JPH0363947A - 光ディスク原盤の作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ディスクＭ＠の作製方法および光ディスク
基板に係り、特に高密度データ記録用光ディスクの作製
に好適な原盤作製方法および光ディスク基板に関する。

〔従来の技術〕

高密度データ記録媒体として、光ディスクが使用され始
めている６光ディスク円板には、第５図に示す如く、円
心円状あるいはスパイラル状のトラック７に沿って、デ
ータの記録番地や、タイミング用のクロックを表わすプ
リフォーマット信号と、記録、読み取り用光ビームの案
内用信号が、凹凸状のプリピット９および溝８としてそ
れぞれ形成されている。読み取り用の光ビームによって
、適正な大きさの再生信号をプリピット９と案内溝９か
ら得るためには、読み取りに、凹凸による光の回折を利
用しているため、プリピットと案内溝の形状には、条件
がある。深さに関しては、ドライブ装置の光ビームの波
長をλ、円板の屈折率をｎとすると、それぞれ約λ／４
ｎ、λ／　８　ｎが適当である。トラックに垂直方向の
幅に関しては。

読み取り用光ビームのスポット径と密接な関係があり、
スポット径の半分程度が適切な大きさとなっている。ま
た、データ記録密度と密接な関係を持っているトラック
ピッチは、隣接するトラックによる干渉、すなわちクロ
ストークによって決められており、光スポツト径が限界
となっている。

光スポツト径は、ドライブ装置における対物レンズの開
口数をＮＡとすると、λ／ＮＡである。このように光デ
ィスク装置においては、光スポツト径、すなわち光の波
長が律則となっている。

光ディスク円板に形成されるプリピットや案内溝からな
る凹凸パターンは、第１０図に示す工程によって原盤を
作ることから始める。従来は、第１０図（ａ）のように
ガラス基板６上にポジ型の螺旋状のトラック５をスピン
コードにより形成し、（ｂ）で示すように、原盤カッテ
ィング装置の記録レンズ１７で、記録すべき信号（アド
レスやクロック等のブリット形成信号および案内溝形成
信号）により強度変調された光ビームを収束し、ホ叱 トレジスト膜５を露出する。螺旋状のトラック５には、
収束光スポットの強度分布３１′に対応した潜像３２’
　、３３’　が形成されるが、現像の閾値を高次回折光
による潜像が現像されない値にすることによって、例え
ば、溝８を形成している。

実際には高次回折光は非常に弱いので、その潜像３３′
も弱く、従来の、螺旋状のトラックの表向荒れを抑制し
た原盤現像プロセスで十分達成可能であった。この原盤
からメツキ処理によってスタンバを作り、大量のレプリ
カ円板を作製する。

このレプリカ円板に記録膜をつけ、仕上げ加工をして光
ディスク円板が出来上がる。この種の光ディスクの製造
方法については、例えば、日立評論。

ＶｏＱ、６５　　ｋｌｏ　（１９８３−１０）に記載さ
れている。

原盤のプリピットや案内溝の凹凸形状は、カッティング
装置の光スポツト強度分布および現像条件によって決定
される。Ｏ１次回折光の光スポット径は、前に述べたよ
うに、記録レンズの口折限界までしか狭まらないため、
それより幅の狭い凹凸パターンを有する原盤の形成は困
難である。現在、光源として、Ａｒレーザの４５８ｎｍ
線や、Ｈｅ−Ｃｄレーザの４４２Ｈｍ線が、ホトレジス
トとして、ポジ型レジストが用いられている。カッティ
ング装置のレンズＮＡは〜０．９であり、従って、光ス
ポツト径は、約０．５μｍ　となり、ピットや溝幅は、
はぼこの値が下限となっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

光ディスクの＾記録密度化を図るためには、ドライブ装
置にあっては、波長を短波長化して、光スポツト径の微
小化を図る必要があり、光ディスク円板においては、そ
れに対応して凹凸パターンや、トラックピッチの微小化
を図る必要がある。

