JP2585869B2 - ディスク形ワークに円形パターンを付ける仕上げ装置 - Google Patents
ディスク形ワークに円形パターンを付ける仕上げ装置Info
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- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のディスク形ワー
クを同時に研磨及び精密研磨できる装置と、複数のディ
スク形ワークに円形パターンを付けるようにこの装置を
運転する方法とに関する。
クを同時に研磨及び精密研磨できる装置と、複数のディ
スク形ワークに円形パターンを付けるようにこの装置を
運転する方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータメモリディスクは通常極め
て精密に研磨された製品であり、かつ品質上厳しい規定
の作業基準に合致しなければならない。しかし、表面に
付いた傷により、ハードディスクの記憶容量の少なくと
も一部が永久に失われてしまう。ところで、このような
ハードディスクが上述した装置によって研磨及び精密研
磨されると、浅い溝がディスク中央からディスク半径方
向外縁部に到るまで半径方向パターン又はばらの花ビラ
形のパターンで、もしくは渦巻線状のパターンでハード
ディスクに形成される。従って、半径方向パターン又は
渦巻線状パターンに付いた傷はディスクの側方部分まで
達してしまい、その結果、ディスクの可能な記憶容量
の、極めて多くの部分が失われて、ディスクは使用不能
となる。
て精密に研磨された製品であり、かつ品質上厳しい規定
の作業基準に合致しなければならない。しかし、表面に
付いた傷により、ハードディスクの記憶容量の少なくと
も一部が永久に失われてしまう。ところで、このような
ハードディスクが上述した装置によって研磨及び精密研
磨されると、浅い溝がディスク中央からディスク半径方
向外縁部に到るまで半径方向パターン又はばらの花ビラ
形のパターンで、もしくは渦巻線状のパターンでハード
ディスクに形成される。従って、半径方向パターン又は
渦巻線状パターンに付いた傷はディスクの側方部分まで
達してしまい、その結果、ディスクの可能な記憶容量
の、極めて多くの部分が失われて、ディスクは使用不能
となる。
【0003】しかしながら、最近の装置によってはハー
ドディスクに円形パターンを付けることができる。この
場合、所期の円形パターンは、ハードディスク中央から
ハードディスク外縁部へ向かって放射状に広がる一連の
同心円によって構成される。従って、円形パターンを成
す複数の同心円のうちの1つの同心円に付いた傷は、ハ
ードディスクの記憶容量のほんの小さな部分しか失わせ
ない。つまり、ハードディスクの記憶容量の損失は傷付
いた同心円に規定されるのである。しかし、ハードディ
スクに円形パターンを付けるための現在の方法は、緩慢
に実施される上に1度に1つのディスクしか処理できな
いので、時間がかかってしまう。
ドディスクに円形パターンを付けることができる。この
場合、所期の円形パターンは、ハードディスク中央から
ハードディスク外縁部へ向かって放射状に広がる一連の
同心円によって構成される。従って、円形パターンを成
す複数の同心円のうちの1つの同心円に付いた傷は、ハ
ードディスクの記憶容量のほんの小さな部分しか失わせ
ない。つまり、ハードディスクの記憶容量の損失は傷付
いた同心円に規定されるのである。しかし、ハードディ
スクに円形パターンを付けるための現在の方法は、緩慢
に実施される上に1度に1つのディスクしか処理できな
いので、時間がかかってしまう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、複数
のディスク形ワークのための研磨及び精密研磨装置であ
って、環状上側プラテン及び環状下側プラテンと中央駆
動リングとを駆動することのできる、少なくとも1つの
モータを備えた形式のものを提供することにある。ま
た、複数のディスク形ワークのための研磨及び精密研磨
装置であって、複数の固定ガイドローラ及び複数のクラ
ンプガイドローラを有しており、それぞれ1つの固定ガ
イドローラとクランプガイドローラとが複数のローラ支
台のうちの1つに垂直に取付けられた形式のものを提供
することにある。
のディスク形ワークのための研磨及び精密研磨装置であ
って、環状上側プラテン及び環状下側プラテンと中央駆
動リングとを駆動することのできる、少なくとも1つの
モータを備えた形式のものを提供することにある。ま
た、複数のディスク形ワークのための研磨及び精密研磨
装置であって、複数の固定ガイドローラ及び複数のクラ
ンプガイドローラを有しており、それぞれ1つの固定ガ
イドローラとクランプガイドローラとが複数のローラ支
台のうちの1つに垂直に取付けられた形式のものを提供
することにある。
【0005】さらに本発明の課題は、複数のディスク形
ワークのための仕上げ方法を提供することにある。この
方法は、複数のディスク形ワークの表面と裏面とに同時
に円形パターンを付けるための方法である。
ワークのための仕上げ方法を提供することにある。この
方法は、複数のディスク形ワークの表面と裏面とに同時
に円形パターンを付けるための方法である。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の装置の構成は、請求項に記載した通りである。
明の装置の構成は、請求項に記載した通りである。
【0007】上記課題を解決した本発明の方法の手段
は、以下に述べる通りである。
は、以下に述べる通りである。
【0008】
【発明の効果】本発明の有利な構成によって、複数のデ
ィスク形ワークのための仕上げ装置が得られる。この場
合、仕上げ行程は研磨行程と精密研磨行程との両方を含
んでいるが、ディスク形ワークを処理するための他の必
要な、又は所望される方法を含んでいてもよい。また、
上記仕上げ装置はフレームと精密研磨ユニットとを有し
ており、精密研磨ユニットは、環状下側プラテン及び環
状上側プラテンと中央駆動リングと少なくとも1つのモ
ータとから構成されている。そして、環状下側プラテン
が第1スピンドルに、環状上側プラテンが第2スピンド
ルに、中央駆動リングが第3スピンドルにそれぞれ垂直
に結合されており、これら第1、第2及び第3スピンド
ルは上記モータによって回転させられる。上記装置はさ
らに、複数の固定ガイドローラ及び複数のクランプガイ
ドローラと複数のローラ支台とを有している。そして、
各固定ガイドローラと各クランプガイドローラとが各ロ
ーラ支台に垂直に取付けられている。また、各ディスク
形ワークは、中央駆動リングと各固定ガイドローラと各
クランプガイドローラとの摩擦接触によって、上記環状
上側プラテンと環状下側プラテンとの間で上記第1、第
2及び第3スピンドルに対して垂直に保持されている。
ィスク形ワークのための仕上げ装置が得られる。この場
合、仕上げ行程は研磨行程と精密研磨行程との両方を含
んでいるが、ディスク形ワークを処理するための他の必
要な、又は所望される方法を含んでいてもよい。また、
上記仕上げ装置はフレームと精密研磨ユニットとを有し
ており、精密研磨ユニットは、環状下側プラテン及び環
状上側プラテンと中央駆動リングと少なくとも1つのモ
ータとから構成されている。そして、環状下側プラテン
が第1スピンドルに、環状上側プラテンが第2スピンド
ルに、中央駆動リングが第3スピンドルにそれぞれ垂直
に結合されており、これら第1、第2及び第3スピンド
ルは上記モータによって回転させられる。上記装置はさ
らに、複数の固定ガイドローラ及び複数のクランプガイ
ドローラと複数のローラ支台とを有している。そして、
各固定ガイドローラと各クランプガイドローラとが各ロ
ーラ支台に垂直に取付けられている。また、各ディスク
形ワークは、中央駆動リングと各固定ガイドローラと各
クランプガイドローラとの摩擦接触によって、上記環状
上側プラテンと環状下側プラテンとの間で上記第1、第
2及び第3スピンドルに対して垂直に保持されている。
【0009】本発明の別な構成によれば、複数の金属性
ディスク形ワークのための仕上げ装置が、フレームと精
密研磨ユニットと2つのモータとを有している。そし
て、精密研磨ユニットが環状下側プラテン及び環状上側
プラテンと中央駆動リングとから構成されている。この
場合、環状下側プラテンは第1スピンドルに、環状上側
プラテンは第2スピンドルにそれぞれ垂直に結合されて
おり、かつ各ディスク形ワークのディスク軸線の上方中
央にそれぞれ配置されている。そして、各ディスク軸線
によって第1同心円が規定されている。また、上記中央
駆動リングは第3スピンドルに垂直に結合されており、
この中央駆動リングの外縁部によって第2同心円が規定
されている。上記装置はさらに、複数の固定ガイドロー
ラ及び複数のクランプガイドローラと複数のローラ支台
とを有している。この場合、各固定ガイドローラと各ク
ランプガイドローラとは各ローラ支台に垂直に結合され
ている。また、固定ガイドローラは第1軸線を中心とし
て、クランプガイドローラは第2軸線を中心としてそれ
ぞれ回転可能であり、ローラ支台は第1軸線を中心とし
て旋回可能である。さらに、クランプガイドローラ及び
固定ガイドローラがディスク形ワークに隣接したローラ
支台に垂直に取付けられるように、各ローラ支台が配置
されている。しかも、固定ガイドローラとクランプガイ
ドローラとによって第3同心円が規定されている。この
場合、上記第1同心円の直径は上記第2同心円の直径よ
り大きく、上記第3同心円の直径は上記第1同心円の直
径より大きい。また、各ディスク形ワークは、中央駆動
リングと固定ガイドローラとクランプガイドローラとの
摩擦接触によって、環状上側プラテンと環状下側プラテ
ンとの間のディスク箇所に固定保持されている。このよ
うな構成では、第1及び第2スピンドルが第1モータに
よって、第3スピンドルが第2モータによってそれぞれ
回転させられている。
ディスク形ワークのための仕上げ装置が、フレームと精
密研磨ユニットと2つのモータとを有している。そし
て、精密研磨ユニットが環状下側プラテン及び環状上側
プラテンと中央駆動リングとから構成されている。この
場合、環状下側プラテンは第1スピンドルに、環状上側
プラテンは第2スピンドルにそれぞれ垂直に結合されて
おり、かつ各ディスク形ワークのディスク軸線の上方中
央にそれぞれ配置されている。そして、各ディスク軸線
によって第1同心円が規定されている。また、上記中央
駆動リングは第3スピンドルに垂直に結合されており、
この中央駆動リングの外縁部によって第2同心円が規定
されている。上記装置はさらに、複数の固定ガイドロー
ラ及び複数のクランプガイドローラと複数のローラ支台
とを有している。この場合、各固定ガイドローラと各ク
