JPH0721820B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH0721820B2 JPH0721820B2 JP59246840A JP24684084A JPH0721820B2 JP H0721820 B2 JPH0721820 B2 JP H0721820B2 JP 59246840 A JP59246840 A JP 59246840A JP 24684084 A JP24684084 A JP 24684084A JP H0721820 B2 JPH0721820 B2 JP H0721820B2
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数の回路素子を使用する場合等で必要な、
より複雑な回路を構成できると共に、ICモジュールの小
型化が可能となるようにした信頼性の高い低価格のICカ
ードに関する。
より複雑な回路を構成できると共に、ICモジュールの小
型化が可能となるようにした信頼性の高い低価格のICカ
ードに関する。
第１図は、従来のICカードに装着もしくは内蔵されてい
るICモジュールの断面を示すものであり、このICモジュ
ールの製造は次のように行われる。
るICモジュールの断面を示すものであり、このICモジュ
ールの製造は次のように行われる。
先ず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフィルム基板１
に、18μｍ厚さの銅箔をラミネートしたプリント配線用
フィルムを用いて、所望のパターンを得るためにエッチ
ングした後、ニッケル及び金メッキを行い、外部との接
続端子用電極パターン２及び回路パターン３を形成し、
接続端子用電極パターン２と回路パターン３とを、必要
箇所においてスルーホール４により電気的に接続する。
そして、回路パターン３上の所定位置にICチップ５をダ
イボンディングし、ICチップ５上の電極６と回路パター
ン３とを導体７によりワイヤーボンディング方式で接続
する。なお、この部分はワイヤを使用しないフェイス・
ボンディング方式で実施することもでき、その場合に
は、より薄いICモジュールを得ることができる。一方、
ボンディング加工の前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流
れ止め用として、ガラスエポキシ等の材質でなる封止枠
８をエポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基
板１に取り付けておき、ICチップ５と回路パターン３と
の必要な接続を行った後、エポキシ樹脂９を流し込んで
モールドする。
に、18μｍ厚さの銅箔をラミネートしたプリント配線用
フィルムを用いて、所望のパターンを得るためにエッチ
ングした後、ニッケル及び金メッキを行い、外部との接
続端子用電極パターン２及び回路パターン３を形成し、
接続端子用電極パターン２と回路パターン３とを、必要
箇所においてスルーホール４により電気的に接続する。
そして、回路パターン３上の所定位置にICチップ５をダ
イボンディングし、ICチップ５上の電極６と回路パター
ン３とを導体７によりワイヤーボンディング方式で接続
する。なお、この部分はワイヤを使用しないフェイス・
ボンディング方式で実施することもでき、その場合に
は、より薄いICモジュールを得ることができる。一方、
ボンディング加工の前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流
れ止め用として、ガラスエポキシ等の材質でなる封止枠
８をエポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフィルム基
板１に取り付けておき、ICチップ５と回路パターン３と
の必要な接続を行った後、エポキシ樹脂９を流し込んで
モールドする。
ところで、ICモジュールに用いるICチップは、マイクロ
コンピュータとトランザクションデータ格納用メモリと
を１つにした１チップ方式や、マイクロコンピュータ１
チップとメモリ１チップによる２チップ方式、更にマイ
クロコンピュータ１チップとメモリ２チップによる３チ
ップ方式などが考えられてるが、１チップ方式ではコス
トが高く、またメモリ容量を増加させることが難しいた
め、現在では２チップ方式が主に用いられている。しか
しながら、回路パターン３は平面パターンとなっている
ために、回路パターン３だけでは回路パターン３どうし
を非結線で交差させることができない。そのためジャン
パ線を使用して交差させる必要があり、チップの厚さが