上述した従来技術では、光スポツト径が一定のため、現
像条件のみで微小化に対応せねばならず。

大幅な向上は望めなかった。プリピットや案内溝溝から
なる凹凸パターンを微小化するには、前に述べたように
、光スポットの微小化を図るのもひとつの方法である。

しかし、カッティング用レーザは、低雑音の連続発振レ
ーザである必要があり、大幅な短波長化は難しく、現時
点では、Ｈｅ−Ｃｄレーザの３２５ｎｍが限度と考えら
れる。現在よく用いられているＡｒレーザの波長４５８
ｎｍに較べ、約３割の短波長化となるが、光変調器や記
録レンズの短波長化の問題が残っている。また、レンズ
ＮＡを現在以上に大きくするのは難しい。

これらのことから、ドライブ装置の短波長化の進展に合
わせて原盤のピットや溝の凹凸形状をどうやって微小化
するかが課題となっていた。

本発明の工つの目映は、現在利用可能で、かつ容易な技
術を則いて、微小なプリピットや案内溝を持った光ディ
スク原盤を作製する方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、使用する光の波長で制限されるも
のよりも幅が狭いプリピットや案内溝を有する光ディス
ク原盤の作製方法を提供する□ことにある。

本発明の別の目的は、案内溝やプリピットの幅が狭く、
島記録密度の光ディスク基板を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

これら目的を達成するために、本発明では、いわゆる超
解像を利用する。すなわち、ホトレジストに照射される
零次回折光のスポット径を狭め、超解像で生ずる有害な
高次口折光によるホトレジスト露光部を、高コントラス
トｆ！像により、そ・のまま残すことにより、使用する
光の波長で制限されるものよりも幅が狭い案内溝や微小
なプリピットを作製することを特徴とするものである。

本発明の光ディスク基板は、同心円状あるいは螺旋状の
トラックに沿って形成された溝あるいはピットを有し、
これら溝あるいはピットは形成時に使用した光の波長に
よって制限されるものよりも幅が狭い、上記溝やピット
の幅は、０．２６〜０．４μｍである６そして、これら
溝あるいはピットとそれ以外の基板表面との境界部分が
、丸みを呈せず、とがっていることを特徴とする。

Ｃ沁１・ 第１図は、カツテング装置の記録レンズ２の表面に帯状
の遮蔽物３を設け、記録光ビーム１の中心部の光を、帯
状に除去したものである。従来は、第２図のように、遮
蔽物なしで使う。レンズ２の焦平面４上の光スポツト強
度分布は、第３図（ａ）のようになる、ここで、ｒは焦
点中心からの距離。

１は光強度、細線Ａは遮蔽物なしの第２図の場合、太線
Ｂは帯状遮蔽物のある第１図の場合の光スポツト強度分
布である１図に示すように、中心部の光を遮蔽した場合
は、中心部の零次回折光は、分布の幅が狭くなる。その
かわりに、零次（ロ）折光の内側に一次回折光が強く現
れる。この現象は、第４図に示す円形遮蔽物３′を用い
ても、同様であり、超解像とも言われる。この超解像に
ついては、たとえば、久保１）広　著「波動光学」　（
岩波書店、１９７１）に詳しく述べられている。しかし
、カッティング装置の光学系に、この超解像をそのまま
取り入れることはできない、それは、従来の現像処理で
は、超解像により零次回折光の向側に現われる一次回折
光が強過ぎて、−次回折光で露出された部分も現像され
てしまうからである。すなわち、第３図（ａ）の１８で
示される、従来の現像の閾値では、この値以上の島次圓
折光で露光された部分も現像されるため、使用できなか
った。

