JPS61280628A - 半導体リ−ド検査装置 - Google Patents
半導体リ−ド検査装置Info
- Publication number
- JPS61280628A JPS61280628A JP60123004A JP12300485A JPS61280628A JP S61280628 A JPS61280628 A JP S61280628A JP 60123004 A JP60123004 A JP 60123004A JP 12300485 A JP12300485 A JP 12300485A JP S61280628 A JPS61280628 A JP S61280628A
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- Japan
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- lead terminal
- light
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体集積回路などの多数のリード端子を有
する半導体装置についてリード端子の外観検査を行なう
ための半導体リード検査装置に関する。
する半導体装置についてリード端子の外観検査を行なう
ための半導体リード検査装置に関する。
半導体装置の製造に際しての最終検査工程において半導
体リードの外観検査を行なう場合、従来は検査員がリー
ド端子を直接にあるいは拡大レンズで拡大して目視によ
夛観察していた。
体リードの外観検査を行なう場合、従来は検査員がリー
ド端子を直接にあるいは拡大レンズで拡大して目視によ
夛観察していた。
このように細かい部分を目視によシ観察することは、正
確に検査することが困難であり、検査効率も低い。また
、通常は半導体装置をレール状の台に載置すると共に照
明を施した状態で検査しているが、載置台による照明光
の乱反射によって観察が困難になる。
確に検査することが困難であり、検査効率も低い。また
、通常は半導体装置をレール状の台に載置すると共に照
明を施した状態で検査しているが、載置台による照明光
の乱反射によって観察が困難になる。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、半導体装
置のリード端子部を、背景と明確に区別されてはりきシ
とした輪郭を有すると共にほぼ均一の光度を有する入力
画像として捉えて観測可能であり、正確かつ効率良く前
記リート争端子部の外観を検査し得る半導体リード検査
装置を提供するものである。
置のリード端子部を、背景と明確に区別されてはりきシ
とした輪郭を有すると共にほぼ均一の光度を有する入力
画像として捉えて観測可能であり、正確かつ効率良く前
記リート争端子部の外観を検査し得る半導体リード検査
装置を提供するものである。
即ち、本発明の半導体リード検査装置は、暗い色の非鏡
面表面を有する載置台の上に検査対象である半導体装置
を載せ、そのリード端子部を光源により平均的に照射し
たときの反射光像をテレピッ、ン撮像して得られた画像
信号に基いて自動的に前記リード端子部の外観の検査を
行なうようにしてなることを特徴とするものである。
面表面を有する載置台の上に検査対象である半導体装置
を載せ、そのリード端子部を光源により平均的に照射し
たときの反射光像をテレピッ、ン撮像して得られた画像
信号に基いて自動的に前記リード端子部の外観の検査を
行なうようにしてなることを特徴とするものである。
したがって、テレピノ、ン撮俄のためのリード端子部の
入力光像は、リード端子部が背景と明確に区別されたは
りきシとして輪郭を有し、且つリード端子部全体がほぼ
均一の光度を有するようになるので、画像信号に基〈リ
ード端子部の外観検査を正確且つ効率良く行なうことが
可能になる。
入力光像は、リード端子部が背景と明確に区別されたは
りきシとして輪郭を有し、且つリード端子部全体がほぼ
均一の光度を有するようになるので、画像信号に基〈リ
ード端子部の外観検査を正確且つ効率良く行なうことが
可能になる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
図において、１は検査対象となる半導体装置であシ、た
とえばＤＩＰ （７″ユアルインライン型）９ツケーゾ
）聾の樹脂モールド型の集積回路である。２は上記集積
回路１を載置するためのレール状の載置台であシ、表面
は非鏡面であって微少な凹凸部を有し、且つたとえば黒
色に着色されることによって暗い色を有している。３は
上記載置台２に載置された集積回路１のリード端子１亀
群に対向する位置に配設されたリング状の光源であり、
集積回路１のリード端子１３群に全体的にたとえば白色
光を照射するものである。４は上記光源３の中心部空間
を通して前記リード端子１３群からの反射光を受けてテ
レピノ、ン撮像を行なう監視用テレビカメラを備えた撮
像装置である。５は上記撮像装置４に前記光源３からの
光が直接に入ることを防止すると共に前記リード端子１
