JPH0358334A - 光ディスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンピュータの外部装置である光ディスク
装置等に用いられる光ディスクに関するものである。

〔従来の技術〕

この種の光ディスクとしてレーザ光照射によって情報の
記録．再生をおこなうものが知られておリ、光ディスク
としては少なくとも一方の基体に記録層を有し、この記
録層を有する面を内側にして接着剤によって貼り合わせ
た構戒をとるものが広く用いられている。

第４図は、−１’ｌ２的な光ディスクの構成を示すもの
であり、図において、（１）は合或樹脂笠からなる透明
な円盤状の基板（３）は基板（】）上に形或された記録
層で、上記基板ｆ１＋とで基体を構或している。（５）
は上記記録層（３）が対向して配された二枚の基体の対
向面間に介在された加熱硬化型の接着層である。

このように構或された光ディスクにあっては、接着層（
５）として加熱硬化型の接着剤を用いていてたたため、
接着剤の硬化時の力口熱工程により、接着層（５）に歪
みが残り、基仮［１１に反りが生しるなど光ディスクと
して不良の発生の原囚となっていた。

この様な原因を解消するために、接着層（５）としての
加熱硬化型を用いないものが、例えば特公昭６３　−　
６７２５８号公報に提案されている。この公報に示され
たものは接着層（５）として熱可塑性樹脂であたホソト
メルト系接着剤を、一方の基板（１１上に形戒された記
録層（３）上に塗布する。次に、他方の基板（１）を記
録層（３）が内側となるようにホントメルト系接着剤上
に積載し、室温冷却すればホントメルト系接着剤は硬化
し、二枚の基体は、貼り合わせられ、光ディスクは完或
する。

このようにして製作された光ディスクは、ホントメルト
系接着剤からなる接着層（５）が硬化時に加熱を必要と
しないので、接着層（５）の歪みが小さく、基板（１）
の反り量を小さく抑えられ、光ディスクとしての不良を
少なくできるものである。

〔問題が解央しようとする課題〕

しかしながら、この様に構威された光ディスクにあって
は、光ディスク装置に対して交換可能に用いられるため
、厳しい環境下におかれることがあり、使用環境温度（
Ｔｄ）を例えば−２０℃以上６０゜Ｃ以下まで保証する
必要があるものである。

この様な使用環境温度（Ｔｄ）の範囲で、上記したホン
トメルト系接着剤にて二枚の基体を貼り合わせられた光
ディスクについて、耐湿性試験及び温湿サイクル試験を
行なったところ、記録膜（３）の剥離やピンホールが発
生し、ビントエラー・レートが急増し、充分な信頼性が
得られなかった。

この発明は上記した点に鑑みてなされたもので肚 あり、反りがなく、耐熱性，耐湿性に優れ、ネ時的信頼
性の高い光ディスクを得ることを目的とする。

〔ｙＡ題を解決するための手段〕

本発明に係る光ディスクは、二枚の基体が対向して配さ
れ、少なくともこの基板の一方の対向面に記録層が形威
され、この二枚の基板間に、使用環境温度の上限温度よ
り高いガラス転移点を有し、室温にて硬化する接着層を
設けたものである。

〔作用〕

抑制するとともに、使用環境温度の範囲内での使用にお
いて、基板の反りを生しさせたり、記録層の剥離を生し
させたりすることを抑制させる。

〔実施例〕

以下に、本発明の実施例を第ｌ図に基づいて説明すると
、図において（１）は例えばガラス転移点が１３０℃で
あるポリカーボネート等の合或樹脂からなる透明な円盤
状の基板，（２）はこの基板（１１上に形威されたチソ
化シリコン（ＳｉＮｘ）等からなる講電体層、（３）は
この誘電体層（２）上に形或されたテ「 ルビウムー鉄一コバル｝　（Ｔｂｌ！ｅＣｏ）等の垂直
異方性を有する非結晶の磁性膜等からなる記録記基板（
ｌ）．誘電体層（２）及び記録層（３）によって基体を
構成している。（５）は上記記録層（３）が対向して配
された二枚の基体の保Ｘｉ　ＩＮ　［４１間に介在され
た接着層で、使用環境温度、例えば−２０℃以上６０℃
以下、の上限温度より高いガラス転移点を有し、室温に
て硬化する熱硬化性樹脂よりなるものである。