通常の光学系では、閾値１ａに対応するスポット径Ｗａ
までが現像され、このとき、原盤の螺旋状のトラック断
血は、第３図（ｂ）の幅Ｒａを持つ曲線Ｐａのようにな
る。現像法を従来のままで、第１図または第４図に示す
光学系を用いると１点線Ｐｂ′のように一次園折光で露
光された部分も現像されてしまうため、光ディスク用と
しては不適当であった。そこで、本発明では、現像処理
を高コントラスト化し、ホトレジストの実効的なガンマ
値を高める。閾値の高い現像処理により、第３図（、）
にボすように閾値光強度を１ｂに高めれば、膜断向は、
第３図（ｂ）に示されるように、太ＨＰｂのごとくなり
、溝幅はＲｂと狭くなり。

高密度光ディスクに適した案内溝や微小なプリピットを
有する光ディスク原盤を得ることができる。

この光ディスク原盤からレプリカ作成される光ディスク
基板は、同心円状あるいは螺旋状のトラックに沿って形
成された溝あるいはプリピットを有し、これら溝あるい
はプリピットは形成時に使用した光の波長によって決ま
る口折限界よりも幅が狭く、例えば０．２６〜０．４μ
ｍであり、従来の約２，５倍のトラック密度まで高密度
化できる。

しかも、トラックに沿った方向の密度も、同様に約２．
５倍とすることができ、従って、従来の約６倍高密度の
光ディスクが得られる。

また、溝やピット以外の表面は、原盤の螺旋状のトラッ
クが表面域溶化処理によりほとんど現像されないため、
塗布したままの螺旋状のトラック表向が保存されるので
、表向凹凸が小さく、表面ノイズの小さい光ディスク基
板が得られる。

〔実施例〕

第６図に、本発明の一実施例を示す。これは単一の記録
光ビームを用いたカッティング装置の概略図である。点
線部２２は記録光学系、１９はＩＪｆｉ盤ディスクで、
矢印のような回転および並進運動を行なうことによって
、螺旋状あるいは同心円状のパターンを形成する。レー
ザ１１からでた光は、光変調器１２により記録信号（ア
ドレスやクロック等のプリピット形成信号あるいは案内
溝形成信号）に応じた強度の変調を受け、遮蔽抜工３を
通過し、遮光部工４の存在により、強度分布を変えられ
、光偏向器１５に入射する。ここで、光偏向器１５は駆
動信号により、光ビームを偏向し、図中の点線のように
なる。そして、光ビームは、ミラー１６．記録レンズ１
７によって、原盤１９の螺旋状のトラック２１上に結像
する。螺旋状のトラック２１は平坦なガラス基板２０上
にスピンコードされている。記録レンズ１７の位置は、
ボイスコイルを用いたサーボ糸上８により、螺旋状のト
ラック面上に焦点を結ぶように制御されている。これに
より、螺旋状のトラック２１は、第３図（ａ）の曲線Ｂ
で示される分布をもった光で露光される。

光偏向の必要がないパターンのみ作製するのであれば、
光偏向器１５は不要であるが、使用する場合は、遮蔽板
１３は、光偏向器１５より光源側に置く必要がある。

例えば、サンプルサーボ方式のトラッキング用ピット（
プリウオーブルピット）を含むパターンを作製する場合
は、光偏向器１５が必要である。

螺旋状のトラック２１上の光スポツト強度分布は、遮蔽
板１３の光ビーム断曲内での位置に依存するので、遮蔽
板１３の位置を正確に設定する必要がある。そこで、光
路中にビームスプリッタ−２３を置き、螺旋状のトラッ
ク２１からの反射光を取り出し、ビデオカメラ２４によ
り観測しながら遮蔽抜工３の配置位置を設定する。

第７図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本実施例で用いる遮蔽
板１３の一例である。（ａ）は中央に円形遮光部２６を
もつ遮光板１３である。透明なガラス板２５上に、不透
明な膜２６が付けられている。この不透明膜２６として
は耐熱性、耐酸化性の高いＯｒなどの金属膜を用いるの
が好適である。