凰部に装置周辺からの光が入射することを防止するため
に光源近傍に設けられた遮光フードである。６は前記撮
像装置４の出力画像信号を受けて画像表示を行なうビデ
オモニタ等の画像表示器であシ、７は同じく上記出力画
像信号を受けて画像認識・分析処理を行ない、リード端
子像の状態について良。
とえばＤＩＰ （７″ユアルインライン型）９ツケーゾ
）聾の樹脂モールド型の集積回路である。２は上記集積
回路１を載置するためのレール状の載置台であシ、表面
は非鏡面であって微少な凹凸部を有し、且つたとえば黒
色に着色されることによって暗い色を有している。３は
上記載置台２に載置された集積回路１のリード端子１亀
群に対向する位置に配設されたリング状の光源であり、
集積回路１のリード端子１３群に全体的にたとえば白色
光を照射するものである。４は上記光源３の中心部空間
を通して前記リード端子１３群からの反射光を受けてテ
レピノ、ン撮像を行なう監視用テレビカメラを備えた撮
像装置である。５は上記撮像装置４に前記光源３からの
光が直接に入ることを防止すると共に前記リード端子１
凰部に装置周辺からの光が入射することを防止するため
に光源近傍に設けられた遮光フードである。６は前記撮
像装置４の出力画像信号を受けて画像表示を行なうビデ
オモニタ等の画像表示器であシ、７は同じく上記出力画
像信号を受けて画像認識・分析処理を行ない、リード端
子像の状態について良。
不良等の判定処理を自動的に行なってリード端子部の外
観検査を行なう画像処理装置である。
観検査を行なう画像処理装置である。
上記半導体リード検査装置においては、集積回路１のリ
ード端子１息群を撮像して得た画像信号に対して画像認
識・分析処理を自動的に行なってリード端子１ａ群の外
観を自動的に検査するものである。したがって、従来の
検査員の目視観察による検査に比べて、正確かつ効率良
く検査することができる。また、前記リード端子１＆群
を撮像して得た画像を画像表示器６に拡大表示すること
が可能であり、検査員によるモニタ観察も可能である。
ード端子１息群を撮像して得た画像信号に対して画像認
識・分析処理を自動的に行なってリード端子１ａ群の外
観を自動的に検査するものである。したがって、従来の
検査員の目視観察による検査に比べて、正確かつ効率良
く検査することができる。また、前記リード端子１＆群
を撮像して得た画像を画像表示器６に拡大表示すること
が可能であり、検査員によるモニタ観察も可能である。
そして、上記検査装置にあっては、載置台２の表面は暗
くて非鏡面であるから光源３からの照射による反射光が
少なくなるので、撮像装置４の入力光像はリード端子ｌ
ａ像と背景像との区別が明確になシ、リード端子ｌａ像
の輪郭が明確になる。また、光源３としてリング状のも
のが使用され、リード端子部、は装置周辺からの光が入
射しないように遮光フード５によシ遮光されて暗視野照
明が施されてｈるので、リード端子１ａ部はリング状光
源、？によシ比較的容易に全体的に平均的に照射され、
装置周辺の明るさの影響を受けることがなく、一定の明
るさを保つことができる。したがって、撮像装置４の人
力画像は光度が均一化され、その撮像出力信号を画像処
理装置７で正確に処理（リード端子Ｊａ像を正確に判別
）することが容易になシ、検査を正確かつ容易に行なう
ことが可能になる。
くて非鏡面であるから光源３からの照射による反射光が
少なくなるので、撮像装置４の入力光像はリード端子ｌ
ａ像と背景像との区別が明確になシ、リード端子ｌａ像
の輪郭が明確になる。また、光源３としてリング状のも
のが使用され、リード端子部、は装置周辺からの光が入
射しないように遮光フード５によシ遮光されて暗視野照
明が施されてｈるので、リード端子１ａ部はリング状光
源、？によシ比較的容易に全体的に平均的に照射され、
装置周辺の明るさの影響を受けることがなく、一定の明
るさを保つことができる。したがって、撮像装置４の人
力画像は光度が均一化され、その撮像出力信号を画像処
理装置７で正確に処理（リード端子Ｊａ像を正確に判別
）することが容易になシ、検査を正確かつ容易に行なう
ことが可能になる。
なお、本発明は上記実施例に限らず、リング状光源とし
て複数個の点光源をリング状に配列したものを用いても
よく、またリング状光源に代えて中心部に撮像用透孔を
有する面光源を用いてもよく、要はリード端子群を平均
的に照射可能な光源を用いればよい。また、検査対象で
ある半導体装置は、ＤＩＰ型以外（たとえばフラット型
）のものであってもよく、載置台もレール状以外のもの
であってもよい。
て複数個の点光源をリング状に配列したものを用いても
よく、またリング状光源に代えて中心部に撮像用透孔を
有する面光源を用いてもよく、要はリード端子群を平均
的に照射可能な光源を用いればよい。また、検査対象で
ある半導体装置は、ＤＩＰ型以外（たとえばフラット型
）のものであってもよく、載置台もレール状以外のもの
であってもよい。
上述したように本発明の半導体リード検査装置によれば
、半導体装置リード端子の背景となる載置台表面を暗い
色の非鏡面とし、このＩＪ−ド端子部を平均的に照射す
