JPH0291124A - ポリイミド共重合体及びその製造方法 - Google Patents
ポリイミド共重合体及びその製造方法Info
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- JPH0291124A JPH0291124A JP24233988A JP24233988A JPH0291124A JP H0291124 A JPH0291124 A JP H0291124A JP 24233988 A JP24233988 A JP 24233988A JP 24233988 A JP24233988 A JP 24233988A JP H0291124 A JPH0291124 A JP H0291124A
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 55
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 6
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 6
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 7
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 1
- -1 diaminosiloxane Chemical class 0.000 abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical group 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQWWGRUJOCIUKI-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-methyl-1-oxopyrrolo[1,2-a]pyrazin-3-yl)propyl]guanidine Chemical compound O=C1N(C)C(CCCN=C(N)N)=CN2C=CC=C21 GQWWGRUJOCIUKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 HHLMWQDRYZAENA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)CC(F)(F)F NSGXIBWMJZWTPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BATVGDQMONZKCV-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(2-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C(=CC=CC=2)N)=C1 BATVGDQMONZKCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYLGFBUSMXTESP-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[9-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 FYLGFBUSMXTESP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- ZVSKZLHKADLHSD-UHFFFAOYSA-N benzanilide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)NC1=CC=CC=C1 ZVSKZLHKADLHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 102000006602 glyceraldehyde-3-phosphate dehydrogenase Human genes 0.000 description 1
- 108020004445 glyceraldehyde-3-phosphate dehydrogenase Proteins 0.000 description 1
- ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N hydron;2,3,4,5-tetrahydropyridin-6-amine;chloride Chemical compound Cl.NC1=NCCCC1 ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、シロキサン変性ポリイミドに係り、より詳し
くは、機械的特性、電気的特性、耐熱特性、さらには、
基盤密着性に優れたシロキサンブロックを有すると共に
ミクロ相分離を有するポリイミドに関するものである。
くは、機械的特性、電気的特性、耐熱特性、さらには、
基盤密着性に優れたシロキサンブロックを有すると共に
ミクロ相分離を有するポリイミドに関するものである。
[従来の技術]
従来より、半導体装置の表面コーティング剤、IC回路
の層間絶縁膜、パッシベーション膜、あるいは、ダイボ
ンディング接着剤、液晶配向用有機膜等の用途に代表さ
れるように、シリコン含有基材の被接着体とその表面を
被覆するポリイミド膜との間における密着性の向上を図
る方法として、被接着体表面を予めカップリング剤で処
理する方法や、ポリイミドポリマー中にアルコキシシリ
ル基やジシロキサン基を導入する方法等が提案されてい
