JPH0623659A - 薄板材の研磨方法とその装置 - Google Patents
薄板材の研磨方法とその装置Info
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- JPH0623659A JPH0623659A JP18223392A JP18223392A JPH0623659A JP H0623659 A JPH0623659 A JP H0623659A JP 18223392 A JP18223392 A JP 18223392A JP 18223392 A JP18223392 A JP 18223392A JP H0623659 A JPH0623659 A JP H0623659A
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- Japan
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- polishing
- surface plate
- holding member
- workpiece
- holding
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- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被削物である薄板材を研磨加工する研磨装置
における加工精度の向上と薄板材の交換作業を容易にし
て作業効率の向上を図る。 【構成】 上面3aに研磨部材2が敷設され回転駆動す
る下定盤3と、下面5aに吸着材4が設けられ下定盤3
に対して平行且つ回転揺動自在に支持される上定盤5
と、底部7aに被削物6を保持する保持部13が形成さ
れた保持部材7を下定盤3上の所定部位で保持部材7を
回転自在に保持する位置決め手段8L,8Rとを具備す
る薄板材の研磨装置1を用いて、被削物6だけ上定盤5
と接触させて研磨し、研磨終了後に被削物6だけを保持
部材7から取り出す。
における加工精度の向上と薄板材の交換作業を容易にし
て作業効率の向上を図る。 【構成】 上面3aに研磨部材2が敷設され回転駆動す
る下定盤3と、下面5aに吸着材4が設けられ下定盤3
に対して平行且つ回転揺動自在に支持される上定盤5
と、底部7aに被削物6を保持する保持部13が形成さ
れた保持部材7を下定盤3上の所定部位で保持部材7を
回転自在に保持する位置決め手段8L,8Rとを具備す
る薄板材の研磨装置1を用いて、被削物6だけ上定盤5
と接触させて研磨し、研磨終了後に被削物6だけを保持
部材7から取り出す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光学部品等に用いられ
る薄板材を精密に研磨加工する研磨方法とその研磨装置
に関するものである。
る薄板材を精密に研磨加工する研磨方法とその研磨装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、薄板材、例えば光学部品等に使用
される薄板ガラスを研磨するときには、厚いガラスの上
に研磨して製品とする被削材である薄いガラス片を接着
し、全体を厚くして研磨加工したり、あるいは、ガラス
片を研磨装置の下定盤に貼付けて研磨部材にて該ガラス
片を研磨加工している。
される薄板ガラスを研磨するときには、厚いガラスの上
に研磨して製品とする被削材である薄いガラス片を接着
し、全体を厚くして研磨加工したり、あるいは、ガラス
片を研磨装置の下定盤に貼付けて研磨部材にて該ガラス
片を研磨加工している。
【0003】また、両面研磨機によって研磨加工を行う
場合は、被削物であるガラス片を上記両面研磨機におけ
る上定盤に設けたガラス保持部材であるテンプレートを
吸着パットに吸着させて保持し、上定盤の下方でその上
定盤と平行に配設される下定盤に敷設される研磨部材
に、上定盤を操作してガラス片を接触させている。そし
て、下定盤の中心より研磨剤を流しながら下定盤を回転
させて保持されるガラス片の研磨を行っている。
場合は、被削物であるガラス片を上記両面研磨機におけ
る上定盤に設けたガラス保持部材であるテンプレートを
吸着パットに吸着させて保持し、上定盤の下方でその上
定盤と平行に配設される下定盤に敷設される研磨部材
に、上定盤を操作してガラス片を接触させている。そし
て、下定盤の中心より研磨剤を流しながら下定盤を回転
させて保持されるガラス片の研磨を行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した上
定盤は回動自在に支持されているので、ガラス片が研磨
部材に接触すると、下定盤と同期して回転するのである
が、この時、ガラス片は保持部材であるテンプレートと
共に上定盤に貼付られているので、他方の面を研磨する
場合、一旦テンプレートを上定盤から剥がしてからガラ
ス片を上定盤からはがし、再度貼り直さなければならな
