JPH0355983B2 - - Google Patents

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JPH0355983B2
JPH0355983B2 JP61150323A JP15032386A JPH0355983B2 JP H0355983 B2 JPH0355983 B2 JP H0355983B2 JP 61150323 A JP61150323 A JP 61150323A JP 15032386 A JP15032386 A JP 15032386A JP H0355983 B2 JPH0355983 B2 JP H0355983B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 所望のウエーハキヤリアの間でウエーハを移し
替えるウエーハ移し替え装置において、 ウエーハキヤリアのウエーハ出し入れ開口を下
向きにしてウエーハを出し入れすることにより、 作動に関する従来の不安定要素を除去して、ウ
エーハの移し変えを安定化させたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、所望のウエーハキヤリアの間でウエ
ーハを移し替えるウエーハ移し替え装置の構成に
関す。
半導体装置などの製造においては、通常、製造
途上に基板にウエーハを用い、これに種々の加工
を施す。その際、加工工程、運搬工程、保管工程
におけるウエーハの保持にウエーハキヤリア（以
下キヤリアと略称する）を使用する。
そしてキヤリアは工程により使用が区分けされ
るので、前工程で使用したキヤリアから次工程で
使用するキヤリアにウエーハの移し替えが必要に
なるが、この移し替えに使用する装置は、安定に
作動することが重要である。
〔従来の技術〕
キヤリアは、第３図の斜視図ａ，ｂに示す如
く、外形が略直方体状をなしてその一面がウエー
ハ（図示Ｗ）の出し入れ開口となり、複数例えば
25枚のウエーハを例えばピツチが4.76mmと言つた
具合に規格化された間隔で積層状に並べて収容す
るものである。
そしてキヤリアには、石英ガラスまたはプラス
チツクス製で前記開口以外に背面などが開口した
枠状をなし加工工程や運搬工程に使用される図ａ
図示の一般キヤリアと、プラスチツクス製で前記
開口以外の閉塞された箱状をなし主として保管工
程に使用される図ｂ図示の箱型キヤリアとがあ
る。
本発明に係るウエーハ移し替え装置は、先に述
べた必要性から所望のキヤリアの間でウエーハの
移し替えが可能でなければならない。
第４図は、このキヤリア移し替え装置の従来例
要部構成を示す側面図である。
同図において、Ｃ１はウエーハＷの移し替え元
になるキヤリア、Ｃ２はウエーハＷの移し替え先
になるキヤリア、１はキヤリアＣ１およびＣ２を
載せ軸１ａを軸にして回転する回転テーブル、２
はキヤリアＣ１およびＣ２に対してウエーハＷを
出し入れするウエーハ搬送機構、である。
搬送機構２はアーム２ａを具え、アーム２ａ
は、キヤリアＣ１またはＣ２が収容するウエーハ
Ｗと同数あつて同ピツチに配列され、それぞれの
先端部にウエーハチヤツク２ｂを具えている。
ウエーハＷの移し替えは、次の如くに一括して
行う。
先ず図示の位置にあるキヤリアＣ１に対し搬送
機構２が右方に移動して各アーム２ａを各ウエー
ハＷの下に挿入し、各チヤツク２ｂがそれぞれ直
上のウエーハＷをチヤツクして支持する。次いで
搬送機構２が左方に移動してキヤリアＣ１からウ
エーハＷを一括して取り出す。次いでテーブル１
が回転してキヤリアＣ１とＣ２との位置を交替す
る。次いで搬送機構２が右方に移動してキヤリア
Ｃ２にウエーハＷを収納し、チヤツク２ｂがウエ
ーハＷを解放する。次いで搬送機構２が左方に移
動してキヤリアＣ２から離れ、移し替えを完了す
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この場合、キヤリアＣ１に収容されているウエ
ーハＷの間隔寸法が前述の如く小さいため、ウエ
ーハＷの下に挿入するアーム２ａは、厚さが薄く
なつて機械的に十分な強度を有するものにするこ
とが困難である。
このため上記構成のウエーハ移し替え装置で
は、ウエーハＷを支持するアーム２ａ先端部の位
置が不安定になり、ウエーハＷの出し入れが滑ら
かに行われない場合が発生する。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、キヤリアＣ１またはＣ２に収容
されたキヤリアＷの下に挿入するアーム２ａの如
き不安定な部材を必要としない本発明の下記ウエ
ーハ移し替え装置によつて解決される。
それは、、ウエーハキヤリアのウエーハ出し入
れ開口を下向きにさせるキヤリア回転機構と、該
キヤリア回転機構によりウエーハ出し入れ開口が
下向きになるウエーハキヤリアからウエーハが滑
落するのを適時防止するウエーハ押え機構と、ウ
