合穴34が形
成されている。この嵌合穴34は、第7図に示すように
、上下両接続ビン支持体3Ga、30bが接合された状
態において、互いに重ね合わされた同突出片30 a2
.30 bzが丁度嵌入されるに充分な大きさに設定さ
れている。
また、コネクタハウジング28の両側部には、取り付は
用フランジ部40a、40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a。
用フランジ部40a、40bが一体的に形成されている
。これらフランジ部40a。
40bは、この雄型コネクタ12が集積回路10に取り
付け・固定されれた状態において、図示しない車両のボ
テイに固定するために設けられている。このようにして
、集積回路1oを取り付けるためのフランジ部を集積回
路lO自体に設ける必要が無いので、この集積回路10
の構成を簡単化することが出来るものである。
付け・固定されれた状態において、図示しない車両のボ
テイに固定するために設けられている。このようにして
、集積回路1oを取り付けるためのフランジ部を集積回
路lO自体に設ける必要が無いので、この集積回路10
の構成を簡単化することが出来るものである。
尚、この一実施例においては、これら接続ビン24a、
24bの上下離間距離℃及び左右の配設ピッチpは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ12に接続され
る雌型コネクタ14は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。
24bの上下離間距離℃及び左右の配設ピッチpは、従
来より用いられているビン配列の仕様に基づいて規定さ
れている。この結果、この雄型コネクタ12に接続され
る雌型コネクタ14は、従来より通常使用されているタ
イプが採用され得ることになり、経済性が向上する。
また、雄型コネクタとして、従来より用いられているタ
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路10に対
応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。従っ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路10の小
型・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる
。
イプは重く、大型であるので、これを採用することなく
、この小型・軽量化されたケース状の集積回路10に対
応して、専用の雄型コネクタ12を形成している。従っ
て、この一実施例によれば、上述した集積回路10の小
型・軽量化を損なうことが確実に防止されることになる
。
次に、第8図を参照して、第5図に組み付は終了後の状
態を示す雄型コネクタ12の組み付は動作と共に、集積
回路10の組み立て動作を説明する。
態を示す雄型コネクタ12の組み付は動作と共に、集積
回路10の組み立て動作を説明する。
先ず、第4A図及び第4B図を参照して上述したように
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の各回路
基板16a〜16eが同一平面上で開かれた状態でフレ
キシブル基板22fにより接続される。このような開か
れた状態の各回路基板16a〜16eの中の、上下両面
を規定する第1及び第2の回路基板16a、16bに、
第8図に示すように、対応する接続ビン支持体30a。
、所定の回路素子22dが取り付けられた状態の各回路
基板16a〜16eが同一平面上で開かれた状態でフレ
キシブル基板22fにより接続される。このような開か
れた状態の各回路基板16a〜16eの中の、上下両面
を規定する第1及び第2の回路基板16a、16bに、
第8図に示すように、対応する接続ビン支持体30a。
30bが接着剤を介して夫々固着される。
ここで、上述したように、これら接続ビン支持体30a
、30bには、対応する接続ビン24a、24bが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
24a、24bは、各回路基板16a〜16eが開かれ
た状態において、対応する接続端子22g、22hに夫
々ハンダ付けされることになる。特に、このハンダ付は
作業は、接続端子22g、22hの数が多いため、細か
い作業が要求されるものであるが、この一実施例におい
ては、このように、各回路基板16a−w16eが夫々
同一平面上において開かれているので、その作業は確実
に実行され、作業性が向上すると共に、その組立性が良
好に維持されるものである。
、30bには、対応する接続ビン24a、24bが既に
取り付けられている。このようにして、これら接続ビン
24a、24bは、各回路基板16a〜16eが開かれ
た状態において、対応する接続端子22g、22hに夫
々ハンダ付けされることになる。特に、このハンダ付は
作業は、接続端子22g、22hの数が多いため、細か
い作業が要求されるものであるが、この一実施例におい
ては、このように、各回路基板16a−w16eが夫々
同一平面上において開かれているので、その作業は確実
に実行され、作業性が向上すると共に、その組立性が良
好に維持されるものである。
この後、下面を規定する回路基板16aをそのままの位
置に保持した状態で、他の回路基板16b〜16eを持
ち上げて、下方に位置する第1の回路基板16aの上方
で、−側が開放されたケースを構成するように移動する
。そして、第8図に示すように、両方の接続ビン支持体
30a。
置に保持した状態で、他の回路基板16b〜16eを持
ち上げて、下方に位置する第1の回路基板16aの上方
で、−側が開放されたケースを構成するように移動する
。そして、第8図に示すように、両方の接続ビン支持体
30a。
30bを互いに上下に接合させる。ここで、このように
両接続ビン支持体30a、30bが上下に接合された時
点で、両回路基板16a、16bは互いに平行に設定さ
れることになる。
両接続ビン支持体30a、30bが上下に接合された時
点で、両回路基板16a、16bは互いに平行に設定さ
れることになる。
そして、この接合した状態を維持したままで、これらを
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は集積回路l
Oに一体的に取り付けられることになる。この後、上述
したように、集積回路10に枠体20をはめめ込むこと
により、第1図に示すような集積回路10が雄型コネク
タ12を一体に備えた状態で形成されることになる。
コネクタハウジング28の嵌合穴34に嵌入させ、この
嵌入した状態において、雄型コネクタ12は集積回路l
Oに一体的に取り付けられることになる。この後、上述
したように、集積回路10に枠体20をはめめ込むこと
により、第1図に示すような集積回路10が雄型コネク
タ12を一体に備えた状態で形成されることになる。
以上詳述したように、この一実施例の集積回路lOにお
いては、上下両面及び雄型コネクタ12が装着される一