いので取り辛く、作業性が良くないといった問題があ
る。
定盤は回動自在に支持されているので、ガラス片が研磨
部材に接触すると、下定盤と同期して回転するのである
が、この時、ガラス片は保持部材であるテンプレートと
共に上定盤に貼付られているので、他方の面を研磨する
場合、一旦テンプレートを上定盤から剥がしてからガラ
ス片を上定盤からはがし、再度貼り直さなければならな
いので取り辛く、作業性が良くないといった問題があ
る。
【0005】さらに、研磨時、回転するガラス片は上定
盤によって押圧されているので、この押圧力がガラス片
の縁部にかかることとなる。この時、上定盤に設けたテ
ンプレートの素材に比較的硬い部材が用いられている
と、研磨中にガラス片が破損するおそれがある。また、
保持部材に使用される材質が、固めの材質ではなくベー
ク材等の軟らかい材質であると、今度は消耗が激しく保
持部材であるテンプレートの交換を頻繁にしなくてはな
らないことになる。その上、テンプレートの消耗により
ガラス片の縁部にかかる押圧力に変化が生じるので、ガ
ラス片の異常摩耗の原因となりやすい。
盤によって押圧されているので、この押圧力がガラス片
の縁部にかかることとなる。この時、上定盤に設けたテ
ンプレートの素材に比較的硬い部材が用いられている
と、研磨中にガラス片が破損するおそれがある。また、
保持部材に使用される材質が、固めの材質ではなくベー
ク材等の軟らかい材質であると、今度は消耗が激しく保
持部材であるテンプレートの交換を頻繁にしなくてはな
らないことになる。その上、テンプレートの消耗により
ガラス片の縁部にかかる押圧力に変化が生じるので、ガ
ラス片の異常摩耗の原因となりやすい。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明では、上
面に研磨部材が敷設され回転駆動する下定盤と、下面に
吸着材が設けられ上記下定盤に対して平行且つ回転揺動
自在に支持される上定盤と、底部に被削物を保持する保
持部が形成された保持部材を上記下定盤上の所定部位で
回転自在に保持する位置決め手段とを具備する薄板材の
研磨装置を用いて、上記下定盤と上記上定盤との間に、
被削物を自由度を持って保持する保持部材を位置決め手
段に保持し、この保持部材に上記上定盤を遊挿させて被
削物のみを押圧して研磨し、研磨終了時に上記上定盤に
研磨加工された被削物だけを吸着して取り出す。
面に研磨部材が敷設され回転駆動する下定盤と、下面に
吸着材が設けられ上記下定盤に対して平行且つ回転揺動
自在に支持される上定盤と、底部に被削物を保持する保
持部が形成された保持部材を上記下定盤上の所定部位で
回転自在に保持する位置決め手段とを具備する薄板材の
研磨装置を用いて、上記下定盤と上記上定盤との間に、
被削物を自由度を持って保持する保持部材を位置決め手
段に保持し、この保持部材に上記上定盤を遊挿させて被
削物のみを押圧して研磨し、研磨終了時に上記上定盤に
研磨加工された被削物だけを吸着して取り出す。
【0007】
【作用】このように、被削物を自由度をもって保持する
保持部材を研磨部材が敷設される下定盤上に回転自在に
位置させ、上記保持部材に吸着部材が設けられる上定盤
を遊嵌させて上記被削物を研磨するので、上記上定盤が
被削物に接触すると上記保持部材内の被削物だけが下定
盤側に押圧される。この時、この被削物は保持部材の保
持部内で回転しながら研磨されると共に、上記保持部材
が上記上定盤を中心に位置決め手段に保持されつつ回転
される。
保持部材を研磨部材が敷設される下定盤上に回転自在に
位置させ、上記保持部材に吸着部材が設けられる上定盤
を遊嵌させて上記被削物を研磨するので、上記上定盤が
被削物に接触すると上記保持部材内の被削物だけが下定
盤側に押圧される。この時、この被削物は保持部材の保
持部内で回転しながら研磨されると共に、上記保持部材
が上記上定盤を中心に位置決め手段に保持されつつ回転
される。
【0008】
【実施例】先ず、本発明の薄板材の研磨装置について説
明する。図1に符号1で示す研磨装置は、研磨部材とし
て研磨パッド2が設けられる下定盤3、吸着材として吸
着パッド4が設けられる上定盤5、被削物であるガラス
材6を保持する保持部材7の位置決め手段としての一対
のガイドローラ8L,8R等から構成される。
明する。図1に符号1で示す研磨装置は、研磨部材とし
て研磨パッド2が設けられる下定盤3、吸着材として吸
着パッド4が設けられる上定盤5、被削物であるガラス
材6を保持する保持部材7の位置決め手段としての一対
のガイドローラ8L,8R等から構成される。
【0009】下定盤3は図示しない駆動部によって図
中、時計回りに回転駆動される構成となっていて、その
上端面3aに研磨パッド2が敷設されて研磨面Aとされ
ていて、回転中心付近には研磨液の注入口15が配設さ
れている。研磨液は、注入口15に接続される図示しな
い循環機構によって適時供給される。上定盤5は、その
