JPH01135481A - 研磨テープの製造方法 - Google Patents
研磨テープの製造方法Info
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- JPH01135481A JPH01135481A JP29011987A JP29011987A JPH01135481A JP H01135481 A JPH01135481 A JP H01135481A JP 29011987 A JP29011987 A JP 29011987A JP 29011987 A JP29011987 A JP 29011987A JP H01135481 A JPH01135481 A JP H01135481A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、磁気ヘッド、磁気ディスク等の仕上げ研磨や
、金型の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テープおよ
びその製造方法に関するものである。
、金型の精密仕上げ研磨等に使用される研磨テープおよ
びその製造方法に関するものである。
[従来の技術]
精密機械部品や精密電気部品等に使用される磁気ヘッド
等の表面は、ミクロンまたはサブミクロンオーダー以下
の精密表面に仕上げられることが要求されており、例え
ば、高硬度の無機質微粉末からなる研磨材を樹脂溶液中
に分散させた無機質微粉末の分散樹脂液を、樹脂フィル
ムや合成紙等からなる研磨テープ用基材の表面に塗布、
乾燥して研磨層を形成することによって得られた研磨テ
ープ(例えば特公昭53−44714号公報)等による
研磨仕上げが行なわれている。
等の表面は、ミクロンまたはサブミクロンオーダー以下
の精密表面に仕上げられることが要求されており、例え
ば、高硬度の無機質微粉末からなる研磨材を樹脂溶液中
に分散させた無機質微粉末の分散樹脂液を、樹脂フィル
ムや合成紙等からなる研磨テープ用基材の表面に塗布、
乾燥して研磨層を形成することによって得られた研磨テ
ープ(例えば特公昭53−44714号公報)等による
研磨仕上げが行なわれている。
[発明が解決しようとする問題点]
ところで、前記従来の研磨テープは、研磨層の表面に、
稀に、凸部が発生していることがあり、精密仕上げが必
要とされる被研磨体の表面に、前記研磨層における凸部
に起因する傷が発生し、均質な研磨仕上げ面が得られな
くなるという欠点を有している。
稀に、凸部が発生していることがあり、精密仕上げが必
要とされる被研磨体の表面に、前記研磨層における凸部
に起因する傷が発生し、均質な研磨仕上げ面が得られな
くなるという欠点を有している。
これに対して、米菓1の発明の研磨テープは、研磨層の
表面に突出した凸部の存在が無く、精密仕上げの歩留り
の極めて良好な研磨仕上げをなし得る研磨テープを、ま
た、米菓2の発明は、研磨層の表面に突出した凸部が無
く、精密仕上げの歩留りの極めて良好な研磨仕上げをな
し得るところの研磨テープを、容易、かつ、確実に得る
方法を提供するものである。
表面に突出した凸部の存在が無く、精密仕上げの歩留り
の極めて良好な研磨仕上げをなし得る研磨テープを、ま
た、米菓2の発明は、研磨層の表面に突出した凸部が無
く、精密仕上げの歩留りの極めて良好な研磨仕上げをな
し得るところの研磨テープを、容易、かつ、確実に得る
方法を提供するものである。
[問題点を解決するための手段コ
米菓1の発明は、フィルム状をなす研磨テープ用基材の
表面に研磨層を具備する研磨テープであり、前記研磨層
の表面粗度が、下記式(1)%式%(1) (但し、式中 R1は、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山の頂点から前記断面曲線の平均線までの距離を表わし
、 RXは、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山〜第5番目の山の各頂点から前記断面曲線の平均線ま
での距離の算術平均値を表わす。) を満足するものである。
表面に研磨層を具備する研磨テープであり、前記研磨層
の表面粗度が、下記式(1)%式%(1) (但し、式中 R1は、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山の頂点から前記断面曲線の平均線までの距離を表わし
、 RXは、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山〜第5番目の山の各頂点から前記断面曲線の平均線ま
での距離の算術平均値を表わす。) を満足するものである。
また、米菓2の発明は、フィルム状をなす研磨テープ用
基材の表面に、研磨材と硬化型のバインダー成分とを含
有する研磨層形成用の塗布液を塗布、乾燥して塗布層を
形成した後、前記塗布層中におけるバインダー成分が硬
化反応を開始する前に、インライン内で前記塗布層の表
面を、熱ロールとニップロールとによるカレンダー処理
に付することによって研磨層を形成するものである。
基材の表面に、研磨材と硬化型のバインダー成分とを含
有する研磨層形成用の塗布液を塗布、乾燥して塗布層を
形成した後、前記塗布層中におけるバインダー成分が硬
化反応を開始する前に、インライン内で前記塗布層の表
面を、熱ロールとニップロールとによるカレンダー処理