る光源を使用し、仁のリード端子部からの反射光を受け
てテレビノヨン撮像し、撮像出力信号を画像処理して検
査するようにしたので、半導体装置リード端子像を背景
と明確に区別されたはりきシした輪郭を有すると共にほ
ぼ均一の光度を有する入力画像として捉えて観測可能に
なシ、正確かつ効率良く検査することができる。
、半導体装置リード端子の背景となる載置台表面を暗い
色の非鏡面とし、このＩＪ−ド端子部を平均的に照射す
る光源を使用し、仁のリード端子部からの反射光を受け
てテレビノヨン撮像し、撮像出力信号を画像処理して検
査するようにしたので、半導体装置リード端子像を背景
と明確に区別されたはりきシした輪郭を有すると共にほ
ぼ均一の光度を有する入力画像として捉えて観測可能に
なシ、正確かつ効率良く検査することができる。
図面は本発明の半導体リード検査装置の一実施例を示す
構成説明図である。 １・・・半導体装置、Ｊ＆・・・リード端子、２・・・
載置台、３・・・リング状光源、４・・・撮像装置、５
・・・遮光２−ド、６・・・画像表示器、７・・・画像
処理装置・
構成説明図である。 １・・・半導体装置、Ｊ＆・・・リード端子、２・・・
載置台、３・・・リング状光源、４・・・撮像装置、５
・・・遮光２−ド、６・・・画像表示器、７・・・画像
処理装置・
Claims (3)
- （１）暗い色の非鏡面表面を有する載置台と、この載置
台に載せられる検査対象である半導体装置のリード端子
部に対向して配設され、このリード端子部を平均的に照
射する光源と、上記リード端子部からの反射光像を受け
てテレビジョン撮像を行なう撮像装置と、この撮像装置
の出力信号を受けて画像処理し、前記リード端子部の状
態を検査する画像処理装置とを具備することを特徴とす
る半導体リード検査装置。 - （２）前記光源はリング状光源であることを特徴とする
前記特許請求の範囲第１項記載の半導体リード検査装置
。 - （３）前記リード端子部に装置周辺からの光が入射しな
いように遮光するフードを設けてなることを特徴とする
前記特許請求の範囲第１項または第２項に記載の半導体
リード検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123004A JPS61280628A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | 半導体リ−ド検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60123004A JPS61280628A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | 半導体リ−ド検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61280628A true JPS61280628A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14849874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60123004A Pending JPS61280628A (ja) | 1985-06-06 | 1985-06-06 | 半導体リ−ド検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61280628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63134524A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-07 | Toppan Printing Co Ltd | 鉄液の製造装置 |
| US5257714A (en) * | 1990-11-20 | 1993-11-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electronic component lead inspection |
-
1985
- 1985-06-06 JP JP60123004A patent/JPS61280628A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63134524A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-07 | Toppan Printing Co Ltd | 鉄液の製造装置 |
| US5257714A (en) * | 1990-11-20 | 1993-11-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for electronic component lead inspection |
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