JPH0825434A - ディスク用基板の成形方法 - Google Patents
ディスク用基板の成形方法Info
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- JPH0825434A JPH0825434A JP16804994A JP16804994A JPH0825434A JP H0825434 A JPH0825434 A JP H0825434A JP 16804994 A JP16804994 A JP 16804994A JP 16804994 A JP16804994 A JP 16804994A JP H0825434 A JPH0825434 A JP H0825434A
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- Japan
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- stamper
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板成形時にピットずれや二重転写を防止し
た成形方法を提供する。 【構成】 金型の型開きと同時から０．２秒までの間に
スタンパー側の金型から離型用エアーを吹出し、該エア
ー吹出し後０．１〜０．７秒後にスタンパーが取り付け
られていない側の金型から離型用エアーを吹出す。
た成形方法を提供する。 【構成】 金型の型開きと同時から０．２秒までの間に
スタンパー側の金型から離型用エアーを吹出し、該エア
ー吹出し後０．１〜０．７秒後にスタンパーが取り付け
られていない側の金型から離型用エアーを吹出す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク用基板の成
形方法に係わり、特に、基板成形時におけるピットずれ
や２重転写等を防止した光ディスク用基板の成形方法に
関する。
形方法に係わり、特に、基板成形時におけるピットずれ
や２重転写等を防止した光ディスク用基板の成形方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に樹脂
基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）が用い
られている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ，ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に樹脂
基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）が用い
られている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固定金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
光ディスク用基板では、射出成形時にスタンパーのプリ
フォーマット情報のピットのずれやピットの２重転写が
発生するという問題があった。これらのピットずれや２
重転写は光ディスク（追記型、書換え可能型）において
ＩＤエラーの原因となる。また、ゾーン記録フォーマッ
トの光ディスクの場合には、ゾーンの変りめにおいて、
ピットずれや２重転写は記録領域に発生するためバース
トエラーの原因となるといった問題があった。
光ディスク用基板では、射出成形時にスタンパーのプリ
フォーマット情報のピットのずれやピットの２重転写が
発生するという問題があった。これらのピットずれや２
重転写は光ディスク（追記型、書換え可能型）において
ＩＤエラーの原因となる。また、ゾーン記録フォーマッ
トの光ディスクの場合には、ゾーンの変りめにおいて、
ピットずれや２重転写は記録領域に発生するためバース
トエラーの原因となるといった問題があった。
【０００５】本発明者等は基板成形時におけるこのよう
な問題点につき、鋭意検討した結果、離型ムラやピット
ずれ及び２重転写はピットや案内溝を転写するスタンパ
ーからの基板の離型性が不均一であることに起因してい
ることが判明した。この基板の離型性を改善する方法と
して （１）スタンパーのピット深さ、ピット形状の制御 （２）樹脂に添加する離型剤の種類、添加量の選択 （３）金型への基板離型エアーの吹き込み制御（特開平
６−８０１８） 等が知られているが、いずれも満足しえる方法とは言え
ない。特に、成形開始当初には、離型ムラやピットずれ
等の発生のない状態、即ち、基板の離型性が良好であっ
て、成形回数の増加と共に、基板の離型性が徐徐に悪化
して離型ムラやピットずれ等が発生することが多いこと
が判明した。本発明の目的は、基板成形時における離型
ムラ、ピットずれ及び２重転写の発生を長時間に渡って
著しく制御できる光ディスク用基板の成形方法を提供す
ることにある。
な問題点につき、鋭意検討した結果、離型ムラやピット
ずれ及び２重転写はピットや案内溝を転写するスタンパ