エーハ保持部を有し、該ウエーハ保持部をウエー
ハ出し入れ開口が下向きになつている第一のウエ
ーハキヤリアの下に位置させて、該第一のウエー
ハキヤリアからウエーハをその自重を利用して該
ウエーハ保持部に取り込み、且つ該ウエーハ保持
部をウエーハ出し入れ開口が下向きになつている
第二のウエーハキヤリアの下に位置させて、該ウ
エーハ保持部からウエーハを押し上げて該第二の
ウエーハキヤリアに収納するウエーハ搬送機構と
を具えるウエーハ移し替え装置である。
〔作用〕
第４図で説明した従来例装置では、ウエーハの
出し入れの移動が水平方向であつた。このためウ
エーハ搬送機構２に問題のアーム２ａを具えるこ
とが必要であつた。
これに対し本発明の装置は、ウエーハの出し入
れの移動を垂直方向に変えているので、ウエーハ
の出し入れにその自重を利用することが出来る。
即ち、本装置のウエーハ搬送機構では、ウエー
ハの下側部で自重を受ける単純構成のウエーハ支
持台によりウエーハを支持し、その上下動によつ
てキヤリアに対するウエーハの出し入れを行うこ
とが出来る。キヤリアから出されたウエーハの位
置ずれに対しては、ウエーハ保持部を設けウエー
ハ側部を適宜ガイドすれば良い。
このことから、本装置のウエーハ搬送機構は、
従来例のアーム２ａの如き不安定な部材を必要と
しないで、ウエーハに対する所望の搬送を行うこ
とが出来る。
なお上記ウエーハ押え機構は、上記キヤリア回
転機構がキヤリアを下向きにさせる時から上記ウ
エーハ支持台がウエーハを支持するまでの間にウ
エーハが滑落するのを防止するものである。
〔実施例〕
以下、本発明のウエーハ移し変え装置実施例に
ついてその要部構成を示す第１図の斜視図および
第２図の動作説明図ａ〜ｄを用い説明する。全図
を通じ同一符号は同一対象物を示す。
同図において、１０はウエーハＷを水平にする
方向で載置されたキヤリアＣ１およびＣ２を固定
しウエーハ出し入れ開口を下向きにさせるキヤリ
ア回転機構、２０はウエーハ出し入れ開口が下向
きになるキヤリアＣ１またはＣ２からウエーハＷ
が滑落するのを適時防止するウエーハ押え機構、
３０はウエーハ出し入れ開口が下向きになつてい
るキヤリアＣ１およびＣ２を対象にウエーハＷを
をキヤリアＣ１から取り出しキヤリアＣ２に収納
するウエーハ搬送機構、である。
キヤリア回転機構１０は、キヤリアＣ１とＣ２
とを横並びに固定するテーブル１１を具え、テー
ブル１１は軸１２を軸にして回転する。キヤリア
Ｃ１およびＣ２は、ウエーハ出し入れ開口を共に
軸１２側に向けて固定される。
ウエーハ押え機構２０は、軸１２を軸にして回
転するアーム２１を具え、アーム２１には軟質プ
ラスチツクス製のひれ状押え板２２が取付けられ
ており、アーム２１がキヤリアＣ１またはＣ２の
方に回転した際に、押え板２２がキヤリアＣ１ま
たはＣ２に収容されているウエーハＷを出て来な
いように押さえる。
ウエーハ搬送機構３０は、キヤリアＣ１から一
括して取り出したウエーハＷをそのままの間隔に
保つ平行溝のウエーハガイド３１を有するウエー
ハ保持部３２と、ウエーハ保持部３２の中央部に
あつてウエーハＷの下端部で自重を受けることに
よりウエーハＷを支持し且つ上下動するウエーハ
支持台３３とを具え、ウエーハ出し入れ開口が下
向きになつたキヤリアＣ１およびＣ２の下側に位
置して両キヤリア間の間を移動する。
ウエーハＷの移し変えは、第２図の動作説明図
ａ〜ｄに示す如くに一括して行う。
即ち先ず図ａに示す如く、テーブル１１上にキ
ヤリアＣ１およびＣ２を上記した横並びに固定す
る。
次いで図ｂに示す如く、キヤリアＣ１側のアー
ム２１を回転して押え板２２がウエーハＷを押さ
える。なおアーム２１の定位置は破線で示す位置
である。
次いで図ｃに示す如く、テーブル１１とアーム
２１とを一緒に回転してキヤリアＣ１およびＣ２
を倒しウエーハ出し入れ開口を下向きにし、ウエ
ーハ保持部３２をキヤリアＣ１の下に位置させた
後、ウエーハ支持台３３上方に移動してキヤリア
Ｃ１内のウエーハＷを支持する。この間は、押え
板２２がウエーハＷの滑落を防止している。
次いで図ｄに示す如く、アーム２１を定位置に
戻し、ウエーハ支持台３３を下方に移動してキヤ
リアＣ１内のウエーハＷを一括してウエーハ保持
部３２に取り込む。
次いでウエーハ保持部３２をキヤリアＣ２の下
に移動した後、上記と逆の手順を経て、即ち、ウ
エーハ支持台３３を上方に移動しウエーハＷを押
し上げてキヤリアＣ２に収納し、キヤリアＣ２側
の押え板２２でウエーハを押えながらテーブル１
１を先と逆方向に回転してキヤリアＣ２およびＣ
１を起こし、押え板２２を定位置に戻して、所望
の移し変えを完了する。
上記の動作を行う本発明のウエーハ移し変え装
置においては、従来例の如き不安定な要素が無い
ので、ウエーハＷの移し変えが滑らかに行われ
る。然もキヤリアＣ１およびＣ２に所望のキヤリ