る(特開昭60−76、533号公報)。そして、この
ような方法によって製造されたポリイミド前駆体は、加
熱処理によりポリイミドに変化し、被接着体表面に対し
て優れた密着性を発揮することが知られている。
の層間絶縁膜、パッシベーション膜、あるいは、ダイボ
ンディング接着剤、液晶配向用有機膜等の用途に代表さ
れるように、シリコン含有基材の被接着体とその表面を
被覆するポリイミド膜との間における密着性の向上を図
る方法として、被接着体表面を予めカップリング剤で処
理する方法や、ポリイミドポリマー中にアルコキシシリ
ル基やジシロキサン基を導入する方法等が提案されてい
る(特開昭60−76、533号公報)。そして、この
ような方法によって製造されたポリイミド前駆体は、加
熱処理によりポリイミドに変化し、被接着体表面に対し
て優れた密着性を発揮することが知られている。
しかしながら、このようにして得られたポリイミドは、
そのシロキサン含有率を高くすると、ガラス転移温度と
熱分解温度が共に低下し、しかも、耐湿特性や機械的特
性が低下し、熱膨張係数の増加も避けられない。
そのシロキサン含有率を高くすると、ガラス転移温度と
熱分解温度が共に低下し、しかも、耐湿特性や機械的特
性が低下し、熱膨張係数の増加も避けられない。
また、ポリイミド膜の弾性率を低下させる目的でジアミ
ノシロキサンを共重合させる方法も提案されている(特
開昭62−223,228号公報)。
ノシロキサンを共重合させる方法も提案されている(特
開昭62−223,228号公報)。
しかしながら、このような方法によって得られたポリイ
ミドは、シロキサンがマクロ的に相分離を起し、透明な
フィルムあるいは塗膜が得られず、その機械的特性や電
気的特性の低下を引き起し、実用的価値が低下するほか
、熱膨張係数の増大も避けられない。
ミドは、シロキサンがマクロ的に相分離を起し、透明な
フィルムあるいは塗膜が得られず、その機械的特性や電
気的特性の低下を引き起し、実用的価値が低下するほか
、熱膨張係数の増大も避けられない。
ざらに、ミクロ相分離構造を持つシロキサン変性ポリイ
ミドも報告されている(J、 E、 HcGrathe
t al、、 J、 Adhesion、 Vol、2
3. p67−87(1987))。
ミドも報告されている(J、 E、 HcGrathe
t al、、 J、 Adhesion、 Vol、2
3. p67−87(1987))。
しかしながら、この文献に示されたものは、重合度か向
上せず、芳@族成分とシロキ曇ナン成分の相溶性が大き
く違い過ぎて透明性が悪くなり、しかも、機械特性が低
下するという問題がある。
上せず、芳@族成分とシロキ曇ナン成分の相溶性が大き
く違い過ぎて透明性が悪くなり、しかも、機械特性が低
下するという問題がある。
また、溶剤可溶なシロキサン含有ポリイミドも報告され
ている(米国特許第3.325.450号及び第3、7
40.305号明細書)。
ている(米国特許第3.325.450号及び第3、7
40.305号明細書)。
しかしながら、これらはシロキサンの共重合比が高く、
耐熱性あるいは機械特性上良好なものが得られ難い。
耐熱性あるいは機械特性上良好なものが得られ難い。
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、上記従来のポリイミドにおける種々の
問題を解決し、しかも、フィルム特性の優れたミクロ相
分離構造を有する透明なポリイミド共重合体及びその製
造方法を提供することにある。
問題を解決し、しかも、フィルム特性の優れたミクロ相
分離構造を有する透明なポリイミド共重合体及びその製
造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
すなわち、本発明は、下記一般式(1)(但し、式中A
rlは少なくとも1個の芳香環を含む4価の有Ia基で
あり、Xは存在しないか又は−〇−1−3〜、−co−
1−3O2−−CONH−1CH2−〜6の炭化水素基
を示し、nはO〜4の整数を示す)で表される繰返し単
位と、下記一般式(2)数を示す)で表されるジアミノ
シロキサンに対し2倍モル当量以上のテトラカルボン酸
二無水物を反応させてシロキサン含有多価カルボン酸成
分を形成せしめ、次いで、このシロキサン含有多価カル
ボン酸成分と残余のテトラカルボン酸二無水物及び一般
式(5) (但し、式中Ar2は少なくとも1個の芳香環を含む4
価の有機基であり、R5は2価の有機基であり、R6は
炭素数1〜6の炭化水素基を示し、mは5〜50の正の
整数を示す)で示される繰返し単位とを有するポリイミ
ド共重合体であり、また、下記一般式(4) (但し、式中R5は2価の有機基であり、R6は炭素数
1〜6の炭化水素基を示し、mは5〜50の整(但し、
式中X、R1〜R4及びnは上記と同じ)で表されるジ
アミノ化合物を主体とするジアミン成分とを反応させる
ポリイミド共重合体の製造方法である。
rlは少なくとも1個の芳香環を含む4価の有Ia基で
あり、Xは存在しないか又は−〇−1−3〜、−co−
1−3O2−−CONH−1CH2−〜6の炭化水素基
を示し、nはO〜4の整数を示す)で表される繰返し単
位と、下記一般式(2)数を示す)で表されるジアミノ
シロキサンに対し2倍モル当量以上のテトラカルボン酸
二無水物を反応させてシロキサン含有多価カルボン酸成
分を形成せしめ、次いで、このシロキサン含有多価カル
ボン酸成分と残余のテトラカルボン酸二無水物及び一般
式(5) (但し、式中Ar2は少なくとも1個の芳香環を含む4
価の有機基であり、R5は2価の有機基であり、R6は
炭素数1〜6の炭化水素基を示し、mは5〜50の正の
整数を示す)で示される繰返し単位とを有するポリイミ