に付することによって研磨層を形成するものである。
前記構成からなる米菓1〜2の発明における研磨テープ
用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート
、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ジー酢酸アセテ
ート、トリー酢酸アセテート、ポリエチレン、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリアクリレート等からなる厚さ
12〜150μm程度の、機械的強度1寸法安定性、耐
熱性等において優れた性質を有する樹脂フィルムが使用
される。
用基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート
、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ジー酢酸アセテ
ート、トリー酢酸アセテート、ポリエチレン、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリアクリレート等からなる厚さ
12〜150μm程度の、機械的強度1寸法安定性、耐
熱性等において優れた性質を有する樹脂フィルムが使用
される。
また、研磨層は、高硬度の無機質微粉末からなる研磨材
をバインダー成分中に充填させたものであり、研磨材た
る無機質微粉末としては、例えば、酸化アルミニュウム
、炭化珪素、窒化珪素、酸化ジルコニューム、酸化クロ
ム、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素、エメリー等か
らなる1次粒子径0.1〜20μm程度のものが使用さ
れる。また、バインダー成分としては、例えば、ポリエ
ステル樹脂、塩・酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、硝化綿等に、トル
イレンジイソシアナート(TDI)、キシリレンジイソ
シアナート(XDI)、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト(HMDI)等のインシアナート系硬化剤を、[硬化
剤中のイソシアナート基(−NGO)/樹脂中の官能基
コで表示される両者の当量比が、0,5〜10程度とな
るよう添加した樹脂成分が使用される。なお、前記研磨
層は、バインダー成分中に無機質微粉末が充填されてい
るものであり、通常、バインダー固形成分100重量部
に対して研磨材たる無機質微粉末が100〜1400重
量部程度の割合で充填されている。
をバインダー成分中に充填させたものであり、研磨材た
る無機質微粉末としては、例えば、酸化アルミニュウム
、炭化珪素、窒化珪素、酸化ジルコニューム、酸化クロ
ム、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素、エメリー等か
らなる1次粒子径0.1〜20μm程度のものが使用さ
れる。また、バインダー成分としては、例えば、ポリエ
ステル樹脂、塩・酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、硝化綿等に、トル
イレンジイソシアナート(TDI)、キシリレンジイソ
シアナート(XDI)、ヘキサメチレンジイソシアナー
ト(HMDI)等のインシアナート系硬化剤を、[硬化
剤中のイソシアナート基(−NGO)/樹脂中の官能基
コで表示される両者の当量比が、0,5〜10程度とな
るよう添加した樹脂成分が使用される。なお、前記研磨
層は、バインダー成分中に無機質微粉末が充填されてい
るものであり、通常、バインダー固形成分100重量部
に対して研磨材たる無機質微粉末が100〜1400重
量部程度の割合で充填されている。
前記米菓1の発明の研磨テープにおける研磨層は、その
表面粗度が、 研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の山の頂点
から前記断面曲線の平均線までの距離をR2で表わし、 研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の山、第2
番目の山、第3番目の山、第4番目の山、および第5番
目の山のそれぞれの山の各頂点から前記断面曲線の平均
線までの距淵の算術平均値をRxで表わした場合に、R
p Rx <Rp / 10 ・・・・・・(1)
の関係を満足しているものである。
表面粗度が、 研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の山の頂点
から前記断面曲線の平均線までの距離をR2で表わし、 研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の山、第2
番目の山、第3番目の山、第4番目の山、および第5番
目の山のそれぞれの山の各頂点から前記断面曲線の平均
線までの距淵の算術平均値をRxで表わした場合に、R
p Rx <Rp / 10 ・・・・・・(1)
の関係を満足しているものである。
すなわち、米菓1の発明の研磨テープにおける研磨層は
、その表面に突出した凸部の存在が無く、研磨層の表面
における凸部の高さが平均しているものである。
、その表面に突出した凸部の存在が無く、研磨層の表面
