JPH03234472A - 研磨具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の利用分野） 本発明は、精密機器部品、例えばハードディスク、磁気
ヘッド、フェライト等のセラミックス、プラスチックス
、宝石等のラッピング、ボリシング、テクスチャリング
の様々な仕上げ加工等の分野に利用できる研磨具に関す
る０本発明の研磨具は特にハードディスク、フレキシブ
ルディスクのテクスチャリング、ラッピングには最も有
効である。

（従来技術） 研磨具は従来ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルム、ディスク、シート等の上に研磨材粉末をバイン
ダー樹脂中に分散させた塗料を塗布し、研磨層を連続又
は不連続に形成させたものが有り、研磨材としてはダイ
ヤモンド、アルミナ、シリコンカーバイド、酸化鉄、酸
化クロム等の粉末が用いられている。

高精度研磨には粒度分布の揃った微細な研磨材の使用が
必要となる。ところが研磨材の粒子径が小さくなるにつ
れ粒子は凝集しやすく研磨材を樹脂中に均一に分散させ
る事が困難となり、砥粒が凝集状態で塗布された場合、
被研磨物にキズを与えたり、被研磨物表面の研磨面が不
均一となり研磨ムラを生ずる原因となる他、研磨材粒子
が小さいと目づまり等の原因で研磨効率が大きく低下し
所要表面粗さの達成に長時間を要する問題を生じる。

より具体的には、高精度研磨に使用する研磨材粉末とし
ては粒子径２０μｍ（１０００メツシユ）以下のものが
使用されているが、磁気ヘッドやディスク等の研磨に使
用する一層精密なものは５μｍ　（５０００メツシユ）
以下のものが必要である。しかしこのような粒子径では
研磨効率が低くなり、研磨に長時間を要することになる
。

（発明の目的） 本発明の目的は、精密研磨に適した、研磨効率の高い研
磨具を提供することにある。本発明のより特定的な目的
は研磨材粉末の平均粒子径が５μｍ以下のときに特に研
磨効率を上げることができる研磨具を提供することにあ
る。

（発明の概要） 本発明は、ダイヤモンド等の研磨材粉末をバインダー樹
脂に分散したものをベース上に塗布してなる研磨具にお
いて、前記研磨材粉末に錫粉末を共存させたことを特徴
とする研磨具である。

本発明の研磨具を使用すると、研磨材単独の場合に比較
して錫を添加した研磨材は短時間に所定の表面粗さの研
磨表面を達成出来る。

（発明の詳細な説明） 以下に本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の研磨具の一部の断面を示す図式図であ
る。この研磨具はポリエステル等のプラスチックフィル
ム、不織布、金属箔、金属板、ガラス板などのベース１
の上に、接着性のバインダー４中に研磨材粒子と錫２を
分散させた塗料を塗布した後、溶剤を気化させてバイン
ダーを乾燥するか、熱硬化性バインダーの場合には硬化
により固化して研磨材をベース１に固定する。

ベースはテープ、シート、ディスク状任意の形に加工し
て使用出来るものである。

研磨材としてはダイヤモンド、ＣＢＮ、炭化珪素、単結
晶アルミナ、電融アルミナ粉砕粉、酸化クロム、酸化鉄
、酸化セリウム等があるが、特に研磨効率の面からダイ
ヤモンドが好ましい。研磨材の粒径は平均粒子径が約５
μｍ以下のもの、より好ましくはＯ，１〜１μｍが好ま
しい。これにより高精度の仕上が達成出来る。研磨材の
粒子径の選択は目的とする研磨精度に併せて行なう。し
かし粒子径が小さいほど研磨に時間がかかるので本発明
の研磨具は研磨材の粒子径が小さいほど効果を発揮する
。

本発明で研磨材と共に使用する研磨肋材としての錫（Ｓ
ｎ）粉末は平均粒子径１〜２０μｍのものが使用される
。

これら両粉末の重量配合比率（研磨材／錫）は１〜３で
ある。この比率にすると錫表面に研磨材粒子が均一に被
覆できる。

バインダーとして使用出来る接着性樹脂としてはポリエ
ステル又はアクリルポリオールウレタン系樹脂、塩素化
ポリプロピレン変性アクリルポリオールウレタン系樹脂
、アクリル−キレート硬化型樹脂、エポキシ又はエポキ
シペンダントアクリル樹脂＋アミンペンダントアクリル
系樹脂、ポリオルガノシロキサン系樹脂、各種ＵＶ硬化
型樹脂、ウレタン化油系樹脂、湿気硬化ポリウレタン系
樹脂、ふっ素糸樹脂等１００”Ｃ以下で硬化反応が進行
するものが適している。

