JPH04291999A - 部品冷却構造 - Google Patents
部品冷却構造Info
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- JPH04291999A JPH04291999A JP5728491A JP5728491A JPH04291999A JP H04291999 A JPH04291999 A JP H04291999A JP 5728491 A JP5728491 A JP 5728491A JP 5728491 A JP5728491 A JP 5728491A JP H04291999 A JPH04291999 A JP H04291999A
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- JP
- Japan
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- component
- board
- internal conductor
- parts
- heat
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品冷却構造に係り、
特に内部導体を有する基板上に実装された部品を、その
部品が発する熱を当該内部導体に伝導させその内部導体
を介して外部に逃がすようにして冷却する部品冷却構造
に関するものである。
特に内部導体を有する基板上に実装された部品を、その
部品が発する熱を当該内部導体に伝導させその内部導体
を介して外部に逃がすようにして冷却する部品冷却構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上に実装された部品を冷却す
る技術として図３に示すようなものがあった。
る技術として図３に示すようなものがあった。
【０００３】つまり、基板３０上に端子３２を挿入し、
その端子３２を基板３０の図示しない電極と半田によっ
て接合することで実装される部品３１を固着する接着剤
３５の下部で、且つその基板３０の部品３１が実装され
た面の一面に熱伝導性に優れたヒートシンク３３を実装
して構成していた。
その端子３２を基板３０の図示しない電極と半田によっ
て接合することで実装される部品３１を固着する接着剤
３５の下部で、且つその基板３０の部品３１が実装され
た面の一面に熱伝導性に優れたヒートシンク３３を実装
して構成していた。
【０００４】そして、部品３１が発する熱は、接着剤３
５を通して、基板３０の表面に形成されたヒートシンク
３３から放熱するようにしていた。
５を通して、基板３０の表面に形成されたヒートシンク
３３から放熱するようにしていた。
【０００５】尚、図３における３４は、部品３１の端子
３２を基板３０に接合した接合部である。
３２を基板３０に接合した接合部である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
構成は部品が発した熱をヒートシンクによって放熱する
構造である。このような冷却方式は基板にヒートシンク
を実装するという、基板製作上特別な工程が必要であっ
た。
構成は部品が発した熱をヒートシンクによって放熱する
構造である。このような冷却方式は基板にヒートシンク
を実装するという、基板製作上特別な工程が必要であっ
た。
【０００７】従って、本発明は部品が発する熱を基板製
作上特別な工程を必要とせずに、通常の基板製作工程の
みで製作された基板で、効果的に冷却することを目的と
するものである。
作上特別な工程を必要とせずに、通常の基板製作工程の
みで製作された基板で、効果的に冷却することを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、内部導体４
を有する基板１上に実装された部品２が発する熱を、該
内部導体４を伝導して冷却する部品冷却構造において、
前記内部導体４に前記部品２の端子３を接続すると共に
、該部品２を前記基板１に固着する熱伝導性に優れた部
材５と、該部品２が発する熱を、該部材５を介して当該
内部導体４に伝導するスルーホール６と、から構成され
ることを特徴とする部品冷却構造、によって達成される
。
を有する基板１上に実装された部品２が発する熱を、該
内部導体４を伝導して冷却する部品冷却構造において、
前記内部導体４に前記部品２の端子３を接続すると共に
、該部品２を前記基板１に固着する熱伝導性に優れた部
材５と、該部品２が発する熱を、該部材５を介して当該
内部導体４に伝導するスルーホール６と、から構成され
ることを特徴とする部品冷却構造、によって達成される
。
【０００９】
【作用】宇宙空間等の特殊環境に設置されるモジュール
に搭載される基板については、その基板上に実装される
部品が発する熱を基板の内部導体に伝導してモジュール
のフレームを通じて外部に逃がすようにして冷却するこ
とが知られている。
に搭載される基板については、その基板上に実装される
部品が発する熱を基板の内部導体に伝導してモジュール
のフレームを通じて外部に逃がすようにして冷却するこ
とが知られている。
【００１０】上記のような思想に基づき、本発明におい
ては、基板上に実装された部品から発された熱は、まず
部品の端子を通って基板の内部導体（この内部導体は図
示しないが最終的にモジュールのフレームグランドに接
続されている）へと伝導され、更に部品を基板に固着す
るための熱伝導性に優れた接着剤およびその接着剤と接