アを使用してそのように作動する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の構成によれば、所
望のウエーハキヤリアの間でウエーハを移し替え
るウエーハ移し替え装置において、作動に関する
不安定要素が除去されて、ウエーハの移し変えが
安定している当該装置の提供を可能にさせる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の要部構成を示す斜視
図、第２図は実施例の動作説明図ａ〜ｄ、第３図
はウエーハキヤリアの斜視図ａ，ｂ、第４図は従
来例の要部構成を示す側面図、である。 図において、１０はキヤリア回転機構、１１は
テーブル、２０はウエーハ押え機構、２１はアー
ム、２２は押え板、３０はウエーハ搬送機構、３
２はウエーハ保持部、３３はウエーハ支持台、Ｃ
１，Ｃ２はウエーハキヤリア、Ｗはウエーハ、で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ウエーハキヤリアのウエーハ出し入れ開口を
    下向きにさせるキヤリア回転機構と、該キヤリア
    回転機構によりウエーハ出し入れ開口が下向きに
    なるウエーハキヤリアからウエーハが滑落するの
    を適時防止するウエーハ押え機構と、ウエーハ保
    持部を有し、該ウエーハ保持部をウエーハ出し入
    れ開口が下向きになつている第一のウエーハキヤ
    リアの下に位置させて、該第一のウエーハキヤリ
    アからウエーハをその自重を利用して該ウエーハ
    保持部に取り込み、且つ該ウエーハ保持部をウエ
    ーハ出し入れ開口が下向きになつている第二のウ
    エーハキヤリアの下に位置させて、該ウエーハ保
    持部からウエーハを押し上げて該第二のウエーハ
    キヤリアに収納するウエーハ搬送機構とを具える
    ことを特徴とするウエーハ移し替え装置。
JP61150323A 1986-06-26 1986-06-26 ウエ−ハ移し替え装置 Granted JPS636857A (ja)

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JPS636857A JPS636857A (ja) 1988-01-12
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EP (1) EP0250990B1 (ja)
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DE (1) DE3773761D1 (ja)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3637880C2 (de) * 1986-11-06 1994-09-01 Meissner & Wurst Transportierbares Behältnis zur Handhabung von Halbleiterelementen während ihrer Herstellung sowie Verfahren zur partikelfreien Übergabe von Produkten
US4955775A (en) * 1987-12-12 1990-09-11 Tel Sagami Limited Semiconductor wafer treating apparatus
FR2624839B1 (fr) * 1987-12-22 1990-06-01 Recif Sa Appareil pour le transfert horizontal de plaquettes de silicium notamment
US4856957A (en) * 1988-01-11 1989-08-15 Mactronix, Inc. Semiconductor wafer transfer apparatus with back-to-back positioning and separation
JP3006714B2 (ja) * 1988-12-02 2000-02-07 東京エレクトロン株式会社 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法
US4927313A (en) * 1989-02-21 1990-05-22 Westinghouse Electric Corp. Nuclear fuel pellet sintering boat unloading apparatus and method
FR2656599B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de rangement d'objets plats dans une cassette avec rayonnages intermediaires.
