JPH02121284A - 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、金属基板の一方の表面上に絶縁層を介して
導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板を
有する集積回路のコネクタ構造に関する。

［従来の技術］ 従来より、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し
、回路素子を固定した所の、所謂金属基板を有する集積
回路として、特公昭４６−１３２３４号公報に示される
技術が知られている。この従来技術に開示された集積回
路の製造方法においては、アルミニウム基板の少なくと
も一生面を陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム
薄層を形成する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵
抗体物質及び良導電体物質を選択的に付着形成して複数
個の回路素子を構成する工程と、良導電体を選択的に付
着して形成したリード部上にトランジスタ・ペレットを
固着する工程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁
性樹脂で封止する工程を有することを特徴としている。

このようにして形成された集積回路によれば、作動中に
おいて抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速やか
に、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化が
可能となるものである。

［発明が解決しようとする課題］ 以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、例えば、車載用として採用することが考
えられる。しかしながら、このような集積回路を実際に
車載用として用いる場合には、その小型・低コストであ
る利点を活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続
する必要が生じる。ここで、接続機器としてのコネクタ
を用いる場合には、このコネクタに備えられた複数の接
続ピンと、回路上の複数の接続端子とを、半田付けによ
り、互いに固着した状態で、電気的に接続しなければな
らない。しかしながら、このような集積回路と接続され
る接続ピンの数は多く、せまい範囲に集中しているので
、その接続動作が面倒であり、作業性が悪い問題点が指
摘されている。

この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を
貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集
積回路のコネクタ構造において、これに接続されるコネ
クタの多数の接続ピンと容易に、且つ、確実に対応する
接続端子に接続することの出来るコネクタ構造を提供す
る事である。

［課題を解決するための手段］ 上述した問題点を解決し、目的を達成するため、この発
明に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造は
、金属基板の一方の表面上に絶縁層を介して導電箔を貼
着し、回路素子を固定した所の、金属基板な有する集積
回路のコネクタ構造において、金属基板の一方の表面上
に取り付けられたコネクタハウジングと、このコネクタ
ハウジングに貫通した状態で取り付けられた複数の接続
ピンと、前記金属基板に形成され、各接続ピンの一端が
各々挿通される複数の透孔と、各透孔の内周面及び他方
の表面における透孔の近傍部分を連続した状態で覆うよ
う配設された絶縁層部分と、各透孔から各々を挿通して
金属基板の他方の表面側に取り出された接続ピンの一端
部と、前記導電箔の対応する端部とを互いに固着すると
共に電気的に接続するハンダ部とを具備する事を特徴と
している。

［作用］ 以上のように構成される金属基板を有する集積回路のコ
ネクタ構造は、コネクタハウジングに貫通した状態で取
り付けられた接続ピンの一端を、金属基板に形成された
透孔内を挿通して、金属基板のコネクタハウジングが設
けられていない他方の面側に取り出し、この取り出され
た一端部と、導電箔の対応する端部とを互いにハンダ部
を介して固着すると共に電気的に接続するようにしてい
る。このようにして、接続ピンは、コネクタハウジング
は回路素子が配設されていない金属基板の他方の表面側
で、接続されることにより、この接続作業は、容易に、
且つ、確実に行なわれることになる。

［実施例］ 以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例の構成を添付図面を参照して、
詳細に説明する。

第１図には、この一実施例において用いられる集積回路
ｌＯが示されている。この集積回路１０は、独立した車
載用機能部品として構成されているものであり、具体的
には、例えば、エンジン制御ユニットとしての機能を独
立して有する集積回路として構成されている。

この集積回路１０は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、この
発明の特徴となる接続機器としての雄型コネクタ１２が
一体的に取り付けられている。この雄型コネクタ１２に
関しては後に詳述するが、通常使用されている形式の雌
型コネクタ１４が接続されるよう構成されている。

ここで、この集積回路ｌＯは、第２図乃至第３Ｂ図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板１６ａ、１
６ｂと、両回路基板１６ａ、１６ｂを所定間隔だけ離間
すると共に、側面を閉塞するための側板１８と、これら
両回路基板１６ａ、１６ｂと側板１８とを一体的に固定
する枠体２０とから構成されている。

具体的には、両回路基板１６ａ、１６ｂには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なＩＣチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板１６ａ、１６ｂは、第４Ａ図
に示すように、１枚の共通基板２２を２枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。

即ち、この共通基板２２は、第４Ｂ図に示すように、導
電性材料、例えばアルミニウム等の金属から形成された
基板本体２２ａと、この基板本体２２ａ上に前面に渡っ
て貼着された絶縁Ｊｉ２２ｂと、この絶縁層２２ｂ上に
、所定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導
電箔２２ｃと、この導電箔２２ｃ上に固着され、電気的
に接続された回路素子２２ｄとから形成されている。

