JPH0334605B2 - - Google Patents
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- JPH0334605B2 JPH0334605B2 JP4639983A JP4639983A JPH0334605B2 JP H0334605 B2 JPH0334605 B2 JP H0334605B2 JP 4639983 A JP4639983 A JP 4639983A JP 4639983 A JP4639983 A JP 4639983A JP H0334605 B2 JPH0334605 B2 JP H0334605B2
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- head disk
- polishing
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 31
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 8
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
- G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明はVTRに用いる回転ヘツドのヘツド研
磨装置に関する。
磨装置に関する。
(ロ) 従来技術
VTRの製造過程においては、回転ヘツドをヘ
ツドデイスクに取付けた状態で研磨テープを用い
てヘツド研磨を行なう研磨工程が必要となる。
ツドデイスクに取付けた状態で研磨テープを用い
てヘツド研磨を行なう研磨工程が必要となる。
従来、この研磨工程に用いるヘツド研磨装置
は、研磨テープを装架した円筒形状のガイドシリ
ンダ部とヘツドデイスクを着脱する受台を備える
ドラムアツセンブリとが固定されており回転ヘツ
ドがガイドシリンダ部の間隙より突出するように
されている。上述の装置ではガイドシリンダ部を
半分に切断して、ヘツドデイスクの交換を可能と
しているが、交換時にヘツドがガイドシリンダ部
に当たらないようにする必要があり、特に4ヘツ
ド等のマルチヘツドのものではその交換が非常に
困難であつた。
は、研磨テープを装架した円筒形状のガイドシリ
ンダ部とヘツドデイスクを着脱する受台を備える
ドラムアツセンブリとが固定されており回転ヘツ
ドがガイドシリンダ部の間隙より突出するように
されている。上述の装置ではガイドシリンダ部を
半分に切断して、ヘツドデイスクの交換を可能と
しているが、交換時にヘツドがガイドシリンダ部
に当たらないようにする必要があり、特に4ヘツ
ド等のマルチヘツドのものではその交換が非常に
困難であつた。
また、ヘツドデイスク交換時、コネクタと上部
ガイドシリンダとを取り外さないとヘツドデイス
クは挿入出来ないため、微調整してあるガイドシ
リンダ部の取付け位置が狂うおそれがあつた。
ガイドシリンダとを取り外さないとヘツドデイス
クは挿入出来ないため、微調整してあるガイドシ
リンダ部の取付け位置が狂うおそれがあつた。
(ハ) 発明の目的
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、
ヘツドデイスクの交換を極めて容易にすると共
に、ガイドシリンダ部に全く触れずに交換できる
ヘツド研磨装置を提供するものである。
ヘツドデイスクの交換を極めて容易にすると共
に、ガイドシリンダ部に全く触れずに交換できる
ヘツド研磨装置を提供するものである。
(ニ) 発明の構成
本発明は所定の間隙をもつて対向する上下ガイ
ドシリンダ部と、該上下ガイドシリンダ部に装架
される研磨テープと、回転ヘツドを備えるヘツド
デイスクを装着して第1位置と第2位置との間で
移動可能なヘツドデイスク受台とを備え、前記ヘ
ツドデイスク受台の第1位置にて前記ヘツドデイ
スクの着脱を可能とし、前記第2位置にて前記上
下ガイドシリンダ部の間隙より前記回転ヘツドを
突出せしめ該回転ヘツドを前記研磨テープにより
研磨することを特徴とするヘツド研磨装置であ
る。
ドシリンダ部と、該上下ガイドシリンダ部に装架
される研磨テープと、回転ヘツドを備えるヘツド
