JPH0342236A - ディスク基板複製用スタンパ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野） 本発明は光ディスクやデジタルオーディオディス等のデ
ィスク基板の複製に使用されるスタンパに関するもので
ある。

〔従来の技術） 従来、光ディスク、デジタルオーディオディスク等の記
録媒体の製造方法には、ポリメチルメタクリレートやポ
リカーボネートなどの熱可塑性樹脂を射出成形して得た
レプリカ板上に記録膜を形成して製造する方法と、ガラ
ス、エポキシ樹脂などの透明な平板面に紫外線硬化樹脂
の薄層を設け、スタンパと圧着し光硬化させた後、レプ
リカ板を得（２Ｐ法）、該レプリカ板上にＡｌ、Ｔｅ、
ＴｅＦｅなどの金属膜を形成して製造する方法とがある
。ここでは後者の方法について議論する。

後者の方法に使用されるスタンパは、通常第４図（Ａ）
〜（Ｆ）に示すように、まず板ガラスを円板状に切断し
表面を研磨してガラス基板１１となし、このガラス基板
１１の片面にフォトレジスト膜１２を被着し、フォトレ
ジスト膜Ｉ２に露光、現像を施し微細パターン１３を形
成することによってガラス原盤ＩＯを得、次にこの表面
にニッケル蒸着膜１４を形成した後、電気めっき法によ
りニッケルめっき膜１５を形成させ、該ニッケルめっき
膜１５にアルミニウムからなる裏打材１６をエポキシ系
接着剤１７により接着し、ニッケル蒸着Ｍ１４およびニ
ッケルめっき膜１５を一体としてガラス原盤ｌＯから剥
離させることによって製造される。なお、図中１３′は
転写された微細パターン、Ｉ８は得られたスタンパであ
る。

上記のようにして得られたスタンパを用い２Ｐ法でディ
スク基板を複製する方法は以下の通りである。

スタンバの信号記録用案内溝及びアドレスビットが形成
されている側に紫外線硬化樹脂（以下ＵＶ樹脂と記す。

）を塗布し、その上に気泡が混入しないように樹脂基板
を重ね合わせ、加圧ガラス板によって押圧してＵＶ樹脂
を樹脂基板全面に拡げ、紫外線を照射してＵＶ樹脂を硬
化させ、樹脂基板に被着した硬化ＵＶ樹脂をスタンバか
ら剥離することにより、ディスク基板を得る。

上記ディスク基板の複製において、樹脂基板に被着した
硬化ＵＶ樹脂をスタンバから剥離する方法としては、従
来、ディスク基板のエツジ部を物理的に引きはがす方法
、真空チャックを用いて引きはがす方法、クサビを打ち
込んではがす方法、スタンバに穴を設けそこからビンを
つき上げてはがす方法、テープをつけておいてそれを利
用してはがす方法（特開昭６０−１２７５４４号公報）
等が使用される。

〔発明が解決しようとする課題Ｊ しかしながら、上記のような外周から順に剥離する従来
方式では、剥離の際に２Ｐ樹脂の破片が発生し、ディス
ク基板とスタンバの間の密着部分に剥離の進行につれて
空気が外周から流入し、その空気とともに微細な破片も
吸入され、その結果として破片がディスク基板表面やス
タンバ表面に付着し、スタンバをキズをつけたり、複製
された記録媒体のドロップアウトを増加させるという欠
点があった。

本発明は上記の欠点を解消し、高品質のディスク基板を
複製できるスタンバを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明によれば、信号記録用
案内溝及びアドレスビットを片面に有し、他面を裏打材
に固定してなるディスク基板複製用スタンパにおいて、
剥離用気体を送り込むための直径１間以下の貫通孔を中
心付近に設けたことを特徴とする光ディスク複製用スタ
ンバが提供される。

〔作用〕

本発明に係るスタンバは中心付近に直径ＩＩＩＩＩ１１
以下の貫通孔を有しているため、ディスク基板複製工程
における樹脂基板＋硬化ＵＶ樹脂（２Ｐ樹脂）をスタン
バから剥離する時に、該貫通孔を介して剥離用気体が送
り込まれて剥離が中心から外周部へ向って行えるように
なり、　２Ｐ樹脂の外周端における破片の発生が抑止さ
れるとともに、仮に破片が発生しても空気圧により中心
から外周部へ向う空気流が形成されるため、ディスク基
板に付着しにくくなり、高品質のディスク基板が複製で
きるようになる。

〔実施例〕

以下本発明を実施例により更に詳細に説明する。

第１図は本発明によるディスク基板複製用スタンバの構
造を模式的に示す断面図で、図中１はスタンバ全体を示
し、ニッケル蒸着膜２及びニッケルめっき膜３からなる
スタンパ本体にエポキシ系接着剤５で裏打板６を接着し
て構成されている。そしてスタンバ１の中心には、ディ
スク基板複製工程における剥離時に剥離用気体を送り込
むための貫通孔７が形成されている。この貫通孔７の孔
径は大きすぎるとＵＶ樹脂が流れ込んでしまい剥離時に
異物発生の原因となり、小さすぎると剥離用気体を充分
に送り込む事ができない。そのため該孔径（直径）はＯ
，ＯＩＪｍｍ、好ましくは０．０５−０．１ｍｍが適当
である。この孔径は必ずしもスタンバ１の厚み全体にわ
たって必要ではなく、スタンバｌの表面層部分０．３−
０．４ｍｍの範囲に確保できれば充分である。

