JPH0299877A - 集積回路部品及びその接続検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は接続検査回路を備えた集積回路部品、及びその
回路を用いて、当該集積回路部品と当該集積回路部品を
搭載する回路基板との接続状態を検査する接続検査方法
に関する。

〔従来の技術〕

集積回路部品とこれを搭載する回路基板との接続には一
般に半田が使用される。従来、この種の集積回路部品と
回路基板との接合状態は、目視による外観検査が行われ
ていた。なお、集積回路チップ内に相互接続欠陥検出回
路を組み込み、通常動作モードで集積回路チップ間の相
互接続欠陥および内部欠陥を検出することは、例えば特
開昭５７−１８０１４０号公報に記載されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

集積回路部品の外形形状としては、第３図（、）に示す
様に回路基板３２に信号端子３３を貫通させて、半田３
４により接合するピングリッドアレイ（ＰＧＡ）タイプ
のもの、同図（ｂ）に示す様な回路基板３２の表面に半
田３４で直付けすべく、信号端子３３が集積回路部品本
体３１の周辺に出ているフラットタイプのものなどがあ
るが、これらはいずれも矢印Ａの方向から見れば、半田
３４の接合状態が目で見ることができ、目視による検査
が可能であった。

しかし、部品の高密度実装化に伴ない、第４図（、）に
示す様に、ピングリッドアレイでありながら、回路基板
４２の表面に半田４４にて信号端子４３を接続する、い
わゆるｂｕｔｔ　５ｏｌｄｅｒタイプのもの、あるいは
、同図（ｂ）に示す様な集積回路チップ４５そのものを
半田バンプ４７で、セラミックなどでできた回路基板４
６に接合する、いわゆるＣｏｎｔｒｏｌｌ　Ｃｏ１１ａ
ｐｓｅ　Ｂｏｎｄタイプのものが使用され、これらはい
ずれも矢印Ｂの方向から見ても、半田の接合状態は確認
できず、目視による検査が不可能である。これらの実装
形態では、従来の目視検査が不可能なため、一般には個
々の部品の回路基板との接合状態は検査せず、部品を組
み込んだ状態での装置の機能をテストすることにより異
常の有無を検査している状況である。

本発明の目的は、上記第４図に示す様な部品の実装形態
でも、部品側々の回路基板との接続状態を、電気的に検
査することを可能にすることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明は、集積回路部品のボ
ンディング・パッド部と、入出力バッファ回路部との間
に通常の動作モードと接合検査モ−ドとの切り換えを行
う回路を設ける。

すなわち、当該集積回路部品の特定の信号端子の状態に
より、通常動作モードと接合検査モードとの切り換えを
行い、接合検査モードにした時に、当該集積回路部品の
任意の信号端子間が電気的に接続された状態となる回路
構成とし、当該集積回路部品を搭載した回路基板上から
、任意の信号端子間の導通状態を検査し、回路基板と集
積回路部品との接合検査を行うものである。

〔作　用〕

集積回路部品の特定の端子を制御用端子とし、例えば、
当該制御信号端子がｒＨｉｇｈＪ状態の時、集積回路部
品の信号端子毎に、ポンディングパッド部と人出カバソ
ファ部との間に設けられたスイッチ回路が、通常動作モ
ードにスイッチする。−方、前記制御信号端子がｒＬｏ
ｗＪ状態の時には、前記スイッチ回路が接合検査モード
になる様にスイッチし、当該集積回路部品の信号端子群
が電気的に接続される様にする。この時、通常動作用の
人出力バッファ回路部と接合検査用回路網とは、影響を
及ぼし合うことなく電気的に分離される。

当該集積回路部品は、回路基板に信号端子部で半田等の
媒体により接合されている。当該回路基板上では、前記
集積回路部品の信号端子毎に、検査用の配線パターンが
、通常の信号用パターンからタップ・オフして引き出さ
れる。この検査用の配線パターンに検査装置のブロービ
ングヘッドを圧接し、導通状態を測定することにより、
集積回路部品と回路基板との半田による接合状態を検査
する。

すなわち、回路基板上の任意信号端子の検査用タップオ
フ配線パターンに、前記検査装置により電圧もしくは電
流を供給し、他の任意の信号端子の検査用タップオフ配
線パターンで前記供給電圧もしくは電流を測定する。信
号端子群は当該集積回路部品上で電気的に接続されてい
るために、前記供給電圧もしくは電流は、接合状態が正
常な信号端子部に伝搬し、検出することができる。一方
、接合が異常な信号端子部には、前記供給電圧もしくは
電流が検出できない。

この様にして、集積回路部品と回路基板との半田による
接合状態を電気的に検査することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について図面により説明する。

第１図は本発明の検査回路を備えた集積回路チップの一
実施例の全体図である。第１図において、１０は集積回
路チップ、１１はボンディング・パッド、１２は入出力
バッファ回路領域、１３は内部回路領域である。本発明
にかへわる検査回路は１２の人出力バッファ領域に設け
られる。

第２図は第１図の０部を拡大し、その回路構成を示した
ものである。第２図において、２０は通常の入出力バッ
ファ回路、２１がボンディング・パッドである。また、
２６が通常モードと接合検査モードを切り換える制御端
子（ＴＥＳＴピン）であり、２７がスイッチ回路へのド
ライバ回路である。スイッチ回路は、トランジスタ２３
及び２４．２５で構成される。