KR940003241B1 (ko) * 1991-05-23 1994-04-16 금성일렉트론 주식회사 To-220 반도체 제조기의 리드프레임 자동 공급장치
US5246528A (en) * 1991-05-31 1993-09-21 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Automatic wafer etching method and apparatus
US5299901A (en) * 1992-04-16 1994-04-05 Texas Instruments Incorporated Wafer transfer machine
TW245823B (ja) * 1992-10-05 1995-04-21 Tokyo Electron Co Ltd
JP2812642B2 (ja) * 1993-07-01 1998-10-22 三菱電機株式会社 ウエハ整列機
EP0634699A1 (en) * 1993-07-16 1995-01-18 Semiconductor Systems, Inc. Clustered photolithography system
US5766824A (en) * 1993-07-16 1998-06-16 Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for curing photoresist
US5443348A (en) * 1993-07-16 1995-08-22 Semiconductor Systems, Inc. Cassette input/output unit for semiconductor processing system
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US6712577B2 (en) * 1994-04-28 2004-03-30 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6833035B1 (en) 1994-04-28 2004-12-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
AU2368495A (en) * 1994-04-28 1995-11-29 Semitool, Incorporated Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station
US5544421A (en) * 1994-04-28 1996-08-13 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing system
US5525024A (en) * 1994-08-17 1996-06-11 Applied Materials, Inc. Cassette loader having compound translational motion
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US5658123A (en) * 1995-09-15 1997-08-19 Advanced Micro Devices, Inc. Container-less transfer of semiconductor wafers through a barrier between fabrication areas
DE19535617A1 (de) * 1995-09-25 1997-03-27 Siemens Ag System zum Transport von Testboards
US6036426A (en) * 1996-01-26 2000-03-14 Creative Design Corporation Wafer handling method and apparatus
US6942738B1 (en) 1996-07-15 2005-09-13 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
US6723174B2 (en) 1996-03-26 2004-04-20 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing system
TW331550B (en) * 1996-08-14 1998-05-11 Tokyo Electron Co Ltd The cassette receiving room
TW353772B (en) * 1996-09-09 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Workpiece relaying apparatus
JPH10139159A (ja) * 1996-11-13 1998-05-26 Tokyo Electron Ltd カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
US6157866A (en) * 1997-06-19 2000-12-05 Advanced Micro Devices, Inc. Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas
US6183186B1 (en) 1997-08-29 2001-02-06 Daitron, Inc. Wafer handling system and method
US5915910A (en) * 1997-08-29 1999-06-29 Daitron, Inc. Semiconductor wafer transfer method and apparatus
JP4274601B2 (ja) * 1998-07-08 2009-06-10 昌之 都田 基体の移載装置及びその操作方法
GB2343436A (en) * 1998-11-03 2000-05-10 Garbuio Spa Unloading open top containers by tipping
DE60033056D1 (de) * 1999-12-02 2007-03-08 Asyst Technologies Wafer fördersystem
EP1332349A4 (en) * 2000-07-07 2008-12-17 Semitool Inc AUTOMATED PROCESSING SYSTEM
FR2835337B1 (fr) * 2002-01-29 2004-08-20 Recif Sa Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation
DE102007018634B8 (de) * 2007-04-19 2008-11-27 Siemens Ag Vorrichtung und Verfahren zum Entladen eines Behälters
EP2194012B1 (en) * 2008-12-04 2012-07-25 Ingenieursbureau Moderniek B.V. A device for unloading the contents of a container,
CN102969262B (zh) * 2012-12-07 2017-03-01 上海集成电路研发中心有限公司 硅片倒片装置
US20150101290A1 (en) * 2013-10-16 2015-04-16 Gt Crystal Systems, Llc Transporting product from a product cartridge

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3949891A (en) * 1974-07-22 1976-04-13 Micro Glass Inc. Semiconductor wafer transfer device
CA1049662A (en) * 1977-01-25 1979-02-27 Michael J. E. Gillissie Apparatus and method for transferring semiconductor wafers
DE3171220D1 (en) * 1980-09-02 1985-08-08 Heraeus Schott Quarzschmelze Method of and apparatus for transferring semiconductor wafers between carrier members
JPS59101847A (ja) * 1982-12-01 1984-06-12 Seiko Instr & Electronics Ltd 半導体ウエハの受取，受渡し装置
GB2138775B (en) * 1983-04-25 1987-02-04 Ruska Instr Corp Transferring e.g. semi-conductor wafers between carriers
JPS59220445A (ja) * 1983-05-20 1984-12-11 バリアン・アソシエイツ・インコ−ポレイテツド 基底を通る入路を有するカセツトトロリ−
US4603897A (en) * 1983-05-20 1986-08-05 Poconics International, Inc. Vacuum pickup apparatus
GB2156582A (en) * 1984-03-29 1985-10-09 Perkin Elmer Corp Small part transport system
DE3508516A1 (de) * 1985-03-09 1986-09-11 Wolfgang 6108 Weiterstadt Köhler Vorrichtung zum transportieren einer platte im reinraum

Also Published As

Publication number Publication date
KR900004442B1 (ko) 1990-06-25
KR880001047A (ko) 1988-03-31
DE3773761D1 (de) 1991-11-21
US4744715A (en) 1988-05-17
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JPS636857A (ja) 1988-01-12
EP0250990B1 (en) 1991-10-16

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