JPH0311538B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0311538B2 JPH0311538B2 JP59036633A JP3663384A JPH0311538B2 JP H0311538 B2 JPH0311538 B2 JP H0311538B2 JP 59036633 A JP59036633 A JP 59036633A JP 3663384 A JP3663384 A JP 3663384A JP H0311538 B2 JPH0311538 B2 JP H0311538B2
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- Japan
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- lead wire
- insulating plate
- aluminum electrolytic
- electrolytic capacitor
- hole
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 41
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードレスのアルミ電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品で
ある。例えばチツプ形電解コンデンサは第1図
a,bに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化によ
り誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレー
タを介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコ
ンデンサ素子1を構成し、このコンデンサ素子1
を有底筒状の金属ケース2に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材3を用い
て、封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そ
して前記アルミ電解コンデンサから引き出されて
いるリード線4をコム状端子5に溶接などの方法
により電気的、機械的に接続し、さらにコム状端
子5を除く全体にモールド樹脂外装6を施して完
成品としていた。
ある。例えばチツプ形電解コンデンサは第1図
a,bに示すように構成されていた。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化し、さらに陽極酸化によ
り誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニ
ウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレー
タを介して巻回し、駆動用電解液を含浸させてコ
ンデンサ素子1を構成し、このコンデンサ素子1
を有底筒状の金属ケース2に収納するとともに、
開放端をゴムなどの弾性を有する封口材3を用い
て、封口してアルミ電解コンデンサを構成し、そ
して前記アルミ電解コンデンサから引き出されて
いるリード線4をコム状端子5に溶接などの方法
により電気的、機械的に接続し、さらにコム状端
子5を除く全体にモールド樹脂外装6を施して完
成品としていた。
このようなチツプ形アルミ電解コンデンサは、
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
6を施しているが、一般にモールド樹脂外装6で
は、100℃〜150℃の温度で、5分間程度10Kg/cm2
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装6を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。
プリント基板への実装に際して、半田耐熱性をも
たせるために、前述したようにモールド樹脂外装
6を施しているが、一般にモールド樹脂外装6で
は、100℃〜150℃の温度で、5分間程度10Kg/cm2
の圧力で加圧しており、このような過酷な条件下
では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装6を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。
さらに、横置きタイプであるため、プリント基
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小型化を阻害する
要因となつていた。
板に実装した場合に、プリント基板の面積を多く
占領してしまい、各種の機器の小型化を阻害する
要因となつていた。
上記のような問題点を解決するものとして、本
発明者らは先に第2図に示すようなタイプのアル
ミ電解コンデンサを提案している。すなわち、コ
ンデンサ素子に接続したリード線を有底鉛筒状の
金属ケース2の同一端面より引き出し、この金属
ケース2のリード線を引き出した開口部端面に当
接するように、リード線が貫通する貫通孔を備え
た絶縁部8を配設し、そしてその絶縁板8の外表
面に凹部9を設け、この凹部9内に前記リード線
の先端部4aが収まるようにしたものである。
発明者らは先に第2図に示すようなタイプのアル