デイスクを装着して第1位置と第2位置との間で
移動可能なヘツドデイスク受台とを備え、前記ヘ
ツドデイスク受台の第1位置にて前記ヘツドデイ
スクの着脱を可能とし、前記第2位置にて前記上
下ガイドシリンダ部の間隙より前記回転ヘツドを
突出せしめ該回転ヘツドを前記研磨テープにより
研磨することを特徴とするヘツド研磨装置であ
る。
(ホ) 実施例
以下、図面に従い本発明の一実施例を説明す
る。
る。
第1図は本実施例装置の平面図、第2図は側面
図、第3図は第1図のA−A′断面図、第4図は
要部斜視図である。
図、第3図は第1図のA−A′断面図、第4図は
要部斜視図である。
供給リール1及び巻取リール2は所定の段差を
もつて供給リール台3及び巻取リール台4上に載
置されており両リール台は基板5上に配置されて
いる。この両リール間には研磨テープ6が装架さ
れており、この研磨テープは供給リール1から繰
り出されガイドローラ7,8、傾斜ピン9、上下
ガイドシリンダ10a,10b、傾斜ピン11、
ガイドローラ12、ピンチローラ13及びキヤプ
スタン14、ガイドローラ15の順序で走行し巻
取リール2に巻取られる。
もつて供給リール台3及び巻取リール台4上に載
置されており両リール台は基板5上に配置されて
いる。この両リール間には研磨テープ6が装架さ
れており、この研磨テープは供給リール1から繰
り出されガイドローラ7,8、傾斜ピン9、上下
ガイドシリンダ10a,10b、傾斜ピン11、
ガイドローラ12、ピンチローラ13及びキヤプ
スタン14、ガイドローラ15の順序で走行し巻
取リール2に巻取られる。
前記上下ガイドシリンダは各々半円環形状であ
り後述するコネクタ16により所定の間隙をもつ
て一体に取付けられている。前記下シリンダ10
bは取付台17に固定されており、この取付台は
基板5上にスライド調整可能に取付けられてい
る。
り後述するコネクタ16により所定の間隙をもつ
て一体に取付けられている。前記下シリンダ10
bは取付台17に固定されており、この取付台は
基板5上にスライド調整可能に取付けられてい
る。
また前記コネクタ16の内周面には第5図に示
す如くテープ案内溝16aが形成されており、前
記研磨テープ6はこの案内溝に沿つて案内され
る。従つて、前記上下ガイドシリンダの外周面に
は案内手段は形成されず円筒面となつている。
す如くテープ案内溝16aが形成されており、前
記研磨テープ6はこの案内溝に沿つて案内され
る。従つて、前記上下ガイドシリンダの外周面に
は案内手段は形成されず円筒面となつている。
次に、被研磨部材である回転ヘツド18a,1
8bを具備するヘツドデイスク18を載置して駆
動するドラムアツセンブリ19について説明す
る。
8bを具備するヘツドデイスク18を載置して駆
動するドラムアツセンブリ19について説明す
る。
ドラムアツセンブリ19は駆動モータ19a、
回転軸19b及び前記ヘツドデイスクを載置する
受台19cにより構成される。前記駆動モータは
移動台20上に固定され前記基板5上に形成され
た長孔5a内でヘツドデイスク18を装着する装
着位置と回転ヘツド18a,18bを研磨する研
磨位置との間を移動可能となつている。この移動
台はクロスローラテーブル21によりスライド可
能に支持されており、図示省略したエアーシリン
ダにより駆動にされる。
回転軸19b及び前記ヘツドデイスクを載置する
受台19cにより構成される。前記駆動モータは
移動台20上に固定され前記基板5上に形成され
た長孔5a内でヘツドデイスク18を装着する装
着位置と回転ヘツド18a,18bを研磨する研
磨位置との間を移動可能となつている。この移動
台はクロスローラテーブル21によりスライド可
能に支持されており、図示省略したエアーシリン
ダにより駆動にされる。
尚、前記クロスローラテーブルの詳細は図示省
略しているが、これは2枚の板の間に配したロー
ラを介してスライドする機構であり周知のもので
ある。
略しているが、これは2枚の板の間に配したロー
ラを介してスライドする機構であり周知のもので
ある。
また、前記基板5は下面には前記移動台20の
先端が研磨位置にて係合可能なV字形のストツパ
22が取付けられている。
先端が研磨位置にて係合可能なV字形のストツパ