方の側面を除く3方の側面を、夫々金属基板を有する回
路基板16ax16eから構成されるよう設定されてい
る。この結果、この集積回路lOに全体として実装され
る回路素子の数は数多く設定され、例えば、メモリの容
量を大きく設定することが出来るとか、多彩な制御機能
を発揮することが出来ることになる。また、集積回路1
0の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されるこ
とになる。
いては、上下両面及び雄型コネクタ12が装着される一
方の側面を除く3方の側面を、夫々金属基板を有する回
路基板16ax16eから構成されるよう設定されてい
る。この結果、この集積回路lOに全体として実装され
る回路素子の数は数多く設定され、例えば、メモリの容
量を大きく設定することが出来るとか、多彩な制御機能
を発揮することが出来ることになる。また、集積回路1
0の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されるこ
とになる。
また、この一実施例においては、各々回路基板16aN
16eが、導電性のアルミニウム製の基板本体22aと
、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22bと、
この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼着された
導電層22cとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子22dから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
16eが、導電性のアルミニウム製の基板本体22aと
、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22bと、
この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼着された
導電層22cとを備えるように形成されている。この結
果、種々の回路素子22dから発生する熱は、このアル
ミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用して、
放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設ける必
要が無くなり、大幅な小型化が達成されることになる。
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面及び3本の側面をアルミニウム製の基板本
体22aを有する回路基板16a〜16eから夫々構成
しているので、これら回路基板16a〜16eを、電磁
シールド部材として利用することが出来るものである。
スの上下両面及び3本の側面をアルミニウム製の基板本
体22aを有する回路基板16a〜16eから夫々構成
しているので、これら回路基板16a〜16eを、電磁
シールド部材として利用することが出来るものである。
この結果、このケース上の集積回路10の内部空間は、
実質的に電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障
害を受は難くなる。
実質的に電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障
害を受は難くなる。
また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ12
を、コネクタハウジング28と、上下に2分割された接
続ビン支持体30a、30bから構成されるように形成
し、集積回路10を構成する前の段階において、各接続
ビン支持体30a。
を、コネクタハウジング28と、上下に2分割された接
続ビン支持体30a、30bから構成されるように形成
し、集積回路10を構成する前の段階において、各接続
ビン支持体30a。
30bを、対応する回路基板16a、16bに夫々固定
すると共に、接続ビン24a、24bを対応する接続端
子22g、22hに夫々接続する動作を行なうように設
定されている。このようにして、集積回路IOの組立性
は良好に維持されることになる。
すると共に、接続ビン24a、24bを対応する接続端
子22g、22hに夫々接続する動作を行なうように設
定されている。このようにして、集積回路IOの組立性
は良好に維持されることになる。
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
な(、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
な(、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない。
例えば、上述した一実施例においては、集積回路10と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、数多くの回路素子を
実装することが出来るので、例えば、自動車速制御装置
、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置等の各
々の機能部品としても作動するように構成され得るもの
である。
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、数多くの回路素子を
実装することが出来るので、例えば、自動車速制御装置
、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置等の各
々の機能部品としても作動するように構成され得るもの
である。
また、上述した一実施例においては、雄型コネクタ12
を集積回路10に対して所謂内封は方式で固定するよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、雄型コネクタ12を所謂外付は方式で集積
回路10に固定するように構成しても良い。
を集積回路10に対して所謂内封は方式で固定するよう
に説明したが、この発明は、このような構成に限定され
ることなく、雄型コネクタ12を所謂外付は方式で集積
回路10に固定するように構成しても良い。
また、上述した一実施例においては、上下各列の接続ビ
ン24a、24bに対応して、各回路基板16a〜16
eには、−列状の接続端子22g、22hが形成される
ように説明したが、この発明は、このような構成に限定
されることなく、接続ビン24a、24bの数が多い場
合には、接続端子22g、22hを夫々2列状に配列す
るように構成しても良い。
ン24a、24bに対応して、各回路基板16a〜16
eには、−列状の接続端子22g、22hが形成される
ように説明したが、この発明は、このような構成に限定
されることなく、接続ビン24a、24bの数が多い場
合には、接続端子22g、22hを夫々2列状に配列す
るように構成しても良い。
[発明の効果]