ーからの基板の離型性が不均一であることに起因してい
ることが判明した。この基板の離型性を改善する方法と
して （１）スタンパーのピット深さ、ピット形状の制御 （２）樹脂に添加する離型剤の種類、添加量の選択 （３）金型への基板離型エアーの吹き込み制御（特開平
６−８０１８） 等が知られているが、いずれも満足しえる方法とは言え
ない。特に、成形開始当初には、離型ムラやピットずれ
等の発生のない状態、即ち、基板の離型性が良好であっ
て、成形回数の増加と共に、基板の離型性が徐徐に悪化
して離型ムラやピットずれ等が発生することが多いこと
が判明した。本発明の目的は、基板成形時における離型
ムラ、ピットずれ及び２重転写の発生を長時間に渡って
著しく制御できる光ディスク用基板の成形方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、金型の
キャビティー内にプリフォーマット情報を有するスタン
パーを取り付け、キャビティー内に溶融樹脂を導入した
後、金型を開いて、プリフォーマット情報が転写された
ディスク用基板を取り出すにあたり、金型の型開き開始
と同時から型開き開始後０．２秒までの間にスタンパー
が取り付けられた金型側から離型用エアーの吹き出しを
開始し、該エアー吹き出し後０．１〜０．７秒後にスタ
ンパーが取り付けられた金型と反対側の金型から離型用
エアーの吹き出しを開始することを特徴とするディスク
基板の形成方法に存する。
キャビティー内にプリフォーマット情報を有するスタン
パーを取り付け、キャビティー内に溶融樹脂を導入した
後、金型を開いて、プリフォーマット情報が転写された
ディスク用基板を取り出すにあたり、金型の型開き開始
と同時から型開き開始後０．２秒までの間にスタンパー
が取り付けられた金型側から離型用エアーの吹き出しを
開始し、該エアー吹き出し後０．１〜０．７秒後にスタ
ンパーが取り付けられた金型と反対側の金型から離型用
エアーの吹き出しを開始することを特徴とするディスク
基板の形成方法に存する。
【０００７】以下、本発明のディスク用基板成形法につ
き詳細に説明する。図１には本発明の基板の成形方法を
実施する成形装置の一例が部分断面図で示されている。
この金型１０は可動金型１１と固定金型１２とを含み、
可動金型１１には基板表面にピットやレーザー案内溝を
転写形成するためのスタンパー１４が固定されている。
スタンパー１４は、通常ニッケル等の薄板からなり金型
面（通常は可動金型面）に固定されるが、スタンパー１
４の背面側を金型１１に設けた吸引孔１３によって吸引
して密着させて固定させてもよい。
き詳細に説明する。図１には本発明の基板の成形方法を
実施する成形装置の一例が部分断面図で示されている。
この金型１０は可動金型１１と固定金型１２とを含み、
可動金型１１には基板表面にピットやレーザー案内溝を
転写形成するためのスタンパー１４が固定されている。
スタンパー１４は、通常ニッケル等の薄板からなり金型
面（通常は可動金型面）に固定されるが、スタンパー１
４の背面側を金型１１に設けた吸引孔１３によって吸引
して密着させて固定させてもよい。
【０００８】スタンパー１４の外周部には外周ホルダー
１６、内周部には内周ホルダー１５が設けられるが、両
ホルダー１５，１６は、スタンパー１４の表面側及び周
囲端面には接触させず非接触に保つ。スタンパー１４の
表面側とホルダー１５，１６との間には通常５〜５０μ
程度の間隙が形成される。この間隙を形成せず、ホルダ
ー１５，１６によってスタンパー１４の表面を接触状態
で保持するとスタンパー１４に歪が生じピットずれが生
じ易くなる。
１６、内周部には内周ホルダー１５が設けられるが、両
ホルダー１５，１６は、スタンパー１４の表面側及び周
囲端面には接触させず非接触に保つ。スタンパー１４の
表面側とホルダー１５，１６との間には通常５〜５０μ
程度の間隙が形成される。この間隙を形成せず、ホルダ
ー１５，１６によってスタンパー１４の表面を接触状態
で保持するとスタンパー１４に歪が生じピットずれが生
じ易くなる。
【０００９】他方、固定金型１２は固定盤に載置されて
おり、中央には湯口筒体即ちスプルー部１８が設けられ
ている。このスプルー部１８の中心には樹脂流入路１８
ａが形成されており、その一端１８ｂは金型１１，１２
間に形成されるキャビティー１９内に開口し且つ他端は
射出ノズル（図示せず）に接続している。可動金型１１
と固定金型１２は温度調整用チャンネル２２ａ〜２２
ｆ，２３ａ〜２３ｆを備え、このチャンネルによって各
金型１１，１２の径方向内側（以下内周部と称す）の温
度と外側（以下外周部と称す）の温度とを調節する。ま
た、スプルー部１８には中心の樹脂流入路１８ａを取り
巻くように冷却媒体通路２４が形成されている。
おり、中央には湯口筒体即ちスプルー部１８が設けられ
ている。このスプルー部１８の中心には樹脂流入路１８
ａが形成されており、その一端１８ｂは金型１１，１２
間に形成されるキャビティー１９内に開口し且つ他端は
射出ノズル（図示せず）に接続している。可動金型１１
