JPH0379319A

JPH0379319A - モールド用金型

Info

Publication number: JPH0379319A
Application number: JP21582089A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Morimura; 政弘森村
Original assignee: Yamada Seisakusho KK
Current assignee: Yamada Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1989-08-22
Filing date: 1989-08-22
Publication date: 1991-04-04
Anticipated expiration: 2012-04-02
Also published as: JP2597010B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は樹脂成形用のモールド用金型に関する。

（従来の技術）従来のモールド用金型の１例について第５図と共に説明
する。第５図にはモールド用金型の一方の型（例；上型
）のパーティング面（底面）を示す。

上型のパーティング面１００には溶融樹脂が送りこまれ
るカル凹部１０２が凹設され、カル凹部１０２からは成
形品成形用のキャビティ１０４・・・に向けてランナ凹
部１０６・・・及びゲート凹部１０８・・・が凹設され
ている。従って、カル凹部１０２へ送りこまれた溶融樹
脂はランナ凹部１０６・・・で分岐して各キャピテイ１
０４・・・ヘゲート凹部１０８・・・を介して送り込ま
れる。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の従来のモールド用金型には次のよ
うな課題が有る。

樹脂成形に際しては上型と、下型（第５図に不図示）が
型閉じした際に上型のパーティング面１００と下型のパ
ーティング面は密着することが望ましい。しかしながら
成形作業上の理由等から両パーティング面には５ミクロ
ン−１０ミクロン程度の間隙の発生は避けられない。そ
のため成形後、カル凹部１０２及びランナ凹部１０６・
・・内に成形される成形品には第６図に示すようなパー
ティングフラッシュ（薄バリ）１１Ｏ・・・がカル１１
２及びランナ１１４・・・の縁部に発生してしまう。

薄バリ１１０・・・は厚さがせいぜい１０ミクロンと極
めて薄いため成形後、モールド用金型から成形品を離型
させる際にカル１１２やランナ１１４・・・から折離し
、脱落して下型のパーティング面上に落下してしまう。

これら落下した薄バリ１１・・・は次回の成形の際にゲ
ート凹部１０８・・・に詰まりを発生させたり、キャビ
ティ１０４・・・内に侵入して不良品成形の原因となっ
たりするという課題が有る。特に成形品がＩＣチ・ンプ
等の半導体装置の場合は結線ワイヤの断線障害の原因と
なる等不測の障害を引き起こすという課題が有る。そこ
で、下型パーティング面（及び上型パーティング面）を
成形作業に先立ってクリーニングするという方式も採ら
れているが、作業効率が低下してしまい、特に自動化さ
れたモールド装置の場合、効率ダウンが顕著であるとい
う課題が有る。

従って、本発明は成形品の離型の際にカルやランナから
脱落する薄パリの発生を抑制し得るモールド用金型を提
供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）上記課題を解決するため本発明は次の構成を備える。

すなわち、成形用の樹脂を一方又は両方のパーティング
面に凹設された樹脂路を介してキャビティ内に送り込む
モールド用金型において、前記パーティング面には少な
くとも型閉した際に前記樹脂路の縁部に連絡可能に凹設
され、樹脂路からの溶融樹脂が入りにくい深さを有する
縁溝部が設けられていることを特徴とする。

（作用）作用について説明する。

縁溝部に入った樹脂は、凝固後離型する際に樹脂路内で
成形された成形部分から脱落しない厚さに一体となって
成形されるので、成形品の離型の際に当該成形部分から
の折離、脱落が抑制可能となる。

（実施例）以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。

第１図には本実施例のリードフレーム樹脂封止用のモー
ルド用金型の型閉状態の断面図を示す。

１０は上型であり、パーティング面１２には樹脂路であ
るカル凹部１４及びランナ凹部１６・・・が凹設されて
いる。そのパーティング面１２について第３図を参照し
て説明する。カル凹部１４には４本のランナ凹部１６・
・・の内側端部が連絡しており、一方ランナ凹部１６・
・・の外側端部はリードフレーム（不図示）の封止部で
ある成形品成形用のキャビティ１８・・・ヘゲート凹部
２０・・・を介して連絡されている。キャビティ１８・
・・及びゲート凹部２０・・・もパーティング面１２に
凹設されている。従って、カル凹部１４→ランナ凹部１
６・・・→ゲート凹部２０・・・→キャビティ１８・・
・が連絡されている。