22が取付けられている。
次に、前記ヘツドデイスクの回転軸を研磨位置
で固定するチヤツク機構について説明する。
で固定するチヤツク機構について説明する。
上下ガイドシリンダ10a,10bの背面の基
板5上には2本のガイドピン22,22が植立し
ており、このガイドピンには上下にスライド可能
な断面L字状のチヤツクレバー23が支持されて
いる。
板5上には2本のガイドピン22,22が植立し
ており、このガイドピンには上下にスライド可能
な断面L字状のチヤツクレバー23が支持されて
いる。
また、このチヤツクレバー23と基板5の間に
はスペリング24が嵌挿されており、このチヤツ
クレバーを常時上方へ付勢している。更に、この
チヤツクレバーは基板5下面に配されたエアーシ
リンダ25と連結レバー26を介して連結されて
おり、チヤツクレバー23はエアーシリンダ25
により上下方向に駆動される。
はスペリング24が嵌挿されており、このチヤツ
クレバーを常時上方へ付勢している。更に、この
チヤツクレバーは基板5下面に配されたエアーシ
リンダ25と連結レバー26を介して連結されて
おり、チヤツクレバー23はエアーシリンダ25
により上下方向に駆動される。
前記チヤツクレバーの先端には、第6図に示す
如く、透孔23aが設けられ、この透孔にはチヤ
ツクつり下げ軸27が遊嵌しており、このチヤツ
クつり下げ軸にはチヤツク板28が取付けられて
いる。このチヤツク板には円環状のマグネツト2
9が嵌入されており、チヤツク時にはこのマグネ
ツトが受台19cに吸着し、この受台とチヤツク
板との間にヘツドデイスクを挾持する。尚、受台
19cには2本の係合ピン19d,19dが植立
されておりこれがヘツドデイスクに係合するため
受台とヘツドデイスク間にはすべりが発生しな
い。
如く、透孔23aが設けられ、この透孔にはチヤ
ツクつり下げ軸27が遊嵌しており、このチヤツ
クつり下げ軸にはチヤツク板28が取付けられて
いる。このチヤツク板には円環状のマグネツト2
9が嵌入されており、チヤツク時にはこのマグネ
ツトが受台19cに吸着し、この受台とチヤツク
板との間にヘツドデイスクを挾持する。尚、受台
19cには2本の係合ピン19d,19dが植立
されておりこれがヘツドデイスクに係合するため
受台とヘツドデイスク間にはすべりが発生しな
い。
また、前記透孔及びチヤツクつり下げ軸の上端
27aには各々テーパが形成されており、前記チ
ヤツクレバーが上昇位置にあるとき、前記透孔に
チヤツクつり下げ軸が係合し、下降位置すなわ
ち、チヤツク時には前記両者は離間状態にある。
27aには各々テーパが形成されており、前記チ
ヤツクレバーが上昇位置にあるとき、前記透孔に
チヤツクつり下げ軸が係合し、下降位置すなわ
ち、チヤツク時には前記両者は離間状態にある。
更に前記チヤツクつり下げ軸の下端27bは円
錘状にとがつており、前記回転軸19bの上端に
形成された断面V形の凹部19eに当接しピボツ
ト結合する。
錘状にとがつており、前記回転軸19bの上端に
形成された断面V形の凹部19eに当接しピボツ
ト結合する。
また、前記チヤツクつり下げ軸27及びチヤツ
ク板28にはネジ山が切られており、両者間の相
対距離は調整可能となつている。一方、前記基板
5上には、電源スイツチ(SW1)、後述する研磨
工程の1サイクルをスタートするスタートスイツ
チ(SW2)、研磨工程中、任意は状態で装置を停
止できるストツプスイツチ(SW3)及び前後に倒
すことにより受台19cを装置位置と研磨位置と
の間で任意の方向に移動さすことのできるトグル
スイツチ(SW4)が配されている。
ク板28にはネジ山が切られており、両者間の相
対距離は調整可能となつている。一方、前記基板
5上には、電源スイツチ(SW1)、後述する研磨
工程の1サイクルをスタートするスタートスイツ
チ(SW2)、研磨工程中、任意は状態で装置を停
止できるストツプスイツチ(SW3)及び前後に倒
すことにより受台19cを装置位置と研磨位置と
の間で任意の方向に移動さすことのできるトグル
スイツチ(SW4)が配されている。
次に、本実施例装置の使用前における各部の調
整について説明する。
整について説明する。
まず第8図に示す様な治具30を、第3図に示
す如く、研磨位置において受台19cと下シリン
