JPH06177524A - 半田供給シート - Google Patents
半田供給シートInfo
- Publication number
- JPH06177524A JPH06177524A JP4325267A JP32526792A JPH06177524A JP H06177524 A JPH06177524 A JP H06177524A JP 4325267 A JP4325267 A JP 4325267A JP 32526792 A JP32526792 A JP 32526792A JP H06177524 A JPH06177524 A JP H06177524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- circuit board
- printed circuit
- land
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 不良の電子部品をプリント基板に簡単に再半
田付けできる手段を提供すること。 【構成】 フラックスと同様の半田を活性化させる性質
を有する物質により形成されたシート７のプリント基板
４のランド６に対応する位置に半田膜８を形成して電子
部品１の半田供給シート７とした。 【効果】 電子部品１が狭ピッチのリード３を有するも
のであっても、簡単に再半田付けできる。
田付けできる手段を提供すること。 【構成】 フラックスと同様の半田を活性化させる性質
を有する物質により形成されたシート７のプリント基板
４のランド６に対応する位置に半田膜８を形成して電子
部品１の半田供給シート７とした。 【効果】 電子部品１が狭ピッチのリード３を有するも
のであっても、簡単に再半田付けできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を再半田付けするために使用する半田供給シートに関
するものである。
品を再半田付けするために使用する半田供給シートに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板に搭載する工程
は、プリント基板の回路パターンのランド（電極）にク
リーム半田や半田プリコートなどにより半田を形成する
工程と、電子部品のリードをランド上の半田に着地させ
てプリント基板に搭載する工程と、プリント基板を加熱
炉に送って半田を加熱溶融させた後、溶融した半田を冷
却して固化させることにより半田付けする工程から成っ
ている。
は、プリント基板の回路パターンのランド（電極）にク
リーム半田や半田プリコートなどにより半田を形成する
工程と、電子部品のリードをランド上の半田に着地させ
てプリント基板に搭載する工程と、プリント基板を加熱
炉に送って半田を加熱溶融させた後、溶融した半田を冷
却して固化させることにより半田付けする工程から成っ
ている。
【０００３】上記のようにして電子部品をプリント基板
に半田付けした後で、電子部品の品質検査が行われ、そ
の検査結果により、電子部品の半田付けをやり直さねば
ならない場合があるが、従来は次のようにして再度半田
付けを行っていた。
に半田付けした後で、電子部品の品質検査が行われ、そ
の検査結果により、電子部品の半田付けをやり直さねば
ならない場合があるが、従来は次のようにして再度半田
付けを行っていた。
【０００４】すなわち、不良の電子部品の半田付け部を
加熱溶融させて電子部品をプリント基板から除去し、次
にプリント基板のランドに電子部品のリードを着地させ
て搭載した後、半田ごてなどにより加熱溶融させた半田
をランドに供給し、固化させる。従来、このような作業
は、作業者の手作業により行っていた。
加熱溶融させて電子部品をプリント基板から除去し、次
にプリント基板のランドに電子部品のリードを着地させ
て搭載した後、半田ごてなどにより加熱溶融させた半田
をランドに供給し、固化させる。従来、このような作業
は、作業者の手作業により行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
手段は作業者の手作業により多数個の各ランドに溶融し
た半田を塗布せねばならないので、多大な時間と労力を
要するという問題点があった。また近年、電子部品のリ
ードの本数は増大しており、これにともなってリードや
ランドのピッチは益々狭ピッチ化しているため、上記従
来手段では狭ピッチの多数個のランドの１つ１つに半田
を塗布する際に、相隣るランド上の半田同士がつながっ
てしまい、半田ブリッジがきわめて生じやすいという問
題点があった。因みに近年は、リードやランドの個数は
１００個以上、ピッチは１．０ｍｍ以下というようにき
わめて狭ピッチ化したものが多い。
手段は作業者の手作業により多数個の各ランドに溶融し
た半田を塗布せねばならないので、多大な時間と労力を
要するという問題点があった。また近年、電子部品のリ
ードの本数は増大しており、これにともなってリードや
ランドのピッチは益々狭ピッチ化しているため、上記従
来手段では狭ピッチの多数個のランドの１つ１つに半田
を塗布する際に、相隣るランド上の半田同士がつながっ
てしまい、半田ブリッジがきわめて生じやすいという問
題点があった。因みに近年は、リードやランドの個数は
１００個以上、ピッチは１．０ｍｍ以下というようにき
わめて狭ピッチ化したものが多い。
【０００６】そこで本発明は、狭ピッチのリードを有す
る電子部品をプリント基板のランドに簡単に再半田付け
できる半田供給シートを提供することを目的とする。
る電子部品をプリント基板のランドに簡単に再半田付け
できる半田供給シートを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、フ
