JPH0317240B2

JPH0317240B2 -

Info

Publication number: JPH0317240B2
Application number: JP20972283A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Mabuchi; Koichi Izumi
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1983-11-07
Filing date: 1983-11-07
Publication date: 1991-03-07
Also published as: JPS60101998A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、プラグインパツケージ（ピングリツ
ドアレーともいう）とその製造方法に係り、さら
に詳しくは有機系樹脂素材のプリント配線板のス
ルホールに本体の一部がスルホール穴径より太い
部分を有する入出力ピンが嵌挿固着されて成るプ
ラグインパツケージとその製造方法に関する。

従来、プラグインパツケージはセラミツクス素
材の基板であつた為、該基板に入出力ピン（以下
単にピンともいう）を装着するに当つては、約
800℃という比較的高温で溶融させる銀ロウが用
いられ固着されていた。しかしながら、銀ロウは
高価であるばかりでなく約800℃という高温でピ
ンを接合するなど複雑な工程を経る為コスト高と
なる欠点があつた。

また、セラミツクス基板においてもスルホール
部にピンをかしめなどの嵌挿手段により固着する
方法を採用することも考えられるが、かしめなど
の嵌挿方法は各種の打込みリベツトセンターなど
を用いて基板の穴にピンを強制圧入してピンを変
形させる為、セラミツクス基板の穴部より亀裂が
生じて基板が破損され易い欠点があつた。

本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、プリン
ト配線用基板のスルーホールに亀裂等の損傷を与
えることなく入出力ピンを強固に嵌挿固着するこ
とができ、かつコストの低いプラグインパツケー
ジ及びその製造方法を提供しようとするももので
ある。

即ち、本発明は有機系樹脂素材からなるプリン
ト配線用基板と、該プリント配線用基板に穿設さ
れて金などの柔らかい金属メツキ膜で被覆された
スルーホールと、該スルーホール内に頭部を嵌挿
固着した入出力ピンとよりなり、また、入出力ピ
ンの頭部はスルーホールの穴径よりも大きい太い
部分を有し、かつ入出力ピンの頭部はその太い部
分がスルーホール壁面の金属メツキ膜を拡大変形
させた状態でスルーホールに強固に装着されてい
ることを特徴とするプラグインパツケージにあ
る。

また、上記プラグインパツケージを製造する方
法としては、有機系樹脂素材の両面銅張りプリン
ト配線用基板に、柔らかい金属メツキ膜で被覆さ
れたスルーホールを形成する工程と、該スルーホ
ール内に入出力ピンの頭部を嵌挿固着する工程と
よりなり、かつ上記入出力ピンの頭部はスルーホ
ールの穴径より大きい太い部分を有し、上記入出
力ピンの嵌挿時にはその頭部の太い部分がスルー
ホール壁面の金属メツキ膜を拡大変形させてスル
ーホールに強固に固着されることを特徴とするプ
ラグインパツケージの製造方法がある。

以下、本発明をさらに詳しく具体的に説明す
る。

まず、本発明においては、従来のセラミツクス
基板に代えて、有機系樹脂素材のプリント配線用
基材を用いることを特徴とする。その理由は、セ
ラミツクス基板であると最近の電子部品の軽薄短
小化傾向に従追してゆく上で不利であり、しかも
各種の電子部品搭載のための実装におけるフリツ
ト接合の作業や上記ピン接合作業が煩雑で高価と
なるなどの欠点がある為、薄くて軽量である有機
系樹脂素材のプリント配線用基板を用いると共
に、かしめなどの嵌挿方法により前記基板のスル
ホールにピンを固着しても有機系樹脂素材の基板
は柔軟で弾力性がある為、セラミツクス基板のよ
うに亀裂を生じたり破損することがない特性を活
かすことができることに着眼し、このことを実験
などによつて確認することができたからである。

本発明で用いられる有機系樹脂素材のプリント
配線板用基板としては、最も代表的なものはガラ
ス繊維強化銅張りエポキシ樹脂基板（以下、ガラ
エポ基板と略称する）であり、その他、紙・フエ
ノール樹脂基板や紙エポキシ樹脂基板或いはポリ
イミド樹脂基板又は変性トリアジン樹脂基板など
がある。そして、これらの基板には予め両面に銅
箔などの銅電性皮膜が積層貼着されており、プリ
ント配線回路の導体部分を形成するときのベース
となり、全体の板厚は0.1mm〜2.0mm位である。