円形遮光部２６の場合、点対称であるため、方向性がな
く、光はトラックに平行な方向にも、垂直な方向にも同
様に回折される。従って、ピットを作製する場合は、小
さなピットを作ることができる。（ｂ）は帯状遮光部２
７をもつ遮光板上３である。この場合、帯２７に垂直な
方向に高次の回折光が生ずる。従って、方向性があり、
帯の方向がトラック方向に平行になるように、遮蔽板１
３をｆｆ置すれば、螺旋状のトラック２１上のＯ？１ｌ
Ｃ１！！Ｉ折光の光スポットは、（ｄ）に示すように、
トラック方向に長い楕円状となる。この光で溝パターン
を露光することによって、幅の細い溝を作るこ・とがで
きる、（Ｃ）は、やはり帯状の遮光部をもつものである
。この遮断部は細いワイヤー２９で、遮蔽抜工３はこれ
を枠２８に付けた構造になっている。作用は（ｂ）と同
じである。

第８図に、遮光部の幅または径氾と、その遮光部をもつ
遮蔽板１３を通過したビーム径りの光ビームを記録レン
ズ１７で絞り込んだとき得られる光スポット径Ｗ、−次
目折光強度エエとの関係の概略を示す。Ｗｏ、ｌｏはそ
れぞれ遮光部のないときの光スポツト径、Ｏ次回折光強
度である。遮光部の幅あるいは径αを広げていくと、光
スポット径Ｗは小さくなり、−次回折光強度工１は強く
なっていくことがわかる。これにつれて、現像の閾値も
大きくせねばならず、また、Ｏ次回折光の比率は低ドす
るので、所定の強さのＯ次回折光を得るためには、レー
ザ１１から出射されるレーザ光の強度も大きくすること
が必要である。従って、実用上は遮光部の幅あるいは後
厄は限定され、悲／ｌ）は、０．１〜０．３程度が好適
である。

第９図は本発明の原盤作製プロセスを示す図である。本
実施例の方法では、はじめに工程（ａ）で、ガラス基板
２０上にポジ型の螺旋状のトラック２１をスピンコード
により形成した後、次に工程（ｂ）で、螺旋状のトラッ
ク２１の表面難溶化処理を行なう。すなわち、螺旋状の
トラック２１を未露光の状態で短時間、現像液中に漬け
たり、あるいは濃度がｌ規定以ドのアルカリ水溶液中に
浸した後、水洗、乾燥する。これにより、螺旋状のトラ
ック２１の表面に、十分な露光を受けて螺旋状のトラッ
ク分子の架橋結合が完全に分解した部分以外は、現像困
難なＭ溶層３０を形成する。つぎに工程（ｃ）で、所望
のパターンを形成するための露光を、第６図あるいは後
述する第１１図のカッティング装置で行なう。記録レン
ズ１７より光源側に。

第７図（ａ）〜（Ｑ）にホした遮蔽板１３を設け。

遮蔽板１３を通過した光をレンズ１７で螺旋状のトラッ
ク２１の表向に集光する。すでに述べたように、遮蔽抜
工３の存在により、螺旋状のトラック面上の光スポツト
３工は、０次光成分と高次光成分を持っており、このた
めに、螺旋状のトラック２１内に、それぞれに対応する
潜像３２．３３ができる。高次光成分の潜像３３は、従
来法の場合の潜像に比べるとかなり強い潜像であるが、
難溶層３０の存在により、つぎに、工程（ｄ）で現像処
理しても溶解せず、結局Ｏ次光成分の潜像３２のみが溶
解して、パターン、たとえば溝８が得られる６０次光成
分の光スポツト径は小さいので、使用する光の波長で決
まる回折限界以下の幅の狭い溝８を得ることができる。