下端面5aを上端面3aに対して平行になるように形成
された円柱形状であって、下端面5aに吸着パッド4が
貼り付けらけており、研磨装置1の図示しないベース部
に上端面3aに沿って移動自在、つなわち回転揺動自在
に支持される。
中、時計回りに回転駆動される構成となっていて、その
上端面3aに研磨パッド2が敷設されて研磨面Aとされ
ていて、回転中心付近には研磨液の注入口15が配設さ
れている。研磨液は、注入口15に接続される図示しな
い循環機構によって適時供給される。上定盤5は、その
下端面5aを上端面3aに対して平行になるように形成
された円柱形状であって、下端面5aに吸着パッド4が
貼り付けらけており、研磨装置1の図示しないベース部
に上端面3aに沿って移動自在、つなわち回転揺動自在
に支持される。
【0010】一対のガイドローラ8L,8Rは、図5,
6に示すように、研磨面Aと一定の隙間をもって配置さ
れる揺動可能な可動腕部9L,9Rに配設されている。
すなわち、ガイドローラ8L,8Rは図6に示すよう
に、ガイドローラカバー8Laを可動腕部9Lに固定
し、同カバー内にベアリング10をCリング11で固定
され、下部にローラ12aが一体で形成されるローラ軸
12を可動腕部9Lの下側からベアリング10に差し込
んで配設されている(図6はガイドローラの一方のみを
示す)。可動腕部9L,9Rは、図示しない揺動機構に
よって上述したベース部に揺動自在に支持されていて、
保持部材7を研磨面Aの所定部位に回転自在に保持する
構成を採っている。
6に示すように、研磨面Aと一定の隙間をもって配置さ
れる揺動可能な可動腕部9L,9Rに配設されている。
すなわち、ガイドローラ8L,8Rは図6に示すよう
に、ガイドローラカバー8Laを可動腕部9Lに固定
し、同カバー内にベアリング10をCリング11で固定
され、下部にローラ12aが一体で形成されるローラ軸
12を可動腕部9Lの下側からベアリング10に差し込
んで配設されている(図6はガイドローラの一方のみを
示す)。可動腕部9L,9Rは、図示しない揺動機構に
よって上述したベース部に揺動自在に支持されていて、
保持部材7を研磨面Aの所定部位に回転自在に保持する
構成を採っている。
【0011】一方、保持部材7は、図4,図5に示すよ
うに、ガラス材6を入れる挿入孔13が中央に形成され
底部を形成するリング状の樹脂製基板7aの外周端に接
着部材として両面接着テープ14を貼り、その接着部位
に筒状のガイドリング7bをプレス接着したもので、ガ
イドリング7bの内径Rは上定盤5の外径よりもやや大
きく、可動腕部9L,9Rによって下定盤3の回転中心
から外れた位置に保持される。また、樹脂製基板7aの
板厚は、図1に示すようにガラス材6より薄くされてお
り、その基板7aに形成される挿入孔13の大きさは、
被削物6より若干大きく形成されていて被削物6を緩や
かに保持するようになっている。つまり、保持部材7
は、ガラス材6を挿入孔13内において自由度をもって
保持し、かつガラス材6を同孔13から突出して状態で
保持できる。なお、保持部材7は予め製作しておく。
うに、ガラス材6を入れる挿入孔13が中央に形成され
底部を形成するリング状の樹脂製基板7aの外周端に接
着部材として両面接着テープ14を貼り、その接着部位
に筒状のガイドリング7bをプレス接着したもので、ガ
イドリング7bの内径Rは上定盤5の外径よりもやや大
きく、可動腕部9L,9Rによって下定盤3の回転中心
から外れた位置に保持される。また、樹脂製基板7aの
板厚は、図1に示すようにガラス材6より薄くされてお
り、その基板7aに形成される挿入孔13の大きさは、
被削物6より若干大きく形成されていて被削物6を緩や
かに保持するようになっている。つまり、保持部材7
は、ガラス材6を挿入孔13内において自由度をもって
保持し、かつガラス材6を同孔13から突出して状態で
保持できる。なお、保持部材7は予め製作しておく。
【0012】このように構成された研磨装置1における
研磨方法は、先ず、可動腕部9L,9Rを研磨面A上で
揺動させて、保持部材7を下定盤3の回転中心から外れ
た位置に位置決め保持する。次に挿入孔13にガラス材
6を入れて挿入孔13内に保持し、上定盤5を保持部材
7の上方に移動してガイドリング7bにゆっくり挿入す
る。(図1) そして、図2に示すように、ガラス材6に上定盤5に設
けた吸着パッド4を接触させて研磨液を注入口15から
研磨面Aに供給して下定盤を回転駆動させてガラス材6
を押圧しながら研磨加工を行なう。この時、下定盤3の
回転と共にガラス材6が回転してガラス材6と接触して
いる上定盤5が同期して回転される。また、下定盤3の
回転に伴い、上定盤5に緩嵌されている保持部材7が、
上定盤5を中心に回転する。所望のレベルまでガラス材
6が仕上がると、下定盤3の回転を止め、図3に示すよ
うに保持部材7から上定盤5を上方に抜き出す。する
と、上定盤5の上昇に伴い加工されたガラス材6が吸着
