JPH0314061Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0314061Y2 JPH0314061Y2 JP1981094177U JP9417781U JPH0314061Y2 JP H0314061 Y2 JPH0314061 Y2 JP H0314061Y2 JP 1981094177 U JP1981094177 U JP 1981094177U JP 9417781 U JP9417781 U JP 9417781U JP H0314061 Y2 JPH0314061 Y2 JP H0314061Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- carrier
- positioning
- base
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はダイボンデイング、ワイヤボンデイン
グ等のボンデイングを施す基板の基板位置決め用
キヤリアに関するものである。
グ等のボンデイングを施す基板の基板位置決め用
キヤリアに関するものである。
基板にボンデイングを施すには、基板をそのま
まボンデイング位置に移送してボンデイングを行
うものと、基板をキヤリアに載置して位置決め
し、キヤリアをボンデイング位置に移送してキヤ
リア上の基板にボンデイングを行うものとがあ
る。後者のキヤリアタイプは一般にセラミツク、
ガラスエポキシ樹脂等の基板に適用され、その基
板の大きさも20×50mm程度の小形サイズのもの
と、50×200mm程度の大形サイズのものがある。
まボンデイング位置に移送してボンデイングを行
うものと、基板をキヤリアに載置して位置決め
し、キヤリアをボンデイング位置に移送してキヤ
リア上の基板にボンデイングを行うものとがあ
る。後者のキヤリアタイプは一般にセラミツク、
ガラスエポキシ樹脂等の基板に適用され、その基
板の大きさも20×50mm程度の小形サイズのもの
と、50×200mm程度の大形サイズのものがある。
前記キヤリアタイプ基板のボンデイング、例え
ばワイヤボンデイングは第１図に示すようにして
行われる。即ち、基板１が位置決め載置されたキ
ヤリア２がローダマガジン３から図示しない機構
でボンデイング位置に送り出されて位置決めさ
れ、ワイヤボンデイング装置４のXYテーブル５
がXY方向に移動し、これによりXYテーブル５
に搭載されたボンデイングヘツド６でワイヤボン
デイングを行い、ボンデイング終了後、キヤリア
２はワイヤボンデイングが終了した基板１を載置
したままアンローダ側に移送され、アンローダマ
ガジン７に収納される。
ばワイヤボンデイングは第１図に示すようにして
行われる。即ち、基板１が位置決め載置されたキ
ヤリア２がローダマガジン３から図示しない機構
でボンデイング位置に送り出されて位置決めさ
れ、ワイヤボンデイング装置４のXYテーブル５
がXY方向に移動し、これによりXYテーブル５
に搭載されたボンデイングヘツド６でワイヤボン
デイングを行い、ボンデイング終了後、キヤリア
２はワイヤボンデイングが終了した基板１を載置
したままアンローダ側に移送され、アンローダマ
ガジン７に収納される。
さて、従来、基板１をキヤリア２上に位置決め
するには、第２図に示すように基板１の対角線上
の２隅部外形を挾持するようにピン８をキヤリア
２に植設して行うか、第３図に示すように基板１
に設けられた穴に嵌合するピン８をキヤリア２に
植設して行つていた。なお、２ａはキヤリアビツ
チ送り用及びキヤリア位置決め用穴を示す。
するには、第２図に示すように基板１の対角線上
の２隅部外形を挾持するようにピン８をキヤリア
２に植設して行うか、第３図に示すように基板１
に設けられた穴に嵌合するピン８をキヤリア２に
植設して行つていた。なお、２ａはキヤリアビツ
チ送り用及びキヤリア位置決め用穴を示す。
しかしながら、このような位置決め手段は、基
板１及びピン８の加工寸法誤差等のため及び基板
１の取付け取外しを容易にするために、基板１の
位置決め部とピン８との間に隙間を多くとらなけ
ればならないので、位置決め精度が悪いという欠
点があつた。
板１及びピン８の加工寸法誤差等のため及び基板
１の取付け取外しを容易にするために、基板１の
位置決め部とピン８との間に隙間を多くとらなけ
ればならないので、位置決め精度が悪いという欠
点があつた。
本考案は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、特に大形基板の位置決めを高精度に行うこ
とができる基板位置決め用キヤリアを提供するこ
とを目的とする。
ので、特に大形基板の位置決めを高精度に行うこ
とができる基板位置決め用キヤリアを提供するこ
とを目的とする。
以下、本考案を図示の実施例により説明する。
第４図は本考案になるキヤリアの一実施例を示
す平面図である。キヤリア１０のベース１１上に
は、大形の基板２０の長辺側の一辺２０ａを位置
決めするための少なくとも２本の基板位置決め用
ピン１２，１２と、基板２０の短辺側の一辺２０
ｂを位置決めするための少なくとも１本の基板位
置決め用ピン１３が植設されている。またベース
１１上には、基板２０の他方の長辺２０ｃを圧接
する板ばね１４と、基板２０の他方の短辺２０ｄ
を圧接する板ばね１５とが取付けられている。前
記板ばね１４は両端をＵ字状に曲げてベース１１
に植設された板ばね固定用ピン１６，１６にそれ
ぞれ係止されている。前記板ばね１５は一端側が
Ｕ字状に曲げられてベース１１に植設された板ば
ね固定用ピン１７に係止されており、更に端部は
ベース１１に植設された回り止め用ピン１８に固
定されている。またベース１１には基板位置決め
用ピン１２側に等間隔にキヤリアピツチ送り用及
び位置決め用穴１１ａ，１１ａ…が設けられてい
る。
す平面図である。キヤリア１０のベース１１上に
は、大形の基板２０の長辺側の一辺２０ａを位置
決めするための少なくとも２本の基板位置決め用
ピン１２，１２と、基板２０の短辺側の一辺２０
ｂを位置決めするための少なくとも１本の基板位
置決め用ピン１３が植設されている。またベース
１１上には、基板２０の他方の長辺２０ｃを圧接
する板ばね１４と、基板２０の他方の短辺２０ｄ
を圧接する板ばね１５とが取付けられている。前
記板ばね１４は両端をＵ字状に曲げてベース１１
に植設された板ばね固定用ピン１６，１６にそれ
ぞれ係止されている。前記板ばね１５は一端側が
Ｕ字状に曲げられてベース１１に植設された板ば
ね固定用ピン１７に係止されており、更に端部は
