JPH03273139A - 実装基板の検査装置 - Google Patents
実装基板の検査装置Info
- Publication number
- JPH03273139A JPH03273139A JP2073712A JP7371290A JPH03273139A JP H03273139 A JPH03273139 A JP H03273139A JP 2073712 A JP2073712 A JP 2073712A JP 7371290 A JP7371290 A JP 7371290A JP H03273139 A JPH03273139 A JP H03273139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic components
- image
- lighting device
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品とその実装基板との接合状態を検査す
る実装基板の検査装置に関する。
る実装基板の検査装置に関する。
従来の技術
従来、電子部品とその実装基板との接合状態を検査する
実装基板の検査装置は、第３図に示すように、検査台１
１の上に置かれた電子部品１２を実装した基板１３とこ
れらを側方から照明する照明装置１４と、電子部品１２
が実装された基板１３を撮像するカメラ１５で構成され
ている。照明装置１４から照射した光によって照明され
ている電子部品１２と基板１３の接合部はカメラ１５に
よって撮像され、この画像情報を画像処理部１６で二値
化画像にし電子部品１２と基板１３の接合状態や接合部
に異物が混入しているかどうかを認識させ、表示部１７
の画面に表示させて検査している。
実装基板の検査装置は、第３図に示すように、検査台１
１の上に置かれた電子部品１２を実装した基板１３とこ
れらを側方から照明する照明装置１４と、電子部品１２
が実装された基板１３を撮像するカメラ１５で構成され
ている。照明装置１４から照射した光によって照明され
ている電子部品１２と基板１３の接合部はカメラ１５に
よって撮像され、この画像情報を画像処理部１６で二値
化画像にし電子部品１２と基板１３の接合状態や接合部
に異物が混入しているかどうかを認識させ、表示部１７
の画面に表示させて検査している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記従来の実装基板の検査装置では、第４
図に示すように基板１３上で検査対象とする電子部品１
２等がカメラ１５のレンズの光軸上で重なり合っている
場合、前後にある電子部品１２の影が重なってしまい、
電子部品１２と基板１３との接合状態の像の正確な認識
ができず検査できないという課題があった。
図に示すように基板１３上で検査対象とする電子部品１
２等がカメラ１５のレンズの光軸上で重なり合っている
場合、前後にある電子部品１２の影が重なってしまい、
電子部品１２と基板１３との接合状態の像の正確な認識
ができず検査できないという課題があった。
本発明は上記課題を解決するものであり、基板上で電子
部品が重なり合っていても接合状態を認識できる優れた
実装基板の検査装置を提供することを目的とする。
部品が重なり合っていても接合状態を認識できる優れた
実装基板の検査装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明は上記目的を達成するために、電子部品を実装し
た基板を載せる検査台と、前記基板を側方と上方から照
明する照明装置と、カメラからなる撮像装置と表示部と
から構成したものである。
た基板を載せる検査台と、前記基板を側方と上方から照
明する照明装置と、カメラからなる撮像装置と表示部と
から構成したものである。
作用
したがって本発明によれば、側方から基板上の電子部品
を照明装置で照明するとともに、電子部品上方からも照
明できることによって検査対象である電子部品の画像だ
けを明確に認識し、検査することができる。
を照明装置で照明するとともに、電子部品上方からも照
明できることによって検査対象である電子部品の画像だ
けを明確に認識し、検査することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図を参照しながら
説明する。図に示すように本実施例は電子部品１が実装
された基板２が載っている検査台３と、偏部照明装置４
と、上方から基板と電子部品を照明する上部照明装置５
と、実装基板をはさんで側部照明装置４の反対例に位置
する撮像装置６と、撮像装置６に接続する表示ｆｓ８と
から構成されており、側方からと上方から電子部品１と
基板２を照明し、それを他の側方に設置した撮像装置６
によって撮像する。側方からの照明に加えて上方からも
照明しているため第２図に示すように検査対象としてい
る電子部品１以外の影は消され、電子部品１の影を正確
に認識することができる。
説明する。図に示すように本実施例は電子部品１が実装
された基板２が載っている検査台３と、偏部照明装置４
と、上方から基板と電子部品を照明する上部照明装置５
と、実装基板をはさんで側部照明装置４の反対例に位置
する撮像装置６と、撮像装置６に接続する表示ｆｓ８と
から構成されており、側方からと上方から電子部品１と
基板２を照明し、それを他の側方に設置した撮像装置６
によって撮像する。側方からの照明に加えて上方からも
照明しているため第２図に示すように検査対象としてい
る電子部品１以外の影は消され、電子部品１の影を正確
に認識することができる。
なお、通常は電子部品１と基板２の接合部を撮像装置６
で撮像し、表示部８に表示して検査するが、撮像装置６
と表示部８の間に画像処理部７を接続して画像情報を二
値化画像とし表示部８に接合部を表示することによりさ
らに高精度に認識でき、検査することが可能である。ま
た直接表示部８に表示して検査する場合、その画面に目
盛を付は検査を容易にすることもできる。
で撮像し、表示部８に表示して検査するが、撮像装置６
と表示部８の間に画像処理部７を接続して画像情報を二
値化画像とし表示部８に接合部を表示することによりさ
らに高精度に認識でき、検査することが可能である。ま
た直接表示部８に表示して検査する場合、その画面に目
盛を付は検査を容易にすることもできる。
さらに実装基板を検査するために、撮像装置６を２台以
上使用して画像認識の精度を向上することも可能であり
、撮像装置６を固定せずにその他の場所に移動させて撮
像することもできる。
上使用して画像認識の精度を向上することも可能であり
、撮像装置６を固定せずにその他の場所に移動させて撮
像することもできる。
発明の効果
以上のように本発明の実装基板の検査装置によれば、側
方からの照明と上方からの照明を組み合わせることによ
り、実装基板上に載置された電子部品がカメラの光軸上
で重なり合っていても電子部品と基板との接合状態をは