における凸部の高さが平均しているものである。
なお、前記(1)式においてRPやRxで表示される数
値は、JIS−B 0601に関連するものであり、図
に示されるような形状を呈する研磨層の断面曲線におい
て、 Rp = Rs Rx ” (R+ +R2+R3+R4+R5) /
5なる関係を有するものである。
値は、JIS−B 0601に関連するものであり、図
に示されるような形状を呈する研磨層の断面曲線におい
て、 Rp = Rs Rx ” (R+ +R2+R3+R4+R5) /
5なる関係を有するものである。
更に、米菓2の発明の方法で使用する研磨層形成用の塗
布液は、前述の高硬度の無機質微粉末からなる研磨材と
硬化型のバインダー成分とを、前記バインダー成分にお
ける樹脂の種類に応じた溶剤、例えば、ドルオール、キ
ジロール。
布液は、前述の高硬度の無機質微粉末からなる研磨材と
硬化型のバインダー成分とを、前記バインダー成分にお
ける樹脂の種類に応じた溶剤、例えば、ドルオール、キ
ジロール。
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン。
アノン、酢酸エチル、酢酸ブチル等からなる単独または
2種以上の混合溶剤に混合して得られる10〜1000
cps程度のものであり、前記本発明方法では、前述の
研磨層形成用の塗布液を研摩テープ用基材の表面に塗布
、乾燥することによって、厚さ3〜50μm程度の塗布
層を形成し、次いで、前記塗布層中におけるバインダー
成分が硬化反応開始する前に、インライン内で前記塗布
層の表面を、熱ロールとニップロールとによるカレンダ
ー処理に付するものである。
2種以上の混合溶剤に混合して得られる10〜1000
cps程度のものであり、前記本発明方法では、前述の
研磨層形成用の塗布液を研摩テープ用基材の表面に塗布
、乾燥することによって、厚さ3〜50μm程度の塗布
層を形成し、次いで、前記塗布層中におけるバインダー
成分が硬化反応開始する前に、インライン内で前記塗布
層の表面を、熱ロールとニップロールとによるカレンダ
ー処理に付するものである。
なお、前記研磨テープ用基材に研磨層形成用の塗布液を
塗布する方法には、2本ロール、3木ロール、4木ロー
ル等によるロールコート、グラビアコート、キスコート
、ナイフコート、バーコード、ロッドコート、コンマコ
ート、スプレーコート、パークコート等があり、ロール
コート法とグラビアコート法とにおいては、ダイレクト
法とリバース法との両方法が利用し得るし、特に、2本
、3本、4本リバースロールコート法を利用する場合に
は、表面平滑性に優れた塗布層が得られる。
塗布する方法には、2本ロール、3木ロール、4木ロー
ル等によるロールコート、グラビアコート、キスコート
、ナイフコート、バーコード、ロッドコート、コンマコ
ート、スプレーコート、パークコート等があり、ロール
コート法とグラビアコート法とにおいては、ダイレクト
法とリバース法との両方法が利用し得るし、特に、2本
、3本、4本リバースロールコート法を利用する場合に
は、表面平滑性に優れた塗布層が得られる。
[実施例コ
以下、本発明の研摩テープとその製造方法とを実施例に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
実施例1
下記組成の研磨材分散樹脂液[A]に対して、キシリレ
ンジイソシアナート[諸星インキ(株)製、XEL硬化
剤(D)]を、前記研磨材分散樹脂液[A]中のポリエ
ステル樹脂における一OH基と添加されるキシリレンジ
イソシアナートのイソシアナート基(−NGO)との関
係が、(−NGO/−0H)=5 (当量比)に相当す
る量で添加し、引き続いて、トルエンとメチルエチルケ
トンとの等当量混合溶剤で稀釈して得られた粘度85c
pの塗布液を、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムからなる研磨テープ用基材の表面に3本リ
バース法にて塗布、乾燥して塗布層を形成した後、前記
塗布層中におけるバインダー成分が硬化反応を開始する
前のインライン内で、前記塗布層の表面に、ロール温度
85℃の熱ロールとニップロールとによる圧力5 Kg
/cm2のカレンダー処理を施すことによって、厚さ2
0μmの研磨層を形成し、本発明の1実施例品たる研磨
テープ[ilを得た。
ンジイソシアナート[諸星インキ(株)製、XEL硬化
剤(D)]を、前記研磨材分散樹脂液[A]中のポリエ
ステル樹脂における一OH基と添加されるキシリレンジ
イソシアナートのイソシアナート基(−NGO)との関
係が、(−NGO/−0H)=5 (当量比)に相当す
る量で添加し、引き続いて、トルエンとメチルエチルケ
トンとの等当量混合溶剤で稀釈して得られた粘度85c
pの塗布液を、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレ
ートフィルムからなる研磨テープ用基材の表面に3本リ
バース法にて塗布、乾燥して塗布層を形成した後、前記
塗布層中におけるバインダー成分が硬化反応を開始する
前のインライン内で、前記塗布層の表面に、ロール温度
85℃の熱ロールとニップロールとによる圧力5 Kg
/cm2のカレンダー処理を施すことによって、厚さ2
0μmの研磨層を形成し、本発明の1実施例品たる研磨
テープ[ilを得た。
前記得られた研磨テープ[ilにおける研磨層の表面の