この共通基板２２には、第４Ａ図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部２２ｅが
予め形成されている。ここで、開口部２２ｅを境として
左右画部分の回路網は、この開口部２２ｅを渡って設け
られたフレキシブル基板２２ｆを介して、互いに接続さ
れている。

そして、この開口部２２ｅの上下両端縁を含む上下両端
縁（符合Ｘ及びＹで示す領域）を切り取ることにより、
上述した一対の回路基板１６ａ、１６ｂが形成されるよ
う設定されている。

また、上述した側板１８は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。

この側板１８の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板１６ａ、１６ｂの３方の縁部な受けるための
段部１８ａ、１８ｂが夫々形成されている。

ここで、各回路基板１６ａ、１６ｂは、第３Ａ図に示す
ように、対応する段部１８ａ、１８ｂに、シールラバー
２６を介して嵌入されている。

このシールラバー２６を介設することにより、これらの
間から、ケース内に朋埃が侵入することが防止されてい
る。

一方、上述した枠体２０は、第２図に示すように、側板
１８により閉塞される側面を上下から挾持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体２０
は、側板１８と対向する本体２０ａと、この本体２０ａ
の上下両端から、所定距離（具体的には、上下各回路基
板１６ａ。

１６ｂの開放されていない３方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離）だけ内方に延出したフランジ部２０ｂ、２
０ｃとから一体に形成されている。

この枠体２０は、第３Ｂ図に示すように一側板１８の上
下両段部１８ａ、１８ｂに夫々嵌入された上下両回路基
板１６ａ、１６ｂを、上下から挟持することにより、ケ
ースが一体的に構成されるよう形成されている。尚、図
示するように、上下両回路基板１６ａ、１６ｂの回路素
子２２ｄを互いに接続するフレキシブル回路基板２２ｆ
は、側板１８の他端部分１８ｃよりも内方に位置するよ
う設定されている。

このように枠体２０が形成されているので、間に側板１
８を介在した状態で、両回路基板１６ａ、１６ｂは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。即ち、この一実施例においては、集積
回路１０は、このようにケース状に形成されると共に、
この回路ケースの上下両面を、回路基板１６ａ、１６ｂ
から直接に規定されることになる。この結果、両回路基
板１６ａ、１６ｂを、別途用意したケース内に収納する
場合と比較して、小型・軽量化が達成されることになる
。

次に、このように構成されたケース状の集積回路１０を
、車両の被制御部分と接続するための接続機器としての
コネクタ構造を、第５図を参照して説明する。

この接続機器は、ケース状の集積回路１０の一端開口部
に、一体内に形成された状態で取り付けられた雄型コネ
クタ１２と、この雄型コネクタ１２に着脱自在に接続さ
れる雌型コネクタ１４とからＪＡ１成されている。

先ず、上述したケース状の集積回路１０の一端開口部に
は、この開口部を閉塞する隔壁２８が取り付けられてい
る。そして、下方の回路基板１６ａは、この隔壁２８が
設けられた部分よりも更に前方に延出するよう形成され
ている。ここで、この集積回路１０に入力される信号の
種類及びこれから出力される信号の種類は多数に及ぶた
め、上述した接続端子２２ｇ、２２ｈの数は多数に設定
されている。

そして、この一実施例においては、このような多数の接
続端子２２ｇ、２２ｈを効率的に狭い範囲に配設するた
め、下方の回路基板１６ａの外方端部の上面、即ち、隔
壁２８よりも前方に延出する部分であって、回路素子２
２ｄが配設された面と同じ側の一方の面上に、横二列状
に配列するよう設定されている。ここで、後方列の接続
端子を符合２２ｇで示し、前方列の接続端子を符合２２
ｈで示している。

また、この一実施例においては、このように狭い範囲に
多数の接続端子２２ｇ、２２ｈを配設し、各々に対応す
る接続ピン２４を確実に固着するために、これら接続端
子２２ｇ、２２ｈには、後述する雄型コネクタ１２の複
数の接続ピン２４が、回路素子２２ｄが配設されていな
い側の面からハンダ付けにより夫々固着されると共に、
電気的に接続されている。

詳細には、この雄型コネクタ１２は、上述した下方の回
路基板１６ａの延出部分上に固着されたコネクタハウジ
ング３０と、このコネクタハウジング３０に上下に対を
なして離間した状態で、これの延出方向に複数対形成さ
れた透孔３０ａ３０ｂ（ここで、上方列の透孔を符合３
０ａで示し、下方列の透孔な符合３０ｂで示す。）と、
各透孔３０ａ、３０ｂを貫通した状態で取り付けられた
所の、上述した接続ピン２４とから構成されている。