ラックスと同様に半田を活性化させる性質を有する物質
により形成されたシートのプリント基板のランドに対応
する位置に半田膜を形成して半田供給シートとしたもの
である。
ラックスと同様に半田を活性化させる性質を有する物質
により形成されたシートのプリント基板のランドに対応
する位置に半田膜を形成して半田供給シートとしたもの
である。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、半田供給シートに形成され
た半田膜をランドに合致させ、また電子部品のリードを
半田膜に合致させ、半田膜を加熱溶融させれば、簡単に
電子部品を再半田付けできる。
た半田膜をランドに合致させ、また電子部品のリードを
半田膜に合致させ、半田膜を加熱溶融させれば、簡単に
電子部品を再半田付けできる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は電子部品と半田供給シートとプリン
ト基板の斜視図である。電子部品１のモールド体２から
は多数本のリード３が延出している。ｔはリードのピッ
チである。この電子部品１のリード３の本数は、作図の
都合上、各辺について５本、総数２０本であるが、近年
は、各辺について数１０本以上、総数１００本以上の狭
ピッチリードの電子部品が多くなってきており、本発明
の半田供給シートはこのような狭ピッチのリードを有す
る電子部品の再半田付けに特に有用なものである。
ト基板の斜視図である。電子部品１のモールド体２から
は多数本のリード３が延出している。ｔはリードのピッ
チである。この電子部品１のリード３の本数は、作図の
都合上、各辺について５本、総数２０本であるが、近年
は、各辺について数１０本以上、総数１００本以上の狭
ピッチリードの電子部品が多くなってきており、本発明
の半田供給シートはこのような狭ピッチのリードを有す
る電子部品の再半田付けに特に有用なものである。
【００１１】プリント基板４の上面には回路パターン５
が形成されており、回路パターン５の端部にはランド６
が形成されている。また半田供給シート７の表面には半
田膜８が形成されている。この半田膜８はプリント基板
４のランド６に対応する位置に形成されている。この半
田膜８は、シート状に形成された半田を半田供給シート
７上に貼着したり、あるいは蒸着することにより形成さ
れる。リード３をランド６に再半田付けするにあたって
は、半田膜８をランド６に合致させて半田供給シート７
をプリント基板４上に載置し、更にリード３を半田膜８
に合致させて電子部品１を半田供給シート７上に搭載す
るものであり、ランド６や半田膜８のピッチｔはリード
３のピッチｔと同じである。
が形成されており、回路パターン５の端部にはランド６
が形成されている。また半田供給シート７の表面には半
田膜８が形成されている。この半田膜８はプリント基板
４のランド６に対応する位置に形成されている。この半
田膜８は、シート状に形成された半田を半田供給シート
７上に貼着したり、あるいは蒸着することにより形成さ
れる。リード３をランド６に再半田付けするにあたって
は、半田膜８をランド６に合致させて半田供給シート７
をプリント基板４上に載置し、更にリード３を半田膜８
に合致させて電子部品１を半田供給シート７上に搭載す
るものであり、ランド６や半田膜８のピッチｔはリード
３のピッチｔと同じである。
【００１２】半田供給シート７は松やにを主成分とする
フラックスと同様の物質により形成されている。フラッ
クスは半田付けの際に使用される活性剤の一種であり、
加熱されて溶融した半田を活性化させて半田のヌレ性を
向上させるものである。そこで半田供給シート７をフラ
ックスと等価の性質を有する同様の物質により形成する
ことにより、加熱処理する際に半田膜８と一緒に溶融し
て半田膜８を活性化させる。
フラックスと同様の物質により形成されている。フラッ
クスは半田付けの際に使用される活性剤の一種であり、
加熱されて溶融した半田を活性化させて半田のヌレ性を
向上させるものである。そこで半田供給シート７をフラ
ックスと等価の性質を有する同様の物質により形成する
ことにより、加熱処理する際に半田膜８と一緒に溶融し
て半田膜８を活性化させる。
【００１３】次に図２（ａ）〜（ｅ）を参照しながら電
子部品１の再半田付け方法を説明する。
子部品１の再半田付け方法を説明する。
【００１４】図２（ａ）は、品質検査の結果、不良と判
定された電子部品１が搭載されたプリント基板４を示し
ている。そこで半田付け部を加熱溶融させるなどしてこ
の電子部品１をプリント基板４から除去する（図２
（ｂ）参照）。次に図２（ｃ）に示すように半田供給シ
ート７をプリント基板４に載置する。この場合、半田膜
８をランド６に合致させるが、半田供給シート７を透明
若しくは半透明の透視可能なシートにしておけば、ラン
ド６を上方から透視しながら半田膜８をランド６に簡単
に合致させて搭載できる。このように半田供給シート７
をプリント基板４に載置するだけで、多数個のランド６
上に半田膜８を形成できる。
定された電子部品１が搭載されたプリント基板４を示し
ている。そこで半田付け部を加熱溶融させるなどしてこ
の電子部品１をプリント基板４から除去する（図２
（ｂ）参照）。次に図２（ｃ）に示すように半田供給シ
ート７をプリント基板４に載置する。この場合、半田膜
８をランド６に合致させるが、半田供給シート７を透明
若しくは半透明の透視可能なシートにしておけば、ラン
ド６を上方から透視しながら半田膜８をランド６に簡単
に合致させて搭載できる。このように半田供給シート７
をプリント基板４に載置するだけで、多数個のランド６
上に半田膜８を形成できる。
【００１５】次に図２（ｄ）に示すように電子部品１の
リード３を半田膜８に着地させて搭載する。次にプリン