なお、第１図中４は微細パターンである。

次に、第２図に本発明によるディスク基板複製用スタン
パの別の実施例の断面図を示す。このスタンバ１は、裏
打板６の中央に貫通孔７の孔径に比べてかなり大きい孔
径の丸穴８を設け、その内周にネジ部９を形成しである
。本例の貫通孔７は裏打板６を貫通していないことを除
けば第１図のものと同じであり、またネジ部９は貫通孔
７に剥離用気体を送り込む管を取りつけるためのもので
ある。

次に、本発明によるディスク基板複製用スタンバの製造
方法の一例について説明する。

まず、直径３５０ｍｍのガラス板に被着したフォトレジ
スト膜に所定のパターンを形成したガラス原盤を準備し
、パターン側の面にニッケル蒸着膜を形成し、さらにそ
の上に電気めっき法により下記の条件でニッケルめっき
膜を形成した。

めっき条件 ・めっき液 スルファミン酸ニッケル　　　　　４００ｇ／　Ｑ臭化
ニッケル　　　　　　　　　　　５ｇ／　Ｑはう酸　　
　　　　　　　　　　　４０ｇ／Ωラウリル硫酸ナトリ
ウム　　　　　、０．２ｇ／Ｑ・浴温　５０℃ ・ｐＨ４，０ ・電流密度　０．　ｌ−１０Ａ／ｄｍ’・めっき時間　
２００分間 次に、エポキシ系接着剤を用いてアルミラム材からなる
裏打板をニッケルめっき膜に接着した。

そしてガラス原盤とニッケル蒸着膜との間を剥離した後
、外周を加工するとともに、炭酸ガスレーザー加工機に
より直径０．１ｍｍの貫通孔を形成し、第１図に示す構
ｈＬのスタンバを得た。

以上は第１図の構成のスタンバを得る方法であるが、第
２図の構成のスタンバを得るためには、裏打板に周知の
方法で所定孔径のねじ穴を形成しておけばよい。

次に、本発明によるスタンバを用いてディスク基板を複
製する具体例について述べる。ここではスタンバとして
第２図の構成のもの、２Ｐ樹脂としてＵＶ樹脂を用いる
場合につき説明する。

スタンバ１上の中心付近に［ＪＶ樹脂２０を適量滴下し
、その上から透明アクリル樹脂基板３０をのせて平らな
ガラス板にて加圧してＵＶ樹脂２０をスタンバ上に充分
拡げ、その後アクリル樹脂基板３０側から紫外線を照射
する事によりＬＩＶ樹脂２０を硬化させて第３図（Ａ）
に示す如くスタンバに付着した形態のディスク基板を得
る。しかる後に、ネジ部９を用いて接続したバイブ（図
示せず）を通して気体を送り込む事により、第４図（Ｂ
）に示す如くディスク基板は中心部から剥離を開始し最
外周部は最後に剥離される。この時用いる気体はクリー
ンな気体を用いる事が必要で、クリーンな窒素ガスを用
いるのがより好ましい。

以上のようにすれば、ディスク基板をスタンバから剥離
するときに発生する異物を防ぐことができるばかりでな
く、異物の発生し易いスタンバ外周部は一番最後に剥離
されるため、ディスク基板に異物が付着しにくく、又、
気体がディスク内側から外側へ流れ出る為に更に異物は
付着しないようなメカニズムになっている。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように、本発明によれば、剥離用気
体を送り込むための貫通孔を中心付近に設けたので、デ
ィスク基板複製工程においてディスク基板が中心から外
周側に向かって剥離されるため、異物の発生、付着が抑
制され、高品質のディスク基板を複製することが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例のディスク基板複製用ス
タンパの構造を示す断面図、第２図は別の実施例のディ
スク基板複製スタンパの構造を示す断面図、第３図は第
２図のスタンバを用いてディスク基板を複製する方法の
説明図、第４図は従来のディスク基板複製用スタンバの
製造方法を示す工程図である。 ｌ・スタンバ ３　・ニッケルめっき膜 ６・・・裏打板 ８・・丸穴 ２・・・ニッケル蒸着膜 ５・・接着剤 ７・・・貫通孔 ９・・・ネジ部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）信号記録用案内溝及びアドレスピットを片面に有
   し、他面を裏打材に固定してなるディスク基板複製用ス
   タンパにおいて、剥離用気体を送り込むための直径１ｍ
   ｍ以下の貫通孔を中心付近に設けたことを特徴とする光
   ディスク複製用スタンパ。