次に、この様に構成された光ディスクの製作について説
明すると、まず、基板＋１＋上に誘電体層（２）記録層
（３），及び保護層（４）を順次形威した二枚の基体を
準備する。そして一方の基体の保護層（４）上に接着剤
を塗布し、他方の基体をその保護層（４）が接着剤と接
するようにしてｆ２置し、接着剤を室温硬化させて二枚
の基体を貼り合せて光ディスクを作戒するものである。

この様に構成された光ディスクにあっては、接着層（５
）が室温によって硬化させられているため、接着層（５
）に硬化による歪みがほとんど生せず、しかも、接着層
（５）のガラス転移点が使用環境温度の上限温度より高
く、ガラス転移点以下の温度において、接着層（５）と
基板＋１１との熱線膨張係数がほぼ等しいため、使用環
境温度範囲内での附記性試験及び温湿サイクル試験を行
なっても、記録層（３）の？り離やビンホールの発生が
認められず、充分に高い信頼性を有するものであった。

以下に、この発明の具体的実施例を比較例とともに説明
する。

（比鮫例１） この光ディスクの接着層（５）は、ガラス転移点が５゜
Ｃであり、室温にて硬化するホノトメルト系接着剤を用
いたものである。

この比較例ｌのものは、二枚の基体の張り合わ仕後の反
り量は２．　Ｏ　ｍｒａｄと小さく良好なものであった
。次に、温度６０’Ｃ，相対湿度９０％Ｒ　Ｉ｛の恒温
恒湿槽内に１００時間保存する耐湿性試験を行なったと
ころ、基板（１）の反り量は２１，５ｍｒａｄと著しく
大きく、光ディスクとして使用するものとなった。

また、Ｊ　Ｉ　Ｓ−Ｃ５０２４方法Ｈに基づいた温湿サ
イクル試ｙ．（温度−１０゛Ｃ〜６５゜Ｃ．３０サイク
ル）を行なったところ、第２図に点線ｂで示す様に２０
サイクル以上になるとビット・エラー・レートが急増し
、充分な信頼性を得ることはできなかった。

（比較例２） この光ディスクの接着層（５）は、ビスフェノールＡ型
エボキシ樹脂の本剤（エビコート８０８）とポリチオー
ルからなる硬化剤とを１：１の割合で混合したものを用
いた。この接着剤はガラス転移仁は５０℃であり、室温
にて硬化されるものである。

この比較例２のものは、二枚の基体の張り合わせ後の反
り量は２．　４　ｍｒａｄと小さく良好であったものの
、比較例１と同様な耐湿性試験を行なったところ、基仮
（１）の反り量は１７．２ｍｒａｄと増大し、しかも温
温サイクル試験では、ビット・エラー・レ−トが急Ｊｖ
Ｊシ、耐久性及び信頼性に劣るものであった。

（比較例３〉 この光ディスクの接着層（５）は、ビスフェノールノ＼
型エボキシ樹脂の本剤（エビコー｝８２８）とイミダヅ
ール化合物を１００：２の割合で混合したものを用いた
。この接着剤は８０゜Ｃで加熱便化させるものであり、
ガラス転移点は１３０゜Ｃである。

この比較例３のものは、二枚の基体の貼り合わせ後の反
り量が１０．３ｍｒａｄと非常に大きく、光ディスクと
して実用上使用できないものであった。

（実施例１〉 この光ディスクの接着層（５）はビスフェノールＡ型エ
ボキシ樹脂よりなる木剤（スリーボント製捩 ＴＢ２０２２）と変性脂肪属ポリア為ンよりなる硬化剤
（スリーボント製．ＴＢ２１３１Ｄ）を３：１の１１；
リ合で混合，胞泡した二液性のエボキシ系接着剤を用い
たものである。この接着層（５）は、室温にて硬化され
、しかもガラス転移点が７０゜Ｃであり第３図に示され
るように、上記接着層（５）のガラス転移点（Ｔｇｚ）
以下においては、ポリカーボネイト基板（１）と熱線膨
張係数はほぼ等しいものである。

この実施例ｌのものは、接着層（４）が室温にて形戒さ
れるので、接着剤の硬化時における歪みが小さく、両基
体の貼り合わせ後の基板（１１の反り量を測定した結果
、１．　５　ｍｒａｄと上記比較例１〜３のものより小
さく良好なものであった。