と固定金型１２は温度調整用チャンネル２２ａ〜２２
ｆ，２３ａ〜２３ｆを備え、このチャンネルによって各
金型１１，１２の径方向内側（以下内周部と称す）の温
度と外側（以下外周部と称す）の温度とを調節する。ま
た、スプルー部１８には中心の樹脂流入路１８ａを取り
巻くように冷却媒体通路２４が形成されている。
【００１０】本発明のディスク用基板成形法はこのよう
な金型１０によって実施される。すなわち、当該金型１
０において、可動金型１１が固定金型１２に型閉じさ
れ、例えばポリカーボネートのような溶融樹脂が射出ノ
ズルからスプルー部１８の樹脂流入路１８ａを介してキ
ャビティー１９内に射出される。溶融樹脂のキャビティ
ー１９への射出工程前又は射出工程中若しくは射出工程
完了直後に、可動金型１１は高圧で加圧される。
な金型１０によって実施される。すなわち、当該金型１
０において、可動金型１１が固定金型１２に型閉じさ
れ、例えばポリカーボネートのような溶融樹脂が射出ノ
ズルからスプルー部１８の樹脂流入路１８ａを介してキ
ャビティー１９内に射出される。溶融樹脂のキャビティ
ー１９への射出工程前又は射出工程中若しくは射出工程
完了直後に、可動金型１１は高圧で加圧される。
【００１１】この可動金型１１の加圧力即ち型締め圧力
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１９内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー１４のピット又は溝等のプリフォーマット情報が
転写される。そして、プレス成形後はこの型締め圧力を
そのまま保持、或いは経時的に変化させる。この後、成
形されたディスク基板を金型１１，１２から取り出す。
は、通常、ディスク面圧力で１００〜６００ｋｇｆ／ｃ
ｍ2 、望ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｃｍ2 の範囲
である。この型締め圧力によりキャビティー１９内の溶
融樹脂は所望の板厚のディスクにプレス成形され、スタ
ンパー１４のピット又は溝等のプリフォーマット情報が
転写される。そして、プレス成形後はこの型締め圧力を
そのまま保持、或いは経時的に変化させる。この後、成
形されたディスク基板を金型１１，１２から取り出す。
【００１２】本発明においては、上記ディスク用基板を
可動側金型１１と固定側金型１２とから離型するにあた
り、金型間のキャビティ内へ溶融樹脂を射出充填後、一
定の冷却時間を置いた後、該金型の型開き開始し、所定
時間内に離型用エアーの吹き出しを開始することを特徴
とするものである。即ち、上記金型の型開き開始後と同
時から型開き開始後０．２秒までの間にスタンパー取り
付け側の金型側（可動側金型１１側）より離型用エアー
３０の吹き出しを開始し、次いで（エアーの吹出し開始
後）０．１〜０．７秒後にスタンパー取り付け側と反対
の金型側（固定側金型１２）より離型用エアー４０の吹
き出しを開始する。
可動側金型１１と固定側金型１２とから離型するにあた
り、金型間のキャビティ内へ溶融樹脂を射出充填後、一
定の冷却時間を置いた後、該金型の型開き開始し、所定
時間内に離型用エアーの吹き出しを開始することを特徴
とするものである。即ち、上記金型の型開き開始後と同
時から型開き開始後０．２秒までの間にスタンパー取り
付け側の金型側（可動側金型１１側）より離型用エアー
３０の吹き出しを開始し、次いで（エアーの吹出し開始
後）０．１〜０．７秒後にスタンパー取り付け側と反対
の金型側（固定側金型１２）より離型用エアー４０の吹
き出しを開始する。
【００１３】具体的には、図２に示すように成形機１か
らの型開き信号２を演算装置３に送る。また、成形機１
からの離型用エアー３０′、４０′を流量センサー４を
介してそれぞれの流量を測定し、該流量センサー４の信
号５を型開き信号２と同様に演算装置３に送る。該演算
装置３では、それぞれの入力信号に基づき、型開き開始
時間と離型用エアー３０、４０の吹き出し開始時間の差
をそれぞれ求める。
らの型開き信号２を演算装置３に送る。また、成形機１
からの離型用エアー３０′、４０′を流量センサー４を
介してそれぞれの流量を測定し、該流量センサー４の信
号５を型開き信号２と同様に演算装置３に送る。該演算
装置３では、それぞれの入力信号に基づき、型開き開始
時間と離型用エアー３０、４０の吹き出し開始時間の差
をそれぞれ求める。
【００１４】即ち、型開き開始時間を０秒とし、離型用
エアー３０、４０の吹き出し開始時間の遅れをそれぞれ
求め、その時間遅れの値が予め演算装置３に入力されて
いる所定の目標値と対比し、その対比結果に基づき、離
型用エアー３０、４０の吹き出し開始時間の設定値６の
変更を行ない、次の基板成形時に離型用エアー３０、４
０の吹き出し開始時間が所定の目標値となるように調節
する。上記離型用エアーの吹き出し開始時間の目標値と
しては、基板成形時に離型用エアーの吹き出し開始時間
を種々変化させて、離型ムラやピットずれ等の発生のな
い状態を試行錯誤によって求めたものである。
