JPH0982736A - 電子部品におけるパッケージモールド部の成形方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームＡに、半導体チップＡ２を封
止するパッケージモールド部Ａ５の複数個を同時に成形
する場合に、ロス樹脂が発生すること回避して、成形に
要するコストの低減を図る。 【解決手段】 前記リードフレームを挟み付けた両金型
１，２のうち少なくとも一方の金型２ａにパッケージモ
ールド部成形用キャビティー２ａに直接開口するように
設けた各原料樹脂装填室４内で原料樹脂６を加熱溶融
し、次いで、この溶融原料樹脂６を、前記各原料樹脂装
填室４内へのプランジャー５の押し込み動により前記パ
ッケージモールド部成形用キャビティー内に充填する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスター又
はＩＣ等の電子部品において、その半導体チップの部分
を封止するエポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のパッ
ケージモールド部を形成する方法及びその装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、トランジスター等の電子部品にお
けるパッケージモールド部を成形するに際しては、例え
ば、実開平４−４５７１８号公報等に記載されているよ
うに、電子部品の製造に使用するリードフレームを、パ
ッケージモールド部成形用キャビティーの複数個を凹み
形成した上下一対の金型にて挟み付ける一方、一方の金
型に設けた原料樹脂装填室内に装填した原料樹脂を、前
記原料樹脂装填室内において加熱によって溶融ししたの
ち、前記原料樹脂装填室内へのプランジャの押し込みに
より、前記原料樹脂装填室からリードフレームの長手方
向に沿って延びるランナー溝及びゲート溝を介して、前
記各パッケージモールド部成形用キャビティーに分配・
充填して硬化すると言ういわゆるマルチ式のトランスフ
ァ成形方法を採用している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるマルチ式のトランスファ成形方法は、一つの原料樹
脂装填室内において溶融した原料樹脂を、リードフレー
ム長手方向に延びるランナー溝及びゲート溝を介して複
数個のパッケージモールド部成形用キャビティーに分配
するものであって、原料樹脂のうち前記ランナー溝及び
ゲート溝内において固まった樹脂を、ロス樹脂として廃
棄するようにしなければならないことにより、原料樹脂
のロス分が多いばかりか、成形後において前記ランナー
溝及びゲート溝内において固まったロス樹脂をリードフ
レームから分離するための工程を必要とするので、成形
に要することが可成りアップすると言う問題があった。

【０００４】しかも、前記ロス樹脂をリードフレームか
ら分離する場合に、パッケージモールド部に欠けができ
たり、或いは、リードフレームを変形したりすることが
発生すると言う問題もあった。本発明は、これらの問題
を解消したマルチ式の成形方法及び装置を提供すること
を技術的課題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は方法は、「合わせ面にパッケージモール
ド部成形用キャビティーの複数個を凹み形成した一対の
金型にてリードフレームを挟み付け、この状態で、前記
両金型のうち少なくとも一方の金型に前記各パッケージ
モールド部成形用キャビティーの箇所ごとに直接開口す
るように設けた各原料樹脂装填室内で原料樹脂を加熱溶
融し、次いで、この溶融原料樹脂を、前記各原料樹脂装
填室内へのプランジャーの押し込み動により前記パッケ
ージモールド部成形用キャビティー内に充填して成形
し、成形後の各パッケージモールド部を、前記各プラン
ジャーの更なる押し込み動により、前記パッケージモー
ルド部成形用キャビティーから型抜きする。」ことにし
た。

【０００６】また、本発明における装置は、「リードフ
レームを挟み付けるようにした一対の金型の合わせ面
に、パッケージモールド部成形用キャビティーの複数個
を凹み形成し、前記両金型のうち一方の金型に、前記パ
ッケージモールド部成形用キャビティーに直接開口する
原料樹脂装填室を、前記各パッケージモールド部成形用
キャビティー箇所ごとに設け、この各原料樹脂装填室内
の各々に、プランジャーを、当該プランジャーの原料樹
脂装填室内への押し込み動により、原料樹脂装填室内で
加熱溶融した原料樹脂の前記パッケージモールド部成形
用キャビティー内への充填と、成形後のパッケージモー
ルド部のパッケージモールド部成形用キャビティーから
の型抜きとを行うように摺動自在に挿入する。」と言う
構成にした。