ランプガイドローラとは各ローラ支台に垂直に結合され
ている。また、固定ガイドローラは第1軸線を中心とし
て、クランプガイドローラは第2軸線を中心としてそれ
ぞれ回転可能であり、ローラ支台は第1軸線を中心とし
て旋回可能である。さらに、クランプガイドローラ及び
固定ガイドローラがディスク形ワークに隣接したローラ
支台に垂直に取付けられるように、各ローラ支台が配置
されている。しかも、固定ガイドローラとクランプガイ
ドローラとによって第3同心円が規定されている。この
場合、上記第1同心円の直径は上記第2同心円の直径よ
り大きく、上記第3同心円の直径は上記第1同心円の直
径より大きい。また、各ディスク形ワークは、中央駆動
リングと固定ガイドローラとクランプガイドローラとの
摩擦接触によって、環状上側プラテンと環状下側プラテ
ンとの間のディスク箇所に固定保持されている。このよ
うな構成では、第1及び第2スピンドルが第1モータに
よって、第3スピンドルが第2モータによってそれぞれ
回転させられている。
【0010】ところで、複数のディスク形ワークを仕上
げるための、本発明による方法は、フレームと精密研磨
ユニットと少なくとも1つのモータとを備えた装置によ
って実施される。この場合、精密研磨ユニットは、第1
スピンドルに垂直に結合された環状下側プラテンと、第
2スピンドルに垂直に結合された環状上側プラテンと、
第3スピンドルに垂直に結合された中央駆動リングとか
ら構成されている。そして、これら第1、第2及び第3
スピンドルが、少なくとも1つのモータによってスピン
ドル軸線を中心として回転させられている。上述した方
法において使用される上記装置は、さらに、複数の固定
ガイドローラ及び複数のクランプガイドローラと複数の
ローラ支台とを有しており、各固定ガイドローラ及び各
クランプガイドローラが各ローラ支台に垂直に取付けら
れている。さて、上述した方法においては、まず、環状
上側プラテンと環状下側プラテンとの間のディスク箇所
にディスク形ワークを配置して、中央駆動リングと固定
ガイドローラとクランプガイドローラとに摩擦接触させ
る。そして、ディスク形ワークをディスク箇所に配置す
るこのような行程を、全てのディスク箇所に全てのディ
スク形ワークを配置するまで繰返す。この後に、ディス
ク形ワークを回転させるための中央駆動リングの低速回
転によって、ディスク形ワークを研磨する。この場合、
環状上側プラテン及び環状下側プラテンを同時に、複数
のディスク形ワークと接触させながら、複数のディスク
形ワークから所定量の材料を取除くのに十分な時間にわ
たって中央駆動リングより速い速度で回転させる。その
後、中央駆動リングの回転速度の上昇と環状上側プラテ
ン及び環状下側プラテンの回転速度の下降とにより、複
数のディスク形ワークを精密研磨して、ディスク形ワー
クの表面及び裏面にそれぞれ円形パターンを付ける。こ
の場合、ディスク形ワークに円形パターンをつけるのに
十分な時間にわたって、ディスク形ワークを砥石又は研
磨パッドに接触させ続ける。
げるための、本発明による方法は、フレームと精密研磨
ユニットと少なくとも1つのモータとを備えた装置によ
って実施される。この場合、精密研磨ユニットは、第1
スピンドルに垂直に結合された環状下側プラテンと、第
2スピンドルに垂直に結合された環状上側プラテンと、
第3スピンドルに垂直に結合された中央駆動リングとか
ら構成されている。そして、これら第1、第2及び第3
スピンドルが、少なくとも1つのモータによってスピン
ドル軸線を中心として回転させられている。上述した方
法において使用される上記装置は、さらに、複数の固定
ガイドローラ及び複数のクランプガイドローラと複数の
ローラ支台とを有しており、各固定ガイドローラ及び各
クランプガイドローラが各ローラ支台に垂直に取付けら
れている。さて、上述した方法においては、まず、環状
上側プラテンと環状下側プラテンとの間のディスク箇所
にディスク形ワークを配置して、中央駆動リングと固定
ガイドローラとクランプガイドローラとに摩擦接触させ
る。そして、ディスク形ワークをディスク箇所に配置す
るこのような行程を、全てのディスク箇所に全てのディ
スク形ワークを配置するまで繰返す。この後に、ディス
ク形ワークを回転させるための中央駆動リングの低速回
転によって、ディスク形ワークを研磨する。この場合、
環状上側プラテン及び環状下側プラテンを同時に、複数
のディスク形ワークと接触させながら、複数のディスク
形ワークから所定量の材料を取除くのに十分な時間にわ
たって中央駆動リングより速い速度で回転させる。その
後、中央駆動リングの回転速度の上昇と環状上側プラテ
ン及び環状下側プラテンの回転速度の下降とにより、複
数のディスク形ワークを精密研磨して、ディスク形ワー
クの表面及び裏面にそれぞれ円形パターンを付ける。こ
の場合、ディスク形ワークに円形パターンをつけるのに
十分な時間にわたって、ディスク形ワークを砥石又は研
磨パッドに接触させ続ける。
【0011】本発明の別の手段によって、複数のディス
ク形ワークに円形パターンを付けるためにこのディスク
形ワークを研磨及び精密研磨する方法が得られる。この
方法は、フレームと精密研磨ユニットと2つのモータと
を備えた装置によって実施される。そして、精密研磨ユ
ニットが、第1スピンドルに垂直に結合された環状下側
プラテンと、第2スピンドルに垂直に結合された環状上
側プラテンとを有している。これら第1及び第2スピン
ドルは、第1モータによってスピンドル軸線を中心とし
て回転させられており、上記環状上側プラテン及び環状
下側プラテンは、複数のディスク形ワークの各ディスク
軸線の上方中央に配置されている。また、これら複数の
ディスク形ワークは、その各ディスク軸線の配列によっ
て第1同心円を規定するために、円を成すように配置さ
れている。
ク形ワークに円形パターンを付けるためにこのディスク
形ワークを研磨及び精密研磨する方法が得られる。この
方法は、フレームと精密研磨ユニットと2つのモータと
を備えた装置によって実施される。そして、精密研磨ユ
ニットが、第1スピンドルに垂直に結合された環状下側
プラテンと、第2スピンドルに垂直に結合された環状上
側プラテンとを有している。これら第1及び第2スピン
ドルは、第1モータによってスピンドル軸線を中心とし
て回転させられており、上記環状上側プラテン及び環状
下側プラテンは、複数のディスク形ワークの各ディスク
軸線の上方中央に配置されている。また、これら複数の
ディスク形ワークは、その各ディスク軸線の配列によっ
て第1同心円を規定するために、円を成すように配置さ
れている。
【0012】このような装置は、第3スピンドルに垂直
に結合された中央駆動リングも有している。そして、第
3スピンドルが第2モータによってスピンドル軸線を中
心として回転させられる。また、中央駆動リングの外縁
部によって第2同心円が規定される。上記装置はさら
に、複数の固定ガイドローラ及び複数のクランプガイド
ローラと複数のローラ支台とを有している。この場合、
各固定ガイドローラ及び各クランプガイドローラが各ロ
ーラ支台にそれぞれ垂直に結合されており、しかも、固
定ガイドローラは第1軸線を中心として、クランプガイ
ドローラは第2軸線を中心としてそれぞれ回転可能であ
る。また、ローラ支台が第3軸線を中心として旋回可能
である。この場合、ローラ支台は、クランプガイドロー
ラ及び固定ガイドローラがディスク形ワークに隣接した
このローラ支台に垂直に取付けられるように、配置され
ている。さらに、この固定ガイドローラとクランプガイ
ドローラとによって第3同心円が規定される。そして、
上記第1同心円の直径が上記第2同心円の直径より大き
く、上記第3同心円の直径が上記第1同心円の直径より
大きくなっている。また、上記中央駆動リングと固定ガ
イドローラとこの固定ガイドローラに隣接したクランプ
ガイドローラとの結合により、ディスク形ワークは環状
上側プラテンと環状下側プラテンとの間のディスク箇所
に摩擦されながら保持される。さて、ディスク形ワーク
を仕上げるためには、複数のローラ支台を、上記第1軸
線を中心として中央駆動リングから離れる方向に旋回さ
せる。それにより、ディスク形ワークを中央駆動リング
及び固定ガイドローラと摩擦接触させるための複数のデ
ィスク箇所が規定される。この後、各ディスク形ワーク
を環状上側プラテンと環状下側プラテンとの間にローデ
ィングして、上記複数のディスク箇所のうちの1つに配
置する。そして、全てのディスク箇所に全てのディスク
形ワークを配置するまで、このようなディスクローディ
ング行程を繰返す。次に、クランプガイドローラをディ
スク形ワークと接触させるために、ローラ支台を上記第
1軸線を中心として旋回させる。その後、環状上側プラ
テン及び環状下側プラテンからディスク形ワークの表面
及び裏面への圧力によって、複数のディスク形ワークを
研磨する。この場合、環状上側プラテン及び環状下側プ
ラテンは同方向かつ同速度でローラ支台の軸線を中心と
して回転しており、しかも、約50〜90RPMの速度
で回転している。これと同時に、中央駆動リングが約2
0〜40RPMの速度でローラ支台の軸線を中心として
回転している。それによって、複数のディスク形ワーク
もそのディスク軸線を中心として回転させられる。ま
た、環状上側プラテン及び環状下側プラテンと中央駆動
リングとは、約30秒〜3分間回転している。さらに、
複数のディスク形ワークの回転速度を約800〜120
0RPMへ上げるために中央駆動リングの回転速度を約
135〜180RPMへ上げることと、環状上側プラテ
ン及び環状下側プラテンの回転速度を約5〜20RPM
へ下げることとにより、複数の金属ディスクに円形パタ
ーンを付ける。この場合、中央駆動リングと環状上側プ
ラテン及び環状下側プラテンとは、約30秒〜1分間回
転している。最後に、それぞれ表面及び裏面に円形パタ
ーンを付けられた複数のディスク形ワークを、それらが
配置されていた複数のディスク箇所から取出す。
に結合された中央駆動リングも有している。そして、第
3スピンドルが第2モータによってスピンドル軸線を中
心として回転させられる。また、中央駆動リングの外縁
部によって第2同心円が規定される。上記装置はさら
に、複数の固定ガイドローラ及び複数のクランプガイド
ローラと複数のローラ支台とを有している。この場合、
各固定ガイドローラ及び各クランプガイドローラが各ロ
ーラ支台にそれぞれ垂直に結合されており、しかも、固
定ガイドローラは第1軸線を中心として、クランプガイ
ドローラは第2軸線を中心としてそれぞれ回転可能であ
る。また、ローラ支台が第3軸線を中心として旋回可能
である。この場合、ローラ支台は、クランプガイドロー
ラ及び固定ガイドローラがディスク形ワークに隣接した
このローラ支台に垂直に取付けられるように、配置され
ている。さらに、この固定ガイドローラとクランプガイ