また、上述したような透孔３０ａ、３０ｂの上下の配列
状態のため、第６図に示すように、横二列状に配設され
た接続ピン２４は、後方列の接続端子２２ｇに接続され
るものが、上方の透孔３０ａに貫通され、前方列の接続
端子２２ｈに接続されるものは、下方の透孔３０ｂに貫
通されるよう設定されている。

一方、接続ピン２４を対応する接続端子２２ｇ、２２ｈ
に固着するために、各接続端子２２ｇ、２２ｈには、接
続ピン２４の端部が挿通される貫通孔３２が回路基板１
６ａを厚さ方向に貫通した状態で形成されている。そし
て、この貫通孔３２の内周面及び回路素子２２ｄが配設
された側とは反対側の他方の面上における周縁部は、第
７図に示すように、絶縁層２２ｂが延出した状態で配設
されている。換言すれば、各貫通孔３２の周囲は、絶縁
層２２ｂの延出部分により、金属製の基板本体２２ａか
ら絶縁された状態に設定されている。

更に、各貫通孔３２の周縁部まで延出している絶縁層２
２ｂ上には、各々に接続される接続ピン２４に対応する
接続端子２２ｇ、２２ｈを構成する導電箔２２ｃの部分
が、この絶縁層２２ｂの延出範囲内で延出するように貼
着されている。ここで、このように導電箔２２ｃが貫通
孔３２の内周面を含めた状態で貼着された状態で、この
貫通孔３２の直径は、ここに挿通される接続ピン２４の
直径よりも僅かに大きな値に設定されている。

尚、第７図に示すように対応する接続端子２２ｇ、２２
ｈの貫通孔３２に挿通された接続ピン２４の端部は、回
路基板１６ａの他方の面側から、即ち、図中下方からハ
ンダ部３４を介してのハンダ付けにより、固着されると
共に、電気的に接続されている。ここで、このハンダ付
けされる部分３４は、他方の面側に延出した導電箔２２
ｃの部分内に収まるように設定されている。

以上詳述したように、この一実施例においては、各接続
ピン２４を対応する接続端子２２ｇ。

２２ｈに固着・接続するに際して、これら接続ピン２４
が配設された側とは反対側に位置する回路基板１６ａの
他方の面上において、この回路基板１６ａを貫通孔３２
を通して挿通された接続ピン２４の端部な、ハンダ付け
するように設定されている。このようにして、この一実
施例によれば、例え、接続端子２２ｇ、２２ｈの数が多
くとも、面倒無く、確実に、接続ピン２４を対応する接
続端子２２ｇ、２２ｈに接続することが可能となり、作
業性が大幅に向上する。

尚、この一実施例においては、これら接続ピン２４の上
下離間距離β及び左右の配設ピッチｐは、従来より用い
られているピン配列の仕様に基づいて規定されている。

この結果、このようにケース状の集積回路１０に一体的
に取着・形成された雄型コネクタ１２に接続される雌型
コネクタ１４は、従来より通常使用されているタイプが
採用され得ることになり、経済性が向上する。

また、この一実施例においては、上述した隔壁２８を備
えるように、この集積回路１０は構成されているので、
集積回路ＩＯの内部が外部から遮断され、回路素子２２
ｄが塵埃から汚染されることが防止される。更に、この
隔壁２８を備えるため、ケース状の集積回路ｌＯ自体の
剛性が増し、強度が担保されることになる。

ここで、従来より用いられているタイプの雄型コネクタ
は重く、大型であり、この一実施例においては、これを
採用することなく、この小型・軽量化されたケース状の
集積回路１０に対応して、専用の雄型コネクタ１２を集
積回路１０の一部を利用して形成している。従って、こ
の一実施例によれば、上述した集積回路ｌＯの小型・軽
量化を損なうことが確実に防止されることになる。

また、この一実施例においては、雄型コネクタ１２のコ
ネクタハウジング３０を、上下の両回路基板１６ａ、１
６ｂの一部な前用した状態で利用している。この結果、
これら回路基板１６ａ。

１６ｂは、導電性を有する基板本体２２ａを備えている
ので、このコネクタハウジング３０の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、接続ピン２４から無用な電波が
混入される虞が確実に防止され、回路素子２２ｄは電磁
波障害を受は難くなる。

更に、この一実施例の集積回路１０は、上下両面を一対
の回路基板１６ａ、１６ｂから規定するように構成され
ている。この結果、この一実施例によれば、集積回路１
０の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されるこ
とになる。

