JPH0277142A - パッケージ構造 - Google Patents
パッケージ構造Info
- Publication number
- JPH0277142A JPH0277142A JP63230324A JP23032488A JPH0277142A JP H0277142 A JPH0277142 A JP H0277142A JP 63230324 A JP63230324 A JP 63230324A JP 23032488 A JP23032488 A JP 23032488A JP H0277142 A JPH0277142 A JP H0277142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- layer
- printed wiring
- wiring board
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はパッケージ構造に関し、特にLSIの実装構造
を改良したパッケージ構造に関する。
を改良したパッケージ構造に関する。
従来のパッケージ構造は、第2図A、Bに示すように、
第1の信号層2、第2の信号層3、グランド層4、電源
層5からなる。プリント配線板1の一部分を切り抜き、
そこにテープ・オートメイテッド・ボンディング(TA
B)構造などのLSI8を挿入し、LSIにつながるリ
ード7をプリント配線板1上に設けられた電極9に接続
することにより薄型化を図っていた。
第1の信号層2、第2の信号層3、グランド層4、電源
層5からなる。プリント配線板1の一部分を切り抜き、
そこにテープ・オートメイテッド・ボンディング(TA
B)構造などのLSI8を挿入し、LSIにつながるリ
ード7をプリント配線板1上に設けられた電極9に接続
することにより薄型化を図っていた。
上述した従来のパッケージ構造は、LSIのプリント配
線板への固定がリードだけによってなされているため、
LSIから発生した熱は主にLSIのリードを伝わって
プリント配線板へ伝導される経路しか放熱経路を持たず
、LSIの温度が高くなってしまい誤動作の原因になる
という欠点がある。また、LSIの固定がリードだけで
なされているため、振動、衝撃などの機械的強度が弱い
という欠点がある。
線板への固定がリードだけによってなされているため、
LSIから発生した熱は主にLSIのリードを伝わって
プリント配線板へ伝導される経路しか放熱経路を持たず
、LSIの温度が高くなってしまい誤動作の原因になる
という欠点がある。また、LSIの固定がリードだけで
なされているため、振動、衝撃などの機械的強度が弱い
という欠点がある。
さらに、薄型化のためにプリント配線板を完全に切り抜
いてしまうため信号層のパターン収容性が悪くなるとい
う欠点もある。
いてしまうため信号層のパターン収容性が悪くなるとい
う欠点もある。
本発明は、表面に信号層を有し、内層にグランド層およ
び電源層を有するプリント配線板上に、前記信号層上に
形成された電極につながるリードを有するLS工を搭載
してなるパッケージ構造において、前記プリント配線板
の該LSI搭載エリアを表面から前記グランド層または
前記電源層まで削除したくぼみ部に前記LS工を搭載し
て構成したことを特徴とするものである。
び電源層を有するプリント配線板上に、前記信号層上に
形成された電極につながるリードを有するLS工を搭載
してなるパッケージ構造において、前記プリント配線板
の該LSI搭載エリアを表面から前記グランド層または
前記電源層まで削除したくぼみ部に前記LS工を搭載し
て構成したことを特徴とするものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図Aは本発明の一実施例の縦断面図、第1図Bは本
発明の他の実施例の縦断面図である。
発明の他の実施例の縦断面図である。
プリント配線板1は表面に第1の信号層2および第2の
信号層3を有し、内部にグランド層4および電源層5を
有しており、さらに、部分的に表面からグランド層4ま
たは電源層5まで削除されたくぼみ部6を有している。
信号層3を有し、内部にグランド層4および電源層5を
有しており、さらに、部分的に表面からグランド層4ま
たは電源層5まで削除されたくぼみ部6を有している。
電気接続のためのリード7を有するLSI8はプリント
配線板1のくぼみ部6に搭載されハンダ付けまたは良熱
伝導性接着剤によりグランド層4またば電源層5に固着
されている。LSI8のり−ド7はプリント配線板1上
に設けられた電極に接続されLSI8とプリント配線板
1は電気的に接続されている。
配線板1のくぼみ部6に搭載されハンダ付けまたは良熱
伝導性接着剤によりグランド層4またば電源層5に固着
されている。LSI8のり−ド7はプリント配線板1上
に設けられた電極に接続されLSI8とプリント配線板
1は電気的に接続されている。
本実施例のパッケージ構造はCuなどの良熱伝導性の金
属からなりプリント配線板1全面に拡がった薄板状のグ
ランド層4または電源層5に、LSI8が固着されてい
るため、LSI8の発生した熱はこの良熱伝導性の金属
部を通してプリント配線板1全体に低熱抵抗で広がり、
LSI8の温度を低く押えることができLSI8の誤動
作を防止できる。またLSI8が、くぼみ部6とは言え
プリント配線板1上に固着されているため、振動。
属からなりプリント配線板1全面に拡がった薄板状のグ
ランド層4または電源層5に、LSI8が固着されてい
るため、LSI8の発生した熱はこの良熱伝導性の金属
部を通してプリント配線板1全体に低熱抵抗で広がり、
LSI8の温度を低く押えることができLSI8の誤動
作を防止できる。またLSI8が、くぼみ部6とは言え
プリント配線板1上に固着されているため、振動。