そのため、本発明によれば、従来のセラミツク
ス基板のプラグインパツケージに比較して重量や
板厚が約1/3〜1/10に軽薄化することができ、最
近の電子部品の軽薄短小化の傾向に最適のプラグ
インパツケージを提供することができる。

一方、有機系樹脂素材の基板は、セラミツクス
基板に比較して一般に柔軟性や弾力性があり可撓
性に富む為、かしめなどの嵌挿方法などの機械的
衝撃やヒートシヨツクなどの熱的衝撃に対しても
充分耐えられる特性がある。

そのため、本発明によれば、有機系樹脂素材の
基板に設けられたスルホールにピンを固着するに
当り、かしめを行う打込みリベツトセンターのよ
うに機械的衝撃を伴う嵌挿方法を採用しスルホー
ル形状を変形してピンを固着しても従来のセラミ
ツクス基板のように亀裂を生じたり破損を生ずる
ことがない。

次に、本発明で用いられるピンの形状や材質の
特徴について説明する。

第１図は、本発明で用いられるピンの各種形状
を示す縦断面図であり、第２図はこれに対応する
ピンの各種形状の平面図である。イに示すもの
は、材質は鉄や銅合金などであり、ピンの頭部全
体がスルホールの穴径、すなわち第４図に示すス
ルホール２の断面図におけるＤ（スルホール２の
直径）よりも太い部分を有し、かつ扁平な部分を
有するものであり、ロに示すものは、ピンの頭部
は平面形状が扁平円形ないし楕円形状であり、頭
部下辺はスルホール２の穴径よりも太い部分を有
し、かつ扁平な部分を有するものである。またハ
に示すものは、ピンの頭部は平面形状が円形であ
るが、頭部下辺は扁平円形ないし円弧を合わせた
木葉状月型のスルホール穴径よりもやや太い部分
を有するものであり、ニに示すものは、ピンの頭
部は平面形状が円形であり、頭部下辺も円形のス
ルホール穴径よりも太い部分を有するものであ
り、さらにホに示すものは、ピンの頭部は平面形
状が円形であり、頭部下辺は円形ないし楕円形状
の平面形状をなしており、その周辺に突起状小円
をいくつか有するところのいわゆる三又、四又、
五又などの小円突起状物を有するものである。要
するところピンの一部又はほぼ全体がスルホール
の穴径よりもやや大きい部分を有するピンであれ
ばよく、本発明に用いるピンは第１図及び第２図
に例示した形状に限定されるものではない。

また、第３図は本発明に用いるピンの斜視図で
あり、ヘに示すものは平面形状が円形ないし楕円
形でありＡの部分がスルホールの穴径よりも太い
部分をなし、トに示すものは平面形状が正方形な
いし長方形でありＡの部分がスルホールの穴径よ
り太い部分をなしている。さらにまたチに示すも
のは、前記ニ又はヘに示すピンの例えばＢの部分
に鍔を有するものである。この鍔はピンを基板に
固着するに当り、位置合わせや係止が容易となり
安定した状態でピンを基板に接合固着できる利点
があり、さらにはスルホールランド部分との接触
面積も増大して電気的接続がより増大する利点が
ある。