パーティング面１２上であってカル凹部１４とランナ凹
部１６・・・の縁部にはカル凹部１４及びランナ凹部１
６・・・より浅い縁溝部２２・・・が凹設されている。

縁溝部２２・・・はカル凹部１４及びランナ凹部１６・
・・と連絡されているためパーティング面１２からカル
凹部１４又はランナ凹部１６・・・の間には縁溝部２２
・・・が段差を形成している。なお、リードフレーム成
形用のためゲート凹部２０・・・には縁溝部が対応して
設けられていない。ランナ凹部１６・・・の幅方向の断
面を第２図に示す。本実施例の場合、ランナ凹部１６の
幅Ａ及びパーティング面１２からの深さＢが、Ａ−２ｍ
ｍＳＢ＝２ｍｍの場合、縁溝部２２・・・の幅Ｃは約１
ｍｍ、パーティング面１２からの深さＤは約０．１＋ｕ
ｅが好適である。この深さＤは、溶融樹脂が入り込みに
くい深さであると共に、樹脂成形により縁溝部２２・・
・内で凝固した樹脂が成形品離型時にカル凹部１４及び
ランナ凹部１６・・・内で成形される成形部分（後述）
と折離、脱落しない程度の強度を有する大きさに設定さ
れている。Ｄの大きさは使用される樹脂の種類、凝固時
間等の成形条件を勘案して決められる。

再び第１図において、２４は下型であり、内部にはシリ
ンダ状のポット２６が嵌着されている。

ポット２６の上端面は下型２４のパーティング面２８に
開口している。その開口位置は上型１０のパーティング
面１２に凹設されているカル凹部１４と対応した位置で
ある。ポット２６内にはポット２６の内壁面に摺動して
上下動可能なプランジャ２８が配されている。プランジ
ャ２日の上動によりポット２６内の樹脂がカル凹部１４
内へ圧送されるのである。

なお、上型１０と下型２４は適宜な公知の接離動機構（
不図示）により互いに相対的接離動が可能で、型閉、型
開が可能になっており、型閉した際にカル凹部１４、ラ
ンナ凹部１６・・・、ゲート凹部２０・・・及びキャビ
ティ１８・・・の下方開放面が閉塞されカル凹部１４→
ランナ凹部１６・・・→ゲート凹部２０・・・→キャビ
ティ１８という樹脂の流路が形成される。

次に、動作について説明する。

不図示の接離動機構によってリードフレームがインサー
トされた後上型１０と下型２４が型閉する（第１図の状
態）。

ポット２６内の溶融された熱硬化樹脂がプランジャ２８
の上動に伴いカル凹部１４内へ圧送される。そしてカル
凹部１４から各ランナ凹部１６・・・内へ送られ、ゲー
ト凹部２０・・・を介してキャビティ１８・・・内に充
填され、ヒータ（不図示）によって加熱された上型１０
及び下型２４の熱で樹脂は硬化してキャビティ１８・・
・内で凝固し、リードフレームの封止部である成形品の
成形が行なわれる。一方、カル凹部１４、ランナ凹部１
６・・・、ゲート凹部２０・・・内においても樹脂は凝
固してカル、ランナ、ゲート等の成形部分（後述）が形
成される。カル凹部１４及びランナ凹部１６には線溝部
２２・・・が設けられている。従って、カル凹部１４及
びランナ凹部１６・・・に圧送された溶融樹脂は、流動
するうちにプランジャ２８からの圧力で次第に線溝部２
２・・・内へ押される。すると、加熱されている上型１
０と下型２４からの熱が線溝部２２・・・内の樹脂へ伝
えられる。その時、線溝部２２・・・の深さＤはランナ
凹部１６・・・の深さＢより十分性いため線溝部２２・
・・内の樹脂はランナ凹部１６・・・内の樹脂と異なり
直ちに凝固する。従って、パーティングフラッシュの発
生、成長を抑制可能となる。