また更に、この一実施例においては、各々回路基板１６
ａ、１６ｂが、導電性のアルミニウム製の基板本体２２
ａと、この基板本体２２ａ上に貼着された絶縁層２２ｂ
と、この絶縁層２２ｂ上に所定の回路パターンで貼着さ
れた導電箔２２ｃとを備えるように形成されている。こ
の結果、種々の回路素子２２ｄから発生する熱は、この
アルミニウム製の基板本体２２ａを放熱板として利用し
て、放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設け
る必要が無くなり、大幅な小型化が達成されることにな
る。

更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体２２ａを有す
る一対の回路基板１６ａ、１６ｂから夫々構成している
ので、これら回路基板１６ａ、１６ｂを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース状の集積回路１０の内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子２２ｄは電磁波障害を受は
難くなる。

この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない、以下に、この発明の種々
の実施例及び種々の変形例を説明する。尚、以下に述べ
る種々の変形例及び他の実施例において、上述した一実
施例の構成と同一部分には、同一符合を付して、その説
明を省略する。

例えば、上述した一実施例においては、集積回路１０と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、４輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。

また、上述した一実施例においては、貫通孔３２の内周
面の全面に渡って、接続端子２２ｇ。

２２ｈを規定する導電箔２２ｃが延出するように説明し
たが、これに限定されることなく、他方の面から付着さ
れたハンダ部３４が、実質的に貫通孔３２内を通って到
達する範囲であれば、貫通孔３２の内周面の一部に延出
する状態で配設しても良い。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明に係わる金属回路基板を
有する集積回路のコネクタ構造は、金属基板の一方の表
面上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素子を固定
した所の、金属基板を有する集積回路のコネクタ構造に
おいて、金属基板の一方の表面上に取り付けられたコネ
クタハウジングと、このコネクタハウジングに貫通した
状態で取り付けられた複数の接続ピンと、前記金属基板
に形成され、各接続ピンの一端が各々挿通される複数の
透孔と、各透孔の内周面及び他方の表面における透孔の
近傍部分を連続した状態で覆うよう配設された絶縁層部
分と、各透孔から各々を挿通して金属基板の他方の表面
側に取り出された接続ピンの一端部と、前記導電箔の対
応する端部とを互いに固着すると共に電気的に接続する
ハンダ部とを具備する事を特徴としている。

従って、この発明によれば、金属基板上に絶縁層を介し
て導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造において、これに接続
されるコネクタの多数の接続ピンと容易に、且つ、確実
に対応する接続端子に接続することの出来る、金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造が提供される事になる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例の構成を示す斜視図； 第２図は第１図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
： 第３Ａ図は第１図におけるＡ−Ａ線に沿って切断して示
す断面図； 第３Ｂ図は第１図におけるＢ−Ｂ線に沿って切断して示
す断面図 第４Ａ図は共通基板の構成を示す平面図第４Ｂ図は共通
基板の構成を示す断面図第５図は集積回路に取り付けら
れる雄型コネクタの構成を示す断面図 第６図はこの一実施例のコネクタ構造における接続ピン
と接続端子との接続態様を示す斜視図：そして、 第７図はコネクタ構造におけるハンダ付は状態を示す断
面図である。 図中、１０・・・集積回路、１２・・・雄型コネクタ、
１４ａ　；　１４ｂ−雌型コネクタ、１６ａ；１６ｂ・
・・回路基板、１８・・・側根、１８ａ；１８ｂ・・・
段部、１８ｃ・・・他端部、２０・・・枠体、２０ａ・
・・本体、２０ｂ　；　２０ｃ・・・フランジ部、２２
・・・共通基板、２２ａ・・・基板本体、２２ｂ・・・
絶縁層、２２ｃ・・・導電箔、２２ｄ・・・回路素子、
２２ｅ・・・開口部、２２ｆ・・・フレキシブル回路基
板、２２ｇ；２２ｈ・・・接続端子、２４・・・接続ピ
ン、２６・・・シールラバー、２８・・・隔壁、３０・
・・コネクタハウジング、３０ａ　：　３０ｂ・・・透
孔、３２・・・貫通孔、３４・・・ハンダ部である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属基板の一方の表面上に絶縁層を介して導電箔を貼
   着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集積
   回路のコネクタ構造において、金属基板の一方の表面上
   に取り付けられたコネクタハウジングと、 このコネクタハウジングに貫通した状態で取り付けられ
   た複数の接続ピンと、 前記金属基板に形成され、各接続ピンの一端が各々挿通
   される複数の透孔と、 各透孔の内周面及び他方の表面における透孔の近傍部分
   を連続した状態で覆うよう配設された絶縁層部分と、 各透孔から各々を挿通して金属基板の他方の表面側に取
   り出された接続ピンの一端部と、前記導電箔の対応する
   端部とを互いに固着すると共に電気的に接続するハンダ
   部とを具備する事を特徴とする金属基板を有する集積回
   路のコネクタ構造。