エアー３０、４０の吹き出し開始時間の遅れをそれぞれ
求め、その時間遅れの値が予め演算装置３に入力されて
いる所定の目標値と対比し、その対比結果に基づき、離
型用エアー３０、４０の吹き出し開始時間の設定値６の
変更を行ない、次の基板成形時に離型用エアー３０、４
０の吹き出し開始時間が所定の目標値となるように調節
する。上記離型用エアーの吹き出し開始時間の目標値と
しては、基板成形時に離型用エアーの吹き出し開始時間
を種々変化させて、離型ムラやピットずれ等の発生のな
い状態を試行錯誤によって求めたものである。
【００１５】
【実施例】以下に実施例を示すが、本発明は、その要旨
を越えない限り以下の実施例に限定されるものではな
い。 実施例１ 図１に概略を示す装置を用いた。スタンパー１４を可動
金型側に吸引孔１３で吸着して固定した。ホルダー１
５，１６とスタンパー表面との間隙は２０μとした。外
周ホルダー１６の内側面はスタンパー取付け面に対して
垂直なものを用いた。ポリカーボネート溶融樹脂材を金
型温度１１０℃においてキャビティー内に射出した。型
締め圧力をディスク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 で加圧
保持し、次いで常圧に戻し型開開始の０．１秒後に可動
金型１１側のスタンパー１４とディスク基板との間にエ
アーを供給した。さらに、このエアー供給開始後０．６
秒してから固定金型１２とディスク基板との間にエアー
を供給して、これらの間を分離させた。得られた直径１
３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍのディスク基板はスタンパ
ーの溝、ピットの転写性は良好であり、離型むらやピッ
トずれは見られなかった。
を越えない限り以下の実施例に限定されるものではな
い。 実施例１ 図１に概略を示す装置を用いた。スタンパー１４を可動
金型側に吸引孔１３で吸着して固定した。ホルダー１
５，１６とスタンパー表面との間隙は２０μとした。外
周ホルダー１６の内側面はスタンパー取付け面に対して
垂直なものを用いた。ポリカーボネート溶融樹脂材を金
型温度１１０℃においてキャビティー内に射出した。型
締め圧力をディスク面圧力で３００ｋｇ／ｃｍ2 で加圧
保持し、次いで常圧に戻し型開開始の０．１秒後に可動
金型１１側のスタンパー１４とディスク基板との間にエ
アーを供給した。さらに、このエアー供給開始後０．６
秒してから固定金型１２とディスク基板との間にエアー
を供給して、これらの間を分離させた。得られた直径１
３０ｍｍφ、板厚１．２ｍｍのディスク基板はスタンパ
ーの溝、ピットの転写性は良好であり、離型むらやピッ
トずれは見られなかった。
【００１６】比較例１ 実施例においてエアー供給のタイミングを調節しないま
ま成形回数５０００ショット連続して成形を行なったと
ころ、固定金型１２とディスク基板との間のエア吹き出
し開始時間が離型性の変化により型開開始後０．２秒と
同時吹出しとなっていた。得られたディスク基板のスタ
ンパーの溝、ピットの転写性は不良であり、離型むらや
ピットずれが発生していた。
ま成形回数５０００ショット連続して成形を行なったと
ころ、固定金型１２とディスク基板との間のエア吹き出
し開始時間が離型性の変化により型開開始後０．２秒と
同時吹出しとなっていた。得られたディスク基板のスタ
ンパーの溝、ピットの転写性は不良であり、離型むらや
ピットずれが発生していた。
【００１７】実施例２ 実施例１において図２に示すように離型用エアーの吹き
出し時間を実施例１と同様となるように調節して行なっ
た結果、成形回数が１００００ショット連続成形を行な
っても、実施例１と同様の結果が得られた。
出し時間を実施例１と同様となるように調節して行なっ
た結果、成形回数が１００００ショット連続成形を行な
っても、実施例１と同様の結果が得られた。
【００１８】比較例２ 実施例１において、型開開始１秒前に固定金型１２側よ
りアエーを供給し、次いでその０．５秒後に可動金型１
１側よりエアーを供給して金型の型開動作を行なったこ
と以外は同様にして行なった。得られたディスク基板に
は離型むらやピットずれがかなり発生していた。
りアエーを供給し、次いでその０．５秒後に可動金型１
１側よりエアーを供給して金型の型開動作を行なったこ
と以外は同様にして行なった。得られたディスク基板に
は離型むらやピットずれがかなり発生していた。
【００１９】比較例３ 実施例１において、型開開始０．２秒後に固定金型１２
側よりエアーを供給し、次いでその１秒後に可動金型１
１側よりエアーを供給して型開動作を行なったこと以外
は同様にして行なった。得られたディスク基板には離型
むらやピットずれがわずか発生していた。
側よりエアーを供給し、次いでその１秒後に可動金型１
１側よりエアーを供給して型開動作を行なったこと以外
は同様にして行なった。得られたディスク基板には離型
むらやピットずれがわずか発生していた。
【００２０】
【発明の効果】本発明の方法によればプリフォーマット
情報であるトラッキング用溝、ピットの転写が良好なデ
ィスク用基板が得られる。
情報であるトラッキング用溝、ピットの転写が良好なデ
ィスク用基板が得られる。
【図１】本発明の方法に使用する装置の一例の部分断面
図。
図。
【図２】本発明の方法を実施する場合のフローの一例の
説明図。
説明図。
【符号の説明】 １０ 金型 １１ 可動金型 １２ 固定金型 １４ スタンパー １５ 内周ホルダー １６ 外周ホルダー ３０ 離型用エアー ４０ 離型用エアー
Claims (1)
- 【請求項１】 金型のキャビティー内にプリフォーマッ
ト情報を有するスタンパーを取り付け、キャビティー内
に溶融樹脂を導入した後、金型を開いて、プリフォーマ
ット情報が転写されたディスク用基板を取り出すにあた
り、金型の型開き開始と同時から型開き開始後０．２秒
までの間にスタンパーが取り付けられた金型側から離型
用エアーの吹き出しを開始し、該エアー吹き出し後０．
１〜０．７秒後にスタンパーが取り付けられた金型と反
対側の金型から離型用エアーの吹き出しを開始すること
を特徴とするディスク用基板の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16804994A JPH0825434A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | ディスク用基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16804994A JPH0825434A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | ディスク用基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825434A true JPH0825434A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=15860888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16804994A Pending JPH0825434A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | ディスク用基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000054957A1 (fr) * | 1999-03-12 | 2000-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif et procede de moulage pour disque optique |
| US6416311B1 (en) * | 1998-05-04 | 2002-07-09 | Jenoptik Aktiengesellschaft | Device and method for separating a shaped substrate from a stamping tool |
| US8435329B2 (en) | 2008-01-21 | 2013-05-07 | Pptek Limited, Incorporated | Fuel cleaning for gas fired engines |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP16804994A patent/JPH0825434A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6416311B1 (en) * | 1998-05-04 | 2002-07-09 | Jenoptik Aktiengesellschaft | Device and method for separating a shaped substrate from a stamping tool |
| WO2000054957A1 (fr) * | 1999-03-12 | 2000-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif et procede de moulage pour disque optique |
| US6875378B1 (en) | 1999-03-12 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical disk molding apparatus and method |
| US8435329B2 (en) | 2008-01-21 | 2013-05-07 | Pptek Limited, Incorporated | Fuel cleaning for gas fired engines |
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