第Ｉ１図は１本発明の他の実施例を示す図である。これ
は２つの記録ビームを用いた原盤カッティング装置への
本発明の応用であり、ヘッダー付き溝間記録用光ディス
クの原盤作製に用いられ、案内溝とこれら溝間に設けら
れるアドレスやクロック等のプリフォーマット信号（プ
リピット列）とを同時に記録するのに好適である。従っ
て、ＩＳＯ規格の５インチライトワンス型光ディスクや
書き換え型光磁気ディスクの高密度化用）＄盤を作る場
合に用いて好適である６レーザ光源１１からでた光ビー
ムは、ビームスプリッタ−３４により２本の光ビームに
分けられる。一方はミラー３４′で向きを変えられ、他
方はそのままで、それぞれ光像調器１２’　および工２
に入射し、所定の記録信号（案内溝形成信号およびアド
レスやクロック等のプリフォーマット形成信号）により
それぞれ強度の変調を受け、さらに遮蔽抜工３′１３を
透過し、ミラー３５′、ビームスプリッタ−３５，ミラ
ー１６．記録レンズ１７をへて、原盤１９の螺旋状のト
ラック２１上に収束される。

２本の光ビームは、それぞれ異なった角度で記録レンズ
エフへ入射する。２本の光ビームのなす角度は、記録レ
ンズ１７の焦点庫離と、２本のビームで作られる原盤デ
ィスク上のパターン（例えば、第５図参照）のあらかじ
め決められた間隔から、決められている。

本実施例では、それぞれのビームに設けられた遮蔽板の
遮光部１４．１４”の形状は、それぞれの記録ビームの
目的に合った形状に選ぶことができる。例えば、案内溝
形成用ビームに対しては、第７図（ｂ）あるいは（ｃ）
にボした帯状遮光部２７あるいは２９を有する遮光板ｆ
＄１３を、その帯状遮光部２７あるいは２９がトラック
に平行となるように配置する６一方、ピット形成用ビー
ムに対しては、第７図（ｂ）あるいは（Ｑ）の帯状遮光
部２７あるいは２９を有する遮光板１３を、その帯状遮
光部２７あるいは２９がトラックに垂直となるように、
あるいは第７図（ａ）に示した円形遮光部２６を有する
遮光板１３を配置する。

これにより１回折限界以下の幅の狭い案内溝と、トラッ
ク方向に回折限界以下の幅の狭いプリピット、あるいは
回折限界以下の径の小さいプリピットが得られる。

第１２図に本発明による原盤を用いた。光ディスクの製
造工程を示す。（１）は第９図に示した工程で作製した
、所望のパターンを有する原盤１９である。すなわち、
平担なガラス基板２０上に塗布された螺旋状のトラック
２１には、原盤カッティング装置で使用した光の波長に
よって決まる口折限界よりも幅が狭い溝やピットから成
る凹凸パターンが形成されている。螺旋状のトラック２
１の表（２）には表面Ｍ、ｒ４層３０が出来ている０次
に（２）に示すように、この）Ｍ盤１９のパターン形成
面に導電膜４１を、蒸着あるいはスパッタリングによっ
て形威し、これを電極として、電気メツキし、ニッケル
などのメツキ膜４２をつける。

（３）は原盤上９から得られたスタンパ４３を示す、こ
のスタンパ４３を用い、射出成型法、あるいは紫外線硬
化樹脂を用いた成型法により、レプリカ基板（光ディス
ク基板）４０をつくり、この上に情報の記Ｓ膜４４を、
蒸着あるいはスパッタリングによりほぼ一様に形成して
、（４）に示す光ディスク単板４５をつくる。

記録膜４４は、記録形態（例えば、光磁気記録や相変化
記録、あるいは穴明は記録等）に応じて適当なものを選
ぶ。また、必要に応じて、エンハンス膜や保護膜を形成
する。この光ディスク単板４５を接着層４７により記録
膜４４が対面するように２枚張り合わせ、ハブ４６をそ
の中心孔４８が、基板４０の回転中心に一致するように
取付けて、（メ）に示す両面記録用光ディスクができる
。

