JPH0967559A - 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 - Google Patents

電子部品用接着テープ及び液状接着剤

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JPH0967559A
JPH0967559A JP7245149A JP24514995A JPH0967559A JP H0967559 A JPH0967559 A JP H0967559A JP 7245149 A JP7245149 A JP 7245149A JP 24514995 A JP24514995 A JP 24514995A JP H0967559 A JPH0967559 A JP H0967559A
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修 岡
Takeshi Nishigaya
剛 西ヶ谷
Fumiyoshi Yamanashi
史義 山梨
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的低温で接着、硬化ができ、十分な耐熱
性、信頼性等を有する電子部品用接着テープ及び電子部
品用液状接着剤を提供する。 【解決手段】 電子部品用接着テープは、耐熱性フィル
ムの少なくとも一面、又は剥離性フィルムの一面に、下
記式（１）で表される構造単位９５〜４０モル％及び下
記式（２）で表される構造単位５〜６０モル％を含有す
る１つ以上のポリイミドからなる接着層を積層して構成
される。 【化１】 （式中、Ｘは−ＳＯ2 −及び／又は−Ｃ（＝Ｏ）−ＯＣ
Ｈ2 ＣＨ2 Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−を示し、Ａｒは芳香環を有
する特定の構造から選ばれた二価の基、Ｒは炭素数１〜
１０のアルキレン基又は−ＣＨ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示す。
ｎは１〜２０の整数を意味する。）

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を構成する
リードフレーム周辺の部材間、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基盤、放熱板、半導体チップ自体の接
着等に使用するための電子部品用接着テープ及び液状接
着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープ等には、リードフレーム固定用接
着テープ、ＴＡＢテープなどがあり、例えば、リードフ
レーム固定用接着テープの場合には、リードフレームの
リードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体ア
センブリ工程全体の生産歩留まり及び生産性の向上を目
的として使用されており、一般にリードフレームメーカ
ーでリードフレーム上にテーピングされ、半導体メーカ
ーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹脂封止される。そのた
め、リードフレーム固定用接着テープには、半導体レベ
ルでの一般的な信頼性及びテーピング時の作業性は勿論
のこと、テーピング直後の十分な室温接着力、半導体装
置組み立て工程での加熱に耐える十分な耐熱性等が要求
される。従来、このような用途に使用される接着テープ
としては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィ
ルム上に、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エス
テル或いはアクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の
合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性したも
の、或いは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂステ
ージ状態としたものが使用されている。
【０００３】近年、図１〜図３に示されるような構造の
樹脂封止型半導体装置（半導体パッケージ）が開発また
は製造されている。図１においては、リードピン３とプ
レーン２とが、接着層６によって接続され、半導体チッ
プ１がプレーン２上に搭載されており、半導体チップ１
とリードピン３との間のボンディングワイヤー４と共
に、樹脂５によって封止された構造を有している。図２
においては、リードフレームのリードピン３が半導体チ
ップ１と接着層６によって固定されており、ボンディン
グワイヤー４と共に、樹脂５によって封止された構造を
有している。また、図３においては、ダイパッド７の上
に半導体チップ１が搭載され、また、電極８が接着層６
によって固定されており、そして、半導体チップ１と電
極８との間および電極８とリードピン３との間が、それ
ぞれボンディングワイヤー４によって連結され、それら
が樹脂５によって封止された構造を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら図１〜図３に示
される構造の樹脂封止型半導体装置における接着層にお
いて、従来の接着剤を塗布した接着テープを使用した場
合には、耐熱性が十分でないため、発生ガスがリードを
汚染して接着力の低下を招いたり、パッケージクラック
の発生原因になる等の問題がある。本発明は、従来の技
術における上記のような実情に鑑み、その改善を図るべ
くなされたものである。すなわち、本発明の目的は、十
分な耐熱性、信頼性等を有する電子部品用接着テープお
よび電子部品用液状接着剤を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の電子部品
用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも一面に、
下記式（１ａ）で表される構造単位及び下記式（１ｂ）
で表される構造単位の少なくとも１種を９５〜４０モル
％と、下記式（２ａ）で表される構造単位及び下記式
（２ｂ）で表される構造単位の少なくとも１種を５〜６
０モル％とを含有する１つ以上のポリイミドからなる接
着層を積層してなることを特徴とする。
【化６】 （式中、Ａｒは芳香環を有する下記の構造から選ばれた
二価の基を示す。）
【０００６】
【化７】
【０００７】
【化８】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基または−Ｃ
Ｈ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示す。ｎは１〜２０の整数を意味す
る。）
【０００８】本発明の第２の電子部品用接着テープは、
剥離性フィルムの一面に、上記式（１ａ）で表される構
造単位及び上記式（１ｂ）で表される構造単位の少なく
とも１種を９５〜４０モル％と、上記式（２ａ）で表さ
れる構造単位及び上記式（２ｂ）で表される構造単位の
少なくとも１種を５〜６０モル％とを含有する１つ以上
のポリイミドからなる接着層を積層してなることを特徴
とする。また、本発明の電子部品用液状接着剤は、有機
溶剤中に、上記式（１ａ）で表される構造単位及び上記
式（１ｂ）で表される構造単位の少なくとも１種を９５
〜４０モル％と、上記式（２ａ）で表される構造単位及
び上記式（２ｂ）で表される構造単位の少なくとも１種
を５〜６０モル％とを含有する１つ以上のポリイミドを
溶解してなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。本発明の電子部品用接着テープおよ
び電子部品用液状接着剤に使用されるポリイミドは、下
記式（１ａ）で表される構造単位及び下記式（１ｂ）で
表される構造単位の少なくとも１種を９５〜４０モル％
含有するものである。この場合、式（１ａ）で表される
構造単位及び式（１ｂ）で表される構造単位の少なくと
も１種とは、式（１ａ）で表される構造単位単独からな
るもの、式（１ｂ）で表される構造単位単独からなるも
の及び両者の構造単位からなるもののいずれも含むもの
である。
【化９】 （式中、Ａｒは前記したと同意義を有する。）
【００１０】また、本発明に使用されるポリイミドは、
下記式（２ａ）で表される構造単位及び下記式（２ｂ）
で表される構造単位の少なくとも１種を５〜６０モル％
含有するものである。この場合、式（２ａ）で表される
構造単位及び式（２ｂ）で表される構造単位の少なくと
も１種とは、式（２ａ）で表される構造単位単独からな
るもの、式（２ｂ）で表される構造単位単独からなるも
の及び両者の構造単位からなるもののいずれも含むもの
である。
【化１０】 （式中、Ｒ及びｎは、前記したと同意義を有する。）
【００１１】本発明において使用される上記のポリイミ
ドは、式（１ａ）及び式（１ｂ）で表される構造単位
（以下、これを［（１ａ）＋（１ｂ）］と記す。）が多
いほどガラス転移温度が高くなり、式（２ａ）及び式
（２ｂ）で表される構造単位（以下、これを［（２ａ）
＋（２ｂ）］と記す。）が多いほどガラス転移温度が低
くなる。また、式（１ｂ）及び式（２ｂ）で表される構
造単位が多くなるほどガラス転移温度が低くなる。この
ため、上記のポリイミドは、ガラス転移温度を制御する
ことによって、接着剤の圧着可能温度を制御することが
可能である。一方、上記のポリイミドの溶解性について
は、ポリイミド中の［（２ａ）＋（２ｂ）］の割合が大
きく寄与するものであり、その割合が５モル％より少な
くなると、アミド系溶剤に溶解するにすぎないものとな
る。
【００１２】本発明に使用するポリイミドは、一般的な
ポリイミドの製造方法を用いて製造することができる。
すなわち、各繰り返し構造単位に対応するテトラカルボ
ン酸無水物と、各繰り返し構造単位に対応するジアミン
またはジイソシアナートとから製造することが可能であ
る。具体的には、上記のポリイミドは、下記式（３ａ）
及び式（３ｂ）で表されるテトラカルボン酸二無水物、
下記式（４）で表される化合物及び下記式（５）で表さ
れるシロキサン系化合物とを反応させることにより製造
することができる。
【化１１】 （式中、Ａｒは芳香環を有する下記の構造から選ばれた
二価の基、Ｙはアミノ基またはイソシアナート基を示
す。）
【化１２】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基または−Ｃ
Ｈ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示す。ｎは１〜２０の整数を意味す
る。Ｙはアミノ基またはイソシアナート基を示す。）
【００１３】ポリイミドの製造原料として使用され、ポ
リイミドの基本的な繰り返し構造単位を構成する上記式
（３ａ）及び式（３ｂ）で表されるテトラカルボン酸二
無水物としては、それぞれ３，３′，４，４′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物及びエチレング
リコールビストリメリテート二無水物である。
【００１４】また、上記式（４）で表される化合物とし
ては、Ａｒは上記した芳香環を有する構造から選ばれた
二価の基で示されるものであり、また、官能基Ｙがアミ
ノ基であるジアミン類としては、具体的には、次のもの
が挙げられる。３，３′−ジアミノビフェニル、３，
４′−ジアミノビフェニル、４，４′−ジアミノビフェ
ニル、３，３′−ジアミノジフェニルメタン、３，４′
−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン、２，２−（３，３′−ジアミノジフェニ
ル）プロパン、２，２−（３，４′−ジアミノジフェニ
ル）プロパン、２，２−（４，４′−ジアミノジフェニ
ル）プロパン、２，２−（３，３′−ジアミノジフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４′−ジ
アミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−
（４，４′−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロ
パン、３，３′−オキシジアニリン、３，４′−オキシ
ジアニリン、４，４′−オキシジアニリン、３，３′−
ジアミノジフェニルスルフィド、３，４′−ジアミノジ
フェニルスルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、
３，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジ
アミノジフェニルスルホン、１，３−ビス［１−（３−
アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，
３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエ
チル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（３−アミノフェ
ニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス
［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベ
ンゼン、１，３−ビス （３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，
３′−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテ
ル、３，３′−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニ
ルエーテル、３，４′−ビス（３−アミノフェノキシ）
ジフェニルエーテル、３，４′−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルエーテル、４，４′−ビス（３−ア
ミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４′−ビス
（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，
３′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，
３′−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，
４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，
４′−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，
４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，
４′−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス
［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、
ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホ
ン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェ
ノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビ
ス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパ
ン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［３−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロ
プロパン、９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオ
レン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン
等である。また、式（４）で表される化合物において、
官能基Ｙがイソシアナート基であるジイソシアンート類
としては、上記に例示したジアミン類において、「アミ
ノ」を「イソシアナート」に置き換えたものを挙げるこ
とができる。
【００１５】ポリイミドの製造原料として使用する式
（５）で表される化合物において、官能基Ｙがアミノ基
であるジアミン類としては、ビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン、ビス（１０−アミノデ
カメチレン）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピ
ル末端のジメチルシロキサンの４量体及び８量体、ビス
（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキ
サン等が挙げられ、これらを併用して用いることも可能
である。また、式（５）で表される化合物において、官
能基Ｙがイソシアナート基であるジイソシアナート類と
しては、上記に例示したジアミン類において、「アミ
ノ」を「イソシアナート」に置き換えたものを挙げるこ
とができる。上記式（４）及び式（５）で表される化合
物において、官能基Ｙがイソシアナート基であるジイソ
シアンート類は、上記に例示した対応するジアミンを常
法によりホスゲンと反応させることにより容易に製造す
ることができる。
【００１６】本発明に使用されるポリイミドは、次のよ
うにして製造することができる。テトラカルボン酸二無
水物とジアミンとを使用する場合、これらを有機溶媒
中、必要に応じて、トリブチルアミン、トリエチルアミ
ン、亜リン酸トリフェニル等の触媒の存在下（反応物の
２０重量部以下）で、１００℃以上、好ましくは１８０
℃以上に加熱し、直接ポリイミドを得る方法、テトラカ
ルボン酸二無水物とジアミンとを有機溶媒中、１００℃
以下で反応させることにより、ポリイミドの前駆体であ
るポリアミド酸を得た後、必要に応じて、ｐ−トルエン
スルホン酸等の脱水触媒（テトラカルボン酸二無水物の
１〜５倍モル）を加え、加熱してイミド化反応させるこ
とによりポリイミドを得る方法、或いはこのポリアミド
酸を、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸等の
酸無水物、ジシクロへキシルカルボジイミド等のカルボ
ジイミド化合物等の脱水閉環剤と、必要に応じて、ピリ
ジン、イソキノリン、イミダゾール、トリエチルアミン
等の閉環触媒（脱水閉環剤および閉環触媒はテトラカル
ボン酸二無水物の２〜１０倍モル）を添加して、比較的
低温（室温〜１００℃程度）で閉環反応させる方法等が
ある。
【００１７】上記の反応に用いる有機溶媒としては、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホ
キシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、
１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン等の非プロトン
性極性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノール、
ｐ−クロロフェノール等のフェノール系溶媒等が挙げら
れる。また、必要に応じて、ベンゼン、トルエン、キシ
レン、メチルエチルケトン、アセトン、テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、モノグライム、ジグライム、メチル
セロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタ
ノール、イソプロパノール、塩化メチレン、クロロホル
ム、トリクレン、ニトロベンゼン等を上記の溶媒に混合
して用いることも可能である。また、原料として、テト
ラカルボン酸二無水物とジイソシアナートとを使用する
場合には、上記したポリイミドを直接得る方法に順じて
製造することが可能であり、このときの反応温度は室温
以上、特に６０℃以上であることが好ましい。テトラカ
ルボン酸二無水物とジアミンまたはジイソシアナートと
を等モル量で反応させることにより、高重合度のポリイ
ミドを得ることが可能であるが、必要に応じて、いずれ
か一方を１０モル％以下の範囲で過剰量で用いてポリイ
ミドを製造することも可能である。
【００１８】本発明に使用される上記ポリイミド樹脂の
分子量は、繰り返し構造単位の種類によって成膜性の発
現が異なるので、成膜性に応じて適宜設定することがで
きる。本発明に使用される場合、液状であっても、接着
層にはある程度の成膜性が必要であり、また、耐熱性も
低下するので、あまり低分子量のものは好ましくはな
い。本発明においては、一般的には、数平均分子量が４
０００以上であることが必要である。また、熱可塑性の
接着剤として使用する場合、溶融時の粘性が高すぎると
接着性が著しく悪化する。溶融時の粘性を規定する要因
の一つとして、分子量があるが、本発明において使用さ
れるポリイミド樹脂の場合、概ね数平均分子量として４
００，０００以下であり、それ以上になると、粘性の増
加が大きく、接着剤等として使用することが困難にな
る。
【００１９】本発明の液状接着剤は、上記のポリイミド
樹脂を有機溶剤に溶解することによって作製される。上
記ポリイミドを溶解する有機溶剤としては、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，
３−ジメチル−２−イミダゾリドン等の非プロトン性極
性溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノール、ｐ−
クロロフェノール等のフェノール系溶媒、イソホロン、
シクロヘキサノン、カルビトールアセテート、ジグライ
ム、ジオキサン、テトラヒドロフラン等の広範な有機溶
媒が挙げられる。更にこれにメタノール、エタノール、
イソプロパノール等のアルコール系溶剤や、酢酸メチ
ル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、アセ
トニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル系溶剤、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、クロロホ
ルム、ジクロロメタン等のハロゲン系溶媒等をポリイミ
ド樹脂を析出させない程度に混合して用いることもでき
る。本発明の液状接着剤の溶媒は、液状接着剤の塗布方
法や基材によって必要な粘度や揮発性が異なるので、そ
れらに合わせて上記の有機溶剤から適宜選択することが
可能である。
【００２０】本発明の液状接着剤には、貼り合わせ時の
特性を制御する目的で、粒径１μｍ以下のフィラーを含
有させてもよい。フィラーを含有させる場合の含有量
は、全固形分の１〜５０重量％の範囲が好ましく、より
好ましくは４〜２５重量％の範囲である。フィラーの量
が５０重量％よりも多くなると、接着力の低下が著しく
なり、また、１重量％未満ではフィラー添加の効果が得
られなくなる。フィラーとしては、例えば、シリカ、石
英粉、マイカ、アルミナ、ダイヤモンド粉、ジルコン
粉、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、フッ素樹脂等
が使用される。
【００２１】本発明の第１及び第２の電子部品用接着テ
ープは、上記の液状接着剤を使用して作製することがで
きる。第１の電子部品用接着テープは、耐熱性フィルム
の片面または両面に上記の液状接着剤を塗布し、乾燥す
ることにより作製され、また、第２の電子部品用接着テ
ープは、剥離性フィルムの片面に上記の液状接着剤を塗
布し、乾燥することにより作製される。
【００２２】本発明に使用される耐熱性フィルムとして
は、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテル、ポリパラバン酸、ポリエチレンテレフタレート
等の耐熱性樹脂フィルムやエポキシ樹脂−ガラスクロ
ス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合
耐熱フィルム等があげられるが、特にポリイミドフィル
ムが好ましい。これら耐熱性フィルムは、厚さ５〜１５
０μｍ、好ましくは１０〜７５μｍの範囲のものが好ま
しく使用される。耐熱性フィルムの厚さが厚すぎると、
接着テープの打ち抜き作業が困難になり、一方薄すぎる
と接着テープの腰が不十分になる。これら耐熱性フィル
ムの片面または両面に形成される接着層の膜厚は、１〜
１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲である。
【００２３】また、第２の電子部品用接着テープにおけ
る剥離性フィルムは、仮の支持体として作用するもので
あって、厚さ１〜２００μｍのものが使用される。具体
的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等の樹脂
フィルムまたは紙、ないしはそれらの表面にシリコーン
系の離型剤で離型処理を施したものが使用される。
【００２４】これら耐熱性フィルムの片面または両面、
および離型性フィルムの片面に形成される接着層の膜厚
は、１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲で
ある。また、形成される接着層の上には、上記の剥離性
フィルムを保護層として設けることも可能である。
【００２５】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。まず、液状接着剤の作製例を示す。 実施例１ 撹拌機を備えたフラスコに、３，４′−ジアミノビフェ
ニル１２．３４ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス（３
−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジ
シロキサン８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，
４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水
物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２
−ピロリドン３００ｍｌを氷温下に導入し、１時間撹拌
を続けた。次いで、この溶液を室温で３時間反応させて
ポリアミド酸を合成した。得られたポリアミド酸に５０
ｍｌのトルエンと１．０ｇのｐ−トルエンスルホン酸を
加えて１６０℃に加熱し、反応の進行に伴ってトルエン
と共沸してきた水分を分離しながら、３時間イミド化反
応を行った。その後トルエンを留去し、得られたポリイ
ミドワニスをメタノール中に注いで、得られた沈澱物を
分離、粉砕、洗浄及び乾燥させる工程を経ることによ
り、上記した式で表される各構造単位のモル比が［（１
ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３
３［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２
ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド５０．０ｇ
（収率９５％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１７
８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表１に示す。このポリイミド
を、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に２５重量％の濃度
で溶解することにより、液状接着剤を得た。
【００２６】実施例２ ４，４′−オキシジアニリン１３．４１ｇ（６７ミリモ
ル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン８．２０ｇ（３３ミ
リモル）と３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモ
ル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌとを用
いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が
［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６
７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２
ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド５
１．０ｇ（収率９５％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1
及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表１に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
【００２７】実施例３ ４，４′−ジアミノジフェニルメタン１３．２９ｇ（６
７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン８．２０ｇ
（３３ミリモル）と３，３′，４，４′−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物３５．８３ｇ（１００
ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌ
を用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル
比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］
＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２
ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド５
２．０ｇ（収率９７％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1
及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表１に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
【００２８】実施例４ ４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド１４．４９ｇ
（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン８．
２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．８３ｇ
（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３
００ｍｌとを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造
単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１０
０：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示される
ポリイミド５１．０ｇ（収率９３％）を得た。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１
７１８ｃｍ-1及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸
収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び
熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５
重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００２９】実施例５ ３，３′−ジアミノジフェニルスルホン１６．６４ｇ
（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン８．
２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．８３ｇ
（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３
００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単
位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（２ｂ）＝１０
０：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示される
ポリイミド５１．５ｇ（収率９０％）を得た。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１
７１５ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸
収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び
熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５
重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００３０】実施例６ ２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン１５．１
６ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．８３
ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン
３００ｍｌとを用いて、実施例１と同様の方法で、各構
造単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）
＋（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１０
０：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示される
ポリイミド５４．０ｇ（収率９７％）を得た。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１
７１８ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸
収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び
熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５
重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００３１】実施例７ ２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン２２．４０ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス
（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサン８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同
様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３３［（１
ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１
００：０］で示されるポリイミド６０．０ｇ（収率９５
％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトル
を測定したところ、１７２１ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1
に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分子
量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それ
らの結果を表１に示す。このポリイミド樹脂を、テトラ
ヒドロフランに２５重量％の濃度になるように溶解して
液状接着剤を得た。
【００３２】実施例８ １，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン１９．
５８ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプ
ロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．８３
ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン
３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造
単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１０
０：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示される
ポリイミド５８．０ｇ（収率９７％）を得た。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１
７１８ｃｍ-1及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸
収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び
熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５
重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００３３】実施例９ １，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン１９．
５８ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプ
ロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．８３
ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン
３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造
単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１０
０：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示される
ポリイミド５８．０ｇ（収率９７％）を得た。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１
７１８ｃｍ-1及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸
収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び
熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５
重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００３４】実施例１０ １，３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチ
ルエチル］ベンゼン２３．０８ｇ（６７ミリモル）と
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン８．２０ｇ（３３ミリモ
ル）と３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及
びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実
施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１
ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３
３［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２
ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド６２．５ｇ
（収率９８％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１７
８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表１に示す。このポリイミド樹
脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよ
うに溶解して液状接着剤を得た。
【００３５】実施例１１ ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル２４．６８ｇ
（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン８．
２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′−ジフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．８３ｇ
（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３
００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単
位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１０
０：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示される
ポリイミド６４．０ｇ（収率９８％）を得た。得られた
ポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１
７１８ｃｍ-1及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸
収が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び
熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１に示
す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５
重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００３６】実施例１２ ビス［（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル２
５．７５ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′
−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．
８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリ
ドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各
構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２
ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝
１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示さ
れるポリイミド６４．０ｇ（収率９７％）を得た。得ら
れたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、１７１８ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミ
ドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移
点及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１
に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに
２５重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得
た。
【００３７】実施例１３ ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホ
ン２８．９８ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−
アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシ
ロキサン８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，
４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３
５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピ
ロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法
で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：
［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１
ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］
で示されるポリイミド６５．０ｇ（収率９４％）を得
た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定し
たところ、１７１９ｃｍ-1及び１７８５ｃｍ-1に典型的
なイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラ
ス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果
を表１に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフ
ランに２５重量％の濃度になるように溶解して液状接着
剤を得た。
【００３８】実施例１４ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン２７．５０ｇ（６７ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同
様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３３［（１
ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１
００：０］で示されるポリイミド６５．０ｇ（収率９６
％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトル
を測定したところ、１７２０ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1
に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分子
量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それ
らの結果を表１に示す。このポリイミド樹脂を、テトラ
ヒドロフランに２５重量％の濃度になるように溶解して
液状接着剤を得た。
【００３９】実施例１５ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］ヘキサフルオロプロパン３４．７４ｇ（６７ミリモ
ル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン８．２０ｇ（３３ミ
リモル）と３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモ
ル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用い
て、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が
［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６
７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２
ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド７
４．０ｇ（収率９８％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1
及び１７８６ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表１に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
【００４０】実施例１６ ９，９−ビス（４−アミノフェノキシ）フルオレン２
３．３５ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，３′，４，４′
−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物３５．
８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリ
ドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各
構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２
ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３３［（１ａ）：（１ｂ）＝
１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１００：０］で示さ
れるポリイミド６０．５ｇ（収率９５％）を得た。得ら
れたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定したとこ
ろ、１７２０ｃｍ-1及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミ
ドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移
点及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表１
に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに
２５重量％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得
た。
【００４１】実施例１７ ３，４′−ジアミノビフェニル１３．８２ｇ（７５ミリ
モル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，
１，３，３−テトラメチルジシロキサン６．２１ｇ（２
５ミリモル）とエチレングリコールビストリメリテート
二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同
様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２５［（１
ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２ａ）：（２ｂ）＝
０：１００］で示されるポリイミド５４．０ｇ（収率９
４％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクト
ルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ
-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分
子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。そ
れらの結果を表１に示す。このポリイミド樹脂を、テト
ラヒドロフランに２５重量％の濃度になるように溶解し
て液状接着剤を得た。
【００４２】実施例１８ ４，４′−オキシジアニリン１５．０２ｇ（７５ミリモ
ル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミ
リモル）とエチレングリコールビストリメリテート二無
水物４１．０３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−
２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の
方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２５［（１
ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２ａ）：（２ｂ）＝
０：１００］で示されるポリイミド５２．０ｇ（収率８
９％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクト
ルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ
-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分
子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。そ
れらの結果を表１に示す。このポリイミド樹脂を、テト
ラヒドロフランに２５重量％の濃度になるように溶解し
て液状接着剤を得た。
【００４３】実施例１９ ４，４′−ジアミノジフェニルメタン１４．８７ｇ（７
５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−
１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン６．２１ｇ
（２５ミリモル）とエチレングリコールビストリメリテ
ート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−
メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１
と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋
（１ｂ）］：［ （２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２５
［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２ａ）：（２
ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド５５．０ｇ
（収率９４％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１７
８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表１に示す。このポリイミド樹
脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよ
うに溶解して液状接着剤を得た。
【００４４】実施例２０ ４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド１６．２２ｇ
（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン６．
２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコールビストリ
メリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモル）及
びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実
施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１
ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２
５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、 （２ａ）：
（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド５４．０
ｇ（収率９０％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸
収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１
７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表１に示す。このポリイミド樹
脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよ
うに溶解して液状接着剤を得た。
【００４５】実施例２１ ３，３′−ジアミノジフェニルスルホン１８．６３ｇ
（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン６．
２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコールビストリ
メリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモル）及
びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実
施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１
ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２
５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２ａ）：（２
ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド５５．５ｇ
（収率８９％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1及び１７
８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表１に示す。このポリイミド樹
脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよ
うに溶解して液状接着剤を得た。
【００４６】実施例２２ ２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン１６．９
７ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロ
ピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコールビス
トリメリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモ
ル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用い
て、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が
［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７
５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２
ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド５
７．０ｇ（収率９４％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1
及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表１に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
【００４７】実施例２３ ２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン２５．０７ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス
（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレン
グリコールビストリメリテート二無水物４１．０３ｇ
（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３
００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単
位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝７５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１
００、（２ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポ
リイミド６７．０ｇ（収率９８％）を得た。得られたポ
リイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７
２１ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び熱
分解開始温度を測定した。それらの結果を表１に示す。
このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量
％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００４８】実施例２４ １，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン２１．
９２ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプ
ロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコールビス
トリメリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモ
ル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用い
て、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が
［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７
５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２
ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド６
２．０ｇ（収率９５％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1
及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表１に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
【００４９】実施例２５ １，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン２１．
９２ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプ
ロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン
６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコールビス
トリメリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモ
ル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用い
て、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が
［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７
５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２
ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド６
４．０ｇ（収率９７％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1
及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表１に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
【００５０】実施例２６ １，３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチ
ルエチル］ベンゼン２５．８４ｇ（７５ミリモル）と
１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモ
ル）とエチレングリコールビストリメリテート二無水物
４１．０３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−
ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法
で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：
［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２５［（１ａ）：（１
ｂ）＝０：１００、（２ａ）：（２ｂ）＝０：１００］
で示されるポリイミド６７．０ｇ（収率９６％）を得
た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトルを測定し
たところ、１７１８ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的
なイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラ
ス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果
を表２に示す。このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフ
ランに２５重量％の濃度になるように溶解して液状接着
剤を得た。
【００５１】実施例２７ ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル２７．６３ｇ
（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン６．
２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコールビストリ
メリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリモル）及
びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実
施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１
ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２
５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、 （２ａ）：
（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド６９．５
ｇ（収率９８％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸
収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１
７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表２に示す。このポリイミド樹
脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよ
うに溶解して液状接着剤を得た。
【００５２】実施例２８ ビス［（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル２
８．８２ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコール
ビストリメリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリ
モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用
いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が
［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７
５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２
ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド７
０．０ｇ （収率９７％）を得た。得られたポリイミド
の赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１８ｃｍ
-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認めら
れた。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始
温度を測定した。それらの結果を表２に示す。このポリ
イミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度
になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００５３】実施例２９ ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホ
ン３２．０８ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−
アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシ
ロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコ
ールビストリメリテート二無水物４１．０３ｇ（１００
ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌ
を用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル
比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］
＝７５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２
ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド７
４．０ｇ（収率９７％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１９ｃｍ-1
及び１７８５ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表２に示す。このポリイ
ミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度に
なるように溶解して液状接着剤を得た。
【００５４】実施例３０ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３０．７８ｇ（７５ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチ
レングリコールビストリメリテート二無水物４１．０３
ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン
３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造
単位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝７５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１
００、（２ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポ
リイミド７３．０ｇ（収率９８％）を得た。得られたポ
リイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７