ドローラとによって第3同心円が規定される。そして、
上記第1同心円の直径が上記第2同心円の直径より大き
く、上記第3同心円の直径が上記第1同心円の直径より
大きくなっている。また、上記中央駆動リングと固定ガ
イドローラとこの固定ガイドローラに隣接したクランプ
ガイドローラとの結合により、ディスク形ワークは環状
上側プラテンと環状下側プラテンとの間のディスク箇所
に摩擦されながら保持される。さて、ディスク形ワーク
を仕上げるためには、複数のローラ支台を、上記第1軸
線を中心として中央駆動リングから離れる方向に旋回さ
せる。それにより、ディスク形ワークを中央駆動リング
及び固定ガイドローラと摩擦接触させるための複数のデ
ィスク箇所が規定される。この後、各ディスク形ワーク
を環状上側プラテンと環状下側プラテンとの間にローデ
ィングして、上記複数のディスク箇所のうちの1つに配
置する。そして、全てのディスク箇所に全てのディスク
形ワークを配置するまで、このようなディスクローディ
ング行程を繰返す。次に、クランプガイドローラをディ
スク形ワークと接触させるために、ローラ支台を上記第
1軸線を中心として旋回させる。その後、環状上側プラ
テン及び環状下側プラテンからディスク形ワークの表面
及び裏面への圧力によって、複数のディスク形ワークを
研磨する。この場合、環状上側プラテン及び環状下側プ
ラテンは同方向かつ同速度でローラ支台の軸線を中心と
して回転しており、しかも、約50〜90RPMの速度
で回転している。これと同時に、中央駆動リングが約2
0〜40RPMの速度でローラ支台の軸線を中心として
回転している。それによって、複数のディスク形ワーク
もそのディスク軸線を中心として回転させられる。ま
た、環状上側プラテン及び環状下側プラテンと中央駆動
リングとは、約30秒〜3分間回転している。さらに、
複数のディスク形ワークの回転速度を約800〜120
0RPMへ上げるために中央駆動リングの回転速度を約
135〜180RPMへ上げることと、環状上側プラテ
ン及び環状下側プラテンの回転速度を約5〜20RPM
へ下げることとにより、複数の金属ディスクに円形パタ
ーンを付ける。この場合、中央駆動リングと環状上側プ
ラテン及び環状下側プラテンとは、約30秒〜1分間回
転している。最後に、それぞれ表面及び裏面に円形パタ
ーンを付けられた複数のディスク形ワークを、それらが
配置されていた複数のディスク箇所から取出す。
【0013】
【実施例】次に図示の実施例につき本発明を説明する。
【0014】以下の実施例では、同時に複数のディスク
形ワークの表面及び裏面に円形パターンを付けるための
仕上げ装置と、この仕上げ装置の運転方法とが説明され
ている。
形ワークの表面及び裏面に円形パターンを付けるための
仕上げ装置と、この仕上げ装置の運転方法とが説明され
ている。
【0015】また、図面においては、同じ部材が同じ符
号によって示されている。さて、図1は本発明による仕
上げ装置の平面図である。この図面による装置は、外縁
部15を備えた中央駆動リング10と、環状上側プラテ
ン20と、複数のガイドローラ40と、複数のクランプ
ガイドローラ50と、複数のローラ支台45と、複数の
ディスク形ワーク30とを有している。そして、複数の
ディスク形ワーク30は、その各ディスク軸線Z″の配
列によって第1同心円を規定するように、配置されてい
る。また、環状上側プラテン20は各ディスク形ワーク
30のディスク軸線Z″の上方中央に配置されている。
さらに、中央駆動リング10が第2同心円を規定してお
り、この第2同心円の直径は上記第1同心円の直径より
小さくなっている。ところで、上記各ローラ支台45
が、各固定ガイドローラ40及び各クランプガイドロー
ラ50に垂直に取付けられている。そして、固定ガイド
ローラ40は第1軸線Z″′を中心として、クランプガ
イドローラ50は第2軸線Z′を中心としてそれぞれ回
転可能である。また、ローラ支台45も、第1軸線
Z″′を中心としてディスク形ワーク30へ近づく方向
とディスク形ワーク30から離れる方向とで旋回可能で
ある。さらに、これら固定ガイドローラ40とクランプ
ガイドローラ50とは、第3同心円を規定するために円
を成すように、仕上げ装置の周りに配置されている。こ
の第3同心円の直径は、ディスク軸線Z″の配列によっ
て規定された上記第2同心円の直径よりも大きい。
号によって示されている。さて、図1は本発明による仕
上げ装置の平面図である。この図面による装置は、外縁
部15を備えた中央駆動リング10と、環状上側プラテ
ン20と、複数のガイドローラ40と、複数のクランプ
ガイドローラ50と、複数のローラ支台45と、複数の
ディスク形ワーク30とを有している。そして、複数の
ディスク形ワーク30は、その各ディスク軸線Z″の配
列によって第1同心円を規定するように、配置されてい
る。また、環状上側プラテン20は各ディスク形ワーク
30のディスク軸線Z″の上方中央に配置されている。
さらに、中央駆動リング10が第2同心円を規定してお
り、この第2同心円の直径は上記第1同心円の直径より
小さくなっている。ところで、上記各ローラ支台45
が、各固定ガイドローラ40及び各クランプガイドロー
ラ50に垂直に取付けられている。そして、固定ガイド
ローラ40は第1軸線Z″′を中心として、クランプガ
イドローラ50は第2軸線Z′を中心としてそれぞれ回
転可能である。また、ローラ支台45も、第1軸線
Z″′を中心としてディスク形ワーク30へ近づく方向
とディスク形ワーク30から離れる方向とで旋回可能で
ある。さらに、これら固定ガイドローラ40とクランプ
ガイドローラ50とは、第3同心円を規定するために円
を成すように、仕上げ装置の周りに配置されている。こ
の第3同心円の直径は、ディスク軸線Z″の配列によっ
て規定された上記第2同心円の直径よりも大きい。
【0016】図示の装置の運転中、中央駆動リング10
は例えば逆時計回りに回転する。この場合、ディスク形
ワーク30は中央駆動リング10と固定ガイドローラ4
0及びクランプガイドローラ50とに摩擦接触してい
る。従って、中央駆動リング10が逆時計回りに回転す
ると、ディスク形ワーク30は中央駆動リング10とは
逆方向にディスク軸線Z″を中心として回転する。そし
て、ディスク形ワーク30の回転により、固定ガイドロ
ーラ40及びクランプガイドローラ50が中央駆動リン
グ10と順方向に回転させられる。この場合、固定ガイ
ドローラ40は第1軸線Z″′を中心として、クランプ
ガイドローラ50は第2軸線Z′を中心としてそれぞれ
回転する。
は例えば逆時計回りに回転する。この場合、ディスク形
ワーク30は中央駆動リング10と固定ガイドローラ4
0及びクランプガイドローラ50とに摩擦接触してい
る。従って、中央駆動リング10が逆時計回りに回転す
ると、ディスク形ワーク30は中央駆動リング10とは
逆方向にディスク軸線Z″を中心として回転する。そし
て、ディスク形ワーク30の回転により、固定ガイドロ
ーラ40及びクランプガイドローラ50が中央駆動リン
グ10と順方向に回転させられる。この場合、固定ガイ
ドローラ40は第1軸線Z″′を中心として、クランプ
ガイドローラ50は第2軸線Z′を中心としてそれぞれ
回転する。
【0017】図2には、本発明による研磨及び精密研磨
装置の側面図が示されている。この装置は、第1スピン
ドル27に垂直に取付けられた環状下側プラテン23を
有しており、環状下側プラテン23はディスク形ワーク
30のディスク軸線Z″の上方中央に配置されている。
さらにこの装置は、環状上側プラテン22を有してお
り、環状上側プラテン22は第2スピンドル26に垂直
に取付けられている。
装置の側面図が示されている。この装置は、第1スピン
ドル27に垂直に取付けられた環状下側プラテン23を
有しており、環状下側プラテン23はディスク形ワーク
30のディスク軸線Z″の上方中央に配置されている。
さらにこの装置は、環状上側プラテン22を有してお
り、環状上側プラテン22は第2スピンドル26に垂直
に取付けられている。
【0018】上記環状上側プラテン22及び環状下側プ
ラテン23は、ディスク形ワーク30に直接接触する砥
石又は研磨パッド20′又は20″を有している。ま
た、中央駆動リング10は第3スピンドル12に垂直に
取付けられており、この中央駆動リング10の外縁部1
5がディスク形ワーク30の縁部に摩擦接触している。
さらに、ディスク形ワーク30は、各ローラ支台45に
それぞれ垂直に結合された固定ガイドローラ40とクラ
ンプガイドローラ50(図示せず)とにも摩擦接触して
いる。
ラテン23は、ディスク形ワーク30に直接接触する砥
石又は研磨パッド20′又は20″を有している。ま
た、中央駆動リング10は第3スピンドル12に垂直に
取付けられており、この中央駆動リング10の外縁部1
5がディスク形ワーク30の縁部に摩擦接触している。
さらに、ディスク形ワーク30は、各ローラ支台45に
それぞれ垂直に結合された固定ガイドローラ40とクラ
ンプガイドローラ50(図示せず)とにも摩擦接触して
いる。
【0019】上記第1スピンドル27、第2スピンドル
26及び第3スピンドル12はすべて、スピンドル軸線
Zを中心として回転する。この場合、各スピンドルは、
ベルト車及びベルトにより各スピンドルに接続されたそ
れぞれ別のモータによって、又はただ1つのモータ又は
2つのモータによって、それぞれ異なる速度で互いに関
係なく回転させられてもよい。しかし、いずれにせよ、
第3スピンドル12の回転が中央駆動リング10の回転
を引起こす。そして、中央駆動リング10の回転が、デ
ィスク軸線Z″を中心としたディスク形ワーク30の回
転を引起こす。次いで、ディスク形ワーク30の回転
が、第1軸線Z″′を中心とした固定ガイドローラ40
の回転を引起こす。こうしている間に、第1スピンドル
27の回転と第2スピンドル26の回転とがそれぞれ、
同じ速度又は異なる速度での、順方向又は逆方向の、環
状下側プラテン23の回転と環状上側プラテン22の回
転とを引起こす。それにより、環状上側プラテン22及
び環状下側プラテン23の砥石又は研磨パッド20″,
20′がディスク形ワーク30に接触させられて、ディ
スク形ワーク30が仕上げられる。
26及び第3スピンドル12はすべて、スピンドル軸線
Zを中心として回転する。この場合、各スピンドルは、
ベルト車及びベルトにより各スピンドルに接続されたそ
れぞれ別のモータによって、又はただ1つのモータ又は
2つのモータによって、それぞれ異なる速度で互いに関
係なく回転させられてもよい。しかし、いずれにせよ、
第3スピンドル12の回転が中央駆動リング10の回転
を引起こす。そして、中央駆動リング10の回転が、デ
ィスク軸線Z″を中心としたディスク形ワーク30の回
転を引起こす。次いで、ディスク形ワーク30の回転