パッド4に貼り付いた状態で挿入孔13から取り出され
る。
研磨方法は、先ず、可動腕部9L,9Rを研磨面A上で
揺動させて、保持部材7を下定盤3の回転中心から外れ
た位置に位置決め保持する。次に挿入孔13にガラス材
6を入れて挿入孔13内に保持し、上定盤5を保持部材
7の上方に移動してガイドリング7bにゆっくり挿入す
る。(図1) そして、図2に示すように、ガラス材6に上定盤5に設
けた吸着パッド4を接触させて研磨液を注入口15から
研磨面Aに供給して下定盤を回転駆動させてガラス材6
を押圧しながら研磨加工を行なう。この時、下定盤3の
回転と共にガラス材6が回転してガラス材6と接触して
いる上定盤5が同期して回転される。また、下定盤3の
回転に伴い、上定盤5に緩嵌されている保持部材7が、
上定盤5を中心に回転する。所望のレベルまでガラス材
6が仕上がると、下定盤3の回転を止め、図3に示すよ
うに保持部材7から上定盤5を上方に抜き出す。する
と、上定盤5の上昇に伴い加工されたガラス材6が吸着
パッド4に貼り付いた状態で挿入孔13から取り出され
る。
【0013】このようにガラス材6を加工すると、下定
盤3の回転に伴いガラス材6と上定盤5が回転できるの
で、ガラス材6に上定盤5からの加圧が均一にかかるこ
とになり、ガラス材6を精度良く研磨加工することがで
きる。つまり、従来の問題点であるガラス材6の縁部に
かかる上定盤5から片寄った荷重を均一化することがで
きる。また、保持部材7を従来のように吸着パッド4貼
付ず、ガラス材6とも別体で下定盤3上に保持し、か
つ、ガラス材6の厚さよりも樹脂製基板7aの厚さを薄
く形成したので、加工終了後に上定盤3を上昇させても
ガラス材6だけが上昇し、ガラス材6の交換を容易に行
うことができる。さらに、ガラス材6と樹脂製基板7a
の厚さに差があるので、保持部材7には上定盤3からの
加圧が伝わらず、保持部材7の過度な摩耗を防止するこ
とができる。
盤3の回転に伴いガラス材6と上定盤5が回転できるの
で、ガラス材6に上定盤5からの加圧が均一にかかるこ
とになり、ガラス材6を精度良く研磨加工することがで
きる。つまり、従来の問題点であるガラス材6の縁部に
かかる上定盤5から片寄った荷重を均一化することがで
きる。また、保持部材7を従来のように吸着パッド4貼
付ず、ガラス材6とも別体で下定盤3上に保持し、か
つ、ガラス材6の厚さよりも樹脂製基板7aの厚さを薄
く形成したので、加工終了後に上定盤3を上昇させても
ガラス材6だけが上昇し、ガラス材6の交換を容易に行
うことができる。さらに、ガラス材6と樹脂製基板7a
の厚さに差があるので、保持部材7には上定盤3からの
加圧が伝わらず、保持部材7の過度な摩耗を防止するこ
とができる。
【0014】なお、本実施例の研磨装置1では、ガラス
材6を研磨したがこれに限定されるものではなく、例え
ば、アルミあるいは結晶等の薄板材の研磨に使用するこ
とでも可能である。また、挿入孔13の大きさや形状の
異なる保持部材7を予め製作しておくことで、必要に応
じて保持部材7を交換するだけで迅速に大きさの異なる
多種の部材研磨に対応することができる。
材6を研磨したがこれに限定されるものではなく、例え
ば、アルミあるいは結晶等の薄板材の研磨に使用するこ
とでも可能である。また、挿入孔13の大きさや形状の
異なる保持部材7を予め製作しておくことで、必要に応
じて保持部材7を交換するだけで迅速に大きさの異なる
多種の部材研磨に対応することができる。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、被削物が回転してその
縁部にかかる荷重が減少されるので、上記被削物に平均
した荷重が与えられ、精度の良い研磨加工を行うことが
できる。 また、研磨後における上定盤には被削物だけ
しか吸着されず、上記被削物を保持する保持部材は下定
盤に位置決め手段によって保持されるので、上記被削物
の入替えが容易にでき、上記被削物の交換時間が短縮さ
れて作業性を向上することができる。
縁部にかかる荷重が減少されるので、上記被削物に平均
した荷重が与えられ、精度の良い研磨加工を行うことが
できる。 また、研磨後における上定盤には被削物だけ
しか吸着されず、上記被削物を保持する保持部材は下定
盤に位置決め手段によって保持されるので、上記被削物
の入替えが容易にでき、上記被削物の交換時間が短縮さ
れて作業性を向上することができる。
【図1】本発明の研磨装置の要部を示す概略構成図であ
る。
る。
【図2】本発明の研磨装置による被削物の研磨状態を示
す動作図である。
す動作図である。
【図3】本発明の研磨装置による被削物の研磨終了時の
状態を示す動作図である。
状態を示す動作図である。
【図4】保持部材の構成と被削物を示す斜視図である。
【図5】保持部材の下定盤上における保持状態を示す平
面図である。
面図である。
【図6】保持部材の位置決め手段の構成を示す拡大断面