ベース１１に植設された回り止め用ピン１８に固
定されている。またベース１１には基板位置決め
用ピン１２側に等間隔にキヤリアピツチ送り用及
び位置決め用穴１１ａ，１１ａ…が設けられてい
る。
そこで、基板２０をキヤリア１０に取付けるに
は、基板２０の短辺２０ｄを板ばね１５に圧接し
て板ばね１５をＡ方向に押し、次に基板２０の長
辺２０ｃを板ばね１４に圧接して板ばね１４をＢ
方向に押し付けた状態で基板２０をベース１１上
に載置すると、各板ばね１４，１５の付勢力で基
板２０の長辺２０ａ及び短辺２０ｂはそれぞれ基
板位置決め用ピン１２，１３に圧接されて位置決
めされる。
は、基板２０の短辺２０ｄを板ばね１５に圧接し
て板ばね１５をＡ方向に押し、次に基板２０の長
辺２０ｃを板ばね１４に圧接して板ばね１４をＢ
方向に押し付けた状態で基板２０をベース１１上
に載置すると、各板ばね１４，１５の付勢力で基
板２０の長辺２０ａ及び短辺２０ｂはそれぞれ基
板位置決め用ピン１２，１３に圧接されて位置決
めされる。
このように、長辺２０ｅと短辺２０ｂとが基板
位置決め用ピン１２，１３に圧接して位置決めさ
れるので、基板２０は常に高精度に位置決めされ
る。このため、ボンデイングの品質及び生産性が
向上する。
位置決め用ピン１２，１３に圧接して位置決めさ
れるので、基板２０は常に高精度に位置決めされ
る。このため、ボンデイングの品質及び生産性が
向上する。
なお、上記実施例は基板２０が長方形の場合に
ついて説明したが、正方形にも適用できる。
ついて説明したが、正方形にも適用できる。
以上の説明から明らかな如く、本考案になる基
板位置決め用キヤリアによれば、基板を高精度に
位置決めでき、ボンデイング品質及び生産性が向
上する。
板位置決め用キヤリアによれば、基板を高精度に
位置決めでき、ボンデイング品質及び生産性が向
上する。
第１図はワイヤボンデイング装置の平面図、第
２図、第３図はそれぞれ従来のキヤリアの平面
図、第４図は本考案になるキヤリアの一実施例を
示す平面図である。 １０……キヤリア、１１……ベース、１２，１
３……基板位置決め用ピン、１４，１５……板ば
ね。
２図、第３図はそれぞれ従来のキヤリアの平面
図、第４図は本考案になるキヤリアの一実施例を
示す平面図である。 １０……キヤリア、１１……ベース、１２，１
３……基板位置決め用ピン、１４，１５……板ば
ね。
Claims (1)
- 一方側端側にキヤリアピツチ送り用穴が設けら
れ、基板を位置決め載置してローダマガシンより
前記キヤリアピツチ送り用穴を利用してボンデイ
ング位置に、またボンデイング位置よりアンロー
ダマガジン側へ搬送される基板位置決め用キヤリ
アにおいて、基板を載置するベースと、このベー
スに植設され基板の直交する２辺をそれぞれ位置
決めする基板位置決め用ピンと、前記基板の他方
の直交する２辺にそれぞれ対応して前記ベースに
設けられ、対応する２辺をそれぞれ圧接する少な
くとも２個の板ばねからなる基板位置決め用キヤ
リア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9417781U JPS58475U (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 基板位置決め用キヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9417781U JPS58475U (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 基板位置決め用キヤリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58475U JPS58475U (ja) | 1983-01-05 |
| JPH0314061Y2 true JPH0314061Y2 (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=29889111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9417781U Granted JPS58475U (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | 基板位置決め用キヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58475U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498166A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-24 | ||
| JPS5415164A (en) * | 1977-07-04 | 1979-02-03 | Cii Honeywell Bull | Method and apparatus for positioning electric or electronic or similar parts at proper location relative to carrier |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5723890Y2 (ja) * | 1974-07-13 | 1982-05-24 |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP9417781U patent/JPS58475U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498166A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-24 | ||
| JPS5415164A (en) * | 1977-07-04 | 1979-02-03 | Cii Honeywell Bull | Method and apparatus for positioning electric or electronic or similar parts at proper location relative to carrier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58475U (ja) | 1983-01-05 |
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