以上詳述したように、この発明に係わる金属基板を有す
る集積回路は、複数の金属基板上に絶縁層を介して導電
層が貼着され、各導電層に回路素子が固定された回路基
板が、互いに隣接する導電層を接続基板を介して互いに
接続された状態で備えた所の金属基板を有する集積回路
であって、前記回路基板は、上下両面と、少なくとも一
方の側面とを構成するように配設されている事を特徴と
している。
る集積回路は、複数の金属基板上に絶縁層を介して導電
層が貼着され、各導電層に回路素子が固定された回路基
板が、互いに隣接する導電層を接続基板を介して互いに
接続された状態で備えた所の金属基板を有する集積回路
であって、前記回路基板は、上下両面と、少なくとも一
方の側面とを構成するように配設されている事を特徴と
している。
従って、この発明によれば、大量の回路素子を確実に実
装することの出来る金属基板を有する集積回路が提供さ
れる事になる。
装することの出来る金属基板を有する集積回路が提供さ
れる事になる。
第1図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
一実施例を、これに接続されるコネクタ機構と共に示す
斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図: 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図: 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図第5図は集積回路に取り付け
られる雄型コネクタの構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
; 第7図は雄型コネクタを組み立てた状態で示す正面図;
そして、 第8図は接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板に
夫々固定された状態を示す上面図である。 図中、10・・・集積回路、12・・・雄型コネクタ、
14 ・t’J型コネクタ、16a; 16b; 16
c;16d;16e・・・回路基板、18a;18b・
・・段部、20 ・・・枠体、20 a−・・本体、2
0b ; 20c・・・フランジ部、22a・・・基板
本体、22b・・・絶縁層、22c・・・導電層、22
d・・・回路素子、22e・・・開口部、22f・・・
フレキシブル基鈑、22g。 22h・・・接続端子、24a ; 24b・・・接続
ビン、24al ; 24b+−水平部、24az
;24b2・・・垂直部、24as : 24bs
・・・折曲部、26・・・シールラバー 28・・・コ
ネクタハウジング、30a・・・上側の接続ビン支持体
、30a1・・・起立片、30az・・・突出片、30
b・・・下側の接続ビン支持体、30b、・・・起立片
、30bi・・・突出片、32a ; 32b・・・凹
所、34・・・嵌合穴、40a ; 40b・・・フラ
ンジ部である。
一実施例を、これに接続されるコネクタ機構と共に示す
斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
; 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図: 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図: 第4A図は共通基板の構成を示す平面図;第4B図は共
通基板の構成を示す断面図第5図は集積回路に取り付け
られる雄型コネクタの構成を示す断面図; 第6図は雄型コネクタの構成を具体的に示す分解斜視図
; 第7図は雄型コネクタを組み立てた状態で示す正面図;
そして、 第8図は接続ビン支持体が、開かれた状態の回路基板に
夫々固定された状態を示す上面図である。 図中、10・・・集積回路、12・・・雄型コネクタ、
14 ・t’J型コネクタ、16a; 16b; 16
c;16d;16e・・・回路基板、18a;18b・
・・段部、20 ・・・枠体、20 a−・・本体、2
0b ; 20c・・・フランジ部、22a・・・基板
本体、22b・・・絶縁層、22c・・・導電層、22
d・・・回路素子、22e・・・開口部、22f・・・
フレキシブル基鈑、22g。 22h・・・接続端子、24a ; 24b・・・接続
ビン、24al ; 24b+−水平部、24az
;24b2・・・垂直部、24as : 24bs
・・・折曲部、26・・・シールラバー 28・・・コ
ネクタハウジング、30a・・・上側の接続ビン支持体
、30a1・・・起立片、30az・・・突出片、30
b・・・下側の接続ビン支持体、30b、・・・起立片
、30bi・・・突出片、32a ; 32b・・・凹
所、34・・・嵌合穴、40a ; 40b・・・フラ
ンジ部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の金属基板上に絶縁層を介して導電層が貼着され
、各導電層に回路素子が固定された回路基板が、互いに
隣接する導電層を接続基板を介して互いに接続された状
態で備えた所の金属基板を有する集積回路であつて、 前記回路基板は、上下両面と、少なくとも一方の側面
とを構成するように配設されている事を特徴とする金属
基板を有する集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32374588A JPH02170381A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 金属基板を有する集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32374588A JPH02170381A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 金属基板を有する集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02170381A true JPH02170381A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18158146
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32374588A Pending JPH02170381A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | 金属基板を有する集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02170381A (ja) |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP32374588A patent/JPH02170381A/ja active Pending
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