が、第1軸線Z″′を中心とした固定ガイドローラ40
の回転を引起こす。こうしている間に、第1スピンドル
27の回転と第2スピンドル26の回転とがそれぞれ、
同じ速度又は異なる速度での、順方向又は逆方向の、環
状下側プラテン23の回転と環状上側プラテン22の回
転とを引起こす。それにより、環状上側プラテン22及
び環状下側プラテン23の砥石又は研磨パッド20″,
20′がディスク形ワーク30に接触させられて、ディ
スク形ワーク30が仕上げられる。
【0020】図3、図4及び図5には、本発明の仕上げ
装置と従来の研磨及び精密研磨装置とによってディスク
形ワークに付けられた、種々異なるパターンが示されて
いる。それぞれの図面について述べると、図3によるデ
ィスクパターンは、従来の研磨及び精密研磨装置によっ
て付けられる半径方向の又は花ビラ形のパターンであ
る。このパターンの欠点は、花ビラ範囲の一部に傷が付
くと、この傷がディスク内側範囲からディスク外側範囲
まで広がってしまうことにある。それによって、ディス
クを廃棄しなければならなくなる程、ディスクの記憶容
量が影響を受けるのである。このようなディスクパター
ンよりも有利な、図4によるディスクパターンは、従来
の装置によって付けられる渦巻線状のパターンである。
渦巻の一部に付いた傷は、ディスクの記憶容量の小さな
範囲に影響を与えるだけである。最後に、本発明の仕上
げ装置によって付けられる所期の円形パターンが、図5
に示されている。この円形パターンは、ディスク中央か
らディスク外縁部まで放射状に広がる複数の同心円から
構成されている。従って、各同心円に付いた傷は、この
同心円の記憶容量にしか影響を及ぼさない。なぜなら、
同心円から成る上記円形パターンが、メモリディスクを
読み取るためのコンピュータによって使用される方法を
模倣しているからである。このようなコンピュータは、
同心円から成る円形パターンを付けられたメモリディス
クを読み取る。従って、ディスクが円形パターンを付け
られている場合には、このパターンを成す各同心円に付
いた傷は、全ての同心円まで広がる傷にはならない。
装置と従来の研磨及び精密研磨装置とによってディスク
形ワークに付けられた、種々異なるパターンが示されて
いる。それぞれの図面について述べると、図3によるデ
ィスクパターンは、従来の研磨及び精密研磨装置によっ
て付けられる半径方向の又は花ビラ形のパターンであ
る。このパターンの欠点は、花ビラ範囲の一部に傷が付
くと、この傷がディスク内側範囲からディスク外側範囲
まで広がってしまうことにある。それによって、ディス
クを廃棄しなければならなくなる程、ディスクの記憶容
量が影響を受けるのである。このようなディスクパター
ンよりも有利な、図4によるディスクパターンは、従来
の装置によって付けられる渦巻線状のパターンである。
渦巻の一部に付いた傷は、ディスクの記憶容量の小さな
範囲に影響を与えるだけである。最後に、本発明の仕上
げ装置によって付けられる所期の円形パターンが、図5
に示されている。この円形パターンは、ディスク中央か
らディスク外縁部まで放射状に広がる複数の同心円から
構成されている。従って、各同心円に付いた傷は、この
同心円の記憶容量にしか影響を及ぼさない。なぜなら、
同心円から成る上記円形パターンが、メモリディスクを
読み取るためのコンピュータによって使用される方法を
模倣しているからである。このようなコンピュータは、
同心円から成る円形パターンを付けられたメモリディス
クを読み取る。従って、ディスクが円形パターンを付け
られている場合には、このパターンを成す各同心円に付
いた傷は、全ての同心円まで広がる傷にはならない。
【0021】図6及び図7はそれぞれ、本発明によるロ
ーラ支台45の平面図及び横断面図である。このローラ
支台45はメインケーシング70を有しており、このメ
インケーシング70には固定ガイドローラ40とクラン
プガイドローラ50とが垂直に取付けられている。そし
て、固定ガイドローラ40は第1軸線Z″′を中心とし
て、クランプガイドローラ50は第2軸線Z′を中心と
してそれぞれ回転している。また、上記ローラ支台45
はピボット軸71を有しており、ピボット軸71は上記
第1軸線Z″′に一致している。さらに、上記ローラ支
台45は上記クランプガイドローラ50及び固定ガイド
ローラ40と共に、第1軸線つまりピボット軸71を中
心としてディスク形ワークから離れる方向とディスク形
ワークへ近づく方向とで旋回する。従って、ローラ支台
45が旋回すると、クランプガイドローラ50は、ディ
スク形ワーク30(図示せず)へ向かって又はディスク
形ワークから離れるように側方へ移動するが、固定ガイ
ドローラ40は定置に維持される。
ーラ支台45の平面図及び横断面図である。このローラ
支台45はメインケーシング70を有しており、このメ
インケーシング70には固定ガイドローラ40とクラン
プガイドローラ50とが垂直に取付けられている。そし
て、固定ガイドローラ40は第1軸線Z″′を中心とし
て、クランプガイドローラ50は第2軸線Z′を中心と
してそれぞれ回転している。また、上記ローラ支台45
はピボット軸71を有しており、ピボット軸71は上記
第1軸線Z″′に一致している。さらに、上記ローラ支
台45は上記クランプガイドローラ50及び固定ガイド
ローラ40と共に、第1軸線つまりピボット軸71を中
心としてディスク形ワークから離れる方向とディスク形
ワークへ近づく方向とで旋回する。従って、ローラ支台
45が旋回すると、クランプガイドローラ50は、ディ
スク形ワーク30(図示せず)へ向かって又はディスク
形ワークから離れるように側方へ移動するが、固定ガイ
ドローラ40は定置に維持される。
【0022】上記ローラ支台45は、さらに、ベースプ
レート72とピンヘッド74と底部75とを有してい
る。この場合、ベースプレート72はピンベース及びピ
ン73を介してメインケーシング70に取付けられてい
る。そして、底部75には、固定ガイドローラ40とク
ランプガイドロータ50とがメインケーシング76を介
して取付けられている。また、固定ガイドローラ40は
第1軸線Z″′を、クランプガイドローラ50は第2軸
線Z′を中心として、それぞれ軸77によって回転させ
られる。この軸77と軸受80とは、防塵カバー78に
よって汚染物から保護される。さらに、第1軸線Z″′
を中心としたローラ支台45の旋回のために、ピボット
軸受79が設けられている。しかしこの場合、ローラ支
台45がピボット軸受79を中心としてディスク形ワー
ク30へ向かって又はディスク形ワーク30から離れる
ように旋回するためには、ニューマチックシリンダ81
が制御されねばらない。さて、本発明によるこのような
装置は、ディスク形ワークの仕上げに適している。この
場合、ディスクは、金属又は硬質プラスチック又はセラ
ミックス又はガラス又は他の研磨可能な材料から製作さ
れていてもよい。しかし、ディスクが金属から製作され
ており、かつ表面及び裏面を備えて比較的薄肉に形成さ
れていると、有利である。このようなディスクの一使用
例としては、コンピュータメモリディスクが挙げられ
る。また、所望される金属ディスクは、コンピュータメ
モリディスク又は他の使用のために役立つあらゆる種類
の金属から製作することができる。しかし、アルミニウ
ムのような特殊合金が有利であると考えられている。と
ころで、ディスク形ワークに円形パターンを付ける際に
与えられるべき重要な変数は、高品質な表面仕上げと良
好なローリング・オフ(roll−off)である。こ
の場合、“ローリング・オフ”は金属ディスク縁部の鋭
さの基準の1つとなっており、かつ、このローリング・
オフの程度がコンピュータによるハードディスク内の情
報の読取り及びストア能力に直接関係しているので、重
要である。
レート72とピンヘッド74と底部75とを有してい
る。この場合、ベースプレート72はピンベース及びピ
ン73を介してメインケーシング70に取付けられてい
る。そして、底部75には、固定ガイドローラ40とク
ランプガイドロータ50とがメインケーシング76を介
して取付けられている。また、固定ガイドローラ40は
第1軸線Z″′を、クランプガイドローラ50は第2軸
線Z′を中心として、それぞれ軸77によって回転させ
られる。この軸77と軸受80とは、防塵カバー78に
よって汚染物から保護される。さらに、第1軸線Z″′
を中心としたローラ支台45の旋回のために、ピボット
軸受79が設けられている。しかしこの場合、ローラ支
台45がピボット軸受79を中心としてディスク形ワー
ク30へ向かって又はディスク形ワーク30から離れる
ように旋回するためには、ニューマチックシリンダ81
が制御されねばらない。さて、本発明によるこのような
装置は、ディスク形ワークの仕上げに適している。この
場合、ディスクは、金属又は硬質プラスチック又はセラ
ミックス又はガラス又は他の研磨可能な材料から製作さ
れていてもよい。しかし、ディスクが金属から製作され
ており、かつ表面及び裏面を備えて比較的薄肉に形成さ
れていると、有利である。このようなディスクの一使用
例としては、コンピュータメモリディスクが挙げられ
る。また、所望される金属ディスクは、コンピュータメ
モリディスク又は他の使用のために役立つあらゆる種類
の金属から製作することができる。しかし、アルミニウ
ムのような特殊合金が有利であると考えられている。と
ころで、ディスク形ワークに円形パターンを付ける際に
与えられるべき重要な変数は、高品質な表面仕上げと良
好なローリング・オフ(roll−off)である。こ
の場合、“ローリング・オフ”は金属ディスク縁部の鋭
さの基準の1つとなっており、かつ、このローリング・
オフの程度がコンピュータによるハードディスク内の情
報の読取り及びストア能力に直接関係しているので、重
要である。
【0023】本発明による仕上げ装置とこの装置の運転
方法とは、複数のディスク形ワークを最終的に研磨及び
精密研磨するのに最も適している。しかし、本発明の装
置による最終的な研磨及び精密研磨の前に、所期の金属
性ディスク形ワークを予め粗く研磨しなければならな
い。さて、本発明による装置は、同時に複数のディスク
形ワークの表面及び裏面に、半径方向のパターン又は渦
巻形状のパターン又は所望される円形パターンを付ける
ことができる。しかし、円形パターンは、コンピュータ
ハードディスクのために所望されるディスクパターンで
ある。また、渦巻形状のパターン及び半径方向のパター
ンを含んだ選択的な使用に有利なディスクパターンは、
本発明の装置によって複数のディスク形ワークに容易に
付けられる。
方法とは、複数のディスク形ワークを最終的に研磨及び
精密研磨するのに最も適している。しかし、本発明の装
置による最終的な研磨及び精密研磨の前に、所期の金属
性ディスク形ワークを予め粗く研磨しなければならな
い。さて、本発明による装置は、同時に複数のディスク
