JPH02121284A - 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 - Google Patents
金属基板を有する集積回路のコネクタ構造Info
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- JPH02121284A JPH02121284A JP63273303A JP27330388A JPH02121284A JP H02121284 A JPH02121284 A JP H02121284A JP 63273303 A JP63273303 A JP 63273303A JP 27330388 A JP27330388 A JP 27330388A JP H02121284 A JPH02121284 A JP H02121284A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、金属基板の一方の表面上に絶縁層を介して
導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板を
有する集積回路のコネクタ構造に関する。
導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板を
有する集積回路のコネクタ構造に関する。
[従来の技術]
従来より、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を貼着し
、回路素子を固定した所の、所謂金属基板を有する集積
回路として、特公昭46−13234号公報に示される
技術が知られている。この従来技術に開示された集積回
路の製造方法においては、アルミニウム基板の少なくと
も一生面を陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム
薄層を形成する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵
抗体物質及び良導電体物質を選択的に付着形成して複数
個の回路素子を構成する工程と、良導電体を選択的に付
着して形成したリード部上にトランジスタ・ペレットを
固着する工程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁
性樹脂で封止する工程を有することを特徴としている。
、回路素子を固定した所の、所謂金属基板を有する集積
回路として、特公昭46−13234号公報に示される
技術が知られている。この従来技術に開示された集積回
路の製造方法においては、アルミニウム基板の少なくと
も一生面を陽極酸化して該基板表面に酸化アルミニウム
薄層を形成する工程と、該酸化アルミニウム薄層上に抵
抗体物質及び良導電体物質を選択的に付着形成して複数
個の回路素子を構成する工程と、良導電体を選択的に付
着して形成したリード部上にトランジスタ・ペレットを
固着する工程と、少なくとも前記回路素子の全てを絶縁
性樹脂で封止する工程を有することを特徴としている。
このようにして形成された集積回路によれば、作動中に
おいて抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速やか
に、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化が
可能となるものである。
おいて抵抗体やトランジスタ等から発生する熱を速やか
に、且つ、効果的に放熱して出力回路等の集積回路化が
可能となるものである。
[発明が解決しようとする課題]
以上のように形成される集積回路は、その小型・低コス
トの観点から、例えば、車載用として採用することが考
えられる。しかしながら、このような集積回路を実際に
車載用として用いる場合には、その小型・低コストであ
る利点を活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続
する必要が生じる。ここで、接続機器としてのコネクタ
を用いる場合には、このコネクタに備えられた複数の接
続ピンと、回路上の複数の接続端子とを、半田付けによ
り、互いに固着した状態で、電気的に接続しなければな
らない。しかしながら、このような集積回路と接続され
る接続ピンの数は多く、せまい範囲に集中しているので
、その接続動作が面倒であり、作業性が悪い問題点が指
摘されている。
トの観点から、例えば、車載用として採用することが考
えられる。しかしながら、このような集積回路を実際に
車載用として用いる場合には、その小型・低コストであ
る利点を活用しつつ、車両の他の制御部分と確実に接続
する必要が生じる。ここで、接続機器としてのコネクタ
を用いる場合には、このコネクタに備えられた複数の接
続ピンと、回路上の複数の接続端子とを、半田付けによ
り、互いに固着した状態で、電気的に接続しなければな
らない。しかしながら、このような集積回路と接続され
る接続ピンの数は多く、せまい範囲に集中しているので
、その接続動作が面倒であり、作業性が悪い問題点が指
摘されている。
この発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、こ
