JPH03166794A - 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 - Google Patents
表面実装用多ピン半導体の半田付け方法Info
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- JPH03166794A JPH03166794A JP30841889A JP30841889A JPH03166794A JP H03166794 A JPH03166794 A JP H03166794A JP 30841889 A JP30841889 A JP 30841889A JP 30841889 A JP30841889 A JP 30841889A JP H03166794 A JPH03166794 A JP H03166794A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板上の回路パターンに表面実装用多
ビン半導体（以下、単にＩＣと言う）を取りつける方法
にかんするものである．〔発明の概要〕 本発明は、プリント基板に表面実装用のＩＣを半田で表
面実装する方法において、プリント基板の半田付け位置
である半田ランドに、クリーム半田を印刷するとき、半
田ランドの一部が露出するようにクリーム半田を印刷す
るものである。この方法で半田付けすることにより、半
田ランドとＩＣのリード端子の位置合わせが肉視て位置
を観察することができ、半田ランドとＩＣ端子の位置ズ
レがなくなる． 〔従来の技術〕 近年、電子機器の小型化、軽量化を図るため、表面実装
用多ピン半導体素子が多用されている．一般的にＩＣを
プリント基板に半田にて表面実装する方法として、リフ
ロー法が扱い易く、また信頼性が高い理由から広く使わ
れている．そこで従来のＩＣをプリント基板に半田にて
表面実装する方法としてリフロー法を例に説明する．ま
ず第４図にプリント基板１に回路７の一部に点線で示す
半田ランド２を形威し、その半田ランド２の上にクリー
ム半田３をスクリーン印刷にて印刷する。次に、ピンを
多数持つＩＣ４のリード端子６を印刷されたクリーム半
田３の位置に合わせて、ＩＣ４を搭載する．この後、加
熱炉等でクリーム半田３を加熱し、ＩＣ４をプリント基
板１に半田付けする。
ビン半導体（以下、単にＩＣと言う）を取りつける方法
にかんするものである．〔発明の概要〕 本発明は、プリント基板に表面実装用のＩＣを半田で表
面実装する方法において、プリント基板の半田付け位置
である半田ランドに、クリーム半田を印刷するとき、半
田ランドの一部が露出するようにクリーム半田を印刷す
るものである。この方法で半田付けすることにより、半
田ランドとＩＣのリード端子の位置合わせが肉視て位置
を観察することができ、半田ランドとＩＣ端子の位置ズ
レがなくなる． 〔従来の技術〕 近年、電子機器の小型化、軽量化を図るため、表面実装
用多ピン半導体素子が多用されている．一般的にＩＣを
プリント基板に半田にて表面実装する方法として、リフ
ロー法が扱い易く、また信頼性が高い理由から広く使わ
れている．そこで従来のＩＣをプリント基板に半田にて
表面実装する方法としてリフロー法を例に説明する．ま
ず第４図にプリント基板１に回路７の一部に点線で示す
半田ランド２を形威し、その半田ランド２の上にクリー
ム半田３をスクリーン印刷にて印刷する。次に、ピンを
多数持つＩＣ４のリード端子６を印刷されたクリーム半
田３の位置に合わせて、ＩＣ４を搭載する．この後、加
熱炉等でクリーム半田３を加熱し、ＩＣ４をプリント基
板１に半田付けする。
しかし、従来の半田付け方法では、第５ａ図に示すよう
にプリント基板１上の半田ランド２に印刷されたクリー
ム半田３は、クリーム半田３の印刷時に滲んだり、第５
ｂ図に示すようにクリーム半田３が半田ランド２より大
きく印刷されたりして、プリント基板１上の半田ランド
２が見なくなってしまうことがある．ここで、ＩＣ４を
半田にてプリント基板１に実装する場合、ＩＣ４のリー
ド端子６を位置合わせする半田ランドが見えなくて、所
定の位置に合わせることが困難になり、実装位置がずれ
てしまう結果になる．このずれがおきると、第６図に示
すように、加熱して、クリーム半田を溶した後、隣同士
のクリーム半田３がＩＣ４のリード端子６を介して電気
的に結合（ショート）してしまうことがあった。これは
、取りも直さず、クリーム半田の印刷により、半田ラン
ドが見えなくなってしまったから起きたものである．現
状では、最適なクリーム半田の印刷の膜厚は、２００μ
前後であるが、それでも前述の不良が出ていた。
にプリント基板１上の半田ランド２に印刷されたクリー
ム半田３は、クリーム半田３の印刷時に滲んだり、第５
ｂ図に示すようにクリーム半田３が半田ランド２より大
きく印刷されたりして、プリント基板１上の半田ランド
２が見なくなってしまうことがある．ここで、ＩＣ４を