形ワークの表面及び裏面に、半径方向のパターン又は渦
巻形状のパターン又は所望される円形パターンを付ける
ことができる。しかし、円形パターンは、コンピュータ
ハードディスクのために所望されるディスクパターンで
ある。また、渦巻形状のパターン及び半径方向のパター
ンを含んだ選択的な使用に有利なディスクパターンは、
本発明の装置によって複数のディスク形ワークに容易に
付けられる。
【0024】本発明による装置は、協働する種々異なる
部材を有しており、かつ複数のディスク形ワークの表面
及び裏面に同時に特別のディスクパターンを付けること
ができる。さて、本発明のこのような装置は中央駆動リ
ングを有しており、中央駆動リングの目的は、複数のデ
ィスク形ワークのすべてと摩擦接触して、これらのディ
スク形ワークを高速回転させることにある。また、この
中央駆動リングは、第3スピンドルに垂直に取付けられ
た円形リングとして形成されている。そして、第3スピ
ンドルはモータに取付けられており、それによってモー
タの回転を伝達され、スピンドル軸線を中心として回転
させられる。第3スピンドルのこのような回転によっ
て、中央駆動リングが回転させられる。この場合、中央
駆動リングが複数のディスク形ワークに接触しているの
で、各ディスク形ワークは、中央駆動リングの回転によ
って、ディスク軸線を中心として中央駆動リングとは逆
方向に回転させられる。従って、逆時計回りに回転する
中央駆動リングによっては複数のディスク形ワークが時
計回りに回転させられ、時計回りに回転する中央駆動リ
ングによっては複数のディスク形ワークが逆時計回りに
回転させられる。また、上記中央駆動リングは複数のデ
ィスク形ワークと接触するその外縁部を、より柔らかい
材料から製作されていなければならない。さらに、上述
したことであるが、中央駆動リングはその外縁部によっ
て第2同心円を規定するように円形に形成されている。
この第2同心円の直径は、装置の種々異なる部材の配列
を明白にするために、他の同心円(第1同心円及び第3
同心円)の直径よりも小さくなっている。
部材を有しており、かつ複数のディスク形ワークの表面
及び裏面に同時に特別のディスクパターンを付けること
ができる。さて、本発明のこのような装置は中央駆動リ
ングを有しており、中央駆動リングの目的は、複数のデ
ィスク形ワークのすべてと摩擦接触して、これらのディ
スク形ワークを高速回転させることにある。また、この
中央駆動リングは、第3スピンドルに垂直に取付けられ
た円形リングとして形成されている。そして、第3スピ
ンドルはモータに取付けられており、それによってモー
タの回転を伝達され、スピンドル軸線を中心として回転
させられる。第3スピンドルのこのような回転によっ
て、中央駆動リングが回転させられる。この場合、中央
駆動リングが複数のディスク形ワークに接触しているの
で、各ディスク形ワークは、中央駆動リングの回転によ
って、ディスク軸線を中心として中央駆動リングとは逆
方向に回転させられる。従って、逆時計回りに回転する
中央駆動リングによっては複数のディスク形ワークが時
計回りに回転させられ、時計回りに回転する中央駆動リ
ングによっては複数のディスク形ワークが逆時計回りに
回転させられる。また、上記中央駆動リングは複数のデ
ィスク形ワークと接触するその外縁部を、より柔らかい
材料から製作されていなければならない。さらに、上述
したことであるが、中央駆動リングはその外縁部によっ
て第2同心円を規定するように円形に形成されている。
この第2同心円の直径は、装置の種々異なる部材の配列
を明白にするために、他の同心円(第1同心円及び第3
同心円)の直径よりも小さくなっている。
【0025】本発明の装置はさらに、環状上側プラテン
と環状下側プラテンとを有している。そして、両環状プ
ラテンの目的は、複数のディスク形ワークの表面及び裏
面と接触して、ディスク形ワークの回転と連結された環
状上側プラテン及び環状下側プラテンの回転によって複
数のディスク形ワークの表面及び裏面を同時に研磨、精
密研磨すること及び仕上げることにある。この場合、環
状下側プラテンは第1スピンドルに、環状上側プラテン
は第2スピンドルにそれぞれ垂直に結合されている。ま
た、モータの回転が第1及び/又は第2スピンドルへ伝
達されるように、第1及び第2スピンドルはそれぞれ別
のモータ又は同じモータに接続されている。それによ
り、上記環状上側プラテン及び環状下側プラテンが、ス
ピンドル軸線つまり中央駆動リングの回転軸線を中心と
して回転させられる。この際、環状上側プラテンと環状
下側プラテンとは同じ速度で同方向又は逆方向に回転し
てもよいが、異なる速度で同方向又は逆方向に回転して
もよい。
と環状下側プラテンとを有している。そして、両環状プ
ラテンの目的は、複数のディスク形ワークの表面及び裏
面と接触して、ディスク形ワークの回転と連結された環
状上側プラテン及び環状下側プラテンの回転によって複
数のディスク形ワークの表面及び裏面を同時に研磨、精
密研磨すること及び仕上げることにある。この場合、環
状下側プラテンは第1スピンドルに、環状上側プラテン
は第2スピンドルにそれぞれ垂直に結合されている。ま
た、モータの回転が第1及び/又は第2スピンドルへ伝
達されるように、第1及び第2スピンドルはそれぞれ別
のモータ又は同じモータに接続されている。それによ
り、上記環状上側プラテン及び環状下側プラテンが、ス
ピンドル軸線つまり中央駆動リングの回転軸線を中心と
して回転させられる。この際、環状上側プラテンと環状
下側プラテンとは同じ速度で同方向又は逆方向に回転し
てもよいが、異なる速度で同方向又は逆方向に回転して
もよい。
【0026】さらに、砥石又は研磨パッドを備えた、環
状上側プラテン及び環状下側プラテンの中央範囲が各デ
ィスク形ワークの中心を、又はディスク軸線を横切るよ
うに、環状上側プラテン及び環状下側プラテンは配置さ
れている。また、各ディスク形ワークのディスク軸線に
対する環状上側プラテン及び環状下側プラテンの位置
は、変化してもよい。しかし、環状上側プラテン及び環
状下側プラテンがディスク形ワークの中央上方に配置さ
れている場合に、このディスク形ワークの最良の仕上げ
が行われる。
状上側プラテン及び環状下側プラテンの中央範囲が各デ
ィスク形ワークの中心を、又はディスク軸線を横切るよ
うに、環状上側プラテン及び環状下側プラテンは配置さ
れている。また、各ディスク形ワークのディスク軸線に
対する環状上側プラテン及び環状下側プラテンの位置
は、変化してもよい。しかし、環状上側プラテン及び環
状下側プラテンがディスク形ワークの中央上方に配置さ
れている場合に、このディスク形ワークの最良の仕上げ
が行われる。
【0027】上記環状上側プラテン及び環状下側プラテ
ンは、上述したような配置後にディスク形ワークに接触
させられる。そして、これら環状上側プラテン及び環状
下側プラテンの回転により、ディスク形ワークが砥石又
は研磨パッドによって研磨及び精密研磨されて仕上げら
れる。この場合、上記環状上側プラテン及び環状下側プ
ラテンは、環状上側プラテンから下方への圧力により生
ぜしめられる面圧又は環状下側プラテンから上方への圧
力により生ぜしめられる面圧によって、もしくはこれら
両方の面圧によって、もしくは複数のディスク形ワーク
を研磨、精密研磨する及び仕上げるのに十分な面圧をデ
ィスク形ワークへ作用させるために公知の他の手段によ
って、ディスク形ワークに接触させられる。通常、各環
状プラテンにより及ぼされる力は0〜190lbsであ
る。
ンは、上述したような配置後にディスク形ワークに接触
させられる。そして、これら環状上側プラテン及び環状
下側プラテンの回転により、ディスク形ワークが砥石又
は研磨パッドによって研磨及び精密研磨されて仕上げら
れる。この場合、上記環状上側プラテン及び環状下側プ
ラテンは、環状上側プラテンから下方への圧力により生
ぜしめられる面圧又は環状下側プラテンから上方への圧
力により生ぜしめられる面圧によって、もしくはこれら
両方の面圧によって、もしくは複数のディスク形ワーク
を研磨、精密研磨する及び仕上げるのに十分な面圧をデ
ィスク形ワークへ作用させるために公知の他の手段によ
って、ディスク形ワークに接触させられる。通常、各環
状プラテンにより及ぼされる力は0〜190lbsであ
る。
【0028】さて、上記環状上側プラテン及び環状下側
プラテンは、ディスク形ワークへ研磨スラリー又は冷却
媒体を供給するために開口部を有していてもよいが、研
磨スラリー及び/又は冷却媒体は、自体公知の手段によ
って上記両プラテン以外の供給部からディスク形ワーク
へ供給されてもよい。また、研磨スラリーは、複数のデ
ィスク形ワークを成す特別な材料に合った研磨スラリー
でさえあればよいが、酸化アルミニウムから成るスラリ
ーであれば有利である。さらに、ディスク形ワークのた
めに使用されるこのような研磨スラリーの代わりに、又
はこのような研磨スラリーと共に、冷却媒体がディスク
形ワークのために使用される。この場合、冷却媒体の目
的は、研磨、精密研磨及び仕上げ行程中に複数のディス
ク形ワークの温度を比較的一定に保つことにある。ま
た、この冷却媒体は所定のタイプの界面活性剤を含有す
る石鹸溶液であれば有利である。そして、有利なタイプ
の冷却媒体は、カネボウにより製作されたクリスタルカ
ット(Crystal Cut)1001又は1002
である。
プラテンは、ディスク形ワークへ研磨スラリー又は冷却
媒体を供給するために開口部を有していてもよいが、研
磨スラリー及び/又は冷却媒体は、自体公知の手段によ
って上記両プラテン以外の供給部からディスク形ワーク
へ供給されてもよい。また、研磨スラリーは、複数のデ
ィスク形ワークを成す特別な材料に合った研磨スラリー
でさえあればよいが、酸化アルミニウムから成るスラリ
ーであれば有利である。さらに、ディスク形ワークのた
めに使用されるこのような研磨スラリーの代わりに、又
はこのような研磨スラリーと共に、冷却媒体がディスク
形ワークのために使用される。この場合、冷却媒体の目
的は、研磨、精密研磨及び仕上げ行程中に複数のディス
ク形ワークの温度を比較的一定に保つことにある。ま
た、この冷却媒体は所定のタイプの界面活性剤を含有す
る石鹸溶液であれば有利である。そして、有利なタイプ
の冷却媒体は、カネボウにより製作されたクリスタルカ
ット(Crystal Cut)1001又は1002
である。
【0029】ディスク形ワークに接触する環状上側プラ
テン及び環状下側プラテンは砥石のような研磨剤をその
表面に含んでいてもよいが、研磨パッドを備えていても
よく、又はこれら2つの手段を有していてもよい。ま
た、環状上側プラテン及び環状下側プラテンが砥石又は
研磨パッドにより被覆された金属基板から形成されてい
ると、有利である。しかし、現存する自体公知の研磨及