２０ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び熱
分解開始温度を測定した。それらの結果を表２に示す。
このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量
％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【００５５】実施例３１ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］ヘキサフルオロプロパン３８．８９ｇ（７５ミリモ
ル）と１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，
３，３−テトラメチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミ
リモル）とエチレングリコールビストリメリテート二無
水物４１．０３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチル−
２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同様の
方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２５［（１
ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２ａ）：（２ｂ）＝
０：１００］で示されるポリイミド８０．０ｇ（収率９
７％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクト
ルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1及び１７８６ｃｍ
-1に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分
子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。そ
れらの結果を表２に示す。このポリイミドを、テトラヒ
ドロフランに２５重量％の濃度になるように溶解して液
状接着剤を得た。
【００５６】実施例３２ ９，９−ビス（４−アミノフェノキシ）フルオレン２
６．１４ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス（３−アミ
ノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキ
サン６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコール
ビストリメリテート二無水物４１．０３ｇ（１００ミリ
モル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用
いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が
［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７
５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１００、（２
ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポリイミド６
６．０ｇ （収率９５％）を得た。得られたポリイミド
の赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７２０ｃｍ
-1及び１７８０ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認めら
れた。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始
温度を測定した。それらの結果を表２に示す。このポリ
イミドを、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度にな
るように溶解して液状接着剤を得た。
【００５７】実施例３３ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン２０．５３ｇ（５０ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン１２．４３ｇ（５０ミリモル）と
３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−
メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１
と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋
（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝５０：５０
［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２
ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド６１．０ｇ
（収率９３％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1及び１７
８６ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表２に示す。このポリイミド
を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよう
に溶解して液状接着剤を得た。
【００５８】実施例３４ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３０．７９ｇ（７５ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同
様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２５［（１
ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１
００：０］で示されるポリイミド６５．０ｇ（収率９４
％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトル
を測定したところ、１７２０ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1
に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分子
量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それ
らの結果を表２に示す。このポリイミドを、テトラヒド
ロフランに２５重量％の濃度になるように溶解して液状
接着剤を得た。
【００５９】実施例３５ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３２．８４ｇ（８０ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン４．９７ｇ（２０ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同
様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝８０：２０［（１
ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１
００：０］で示されるポリイミド６８．０ｇ（収率９７
％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトル
を測定したところ、１７２０ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1
に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分子
量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それ
らの結果を表２に示す。このポリイミドを、テトラヒド
ロフランに２５重量％の濃度になるように溶解して液状
接着剤を得た。
【００６０】実施例３６ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３６．９５ｇ（９０ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン２．４９ｇ（１０ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同
様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝９０：１０［（１
ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１
００：０］で示されるポリイミド６９．０ｇ（収率９７
％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトル
を測定したところ、１７２０ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1
に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分子
量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それ
らの結果を表２に示す。このポリイミドを、テトラヒド
ロフランに２５重量％の濃度になるように溶解して液状
接着剤を得た。
【００６１】実施例３７ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３０．７９ｇ（７５ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物１７．９１ｇ（５０ミリモル）とエチレングリ
コールビストリメリテート二無水物２０．５３ｇ（５０
ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌ
を用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル
比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］
＝７５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝５０：５０、（２
ａ）：（２ｂ）＝５０：５０］で示されるポリイミド６
８．５ｇ（収率９５％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1
及び１７８６ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表２に示す。このポリイ
ミドを、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になる
ように溶解して液状接着剤を得た。
【００６２】実施例３８ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３０．７９ｇ（７５ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物８．９６ｇ（２５ミリモル）とエチレングリコ
ールビストリメリテート二無水物３０．７７ｇ（７５ミ
リモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを
用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比
が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝
７５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝２５：７５、（２
ａ）：（２ｂ）＝２５：７５］で示されるポリイミド６
９．５ｇ（収率９５％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1
及び１７８６ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表２に示す。このポリイ
ミドを、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になる
ように溶解して液状接着剤を得た。
【００６３】実施例３９ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３０．７９ｇ（７５ミリモル）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物２６．８７ｇ（７５ミリモル）とエチレングリ
コールビストリメリテート二無水物１０．２６ｇ（２５
ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌ
を用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単位のモル
比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］
＝７５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝７５：２５、（２
ａ）：（２ｂ）＝７５：２５］で示されるポリイミド６
６．０ｇ（収率９４％）を得た。得られたポリイミドの
赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７１５ｃｍ-1
及び１７８６ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められ
た。また、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温
度を測定した。それらの結果を表２に示す。このポリイ
ミドを、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になる
ように溶解して液状接着剤を得た。
【００６４】実施例４０ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３０．７９ｇ（７５ミリモル）と１，３−
ビス［（アミノフェノキシ）メチル］−１，１，３，３
−テトラメチルジシロキサン９．４２ｇ（２５ミリモ
ル）と３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及
びＮ−メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実
施例１と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１
ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２
５［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２
ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド６９．０ｇ
（収率９５％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７２０ｃｍ-1及び１７
８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表２に示す。このポリイミド
を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよう
に溶解して液状接着剤を得た。
【００６５】実施例４１ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン３０．７９ｇ（７５ミリモル）と下記一般
式（５）で示されるアミノプロピル末端のジメチルシロ
キサン４量体（Ｙ＝ＮＨ2 、Ｒ＝プロピレン、ｎ＝３）
１０．７２ｇ（２５ミリモル）と
【化１３】 ３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−
メチル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１
と同様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋
（１ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝７５：２５
［（１ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２
ｂ）＝１００：０］で示されるポリイミド６７．０ｇ
（収率９１％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収
スペクトルを測定したところ、１７１２ｃｍ-1及び１７
８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収が認められた。ま
た、その分子量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測
定した。それらの結果を表２に示す。このポリイミド
を、テトラヒドロフランに２５重量％の濃度になるよう
に溶解して液状接着剤を得た。
【００６６】
【表１】
【００６７】
【表２】 表１及び２において、ポリイミドの分子量測定は、テト
ラヒドロフランを溶離液とし、カラムはＳｈｏｄｅｘ８
０Ｍ×２を使用して行った。分子量値は、ＧＰＣによる
数平均分子量であり、ポリスチレン換算によるものであ
る。ガラス転移点は、示差熱分析（窒素中、１０℃／分
で昇温）により測定し、また、熱分解開始温度は、熱重
量分析（窒素中、１０℃／分で昇温）により測定したも
のである。
【００６８】実施例４２ 実施例１得られた液状接着剤６０重量部に対し、実施例
１０で得られた液状接着剤４０重量部を混合することに
よって液状接着剤を得た。 実施例４３ 実施例１６で得られた液状接着剤６０重量部に対し、実
施例１０で得られた液状接着剤４０重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例４４ 実施例３３で得られた液状接着剤５０重量部に対し、実
施例３６で得られた液状接着剤５０重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例４５ 実施例３３で得られた液状接着剤８０重量部に対し、実
施例３６で得られた液状接着剤２０重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。
【００６９】実施例４６ 実施例１０で得られた液状接着剤１００重量部に対し、
アルミナフィラー（昭和電工社製、粒径０．０５μｍ）
１０重量部を分散混合することによって液状接着剤を得
た。 実施例４７ 実施例１４で得られた液状接着剤１００重量部に対し、
アルミナフィラー（昭和電工社製、粒径０．０５μｍ）
１０重量部を分散混合することによって液状接着剤を得
た。 実施例４８ 実施例３４で得られた液状接着剤１００重量部に対し、
アルミナフィラー（昭和電工社製、粒径０．０５μｍ）
１０重量部を分散混合することによって液状接着剤を得
た。
【００７０】実施例４９ 実施例１０で得られた液状接着剤１００重量部に対し、
シリカフィラー（荒川化学社製、粒径０．０７μｍ）１
０重量部を分散混合することによって液状接着剤を得
た。 実施例５０ 実施例１４で得られた液状接着剤１００重量部に対し、
シリカフィラー（荒川化学社製、粒径０．０７μｍ）１
０重量部を分散混合することによって液状接着剤を得
た。 実施例５１ 実施例３４で得られた液状接着剤１００重量部に対し、
シリカフィラー（荒川化学社製、粒径０．０７μｍ）１
０重量部を分散混合することによって液状接着剤を得
た。
【００７１】
【表３】 表３における各測定値は、前記したと同様に測定して求
めたものである。なお、「−」は、ポリイミドの混合物
であるので、平均分子量の意味をなさないため記載しな
かった。
【００７２】比較例１ ナイロンエポキシ系接着剤（トレジンＦＳ−４１０、帝
国化学産業（株）製、固形分率２０％，溶剤：イソプロ
パノール／メチルエチルケトン＝２／１）を用意した。 比較例２ ポリイミド系ワニス（ラークＴＰＩ、三井東圧化学
（株）製）のＮ−メチル−２−ピロリドン２０重量％溶
液を用意した。
【００７３】接着テープの作製例（１） 実施例１〜５１の液状接着剤を、ポリイミドフィルムの
両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で５分
間乾燥し、接着テープを作製した。塗工時に各接着層の
厚さが２０μｍになるように調整した。 接着テープの作製例（２） 実施例１〜４１で得られたポリイミドを、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン／キシレン＝９０／１０からなる混合溶
媒に、２０重量％の濃度になるように溶解して液状接着
剤を得た。得られた液状接着剤を、ポリイミドフィルム
の両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で１
０分間乾燥し、接着テープを作製した。塗工時に各接着
層の厚さが２０μｍになるように調整した。 接着テープの作製例（３） 実施例１〜４１で得られたポリイミドを、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド／トルエン＝９５／５からなる混合溶
媒に、２０重量％の濃度になるように溶解して液状接着
剤を得た。得られた液状接着剤を、ポリイミドフィルム
の両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１８０℃で５
分間乾燥し、接着テープを作製した。塗工時に各接着層
の厚さが２０μｍになるように調整した。
【００７４】比較テープの作製例１ 比較例１の液状接着剤を、ポリイミドフィルムの両面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾
燥し、接着テープを作製した。塗工時に各接着層の厚さ
が２０μｍになるように調整した。 比較テープの作製例２ 比較例２の液状接着剤を、ポリイミドフィルムの両面に
塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間
乾燥し、さらに２５０℃で６０分間乾燥して接着テープ
を作製した。塗工時に各接着層の厚さが２０μｍになる
ように調整した。
【００７５】（リードフレームの組立て）図１に示す半
導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示
す手順で表４に示す作業条件の下で組立てた。 （ａ）接着テープの打ち抜き 金型による接着テープのリング状打ち抜き。 （ｂ）接着テープの仮接着 ホットプレート上にプレーンを置き、リング状に打ち抜
いたテープをプレーンに金属ロッドで押し付け仮接着し
た。 （ｃ）リードフレームの組立て 上記工程で接着テープを仮接着したプレーンとリードフ
レーム本体を位置合わせし、下記表４に示した条件にて
加熱したホットプレート上で加熱加圧し、リードフレー
ムとプレーンを接着テープを介して貼り合わせた。 （ｄ）接着テープキュアー 比較例１の液状接着剤を使用した場合について行った。
すなわち、熱風循環型オーブン内を窒素置換し、３つの
工程で組立てたリードフレーム上で、表４に記載の条件
で硬化させた。
【００７６】
【表４】
【００７７】（半導体パッケージの組立て）その後、作
成したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パ
ッケージを組立てた。リードフレーム組立て時に接着条
件が異なるのは、各接着テープの特性が異なるためであ
る。ここでは、各接着テープに最適の接着条件を選定
し、それに基づいて接着硬化させた。 （ａ）ダイボンディング 半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用い
て、プレーン部に接着し、１５０℃で２時間硬化させ
た。 （ｂ）ワイヤーボンディング ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイ
ヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを
配線する。 （ｃ）モールディング エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドする。 （ｄ）仕上げ工程 ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等
の工程を含め、パッケージに仕上げる。
【００７８】（接着テープおよび半導体パッケージの評
価結果） （ａ）リードフレームの酸化 接着層硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こって
いるか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対す
る視覚判定により行った。その結果、本発明の接着テー
プは、酸化は生じなかったが、比較例２の場合は、接着
に際し長時間高温にさらされるために変色が認められ、
リードフレームの酸化が生じていた。 （ｂ）接着力 銅板にリードフレーム組み立て時の条件（表４）で接着
テープを貼着（テーピング）した後の、１０ｍｍ幅のテ
ープの室温での９０°ピール強度を測定した。その結
果、本発明の接着テープは、３５〜５０ｇ／１０ｍｍで
あるのに対して、比較例１の場合は２〜４ｇ／１０ｍｍ
であり、また、比較例２の場合は１０〜４０ｇ／１０ｍ
ｍで変動幅が大きかった。 （ｃ）ボイド 接着層を硬化させる際に、接着層内に発生するボイドが
実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視
覚判定にて評価した。その結果、本発明の接着テープ
は、ボイドの発生は全くなかったが、比較例１の場合は
ボイドの発生が認められた。 （ｄ）作業性 リードフレームの組立ての際の接着テープのテーピング
等、使用時のハンドリング性（カール、走行性）および
接着テープの接着剤表面のタックについて評価を行っ
た。その結果、本発明の接着テープは、全てハンドリン
グ性が良好であり、表面のタックを生じなかったが、比
較例２の場合は、ハンドリング性に問題を生じた。
【００７９】（ｅ）ワイヤーボンダビリティー パッケージ組立てに際して、金線のワイヤーボンディン
グ時のリードフレーム上へのワイヤーボンダビリティー
を確認した。その結果、本発明の接着テープを使用した
場合、８３２ピンの試験において、ボンディング不良は
ゼロであった。一方、比較例１の場合は、８３２ピン中
１２３ピンのボンディング不良が確認され、金ワイヤー
のボンディングを十分な強度にすることができなかっ
た。 （ｆ）半導体パッケージの評価 前述のようにして得られたパッケージに対して、ＰＣＢ
Ｔ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｏｋｅｒ Ｂｉａｓｅ
ｄ Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１
℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性テ
ストを行った。その結果、本発明の接着テープの場合
は、１０００時間でショートが生じなかった。
【００８０】以上の結果から明らかなように、本発明の
電子部品用接着テープの場合は、半導体パッケージを良
好に作製することができる。これに対して、比較例の接
着テープの場合には、リードフレームの酸化が生じる、
接着条件がリードフレームの組立てに適さない、およ
び、金線のワイヤーボンディングを行うことができな
い、等の問題があり、電子部品作製の用途に適していな
い。
【００８１】
【発明の効果】本発明の液状接着剤及びそれを用いた電
子部品用接着テープは、上記した試験結果等から明らか
なように、十分な耐熱性、信頼性等を有しているもので
あり、その液状接着剤は、半導体装置を構成するリード
フレーム周辺の部材間の接着、例えば、リードピン、半
導体チップ搭載用基板、放熱板、半導体チップ自体等の
接着に好適に使用することができ、また、その電子部品
用接着テープは、例えば、リードフレーム固定用テー
プ、ＴＡＢテープ等として好適に使用することができる
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の一例の断面図である。
【図２】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置の他の一例の断面図である。
【図３】 本発明または従来の接着テープを使用した樹
脂封止型半導体装置のさらに他の一例の断面図である。
【符号の説明】
１…半導体チップ、２…プレーン、３…リードピン、４
…ボンディングワイヤー、５…樹脂、６…接着層、７…
ダイパッド、８…電極。
【手続補正書】
【提出日】平成８年８月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【化１】 （式中、Ａｒは芳香環を有する下記の構造から選ばれた
二価の基を示す。）
【化２】
【化３】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチ
レン基がＳｉに結合している−ＣＨ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示
す。ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項６
【補正方法】変更
【補正内容】
【化４】 （式中、Ａｒは、請求項１に記載したと同意義を有す
る。）
【化５】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチ
レン基がＳｉに結合している−ＣＨ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示
す。ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【化８】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチ
レン基がＳｉに結合している−ＣＨ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示
す。ｎは１〜２０の整数を意味する。）
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】本発明に使用するポリイミドは、一般的な
ポリイミドの製造方法を用いて製造することができる。
すなわち、各繰り返し構造単位に対応するテトラカルボ
ン酸無水物と、各繰り返し構造単位に対応するジアミン
またはジイソシアナートとから製造することが可能であ
る。具体的には、上記のポリイミドは、下記式（３ａ）
及び式（３ｂ）で表されるテトラカルボン酸二無水物、
下記式（４）で表される化合物及び下記式（５）で表さ
れるシロキサン系化合物とを反応させることにより製造
することができる。
【化１１】 （式中、Ａｒは芳香環を有する前記の構造から選ばれた
二価の基、Ｙはアミノ基またはイソシアナート基を示
す。）
【化１２】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基またはメチ
レン基がＳｉに結合している−ＣＨ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示
す。ｎは１〜２０の整数を意味する。Ｙはアミノ基また
はイソシアナート基を示す。）
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】また、上記式（４）で表される化合物は、
Ａｒは上記した芳香環を有する構造から選ばれた二価の
基で示されるものであるが、官能基Ｙがアミノ基である
ジアミン類としては、具体的には、次のものが挙げられ
る。３，３′−ジアミノビフェニル、３，４′−ジアミ
ノビフェニル、４，４′−ジアミノビフェニル、３，
３′−ジアミノジフェニルメタン、３，４′−ジアミノ
ジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、２，２−（３，３′−ジアミノジフェニル）プロパ
ン、２，２−（３，４′−ジアミノジフェニル）プロパ
ン、２，２−（４，４′−ジアミノジフェニル）プロパ
ン、２，２−（３，３′−ジアミノジフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−（３，４′−ジアミノジフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（４，４′
−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，
３′−オキシジアニリン、３，４′−オキシジアニリ
ン、４，４′−オキシジアニリン、３，３′−ジアミノ
ジフェニルスルフィド、３，４′−ジアミノジフェニル
スルフィド、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィ
ド、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，４′
−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジ
フェニルスルホン、１，３−ビス［１−（３−アミノフ
ェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス
［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベ
ンゼン、１，４−ビス［１−（３−アミノフェニル）−
１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（４
−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３′−ビス
（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，
３′−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテ
ル、３，４′−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニ
ルエーテル、３，４′−ビス（４−アミノフェノキシ）
ジフェニルエーテル、４，４′−ビス（３−アミノフェ
ノキシ）ジフェニルエーテル、４，４′−ビス（４−ア
ミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３′−ビス
（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，３′−ビス
（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４′−ビス
（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４′−ビス
（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス
（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス
（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２
−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロ
パン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２
−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキ
サフルオロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，
２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、
９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，
９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等である。
また、式（４）で表される化合物において、官能基Ｙが
イソシアナート基であるジイソシアナート類としては、
上記に例示したジアミン類において、「アミノ」を「イ
ソシアナート」に置き換えたものを挙げることができ
る。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】ポリイミドの製造原料として使用する式
（５）で表される化合物において、官能基Ｙがアミノ基
であるジアミン類としては、ビス（３−アミノプロピ
ル）テトラメチルジシロキサン、ビス（１０−アミノデ
カメチレン）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピ
ル末端のジメチルシロキサンの４量体及び８量体、ビス
（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキ
サン等が挙げられ、これらを併用して用いることも可能
である。また、式（５）で表される化合物において、官
能基Ｙがイソシアナート基であるジイソシアナート類と
しては、上記に例示したジアミン類において、「アミ
ノ」を「イソシアナート」に置き換えたものを挙げるこ
とができる。上記式（４）及び式（５）で表される化合
物において、官能基Ｙがイソシアナート基であるジイソ
シアナート類は、上記に例示した対応するジアミンを常
法によりホスゲンと反応させることにより容易に製造す
ることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】実施例１２４，４′−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエ
ーテル ２５．７５ｇ（６７ミリモル）と１，３−ビス
（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサン８．２０ｇ（３３ミリモル）と３，
３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物３５．８３ｇ（１００ミリモル）及びＮ−メチ
ル−２−ピロリドン３００ｍｌを用いて、実施例１と同
様の方法で、各構造単位のモル比が［（１ａ）＋（１
ｂ）］：［（２ａ）＋（２ｂ）］＝６７：３３［（１
ａ）：（１ｂ）＝１００：０、（２ａ）：（２ｂ）＝１
００：０］で示されるポリイミド６４．０ｇ（収率９７
％）を得た。得られたポリイミドの赤外吸収スペクトル
を測定したところ、１７１８ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1
に典型的なイミドの吸収が認められた。また、その分子
量、ガラス転移点及び熱分解開始温度を測定した。それ
らの結果を表１に示す。このポリイミド樹脂を、テトラ
ヒドロフランに２５重量％の濃度になるように溶解して
液状接着剤を得た。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００５２】実施例２８４，４′−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエ
ーテル ２８．８２ｇ（７５ミリモル）と１，３−ビス
（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチ
ルジシロキサン６．２１ｇ（２５ミリモル）とエチレン
グリコールビストリメリテート二無水物４１．０３ｇ
（１００ミリモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン３
００ｍｌを用いて、実施例１と同様の方法で、各構造単
位のモル比が［（１ａ）＋（１ｂ）］：［（２ａ）＋
（２ｂ）］＝７５：２５［（１ａ）：（１ｂ）＝０：１
００、（２ａ）：（２ｂ）＝０：１００］で示されるポ
リイミド７０．０ｇ（収率９７％）を得た。得られたポ
リイミドの赤外吸収スペクトルを測定したところ、１７
１８ｃｍ-1及び１７８３ｃｍ-1に典型的なイミドの吸収
が認められた。また、その分子量、ガラス転移点及び熱
分解開始温度を測定した。それらの結果を表２に示す。
このポリイミド樹脂を、テトラヒドロフランに２５重量
％の濃度になるように溶解して液状接着剤を得た。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６８】実施例４２ 実施例１で得られた液状接着剤６０重量部に対し、実施
例１０で得られた液状接着剤４０重量部を混合すること
によって液状接着剤を得た。 実施例４３ 実施例１６で得られた液状接着剤６０重量部に対し、実
施例１０で得られた液状接着剤４０重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例４４ 実施例３３で得られた液状接着剤５０重量部に対し、実
施例３６で得られた液状接着剤５０重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。 実施例４５ 実施例３３で得られた液状接着剤８０重量部に対し、実
施例３６で得られた液状接着剤２０重量部を混合するこ
とによって液状接着剤を得た。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、下
    記式（１ａ）で表される構造単位及び下記式（１ｂ）で
    表される構造単位の少なくとも１種を９５〜４０モル％
    と、下記式（２ａ）で表される構造単位及び下記式（２
    ｂ）で表される構造単位の少なくとも１種を５〜６０モ
    ル％とを含有する１つ以上のポリイミドからなる接着層
    を積層してなることを特徴とする電子部品用接着テー
    プ。 【化１】 （式中、Ａｒは芳香環を有する下記の構造から選ばれた
    二価の基を示す。） 【化２】 【化３】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基または−Ｃ
    Ｈ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示す。ｎは１〜２０の整数を意味す
    る。）
  2. 【請求項２】 耐熱性フイルムが、ポリイミド樹脂フイ
    ルムであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品
    用接着テープ。
  3. 【請求項３】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが１
    〜５０重量部含まれていることを特徴とする請求項１に
    記載の電子部品用接着テープ。
  4. 【請求項４】 剥離性フィルムの一面に、上記式（１
    ａ）で表される構造単位及び上記式（１ｂ）で表される
    構造単位の少なくとも１種を９５〜４０モル％と、上記
    式（２ａ）で表される構造単位及び上記式（２ｂ）で表
    される構造単位の少なくとも１種を５〜６０モル％とを
    含有するポリイミドの１つ以上を配合した接着層を積層
    してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。
  5. 【請求項５】 接着層に粒径１μｍ以下のフィラーが１
    〜５０重量部含まれていることを特徴とする請求項４に
    記載の電子部品用接着テープ。
  6. 【請求項６】 有機溶剤中に、下記式（１ａ）で表され
    る構造単位及び下記式（１ｂ）で表される構造単位の少
    なくとも１種を９５〜４０モル％と、下記式（２ａ）で
    表される構造単位及び下記式（２ｂ）で表される構造単
    位の少なくとも１種を５〜６０モル％とを含有する１つ
    以上のポリイミドを溶解してなることを特徴とする電子
    部品用液状接着剤。 【化４】 （式中、Ａｒは、請求項１に記載したと同意義を有す
    る。） 【化５】 （式中、Ｒは炭素数１〜１０のアルキレン基または−Ｃ
    Ｈ2 ＯＣ6 Ｈ4 −を示す。ｎは１〜２０の整数を意味す
    る。）
  7. 【請求項７】 粒径１μｍ以下のフィラーが全固形分の
    １〜５０重量部含まれていることを特徴とする請求項６
    に記載の電子部品用液状接着剤。
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