R1は4.1μmであり、RXは3.9μmであった。
R1は4.1μmであり、RXは3.9μmであった。
また、RP−Rx=0.2 μm
R,/ 10 =0.41μmである。
[東洋紡績(株):バイロン$300](2) 酸化
アルミニュウム・・・・・・・・・・・・200重量部
[不二見研磨剤(株) : WA #4000](3)
トルエン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・ 60 重量部(4) メチルエチルケトン
・・・・・・・・・・・・ 60重量部比較例1 前記実施例1における研磨テープ[ilの製造工程中で
のカレンダー処理工程を省略することによって、比較の
ための研磨テープ[iilを得た。
アルミニュウム・・・・・・・・・・・・200重量部
[不二見研磨剤(株) : WA #4000](3)
トルエン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・ 60 重量部(4) メチルエチルケトン
・・・・・・・・・・・・ 60重量部比較例1 前記実施例1における研磨テープ[ilの製造工程中で
のカレンダー処理工程を省略することによって、比較の
ための研磨テープ[iilを得た。
前記比較のための研磨テープ[iilにおける研磨層の
表面のRPは5.5μm1また、RXは4.2μmであ
った。
表面のRPは5.5μm1また、RXは4.2μmであ
った。
また、Rp’ Rx =1.3μm
Rp / 10 = 0.55μmである。
実験1
前記実施例1で得られた研磨テープ[ilと前記比較例
1で得られた研磨テープ[iilとを使用して、各研磨
テープを20 mm/sec、の速度で送りながら、中
心線平均粗さ0.045μmの3インチフロッピーディ
スク[日本メモレックス(株)製]の表面研磨仕上げを
実施した。
1で得られた研磨テープ[iilとを使用して、各研磨
テープを20 mm/sec、の速度で送りながら、中
心線平均粗さ0.045μmの3インチフロッピーディ
スク[日本メモレックス(株)製]の表面研磨仕上げを
実施した。
前記研磨仕上げによってフロッピーディスクの研磨仕上
げ面に筋状の傷が発生し、研磨不良となった製品数は、
研磨テープ[ilを使用した場合の研磨仕上げでは6枚
/ 1000枚、また、研磨テープ[iilを使用した
場合の研磨仕上げでは30枚71000枚であった。
げ面に筋状の傷が発生し、研磨不良となった製品数は、
研磨テープ[ilを使用した場合の研磨仕上げでは6枚
/ 1000枚、また、研磨テープ[iilを使用した
場合の研磨仕上げでは30枚71000枚であった。
実施例2
前記実施例1における研磨テープ[ilの製造工程で使
用した研磨材分散樹脂液[A]における[不二見研磨剤
(株) :WA # 4000 ]からなる研磨材の代
りに、[不二見研磨剤(株)=WA # 8000 ]
の酸化アルミニュウムよりなる研磨材を使用する以外は
、全て前記実施例1と同様の処方に付し、本発明の1実
施例品たる研磨テープ[1iilを得た。
用した研磨材分散樹脂液[A]における[不二見研磨剤
(株) :WA # 4000 ]からなる研磨材の代
りに、[不二見研磨剤(株)=WA # 8000 ]
の酸化アルミニュウムよりなる研磨材を使用する以外は
、全て前記実施例1と同様の処方に付し、本発明の1実
施例品たる研磨テープ[1iilを得た。
前記得られた研磨テープ[iii]における研磨層の表
面のRPは1.0μm、また、RXは0.95μmであ
った。
面のRPは1.0μm、また、RXは0.95μmであ
った。
また、R,−RX =0.05μm
Rp / 10−0.1 μmである。
比較例2
前記実施例1における研磨テープ[iilの製造工程中
でのカレンダー処理工程を省略することによって、比較
のための研磨テープ[iv]を得た。
でのカレンダー処理工程を省略することによって、比較
のための研磨テープ[iv]を得た。
前記比較のための研磨テープ[iv]における研磨層の
表面のRPは1.20μm1また、Rxは0.98μm
であった。
表面のRPは1.20μm1また、Rxは0.98μm
であった。
また、Rp −RX =0.22μm
Rp / 10 = 0.12μmである。
実験2
前記実施例2で得られた研磨テープ[iii] と前記
比較例2で得られた研磨テープ[i vlとを使用して
、単結晶フェライトのVTR用磁気ヘッドの研磨仕上げ
を実施した。
比較例2で得られた研磨テープ[i vlとを使用して
、単結晶フェライトのVTR用磁気ヘッドの研磨仕上げ
を実施した。
前記研磨仕上げによって磁気ヘッドの研磨仕上げ面に5
μ以上のチッピングが発生し、研磨不良となった製品数
は、研磨テープ[i i i] を使用した場合の研磨
仕上げでは2個/100個、研磨テープ[ivlを使用
した場合の研磨仕上げでは10個/100個であった。
μ以上のチッピングが発生し、研磨不良となった製品数
は、研磨テープ[i i i] を使用した場合の研磨
仕上げでは2個/100個、研磨テープ[ivlを使用
した場合の研磨仕上げでは10個/100個であった。
[発明の作用、効果]
木筆1の発明の研磨テープは、フィルム状をなす研磨テ
ープ用基材の表面に形成されている研磨層の表面粗度が