衝撃などに対する機械的強度が強い。さらに、くぼみ部
6はプリント配線板1を完全に切り抜いていないため、
第2の信号層3のLSI8の真下にあたるエリアにも信
号パターンを配置することができ、パターン収容性も高
めることができる。
6はプリント配線板1を完全に切り抜いていないため、
第2の信号層3のLSI8の真下にあたるエリアにも信
号パターンを配置することができ、パターン収容性も高
めることができる。
以上説明したように本発明は、プリント配線板のLSI
が搭載されるエリアを表面からグランド層または電源層
まで削除することにより、LSIの温度を低く押えるこ
とによる信頼性の向上および信号パターンの収容性を高
めることができるという効果を奏する。
が搭載されるエリアを表面からグランド層または電源層
まで削除することにより、LSIの温度を低く押えるこ
とによる信頼性の向上および信号パターンの収容性を高
めることができるという効果を奏する。
第1図Aは本発明の一実施例の縦断面図、第1図Bは本
発明の他の実施例の縦断面図、第2図A。 Bは従来例の平面図、縦断面図である。 1・・・プリント配線板、2・・・第1の信号層、3・
・・第2の信号層、4・・・グランド層、5・・・電源
層、6・・・くぼみ部、7・・・リード、8・・・LS
I、9・・・電極。
発明の他の実施例の縦断面図、第2図A。 Bは従来例の平面図、縦断面図である。 1・・・プリント配線板、2・・・第1の信号層、3・
・・第2の信号層、4・・・グランド層、5・・・電源
層、6・・・くぼみ部、7・・・リード、8・・・LS
I、9・・・電極。
Claims (1)
- 表面に信号層を有し、内層にグランド層および電源層
を有するプリント配線板上に、前記信号層上に形成され
た電極につながるリードを有するLSIを搭載してなる
パッケージ構造において、前記プリント配線板の該LS
I搭載エリアを表面から前記グランド層または前記電源
層まで削除したくぼみ部に前記LS工を搭載して構成し
たことを特徴とするパッケージ構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63230324A JPH0277142A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | パッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63230324A JPH0277142A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | パッケージ構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0277142A true JPH0277142A (ja) | 1990-03-16 |
Family
ID=16906047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63230324A Pending JPH0277142A (ja) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | パッケージ構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0277142A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5525834A (en) * | 1994-10-17 | 1996-06-11 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Integrated circuit package |
US5701032A (en) * | 1994-10-17 | 1997-12-23 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Integrated circuit package |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6424446A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Fujitsu Ltd | Printed board and manufacture thereof |
-
1988
- 1988-09-13 JP JP63230324A patent/JPH0277142A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6424446A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Fujitsu Ltd | Printed board and manufacture thereof |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5525834A (en) * | 1994-10-17 | 1996-06-11 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Integrated circuit package |
US5701032A (en) * | 1994-10-17 | 1997-12-23 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Integrated circuit package |
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