しかも、比較例１と同様の耐湿性試験を行なったところ
、耐湿性試験後の基板ｆｌ）の反り量は１．６ｍｒａｄ
と保存前と比較してもほぼ変化なく、かつ比較例１−３
の貼り合せ直後の反り量よりも小さく良好なものであっ
た。さらに、比較例ｌと同様の温冫Ｗサイクノレ言式験
を行ない、その後、光ディスクの記録特性の測定したと
ころ、第２図に実線［８）で示すようにビット・エラー
・レートが初期状態より増加せず良好な結果を示し、厳
しい周囲環境下でも高い信頼性が得られた。

（実施例２〉 この光ディスクの接着層（５）はビスフェノールＡ型エ
ポキシ系樹脂よりなる木剤（スリーボンド製ＴＢ２０２
２）と変性脂環式ポリアミンよりなる硬化剤（スリーポ
ンド製，　ＴＢ２１０６）を２−１の割合で混合したも
のを用いた。この接着剤はガラス転移点が９０゜Ｃであ
り室温にて硬化するものである。

この実施例２のものは、二枚の基体の貼り合わせ後の反
り量が１．　４　ｍｒａｄと比］絞例１〜３のものに比
して小さく、しかも耐湿性試験後の反り量も１．　３　
ｍｒａｄと比較例１〜３のものの貼り合せ直後の反り量
より小さく、かつ温湿サイクル試験後の記録特性も良好
であった。

（実施例３） この光ディスクの接着層（５）は、ガラス転移点が８０
’ｃであり室温にて硬化するアクリル系紫外線｛討脂（
スリーボンド製，　ＴＢ３０３３）を用いたものである
。

この実施例３のものは二枚の基体の貼り合わせ後の反り
堵が、１．　７　ｍｒａｄと比較例１〜３のものに比し
で小さく、耐冫．兄試験後の反り量も、１．９ｍｒａｄ
と比較例１〜３のものの貼り合せ直後の反り旦より小さ
く、さらに／Ｍ　’／Ｗサイクル試験後の記録特性も良
好であった。

（実施例４） 我 この光ディスクの接着層（５）は、メタクリル算メチル
（以下ＭＭＡと略記）、２ヒドロキシエチルメタクリレ
ート（以下２ＨＥＭＡと略記）、アクリルニ１・リルブ
クジエンゴム（以下ＮＢＲと略記）、クメンハイドロバ
ーオキサイト、パラフィンワソクス、ジントロトルエン
を配合したＡ　？＆と、ＭＭＡ，　　ＮＢｉテトラメチ
ルチオ尿素、パラフィンワノクス、ジトロトルエンを配
合したＢ液を混合したアクリル系非嫌気性二液型接着剤
を用いた。この接着剤はガラス転移点が８０℃であり、
室温にて硬化するものである。

この実施例４のものは、二枚の基体貼り合わせ後の反り
量がｌ，　５　ｍｒａｄと比較例１〜３のものに比して
小さく、耐湿試験後の反り量はｌ，　７　ｍｒａｄと比
較例１〜３のものの貼り合せ直後の反り量より小さく、
さらに温湿サイクル試験後の記録特性も良好であった。

（実施例５） この光ディスクの接着層（５）は、ＭＭＡ，　　アクリ
ル酸エチルスチレンーブタジエンゴム，ターシャリブチ
ルハイドロパーオキサイド，Ｐ−ヘンヅキノンをｉ己合
したＡ？夜と、Ｍ　Ｍ　Ａ　．　アクリノレ酸エチル．
ポリメタリル酸メチル，２−メルカプトヘンツイ貴ダゾ
ール．メタクリル酸を配合したＢ　’ｔ＆を混合したア
クリル系非嫌気性二液型接着剤を用いたものである。こ
の接着剤はガラス転移点が９０゜Ｃであり、室温にて硬
化するものである。

この実施例５のものは二枚の基体の貼り合わせ後の反り
遺は２　．０ｍｒａｄと比較例の中で反り量の一番小さ
い比較例１と同様に小さく、耐湿試験後の反り量は２．
４ｍｒａｄと小さく、さらに’／Ｌ　？Ｗサイクル試験
後の８Ｃ！録特性も良好であった。