半田にてプリント基板１に実装する場合、ＩＣ４のリー
ド端子６を位置合わせする半田ランドが見えなくて、所
定の位置に合わせることが困難になり、実装位置がずれ
てしまう結果になる．このずれがおきると、第６図に示
すように、加熱して、クリーム半田を溶した後、隣同士
のクリーム半田３がＩＣ４のリード端子６を介して電気
的に結合（ショート）してしまうことがあった。これは
、取りも直さず、クリーム半田の印刷により、半田ラン
ドが見えなくなってしまったから起きたものである．現
状では、最適なクリーム半田の印刷の膜厚は、２００μ
前後であるが、それでも前述の不良が出ていた。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであ
り、クリーム半田を印刷したとき、クリーム半田の印刷
が滲んだり、クリーム半田３の量が多く、広がったりし
た場合でも、ＩＣ４のプリント基板に対する位置合わせ
を容易にし、ショートするという不良をなくすことを目
的とするものである． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、プリント基板に対して多ピンのＩＣを表面実
装するときの半田付けにおいて、クリーム半田を半田ラ
ンドに印刷するときに、半田ランドの一部が露出するよ
うに印刷することを特徴とするものである．つまり、半
田ランドの一部を除いてクリーム半田を印刷することで
ある．〔作用〕 この発明では、第２図に示すようにプリント基板の半田
ランドにクリーム半田を印刷する際、半田ランドの一部
が露出するようにクリーム半田を印刷するため、クリー
ム半田が印刷時に印刷が滲んだり、クリーム半田の量が
多すぎてクリーム半田の印刷面積が広くなっても、必ず
半田ランドの一部が露出することになる．このため、Ｉ
Ｃをプリント基板に搭載するとき、ＩＣの位置合わせが
容易になり、ＩＣのリード端子と半田ランドの位置ずれ
がなくなり、ＩＣの位置ずれによるショート不良がなく
なる． 〔実施例〕 以下、本発明のＩＣのプリント基板への実装、特に半田
付け工程の実施例について第１図、第２図と第３図に基
づいて説明する．まず、プリント基板１上に、金属より
なる半田ランド２をＩＣ４の各端子６位置に相当した位
置に形戒する．この後、各半田ランド２の位置（上）に
クリーム半田３をスクリーン印刷にて印刷する。ここで
、クリーム半田３の印刷は、各半田ランド２のうちコー
ナ部にある２箇所の半田ランドの箇所のみ、半田ランド
の一部を露出するように印刷する．この時、半田ランド
の対向する２箇所の稜線部分が必ず露出するようにする
ほうが、本発明の効果を充分に発揮するのである．次に
、露出している半田ランド２の位置と、ＩＣ４のその半
田ランド２に相当する端子６と、を合わせてＩＣ４をプ
リント基板に搭載、装填する，ＩＣ４を所定位置に搭載
したプリント基板１をリフロー炉等を用いてクリーム半
田３を溶して半田付けする． 以上の実施例は半田ランドを露出してクリーム半田を印
刷する場所をコーナ部としたが、場所はコーナにこだわ
る必要はなく、２箇所あれば充分であるが、それ以上で
も構わないものである。また、実施例は半田に限定して
説明したが、導電接着剤でも同様の効果があるものであ
る．〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によるＩＣのブリント基板
上への実装方法をとることによって、半田付け不良、特
に回路のショートが大幅に減少し、コストダウンが図れ
た。
り、クリーム半田を印刷したとき、クリーム半田の印刷
が滲んだり、クリーム半田３の量が多く、広がったりし
た場合でも、ＩＣ４のプリント基板に対する位置合わせ
を容易にし、ショートするという不良をなくすことを目
的とするものである． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、プリント基板に対して多ピンのＩＣを表面実
装するときの半田付けにおいて、クリーム半田を半田ラ
ンドに印刷するときに、半田ランドの一部が露出するよ
うに印刷することを特徴とするものである．つまり、半
田ランドの一部を除いてクリーム半田を印刷することで
ある．〔作用〕 この発明では、第２図に示すようにプリント基板の半田
ランドにクリーム半田を印刷する際、半田ランドの一部
が露出するようにクリーム半田を印刷するため、クリー
ム半田が印刷時に印刷が滲んだり、クリーム半田の量が
多すぎてクリーム半田の印刷面積が広くなっても、必ず
半田ランドの一部が露出することになる．このため、Ｉ
Ｃをプリント基板に搭載するとき、ＩＣの位置合わせが
容易になり、ＩＣのリード端子と半田ランドの位置ずれ
がなくなり、ＩＣの位置ずれによるショート不良がなく
なる． 〔実施例〕 以下、本発明のＩＣのプリント基板への実装、特に半田
付け工程の実施例について第１図、第２図と第３図に基
づいて説明する．まず、プリント基板１上に、金属より
