JPS5914644A - 半導体装置組立用リ−ドフレ−ム位置決め装置 - Google Patents
半導体装置組立用リ−ドフレ−ム位置決め装置Info
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- JPS5914644A JPS5914644A JP57123976A JP12397682A JPS5914644A JP S5914644 A JPS5914644 A JP S5914644A JP 57123976 A JP57123976 A JP 57123976A JP 12397682 A JP12397682 A JP 12397682A JP S5914644 A JPS5914644 A JP S5914644A
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はたとえばグイボンディングまたはワイヤボン
デ１ング等の半導体装置組立工程において、リードフレ
ームを間欠送シして所定位置に位置決めするためのリー
ドフレーム位置決め装置に関する。
デ１ング等の半導体装置組立工程において、リードフレ
ームを間欠送シして所定位置に位置決めするためのリー
ドフレーム位置決め装置に関する。
集積回路等の半導体製品は第１図に示すように、薄板状
のリードフレーム１上に複数の半導体ペレット２を等間
隔に固着し、リードフレーム１の各リードポストと各半
導体ペレット２のパッドとにワ１ヤ３を放射状に配線す
ることによシ構成されている。上記製品の製造過程゛に
おいて、半導体ペレット２の接着はダイボンダにより、
ワづヤ３の接続はワづヤボンダによってそれぞれ行なわ
れる。そこで、これらのボンダのボンデ１フフ作業を実
施するため、リードフレーム１を各ボッディング作業位
置で停止させ、かつ、当該作業を受ける箇所を順次移動
させることが必要となり、これを実施するためリードフ
レーム１の間欠送り装置が使用される。
のリードフレーム１上に複数の半導体ペレット２を等間
隔に固着し、リードフレーム１の各リードポストと各半
導体ペレット２のパッドとにワ１ヤ３を放射状に配線す
ることによシ構成されている。上記製品の製造過程゛に
おいて、半導体ペレット２の接着はダイボンダにより、
ワづヤ３の接続はワづヤボンダによってそれぞれ行なわ
れる。そこで、これらのボンダのボンデ１フフ作業を実
施するため、リードフレーム１を各ボッディング作業位
置で停止させ、かつ、当該作業を受ける箇所を順次移動
させることが必要となり、これを実施するためリードフ
レーム１の間欠送り装置が使用される。
従来、この種の間欠送シ装置として、リードフレーム１
の抜き孔１ｂに係合自在な送シ爪（図示しない）を設け
るとともに０、送シ爪をカムまたはクランク機構によシ
間欠送シするものとし、リードフレーム１をｌピッチ送
るごとにリードフレーム１０両側端において半導体ベレ
ット２が接着される間隔に応じて等間隔に穿設された位
置決め孔１ｍに第２図で示すように、位置決めビン４を
挿入して位置決めし、リードフレーム１の間欠送りする
ようにしたもの、第３図（Ａ）（Ｂ）に示すように位置
決めビン５の先端を位置決め孔１ａに停止して間欠送り
するようにしたものなどがある。
の抜き孔１ｂに係合自在な送シ爪（図示しない）を設け
るとともに０、送シ爪をカムまたはクランク機構によシ
間欠送シするものとし、リードフレーム１をｌピッチ送
るごとにリードフレーム１０両側端において半導体ベレ
ット２が接着される間隔に応じて等間隔に穿設された位
置決め孔１ｍに第２図で示すように、位置決めビン４を
挿入して位置決めし、リードフレーム１の間欠送りする
ようにしたもの、第３図（Ａ）（Ｂ）に示すように位置
決めビン５の先端を位置決め孔１ａに停止して間欠送り
するようにしたものなどがある。
第２図の位置決めビン４は位置決め孔１．ｓよりやや細
くしたもので、位置決めビン４は滑らかに挿入される。
くしたもので、位置決めビン４は滑らかに挿入される。
第３図（Ａ） （Ｂ）は位置決めビン５の先端をテーパ
部く形成し、位置決め孔１ｍに直径のバラツキがあって
も位置決めできるようにしたものである。
部く形成し、位置決め孔１ｍに直径のバラツキがあって
も位置決めできるようにしたものである。
しかしながら、前者のものは、位置決め孔１ｓと位置決
めビン４との間に隙間があるため位置決め精度が悪く、
後者は位置決め精度は良いが、ビン挿入時と抜出時にリ
ードフレーム１を変形させる虞れがあるとともに、第３
図（Ｂ）に示すように、途中で引掛って確実に位置決め
ができないという欠点がある。
めビン４との間に隙間があるため位置決め精度が悪く、
後者は位置決め精度は良いが、ビン挿入時と抜出時にリ
ードフレーム１を変形させる虞れがあるとともに、第３
図（Ｂ）に示すように、途中で引掛って確実に位置決め
ができないという欠点がある。
この発明＃ま上記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、リードフレームを変形、破損させ
ることなく確実に搬送して所定位置く位置決めすること
ができる°ツ、−ドフレーム位置決め装置を提供するこ
とくある。・〔発明の概要〕 リードフレームを搬送する搬送路に板ばねなどの摩擦付
与機構を設け、リードフレームをその進行方向と直角に
押圧するとともに、リードフレームを送シ爪によって搬
送し、所定位置まで搬送したときそのリードフレームを
押え機構によって上下から挟持固定するようにしたこと
にある。
目的とするところは、リードフレームを変形、破損させ
ることなく確実に搬送して所定位置く位置決めすること