ダ10bとの間に位置せしめ、この状態で、前記
ストツパ21に移動台20が係合する様にストツ
パ21の位置を調整して固定する。同時に前記治
具30により駆動モータ19aに対する受台19
cの高さを調整して固定する。更に前記治具をは
ずした状態で回転ヘツド18a,18bの突出量
を微調するために、第7図に示す如くコネクタ1
6及び上シリンダ10aを取りはずし、下シリン
ダ10bと一体となつている取付台17の位置を
微調する。すなわち、取付台17の5ヶ所に固定
部31a及び調整ネジ31bから成る調整具31
を当接せしめ、回転ヘツド18a,18bの下シ
リンダ10bに対する突出量を顕微鏡で見ながら
調整し、最適位置で固定ネジ32,32を締付け
る。
す如く、研磨位置において受台19cと下シリン
ダ10bとの間に位置せしめ、この状態で、前記
ストツパ21に移動台20が係合する様にストツ
パ21の位置を調整して固定する。同時に前記治
具30により駆動モータ19aに対する受台19
cの高さを調整して固定する。更に前記治具をは
ずした状態で回転ヘツド18a,18bの突出量
を微調するために、第7図に示す如くコネクタ1
6及び上シリンダ10aを取りはずし、下シリン
ダ10bと一体となつている取付台17の位置を
微調する。すなわち、取付台17の5ヶ所に固定
部31a及び調整ネジ31bから成る調整具31
を当接せしめ、回転ヘツド18a,18bの下シ
リンダ10bに対する突出量を顕微鏡で見ながら
調整し、最適位置で固定ネジ32,32を締付け
る。
この調整終了後、上シリンダ10a、コネクタ
16及びチヤツクレバー23を取付ける。
16及びチヤツクレバー23を取付ける。
次に、本実施例装置の動作について説明する。
まず、研磨テープ6を所定経路に装架する。
次に、第4図の如く装着位置にある受台19c
にヘツドデイスク18を装着する。
にヘツドデイスク18を装着する。
そして、第1図の電源スイツチ(SW1)をON
にし、スタートスイツチ(SW2)を押圧すると、
ドラムアツセンブリ19はエアシリンダ(図示省
略)装置位置から研磨装置へ移動され、第3図に
示す如く、ストツパ21に移動台20の先端が係
合した状態で、図示省略したマイクロスイツチに
よる検出により駆動が停止する。
にし、スタートスイツチ(SW2)を押圧すると、
ドラムアツセンブリ19はエアシリンダ(図示省
略)装置位置から研磨装置へ移動され、第3図に
示す如く、ストツパ21に移動台20の先端が係
合した状態で、図示省略したマイクロスイツチに
よる検出により駆動が停止する。
これに連続して、チヤツクレバー23がエアシ
リンダ25により下降され、第6図に示す如く、
ヘツドデイスク18がチヤツクされる。チヤツク
が完了するとドラムアツセンブリ19の駆動モー
タ19aが駆動されヘツドデイスク18は通常の
VTRと略同一の速度で回転する。同時にピンチ
ローラ13がキヤプスタン14に圧着すると共に
キヤプスタン14及び巻取リール台4が駆動さ
れ、所定速度で研磨テープ6が走行する。
リンダ25により下降され、第6図に示す如く、
ヘツドデイスク18がチヤツクされる。チヤツク
が完了するとドラムアツセンブリ19の駆動モー
タ19aが駆動されヘツドデイスク18は通常の
VTRと略同一の速度で回転する。同時にピンチ
ローラ13がキヤプスタン14に圧着すると共に
キヤプスタン14及び巻取リール台4が駆動さ
れ、所定速度で研磨テープ6が走行する。
そして、この状態で所定時間、例えば5秒間研
磨した後、前記駆動モータの回転方向を変更し、
更に5秒間研磨する。この研磨を交互に8回繰り
返した後、テープ走行及びドラムアツセンブリ1
9の回転が停止すると共に、エアシリンダ25に
よりチヤツクレバー23が上昇してシヤツク板2
8とヘツドデイスク18とのチヤツクは解除され
る。
磨した後、前記駆動モータの回転方向を変更し、
更に5秒間研磨する。この研磨を交互に8回繰り
返した後、テープ走行及びドラムアツセンブリ1
9の回転が停止すると共に、エアシリンダ25に
よりチヤツクレバー23が上昇してシヤツク板2
8とヘツドデイスク18とのチヤツクは解除され
る。
更にドラムアツセンブリ19はエアシリンダ
(図示省略)により、研磨装置から装着位置へ退