熱可塑性樹脂としては純アクリル系樹脂、塩化ビニル系
樹脂、ニトロセルロース系ＭＩＥＮ、ニトロセルロース
−アクリル系樹脂、変性アクリル系樹脂、アルキッド系
、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ゴム系
樹脂であるウレタンエラストマー、ニトリルゴム、シリ
コンゴム、エチレン酢ビゴム、ふっ素ゴム系樹脂、その
池水溶性樹脂、エマルジョン系樹脂のものが使用される
。

バインダーの樹脂分と研磨材及び添加材粉末の配合割合
（研磨材＋添加材／樹脂）は１０〜８０体積％で、これ
にをバインダー樹脂分に対して２００〜３００重量％の
溶剤を添加して薄い溶液とすると良い。これにより均一
な混合物が得られる。

である。

ベースとしてはプラスチックフィルムとしてポリエチレ
ンテレフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート及び
それらの表面処理したフィルム、ポリプロピレン発泡ブ
チルゴム、低発泡ウレタン、発泡ポリウレタン、発泡ネ
オブレン、発泡軟質ポリエチレン、発泡合成ゴムその地
合成紙、不織布その他金属箔等が用いられる。又剛性の
基体としてはガラス、金属等も使用する事が出来る。

特にプラスチックフィルムが好ましい。ベースの厚みは
任意であるが、テクスチャリング等の目的には、好まし
くは７５μｍ以下、より好ましくは２５〜５０μｍであ
る。これにより柔軟性が保持され、研磨面への接触性が
良くなる。フェライト製磁気ヘッドのような硬質材料の
相当量の表面層の研削が必要な場合には硬質のベースを
使用することが好ましい。

なお、所望により研磨材粒子と共に潤滑剤等の添加剤を
用いても良い。

次に本発明の実施例について説明する。

Ｘ土層 焼き付は硬化型のメラミン樹脂に平均粒子径１．０μｍ
のダイヤモンド研磨材粉末と添加粒子として平均粒子径
約３０μｍの球状錫粉末（高純度化学社製）を次表の重
量部で混合して研磨材塗料を製造した。使用した錫の顕
微鏡観察で得た粒子状態を第２図に示す、又、ダイヤモ
ンド粒子は角張った形を有した。又、同じ配合の内比較
のため添加粒子を混合しないものを製造した。

表−ユ 最終固形分／樹脂分４／１ ダイヤモンド粉末　　１００ 添加粒子　　　　　　　４２．９ １００％メラミン樹脂　　　３５．７ メチルエチルケトン／トルエン ”１１１００ 計　　　　　　　　　　２７８．６ 注：ダイヤモンド粉末／添加材粉末＝　７０／３０塗得
られた塗料を厚さ５ｍｍのガラスベース上に塗布し、乾
燥し、研磨面の面積が１０ｍｍＸ１０ｍｍの磁気ヘッド
用フェライトの研磨に供した。

本発明及び比較例の研磨具を用いて研磨したところ、表
２、表３及び第３図に示す研磨表面が得られた。

表−ユ 及−ｊ ダイヤモンド＋Ｓｎ 先ず、第３図の研磨量の結果を検討すると、錫を添加し
たものは無添加のものに比して研磨量が大幅に向上して
いることが分かる。従って本発明の研磨具は短時間研磨
に適することが分かる。

次に表３及び表４の研磨精度の結果を検討すると、最終
到達表面粗さＲａはダイヤモンド単独のものは約０．　
ＯＯ９μｍ１錫添加のものは約０．００６μｍであり、
錫を添加することにより研磨精度はダイヤモンド単独の
ものと同等以上である。

（作用効果） 以上から、研磨材に錫を添加材として使用すると、同一
の研磨量の達成には本発明の友が従来の研磨具よりも格
段に速くなり、そのときの研磨精度は従来の研磨材単独
の場合と同等以上である。

よって時間経済の面で極めて有利であることが分かる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による研磨具の概要を示す断面図、第２
図は使用した錫粉末の顕微鏡観察で得た粒子状態を示す
図、第３図は研磨時間と研磨量を示すグラフである。 第２図 トーーーーーーーーＨ ３０、ｕｍ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）研磨材粉末と錫粉末とをバインダー樹脂に分散し
   たものをベース上に塗布してなる研磨具。
2. （２）研磨材がダイヤモンドである前記第１項記載の研
   磨具。
3. （３）研磨材粉末の平均粒子径が０．１〜５μｍ、及び
   錫粉末の平均粒子径が１〜２０μｍである前記第１項又
   は第２項記載の研磨具。