ができる°ツ、−ドフレーム位置決め装置を提供するこ
とくある。・〔発明の概要〕 リードフレームを搬送する搬送路に板ばねなどの摩擦付
与機構を設け、リードフレームをその進行方向と直角に
押圧するとともに、リードフレームを送シ爪によって搬
送し、所定位置まで搬送したときそのリードフレームを
押え機構によって上下から挟持固定するようにしたこと
にある。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第４図および第５図はリードフレーム位置決め装
置を示すもので、１１は搬送路である。この搬送路１１
は平行に配設した一対のレール１２．Ｉｌｌとこれらレ
ール１２゜１２に設けた案内溝１３，１：Ｉとから構成
されている。そして、これら案内溝１３，１：Ｉによっ
てリードフレーム１を搬送するようになっている。この
リードフレーム１は第１図と同一であるため同一番号を
付してその説明を省略する。
する。第４図および第５図はリードフレーム位置決め装
置を示すもので、１１は搬送路である。この搬送路１１
は平行に配設した一対のレール１２．Ｉｌｌとこれらレ
ール１２゜１２に設けた案内溝１３，１：Ｉとから構成
されている。そして、これら案内溝１３，１：Ｉによっ
てリードフレーム１を搬送するようになっている。この
リードフレーム１は第１図と同一であるため同一番号を
付してその説明を省略する。
また、上記一方の案内溝１３にはその長手方向に離間し
て２個の凹所１４．１４が設けられ、これら凹所１４．
１４には摩擦付与機構を構成する板はね１５，１５が設
けられている。そして、これら板はね１５．１５はリー
ドフレーム１の一側面を押圧してリードフレーム１を他
方の案内溝１Ｂに押し付け、リードフレーム１の−進行
方向（矢印イ方向）と直角（矢印口）に摩擦力を付与す
るようになっている。また、上記。
て２個の凹所１４．１４が設けられ、これら凹所１４．
１４には摩擦付与機構を構成する板はね１５，１５が設
けられている。そして、これら板はね１５．１５はリー
ドフレーム１の一側面を押圧してリードフレーム１を他
方の案内溝１Ｂに押し付け、リードフレーム１の−進行
方向（矢印イ方向）と直角（矢印口）に摩擦力を付与す
るようになっている。また、上記。
搬送路１１の上部には移動ペース１６とこの移動ペース
１６の下面に突設されリードフレーム１の位置決め孔１
ａに係合する係合爪１７・・・とからなる搬送機構１８
が設けられている。この搬送機構１８は矢印へに示すよ
うな運動軌跡を描きながら後述する手段によってリード
フレーム１を矢印１方向に搬送するようになっている。
１６の下面に突設されリードフレーム１の位置決め孔１
ａに係合する係合爪１７・・・とからなる搬送機構１８
が設けられている。この搬送機構１８は矢印へに示すよ
うな運動軌跡を描きながら後述する手段によってリード
フレーム１を矢印１方向に搬送するようになっている。
さらに、搬送路１１の中途部には下部に設けたヒータ１
９と上部に設けた押え蓋２０とからなる押え機構２１が
設けられている。この押え機構２１はリードフレーム１
が所定位装置まで搬送されたとき押え蓋２０が下降して
ヒータ１゛９との間でリードフレーム１を挾持するよう
になっている。
９と上部に設けた押え蓋２０とからなる押え機構２１が
設けられている。この押え機構２１はリードフレーム１
が所定位装置まで搬送されたとき押え蓋２０が下降して
ヒータ１゛９との間でリードフレーム１を挾持するよう
になっている。
しかして、第４図に示すように、リードフレーム１を板
はね１５．１５によって進行方向と直角方向に押圧叫、
摩擦力を付与した状態において、搬送機構１８の移動ペ
ース１６がまず下降すると係合爪１７・・・がリードフ
レーム１の位置決め孔１ａ・・・に挿入する。この状態
で、移動ペースＪ６が進行方向へ移動すると、係合爪１
７・・・によってリードフレーム１は摺動する。
はね１５．１５によって進行方向と直角方向に押圧叫、
摩擦力を付与した状態において、搬送機構１８の移動ペ
ース１６がまず下降すると係合爪１７・・・がリードフ
レーム１の位置決め孔１ａ・・・に挿入する。この状態
で、移動ペースＪ６が進行方向へ移動すると、係合爪１
７・・・によってリードフレーム１は摺動する。
このとき、リードフレーム１＃ま板ばね１５゜ｌ５によ
って摩擦力が付与されているため、係合爪１７は位置決
め孔１ａの進行方向側に当接する。したがって、係合爪
１７と位置決め孔１８との間に隙間（ｇ）が生じてもリ
ードフレーム１は係合爪１７によって正確に位置決めさ
れることになる。このようにしてリードフレーム１が１
ピツチすなわちＦ９ｉ定位置まで搬送されると、押え蓋
２０が下降してリードフレーム１をヒータ１９との間で
挟持固定する。この状態で、移動ベース１６が上昇する
と、係合爪１７・・・が位置決め孔１ｍから抜出するが
、このときリードフレーム１は押え機構２１によって固
定されているために位置ずれすることはなく、所定位置
に保持されることになる。一方、移動ベースＪ６は上昇
位置において進行方向と逆方向に戻りつぎのり−ドフレ
ーム１に対向し、ｌｆ１クルが完了する。
って摩擦力が付与されているため、係合爪１７は位置決
め孔１ａの進行方向側に当接する。したがって、係合爪
１７と位置決め孔１８との間に隙間（ｇ）が生じてもリ
ードフレーム１は係合爪１７によって正確に位置決めさ
れることになる。このようにしてリードフレーム１が１
ピツチすなわちＦ９ｉ定位置まで搬送されると、押え蓋
２０が下降してリードフレーム１をヒータ１９との間で
挟持固定する。この状態で、移動ベース１６が上昇する
と、係合爪１７・・・が位置決め孔１ｍから抜出するが
、このときリードフレーム１は押え機構２１によって固