なお、２枚の光ディスク単板４５を内周スペーサと外周
スペーサを介して張り合わせて、エアサンドイッチ構造
の光ディスクを作製しても良いし、あるいは第１２図（
４）に示した光ディスク単板４５にハブを取り付けて、
単面記録用光ディスクを作製しても良い。このように、
本発明による原盤からレプリカ技術によって、案内溝や
プリピットのサイズが小さい光ディスクを量産すること
ができる。すなわち、高記録密度の光ディスクが量産可
能となる。

第１３図は、本発明による原盤を用いてレプリカ作製さ
れた光ディスク基板４０の断面の概略を示す、（ａ）は
案内溝の断面を示し、（ｂ）は、ピットの断面を示すも
のである。図において、原盤カッティング装置で用いる
光源の波長と、記録レンズのＮ、Ａ、を同じにしたとき
の、点線Ａが本発明を用いた場合、実ｍＢが従来方法を
用いた場合の断面を示す。本発明によれば、幅が狭くな
るだけでなく、溝、あるいはピットの縁の部分Ｃが、従
来の原盤を用いて作られた基板のように丸みを帯びず、
曲率半径が小さく、とがった形となる著しい特徴がある
。

これは、すでに述べたように、原盤の作製において、螺
旋状のトラックの表面難溶化処理により、露光量が少な
い部分が現像に抗して残憎するためで、これがそのまま
転写されているからである。

また、溝やピットの部分以外の表面、すなわちランドの
部分は、上記と同様、原盤の螺旋状のトラックがほとん
ど現像されていないため、その表面は塗布したままの螺
旋状のトラック表面が保存される。

従って、表面凹凸が小さく、表向ノイズの小さい光ディ
スク基板が得られる。

現在用いられている原盤カッティング装置においては、
記録レンズのＮ、Ａ、はほぼ０．９　であり、記録光と
してはアルゴンレーザの波長４５８ｎｍ光あるいはヘリ
ウムカドミウムレーザの４４２ｎｍ光を用いる例が多く
、記録光のスポット径は、略５００ｎｍ程度となる。こ
の場合、従来法で形成される溝幅Ｗは、深さｄを光ディ
スクのトラッキングに必要な深さに作つ場合、略０．４
μｍが最小限度である。

しかし本発明を用い、前述のＱ／ｌ）を０．１５程度に
選ぶと、従来の半分の２６０ｎｍ程度の幅Ｗ′の溝やビ
ットが得られる。すなわち、使用した記録光の波長で制
限される回折限界よりも狭い、０．４〜０．２６μｍ幅
の案内溝あるいはプリピットをプリフォームした光ディ
スクを得ることが出来る。

光ディスクのトラックピッチは、案内溝やプリピットの
幅の、２．５倍程度までつめることが可能であるから、
本発明を用いて作られた光ディスクでは、約６５０ｎｍ
のトラックピッチが可能となり、これは現在使用されて
いる光ディスクの、約２．５　倍のトラック出展となる
。更に、トラックに沿った方向の密度も同様に２．５倍
とすることができる。従って、従来の約６倍高密度の光
ディスクが得られる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、以上説明したように、従来の原盤カッ
ティング装置に適切な遮光パターンの遮蔽板を追加する
ことにより、高密度光ディスク用の微小な、幅の狭いピ
ットや案内用溝パターンの露光が０１能となる。カッテ
ィング装置に用いるレーザ光源の波長を短波長化すれば
、いっそうの微小化が”ａＪ能となるのは、もちろんで
ある。これと組み合わされる、螺旋状のトラックの表面
難溶化処理も、現在の原盤作製工程にわずかな変更を加
えるのみで可能であるため、低コストで高密度化光ディ
スクの原盤を得ることができる。そして、この原盤から
複製ディスク量産技術を用いて、島密度用光ディスク基
板を、低コストで得ることがｑＪ能である。