び精密研磨手段が、環状上側プラテン及び環状下側プラ
テンによって複数のディスク形ワークを研磨及び精密研
磨して仕上げるために使用されてもよい。
テン及び環状下側プラテンは砥石のような研磨剤をその
表面に含んでいてもよいが、研磨パッドを備えていても
よく、又はこれら2つの手段を有していてもよい。ま
た、環状上側プラテン及び環状下側プラテンが砥石又は
研磨パッドにより被覆された金属基板から形成されてい
ると、有利である。しかし、現存する自体公知の研磨及
び精密研磨手段が、環状上側プラテン及び環状下側プラ
テンによって複数のディスク形ワークを研磨及び精密研
磨して仕上げるために使用されてもよい。
【0030】本発明による装置は少なくとも1つのモー
タを有しているが、スピンドル軸線を中心として第1、
第2及び第3スピンドルを回転させるために、通常は1
つ又は2つ又は3つのモータを有している。また、第
1、第2及び第3スピンドルはそれぞれ、環状下側プラ
テン、環状上側プラテン及び中央駆動リングに取付けら
れている。そして、1つ又は複数のモータは、ベルト及
びベルト車のような自体公知の手段によって各スピンド
ルに接続されていてもよい。さて、3つのモータが使用
される場合には、第1モータは第1スピンドルに、第2
モータは第2スピンドルに、第3モータは第3スピンド
ルにそれぞれ取付けられている。これに対して2つのモ
ータが使用される場合、有利には、第1モータが第1及
び第2スピンドルを駆動するために使用されて、第2モ
ータが第3スピンドルを駆動するために使用される。さ
らにこれに対して1つのモータが使用される場合には、
このモータは全てのスピンドルを回転させる。また、各
モータが伝動装置に接続されることにより、上記3つの
スピンドルはそれぞれ異なる速度で駆動される。しか
も、これらのスピンドルは、上述したようにスピンドル
軸線を中心として回転する。
タを有しているが、スピンドル軸線を中心として第1、
第2及び第3スピンドルを回転させるために、通常は1
つ又は2つ又は3つのモータを有している。また、第
1、第2及び第3スピンドルはそれぞれ、環状下側プラ
テン、環状上側プラテン及び中央駆動リングに取付けら
れている。そして、1つ又は複数のモータは、ベルト及
びベルト車のような自体公知の手段によって各スピンド
ルに接続されていてもよい。さて、3つのモータが使用
される場合には、第1モータは第1スピンドルに、第2
モータは第2スピンドルに、第3モータは第3スピンド
ルにそれぞれ取付けられている。これに対して2つのモ
ータが使用される場合、有利には、第1モータが第1及
び第2スピンドルを駆動するために使用されて、第2モ
ータが第3スピンドルを駆動するために使用される。さ
らにこれに対して1つのモータが使用される場合には、
このモータは全てのスピンドルを回転させる。また、各
モータが伝動装置に接続されることにより、上記3つの
スピンドルはそれぞれ異なる速度で駆動される。しか
も、これらのスピンドルは、上述したようにスピンドル
軸線を中心として回転する。
【0031】本発明による装置は、さらに、クランプガ
イドローラと固定ガイドローラとを有している。これら
クランプガイド及び固定ガイドローラの目的は、上記中
央駆動リングと協働して、上記環状上側プラテンと環状
下側プラテンとの間のディスク箇所に各ディスク形ワー
クを摩擦によって保持することにある。その結果、ディ
スク形ワークは側方へずれずに回転する。
イドローラと固定ガイドローラとを有している。これら
クランプガイド及び固定ガイドローラの目的は、上記中
央駆動リングと協働して、上記環状上側プラテンと環状
下側プラテンとの間のディスク箇所に各ディスク形ワー
クを摩擦によって保持することにある。その結果、ディ
スク形ワークは側方へずれずに回転する。
【0032】このような装置は複数の固定ガイドローラ
を有しており、各固定ガイドローラはローラ支台に垂直
に結合されている。また、各固定ガイドローラは、回転
中のディスク形ワークと接触している場合に第1軸線を
中心として回転できる。各クランプガイドローラ及び各
固定ガイドローラは、ディスク形ワークの回転によって
このディスク形ワークとは逆方向に回転させられるので
ある。しかし、上記固定ガイドローラは、回転する以外
は定置に固定されている。
を有しており、各固定ガイドローラはローラ支台に垂直
に結合されている。また、各固定ガイドローラは、回転
中のディスク形ワークと接触している場合に第1軸線を
中心として回転できる。各クランプガイドローラ及び各
固定ガイドローラは、ディスク形ワークの回転によって
このディスク形ワークとは逆方向に回転させられるので
ある。しかし、上記固定ガイドローラは、回転する以外
は定置に固定されている。
【0033】また、上記装置は複数のローラ支台を有し
ている。そして、各ローラ支台が互いに隣合う2つのデ
ィスク形ワークの間に配置されているので、固定ガイド
ローラ及びクランプガイドローラは、ディスク形ワーク
に隣接したローラ支台にそれぞれ垂直に取付けられる。
また、このローラ支台の目的は、クランプガイドローラ
及び固定ガイドローラの取付け可能な安定した基板を提
供することにあり、かつクランプガイドローラをディス
ク形ワークへ近づく方向及びディスク形ワークから離れ
る方向に旋回させる手段を提供することにある。このよ
うな旋回時において、固定ガイドローラは第1軸線を中
心として回転する。この第1軸線は、ディスク形ワーク
へ近づく方向及びディスク形ワークから離れる方向で
の、ローラ支台全体の旋回軸線に等しい。さて、上述し
た旋回時に、固定ガイドローラは、第1軸線を中心とし
てわずかに回転しながらも定置に保たれており、クラン
プガイドローラは、ディスク形ワーク又はディスク箇所
から離れるように、又はそれらへ向かって、運動する。
この運動中に、ディスク形ワークがディスク箇所へ差込
まれるか、又はそこから取出される。例えばディスク形
ワークがディスク箇所へ差込まれると、ローラ支台が第
1軸線を中心として旋回して、クランプガイドローラを
ディスク形ワークに接触させる。
ている。そして、各ローラ支台が互いに隣合う2つのデ
ィスク形ワークの間に配置されているので、固定ガイド
ローラ及びクランプガイドローラは、ディスク形ワーク
に隣接したローラ支台にそれぞれ垂直に取付けられる。
また、このローラ支台の目的は、クランプガイドローラ
及び固定ガイドローラの取付け可能な安定した基板を提
供することにあり、かつクランプガイドローラをディス
ク形ワークへ近づく方向及びディスク形ワークから離れ
る方向に旋回させる手段を提供することにある。このよ
うな旋回時において、固定ガイドローラは第1軸線を中
心として回転する。この第1軸線は、ディスク形ワーク
へ近づく方向及びディスク形ワークから離れる方向で
の、ローラ支台全体の旋回軸線に等しい。さて、上述し
た旋回時に、固定ガイドローラは、第1軸線を中心とし
てわずかに回転しながらも定置に保たれており、クラン
プガイドローラは、ディスク形ワーク又はディスク箇所
から離れるように、又はそれらへ向かって、運動する。
この運動中に、ディスク形ワークがディスク箇所へ差込
まれるか、又はそこから取出される。例えばディスク形
ワークがディスク箇所へ差込まれると、ローラ支台が第
1軸線を中心として旋回して、クランプガイドローラを
ディスク形ワークに接触させる。
【0034】上記ローラ支台は、上記クランプガイドロ
ーラをディスク形ワークへ向かって又はディスク形ワー
クから離れるよう旋回させるために、自体公知の全ての
手段によって駆動される。しかし有利には、ニューマチ
ック・アクチュエータによってニューマチック式に旋回
させられる。ニューマチック・アクチュエータが第1軸
線を中心としたローラ支台の旋回のために使用される場
合、クランプガイドローラは、このクランプガイドロー
ラとディスク形ワークとをニューマチック式に接触させ
るために使用されるクランプ力に応じた、わずかな弾性
を与えられる。そして、クランプガイドローラ及びロー
ラ支台は、このような“弾性”によって第1軸線を中心
としてわずかに運動させられる。その結果、個々のクラ
ンプガイドローラと接触したディスク形ワークの円周部
に、わずかな変動が生じる。また、上記クランプ力は通
常0〜20lbsの範囲で変化する。
ーラをディスク形ワークへ向かって又はディスク形ワー
クから離れるよう旋回させるために、自体公知の全ての
手段によって駆動される。しかし有利には、ニューマチ
ック・アクチュエータによってニューマチック式に旋回
させられる。ニューマチック・アクチュエータが第1軸
線を中心としたローラ支台の旋回のために使用される場
合、クランプガイドローラは、このクランプガイドロー
ラとディスク形ワークとをニューマチック式に接触させ
るために使用されるクランプ力に応じた、わずかな弾性
を与えられる。そして、クランプガイドローラ及びロー
ラ支台は、このような“弾性”によって第1軸線を中心
としてわずかに運動させられる。その結果、個々のクラ
ンプガイドローラと接触したディスク形ワークの円周部
に、わずかな変動が生じる。また、上記クランプ力は通
常0〜20lbsの範囲で変化する。
【0035】環状上側プラテンと環状下側プラテンとの
間のディスク箇所にディスク形ワークをローディングす
るために、クランプガイドローラは、第1軸線を中心と
したローラ支台の旋回によって、中央駆動リングから離
れるように側方へ向かって運動させられる。その結果、
ディスク箇所にローディングされたディスク形ワーク
が、中央駆動リング及び固定ガイドローラに接触する。
次に、上記クランプガイドローラが、第1軸線を中心と
したローラ支台の旋回によって、ディスク形ワークに再
び接触するまで中央駆動リングへ近づくように、側方へ
向かって運動させられる。この結果、各ディスク形ワー
クが、複数のディスク箇所のうちの1箇所において、中
央駆動リングとクランプガイドローラと固定ガイドロー
ラとの摩擦によって環状上側プラテンと環状下側プラテ
ンとの間で保持される。
間のディスク箇所にディスク形ワークをローディングす
るために、クランプガイドローラは、第1軸線を中心と
したローラ支台の旋回によって、中央駆動リングから離
れるように側方へ向かって運動させられる。その結果、
ディスク箇所にローディングされたディスク形ワーク
が、中央駆動リング及び固定ガイドローラに接触する。
次に、上記クランプガイドローラが、第1軸線を中心と
したローラ支台の旋回によって、ディスク形ワークに再
び接触するまで中央駆動リングへ近づくように、側方へ
向かって運動させられる。この結果、各ディスク形ワー
クが、複数のディスク箇所のうちの1箇所において、中
央駆動リングとクランプガイドローラと固定ガイドロー
ラとの摩擦によって環状上側プラテンと環状下側プラテ
ンとの間で保持される。