なる半田ランド２をＩＣ４の各端子６位置に相当した位
置に形戒する．この後、各半田ランド２の位置（上）に
クリーム半田３をスクリーン印刷にて印刷する。ここで
、クリーム半田３の印刷は、各半田ランド２のうちコー
ナ部にある２箇所の半田ランドの箇所のみ、半田ランド
の一部を露出するように印刷する．この時、半田ランド
の対向する２箇所の稜線部分が必ず露出するようにする
ほうが、本発明の効果を充分に発揮するのである．次に
、露出している半田ランド２の位置と、ＩＣ４のその半
田ランド２に相当する端子６と、を合わせてＩＣ４をプ
リント基板に搭載、装填する，ＩＣ４を所定位置に搭載
したプリント基板１をリフロー炉等を用いてクリーム半
田３を溶して半田付けする． 以上の実施例は半田ランドを露出してクリーム半田を印
刷する場所をコーナ部としたが、場所はコーナにこだわ
る必要はなく、２箇所あれば充分であるが、それ以上で
も構わないものである。また、実施例は半田に限定して
説明したが、導電接着剤でも同様の効果があるものであ
る．〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によるＩＣのブリント基板
上への実装方法をとることによって、半田付け不良、特
に回路のショートが大幅に減少し、コストダウンが図れ
た。
第１図は、本発明による実装構造を示す部分の平面図、
第２図は本発明のクリーム半田印刷後のプリント基板の
斜視図、第３図は本発明のクリーム半田印刷後のプリン
ト基板の部分の平面図、第４図は従来技術によるＩＣ実
装の部分平面図、第５ａ、５ｂ図は従来技術のクリーム
半田印刷後の部分の平面図、第６図は本発明の実装不良
を示す部分の平面図である。 ｌ・・プリント基仮 ２・・半田ランド３・・クリー
ム半田 ４・・ＩＣ ６・・リード端子 ７・・配線 以上
第２図は本発明のクリーム半田印刷後のプリント基板の
斜視図、第３図は本発明のクリーム半田印刷後のプリン
ト基板の部分の平面図、第４図は従来技術によるＩＣ実
装の部分平面図、第５ａ、５ｂ図は従来技術のクリーム
半田印刷後の部分の平面図、第６図は本発明の実装不良
を示す部分の平面図である。 ｌ・・プリント基仮 ２・・半田ランド３・・クリー
ム半田 ４・・ＩＣ ６・・リード端子 ７・・配線 以上
Claims (1)
- プリント基板に表面実装用ピン半導体を半田付けする
方法において、前記プリント基板の半田ランドの一部が
露出するように、クリーム半田を印刷し、前記表面実装
用ピン半導体のピンを前記ランド上のクリーム半田上に
セットし、加熱して、半導体を前記プリント基板に半田
付けすることを特徴とする表面実装用多ピン半導体の半
田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30841889A JPH03166794A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30841889A JPH03166794A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166794A true JPH03166794A (ja) | 1991-07-18 |
Family
ID=17980821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30841889A Pending JPH03166794A (ja) | 1989-11-27 | 1989-11-27 | 表面実装用多ピン半導体の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03166794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907308A1 (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-07 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP30841889A patent/JPH03166794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0907308A1 (en) * | 1996-05-29 | 1999-04-07 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
| EP0907308A4 (en) * | 1996-05-29 | 2005-03-30 | Rohm Co Ltd | METHOD OF MOUNTING TERMINAL ON CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD |
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