、下記(1)式 %式%(1) (但し、式中 Rpは、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山の頂点から前記断面曲線の平均線までの距離を表わし
、 RXは、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山〉第5番目の山の各頂点から前記断面曲線の平均線ま
での距離の算術平均値を表わす。) を満足するものである。
ープ用基材の表面に形成されている研磨層の表面粗度が
、下記(1)式 %式%(1) (但し、式中 Rpは、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山の頂点から前記断面曲線の平均線までの距離を表わし
、 RXは、研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の
山〉第5番目の山の各頂点から前記断面曲線の平均線ま
での距離の算術平均値を表わす。) を満足するものである。
しかして、木筆1の発明の研磨テープは、該研磨テープ
における研磨層の表面粗度が前記(1)式を満足するも
のであるから、研磨層の表面には突出した凸部の存在が
無く、従って、該研磨テープを利用することによって、
精密仕上げの歩留りの極めて良好な研磨仕上げを実施し
得るという作用、効果を奏するものである。
における研磨層の表面粗度が前記(1)式を満足するも
のであるから、研磨層の表面には突出した凸部の存在が
無く、従って、該研磨テープを利用することによって、
精密仕上げの歩留りの極めて良好な研磨仕上げを実施し
得るという作用、効果を奏するものである。
また、木筆2の発明の得る研磨テープの製造方法は、フ
ィルム状をなす研磨テープ用基材の表面に、研磨材と硬
化型のバインダー成分とを含有する研磨層形成用の塗布
液を塗布、乾燥して塗布層を形成する第1工程と、前記
塗布層中におけるバインダー成分が硬化反応を開始する
前に、インライン内で前記塗布層の表面を、熱ロールと
ニップロールとによるカレンダー処理に付する第2工程
とからなるものである。
ィルム状をなす研磨テープ用基材の表面に、研磨材と硬
化型のバインダー成分とを含有する研磨層形成用の塗布
液を塗布、乾燥して塗布層を形成する第1工程と、前記
塗布層中におけるバインダー成分が硬化反応を開始する
前に、インライン内で前記塗布層の表面を、熱ロールと
ニップロールとによるカレンダー処理に付する第2工程
とからなるものである。
しかして、木筆2の発明の研磨テープの製造方法におい
ては、前記第1工程と第2工程との結合によって、研磨
層の表面に突出した凸部が無く、精密仕上げの歩留りの
極めて良好な研磨仕上げをなし得るところの研磨テープ
を、容易。
ては、前記第1工程と第2工程との結合によって、研磨
層の表面に突出した凸部が無く、精密仕上げの歩留りの
極めて良好な研磨仕上げをなし得るところの研磨テープ
を、容易。
かつ、確実に得ることができるという作用、効果を奏す
るものである。
るものである。
図は、研磨テープにおける研磨層の基準長さ内の断面拡
大曲線を例示しているものである。 L :研磨層の基準長さ R1:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第3番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R2:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第4番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R3:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第2番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R4:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第5番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R5:研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の山
の頂点から前記断面曲線の 平均線までの距離 Rp = Rs RX= (R1+ R2+ R3+ R4+ R5)
/ 5である。
大曲線を例示しているものである。 L :研磨層の基準長さ R1:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第3番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R2:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第4番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R3:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第2番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R4:研磨層の断面曲線の基準長さ内における第5番目