【0036】上記複数の固定ガイドローラの各第1軸線
と複数のクランプガイドローラの各第2軸線とを通る線
を引けば、第3同心円が描かれる。この場合、クランプ
ガイドと固定ガイドローラとは第3同心円上で位置を交
換されていてもよい。その結果、固定ガイドローラとク
ランプガイドローラとの位置が逆になった同心円が、得
られる。
と複数のクランプガイドローラの各第2軸線とを通る線
を引けば、第3同心円が描かれる。この場合、クランプ
ガイドと固定ガイドローラとは第3同心円上で位置を交
換されていてもよい。その結果、固定ガイドローラとク
ランプガイドローラとの位置が逆になった同心円が、得
られる。
【0037】さらに、各ディスク形ワークが中央駆動リ
ングと固定ガイドローラとクランプガイドローラとに摩
擦接触するように、しかも、中央駆動リングとはその外
縁部における1ヶ所で接触するように、全てのディスク
形ワークは全てのディスク箇所に配置されている。ま
た、複数のディスク形ワークの各ディスク軸線Zを通る
線を引けば、第1同心円が描かれる。この場合、第1同
心円の直径は上記第2同心円の直径よりも大きく、かつ
上記第3同心円の直径よりも小さい。
ングと固定ガイドローラとクランプガイドローラとに摩
擦接触するように、しかも、中央駆動リングとはその外
縁部における1ヶ所で接触するように、全てのディスク
形ワークは全てのディスク箇所に配置されている。ま
た、複数のディスク形ワークの各ディスク軸線Zを通る
線を引けば、第1同心円が描かれる。この場合、第1同
心円の直径は上記第2同心円の直径よりも大きく、かつ
上記第3同心円の直径よりも小さい。
【0038】以上の説明によって、本発明の仕上げ装置
の重要な構成部材が明らかとなる。しかし、この仕上げ
装置の他の構成部材、即ち機械ケーシング、安全設備、
ケーシング内の精密な設備、電気接続部及び出力接続部
などは、省略されている。なぜなら、このような構成部
材は通常の技術において明らかなものであるからであ
る。
の重要な構成部材が明らかとなる。しかし、この仕上げ
装置の他の構成部材、即ち機械ケーシング、安全設備、
ケーシング内の精密な設備、電気接続部及び出力接続部
などは、省略されている。なぜなら、このような構成部
材は通常の技術において明らかなものであるからであ
る。
【0039】本発明の仕上げ装置は、現在は標準的な装
置によって付けられている半径方向パターン又はばらの
花ビラ形パターンよりも高度のデザインの円形パターン
をディスク形ワークに付けるために、製作される。とこ
ろで、円形パターンに良く似たパターンを付けられてい
るものとして、レコードがあげられる。レコードの表面
には極めて多くの同心円が形成されているのである。本
発明の装置においては、複数のディスク形ワークが同時
に研磨及び精密研磨されることにより、レコード表面と
類似したパターンを付けられる。
置によって付けられている半径方向パターン又はばらの
花ビラ形パターンよりも高度のデザインの円形パターン
をディスク形ワークに付けるために、製作される。とこ
ろで、円形パターンに良く似たパターンを付けられてい
るものとして、レコードがあげられる。レコードの表面
には極めて多くの同心円が形成されているのである。本
発明の装置においては、複数のディスク形ワークが同時
に研磨及び精密研磨されることにより、レコード表面と
類似したパターンを付けられる。
【0040】複数のディスク形ワークに円形パターンを
付けるために、まず、中央駆動リングを高速で回転させ
ることによって複数のディスク形ワークを回転させる。
この際、固定ガイドローラとクランプガイドローラと中
央駆動リングとの摩擦接触によって、回転するディスク
形ワークを安定させる。次に、環状上側プラテン及び環
状下側プラテンを異なる速度で回転させることによっ
て、ディスク形ワークを仕上げる。この際、ディスク形
ワークの表面及び裏面を、適当な圧力の砥石又は研磨パ
ッドと接触させる。しかし、環状上側プラテン及び環状
下側プラテンを極めて低速で回転させながら、ディスク
形ワークを高速で回転させると、各ディスク形ワークの
表面及び裏面には高品質の円形パターンを付けることが
できる。また、ディスク形ワークの最良の平面化、ロー
リング・オフ、表面仕上げ及び材料除去が、環状上側プ
ラテン及び環状下側プラテンとディスク形ワークとの種
々異なる速度の組合せによって行われる。さらに、この
他の重要な機械パラメータは、環状上側プラテン及び環
状下側プラテンの圧着圧力と、冷却媒体及びスラリーの
流量と、ローラ支台のニューマチック式な旋回に基づい
てクランプガイドローラによって及ぼされるクランプ力
とである。さて、複数のディスク形ワークに円形パター
ンを付けるために、各ディスク形ワークを各ディスク箇
所に差込み、固定ガイドローラとクランプガイドローラ
と中央駆動リングとに接触させる。それによって、差込
んだディスク形ワークを全てのディスク箇所に位置決め
する。この後に中央駆動リングを回転させて、それによ
り、ディスク形ワークを回転させる。その際、ディスク
形ワークは中央駆動リングよりも小さな直径を有してい
るので、中央駆動リングよりも速い速度で回転する。従
って、約12〜180RPMで回転可能な中央駆動リン
グが、研磨行程においては約10〜50RPMで、有利
には約20〜40RPMで、ディスク形ワークから所定
量の材料を除去するのに十分な時間だけ回転する。この
時間は、約30秒〜3分又はそれ以上である。中央駆動
リングのこのような回転と同時に、約6〜90RPMで
回転可能で、既にディスク形ワークの表面及び裏面に接
触している環状上側プラテン及び環状下側プラテンが、
回転する。これらの環状上側プラテン及び環状下側プラ
テンは、研磨行程において通常は約25〜90RPM
で、有利には約50〜90RPMで回転する。また、研
磨行程時には、潤滑剤、研磨剤及び洗浄液がディスク形
ワークのために使用されてもよい。
付けるために、まず、中央駆動リングを高速で回転させ
ることによって複数のディスク形ワークを回転させる。
この際、固定ガイドローラとクランプガイドローラと中
央駆動リングとの摩擦接触によって、回転するディスク
形ワークを安定させる。次に、環状上側プラテン及び環
状下側プラテンを異なる速度で回転させることによっ
て、ディスク形ワークを仕上げる。この際、ディスク形
ワークの表面及び裏面を、適当な圧力の砥石又は研磨パ
ッドと接触させる。しかし、環状上側プラテン及び環状
下側プラテンを極めて低速で回転させながら、ディスク
形ワークを高速で回転させると、各ディスク形ワークの
表面及び裏面には高品質の円形パターンを付けることが
できる。また、ディスク形ワークの最良の平面化、ロー
リング・オフ、表面仕上げ及び材料除去が、環状上側プ
ラテン及び環状下側プラテンとディスク形ワークとの種
々異なる速度の組合せによって行われる。さらに、この
他の重要な機械パラメータは、環状上側プラテン及び環
状下側プラテンの圧着圧力と、冷却媒体及びスラリーの
流量と、ローラ支台のニューマチック式な旋回に基づい
てクランプガイドローラによって及ぼされるクランプ力
とである。さて、複数のディスク形ワークに円形パター
ンを付けるために、各ディスク形ワークを各ディスク箇
所に差込み、固定ガイドローラとクランプガイドローラ
と中央駆動リングとに接触させる。それによって、差込
んだディスク形ワークを全てのディスク箇所に位置決め
する。この後に中央駆動リングを回転させて、それによ
り、ディスク形ワークを回転させる。その際、ディスク
形ワークは中央駆動リングよりも小さな直径を有してい
るので、中央駆動リングよりも速い速度で回転する。従
って、約12〜180RPMで回転可能な中央駆動リン
グが、研磨行程においては約10〜50RPMで、有利
には約20〜40RPMで、ディスク形ワークから所定
量の材料を除去するのに十分な時間だけ回転する。この
時間は、約30秒〜3分又はそれ以上である。中央駆動
リングのこのような回転と同時に、約6〜90RPMで
回転可能で、既にディスク形ワークの表面及び裏面に接
触している環状上側プラテン及び環状下側プラテンが、
回転する。これらの環状上側プラテン及び環状下側プラ
テンは、研磨行程において通常は約25〜90RPM
で、有利には約50〜90RPMで回転する。また、研
磨行程時には、潤滑剤、研磨剤及び洗浄液がディスク形
ワークのために使用されてもよい。
【0041】所期の量の材料をディスク形ワークから除
去してすぐに、円形パターンを付ける行程又は“精密研
磨”行程を開始する。この“精密研磨”行程中は、環状
上側プラテン及び環状下側プラテンをディスク形ワーク
に接触したままとする。しかし、中央駆動リングの回転
速度を約75〜180RPM又はそれ以上に、有利には
約135〜180RPM又はそれ以上に上げる。それに
よって、ディスク形ワークの回転速度を約800〜12
00RPM又はそれ以上に上げる。これと同時に、つま
りディスク形ワークを高速で回転させると同時に、精密
研磨行程中の環状上側プラテン及び環状下側プラテンの
回転速度を約2〜25RPM又はそれ以上に、有利には
約5〜20RPM又はそれ以上に下げる。このような精
密研磨行程によってディスク形ワークに円形パターンを
付け、さらに、ディスク形ワークの表面及び裏面に所期
のパターンを付けるまでの約30秒〜1分又はそれ以上
の時間だけ、この行程を継続させる。最後に、第1軸線
を中心とした、ディスク形ワークから離れる方向でのロ
ーラ支台の旋回によって、クランプガイドローラをディ
スク形ワークから離れるように側方へ向かって運動させ
る。その結果、複数のディスク形ワークをディスク箇所
から取出す。
去してすぐに、円形パターンを付ける行程又は“精密研
磨”行程を開始する。この“精密研磨”行程中は、環状
上側プラテン及び環状下側プラテンをディスク形ワーク
に接触したままとする。しかし、中央駆動リングの回転
速度を約75〜180RPM又はそれ以上に、有利には
約135〜180RPM又はそれ以上に上げる。それに
よって、ディスク形ワークの回転速度を約800〜12
00RPM又はそれ以上に上げる。これと同時に、つま
りディスク形ワークを高速で回転させると同時に、精密
研磨行程中の環状上側プラテン及び環状下側プラテンの
回転速度を約2〜25RPM又はそれ以上に、有利には
約5〜20RPM又はそれ以上に下げる。このような精
密研磨行程によってディスク形ワークに円形パターンを
付け、さらに、ディスク形ワークの表面及び裏面に所期
のパターンを付けるまでの約30秒〜1分又はそれ以上
の時間だけ、この行程を継続させる。最後に、第1軸線
を中心とした、ディスク形ワークから離れる方向でのロ
ーラ支台の旋回によって、クランプガイドローラをディ
スク形ワークから離れるように側方へ向かって運動させ
る。その結果、複数のディスク形ワークをディスク箇所
から取出す。
【0042】本発明の装置に設けられた、回転する種々
異なる部材のために所望される上記の回転速度は、本発
明の範囲を制限するものではない。従って、所期のパタ
ーンは、極めて低速で回転する環状上側プラテン及び環
状下側プラテンと中央駆動リングとによってディスク形
ワークに付けられてもよい。しかし、このような回転速
度により、仕上げ行程にかかる時間は不都合なほど長く
なってしまう。これとは反対に、環状上側プラテン及び
環状下側プラテンと中央駆動リングとが極めて速く回転
すると、それに応じて、仕上げ行程にかかる時間も短く
なる。行程時間の短縮を制限するただ1つの条件は、高
速モータと制御装置との能力である。
異なる部材のために所望される上記の回転速度は、本発
明の範囲を制限するものではない。従って、所期のパタ
ーンは、極めて低速で回転する環状上側プラテン及び環
状下側プラテンと中央駆動リングとによってディスク形
ワークに付けられてもよい。しかし、このような回転速
度により、仕上げ行程にかかる時間は不都合なほど長く
なってしまう。これとは反対に、環状上側プラテン及び
環状下側プラテンと中央駆動リングとが極めて速く回転
すると、それに応じて、仕上げ行程にかかる時間も短く
なる。行程時間の短縮を制限するただ1つの条件は、高
速モータと制御装置との能力である。
【0043】また、ディスク形ワークに円形パターンを
付けるために、環状上側プラテンと環状下側プラテンと
を同時に使用する必要はない。つまり、ディスク形ワー
クの表面だけに、又はディスク形ワークの裏面だけに円
形パターンを付けてもよく、もしくはディスク形ワーク
の表面及び裏面の両方に円形パターンを付けてもよいの
である。さらに、本発明による機械全体を自動化して、
機械のローディング、研磨、精密研磨及び機械のローデ
ィング解除を全て自動的に行うことができる。自動的な
機械においては、複数のディスク形ワークが同時にロー
ディングカセットにローディングされて、複数のディス
ク箇所に配置される。また、複数のクランプガイドロー
ラが同時に複数のディスク形ワークへ向かって旋回させ
られて、研磨及び精密研磨行程が自動的に制御される。
さらにまた、ローディング解除行程も同時に行われる。
つまり、複数のディスク形ワークを受容したカセットが
環状上側プラテン及び環状下側プラテンから同時に取外
される。
付けるために、環状上側プラテンと環状下側プラテンと
を同時に使用する必要はない。つまり、ディスク形ワー
クの表面だけに、又はディスク形ワークの裏面だけに円
形パターンを付けてもよく、もしくはディスク形ワーク
の表面及び裏面の両方に円形パターンを付けてもよいの
である。さらに、本発明による機械全体を自動化して、
機械のローディング、研磨、精密研磨及び機械のローデ
ィング解除を全て自動的に行うことができる。自動的な
機械においては、複数のディスク形ワークが同時にロー
ディングカセットにローディングされて、複数のディス
ク箇所に配置される。また、複数のクランプガイドロー
ラが同時に複数のディスク形ワークへ向かって旋回させ
られて、研磨及び精密研磨行程が自動的に制御される。
さらにまた、ローディング解除行程も同時に行われる。
つまり、複数のディスク形ワークを受容したカセットが
環状上側プラテン及び環状下側プラテンから同時に取外
される。
【0044】ところで、円形パターンは例えば20番の
アルミニウム合金製のディスク形ワークに付けられる。
この20番のアルミニウム合金製のディスク形ワーク
は、まず、仕上げ装置の中央駆動リングと接触したディ
スク箇所に配置される。また、各ディスク形ワークは、
このディスク箇所において固定ガイドローラとクランプ
ガイドローラとも接触している。次いで、中央駆動リン
グが30RPMの速度で回転する。これと同時に、環状
上側プラテン及び環状下側プラテンがディスクの表面及
び裏面とそれぞれ接触するように配置され、所定のディ
スク形ワークの厚さ約0,0495″を得るために、約
2分間、90RPMの速度で回転させられる。その後、
中央駆動リングの回転速度は135RPMへ上げられる
が、環状上側プラテン及び環状下側プラテンの回転速度
は約6〜10RPMへ下げられる。そして、精密研磨行
程が約45秒間行われ、最後に、ディスク形ワークが上
記仕上げ装置から取外される。
アルミニウム合金製のディスク形ワークに付けられる。
この20番のアルミニウム合金製のディスク形ワーク
は、まず、仕上げ装置の中央駆動リングと接触したディ
スク箇所に配置される。また、各ディスク形ワークは、
このディスク箇所において固定ガイドローラとクランプ
ガイドローラとも接触している。次いで、中央駆動リン
グが30RPMの速度で回転する。これと同時に、環状
上側プラテン及び環状下側プラテンがディスクの表面及
び裏面とそれぞれ接触するように配置され、所定のディ
スク形ワークの厚さ約0,0495″を得るために、約
2分間、90RPMの速度で回転させられる。その後、
中央駆動リングの回転速度は135RPMへ上げられる
が、環状上側プラテン及び環状下側プラテンの回転速度
は約6〜10RPMへ下げられる。そして、精密研磨行
程が約45秒間行われ、最後に、ディスク形ワークが上
記仕上げ装置から取外される。
【0045】上記アルミニウム合金製のディスク形ワー
クの分析によれば、このディスク形ワークの表面及び裏
面は、150〜200Raの表面仕上げを行われてい
る。また、このディスク形ワークの縁部は全く湾曲して
おらず、縁部のローリング・オフの鋭さは1600オン
グストローム以下である。これら2つの結果は、コンピ
ュータメーカーによって設定された品質上の作業基準範
囲においては申し分ない。
クの分析によれば、このディスク形ワークの表面及び裏
面は、150〜200Raの表面仕上げを行われてい
る。また、このディスク形ワークの縁部は全く湾曲して
おらず、縁部のローリング・オフの鋭さは1600オン
グストローム以下である。これら2つの結果は、コンピ
ュータメーカーによって設定された品質上の作業基準範
囲においては申し分ない。
【図1】本発明による仕上げ装置の平面図である。
【図2】本発明による仕上げ装置の側面図である。
【図3】従来の研磨装置によってディスク形ワークに付
けられるディスクパターンを示す図である。
けられるディスクパターンを示す図である。
【図4】従来の研磨装置によってディスク形ワークに付
けられる別のディスクパターンを示す図である。
けられる別のディスクパターンを示す図である。
【図5】本発明の仕上げ装置によってディスク形ワーク
に付けられるディスクパターンを示す図である。
に付けられるディスクパターンを示す図である。
【図6】本発明によるローラ支台の平面図である。
【図7】図6による線分4B−4Bに沿った、ローラ支
台の断面図である。
台の断面図である。
10 中央駆動リング 12 第3スピンドル 15 外縁部 20,22 環状上側プラテン 20′,20″ 砥石又は研磨パッド 23 環状下側プラテン 26 第2スピンドル 27 第1スピンドル 30 ディスク形ワーク 40 固定ガイドローラ 45 ローラ支台 50 クランプガイドローラ 70 メインケーシング 71 ピボット軸 72 ベースプレート 73 ピン 74 ピンヘッド 75 ローラ支台の底部 76 ローラ支台のケーシング 77 ローラ支台の軸 78 防塵カバー 79 ピボット軸受 80 ローラ支台の軸受 81 ニューマチックシリンダ
Claims (2)
- 【請求項1】 複数のディスク形ワークの研磨及び仕上
げ装置において、フレーム、精密研磨ユニット、第1モ
ータ及び第2モータが設けられており、精密研磨ユニッ
トが、環状下側プラテン及び環状上側プラテンと、中央
駆動リングと、複数の固定ガイドローラ及び複数のクラ
ンプガイドローラと、複数のローラ支台とを有してお
り、上記環状下側プラテンが第1スピンドルに垂直に結
合されており、上記環状上側プラテンが第2スピンドル
に垂直に結合されており、第1及び第2スピンドルが第
1モータによって回転させられており、環状上側プラテ
ン及び環状下側プラテンの各砥石又は研磨パッドが、上
記複数のディスク形ワークの各ディスク軸線の上方中央
に配置されており、これらディスク形ワークの各ディス
ク軸線が、第1同心円を規定するために円を成すように
並んでおり、上記中央駆動リングの外縁部が第3スピン
ドルに垂直に結合されており、かつ第2同心円を規定し
ており、第3スピンドルが第2モータによって回転させ
られており、上記複数の固定ガイドローラのうちの各固
定ガイドローラと上記複数のクランプガイドローラのう
ちの各クランプガイドローラとが、上記複数のローラ支
台のうちの各ローラ支台に垂直に結合されており、各固
定ガイドローラが第1軸線を中心として、各クランプガ
イドローラが第2軸線を中心としてそれぞれ回転可能で
あり、各ローラ支台が第1軸線を中心として旋回可能で
あり、クランプガイドローラ及び固定ガイドローラがデ
ィスク形ワークに隣接したローラ支台に垂直に取付けら
れるように、各ローラ支台が配置されており、複数の固
定ガイドローラと複数のクランプガイドローラとが第3
同心円を規定しており、上記第1同心円の直径が上記第
2同心円の直径より大きく、かつ上記第3同心円の直径
が上記第1同心円の直径より大きくなっており、中央駆
動リングと固定ガイドローラとクランプガイドローラと
の結合によって、ディスク形ワークが環状上側プラテン
と環状下側プラテンとの間のディスク箇所に摩擦されな
がら保持されることを特徴とする、ディスク形ワークに
円形パターンを付ける仕上げ装置。 - 【請求項2】 複数のディスク形ワークのための、フレ
ームと精密研磨ユニットを備えた研磨及び精密研磨装置
において、精密研磨ユニットが、環状下側プラテン及び
環状上側プラテンと、中央駆動リングと、複数のローラ
支台と、1つの固定ガイドローラ及び1つのクランプガ
イドローラとを有しており、上記環状下側プラテンが第
1スピンドルに垂直に結合されており、上記環状上側プ
ラテンが第2スピンドルに垂直に結合されており、上記
中央駆動リングの外縁部が第3スピンドルに垂直に結合
されており、上記固定ガイドローラ及び上記クランプガ
イドローラが、複数の固定ガイドローラ及び複数のクラ
ンプガイドローラを固定するための上記複数のローラ支
台のうちで1つのローラ支台に垂直に取付けられてお
り、中央駆動リングと固定ガイドローラとクランプガイ
ドローラとが、環状上側プラテンと環状下側プラテンと
の間のディスク形ワークに摩擦接触しており、上記第
1、第2及び第3スピンドルが、少なくとも1つのモー
タによって同一軸線を中心として回転させられているこ
とを特徴とする、ディスク形ワークに円形パターンを付
ける仕上げ装置。
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