増してしまう、配線の工程を要する、信頼性が悪くなる
等の問題があって、複雑な回路には適さないと言う欠点
があった。
コンピュータとトランザクションデータ格納用メモリと
を１つにした１チップ方式や、マイクロコンピュータ１
チップとメモリ１チップによる２チップ方式、更にマイ
クロコンピュータ１チップとメモリ２チップによる３チ
ップ方式などが考えられてるが、１チップ方式ではコス
トが高く、またメモリ容量を増加させることが難しいた
め、現在では２チップ方式が主に用いられている。しか
しながら、回路パターン３は平面パターンとなっている
ために、回路パターン３だけでは回路パターン３どうし
を非結線で交差させることができない。そのためジャン
パ線を使用して交差させる必要があり、チップの厚さが
増してしまう、配線の工程を要する、信頼性が悪くなる
等の問題があって、複雑な回路には適さないと言う欠点
があった。
本発明は上述のような事情からなされたものであり、本
発明が解決しようとする課題は、ジャンパ線を用いずに
複雑な回路パターンを構成できると共にICモジュールの
小型化が可能となるようにした、ICモジュールを装着も
しくは内蔵したICカードを提供することにある。
発明が解決しようとする課題は、ジャンパ線を用いずに
複雑な回路パターンを構成できると共にICモジュールの
小型化が可能となるようにした、ICモジュールを装着も
しくは内蔵したICカードを提供することにある。
上記目的は以下の本発明によって達成される。すなわ
ち、ICモジュールが装着・埋設してなるICカードにおい
て、前記ICモジュールの封止枠の上方に、スルーホール
によって接続した両面で異なる回路パターンを具えた両
面回路の内基板が配設され、更に前記内基板の上方に、
外部装置と電気的に接続するための端子用電極パターン
をICカードの表面となる外面に具えた片面回路の外基板
が配設されており、前記内基板の下方の回路パターンと
前記外基板の電極パターンとがスルーホールによって直
接接続されて成ることを特徴とするICカード、によって
達成される。
ち、ICモジュールが装着・埋設してなるICカードにおい
て、前記ICモジュールの封止枠の上方に、スルーホール
によって接続した両面で異なる回路パターンを具えた両
面回路の内基板が配設され、更に前記内基板の上方に、
外部装置と電気的に接続するための端子用電極パターン
をICカードの表面となる外面に具えた片面回路の外基板
が配設されており、前記内基板の下方の回路パターンと
前記外基板の電極パターンとがスルーホールによって直
接接続されて成ることを特徴とするICカード、によって
達成される。
第２図は本発明によるICモジュール20の上面の形状の一
例を示す図であり、同図のように円板状ICモジュールの
一部が直線でカットされた形により、ICカード基体への
装着のための位置決めが容易となり、カード折れやカー
ド割れをも防止できるようになっている。
例を示す図であり、同図のように円板状ICモジュールの
一部が直線でカットされた形により、ICカード基体への
装着のための位置決めが容易となり、カード折れやカー
ド割れをも防止できるようになっている。
さらに又、図に示すように、８個の電極12a〜12hのうち
の１つ、たとえば電極12gを回りの広い領域と電気的に
接続し、この電極12gを接地電極としてもよい。この場
合、他の電極12a〜12f及び12hは全て接地領域に囲まれ
ているので、静電気によるICチップの破壊を防止するこ
とができる。
の１つ、たとえば電極12gを回りの広い領域と電気的に
接続し、この電極12gを接地電極としてもよい。この場
合、他の電極12a〜12f及び12hは全て接地領域に囲まれ
ているので、静電気によるICチップの破壊を防止するこ
とができる。
第３図は、第２図のX-X部の断面を示す図であり、以下
に述べるような方法により製造される。
に述べるような方法により製造される。
ガラス布に熱硬化性樹脂を含浸させた約0.2mm厚の絶縁
基板（例えばガラスエポキシ基板）の両面に厚さ18μｍ
の銅箔をラミネートした基板より成る内基板22の両面
に、所望の回路パターン13及び23を得るためにフォトエ
ッチング法によりパターニングを行い、次に内基板22の
予め定められた部分にスルーホール穴加工を施すため
に、先ず、スルーホール加工部以外をレジストで被覆
し、スルーホール加工部にスルーホール穴加工、スルー
ホールメッキ加工をした後レジストを除去し、内基板22
の上部の回路パターン13と下部の回路パターン23とを接
続するスルーホール24を得る。更に、後述するワイヤボ
ンディングを施す部分のパターン部以外を全てレジスト
で被覆し、ワイヤボンディングするパターン部にニッケ