【０００７】

【作 用】このように、本発明は、各パッケージモー
ルド部成形用キャビティー内への溶融原料樹脂の充填
を、当該パッケージモールド部成形用キャビティー内に
直接開口するように設けた各原料樹脂装填室内へのプラ
ンジャーの押し込み動によって行うものであることによ
り、金型に、従来のように、ランナー溝及びゲート溝を
設けることなく、リードフレームに対して複数個のパッ
ケージモールド部を同時に形成できるのである。

【０００８】

【発明の効果】従って、本発明によると、マルチ式によ
るパッケージモールド部の成形に際して、ロス樹脂の発
生をなくすることができるから、原料樹脂の消費量を大
幅に低減できると共に、成形後においてロス樹脂を分離
することの工程をも必要としないから、パッケージモー
ルド部の成形に要することを大幅に低減でき、しかも、
パッケージモールド部が欠けたり、リードフレームが変
形したりすることを確実に低減できると言う効果を有す
る。

【０００９】その上、本発明は、成形したパッケージモ
ールド部の一方の金型からの型抜きを、プランジャーに
よって行うものであることにより、一方の金型に設ける
べきところの型抜き用エゼクターピンを省略できるか
ら、金型の構造をそれだけ簡単化できる効果をも有す
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を、図１〜
図６の図面について説明する。この図において符号Ａ
は、リードフレームを示し、このリードフレーム１は、
その複数箇所に各アイランド部Ａ１を設けて、この各ア
イランド部Ａ１の各々に各リード端子Ａ３に金属線４に
て接続した半導体チップＡ２を搭載したものに構成され
ている。

【００１１】符号１，２は、前記リードフレームＡを挟
み付けるようにした一対の金型を示し、この両金型１，
２の合わせ面には、パッケージモールド部成形用キャビ
ティー１ａ，２ａの複数個が凹み形成されている。前記
両金型１，２のうち上金型１には、当該上金型１の上方
に配設した図示しない往復動機構にて上下動される型抜
き用エゼクターピン３が、各パッケージモールド部成形
用キャビティー１ａの箇所ごとに設けられている。

【００１２】また、前記両金型１，２のうち下金型２に
は、その各パッケージモールド部成形用キャビティー２
ａの箇所ごとに原料樹脂装填室４がパッケージモールド
部成形用キャビティー２ａ内に直接開口するように設け
られ、この各原料樹脂装填室４内の各々には、下金型２
の下方に配設した図示しない往復動機構にて上下動され
るプランジャー５が摺動自在に挿入されている。

【００１３】先づ、図１に示すように、前記上金型１
を、下金型２から大きく上昇動した状態で、下金型２に
おける各原料樹脂装填室４内の各々に、原料樹脂６を装
填し、両金型１，２の間にリードフレームＡを挿入す
る。次いで、前記上金型１を下金型２に向かって下降動
することにより、図３に示すように、リードフレームＡ
を両金型１，２に挟み付け、この状態で、前記各原料樹
脂装填室４内における原料樹脂６を、加熱して溶融す
る。

【００１４】このようにして、下金型２における各原料
樹脂装填室４内で原料樹脂６を加熱溶融すると、この溶
融原料樹脂６を、前記各原料樹脂装填室４内へのプラン
ジャー５の押し込み動にて、図４に示すように、両金型
１，２における各パッケージモールド部成形用キャビテ
ィー１ａ，２ａ内に充填することにより、リードフレー
ムＡに対して複数個のパッケージモールド部Ａ５を同時
に成形する。

【００１５】この場合において、前記各原料樹脂６の体
積を、パッケージモールド部Ａ５の体積と等しくすべき
であるが、この各原料樹脂６の体積を、パッケージモー
ルド部Ａ５の体積よりも若干量だけ小さくし、フランジ
ャー５を、その先端がキャビティー２ａ内に僅かな寸法
Ｓだけ突出する状態まで押し込み動するように構成する
ことにより、原料樹脂６とパッケージモールド部Ａ５と
の間における体積差のために、前記パッケージモールド
部Ａ５に突出部が発生することを回避できる利点があ
る。