っきりした画像で撮像することができ、基板上の電子部
品の実装状態を正確に検査することができる。
方からの照明と上方からの照明を組み合わせることによ
り、実装基板上に載置された電子部品がカメラの光軸上
で重なり合っていても電子部品と基板との接合状態をは
っきりした画像で撮像することができ、基板上の電子部
品の実装状態を正確に検査することができる。
第１図は本発明の実施例における実装基板の検査装置の
構成を示す要部斜視図、第２図は本実施例で得られる接
合部の二値化画像を示す表示部の画面の正面図、第３図
は従来の実装基板の検査装置の構成を示す要部斜視図、
第４図は従来の実装基板の検査装置で得られる接合部の
二値化画像を示す表示部の画面の正面図である。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・基板、３・・
・・・・検査台、４・・・・・・側部照明装置、５・・
・・・・上部照明装置、６・・・・・・撮像装置、７・
・・・・・画像処理部、８・・・・・・表示部。
構成を示す要部斜視図、第２図は本実施例で得られる接
合部の二値化画像を示す表示部の画面の正面図、第３図
は従来の実装基板の検査装置の構成を示す要部斜視図、
第４図は従来の実装基板の検査装置で得られる接合部の
二値化画像を示す表示部の画面の正面図である。 １・・・・・・電子部品、２・・・・・・基板、３・・
・・・・検査台、４・・・・・・側部照明装置、５・・
・・・・上部照明装置、６・・・・・・撮像装置、７・
・・・・・画像処理部、８・・・・・・表示部。
Claims (2)
- （１）電子部品を実装した基板を載せる検査台と、前記
基板を照明する側部照明装置および上部照明装置と、カ
メラからなる撮像装置と、表示部とから構成された実装
基板の検査装置。 - （２）カメラからなる撮像装置と表示部との間に画像処
理部を接続した請求項１記載の実装基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2073712A JPH03273139A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 実装基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2073712A JPH03273139A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 実装基板の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03273139A true JPH03273139A (ja) | 1991-12-04 |
Family
ID=13526108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2073712A Pending JPH03273139A (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | 実装基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03273139A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2519991A (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | Dave Hall Entpr Ltd | Apparatus and method |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP2073712A patent/JPH03273139A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2519991A (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | Dave Hall Entpr Ltd | Apparatus and method |
| GB2519991B (en) * | 2013-11-04 | 2016-10-12 | Dave Hall Entpr Ltd | Optical inspection of soldered components |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2969401B2 (ja) | ボンデイングワイヤ検査装置 | |
| CA2008378C (en) | Method and apparatus for inspection of substrates | |
| JPS60247106A (ja) | 形状検査装置 | |
| JPH05160230A (ja) | ボンデイングワイヤ検査装置及び方法 | |
| JP2007093258A (ja) | 外観検査装置 | |
| WO2016099154A1 (ko) | 부품이 실장된 기판 검사방법 및 검사장치 | |
| JPH05160233A (ja) | ボンデイングワイヤ検査方法 | |
| TWI258583B (en) | Device and method for optical detection of printed circuit board | |
| JPS59193682A (ja) | 撮像システム | |
| JP3170598B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP4415155B2 (ja) | 部品の検査装置 | |
| JPH03273139A (ja) | 実装基板の検査装置 | |
| JPH07135400A (ja) | 実装部品の検査方法 | |
| JPH09292211A (ja) | 電子部品の検査装置 | |
| JP2000113191A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH0933445A (ja) | 印刷配線板検査装置用の照明装置 | |
| JP3596182B2 (ja) | 画像処理システム | |
| KR950003643B1 (ko) | 새도우 마스크 검사용 영상취득 장치 | |
| JPH0469511A (ja) | 半田付部及び実装部品の外観検査装置 | |
| KR19990046434A (ko) | 콘덴서검사장치 | |
| JP2981510B2 (ja) | リード部品検査装置 | |
| JPS61280628A (ja) | 半導体リ−ド検査装置 | |
| JPH0526580Y2 (ja) | ||
| JPS59102106A (ja) | 検査方式 | |
| JPS63190354A (ja) | 外観検査装置 |