ミ電解コンデンサを提案している。すなわち、コ
ンデンサ素子に接続したリード線を有底鉛筒状の
金属ケース2の同一端面より引き出し、この金属
ケース2のリード線を引き出した開口部端面に当
接するように、リード線が貫通する貫通孔を備え
た絶縁部8を配設し、そしてその絶縁板8の外表
面に凹部9を設け、この凹部9内に前記リード線
の先端部4aが収まるようにしたものである。
しかしながら、上記のようなアルミ電解コンデ
ンサにおいては、絶縁板8の貫通孔を貫通したリ
ード線の先端部4aが絶縁板8の凹部9内に収ま
つている方向と同じ方向(以下、これをリード線
と平行方向と呼ぶ。)からアルミ電解コンデンサ
に外力が加えられた場合、それに対する取付強度
は強いが、リード線と平行方向に対して直角方向
からアルミ電解コンデンサに外力が加えられた場
合、それに対する取付強度が弱いという問題点が
あつた。
ンサにおいては、絶縁板8の貫通孔を貫通したリ
ード線の先端部4aが絶縁板8の凹部9内に収ま
つている方向と同じ方向(以下、これをリード線
と平行方向と呼ぶ。)からアルミ電解コンデンサ
に外力が加えられた場合、それに対する取付強度
は強いが、リード線と平行方向に対して直角方向
からアルミ電解コンデンサに外力が加えられた場
合、それに対する取付強度が弱いという問題点が
あつた。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題点を除去するも
ので、取付強度を向上させたアルミ電解コンデン
サを提供することを目的とするものである。
ので、取付強度を向上させたアルミ電解コンデン
サを提供することを目的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明のアルミ電解
コンデンサは、陽極箔と陰極箔をセパレータを介
して巻回し、これに駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する
有底筒状のケースと、前記コンデンサ素子に接続
したリード線を同一端面より引か出すために前記
リード線を貫通させるとともに、前記ケースの開
口部に収納した封口部材と、前記ケースの開口部
端面に当接するように配設され、かつ前記リード
線が貫通する貫通孔を備えた矩形の絶縁板とで構
成し、前記絶縁板の外表面に位置して、矩形の絶
縁板の対角線のうち、1つの対角線上に前記貫通
孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収納される
ように折曲し、さらに前記リード線の先端部を扁
平状に構成してその扁平部の端面を前記矩形の絶
縁板より突出させたものである。
コンデンサは、陽極箔と陰極箔をセパレータを介
して巻回し、これに駆動用電解液を含浸させたコ
ンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する
有底筒状のケースと、前記コンデンサ素子に接続
したリード線を同一端面より引か出すために前記
リード線を貫通させるとともに、前記ケースの開
口部に収納した封口部材と、前記ケースの開口部
端面に当接するように配設され、かつ前記リード
線が貫通する貫通孔を備えた矩形の絶縁板とで構
成し、前記絶縁板の外表面に位置して、矩形の絶
縁板の対角線のうち、1つの対角線上に前記貫通
孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収納される
ように折曲し、さらに前記リード線の先端部を扁
平状に構成してその扁平部の端面を前記矩形の絶
縁板より突出させたものである。
このような構成とすることによつて、リード線
の先端部の形状が絶縁板の対角線に対して対称形
となるため、リード線と平行方向および直角方向
からアルミ電解コンデンサに外力が加えられて
も、それに対する取付強度はいずれの場合におい
ても、強いものを得ることができる。また前記絶
縁板の凹部内に収納されるリード線の先端部は扁
平状に構成され、そしてその扁平部の端面は前記
矩形の絶縁板より突出させているため、このリー
ド線の先端部をプリント基板に半田付けしてアル
ミ電解コンデンサを装着した場合、矩形の絶縁板
より突出したリード線の扁平部の上面にまで半田
が回り込むため、その取付強度はさらに向上する
ものである。
の先端部の形状が絶縁板の対角線に対して対称形
となるため、リード線と平行方向および直角方向
からアルミ電解コンデンサに外力が加えられて
も、それに対する取付強度はいずれの場合におい
ても、強いものを得ることができる。また前記絶
縁板の凹部内に収納されるリード線の先端部は扁
平状に構成され、そしてその扁平部の端面は前記
矩形の絶縁板より突出させているため、このリー
ド線の先端部をプリント基板に半田付けしてアル
ミ電解コンデンサを装着した場合、矩形の絶縁板
より突出したリード線の扁平部の上面にまで半田
が回り込むため、その取付強度はさらに向上する
ものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第3図〜第5図にも
とづいて説明する。この第3図〜第5図におい
て、第1図および第2図と同一部品については同
一番号を付している。
とづいて説明する。この第3図〜第5図におい
て、第1図および第2図と同一部品については同
一番号を付している。
第3図において、1は従来と同様コンデンサ素
子で、このコンデンサ素子1は高純度アルミニウ
ム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を
行つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、
粗面化した陰極アルミニウム箔とを間にセパレー
タを介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電
解液を含浸させることにより構成されている。そ
してこのコンデンサ素子1は有底円筒状の金属ケ
ース2内に収納されている。また、前記コンデン
サ素子1の陽極箔と陰極箔とにはリード線4が接
続されている。
子で、このコンデンサ素子1は高純度アルミニウ
ム箔を電気化学的に粗面化し、その後陽極酸化を
行つて誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、
粗面化した陰極アルミニウム箔とを間にセパレー
タを介して巻回し、そしてその巻回物に駆動用電
解液を含浸させることにより構成されている。そ
してこのコンデンサ素子1は有底円筒状の金属ケ
ース2内に収納されている。また、前記コンデン
サ素子1の陽極箔と陰極箔とにはリード線4が接
続されている。
そして、金属ケース2の開口部には、ゴム状弾
性体7aと非ゴム状弾性体7bとの二層構造から
なる封口部材7を装着し、絞り加工を施すことに
より封口されており、これによりアルミ電解コン
デンサが構成されている。また、前記コンデンサ
素子1に接続したリード線4は、封口部材7を貫
通して同一端面より外部に引き出されている。
性体7aと非ゴム状弾性体7bとの二層構造から
なる封口部材7を装着し、絞り加工を施すことに
より封口されており、これによりアルミ電解コン
デンサが構成されている。また、前記コンデンサ
素子1に接続したリード線4は、封口部材7を貫
通して同一端面より外部に引き出されている。
8は前記金属ケース2のリード線4を引き出し
た開口部端面に当接するように配設した矩形の絶
縁板で、この絶縁板8には、前記リード線4が貫
通する貫通孔8aが設けられている。また、この
絶縁板8の外表面に位置して、第4図に示すよう
に前記貫通孔8aにつながる凹部8bが前記矩形
の絶縁板8の対角線のうち、1つの対角線上に設
けられており、この凹部8b内に収納されるよう
に前記貫通孔8aを貫通したリード線4の先端部
4aは折曲されている。この場合、第5図a,b
に示すように丸棒のリード線4は先端部4aに扁
平加工を施して折曲したものであつても、あるい
は丸棒のリード線のままの状態であつても良い
が、好ましくは、リード線4の先端部4aに扁平
加工を施して折曲した方が良く、そして本発明の
一実施例においては、第4図に示すように、リー
ド線4の先端部4aを扁平状にして構成してその
扁平部の端面を前記矩形の絶縁板8より突出させ
ているものである。このような構成とすることに
より、このリード線4の先端部4aをプリント基
板に半田付けしてアルミ電解コンデンサを装着し
た場合、矩形の絶縁板より突出したリード線4の
扁平部の上面にまで半田が回り込むため、その取
付強度をさらに向上させることができる。
た開口部端面に当接するように配設した矩形の絶
縁板で、この絶縁板8には、前記リード線4が貫
通する貫通孔8aが設けられている。また、この
絶縁板8の外表面に位置して、第4図に示すよう
に前記貫通孔8aにつながる凹部8bが前記矩形
の絶縁板8の対角線のうち、1つの対角線上に設
けられており、この凹部8b内に収納されるよう
に前記貫通孔8aを貫通したリード線4の先端部
4aは折曲されている。この場合、第5図a,b
に示すように丸棒のリード線4は先端部4aに扁
平加工を施して折曲したものであつても、あるい
は丸棒のリード線のままの状態であつても良い
が、好ましくは、リード線4の先端部4aに扁平
加工を施して折曲した方が良く、そして本発明の
一実施例においては、第4図に示すように、リー
ド線4の先端部4aを扁平状にして構成してその
扁平部の端面を前記矩形の絶縁板8より突出させ
ているものである。このような構成とすることに
より、このリード線4の先端部4aをプリント基
板に半田付けしてアルミ電解コンデンサを装着し
た場合、矩形の絶縁板より突出したリード線4の
扁平部の上面にまで半田が回り込むため、その取
付強度をさらに向上させることができる。
発明の効果
以上のように本発明のアルミ電解コンデンサ
は、コンデンサ素子に接続したリード線が貫通す
る貫通孔を備えた矩形の絶縁板を、コンデンサ素
子を収納する有底筒状のケースの開口部端面に当
接するように配設し、前記絶縁板の外表面に位置
して、矩形の絶縁板の対角線のうち、1つの対角
線上に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前
記貫通孔を貫通したリード線の先端部を凹部内に
収納されるように折曲しているため、リード線の
先端部の形状は絶縁板の対角線に対して対称形と
なるもので、これにより、リード線と平行方向お
よび直角方向からアルミ電解コンデンサに外力が
加えられても、それに対する取付強度はいずれの
場合においても、強いものを得ることができる。
は、コンデンサ素子に接続したリード線が貫通す
る貫通孔を備えた矩形の絶縁板を、コンデンサ素
子を収納する有底筒状のケースの開口部端面に当
接するように配設し、前記絶縁板の外表面に位置
して、矩形の絶縁板の対角線のうち、1つの対角
線上に前記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前
記貫通孔を貫通したリード線の先端部を凹部内に
収納されるように折曲しているため、リード線の