の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離 R5:研磨層の断面曲線の基準長さ内における最大の山
の頂点から前記断面曲線の 平均線までの距離 Rp = Rs RX= (R1+ R2+ R3+ R4+ R5)
/ 5である。
Claims (2)
- (1)フィルム状をなす研磨テープ用基材の表面に研磨
層を具備する研磨テープにおいて、前記研磨層の表面粗
度が、下記式(1)式を満足することを特徴とする研磨
テープ。 R_P−R_X≦R_P/10・・・ ・・・(1)(
但し、式中 R_Pは、研磨層の断面曲線の基準長さ内 における最大の山の頂点から前記断面曲 線の平均線までの距離を表わし、 R_Xは、研磨層の断面曲線の基準長さ内 における最大の山〜第5番目の山の各頂 点から前記断面曲線の平均線までの距離 の算術平均値を表わす。) - (2)フィルム状をなす研磨テープ用基材の表面に、研
磨材と硬化型のバインダー成分とを含有する研磨層形成
用の塗布液を塗布、乾燥して塗布層を形成した後、前記
塗布層中におけるバインダー成分が硬化反応を開始する
前に、インライン内で前記塗布層の表面を、熱ロールと
ニップロールとによるカレンダー処理に付することを特
徴とする研磨テープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62290119A JP2835721B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 研磨テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62290119A JP2835721B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 研磨テープの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01135481A true JPH01135481A (ja) | 1989-05-29 |
JP2835721B2 JP2835721B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17752049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62290119A Expired - Fee Related JP2835721B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 研磨テープの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2835721B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55117730A (en) * | 1979-03-03 | 1980-09-10 | Hitachi Maxell Ltd | Manufacture of cleaning tape |
JPS6093624A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-25 | Tdk Corp | 磁気記録媒体 |
JPS62103850A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-05-14 | Tdk Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPS62241671A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テ−プ |
JPS62255069A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨テ−プ及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62290119A patent/JP2835721B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55117730A (en) * | 1979-03-03 | 1980-09-10 | Hitachi Maxell Ltd | Manufacture of cleaning tape |
JPS6093624A (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-25 | Tdk Corp | 磁気記録媒体 |
JPS62103850A (ja) * | 1985-07-03 | 1987-05-14 | Tdk Corp | 磁気記録媒体の製造方法 |
JPS62241671A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テ−プ |
JPS62255069A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 研磨テ−プ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2835721B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |