JPS58162668U - 複合プリント板 - Google Patents
複合プリント板Info
- Publication number
- JPS58162668U JPS58162668U JP3347583U JP3347583U JPS58162668U JP S58162668 U JPS58162668 U JP S58162668U JP 3347583 U JP3347583 U JP 3347583U JP 3347583 U JP3347583 U JP 3347583U JP S58162668 U JPS58162668 U JP S58162668U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- hole
- multilayer printed
- laminated
- composite printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は、本考案−実施例による複合プリント板の概略断面
図である。 １・・・表面保護層、２・・・合成樹脂中間層、３・・
・配線パターン、４・・・スルーホール、５・・・スル
ーホールメッキ。
図である。 １・・・表面保護層、２・・・合成樹脂中間層、３・・
・配線パターン、４・・・スルーホール、５・・・スル
ーホールメッキ。
Claims (1)
- 配線パターンを有する熱硬化性樹脂が複数積層される多
層プリント板と、該多層プリント板における層間接続に
設けられるスルーホール孔の径より十分大きい径を有す
る孔を当該スルーホール孔に対応する位置に穿孔したセ
ラミック板からなる表面保護層とをプリプレグを介して
加熱圧着しを積層すると共に、上記多層プリント板のス
ルーホール孔内を機械的および化学的に清浄化してスル
ーホールメッキを施したことを特徴とする複合プリント
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347583U JPS58162668U (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 複合プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3347583U JPS58162668U (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 複合プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58162668U true JPS58162668U (ja) | 1983-10-29 |
Family
ID=30045021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3347583U Pending JPS58162668U (ja) | 1983-03-10 | 1983-03-10 | 複合プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58162668U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198846A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2010129942A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
-
1983
- 1983-03-10 JP JP3347583U patent/JPS58162668U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198846A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
| JP2010129942A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 |
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