ド共重合体であり、また、下記一般式(4) (但し、式中R5は2価の有機基であり、R6は炭素数
1〜6の炭化水素基を示し、mは5〜50の整(但し、
式中X、R1〜R4及びnは上記と同じ)で表されるジ
アミノ化合物を主体とするジアミン成分とを反応させる
ポリイミド共重合体の製造方法である。
本発明において、ポリイミドブロックを形成するテトラ
カルボン酸残基のArt及びAr2は少なくとも1個の
芳香族環を含む有機基であり、好ましくは下記一般式(
3) %式%(3) (式中、Yは存在しないか又は−co−1−so、、−
−o−1−C(CF3”) 2−のいずれかを示す)で
表される構造を有する4価の有機基である。このテトラ
カルボン酸二無水物に由来する4価の有機基と等を挙げ
ることができる。
カルボン酸残基のArt及びAr2は少なくとも1個の
芳香族環を含む有機基であり、好ましくは下記一般式(
3) %式%(3) (式中、Yは存在しないか又は−co−1−so、、−
−o−1−C(CF3”) 2−のいずれかを示す)で
表される構造を有する4価の有機基である。このテトラ
カルボン酸二無水物に由来する4価の有機基と等を挙げ
ることができる。
また、一般式(2)で示されるシロキサンポリイミドブ
ロックのmは5〜50の整数、好ましくは10〜30の
整数である。ざらに、この一般式(2)で示されるシロ
キリンポリイミドブロックの一部としてm=1〜4のも
のを併用することもできる。
ロックのmは5〜50の整数、好ましくは10〜30の
整数である。ざらに、この一般式(2)で示されるシロ
キリンポリイミドブロックの一部としてm=1〜4のも
のを併用することもできる。
ざらに、本発明のポリイミド共重合体において、一般式
(2)で示されるシロキサンポリイミドブロックの繰返
し単位の割合は、ポリイミドの総量に対して通常1〜7
0重量%、好ましくは10〜50重量%である。そして
、この一般式(2)で示されるシロキサンポリイミドブ
ロックの一部として、m=1〜4のものを0.5〜5重
母%の範囲で存在させてもよい。
(2)で示されるシロキサンポリイミドブロックの繰返
し単位の割合は、ポリイミドの総量に対して通常1〜7
0重量%、好ましくは10〜50重量%である。そして
、この一般式(2)で示されるシロキサンポリイミドブ
ロックの一部として、m=1〜4のものを0.5〜5重
母%の範囲で存在させてもよい。
本発明のポリイミド共重合体は、ミクロ相分離構造であ
ることができるものであり、本発明の製造方法によって
製造することができ、そして、このようにして製造され
たポリイミド共重合体の一部は優れた溶剤可溶性も有し
ている。
ることができるものであり、本発明の製造方法によって
製造することができ、そして、このようにして製造され
たポリイミド共重合体の一部は優れた溶剤可溶性も有し
ている。
本発明の製造方法で使用する一般式(4)で示されるジ
アミノシロキサンとしては、重量平均分子量が900〜
5,000のものが適当であり、好ましくは1,000
〜3,000のものがよい。
アミノシロキサンとしては、重量平均分子量が900〜
5,000のものが適当であり、好ましくは1,000
〜3,000のものがよい。
また、このような重量平均分子量のものと共に200〜
800のものを併用することもできる。
800のものを併用することもできる。
この目的で使用する一般式(4)で示されるジアミノシ
ロキサンとしては、具体的には、等が挙げられ、これら
は単独で使用できることは勿論、2種以上を併用するこ
ともできる。
ロキサンとしては、具体的には、等が挙げられ、これら
は単独で使用できることは勿論、2種以上を併用するこ
ともできる。
本発明のポリイミド共重合体を製造するに当っては、公
知の方法を使用することができるが、好ましくは、先ず
、上記一般式(4)で示されるジアミノシロキサンの総
量に対して2倍モル当量以上、好ましくは4倍モル当量
以上のテトラカルボン酸二無水物を反応させてシロキサ
ン変性多価カルボン酸成分を形成させる。ここで使用す
るテトラカルボン酸二無水物としては、上記一般式(2
)中のAr2に酸無水物基が結合したもの、具体的には
、3,3′、4,4°−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、3,3°、4,4°−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、2,3°、3,4−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3,3°、4,4−ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3°、4,4
°−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2
,3°、4.4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物、2.2−ヒス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)テトラフルオロプロパンニ無水物等が好ましく、
また、このようなテトラカルボン酸二無水物成分の一部
として、例えば、ピロメリット酸二無水物、2,3,6
゜7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
5゜6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4
,5゜8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2.
3.6゜7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、
1,2゜7.8−フェナンスレンテトラカルボン酸二無
水物、3.4,9.10−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、4.4−ヒス(2,3−ジカルボキシフェノキ
シ)ジフェニルメタンニ無水物等を使用することもでき
る。
知の方法を使用することができるが、好ましくは、先ず
、上記一般式(4)で示されるジアミノシロキサンの総
量に対して2倍モル当量以上、好ましくは4倍モル当量
以上のテトラカルボン酸二無水物を反応させてシロキサ
ン変性多価カルボン酸成分を形成させる。ここで使用す
るテトラカルボン酸二無水物としては、上記一般式(2
)中のAr2に酸無水物基が結合したもの、具体的には
、3,3′、4,4°−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物、3,3°、4,4°−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、2,3°、3,4−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、3,3°、4,4−ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸二無水物、3,3°、4,4
°−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、2
,3°、4.4’−ジフェニルエーテルテトラカルボン
酸二無水物、2.2−ヒス(3,4−ジカルボキシフェ
ニル)テトラフルオロプロパンニ無水物等が好ましく、
また、このようなテトラカルボン酸二無水物成分の一部
として、例えば、ピロメリット酸二無水物、2,3,6
゜7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,
5゜6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4
,5゜8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2.
3.6゜7−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、
1,2゜7.8−フェナンスレンテトラカルボン酸二無
水物、3.4,9.10−ペリレンテトラカルボン酸二
無水物、4.4−ヒス(2,3−ジカルボキシフェノキ
シ)ジフェニルメタンニ無水物等を使用することもでき
る。
次に、上記反応終了後、残余のテトラカルボン酸成分と
一般式(5)で示されるジアミノ化合物を主体とするジ
アミン成分とを加え、引き続いて反応を行なう。
一般式(5)で示されるジアミノ化合物を主体とするジ
アミン成分とを加え、引き続いて反応を行なう。
ここで使用する残余のテトラカルボン酸成分は、上記一
般式(1)中の^r1に酸無水物基が結合したものであ
るが、このテトラカルボン酸成分としては、一般式(2
)で示されるシロキサンポリイミドブロックを製造する
際に使用した一般式(2)中の^「2に酸無水物基が結
合したものと同様でおり、これらは互いに同じでおって
も、また、異なっていてもよい。
般式(1)中の^r1に酸無水物基が結合したものであ
るが、このテトラカルボン酸成分としては、一般式(2
)で示されるシロキサンポリイミドブロックを製造する
際に使用した一般式(2)中の^「2に酸無水物基が結
合したものと同様でおり、これらは互いに同じでおって
も、また、異なっていてもよい。
また、この一般式(1)で示されるポリイミドブロック
を製造する際に用いられるジアミン成分は一般式(5)
で示されるジアミノ化合物を主体とするものでおり、具
体的には、2,2−ヒス−[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン、2,2−ビス−[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニルコプロパン、ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,
2−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
へキサフルオロプロパン、2,2−ビス−[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル1ヘキサフルオロプロパン
、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)[ヒフェニル、
ヒス(4−(3−7ミノフエノキシ)1ビフエニル、ビ
ス(1−(4−アミノフェノキシ)1ビフエニル、ビス
(1−(3−アミノフェノキシ)1ビフエニル、ヒス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル
、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エー
テル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ月ベンゾフェ
ノン、ビス[4−(3−7ミノフエノキシ)1ベンゾフ
エノン、ビス[4,4’−(4−アミノフェノキシ)1
ベンズアニリド、ヒス[4,4°−(3−アミノフェノ
キシ)1ベンズアニリド、9,9−ヒス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]フルオレン
等が挙げられる。これらは、2種以上を併用することも
できるし、また、これらのジエーテル系ジアミン以外の
芳香族ジアミンも少量でおれば併用することができる。
を製造する際に用いられるジアミン成分は一般式(5)
で示されるジアミノ化合物を主体とするものでおり、具
体的には、2,2−ヒス−[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン、2,2−ビス−[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニルコプロパン、ビス(4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,
2−ビス−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]
へキサフルオロプロパン、2,2−ビス−[4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル1ヘキサフルオロプロパン
、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)[ヒフェニル、
ヒス(4−(3−7ミノフエノキシ)1ビフエニル、ビ
ス(1−(4−アミノフェノキシ)1ビフエニル、ビス
(1−(3−アミノフェノキシ)1ビフエニル、ヒス[
4−(4−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニルコメタン、ビ
ス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル
、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]エー
テル、ビス[4−(4−アミノフェノキシ月ベンゾフェ
ノン、ビス[4−(3−7ミノフエノキシ)1ベンゾフ
エノン、ビス[4,4’−(4−アミノフェノキシ)1
ベンズアニリド、ヒス[4,4°−(3−アミノフェノ
キシ)1ベンズアニリド、9,9−ヒス[4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス
[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]フルオレン
等が挙げられる。これらは、2種以上を併用することも
できるし、また、これらのジエーテル系ジアミン以外の
芳香族ジアミンも少量でおれば併用することができる。
このように一般式(5)で示されるジアミノ化合物と併
用し得る芳香族シアミンとしては、例えば、m−フェニ
レンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4″−ジ
アミノジフェニルプロパン、4,4°−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4−ジアミノジフェニルエーテル、ベ
ンジジン、4,4゛−ジアミノジフェニルスルフィド、
4,4°−ジアミノジフェニルスルホン、3,4°−ジ
アミノジフェニルエーテル、2.6−ジアミツピリジン
、3,3゛−ジメトキシベンジジン、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(アミノ
フェノキシ)ベンゼン、4.4’−[1,4−フェニレ
ンヒス(1−メチルエチリデン)1ビスアニリン、4.
4’−[1,3−フェニレンビス(1−メチルエチリデ
ン)1ビスアニリン等を挙げることができる。
用し得る芳香族シアミンとしては、例えば、m−フェニ
レンジアミン、p−フェニレンジアミン、4,4″−ジ
アミノジフェニルプロパン、4,4°−ジアミノジフェ
ニルメタン、4,4−ジアミノジフェニルエーテル、ベ
ンジジン、4,4゛−ジアミノジフェニルスルフィド、
4,4°−ジアミノジフェニルスルホン、3,4°−ジ
アミノジフェニルエーテル、2.6−ジアミツピリジン
、3,3゛−ジメトキシベンジジン、1,4−ビス(4
−アミノフェノキシ)ベンゼン、1.3−ビス(アミノ
フェノキシ)ベンゼン、4.4’−[1,4−フェニレ
ンヒス(1−メチルエチリデン)1ビスアニリン、4.
4’−[1,3−フェニレンビス(1−メチルエチリデ
ン)1ビスアニリン等を挙げることができる。
本発明方法の反応系で使用する溶媒としては、芳香族ポ
リアミック酸成分とシロキサンブロックの双方に対して
不活性である必要がある。この種の溶媒として代表的な
ものは、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグ
ライム)、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テ
トラヒドロフラン等のエーテル系溶媒や、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、N〜ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン、N−シクロへキシル−2−
ピロリドン等のアミド系溶媒等があり、これらの溶媒は
その1種のみを単独で使用できるほか、2種以上を組合
わせた混合溶媒としても使用できるが、ジグライム系溶
媒を10槍ffi%以上、好ましくは30重4%以上含
有する溶媒が好適である。
リアミック酸成分とシロキサンブロックの双方に対して
不活性である必要がある。この種の溶媒として代表的な
ものは、ジエチレングリコールジメチルエーテル(ジグ
ライム)、ジエチレングリコールジエチルエーテル、テ
トラヒドロフラン等のエーテル系溶媒や、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、N〜ジメチルアセトアミド、N
−メチル−2−ピロリドン、N−シクロへキシル−2−
ピロリドン等のアミド系溶媒等があり、これらの溶媒は
その1種のみを単独で使用できるほか、2種以上を組合
わせた混合溶媒としても使用できるが、ジグライム系溶
媒を10槍ffi%以上、好ましくは30重4%以上含
有する溶媒が好適である。
また、本発明方法の反応は、次の方法により行なうこと
が好ましい。すなわち、先ず、予め反応溶媒中にテトラ
カルボン酸二無水物を分散又は溶解させ、これに一般式
(4)で示されるジアミノシロキサンを溶解させたジグ
ライム溶液を徐々に7JOえて反応させ、この反応によ
り一般式(2)で示されるシロキサンポリイミドブロッ
クからなる繰返し単位を形成せしめる。次に、このよう
にして得られた反応混合物中に一般式(5)で示される
ジアミノ化合物を主体とするジアミン成分を加えて反応
させることにより一般式(1)で示される繰返し単位を
連結し、これによってミクロドメイン構造を有するポリ
イミド共手合体に変換可能な均一なポリイミド前駆体溶
液を得ることができる。また、このようにして得られた
ポリイミド前駆体溶液からは、良好な特性を持つポリイ
ミドフィルムを得ることができる。
が好ましい。すなわち、先ず、予め反応溶媒中にテトラ
カルボン酸二無水物を分散又は溶解させ、これに一般式
(4)で示されるジアミノシロキサンを溶解させたジグ
ライム溶液を徐々に7JOえて反応させ、この反応によ
り一般式(2)で示されるシロキサンポリイミドブロッ
クからなる繰返し単位を形成せしめる。次に、このよう
にして得られた反応混合物中に一般式(5)で示される
ジアミノ化合物を主体とするジアミン成分を加えて反応
させることにより一般式(1)で示される繰返し単位を
連結し、これによってミクロドメイン構造を有するポリ
イミド共手合体に変換可能な均一なポリイミド前駆体溶
液を得ることができる。また、このようにして得られた
ポリイミド前駆体溶液からは、良好な特性を持つポリイ
ミドフィルムを得ることができる。
本発明により得られたポリイミド前駆体は、塗布対象物
にスピナー、デイツプあるいは印刷又はキレスト等の公
知の方法で塗布し、50〜350°Cの温度で加熱する
ことにより溶媒を蒸発させ、前駆体を脱水9、閉環させ
てポリイミド被膜あるいはフィルムを形成せしめること
ができる。
にスピナー、デイツプあるいは印刷又はキレスト等の公
知の方法で塗布し、50〜350°Cの温度で加熱する
ことにより溶媒を蒸発させ、前駆体を脱水9、閉環させ
てポリイミド被膜あるいはフィルムを形成せしめること
ができる。
このようにして得られるポリイミドは、ミクロ相分離構
造を有することができ、引張弾性率が小さく、引張伸度
が大きく、誘電率や誘電損失が小さく、しかも、ガラス
、シリコンウェハ等の基盤に対する接着性が良好である
等の優れた性質を備えている。また、このようにして得
られたポリイミドの一部は有機溶剤に可溶なポリイミド
である。
造を有することができ、引張弾性率が小さく、引張伸度
が大きく、誘電率や誘電損失が小さく、しかも、ガラス
、シリコンウェハ等の基盤に対する接着性が良好である
等の優れた性質を備えている。また、このようにして得
られたポリイミドの一部は有機溶剤に可溶なポリイミド
である。
[実施例]
以下、実施例及び比較例に基いて、本発明を具体的に説
明する。
明する。
なお、各実施例及び比較例における略丹は以下の通りで
ある。
ある。
BTD^:3,3°、4,4°−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物 BPD^:3,3°、4.4“−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 DE[lA : 3.3°、4,4°−ビフェニルエー
テルテトラカルボン酸二無水物 DSD八:3,3°、4.4’−ビフェニルスルホンテ
トラカルボン6FDへ:4.4’−(ヘキサフルオロイ
ソプロピリデン)シフタル酸二無水物 PMOA :ピロメリット酸二無水物 BAPP : 2.2−ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]プロパン p−BAPS :ビス[4−(4−アミノフェノキシ)
、フェニル]スルホン m−BAPS :どス[4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル]スルホン BAPF : 2.2−ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン ODA: 4,4°−オキシジアニリンGAPD :
ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン psx : PSX−A :アミン当量4 7 2 ()1w:
944)PSX−8 :アミン当量650 ()1w:
1300>PSX−C :アミン当量1 280 (H
w:2560)PSX−D :アミン当量2200 (
Hw:4400)[)IQニジグライム N)IP : N−メチル−2−ピロリドンDHAc
ニジメチルアセトアミド 実施例1 テトラカルボン酸二無水物(BTDA)3 2 、 2
0 g(0.10モル)をジグライム(DIG) 3
6 5 gに分散させ、これにアミン当ff1650
のジアミノシロキサン(PSX−8) 1 3. 00
g(0.01モル)をジグライム100gに溶解させた
溶液を滴下し反応させた。
カルボン酸二無水物 BPD^:3,3°、4.4“−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 DE[lA : 3.3°、4,4°−ビフェニルエー
テルテトラカルボン酸二無水物 DSD八:3,3°、4.4’−ビフェニルスルホンテ
トラカルボン6FDへ:4.4’−(ヘキサフルオロイ
ソプロピリデン)シフタル酸二無水物 PMOA :ピロメリット酸二無水物 BAPP : 2.2−ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]プロパン p−BAPS :ビス[4−(4−アミノフェノキシ)
、フェニル]スルホン m−BAPS :どス[4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル]スルホン BAPF : 2.2−ビス[4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン ODA: 4,4°−オキシジアニリンGAPD :
ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン psx : PSX−A :アミン当量4 7 2 ()1w:
944)PSX−8 :アミン当量650 ()1w:
1300>PSX−C :アミン当量1 280 (H
w:2560)PSX−D :アミン当量2200 (
Hw:4400)[)IQニジグライム N)IP : N−メチル−2−ピロリドンDHAc
ニジメチルアセトアミド 実施例1 テトラカルボン酸二無水物(BTDA)3 2 、 2
0 g(0.10モル)をジグライム(DIG) 3
6 5 gに分散させ、これにアミン当ff1650
のジアミノシロキサン(PSX−8) 1 3. 00
g(0.01モル)をジグライム100gに溶解させた
溶液を滴下し反応させた。
このようにして、シロキサンブロックを形成させた後、
ジアミノ化合物(BAPP)36. 90g(0。
ジアミノ化合物(BAPP)36. 90g(0。
09モル)を加え、30℃以下で5時間反応させて透明
なポリアミック酸溶液を得た。
なポリアミック酸溶液を得た。
このものをガラス板上にキャストした後、60℃で30
分間、100’Cで30分間、150℃で30分間及び
250℃で60分間それぞれ加熱処理し、透明で良好な
特性のフィルムを得た。
分間、100’Cで30分間、150℃で30分間及び
250℃で60分間それぞれ加熱処理し、透明で良好な
特性のフィルムを得た。
得られたポリイミドフィルムについて、その引張弾性率
、引張強度、伸度、熱分解開始温度、ガラス転移温度、
熱膨張係数、誘電率、誘電損失及び透明性を調べた。結
果を第2表に示ず。
、引張強度、伸度、熱分解開始温度、ガラス転移温度、
熱膨張係数、誘電率、誘電損失及び透明性を調べた。結
果を第2表に示ず。
実施例2〜12
第1表に示す七ツマ−及び反応溶媒を用いて、実施例1
と同様な方法でポリイミド前駆体を合成し、得られたポ
リイミド前駆体を使用してポリイミドフィルムを作り、
その引張弾性率、引張強度、伸度、熱分解開始温度、ガ
ラス転移温度、熱膨張係数、誘電率、誘電損失及び透明
性を調べた。結果を第2表に示す。
と同様な方法でポリイミド前駆体を合成し、得られたポ
リイミド前駆体を使用してポリイミドフィルムを作り、
その引張弾性率、引張強度、伸度、熱分解開始温度、ガ
ラス転移温度、熱膨張係数、誘電率、誘電損失及び透明
性を調べた。結果を第2表に示す。
比較例1
アミン当量472のジアミノシロキサン(PSX−A)
18、88g(0.02モル)と実施例1で使用したと
同じジアミノ化合物(8^PP)32. 80g(0.
08モル)とをN−メチル−2−ピロリドン(N)IP
) 4 7 53に溶解し、これにテトラカルボン酸二
無水物(BTOA)32.20g(0.10モル)を少
量ずつ添加し、反応温度を30℃以下に保って約5時間
反応させ、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液
は不透明でおった。また、この溶液をガラス板上にキャ
ストした後、100℃で30分間、150’Cで30分
間及び250℃で30分間の加熱処理したが、得られた
フィルムは不透明であった。
18、88g(0.02モル)と実施例1で使用したと
同じジアミノ化合物(8^PP)32. 80g(0.