樹脂が凝固して形成された成形部分３０（キャビティ１
８・・・で形成された成形品である封止部は省略）の平
面図を第４図に示す。カル３２とランナ３４・・・の縁
部には幅Ｃ（本実施例では約１　ｍｍ）で厚さＤ（本実
施例では約０．１日ｍ）のいわゆる「厚バリ」３６・・
・が形成される。成形終了後、型開きする際に成形部分
３０はイジェクトピン（不図示）で上型１０から突き出
される。その際においても厚バリ３６・・・は十分な強
度を持ってランナ３４・・・と一体になっているためラ
ンナ３４・・・から折離して脱落することはない。従っ
て、次回の成形作業のため下型２４のパーティング面２
８（及び上型ｌＯのパーティング面１２））のクリーニ
ング作業は不要となる。

本実施例の場合、リードフレームの樹脂封止用のモール
ド用金型なので、特にパーティングフラッシュが脱落し
て発生する結線ワイヤの変形や断線の発生を抑制するこ
とができる。

上述の実施例では樹脂路であるカル凹部、ランナ凹部、
及びキャビティ等を上型のパーティング面に凹設したモ
ールド用金型を挙げたが、上記のカル凹部等の凹設部分
が上型と下型とに跨って設けられ、型閉じした際に樹脂
の流路が初めて形成されるようなモールド用金型に線溝
部を設けてもよい。

また、第７図に示すように樹脂路５０と線溝部５２・・
・を互いに別のパーティング面５４．５６に凹設し、型
閉じした際に初めて両者が連絡するようにしてもよい。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来た、
本発明は上述の実施例に限定されるのではな（、例えば
リードフレームの樹脂封止以外の成形用金型にも使える
のはもちろん、成形品によってはゲート凹部にも線溝部
を対応して設けてもよいし、使用する樹脂は熱硬化性樹
脂に限らず熱可塑性樹脂でもよい等、発明の精神を逸脱
しない範囲でさらに多くの改変を施し得る。

（発明の効果）本発明に係るモールド用金型を用いると、成形部分に形
成される厚パリは離型の際にも成形部分からの折離、脱
落が抑制されるので、パーティング面のクリーニング作
業の回数の軽減を図ることができ、作業効率をアップす
ることができる。自動化されたモールド装置の場合には
特に有効である。また、パリ（フラッシュ）の脱落が抑
制されるのでパリの脱落に起因するゲート凹部の詰まり
やそれに起因する不良品の成形が抑制される等の著効を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るモールド用金型の実施例を示した
部分断面図、第２図はそのランナ凹部の幅方向断面図、
第３図はその上型のパーティング面を示した部分底面図
、第４図は樹脂路で形成された成形部分の平面図、第５
図は従来のモールド用金型のパーティング面を示した図
、第６図はそのモールド用金型の樹脂路で形成された成
形部分の平面図、第７図は他の実施例を示した樹脂路の
幅方向断面図。１０・・・上型、　　１２・・・上型パーティング面、
　　１４・・・カル凹部、　　１６・・・ランナ凹部、
　　１８・・・キャビティ、　２２・・・縁溝部、　３
０・・・成形部分。

Claims

【特許請求の範囲】１、成形用の樹脂を一方又は両方のパーティング面に凹
設された樹脂路を介してキャビティ内に送り込むモール
ド用金型において、前記パーティング面には少なくとも型閉した際に前記樹
脂路の縁部に連絡可能に凹設され、樹脂路からの溶融樹
脂が入りにくい深さを有する縁溝部が設けられているこ
とを特徴とするモールド用金型。