JPH03297618A - デイスク基盤成形金型 - Google Patents

デイスク基盤成形金型

Info

Publication number
JPH03297618A
JPH03297618A JP10075690A JP10075690A JPH03297618A JP H03297618 A JPH03297618 A JP H03297618A JP 10075690 A JP10075690 A JP 10075690A JP 10075690 A JP10075690 A JP 10075690A JP H03297618 A JPH03297618 A JP H03297618A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
disk
movable mold
air
movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10075690A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Kakishita
修 垣下
Masahiro Kimura
昌弘 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Priority to JP10075690A priority Critical patent/JPH03297618A/ja
Publication of JPH03297618A publication Critical patent/JPH03297618A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/43Removing or ejecting moulded articles using fluid under pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、コンピュータの外部メモリ等に用いる磁気デ
ィスクの基盤を製造するのに用いる成形金型に関する。
(従来技術) 一般に削性の磁気ディスク基盤にはアルミ合金が用いら
れているが、近年デスクトップパソコン、ラップトツブ
パソコン等の普及に伴いディスクの小型化・軽量化が急
速に進んでおり、軽量な合成樹脂にて磁気ディスク基盤
を射出成形する技術が開発されている。
合成樹脂製磁気ディスク基盤を高精度で成形しようとし
た場合、鏡面仕上げされた金型の型面の中に溶融した樹
脂を射出して成形するが、冷却した後ディスクを確実に
、ディスクにそりやうねりが生じないよう取り出す必要
がある。
そのために、ディスクを金型から突き出す手段と、ディ
スクと金型の間に空気を入れてディスクの離脱を容易に
するエアブロ−が用いられている。
従来の金型の一例を第2図に示す断面図によって説明す
ると、金型は固定型1と可動型2とからなり、その間に
円盤状のキャビティ3を形成する。
固定型1および可動型2のキャビティ面は鏡面に仕上げ
られている。
そして固定型1には貫通孔11を形成して、この貫通孔
11に軸心方向に所定距離移動可能にスプルーブツシュ
4が挿入されている。そしてこのスプルーブツシュ4を
通じてキャビティ3内に樹脂材料を射出する。
スプルーブツシュ4は、第1スリーブ101を介して貫
通孔11に挿入されており、この第1スリーブ101と
固定型1との間には隙間が形成され、ここから清浄な空
気が送ってエアブロ−し、型開き時ディスクを確実に可
動型に取らせる働きをする。
一方、可動型2には、前記貫通孔11と同心的に貫通孔
21が形成されており、この貫通孔21には前記スプル
ーブツシュ4と同軸にゲートカットピン5がやはり軸心
方向に移動可能に挿入されている。
可動型2とゲートカットピン5の間には、軸心方向に所
定距離移動可能となった第2スリーブ2゜1を有し、デ
ィスクを可動型2から突き出すとともに、第2スリーブ
201と可動型2の間に隙間を形成して、ディスクを離
脱させる際にディスクの裏側に清浄な空気を送り込んで
エアブロ−するようになっている。
このように、固定型1の隙間からディスクの背後に空気
を供給して負圧による吸着を防ぐことにより、型開き時
にはディスクを可動型2側にとらせ、次いで可動型2の
隙間から空気を入れながら第2スリーブ部材201でデ
ィスクを突き出して取り出している。
(発明が解決しようとする課題) しかし、この装置においては、次の様な問題点がある。
(1)固定型1および可動型2とスリーブ101,20
1とが別部品になり、かつエアブロ−を行うべく型とス
リーブ間に隙間を作ることが必要であるため、型を組み
上げた際に型とスリーブ間に傾きを生じてしまう。
(2)スリーブは温調出来ないため、周囲からの伝熱に
より温度が決るが、円周方向で均一にならないため温度
分布が発生し、熱膨張の差からスリブ高さに傾きを生じ
てしまう。
スリーブはディスクの中央孔周囲のクランプ部に対応す
るが、型とスリーブ間に傾きがあると、ディスクをドラ
イブにクランプした際記録面が傾いて取り付けられるこ
とになり、3000〜36o o rpIIlにて高速
回転すると、あたかもディスクがうねっているかの様な
様相を呈することになる。
(課題を解決するための手段) 本発明はディスクの記録面とクランプ部とに傾きのない
ディスクを製造することができ、しかもディスクの取出
しに支障のない金型を提供するものであって、従来のス
リーブと金型とが一体構造となった固定型および可動型
を用い、ディスクの突き出しおよびエアブロ−を行うた
めに、各型の貫通孔のわずかに外周側にエアブロ−孔を
設けてその孔内に突き出しピンを配したものである。
以下、本発明を図面に基いて詳細に説明する。
第1図は、本発明金型の一例の断面図であって、固定型
1と可動型2との間にキャビティ3を形成しである。
固定型1は固定盤12に固着され、固定型1と固定盤1
2とを貫通してキャビティ3と同心に貫通孔11を設け
て、その貫通孔11にスプルーブツシュ4が装着しであ
る。
可動型2は、固定第1部材22および固定第2部材23
を介して可動盤(図示せず)に固着されている。
可動型2の中心部には、貫通孔21を設け、前記スプル
ーブツシュ4と同軸にゲートカットピン5を装着しであ
る。このゲートカットピン5をスプルーブツシュ4側に
所定量突き出すことによりキャビティ3内で成形された
ディスク成形品の中央孔が打抜かれ、打抜き部分と製品
部分とに分断される。
このように本発明における固定型1と可動型2には、別
体のスリーブを介することなく直接スプルーブツシュ4
およびゲートカットピン5が装着されているので、各々
のキャビティ面は連続した鏡面になり、記録面とクラン
プ部との間に傾きのないディスク基板を成形することが
できる。
そしてエアブロ−手段として、固定型1および可動型2
の貫通孔のわずかに外周側に、エアブロ−孔61.62
を穿設し、配管81.82から清浄な空気を送り込むよ
うになっている。エアブロ−孔61.62の位置は、デ
ィスク基盤のクランプ部、またはクランプ部と記録面と
の間のデッドスペースの位置に対応する。このエアブロ
−孔は、各型に3個以上設けるのが好ましい。
そしてディスク突き出し手段として、可動型2のエアブ
ロ−孔62内に突き出しピン7を配しである。
突き出しピン7は、常時はエアブロ−孔62がら突出し
ない状態になっているが、ディスクの離脱時には、成形
機のエジェクタの作用を受けて摺動する可動板9により
、キャビティ面から所定量突出してディスクを突き出す
本発明金型を使用すると、ディスク基盤の成形後、固定
型1側の配管81からエアブロ−孔61を通じてエアブ
ロ−を行い、型開き時にディスクを確実に可動型2にと
らせ、次いで可動型2側の配管82からエアブロ−孔6
2を通してエアブロ−を行うとともに、突き出しピン7
を作動させてディスクを可動型2から離脱させることが
できる。
(発明の効果) 本発明金型は、固定型および可動型に設けたエアブロ−
孔と、可動型に設けた突き出しピンにより、ディスクの
記録面に悪影響を与えることなく円滑にディスク基盤の
取り出しを行うことができるとともに、記録面とクラン
プ部との間に傾きのない平坦なディスク基盤を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のディスク基盤成形金型の一例の断面図
、第2図は従来のディスク基盤成形金型の一例の断面図
。 1・・・固定型  11・・・貫通孔 2・・・可動型  21・・・貫通孔 4・・・スプルーブツシュ 5・・・ゲートカットピン 61.62・・・エアブロ−孔 7・・・突き出しピン 第 1 図 特開平3 297618 (4) 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 固定型と可動型とでキャビティを形成し、固定型の中心
    に設けた貫通孔にスプルーブツシユを装着し、可動型の
    中心に設けた貫通孔にはゲートカットピンを装着したデ
    ィスク基盤成形金型において、固定型および可動型の貫
    通孔のわずかに外周側に、キャビティに開口するエアブ
    ロー孔を設け、可動型に設けたエアブロー孔の中にキャ
    ビティ面から突出可能となった突き出しピンを配したこ
    とを特徴とする合成樹脂製ディスク基盤成形金型。
JP10075690A 1990-04-17 1990-04-17 デイスク基盤成形金型 Pending JPH03297618A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10075690A JPH03297618A (ja) 1990-04-17 1990-04-17 デイスク基盤成形金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10075690A JPH03297618A (ja) 1990-04-17 1990-04-17 デイスク基盤成形金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03297618A true JPH03297618A (ja) 1991-12-27