ト基板４を加熱炉で加熱させれば、半田膜８は溶融し、
次いで冷却して溶融した半田膜８を固化させれば、リー
ド３はランド６に半田付けされる（図２（ｅ））。上記
のように半田膜８を加熱して溶融させると、松やにを主
成分とする半田供給シート７も半田膜８と一緒に溶融
し、溶融した半田膜８を活性化させて、リード３をラン
ド６にしっかり半田付けできる。
リード３を半田膜８に着地させて搭載する。次にプリン
ト基板４を加熱炉で加熱させれば、半田膜８は溶融し、
次いで冷却して溶融した半田膜８を固化させれば、リー
ド３はランド６に半田付けされる（図２（ｅ））。上記
のように半田膜８を加熱して溶融させると、松やにを主
成分とする半田供給シート７も半田膜８と一緒に溶融
し、溶融した半田膜８を活性化させて、リード３をラン
ド６にしっかり半田付けできる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半田供給シ
ートによれば、電子部品を簡単に半田付けできる。殊に
半田膜は容易に狭ピッチで形成できるので、リードやラ
ンドが多数個且つ狭ピッチであっても容易に半田付けが
でき、しかもフラックスと同様に半田を活性化させる物
質で形成することにより、リードをヌレ性よくランドに
半田付けでき、且つ半田付け後には半田供給シートも溶
融して基板上から消滅させることができる。
ートによれば、電子部品を簡単に半田付けできる。殊に
半田膜は容易に狭ピッチで形成できるので、リードやラ
ンドが多数個且つ狭ピッチであっても容易に半田付けが
でき、しかもフラックスと同様に半田を活性化させる物
質で形成することにより、リードをヌレ性よくランドに
半田付けでき、且つ半田付け後には半田供給シートも溶
融して基板上から消滅させることができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品を半田供給シート
とプリント基板の斜視図
とプリント基板の斜視図
【図２】（ａ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付
け中の側面図 （ｂ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図 （ｃ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図 （ｄ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図 （ｅ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図
け中の側面図 （ｂ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図 （ｃ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図 （ｄ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図 （ｅ）本発明の一実施例の電子部品を再半田付け中の側
面図
４ プリント基板 ６ ランド ７ 半田供給シート ８ 半田膜
Claims (1)
- 【請求項１】半田を活性化する性質を有する物質により
形成され、プリント基板のランドに対応する位置に半田
膜を形成したことを特徴とする半田供給シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325267A JPH06177524A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 半田供給シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4325267A JPH06177524A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 半田供給シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177524A true JPH06177524A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18174904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325267A Pending JPH06177524A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | 半田供給シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177524A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6416362B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP4325267A patent/JPH06177524A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6416362B1 (ja) * | 2017-07-28 | 2018-10-31 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
| JP2019029634A (ja) * | 2017-07-28 | 2019-02-21 | 株式会社小島半田製造所 | はんだ入りフラックス複合体、はんだボールの形成方法、半導体パッケージの電気的接続方法 |
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