避せしめられ、装着位置にて図示省略したマイク
ロスイツチの検出により駆動が停止する。
(図示省略)により、研磨装置から装着位置へ退
避せしめられ、装着位置にて図示省略したマイク
ロスイツチの検出により駆動が停止する。
そして、研磨終了したヘツドデイスク18を受
台19から取はずす。これで、研磨工程の1サイ
クルが終了し、新たな未研磨状態のヘツドデイス
を受台19に装着して、スタートスイツチ
(SW2)を押圧する。
台19から取はずす。これで、研磨工程の1サイ
クルが終了し、新たな未研磨状態のヘツドデイス
を受台19に装着して、スタートスイツチ
(SW2)を押圧する。
上述の研磨工程において、ヘツドデイスクの着
脱及びスタートスイツチを操作以外は全て自動的
になされる。そして、ストツプスイツチ(SW3)
及びトグルスイツチ(SW4)はトラブル発生時の
み操作される。
脱及びスタートスイツチを操作以外は全て自動的
になされる。そして、ストツプスイツチ(SW3)
及びトグルスイツチ(SW4)はトラブル発生時の
み操作される。
(ヘ) 発明の効果
上述の如く本実施例装置は以下の効果を奏す
る。
る。
ガイドシリンダ部とヘツドデイスクの受台及
び駆動モータを備えるドラムアツセンブリ部と
を互いに離間可能としたため、ヘツドデイスク
の交換作業が極めて簡単となり、作業時間を大
巾に短縮することができる。
び駆動モータを備えるドラムアツセンブリ部と
を互いに離間可能としたため、ヘツドデイスク
の交換作業が極めて簡単となり、作業時間を大
巾に短縮することができる。
ヘツドデイスク交換時、ガイドシリンダ部に
は全く触れることなく交換できるため、テープ
走行状態がヘツドデイスク毎に変化することな
く、研磨特性の均一化が計れる。
は全く触れることなく交換できるため、テープ
走行状態がヘツドデイスク毎に変化することな
く、研磨特性の均一化が計れる。
ガイドシリンダ部外周にはテープ案内手段を
全く設けず、コネクタ側に案内溝を設けたた
め、ガイドシリンダ部の加工が極めて容易とな
る。
全く設けず、コネクタ側に案内溝を設けたた
め、ガイドシリンダ部の加工が極めて容易とな
る。
また、コネクタの案内溝加工時も、溝の深さ
は特に規定する必要がないため、精度の高い加
工を必要とせず、加工が容易となる。
は特に規定する必要がないため、精度の高い加
工を必要とせず、加工が容易となる。
ガイドシリンダ部を取付台に固定し、この取
付台を基板に対してスライド可能に取付けたの
で、回転ヘツドの突出量の微調整が簡単に行な
える。
付台を基板に対してスライド可能に取付けたの
で、回転ヘツドの突出量の微調整が簡単に行な
える。
ドラムアツセンブリの回転軸に断面V字状を
凹部を設けチヤツク板つり下げ軸先端を円錘状
として、チヤツク時、両者が係合することによ
り、チヤツク板及びヘツドデイスクの受台の中
心を容易に一致させることができるため、ヘツ
ドデイスクを極めて正確にチヤツクできる。
凹部を設けチヤツク板つり下げ軸先端を円錘状
として、チヤツク時、両者が係合することによ
り、チヤツク板及びヘツドデイスクの受台の中
心を容易に一致させることができるため、ヘツ
ドデイスクを極めて正確にチヤツクできる。
図面はいずれも本発明の一実施例に係り、第1
図はヘツド研磨装置の上面図、第2図は同側面
図、第3図は第1図のA−A′断面図、第4図は
要部斜視図、第5図はコネクタの斜視図、第6図
はチヤツク機構の要部断面図、第7図は取付台の
調整を示す説明図、第8図は治具の斜視図であ
る。 主な図番の説明、6……研磨テープ、10a,
10b……上下ガイドシリンダ、16……コネク
タ、18……ヘツドデイスク、18a,18b…
…回転ヘツド、19……ドラムアツセンブリ、2
0……移動台。
図はヘツド研磨装置の上面図、第2図は同側面
図、第3図は第1図のA−A′断面図、第4図は
要部斜視図、第5図はコネクタの斜視図、第6図
はチヤツク機構の要部断面図、第7図は取付台の
調整を示す説明図、第8図は治具の斜視図であ
る。 主な図番の説明、6……研磨テープ、10a,
10b……上下ガイドシリンダ、16……コネク
タ、18……ヘツドデイスク、18a,18b…
…回転ヘツド、19……ドラムアツセンブリ、2