（実施例６） この光ディスクの接着層（５）は、木剤（スリーボンド
ｆｉ．　ＴＢ２０２２Ｃ）と硬化剤（スリーボンド製Ｔ
Ｂ２１３１Ｄ）を３：１の割合で混合した二液性エポキ
シ系接着剤を用いたものである。この接着剤はガラス転
移点が６０℃であり、室温にて硬化するものである。

この実施例６のものは、二枚の基体の貼り合わせ後の反
り量は２　．０ｍｒａｄと比較例の中で一番反り量の小
さい比較例１と同様に小さく、耐湿試験後の反り量は、
若干増加するものの実用上に問題にはならないものであ
った。また、温湿サイクル試験では、第２図に一点１ｌ
ｉ線Ｃにて示したように、２０サイクルまでビノト・エ
ラー・レートは、初期状態をほぼ維持し、光ディスクと
しての耐久性及び信頼性は充分であり、３０サイクルで
は若干増加し始めるものの、実使用上は問題ないもので
あった。

上記で述べた実施例１〜６及び比較例１〜３における評
価結果を第１表に示す。

この第１表から明らかなように光ディスクにおける二枚
の基体問に介在する接着層（５）はガラス転餞点（Ｔｇ
ｚ）が、使用環境温度（Ｔｄ）の上限温度（６０’ｃ）
以上であり、しかも室温にて硬化するものであれば使用
環境温度（Ｔｄ）内での使用にあたって、基板（１）の
反り量が小さく、かつ充分な耐久性及び｛８頼性が得ら
れるているものである。

この様に良好な結果が得られたことは次の点に起因して
いるものと考えられる。つまり、第３図に思度と線膨張
係数の関係を示したように、実施例に示した接着層（４
）のガラス転移点（Ｔｇｚ）は使用環境／詰度の上限温
度（６０゜Ｃ）以上と高いので、使用環境下では、基仮
（１１と接着層（４）の線膨張係数が：よとんど等しい
ため、著しい温度変化が生じてち、接着Ｎ（５）に歪み
が生し、光ディスクが反ったｚつ、記録層（３）が剥離
することはない。また、比較例ｌのように使用環境温度
（Ｔｄ）の上限温度（６０’ｃ）より低いガラス転移点
（Ｔｇ：＋）を有する接着層（５）は、使用環境温度（
Ｔｄ）内で、線膨張係数が大きく異なり、温度変化によ
って反りが生したり、記録Ｎ（３）が剥離する。

さらに、ガラス転移点以上の温度状態において、樹脂か
らなる接着剤は非常に吸水率が高いので、比較例１，及
び比較例２ではガラス転移点が低いため、使用環境温度
範囲内でも接着層（４）に水分を含み、光ディスクの反
りや恥勢蛸腐食が進み、ビノト・エラー・レートが急激
する。ｌ．ｌＬって、ガラス転移点が使用環境温度の上
限温度（６０゜Ｃ）以上の接着層（４）のものが良好な
結果が１１られたものである。

なお、比１咬例３のもののようにガラス転移点が１３０
’Ｃと高いものでも、硬化のために加軌が必要となり、
硬化時に接着層（５）に歪みが生し、光ディスクに大き
な反りが発生ずるため、光ディスクとしては、不適当で
ある。

〔発明の効果］ 本発明は、以上に述べたように、二枚の基体の対向面間
にガラス転移点が使用環境温度の上Ｉ’Ｉ！　温度より
高く、かつ室温にて硬化する熱硬化性樹脂よりなる接着
層を介在させたものとしたので、基体の反りを非常に小
さく抑えられ、かつ使用環境温度内での使用にあたって
、耐熱性，耐湿性及び経時的特性にも優れているという
硬化を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す一部断面図、第２図
はＪ　Ｔ　Ｓ　−　Ｃ５０２４方法■に基づいて／品温
サイクル試験を行った時のビット・エラー・レートの変
化を示す図、第３図は接着層（５）と基板（１）の温度
による膨張係数の変化を示す図、第４図は従来の光ディ
スクを示す一部断面図である。 図において、ｆｌ）は基板、（３）は記録層、（５）は
接着層である。 なお、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 対向して配され少なくとも一方の対向面に記録層が形成
   された二枚の基体、この二枚の基体の対向面間に介在し
   、使用環境温度の上限温度より高いガラス転移点を有し
   、室温にて硬化する熱硬化性樹脂よりなる接着層を備え
   た光ディスク。