ルメッキ及び金メッキを行い、レジストを除去した後に
マイコンチップ、メモリチップ等ICチップ15を設置すべ
き位置にICチップ15と同寸法もしくは若干大きめのチッ
プデバイス穴（後述するモールド樹脂19に満たされる部
分）をあけておく。このようにして得られた基板の上面
に、片面に18μｍ厚の銅箔をラミネートした内基板22と
同材質の基板に予め外部接続端子となる電極パターン12
をフォトエッチング法によりパターニングをしておいた
外基板21を位置合わせをして、接着剤もしくはプリプレ
グ等の0.05mm厚の接着剤25によって貼り合わせする。こ
れにより得られる基板に電極パターン12と回路パターン
23とを接続するために、両面にスルーホール加工部以外
の部分をレジストで被覆し、スルーホール穴加工、スル
ーホールメッキ加工を行った後、レジストを除去するこ
とによりスルーホール14を得る。さらに、回路パターン
23をワイヤボンディングを施す部分を除いてレジストで
被覆し、電極パターン12及び回路パターン23にニケルメ
ッキ及び金メッキを施した後レジストを除去する。次
に、内基板22と同材質の封止枠18に、回路パターン23の
ワイヤボンディングする部分が露出する大きさの開口部
（モールド樹脂19に満たされる部分）を設け、位置合わ
せをして内基板22に接着剤もしくはプリプレグ等の0.05
mm厚の接着層26によって貼り合わせすることによって、
外基板21、内基板22及び封止枠18とが一体化した基板を
得る。
基板（例えばガラスエポキシ基板）の両面に厚さ18μｍ
の銅箔をラミネートした基板より成る内基板22の両面
に、所望の回路パターン13及び23を得るためにフォトエ
ッチング法によりパターニングを行い、次に内基板22の
予め定められた部分にスルーホール穴加工を施すため
に、先ず、スルーホール加工部以外をレジストで被覆
し、スルーホール加工部にスルーホール穴加工、スルー
ホールメッキ加工をした後レジストを除去し、内基板22
の上部の回路パターン13と下部の回路パターン23とを接
続するスルーホール24を得る。更に、後述するワイヤボ
ンディングを施す部分のパターン部以外を全てレジスト
で被覆し、ワイヤボンディングするパターン部にニッケ
ルメッキ及び金メッキを行い、レジストを除去した後に
マイコンチップ、メモリチップ等ICチップ15を設置すべ
き位置にICチップ15と同寸法もしくは若干大きめのチッ
プデバイス穴（後述するモールド樹脂19に満たされる部
分）をあけておく。このようにして得られた基板の上面
に、片面に18μｍ厚の銅箔をラミネートした内基板22と
同材質の基板に予め外部接続端子となる電極パターン12
をフォトエッチング法によりパターニングをしておいた
外基板21を位置合わせをして、接着剤もしくはプリプレ
グ等の0.05mm厚の接着剤25によって貼り合わせする。こ
れにより得られる基板に電極パターン12と回路パターン
23とを接続するために、両面にスルーホール加工部以外
の部分をレジストで被覆し、スルーホール穴加工、スル
ーホールメッキ加工を行った後、レジストを除去するこ
とによりスルーホール14を得る。さらに、回路パターン
23をワイヤボンディングを施す部分を除いてレジストで
被覆し、電極パターン12及び回路パターン23にニケルメ
ッキ及び金メッキを施した後レジストを除去する。次
に、内基板22と同材質の封止枠18に、回路パターン23の
ワイヤボンディングする部分が露出する大きさの開口部
（モールド樹脂19に満たされる部分）を設け、位置合わ
せをして内基板22に接着剤もしくはプリプレグ等の0.05
mm厚の接着層26によって貼り合わせすることによって、
外基板21、内基板22及び封止枠18とが一体化した基板を
得る。
以上のようにして得られた回路基板の開口部に、ICチッ
プ15を接着剤26を用いて設置する。すなわち、ICチップ
15は外基板21に接着、支持される。次に、ICチップ15上
の電極16と回路パターン23とを導体17によりワイヤボン
ディング、フェイスボンディング方式で接続する。更
に、ICチップ15及び導体17を固定、被覆するため回路基
板の開口部に、モールド樹脂（例えばエポキシ系樹脂）
19を封止枠18と同レベルの水準平坦性となるように充填
し、熱硬化により固定することにより本発明によるICモ
ジュールを得る。
プ15を接着剤26を用いて設置する。すなわち、ICチップ
15は外基板21に接着、支持される。次に、ICチップ15上
の電極16と回路パターン23とを導体17によりワイヤボン
ディング、フェイスボンディング方式で接続する。更
に、ICチップ15及び導体17を固定、被覆するため回路基
板の開口部に、モールド樹脂（例えばエポキシ系樹脂）