ＴＥＳＴピン２６がｒＨｉｇｈＪの時、　トランジスタ
２２．２３がオンし、トランジスタ２４，２５がオフす
る。この時の等価回路を第５図（ａ）に示す。この時、
集積回路チップ１０は通常動作モードで動作する。一方
、ＴＥＳＴピン２６がｒＬｏｗＪの時、トランジスタ２
２．２３がオフし、トランジスタ２４．２５がオンする
。この時の等価回路は、第５図（ｂ）の様になる。この
時に集積回路チップ１０は、集積回路部品と回路基板と
の接合検査用の回路に構成されて、通常動作用の回路２
０が、信号端子から電気的に切り離される。

第６図に、集積回路部品と配線基板との接合状態を説明
する図を示す。第６図（ａ）は集積回路部品の断面図で
、５０が集積回路チップ、５６が回路基板であり、５２
がボンディング・ワイヤ及びパッケージ上の配線パター
ン、５３がリードパン（信号端子）、５４がリードピン
５３と回路基板５６との接合用半田、５５が検査用の引
き出しパターンである。

第６図（ａ）に対し、検査モード時の簡略化した回路構
成イメージ図を第６図（ｂ）に示す。５０〜５５は同図
（ａ）に対応する。５９が接合検査モードの時、集積回
路チップ５０上で実現された閉回路であり、各々の信号
端子パッド５１、ボンディング・ワイヤ及びパッケージ
上のパターン５２、リードピン（信号端子）５３、回路
基板５６上の引き出しパターン５５を経由して、プロー
ビングパッド５７につながる。接合検査は、回路基板５
６上のプロービング用パッド５７に検査装置のプローバ
ーを当て＼行う。この時、ＴＥＳＴピン（５７ｘピン）
をｒＬｏｗＪ状態にし、５７ｎビンを検査用電圧供給ピ
ンとして電圧Ｖを印加すると、５７　ａ　、　５７　ｂ
　、　５７　ｃ　、　−ピン等には接合部５４が正常で
あると電圧Ｖが検出される。また、例えば５４ｍピンの
接合状態が異常であると、５７ｍピン用の検査用引き出
しパターンには電圧Ｖが検出されず、異常が判明する。

５８は通常信号パターンであるが、回路基板上に複数の
集積回路部品が搭載される場合は、前記通常信号パター
ンに接続される他の集積回路部品の出力回路は、ハイイ
ンピーダンス状態もしくは当該集積回路チップと同じＴ
ＥＳＴモード（検査モード）にしておく必要がある。

第７図に接合検査時のプロービング作業のイメージ図を
示す。６４が検査対象の集積回路部品本体、６５がチー
ドピン、６６が引き出しパターン、６７が接合用半田で
ある。６２がプローブ、６゜がプローブ固定用モールド
、６３が検査装置本体、６１がケーブルである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、集積回路のパッケージがＢｕｔｔ　５
ｏｌｄｅｒタイプとか、集積回路チップを半田バンプで
回路基板に接合するＣＣＢタイプのように、回路基板と
集積回路部品との接合状態が目視では検査できないもの
に対して、電気的に接合検査ができる効果がある。また
、直流特性的に検査が行えるため、接合していても非常
に高抵抗な接合状態の場合にも異常の検出が可能である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である集積回路チップの全体
図、第２図は第１図の一部の回路構成図、第３図は従来
の集積回路部品の実装形態を示す図、第４図は本発明の
対象となる実装形態を示す図、第５図は第２図の回路の
制御状態による等価回路を示す図、第６図は本発明実施
例の集積回路部品の物理状態と回路構成イメージを示す
図、第７図は本発明実施例の集積回路部品を回路基板に
搭載した状態での接合検査方法のイメージを示す図であ
る。 １０・・・集積回路チップ、　　１１・・・ボンディン
グ・パッド、　　１２・・・入出力バッファ回路領域、
１３・・・内部回路領域、　２０・・・人出力バッファ
回路、　２１・・・ボンディング・パッド、２２．２３
，２４．２５・・スイッチ回路用１−ランパスタ、　　
２６・・・制御信号入力用ポンディングパッド、　　２
７・・・スイッチ回路用ドライバ回路群。 （ω ＴＥＳＴ５６ン二確がりトーーイ５ 几 （す ｒ−一一コ （Ｉ））

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）入出力信号端子群及び電源給電端子群を備えた集
   積回路部品において、当該集積回路部品の特定の信号端
   子に第１状態の制御信号を入力することにより、当該集
   積回路部品の通常の動作が可能となる状態に入出力信号
   端子群を設定する場合と、前記特定の信号端子に第２状
   態の制御信号を入力することにより、当該集積回路部品
   の任意の信号端子どうしが電気的に導通する一方、通常
   の動作をする機能部とは影響を及ぼし合うことがない様
   に電気的に切り離された状態となる場合とに切り換える
   回路を備えてなる集積回路部品。
2. （２）前記請求項（１）記載の集積回路部品の入出力信
   号端子群及び電源給電端子群を接続部として、前記集積
   回路部品を接続搭載する回路基板において、前記集積回
   路部品の特定の信号端子に、当該回路基板上に設けられ
   た引き出し配線部より制御信号を入力することにより、
   前記集積回路部品の特定の信号端子以外の任意の信号端
   子どうしが電気的に導通する状態に設定し、当該導通し
   た信号端子群の任意のピンに、前記回路基板上に設けら
   れた引き出し配線部より電気信号を入力し、他の任意の
   信号端子への電気信号の伝搬状態を、前記回路基板上に
   設けられた引き出し配線部より検出することにより、前
   記集積回路部品と前記回路基板との接続状態を検査する
   ことを特徴とする接続検査方法。