先端部の形状は絶縁板の対角線に対して対称形と
なるもので、これにより、リード線と平行方向お
よび直角方向からアルミ電解コンデンサに外力が
加えられても、それに対する取付強度はいずれの
場合においても、強いものを得ることができる。
また前記絶縁板の凹部内に収納されるリード線
の先端部を扁平状に構成され、そして、その扁平
部の端面は前記矩形の絶縁板より突出させている
ため、このリード線の先端部をプリント基板に半
田付けしてアルミ電解コンデンサを装着した場
合、矩形の絶縁板より突出したリード線の扁平部
の上面にまで半田が回り込むため、その取付強度
はさらに向上するとともに、前記矩形の絶縁板よ
り突出したリード線の扁平部分でもつて、半田の
付き具合も目視することができるものである。
の先端部を扁平状に構成され、そして、その扁平
部の端面は前記矩形の絶縁板より突出させている
ため、このリード線の先端部をプリント基板に半
田付けしてアルミ電解コンデンサを装着した場
合、矩形の絶縁板より突出したリード線の扁平部
の上面にまで半田が回り込むため、その取付強度
はさらに向上するとともに、前記矩形の絶縁板よ
り突出したリード線の扁平部分でもつて、半田の
付き具合も目視することができるものである。
第1図a,bは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す断面図と側面図、第2図は本発明者
らが先に提案したリードレスアルミ電解コンデン
サの斜視図、第3図は本発明の一実施例を示すリ
ードレスアルミ電解コンデンサの一部断面正面
図、第4図は同斜視図、第5図a,bは本発明の
実施例におけるリード形状を示す斜視図である。 1……コンデンサ素子、2……金属ケース、4
……リード線、7……封口部材、8a……貫通
孔、8b……凹部。
デンサを示す断面図と側面図、第2図は本発明者
らが先に提案したリードレスアルミ電解コンデン
サの斜視図、第3図は本発明の一実施例を示すリ
ードレスアルミ電解コンデンサの一部断面正面
図、第4図は同斜視図、第5図a,bは本発明の
実施例におけるリード形状を示す斜視図である。 1……コンデンサ素子、2……金属ケース、4
……リード線、7……封口部材、8a……貫通
孔、8b……凹部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回
し、これに駆動用電解液を含浸させたコンデンサ
素子と、このコンデンサ素子を収納する有底筒状
のケースと、前記コンデンサ素子に接続したリー
ド線を同一端面より引き出すために前記リード線
を貫通させるとともに、前記ケースの開口部に収
納した封口部材と、前記ケースの開口部端面に当
接するように配設され、かつ前記リード線が貫通
する貫通孔を備えた矩形の絶縁板とで構成し、前
記絶縁板の外表面に位置して、矩形の絶縁板の対
角線のうち、1つの対角線上に前記貫通孔につな
がる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通したリー
ド線の先端部を前記凹部内に収納されるように折
曲し、さらに前記リード線の先端部を扁平状に構
成してその扁平部の端面を前記矩形の絶縁板より
突出させたことを特徴とするアルミ電解コンデン
サ。 2 封口部材は、ゴム状弾性体と非ゴム状弾性体
とで構成した特許請求の範囲第1項記載のアルミ
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3663384A JPS60182125A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | アルミ電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3663384A JPS60182125A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | アルミ電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60182125A JPS60182125A (ja) | 1985-09-17 |
JPH0311538B2 true JPH0311538B2 (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=12475237
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3663384A Granted JPS60182125A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | アルミ電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60182125A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5239155Y2 (ja) * | 1973-06-13 | 1977-09-05 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP3663384A patent/JPS60182125A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60182125A (ja) | 1985-09-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |