JPH0287083A - リード端子接続ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ｓｏｐ　＜スモールアウトラインパッケー
ジ）やＱＦＰ　（クヮンドフラントバッケージ）等の表
面実装型ＩＣのリード端子に接続される電極を備えたソ
ケットに関するもので、リード端子の微小な曲がりを検
出することができるソケットの構造に関するものである
。

（従来の技術） 表面実装型ＩＣの検査装置には、ＩＣのリード端子に接
触する多数の電極を平面的に配置したソケットか設けら
れ、ＩＣをこのソケットの所定位置にセソトシ、押さえ
材でリート端子を電極に押圧することでリード端子と電
極とを接触させている。この種のソケソ１−において、
第８図に示すように、隣接する電極４‥‥相互の間に間
隙りを介して補助電極７‥‥を配置し、ＩＣのリード端
子３か曲がっていたときに電極４と補助電極７とか短絡
することを利用してリード端子３の曲がりを検出てきる
ようにしたものが特開昭６３−３２７６号公報により公
知である。

（発明か解決しようとする課題） 第８図の構造のソケットは、補助電極７を有しないソケ
ットに比べればリード端子の曲がりを相当に精度良く検
出できるが、電極４と補助電極７とが例えば電極４の縁
の変形によって簡単に接触してしまう事態を防止するた
め、両者４．７の間には成る程度の間隙しか必要で、第
９図に示すようにリード端子３ａの曲がりがこの間隙り
を越えない程度のものであると核的かりを検出するごと
はできす、またリード端子が第１０図に示すように捩じ
れていると補助電極７との接触が不完全となり、検出出
来ない事態が生ずるという問題がある。リード端子の曲
かりは、それか僅かなものであっても、リード端子相互
が細かいピンチで配列されているため、ハンダ付は工程
においてリード端子間にハンダブリッジが形成される危
険がある。

そこでこの発明は、リード端子のより微細な曲がりも確
実に検出可能とすることを課題としており、電極からり
−上端子が僅かでもはみ出したときに、且つ該リード端
子の捩じれの有無に係わらす、これを容易且つ確実に検
出可能な構造のソケットを得ることを課題としている。

（課題を解決するための手段） 本発明のソケットは、上面を接触面とする平面的Ｇこ配
設された多数の電極を備えた電気ソケットであって、主
としてＩＣのリード端子と接続するために用いられるソ
ケットにおいて、本来の電気回路を構成する主電極４‥
‥相互の間に、底面７ａを導電体６に接続した加圧導電
ゴムの補助電極７‥‥を主電極４‥‥との間に隙間を形
成することなく配置した構造を備え、かつこの補助電極
７は、その上面７ｂか主電極の上面４ａより高くなって
いることを特徴とするものである。補助電極７の底面７
ａば、蒸着金属層９を介して導電体６に接続するのか製
作及び精度上好ましい。

（作用） 上記構造のソケットにＩＣ２を載せて押さえ材１０でリ
ード端子３を押圧したときに、リード端子に曲がりが無
いれは、第４図に示すように補助電極７は押圧されない
ので、補助電極７は導通しない。一方、リード端子に曲
がりがあって主電極４の縁から少しでもはみ出していた
ら、第５図に示すようにそのリード端子３ａのはみ出し
部分が補助電極７を押圧し、該押圧により補助電極７が
上下方向に導通してリード端子３ａと補助電極７の底面
の導電体６とを導通させるから、この導通によりリード
端子３ａの曲がりを電気的に検出できる。そして補助電
極７は弾性を備えており且つ補助電極の上面７ｂか主電
極の上面４ａより高くなっているので、はみ出したり−
上端子３ａに第６図又は第７図のような捩じれかあった
としても、該リード端子による補助電極の押圧は保証さ
れ、その曲がりが確実に検出できる。

（実施例） 以下、本発明を図示実施例を参照してさらに説明する。

第１図はこの発明のソケットをＩＣを搭載した状態で模
式的に示す平面図で、１は絶縁基板、２はＩＣｌ３‥‥
はＩＣ２のリード端子、４‥‥はリード端子３‥‥に接
触する位置に平面的に配置された主電極、５‥‥は主電
極４‥‥への回路接続用ランド、６は主電極４‥‥との
間に間隙Ｌ（第１図及び第４図参照）を設けて絶縁基板
１に形成した導電パターン、７は底面７ａを導電パター
ン６に接触し且つ主電極４‥‥の聞及び両端に隙間なく
嵌め込んだ補助電極である。補助電極７は、立方体の加
圧導電コムからなり、第４図に示すよ・うに、その底面
７ａに周縁部に僅かな余地８を残して金属薄膜９か蒸着
されている。