19を封止枠18と同レベルの水準平坦性となるように充填
し、熱硬化により固定することにより本発明によるICモ
ジュールを得る。
なお、ICチップ15は、ウエハーの寸法増から0.4〜0.6mm
厚が一般的であり、これをバックラップしたり、小口径
ウエハーを使用しても、そのハンドリング性（歩留等）
から0.2〜0.3mm厚が一般的である。
厚が一般的であり、これをバックラップしたり、小口径
ウエハーを使用しても、そのハンドリング性（歩留等）
から0.2〜0.3mm厚が一般的である。
上述のようにして製造されたICモジュール30を、第４図
に示すような所定のカード基体31への装着は、特願昭59
-156444号に記載されているような方法で行われる。す
なわち、乳白硬質塩化ビニールシートにシルク印刷又は
オフセット印刷によって印刷パターン（絵柄）32を形成
した後、透明硬質塩化ビニールシートを仮貼積層し、所
望の箇所にモジュール埋設孔を打ち抜き法によって設け
る。次に最下層から順次、透明硬質塩化ビニールシート
と、ICモジュール30及び埋設基板を支持する乳白硬質塩
化ビニールシートと、上記打ち抜き加工済みのシート
を、積層シート状に位置合わせして積層する。そして、
シートに設けた埋設基板用孔に半硬化（Ｂステージ）ガ
ラスエポキシシートの埋設基板を設置すると共に、ICモ
ジュール埋設孔にICモジュール30を設置し、仮貼積層状
の積層体を得る。このようにして得られた積層体をステ
ンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せし
め、温度150℃、圧力25kg/cm2時間30分というラミネー
ト条件で加熱加圧して、ICモジュール30が埋設された硬
質塩化ビニール積層体を得、この積層体をICモジュール
30の電極パターンが正規の位置になるようにカード状に
打ち抜いて目的のカード33を得る。
に示すような所定のカード基体31への装着は、特願昭59
-156444号に記載されているような方法で行われる。す
なわち、乳白硬質塩化ビニールシートにシルク印刷又は
オフセット印刷によって印刷パターン（絵柄）32を形成
した後、透明硬質塩化ビニールシートを仮貼積層し、所
望の箇所にモジュール埋設孔を打ち抜き法によって設け
る。次に最下層から順次、透明硬質塩化ビニールシート
と、ICモジュール30及び埋設基板を支持する乳白硬質塩
化ビニールシートと、上記打ち抜き加工済みのシート
を、積層シート状に位置合わせして積層する。そして、
シートに設けた埋設基板用孔に半硬化（Ｂステージ）ガ
ラスエポキシシートの埋設基板を設置すると共に、ICモ
ジュール埋設孔にICモジュール30を設置し、仮貼積層状
の積層体を得る。このようにして得られた積層体をステ
ンレス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せし
め、温度150℃、圧力25kg/cm2時間30分というラミネー
ト条件で加熱加圧して、ICモジュール30が埋設された硬
質塩化ビニール積層体を得、この積層体をICモジュール
30の電極パターンが正規の位置になるようにカード状に
打ち抜いて目的のカード33を得る。
以上のように本発明によれば、マイクロコンピュータ１
チップとメモリ１チップによる２チップ方式のように複
数の回路素子を使用するような場合等で必要とされる複
雑な回路ジャンパ線を用いずに形成することができ、外
基板は端子用電極パターンの片面だけの回路パターンで
済み、回路が複雑であっても薄型で、信頼性が高く、か
つ低価格のICカードを製造することができる利点があ
る。
チップとメモリ１チップによる２チップ方式のように複
数の回路素子を使用するような場合等で必要とされる複
雑な回路ジャンパ線を用いずに形成することができ、外
基板は端子用電極パターンの片面だけの回路パターンで
済み、回路が複雑であっても薄型で、信頼性が高く、か
つ低価格のICカードを製造することができる利点があ
る。
第１図は従来のICモジュールの一例を示す断面構造図、
第２図は本発明によるICモジュールの一例を示す平面
図、第３図は第２図のX-XにおけるICモジュールの断面
構造図、第４図は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。 １……ガラスエポキシフィルム基板、2,12……電極パタ
ーン、3,13,23……回路パターン、4,14,24……スルーホ
ール、5,15……ICチップ、6,16……電極、7,17……導
体、8,18……封止枠、９……エポキシ樹脂、10,20……I
Cモジュール、19……モールド樹脂、21……外基板、22
……内基板、25……接着層、26……接着剤。
第２図は本発明によるICモジュールの一例を示す平面
図、第３図は第２図のX-XにおけるICモジュールの断面
構造図、第４図は本発明の一実施例を示す平面図であ
る。 １……ガラスエポキシフィルム基板、2,12……電極パタ
ーン、3,13,23……回路パターン、4,14,24……スルーホ
ール、5,15……ICチップ、6,16……電極、7,17……導
体、8,18……封止枠、９……エポキシ樹脂、10,20……I
Cモジュール、19……モールド樹脂、21……外基板、22
……内基板、25……接着層、26……接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−193596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−170982（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−56447（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ICモジュールが装着・埋設してなるICカー
ドにおいて、前記ICモジュールの封止枠の上方に、スル
ーホールによって接続した両面で異なる回路パターンを
具えた両面回路の内基板が配設され、更に前記内基板の
上方に、外部装置と電気的に接続するための端子用電極
パターンをICカードの表面となる外面に具えた片面回路
の外基板が配設されており、前記内基板の下方の回路パ
ターンと前記外基板の電極パターンとがスルーホールに
よって直接接続されて成ることを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59246840A JPH0721820B2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59246840A JPH0721820B2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125690A JPS61125690A (ja) | 1986-06-13 |
| JPH0721820B2 true JPH0721820B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=17154480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59246840A Expired - Lifetime JPH0721820B2 (ja) | 1984-11-21 | 1984-11-21 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0721820B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145093A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-06-17 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃモジユ−ル |
| US5932866A (en) * | 1995-05-19 | 1999-08-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Optical card with a built-in IC module technical field |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2512990B1 (fr) * | 1981-09-11 | 1987-06-19 | Radiotechnique Compelec | Procede pour fabriquer une carte de paiement electronique, et carte realisee selon ce procede |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
-
1984
- 1984-11-21 JP JP59246840A patent/JPH0721820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61125690A (ja) | 1986-06-13 |
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