【図面の簡単な説明】

た 第１図、第４図は本発明の遮蔽板を用い１光学系の概念
図、第２図は街来の光学系の概念図、第３図は本発明の
動作原理を説明する図、第５図は従来の光ディスクの概
略図、第６図は本発明の原盤カッティング装置の一実施
例を示す図、第７図は本発明で用いる遮蔽板をボす図、
第８図は遮光部の大きさと光スポツト径、回折光強度比
との関係を示す図、第９図は本発明の原盤作製工程をボ
す図、第１０図は従来の原盤作製工程図、第１１図は本
発明の原盤カッティング装置の他の実施例を示す図、第
１２図は、本発明による光ディスクの製造工程を示す図
、第１３図は本発明による光ディスク基板の断向図であ
る。 １　区 １２図 第３図 第 ７ 図 冨 図 篤ｌθ 圓 Ｊｔｓ　３５　　ミラー

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、光源からの記録光ビームの断面の一部を、遮光部を
   有する遮蔽板により遮断し、該遮蔽板を通過した光ビー
   ムを記録レンズにより円板上のホトレジスト膜上に集光
   し、上記円板と上記光ビームを相対的に移動させて、円
   心円状、あるいは螺旋状のトラックに沿つて潜像パター
   ンを上記ホトレジスト膜に形成するとともに、上記ホト
   レジスト膜を表面難溶化現像処理することを特徴とする
   光ディスク原盤の作製方法。 ２、上記ホトレジスト膜上の光スポットがトラックに平
   行な方向に長くなるように、前記遮光板に光ビーム径よ
   り狭い幅の帯状遮光部を光ビームの中心に設けることを
   特徴とする請求項１記載の光ディスク原盤の作製方法。 ３、上記遮蔽板は、光ビーム径より小さい径の円板状遮
   光部を光ビームの中心に有することを特徴とする請求項
   １記載の光ディスク原盤の作製方法。 ４、上記光源と上記記録レンズの間に光ビームを偏向す
   る手段を設け、上記遮蔽板を上記偏向手段と上記光源の
   間に設けることを特徴とする請求項１ないし３のいずれ
   かに記載の光ディスク原盤の作製方法。 ５、それぞれ異なつた形状の遮光部を有する遮蔽板を通
   過した複数本の光ビームを、それぞれ異なる角度で上記
   記録レンズに入射させることを特徴とする請求項１ない
   し３のいずれかに記載の光ディスク原盤の作製方法。 ６、上記表面難溶化現像処理として、未露光の上記ホト
   レジスト膜付き円板を、現像液あるいはアルカリ水溶液
   に浸し、水洗、乾燥処理した後に、露光、現像すること
   を特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の光デ
   ィスク原盤の作製方法。 ７、請求項１ないし６のいずれかに記載の作製方法を用
   いて製造した光ディスク原盤からレプリカ作製したこと
   を特徴とする光ディスク基板。 ８、基板上に同心円状あるいは螺旋状のトラックに沿つ
   て形成された溝あるいはピットを有し、該溝あるいはピ
   ットは形成時に使用する光の波長によつて制限されるも
   のよりも幅が狭いことを特徴とする光ディスク基板。 ９、上記溝あるいはピットとそれ以外の基板表面との境
   界部分が、丸みを呈せず、とがつていることを特徴とす
   る請求項８記載の光ディスク基板。 １０、基板上に同心円状あるいは螺旋状のトラックに沿
   つて形成された溝、あるいはピットの幅が、０．２６〜
   ０．４μｍの範囲にあることを特徴とする光ディスク基
   板。 １１、請求項７ないし１０のいずれかに記載の光ディス
   ク基板の表面上に記録膜を形成したことを特徴とする光
   ディスク。 １２、請求項１１記載の光ディスクを接着層により上記
   記録膜が対面するよう２枚張り合わせたことを特徴とす
   る光ディスク。