第２図は、主電極４と補助電極７の関係をより詳細に示
すものであり、主電極４‥‥の間に加圧導電ゴムの補助
電極７‥‥が隙間なく配置されている。このソケットに
搭載されたＩＣのリート端子３‥‥に曲がりがなければ
、第４図に示すように、リード端子３‥‥は主電極４‥
‥の上に位置し、押さえ材１０でリード端子３‥‥を押
圧しても、加圧導電性コムの補助電極７は押圧されない
ので、加圧厚電ゴムは導通せず、従って導電パターン６
は全ての主電極４‥‥に対して絶縁されている。

いる。

一方第３図に示したように、ＩＣのリード端子３‥‥の
−本３ａに主電極４からはみ出すような曲がりがあると
、第５図に示すように、曲かったリード端子３ａのはみ
出し部分が補助電極７を押圧する。補助電極７は、加圧
導電ゴムで造られているので、この押圧により補助電極
７が導通し、導電パターン６は、補助電極７及びリード
端子３ａを介して主電極４と導通ずる。そこで、主電極
４と導電パターン６の導通を調べることで、リード端子
３ａの変形を電気的に検出することができる。

第６図及び第７図は、リート端子３ａに曲がりと共に捩
じれがあったときの状態を示したもので、リード端子３
ａにとの方向の捩じれかあっても、押さえ材１０で押圧
することにより、リード端子３ａが主電極４と接触し且
つ補助電極７を導通させるので、リード端子３ａの捩じ
れに係わらず主電極４と導電パターン６が導通し、曲が
りを確実に検出てきる。

加圧導電ゴムの底面に蒸着しである金属薄膜９は、主電
極４に接触させないための余地８を僅かに残す極限の位
置まで形成可能であり、加工上導電パターン６と主電極
４との間にある程度の間隙りが残る問題を補っている。

（発明の効果） この発明により、表面実装型ＩＣのリード端子の微細な
曲がりを、該リード端子の捩じれの有無に係わりなく、
電気的に容易にかつ正確に検出できる。そしてＩＣテス
タのソケットとしてこの発明のソケソ１〜を用いるごと
により、簡単な検査プログラムを追加するだけでリード
端子の曲がりの検出とＩＣの電気的特性試験とを同時に
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図はこの発明の一実施例を示す図で、
第１図はソケットを模式的に示す平面図、第２図は主電
極と補助電極の関係をより現実に近い形で示す部分平面
図、第３図は第２図の電極に曲がりのあるリード端子を
含む端子群が接触している状態を示す部分平面図、第４
図ないし第７図はリード端子と電極の接触状態を示す部
分側面図で、第４図はリード端子に曲かりかない場合、
第５図はリード端子に曲がりがある場合、第６図及び第
７図はリード端子に曲がりと捩じれがある場合を示した
ものである。第８図及び第９図は従来のソケットの電極
とリード端子の関係を示した部分平面図、第１０図はリ
ード端子に捩じれかある場合の従来構造の部分側面図で
ある。 図中、 ３：リード端子　　　　３ａ：曲がったリード端子４：
主電極　　　　　　４ａ：主電極の上面６：導電パター
ン　　　７　：補助電極７ａ：補助電極の底面　　７ｂ
：補助電極の上面９：金属薄膜　　　　　Ｌ　−間隔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）上面を接触面とする平面的に配設された多数の電
   極を備えたリード端子接続ソケットにおいて、リード端
   子（３）に接触させるべく配置した主電極（４）‥‥相
   互の間に、底面（７ａ）を導電体（６）に接続した加圧
   導電ゴム製の補助電極（７）‥‥が主電極（４）‥‥と
   の間に隙間を形成することなく配置されており、かつこ
   の補助電極（７）は、その上面（７ｂ）を主電極の上面
   （４ａ）より高くして設けられていることを特徴とする
   、リード端子接続ソケット。
2. （２）補助電極（７）の底面（７ａ）が蒸着金属薄膜（
   ９）を介して導電体（６）に接続されている、請求項第
   １項記載のリード端子接続ソケット。