定されているために位置ずれすることはなく、所定位置
に保持されることになる。一方、移動ベースＪ６は上昇
位置において進行方向と逆方向に戻りつぎのり−ドフレ
ーム１に対向し、ｌｆ１クルが完了する。
この発明は以上説明したように、リードフレームを搬送
する搬送路に摩擦付与機構を設け、リードフレームをそ
の進行方向と直角に押圧するようにしたから、リードフ
レームを係合爪によって搬送固定する際に、係合爪がリ
ードフレームの位置決め孔に密着した状態となり、位置
決めが正確にできる。しかも、所定位置まで搬送したの
ち押えｍ構によってリードフレームを挟持固定し九から
係合爪を位置決め孔から抜出する際に位置ずれすること
なく、ｔた。変形を与えることがなく、所定位置に正確
に位置決めすることができる□という効果を奏する。
する搬送路に摩擦付与機構を設け、リードフレームをそ
の進行方向と直角に押圧するようにしたから、リードフ
レームを係合爪によって搬送固定する際に、係合爪がリ
ードフレームの位置決め孔に密着した状態となり、位置
決めが正確にできる。しかも、所定位置まで搬送したの
ち押えｍ構によってリードフレームを挟持固定し九から
係合爪を位置決め孔から抜出する際に位置ずれすること
なく、ｔた。変形を与えることがなく、所定位置に正確
に位置決めすることができる□という効果を奏する。
第１図はリードフレームの平面図、第２図およびｆ４３
図（Ａ） （Ｂ）は従来のリードフレーム位置決め装置
を説明するための一部を示す断面図、第４図はこの発明
の一実施例を示す平面図、第５図は同じく断面図である
。 １１・・・搬送路、１５・・・板はね（摩擦付与機構）
、１８・・・搬送機構、１７・・・係合爪、２１・・・
押え機構。 出願人代理人 弁理土鈴 法式 彦 ３Ｉｐｔ図 ３ＩＰ２図 矛３図 （Ａ） （Ｂ） ３Ｉ？４図
図（Ａ） （Ｂ）は従来のリードフレーム位置決め装置
を説明するための一部を示す断面図、第４図はこの発明
の一実施例を示す平面図、第５図は同じく断面図である
。 １１・・・搬送路、１５・・・板はね（摩擦付与機構）
、１８・・・搬送機構、１７・・・係合爪、２１・・・
押え機構。 出願人代理人 弁理土鈴 法式 彦 ３Ｉｐｔ図 ３ＩＰ２図 矛３図 （Ａ） （Ｂ） ３Ｉ？４図
Claims (1)
- リードフレームを搬送する搬送路と、この搬送路に設け
られリードフレームをその進行方向と直角に押圧し摩擦
力を付与する摩擦付与機構と、上記リードフレームと係
合する送シ爪を有しリードフレームを搬送路に沿って搬
送する搬送機構と、上記搬送路に上下に対向して設けら
れ所定位置まで搬送したときそのリードフレームを上下
方向に挟持固定する押え機構とを具備したことを特徴と
する半導体装置組立用リードフレーム位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123976A JPS5914644A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | 半導体装置組立用リ−ドフレ−ム位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57123976A JPS5914644A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | 半導体装置組立用リ−ドフレ−ム位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5914644A true JPS5914644A (ja) | 1984-01-25 |
Family
ID=14873962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57123976A Pending JPS5914644A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | 半導体装置組立用リ−ドフレ−ム位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914644A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145417A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Hitachi Ltd | スラスト軸受 |
| JP2004207297A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Para Light Electronics Co Ltd | 発光ダイオード外付け放熱構造の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-16 JP JP57123976A patent/JPS5914644A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145417A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Hitachi Ltd | スラスト軸受 |
| JP2004207297A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Para Light Electronics Co Ltd | 発光ダイオード外付け放熱構造の製造方法 |
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