Family

ID=14282364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10075690A Pending JPH03297618A (ja) 1990-04-17 1990-04-17 デイスク基盤成形金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03297618A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105345965A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 苏州市金翔钛设备有限公司 一种带气管的脱模机构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105345965A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 苏州市金翔钛设备有限公司 一种带气管的脱模机构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3153116B2 (ja) 貼り合わせディスク用基板の成形用金型
JP2824486B2 (ja) 光ディスク等用成型装置
US5593710A (en) Mold capable of changing a set position of a stamper plate
JPH05237886A (ja) 射出成形品取出し方法及び装置
JP3224347B2 (ja) ディスク基板成形用型
JPH03297618A (ja) デイスク基盤成形金型
JPH09295319A (ja) ディスク基板の成形用金型
JP3329122B2 (ja) 複数個取り金型装置
JP2630606B2 (ja) 光ディスク等用成型装置
JPH02128808A (ja) 光ディスク基板成形用金型
JPH05200791A (ja) ディスク基盤成形金型
JP3383387B2 (ja) 光ディスク用基板及びこの光ディスク用基板の成形用金型
JP2003145586A (ja) 数個取り射出成形システム
JP2003291178A (ja) 成形用金型装置
JPH0751300B2 (ja) プリフォーマット入り光ディスク基板の成形方法およびそれに用いる金型
JPH04290715A (ja) 光情報記録媒体用基板の射出成形金型
JP3929294B2 (ja) 光ディスク基板の製造方法
JPS58151223A (ja) 光デイスク基板の製造法及び成形金型
JPH09314563A (ja) 円盤状記録媒体基板の成形用金型装置
JP3524604B2 (ja) ディスク成形金型
JP2683742B2 (ja) 光ディスク等用成型装置
WO2002051608A1 (fr) Dispositif de moulage metallique pour le formage d'un disque optique
JPH0825434A (ja) ディスク用基板の成形方法
JPH0375333B2 (ja)
JPH09117937A (ja) ディスク成形金型