【００１６】そして、前記のパッケージモールド部Ａ５
の成形が完了すると、上金型１を、図５に示すように、
その各型抜き用エゼクターピン３の下向き突出動にてパ
ッケージモールド部Ａ５をキャビティー１ａ内から型抜
きしながら上昇動する。次いで、前記下金型２における
各フランジャー５を、図６に示すように、更に押し込み
動することにより、各パッケージモールド部Ａ５を、下
金型２におけるキャビティー２ａ内から型抜きすること
ができるのである。

【００１７】つまり、本発明は、各パッケージモールド
部成形用キャビティー１ａ，２ａ内への溶融原料樹脂６
の充填を、当該パッケージモールド部成形用キャビティ
ー１ａ，２ａ内に直接開口するように設けた各原料樹脂
装填室４内へのプランジャー５の押し込み動によって行
うものであるから、金型に、従来のように、ランナー溝
及びゲート溝を設けることなく、リードフレームＡに対
して複数個のパッケージモールド部Ａ５を同時に形成す
ることができるのである。

【００１８】なお、前記実施例は、両金型１，２のうち
下金型２の方に、原料樹脂装填室４を設けた場合を示し
たが、本発明は、これに限らず、両金型１，２のうち上
金型１の方に、原料樹脂装填室４を設けて良いことは言
うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す縦断正面図である。

【図２】図１のII−II視平面図である。

【図３】両金型にてリードフレームを挟み付け状態を示
す縦断正面図である。

【図４】パッケージモールド部を成形した状態を示す縦
断正面図である。

【図５】上金型を上昇した状態を示す縦断正面図であ
る。

【図６】成形後のパッケージモールド部を下金型から型
抜きした状態を示す縦断正面図である。

【符号の説明】

１ 上金型 ２ 下金型 １ａ，２ａ パッケージモールド部成形用キャ
ビティー ３ 型抜き用エゼクターピン ４ 原料樹脂装填室 ５ プランジャー ６ 原料樹脂 Ａ リードフレーム Ａ２ 半導体チップ Ａ５ パッケージモールド部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】合わせ面にパッケージモールド部成形用キ
   ャビティーの複数個を凹み形成した一対の金型にてリー
   ドフレームを挟み付け、この状態で、前記両金型のうち
   少なくとも一方の金型に前記各パッケージモールド部成
   形用キャビティーの箇所ごとに直接開口するように設け
   た各原料樹脂装填室内で原料樹脂を加熱溶融し、次い
   で、この溶融原料樹脂を、前記各原料樹脂装填室内への
   プランジャーの押し込み動により前記パッケージモール
   ド部成形用キャビティー内に充填して成形し、成形後の
   各パッケージモールド部を、前記各プランジャーの更な
   る押し込み動により、前記パッケージモールド部成形用
   キャビティーから型抜きすることを特徴とする電子部品
   におけるパッケージモールド部の成形方法。
2. 【請求項２】リードフレームを挟み付けるようにした一
   対の金型の合わせ面に、パッケージモールド部成形用キ
   ャビティーの複数個を凹み形成し、前記両金型のうち一
   方の金型に、前記パッケージモールド部成形用キャビテ
   ィーに直接開口する原料樹脂装填室を、前記各パッケー
   ジモールド部成形用キャビティー箇所ごとに設け、この
   各原料樹脂装填室内の各々に、プランジャーを、当該プ
   ランジャーの原料樹脂装填室内への押し込み動により、
   原料樹脂装填室内で加熱溶融した原料樹脂の前記パッケ
   ージモールド部成形用キャビティー内への充填と、成形
   後のパッケージモールド部のパッケージモールド部成形
   用キャビティーからの型抜きとを行うように摺動自在に
   挿入したことを特徴とする電子部品におけるパッケージ
   モールド部の成形装置。