08モル)とをN−メチル−2−ピロリドン(N)IP
) 4 7 53に溶解し、これにテトラカルボン酸二
無水物(BTOA)32.20g(0.10モル)を少
量ずつ添加し、反応温度を30℃以下に保って約5時間
反応させ、ポリマー溶液を得た。得られたポリマー溶液
は不透明でおった。また、この溶液をガラス板上にキャ
ストした後、100℃で30分間、150’Cで30分
間及び250℃で30分間の加熱処理したが、得られた
フィルムは不透明であった。
得られたフィルムについて、その引張弾性率、引張強度
、伸度、熱分解開始温度、ガラス転移温度、熱膨張係数
、誘電率、誘電損失及び透明性を調べた。結果を第2表
に示す。
、伸度、熱分解開始温度、ガラス転移温度、熱膨張係数
、誘電率、誘電損失及び透明性を調べた。結果を第2表
に示す。
比較例2〜4
第1表に示したモノマー及び反応溶媒を用いて、比較例
1と同様な方法でポリイミド前駆体を合成し、得られた
ポリイミド前駆体を使用してポリイミドフィルムを作り
、その引張弾性率、引張強度、伸度、熱分解開始温度、
ガラス転移温度、熱膨張係数、誘電率、誘電損失及び透
明性を調べた。結果を第2表に示す。
1と同様な方法でポリイミド前駆体を合成し、得られた
ポリイミド前駆体を使用してポリイミドフィルムを作り
、その引張弾性率、引張強度、伸度、熱分解開始温度、
ガラス転移温度、熱膨張係数、誘電率、誘電損失及び透
明性を調べた。結果を第2表に示す。
[発明の効果]
本発明によれば、有機溶剤に対する溶解性に優れている
ほか、優れた電気的特性、機械的特性、熱的特性等を有
するポリイミド材料が得られる。
ほか、優れた電気的特性、機械的特性、熱的特性等を有
するポリイミド材料が得られる。
このため、種々のコーティング剤、接着剤、成形材料、
フィルム、あるいは、分離膜素材等の用途に有用な材料
を提供することができる。
フィルム、あるいは、分離膜素材等の用途に有用な材料
を提供することができる。
特許出願人 新日鐵化学株式会社
Claims (5)
- (1)下記一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼ (1) (但し、式中Ar1は少なくとも1個の芳香環を含む4
価の有機基であり、Xは存在しないか又は−O−、−S
−、−CO−、−SO_2−、−CONH−、−CH_
2−、−C(CH_3)_2−、−C(CF_3)_2
−若しくは▲数式、化学式、表等があります▼のいずれ
かを示し、R1〜R4は炭素数1〜6の炭化水素基を示
し、nは0〜4の整数を示す)で表される繰返し単位と
、下記一般式(2)▲数式、化学式、表等があります▼
(2) (但し、式中Ar2は少なくとも1個の芳香環を含む4
価の有機基であり、R5は2価の有機基であり、R6は
炭素数1〜6の炭化水素基を示し、mは5〜50の正の
整数を示す)で示される繰返し単位とを有するポリイミ
ド共重合体。 - (2)ポリイミドの総量に対して一般式(2)で示され
るシロキサンポリイミドブロックを1〜70重量%の範
囲で含む請求項1記載のポリイミド共重合体。 - (3)一般式(1)及び(2)で示されるブロックのA
r1及びAr2が下記一般式(3) ▲数式、化学式、表等があります▼(3) (式中、Yは存在しないか又は−CO−、−SO_2−
、−O−、−C(CF_3)_2−のいずれかを示す)
で表される4価の有機基である請求項1記載のポリイミ
ド共重合体。 - (4)下記一般式(4) ▲数式、化学式、表等があります▼ (4) (但し、式中R5は2価の有機基であり、R6は炭素数
1〜6の炭化水素基を示し、mは5〜50の整数を示す
)で表されるジアミノシロキサンに対し2倍モル当量以
上のテトラカルボン酸二無水物を反応させてシロキサン
含有多価カルボン酸成分を形成せしめ、次いで、このシ
ロキサン含有多価カルボン酸成分と残余のテトラカルボ
ン酸二無水物及び一般式(5) ▲数式、化学式、表等があります▼(5) (但し、式中Xは存在しないか又は−O−、−S−、−
CO−、−SO_2−、−CONH−、−CH_2−、
−C(CH_3)_2−、−C(CF_3)_2−若し
くは▲数式、化学式、表等があります▼のいずれかを示
し、R1〜R4は炭素数1〜6の炭化水素基を示し、n
は0〜4の整数を示す)で表されるジアミノ化合物を主
体とするジアミン成分とを反応させることを特徴とする
ポリイミド共重合体の製造方法。 - (5)ジグライム系溶媒を10重量%以上含有する反応
溶媒を使用する請求項4記載のポリイミド共重合体の製
造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63242339A JP2760520B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
US07/371,860 US5094919A (en) | 1988-06-30 | 1989-06-27 | Polyimide copolymers and process for preparing the same |
EP89112011A EP0349010B1 (en) | 1988-06-30 | 1989-06-30 | Polyimide copolymers |
DE68926185T DE68926185T2 (de) | 1988-06-30 | 1989-06-30 | Polyimid-Copolymere |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63242339A JP2760520B2 (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0291124A true JPH0291124A (ja) | 1990-03-30 |
JP2760520B2 JP2760520B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63242339A Expired - Fee Related JP2760520B2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-09-29 | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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