0……移動台。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 所定の間〓をもつて対向する上下ガイドシリ
ンダ部と、該上下ガイドシリンダ部に装架される
研磨テープと、回転ヘツドを備えるヘツドデイス
クを装着して第1位置と第2位置との間で移動可
能なヘツドデイスク受台とを備え、前記ヘツドデ
イスク受台の第1位置にて前記ヘツドデイスクの
着脱を可能とし、前記第2位置にて前記上下ガイ
ドシリンダ部の間〓より前記回転ヘツドを突出せ
しめ該回転ヘツドを前記研磨テープにより研磨す
ることを特徴とするヘツド研磨装置。 2 前記上下ガイドシリンダを結合するコネクタ
の前記上下ガイドシリンダ当接面側にテープ案内
溝を形成し、前記研磨テープは前記テープ案内溝
に沿つて走行することを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のヘツド研磨装置。 3 前記下ガイドシリンダを取付台に固定し、該
取付台を移動させることにより前記回転ヘツドの
前記下ガイドシリンダに対する突出量を調整可能
にした特許請求の範囲第1項記載のヘツド研磨装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4639983A JPS59172110A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | ヘツド研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4639983A JPS59172110A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | ヘツド研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59172110A JPS59172110A (ja) | 1984-09-28 |
JPH0334605B2 true JPH0334605B2 (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=12746070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4639983A Granted JPS59172110A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | ヘツド研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59172110A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0624682B2 (ja) * | 1987-12-26 | 1994-04-06 | 株式会社日進製作所 | ラッピングフィルムを用いた超仕上げ装置 |
JP2619489B2 (ja) * | 1988-07-27 | 1997-06-11 | 株式会社リコー | 通電式印写装置の印写ヘッド研摩装置 |
JPH0790457B2 (ja) * | 1988-11-05 | 1995-10-04 | 株式会社日立製作所 | 磁気ヘッドラッピング装置 |
JPH0775051B2 (ja) * | 1988-12-26 | 1995-08-09 | シャープ株式会社 | 磁気ヘッドの製造方法 |
JP2664282B2 (ja) * | 1990-11-13 | 1997-10-15 | 株式会社日立製作所 | 磁気ヘッドの研磨方法 |
CN103158047A (zh) * | 2013-03-07 | 2013-06-19 | 浙江师范大学 | 一种新型抛光机 |
-
1983
- 1983-03-18 JP JP4639983A patent/JPS59172110A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59172110A (ja) | 1984-09-28 |
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