図である。
図である。
1 研磨装置 2 研磨部材 3 下定盤 4 吸着材 5 上定盤 6 被削物(ガラス材) 7 保持部材 7a 底部(樹脂製基板) 8L,8R ガイドローラ 9L,9R 可動腕部 8L,8R,9L,9R 位置決め手段 13 保持部(貫通孔)
Claims (2)
- 【請求項1】研磨部材が敷設されて回転駆動する下定盤
と、吸着材が設けられ上記下定盤の面に沿って移動自在
に支持される上定盤との間に設けられた保持部材に被削
物を吸着させ、上記保持部材に上記上定盤を遊挿して上
記被削物のみを研磨し、研磨終了時に上記被削物のみを
上記上定盤に吸着させる薄板材の研磨方法。 - 【請求項2】上面に研磨部材が敷設され回転駆動する下
定盤と、下面に吸着材が設けられ上記下定盤に対して平
行且つ回転揺動自在に支持される上定盤と、底部に被削
物を保持する保持部が形成された保持部材を上記下定盤
上の所定部位で回転自在に保持する位置決め手段とを具
備する薄板材の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18223392A JPH0623659A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 薄板材の研磨方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18223392A JPH0623659A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 薄板材の研磨方法とその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0623659A true JPH0623659A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16114678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18223392A Pending JPH0623659A (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | 薄板材の研磨方法とその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0623659A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5876273A (en) * | 1996-04-01 | 1999-03-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for polishing a wafer |
US6396130B1 (en) * | 2001-09-14 | 2002-05-28 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having multiple dies with independently biased back surfaces |
CN115741930A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-03-07 | 江山市丰泽木业有限公司 | 一种自动化木门线条加工装置及其使用方法 |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP18223392A patent/JPH0623659A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5876273A (en) * | 1996-04-01 | 1999-03-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for polishing a wafer |
US6396130B1 (en) * | 2001-09-14 | 2002-05-28 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package having multiple dies with independently biased back surfaces |
CN115741930A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-03-07 | 江山市丰泽木业有限公司 | 一种自动化木门线条加工装置及其使用方法 |
CN115741930B (zh) * | 2022-11-29 | 2024-04-30 | 江山市丰泽木业有限公司 | 一种自动化木门线条加工装置及其使用方法 |
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