そして、本発明によればガラエポなどの基板に
穴を明け、この穴に銅及びニツケル又は金メツキ
などの比較的柔かで導電性のよいメツキ膜を形成
してスルホールを形成した両面プリント配線基板
のスルホール部に、前記各種形状のいずれかのピ
ンを打込みリベツトセンターやその他のピン打ち
機を用いて嵌挿し、必要に応じてハンダ付けで補
強固着することによつて第５図又は第６図の断面
図に示すようなスルホールのほぼ中央部がふくら
んだ状態でスルホール壁面がやや拡大変形した状
態で、該壁面にピン側壁が完全密着して強固に装
着され、該基板の導通部分と確実に接合すること
ができる。このようにして接合されたピンは銅及
びニツケル又は金メツキなどの比較的柔かい金属
壁が変形される為スルホールから抜け難いばかり
でなく導通壁面３にピン側壁が接触する面積が増
大するので電気的接続がより強固となりピン取付
け御の振動や衝撃によつてピンがスルホールから
脱落したり、装着が緩んだりすることがなくなる
利点がある。また、前記ピンの一部に鍔のような
係止部を設けることにより、ピンを基板に固着す
るに当つてピンの位置合せやその安定性が良くな
り好都合である。なお、鍔の位置は第５図に示す
ようにピンの頭部であつてもよく、また第６図に
示すようにピンの中間部にあつてもよい。いずれ
の位置にあつても鍔としての係止機能が充分に発
揮されるからである。そして、このように取付け
られたピンとスルホール及びその周辺のランド部
分にハンダ付けを施してピンの接合を補強すれば
より好ましい強固な状態でピンの装着ができるこ
とになる。

次に、本発明の作用効果につき述べる。

即ち、本発明においては、プリント配線用基板
として有機系樹脂素材を用い、またそのスルホー
ル内には金などの柔らかい金属メツキ膜を施して
いる。一方、入出力ピンはスルーホールの穴径よ
りも大きい太い部分を有している。そして、入出
力ピンの頭部をスルーホールに挿入した際には、
上記有機系樹脂素材及び金属メツキ膜は、柔らか
い材質であるために、入出力ピンの太い部分によ
つて容易に拡大変形させられる。

そのため、入出力ピンの頭部は、スルーホール
内を拡大変形させた状態でスルーホール内に密着
し、強固に嵌挿固着されることとなる。

それ故、入出力ピンの嵌挿固着に当たつてプラ
グインパツケージのスルーホールに亀裂等の損傷
を生ずることがない。また、入出力ピンの嵌挿固
着は、上記のごとく、その頭部をスルーホール内
に挿入するのみで、強固に固着できる。

また、そのため、前記従来技術のごとく、銀ロ
ウにより、しかも800℃という高温での処理を必
要とせず、コストが低い。

したがつて、本発明によれば、スルーホールに
損傷を与えることなく、入出力ピンを強固に嵌挿
固着することができ、かつコストの低いプラグイ
ンパツケージ及びその製造方法を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明で使用するピンの縦断面図、第
２図は第１図に対応する平面図、第３図は同ピン
の斜視図、第４図は基板のスルホール部分の縦断
面図、第５図及び第６図は本発明のプラグインパ
ツケージのスルホールにピンを嵌挿固着した状態
の一部拡大縦断面図である。１……有機系樹脂素材の基板、２……スルホー
ルの穴、３……スルホールの金属メツキ側壁、４
……ピン本体、５……ピンの太い部分、６……係
止用鍔（ツバ）。

Claims

【特許請求の範囲】１有機系樹脂素材からなるプリント配線用基板
と、該プリント配線用基板に穿設されて金などの
柔らかい金属メツキ膜で被覆されたスルーホール
と、該スルーホール内に頭部を嵌挿固着した入出
力ピンとよりなり、また、入出力ピンの頭部はスルーホールの穴径
よりも大きい太い部分を有し、かつ入出力ピンの
頭部はその太い部分がスルーホール壁面の金属メ
ツキ膜を拡大変形させた状態でスルーホールに強
固に装着されていることを特徴とするプラグイン
パツケージ。２入出力ピンは鍔を有することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプラグインパツケー
ジ。３入出力ピンは、スルーホール内とスルーホー
ルのランド部とにおいてハンダ付けされているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプラ
グインパツケージ。４入出力ピンは、その頭部に本体よりも太い部
分を有していることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のプラグインパツケージ。５有機系樹脂素材の両面銅張りプリント配線用
基板に、柔らかい金属メツキ膜で被覆されたスル
ーホールを形成する工程と、該スルーホール内に
入出力ピンの頭部を嵌挿固着する工程とよりな
り、かつ上記入出力ピンの頭部はスルーホールの
穴径より大きい太い部分を有し、上記入出力ピン
の嵌挿時にはその頭部の太い部分がスルーホール
壁面の金属メツキ膜を拡大変形させてスルーホー
ルに強固に固着されることを特徴とするプラグイ
ンパツケージの製造方法。