の発明の目的は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を
貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集
積回路のコネクタ構造において、これに接続されるコネ
クタの多数の接続ピンと容易に、且つ、確実に対応する
接続端子に接続することの出来るコネクタ構造を提供す
る事である。
の発明の目的は、金属基板上に絶縁層を介して導電箔を
貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集
積回路のコネクタ構造において、これに接続されるコネ
クタの多数の接続ピンと容易に、且つ、確実に対応する
接続端子に接続することの出来るコネクタ構造を提供す
る事である。
[課題を解決するための手段]
上述した問題点を解決し、目的を達成するため、この発
明に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造は
、金属基板の一方の表面上に絶縁層を介して導電箔を貼
着し、回路素子を固定した所の、金属基板な有する集積
回路のコネクタ構造において、金属基板の一方の表面上
に取り付けられたコネクタハウジングと、このコネクタ
ハウジングに貫通した状態で取り付けられた複数の接続
ピンと、前記金属基板に形成され、各接続ピンの一端が
各々挿通される複数の透孔と、各透孔の内周面及び他方
の表面における透孔の近傍部分を連続した状態で覆うよ
う配設された絶縁層部分と、各透孔から各々を挿通して
金属基板の他方の表面側に取り出された接続ピンの一端
部と、前記導電箔の対応する端部とを互いに固着すると
共に電気的に接続するハンダ部とを具備する事を特徴と
している。
明に係わる金属基板を有する集積回路のコネクタ構造は
、金属基板の一方の表面上に絶縁層を介して導電箔を貼
着し、回路素子を固定した所の、金属基板な有する集積
回路のコネクタ構造において、金属基板の一方の表面上
に取り付けられたコネクタハウジングと、このコネクタ
ハウジングに貫通した状態で取り付けられた複数の接続
ピンと、前記金属基板に形成され、各接続ピンの一端が
各々挿通される複数の透孔と、各透孔の内周面及び他方
の表面における透孔の近傍部分を連続した状態で覆うよ
う配設された絶縁層部分と、各透孔から各々を挿通して
金属基板の他方の表面側に取り出された接続ピンの一端
部と、前記導電箔の対応する端部とを互いに固着すると
共に電気的に接続するハンダ部とを具備する事を特徴と
している。
[作用]
以上のように構成される金属基板を有する集積回路のコ
ネクタ構造は、コネクタハウジングに貫通した状態で取
り付けられた接続ピンの一端を、金属基板に形成された
透孔内を挿通して、金属基板のコネクタハウジングが設
けられていない他方の面側に取り出し、この取り出され
た一端部と、導電箔の対応する端部とを互いにハンダ部
を介して固着すると共に電気的に接続するようにしてい
る。このようにして、接続ピンは、コネクタハウジング
は回路素子が配設されていない金属基板の他方の表面側
で、接続されることにより、この接続作業は、容易に、
且つ、確実に行なわれることになる。
ネクタ構造は、コネクタハウジングに貫通した状態で取
り付けられた接続ピンの一端を、金属基板に形成された
透孔内を挿通して、金属基板のコネクタハウジングが設
けられていない他方の面側に取り出し、この取り出され
た一端部と、導電箔の対応する端部とを互いにハンダ部
を介して固着すると共に電気的に接続するようにしてい
る。このようにして、接続ピンは、コネクタハウジング
は回路素子が配設されていない金属基板の他方の表面側
で、接続されることにより、この接続作業は、容易に、
且つ、確実に行なわれることになる。
[実施例]
以下に、この発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例の構成を添付図面を参照して、
詳細に説明する。
コネクタ構造の一実施例の構成を添付図面を参照して、
詳細に説明する。
第1図には、この一実施例において用いられる集積回路
lOが示されている。この集積回路10は、独立した車
載用機能部品として構成されているものであり、具体的
には、例えば、エンジン制御ユニットとしての機能を独
立して有する集積回路として構成されている。
lOが示されている。この集積回路10は、独立した車
載用機能部品として構成されているものであり、具体的
には、例えば、エンジン制御ユニットとしての機能を独
立して有する集積回路として構成されている。
この集積回路10は、図示するように、内部を閉塞され
た箱型のケースとして形成されており、一端には、この
発明の特徴となる接続機器としての雄型コネクタ12が
一体的に取り付けられている。この雄型コネクタ12に
関しては後に詳述するが、通常使用されている形式の雌
型コネクタ14が接続されるよう構成されている。
た箱型のケースとして形成されており、一端には、この
発明の特徴となる接続機器としての雄型コネクタ12が
一体的に取り付けられている。この雄型コネクタ12に
関しては後に詳述するが、通常使用されている形式の雌
型コネクタ14が接続されるよう構成されている。
ここで、この集積回路lOは、第2図乃至第3B図に示
すように、上下に離間された一対の回路基板16a、1
6bと、両回路基板16a、16bを所定間隔だけ離間
すると共に、側面を閉塞するための側板18と、これら
両回路基板16a、16bと側板18とを一体的に固定
する枠体20とから構成されている。
すように、上下に離間された一対の回路基板16a、1
6bと、両回路基板16a、16bを所定間隔だけ離間
すると共に、側面を閉塞するための側板18と、これら
両回路基板16a、16bと側板18とを一体的に固定
する枠体20とから構成されている。
具体的には、両回路基板16a、16bには、エンジン
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なICチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板16a、16bは、第4A図
に示すように、1枚の共通基板22を2枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。
制御ユニットとしての機能を発揮するに必要なICチッ
プ、抵抗体、コンデンサ等の回路素子が取り付けられて
いる。ここで、両回路基板16a、16bは、第4A図
に示すように、1枚の共通基板22を2枚に分割するこ
とにより形成されるよう設定されている。
即ち、この共通基板22は、第4B図に示すように、導
電性材料、例えばアルミニウム等の金属から形成された
基板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡っ
て貼着された絶縁Ji22bと、この絶縁層22b上に
、所定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導
電箔22cと、この導電箔22c上に固着され、電気的
に接続された回路素子22dとから形成されている。
電性材料、例えばアルミニウム等の金属から形成された
基板本体22aと、この基板本体22a上に前面に渡っ
て貼着された絶縁Ji22bと、この絶縁層22b上に
、所定の回路パターンで形成され、回路網を規定する導
電箔22cと、この導電箔22c上に固着され、電気的
に接続された回路素子22dとから形成されている。
この共通基板22には、第4A図に示すように、その図
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが
予め形成されている。ここで、開口部22eを境として
左右画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設け
られたフレキシブル基板22fを介して、互いに接続さ
れている。
示中央部に、上下方向に沿って延出する開口部22eが
予め形成されている。ここで、開口部22eを境として
左右画部分の回路網は、この開口部22eを渡って設け
られたフレキシブル基板22fを介して、互いに接続さ
れている。
そして、この開口部22eの上下両端縁を含む上下両端
縁(符合X及びYで示す領域)を切り取ることにより、
上述した一対の回路基板16a、16bが形成されるよ
う設定されている。
縁(符合X及びYで示す領域)を切り取ることにより、
上述した一対の回路基板16a、16bが形成されるよ
う設定されている。
また、上述した側板18は、−側が開放された上面コの
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。
字状に形成されており、この開放された側部がケースの
一端となるよう設定されている。
この側板18の上下両端面における内側縁には、対応す
る回路基板16a、16bの3方の縁部な受けるための
段部18a、18bが夫々形成されている。
る回路基板16a、16bの3方の縁部な受けるための
段部18a、18bが夫々形成されている。
ここで、各回路基板16a、16bは、第3A図に示す
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。
ように、対応する段部18a、18bに、シールラバー
26を介して嵌入されている。
このシールラバー26を介設することにより、これらの
間から、ケース内に朋埃が侵入することが防止されてい
る。
間から、ケース内に朋埃が侵入することが防止されてい
る。
一方、上述した枠体20は、第2図に示すように、側板
18により閉塞される側面を上下から挾持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体20
は、側板18と対向する本体20aと、この本体20a
の上下両端から、所定距離(具体的には、上下各回路基
板16a。
18により閉塞される側面を上下から挾持するようにし
て取り囲むように形成されている。即ち、この枠体20
は、側板18と対向する本体20aと、この本体20a
の上下両端から、所定距離(具体的には、上下各回路基
板16a。
16bの開放されていない3方の縁部を夫々挟持するに
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。
充分な距離)だけ内方に延出したフランジ部20b、2
0cとから一体に形成されている。
この枠体20は、第3B図に示すように一側板18の上
下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下両回路基
板16a、16bを、上下から挟持することにより、ケ
ースが一体的に構成されるよう形成されている。尚、図
示するように、上下両回路基板16a、16bの回路素
子22dを互いに接続するフレキシブル回路基板22f
は、側板18の他端部分18cよりも内方に位置するよ
う設定されている。
下両段部18a、18bに夫々嵌入された上下両回路基
板16a、16bを、上下から挟持することにより、ケ
ースが一体的に構成されるよう形成されている。尚、図
示するように、上下両回路基板16a、16bの回路素
子22dを互いに接続するフレキシブル回路基板22f
は、側板18の他端部分18cよりも内方に位置するよ
う設定されている。
このように枠体20が形成されているので、間に側板1
8を介在した状態で、両回路基板16a、16bは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。即ち、この一実施例においては、集積
回路10は、このようにケース状に形成されると共に、
この回路ケースの上下両面を、回路基板16a、16b
から直接に規定されることになる。この結果、両回路基
板16a、16bを、別途用意したケース内に収納する
場合と比較して、小型・軽量化が達成されることになる
。
8を介在した状態で、両回路基板16a、16bは、上
下に所定距離離間しつつ、組み立てられた状態を維持さ
れることになる。即ち、この一実施例においては、集積
回路10は、このようにケース状に形成されると共に、
この回路ケースの上下両面を、回路基板16a、16b
から直接に規定されることになる。この結果、両回路基
板16a、16bを、別途用意したケース内に収納する
場合と比較して、小型・軽量化が達成されることになる
。
次に、このように構成されたケース状の集積回路10を
、車両の被制御部分と接続するための接続機器としての
コネクタ構造を、第5図を参照して説明する。
、車両の被制御部分と接続するための接続機器としての
コネクタ構造を、第5図を参照して説明する。
この接続機器は、ケース状の集積回路10の一端開口部
に、一体内に形成された状態で取り付けられた雄型コネ
クタ12と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続さ
れる雌型コネクタ14とからJA1成されている。
に、一体内に形成された状態で取り付けられた雄型コネ
クタ12と、この雄型コネクタ12に着脱自在に接続さ
れる雌型コネクタ14とからJA1成されている。
先ず、上述したケース状の集積回路10の一端開口部に
は、この開口部を閉塞する隔壁28が取り付けられてい
る。そして、下方の回路基板16aは、この隔壁28が
設けられた部分よりも更に前方に延出するよう形成され
ている。ここで、この集積回路10に入力される信号の
種類及びこれから出力される信号の種類は多数に及ぶた
め、上述した接続端子22g、22hの数は多数に設定
されている。
は、この開口部を閉塞する隔壁28が取り付けられてい
る。そして、下方の回路基板16aは、この隔壁28が
設けられた部分よりも更に前方に延出するよう形成され
ている。ここで、この集積回路10に入力される信号の
種類及びこれから出力される信号の種類は多数に及ぶた
め、上述した接続端子22g、22hの数は多数に設定
されている。
そして、この一実施例においては、このような多数の接
続端子22g、22hを効率的に狭い範囲に配設するた
め、下方の回路基板16aの外方端部の上面、即ち、隔
壁28よりも前方に延出する部分であって、回路素子2
2dが配設された面と同じ側の一方の面上に、横二列状
に配列するよう設定されている。ここで、後方列の接続
端子を符合22gで示し、前方列の接続端子を符合22
hで示している。
続端子22g、22hを効率的に狭い範囲に配設するた
め、下方の回路基板16aの外方端部の上面、即ち、隔
壁28よりも前方に延出する部分であって、回路素子2
2dが配設された面と同じ側の一方の面上に、横二列状
に配列するよう設定されている。ここで、後方列の接続
端子を符合22gで示し、前方列の接続端子を符合22
hで示している。
また、この一実施例においては、このように狭い範囲に
多数の接続端子22g、22hを配設し、各々に対応す
る接続ピン24を確実に固着するために、これら接続端
子22g、22hには、後述する雄型コネクタ12の複
数の接続ピン24が、回路素子22dが配設されていな
い側の面からハンダ付けにより夫々固着されると共に、
電気的に接続されている。
多数の接続端子22g、22hを配設し、各々に対応す
る接続ピン24を確実に固着するために、これら接続端
子22g、22hには、後述する雄型コネクタ12の複
数の接続ピン24が、回路素子22dが配設されていな
い側の面からハンダ付けにより夫々固着されると共に、
電気的に接続されている。
詳細には、この雄型コネクタ12は、上述した下方の回
路基板16aの延出部分上に固着されたコネクタハウジ
ング30と、このコネクタハウジング30に上下に対を
なして離間した状態で、これの延出方向に複数対形成さ
れた透孔30a30b(ここで、上方列の透孔を符合3
0aで示し、下方列の透孔な符合30bで示す。)と、
各透孔30a、30bを貫通した状態で取り付けられた
所の、上述した接続ピン24とから構成されている。
路基板16aの延出部分上に固着されたコネクタハウジ
ング30と、このコネクタハウジング30に上下に対を
なして離間した状態で、これの延出方向に複数対形成さ
れた透孔30a30b(ここで、上方列の透孔を符合3
0aで示し、下方列の透孔な符合30bで示す。)と、
各透孔30a、30bを貫通した状態で取り付けられた
所の、上述した接続ピン24とから構成されている。
また、上述したような透孔30a、30bの上下の配列
状態のため、第6図に示すように、横二列状に配設され
た接続ピン24は、後方列の接続端子22gに接続され
るものが、上方の透孔30aに貫通され、前方列の接続
端子22hに接続されるものは、下方の透孔30bに貫
通されるよう設定されている。
状態のため、第6図に示すように、横二列状に配設され
た接続ピン24は、後方列の接続端子22gに接続され
るものが、上方の透孔30aに貫通され、前方列の接続
端子22hに接続されるものは、下方の透孔30bに貫
通されるよう設定されている。
一方、接続ピン24を対応する接続端子22g、22h
に固着するために、各接続端子22g、22hには、接
続ピン24の端部が挿通される貫通孔32が回路基板1
6aを厚さ方向に貫通した状態で形成されている。そし
て、この貫通孔32の内周面及び回路素子22dが配設
された側とは反対側の他方の面上における周縁部は、第
7図に示すように、絶縁層22bが延出した状態で配設
されている。換言すれば、各貫通孔32の周囲は、絶縁
層22bの延出部分により、金属製の基板本体22aか
ら絶縁された状態に設定されている。
に固着するために、各接続端子22g、22hには、接
続ピン24の端部が挿通される貫通孔32が回路基板1
6aを厚さ方向に貫通した状態で形成されている。そし
て、この貫通孔32の内周面及び回路素子22dが配設
された側とは反対側の他方の面上における周縁部は、第
7図に示すように、絶縁層22bが延出した状態で配設
されている。換言すれば、各貫通孔32の周囲は、絶縁
層22bの延出部分により、金属製の基板本体22aか
ら絶縁された状態に設定されている。
更に、各貫通孔32の周縁部まで延出している絶縁層2
2b上には、各々に接続される接続ピン24に対応する
接続端子22g、22hを構成する導電箔22cの部分
が、この絶縁層22bの延出範囲内で延出するように貼
着されている。ここで、このように導電箔22cが貫通
孔32の内周面を含めた状態で貼着された状態で、この
貫通孔32の直径は、ここに挿通される接続ピン24の
直径よりも僅かに大きな値に設定されている。
2b上には、各々に接続される接続ピン24に対応する
接続端子22g、22hを構成する導電箔22cの部分
が、この絶縁層22bの延出範囲内で延出するように貼
着されている。ここで、このように導電箔22cが貫通
孔32の内周面を含めた状態で貼着された状態で、この
貫通孔32の直径は、ここに挿通される接続ピン24の
直径よりも僅かに大きな値に設定されている。
尚、第7図に示すように対応する接続端子22g、22
hの貫通孔32に挿通された接続ピン24の端部は、回
路基板16aの他方の面側から、即ち、図中下方からハ
ンダ部34を介してのハンダ付けにより、固着されると
共に、電気的に接続されている。ここで、このハンダ付
けされる部分34は、他方の面側に延出した導電箔22
cの部分内に収まるように設定されている。
hの貫通孔32に挿通された接続ピン24の端部は、回
路基板16aの他方の面側から、即ち、図中下方からハ
ンダ部34を介してのハンダ付けにより、固着されると
共に、電気的に接続されている。ここで、このハンダ付
けされる部分34は、他方の面側に延出した導電箔22
cの部分内に収まるように設定されている。
以上詳述したように、この一実施例においては、各接続
ピン24を対応する接続端子22g。
ピン24を対応する接続端子22g。
22hに固着・接続するに際して、これら接続ピン24
が配設された側とは反対側に位置する回路基板16aの
他方の面上において、この回路基板16aを貫通孔32
を通して挿通された接続ピン24の端部な、ハンダ付け
するように設定されている。このようにして、この一実
施例によれば、例え、接続端子22g、22hの数が多
くとも、面倒無く、確実に、接続ピン24を対応する接
続端子22g、22hに接続することが可能となり、作
業性が大幅に向上する。
が配設された側とは反対側に位置する回路基板16aの
他方の面上において、この回路基板16aを貫通孔32
を通して挿通された接続ピン24の端部な、ハンダ付け
するように設定されている。このようにして、この一実
施例によれば、例え、接続端子22g、22hの数が多
くとも、面倒無く、確実に、接続ピン24を対応する接
続端子22g、22hに接続することが可能となり、作
業性が大幅に向上する。
尚、この一実施例においては、これら接続ピン24の上
下離間距離β及び左右の配設ピッチpは、従来より用い
られているピン配列の仕様に基づいて規定されている。
下離間距離β及び左右の配設ピッチpは、従来より用い
られているピン配列の仕様に基づいて規定されている。
この結果、このようにケース状の集積回路10に一体的
に取着・形成された雄型コネクタ12に接続される雌型
コネクタ14は、従来より通常使用されているタイプが
採用され得ることになり、経済性が向上する。
に取着・形成された雄型コネクタ12に接続される雌型
コネクタ14は、従来より通常使用されているタイプが
採用され得ることになり、経済性が向上する。
また、この一実施例においては、上述した隔壁28を備
えるように、この集積回路10は構成されているので、
集積回路IOの内部が外部から遮断され、回路素子22
dが塵埃から汚染されることが防止される。更に、この
隔壁28を備えるため、ケース状の集積回路lO自体の
剛性が増し、強度が担保されることになる。
えるように、この集積回路10は構成されているので、
集積回路IOの内部が外部から遮断され、回路素子22
dが塵埃から汚染されることが防止される。更に、この
隔壁28を備えるため、ケース状の集積回路lO自体の
剛性が増し、強度が担保されることになる。
ここで、従来より用いられているタイプの雄型コネクタ
は重く、大型であり、この一実施例においては、これを
採用することなく、この小型・軽量化されたケース状の
集積回路10に対応して、専用の雄型コネクタ12を集
積回路10の一部を利用して形成している。従って、こ
の一実施例によれば、上述した集積回路lOの小型・軽
量化を損なうことが確実に防止されることになる。
は重く、大型であり、この一実施例においては、これを
採用することなく、この小型・軽量化されたケース状の
集積回路10に対応して、専用の雄型コネクタ12を集
積回路10の一部を利用して形成している。従って、こ
の一実施例によれば、上述した集積回路lOの小型・軽
量化を損なうことが確実に防止されることになる。
また、この一実施例においては、雄型コネクタ12のコ
ネクタハウジング30を、上下の両回路基板16a、1
6bの一部な前用した状態で利用している。この結果、
これら回路基板16a。
ネクタハウジング30を、上下の両回路基板16a、1
6bの一部な前用した状態で利用している。この結果、
これら回路基板16a。
16bは、導電性を有する基板本体22aを備えている
ので、このコネクタハウジング30の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、接続ピン24から無用な電波が
混入される虞が確実に防止され、回路素子22dは電磁
波障害を受は難くなる。
ので、このコネクタハウジング30の内部空間は、実質
的に電磁シールドされ、接続ピン24から無用な電波が
混入される虞が確実に防止され、回路素子22dは電磁
波障害を受は難くなる。
更に、この一実施例の集積回路10は、上下両面を一対
の回路基板16a、16bから規定するように構成され
ている。この結果、この一実施例によれば、集積回路1
0の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されるこ
とになる。
の回路基板16a、16bから規定するように構成され
ている。この結果、この一実施例によれば、集積回路1
0の部品点数が削減され、小型・低廉価が達成されるこ
とになる。
また更に、この一実施例においては、各々回路基板16
a、16bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22
aと、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22b
と、この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼着さ
れた導電箔22cとを備えるように形成されている。こ
の結果、種々の回路素子22dから発生する熱は、この
アルミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用し
て、放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設け
る必要が無くなり、大幅な小型化が達成されることにな
る。
a、16bが、導電性のアルミニウム製の基板本体22
aと、この基板本体22a上に貼着された絶縁層22b
と、この絶縁層22b上に所定の回路パターンで貼着さ
れた導電箔22cとを備えるように形成されている。こ
の結果、種々の回路素子22dから発生する熱は、この
アルミニウム製の基板本体22aを放熱板として利用し
て、放熱することが出来るため、別途、放熱部材を設け
る必要が無くなり、大幅な小型化が達成されることにな
る。
更に、この一実施例においては、上述したように、ケー
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを有す
る一対の回路基板16a、16bから夫々構成している
ので、これら回路基板16a、16bを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース状の集積回路10の内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障害を受は
難くなる。
スの上下両面をアルミニウム製の基板本体22aを有す
る一対の回路基板16a、16bから夫々構成している
ので、これら回路基板16a、16bを、電磁シールド
部材として利用することが出来るものである。この結果
、このケース状の集積回路10の内部空間は、実質的に
電磁シールドされ、回路素子22dは電磁波障害を受は
難くなる。
この発明は、上述した一実施例の構成に限定されること
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない、以下に、この発明の種々
の実施例及び種々の変形例を説明する。尚、以下に述べ
る種々の変形例及び他の実施例において、上述した一実
施例の構成と同一部分には、同一符合を付して、その説
明を省略する。
なく、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能
であることは言うまでもない、以下に、この発明の種々
の実施例及び種々の変形例を説明する。尚、以下に述べ
る種々の変形例及び他の実施例において、上述した一実
施例の構成と同一部分には、同一符合を付して、その説
明を省略する。
例えば、上述した一実施例においては、集積回路10と
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。
して、エンジン制御ユニットとして機能するよう説明し
たが、これに限定されることなく、例えば、自動車速制
御装置、4輪操舵における制御装置、自動変速制御装置
等の各々の機能部品として作動するように構成され得る
ものである。
また、上述した一実施例においては、貫通孔32の内周
面の全面に渡って、接続端子22g。
面の全面に渡って、接続端子22g。
22hを規定する導電箔22cが延出するように説明し
たが、これに限定されることなく、他方の面から付着さ
れたハンダ部34が、実質的に貫通孔32内を通って到
達する範囲であれば、貫通孔32の内周面の一部に延出
する状態で配設しても良い。
たが、これに限定されることなく、他方の面から付着さ
れたハンダ部34が、実質的に貫通孔32内を通って到
達する範囲であれば、貫通孔32の内周面の一部に延出
する状態で配設しても良い。
[発明の効果]
以上詳述したように、この発明に係わる金属回路基板を
有する集積回路のコネクタ構造は、金属基板の一方の表
面上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素子を固定
した所の、金属基板を有する集積回路のコネクタ構造に
おいて、金属基板の一方の表面上に取り付けられたコネ
クタハウジングと、このコネクタハウジングに貫通した
状態で取り付けられた複数の接続ピンと、前記金属基板
に形成され、各接続ピンの一端が各々挿通される複数の
透孔と、各透孔の内周面及び他方の表面における透孔の
近傍部分を連続した状態で覆うよう配設された絶縁層部
分と、各透孔から各々を挿通して金属基板の他方の表面
側に取り出された接続ピンの一端部と、前記導電箔の対
応する端部とを互いに固着すると共に電気的に接続する
ハンダ部とを具備する事を特徴としている。
有する集積回路のコネクタ構造は、金属基板の一方の表
面上に絶縁層を介して導電箔を貼着し、回路素子を固定
した所の、金属基板を有する集積回路のコネクタ構造に
おいて、金属基板の一方の表面上に取り付けられたコネ
クタハウジングと、このコネクタハウジングに貫通した
状態で取り付けられた複数の接続ピンと、前記金属基板
に形成され、各接続ピンの一端が各々挿通される複数の
透孔と、各透孔の内周面及び他方の表面における透孔の
近傍部分を連続した状態で覆うよう配設された絶縁層部
分と、各透孔から各々を挿通して金属基板の他方の表面
側に取り出された接続ピンの一端部と、前記導電箔の対
応する端部とを互いに固着すると共に電気的に接続する
ハンダ部とを具備する事を特徴としている。
従って、この発明によれば、金属基板上に絶縁層を介し
て導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造において、これに接続
されるコネクタの多数の接続ピンと容易に、且つ、確実
に対応する接続端子に接続することの出来る、金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造が提供される事になる
。
て導電箔を貼着し、回路素子を固定した所の、金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造において、これに接続
されるコネクタの多数の接続ピンと容易に、且つ、確実
に対応する接続端子に接続することの出来る、金属基板
を有する集積回路のコネクタ構造が提供される事になる
。
第1図はこの発明に係わる金属基板を有する集積回路の
コネクタ構造の一実施例の構成を示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
: 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図; 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図 第4A図は共通基板の構成を示す平面図第4B図は共通
基板の構成を示す断面図第5図は集積回路に取り付けら
れる雄型コネクタの構成を示す断面図 第6図はこの一実施例のコネクタ構造における接続ピン
と接続端子との接続態様を示す斜視図:そして、 第7図はコネクタ構造におけるハンダ付は状態を示す断
面図である。 図中、10・・・集積回路、12・・・雄型コネクタ、
14a ; 14b−雌型コネクタ、16a;16b・
・・回路基板、18・・・側根、18a;18b・・・
段部、18c・・・他端部、20・・・枠体、20a・
・・本体、20b ; 20c・・・フランジ部、22
・・・共通基板、22a・・・基板本体、22b・・・
絶縁層、22c・・・導電箔、22d・・・回路素子、
22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル回路基
板、22g;22h・・・接続端子、24・・・接続ピ
ン、26・・・シールラバー、28・・・隔壁、30・
・・コネクタハウジング、30a : 30b・・・透
孔、32・・・貫通孔、34・・・ハンダ部である。
コネクタ構造の一実施例の構成を示す斜視図; 第2図は第1図に示す集積回路の構成を示す分解斜視図
: 第3A図は第1図におけるA−A線に沿って切断して示
す断面図; 第3B図は第1図におけるB−B線に沿って切断して示
す断面図 第4A図は共通基板の構成を示す平面図第4B図は共通
基板の構成を示す断面図第5図は集積回路に取り付けら
れる雄型コネクタの構成を示す断面図 第6図はこの一実施例のコネクタ構造における接続ピン
と接続端子との接続態様を示す斜視図:そして、 第7図はコネクタ構造におけるハンダ付は状態を示す断
面図である。 図中、10・・・集積回路、12・・・雄型コネクタ、
14a ; 14b−雌型コネクタ、16a;16b・
・・回路基板、18・・・側根、18a;18b・・・
段部、18c・・・他端部、20・・・枠体、20a・
・・本体、20b ; 20c・・・フランジ部、22
・・・共通基板、22a・・・基板本体、22b・・・
絶縁層、22c・・・導電箔、22d・・・回路素子、
22e・・・開口部、22f・・・フレキシブル回路基
板、22g;22h・・・接続端子、24・・・接続ピ
ン、26・・・シールラバー、28・・・隔壁、30・
・・コネクタハウジング、30a : 30b・・・透
孔、32・・・貫通孔、34・・・ハンダ部である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属基板の一方の表面上に絶縁層を介して導電箔を貼
着し、回路素子を固定した所の、金属基板を有する集積
回路のコネクタ構造において、金属基板の一方の表面上
に取り付けられたコネクタハウジングと、 このコネクタハウジングに貫通した状態で取り付けられ
た複数の接続ピンと、 前記金属基板に形成され、各接続ピンの一端が各々挿通
される複数の透孔と、 各透孔の内周面及び他方の表面における透孔の近傍部分
を連続した状態で覆うよう配設された絶縁層部分と、 各透孔から各々を挿通して金属基板の他方の表面側に取
り出された接続ピンの一端部と、前記導電箔の対応する
端部とを互いに固着すると共に電気的に接続するハンダ
部とを具備する事を特徴とする金属基板を有する集積回
路のコネクタ構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63273303A JPH02121284A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63273303A JPH02121284A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02121284A true JPH02121284A (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17525984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63273303A Pending JPH02121284A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 金属基板を有する集積回路のコネクタ構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02121284A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50133490A (ja) * | 1974-04-10 | 1975-10-22 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP63273303A patent/JPH02121284A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50133490A (ja) * | 1974-04-10 | 1975-10-22 |
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