続されるスルーホールからも当該内部導体に熱を伝導す
ることができる。
ては、基板上に実装された部品から発された熱は、まず
部品の端子を通って基板の内部導体（この内部導体は図
示しないが最終的にモジュールのフレームグランドに接
続されている）へと伝導され、更に部品を基板に固着す
るための熱伝導性に優れた接着剤およびその接着剤と接
続されるスルーホールからも当該内部導体に熱を伝導す
ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１および図２を用
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明の実施例を示す図である。
図２は、本発明の冷却原理を示す図である。
【００１３】図１に示すように、本発明の基板１はその
内部にグランド層の内部導体４が形成されており、その
他図示はしていないが信号層等が形成された多層基板で
ある。更に基板１の所定箇所には、部品２の端子３が挿
入されるスルーホール７が形成されている。
内部にグランド層の内部導体４が形成されており、その
他図示はしていないが信号層等が形成された多層基板で
ある。更に基板１の所定箇所には、部品２の端子３が挿
入されるスルーホール７が形成されている。
【００１４】部品２をモールドした外部から突出する端
子３を、上記スルーホール７に挿入し、半田にて接続す
ることで基板１に部品２が実装される。この部品２を基
板１上に実装するにあたり、その部品２の基板１と接す
る面の間には、熱伝導性に優れた接着剤５またはサーマ
ルグリース等を充填することで、更に基板１と部品２の
固着上の強度を高めると共に実装上の高さ方向のバラツ
キを許容している。
子３を、上記スルーホール７に挿入し、半田にて接続す
ることで基板１に部品２が実装される。この部品２を基
板１上に実装するにあたり、その部品２の基板１と接す
る面の間には、熱伝導性に優れた接着剤５またはサーマ
ルグリース等を充填することで、更に基板１と部品２の
固着上の強度を高めると共に実装上の高さ方向のバラツ
キを許容している。
【００１５】一方、基板１上の部品２が実装される部分
の下面には部品２の端子３が挿入されないスルーホール
６が形成されている。従って、この端子３が挿入されな
いスルーホール６は上記接着剤５またはサーマルグリー
ス等と面接触する形となる。
の下面には部品２の端子３が挿入されないスルーホール
６が形成されている。従って、この端子３が挿入されな
いスルーホール６は上記接着剤５またはサーマルグリー
ス等と面接触する形となる。
【００１６】尚、上記端子３が挿入されるスルーホール
７および挿入されないスルーホール６全てその周囲はパ
ターンが形成され、更に壁面はメッキが施されている。
７および挿入されないスルーホール６全てその周囲はパ
ターンが形成され、更に壁面はメッキが施されている。
【００１７】上記のように構成された本発明の冷却原理
について図２を用いて説明すると、図２（ａ）は基板１
上に挿入した端子３からその部品２が発する熱が内部導
体４であるグランド層に伝わる状態を示すものである。 同図（ｂ）は図２（ａ）の冷却原理に加え、部品２の下
面から熱伝導性に優れた接着剤５（またはサーマルグリ
ース）およびその接着剤５と接すると共に基板１に形成
された部品２の端子３が挿入されないスルーホール６を
介して内部導体４であるグランド層に伝わるようになっ
ている。
について図２を用いて説明すると、図２（ａ）は基板１
上に挿入した端子３からその部品２が発する熱が内部導
体４であるグランド層に伝わる状態を示すものである。 同図（ｂ）は図２（ａ）の冷却原理に加え、部品２の下
面から熱伝導性に優れた接着剤５（またはサーマルグリ
ース）およびその接着剤５と接すると共に基板１に形成
された部品２の端子３が挿入されないスルーホール６を
介して内部導体４であるグランド層に伝わるようになっ
ている。
【００１８】このように、最終的に部品２が発した熱を
モジュールのフレームグランドへと伝える内部導体４で
あるグランド層に多岐に渡ってその熱伝導ルートを構成
するようにした本発明においては、極めて高い冷却能力
を持って部品の冷却を行なうことができる。
モジュールのフレームグランドへと伝える内部導体４で
あるグランド層に多岐に渡ってその熱伝導ルートを構成
するようにした本発明においては、極めて高い冷却能力
を持って部品の冷却を行なうことができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板が設置される環境が宇宙空間等の特殊環境の下におい
ても、極めて有効に基板上に実装された部品の冷却を行
なうことができるため、その発明に寄与するところが大
きい。
板が設置される環境が宇宙空間等の特殊環境の下におい
ても、極めて有効に基板上に実装された部品の冷却を行
なうことができるため、その発明に寄与するところが大
きい。
【図１】本発明の実施例を示す図である。
【図２】本発明の冷却原理を示す図である。
【図３】従来例を示す図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 内部導体（４）有する基板（１）上に
実装された部品（２）が発する熱を、該内部導体（４）
を伝導して冷却する部品冷却構造において、前記内部導
体（４）に前記部品（２）の端子（３）を接続すると共
に、該部品（２）を前記基板（１）に固着する熱伝導性
に優れた部材（５）と、該部品（２）が発する熱を、該
部材（５）を介して当該内部導体（４）に伝導するスル
ーホール（６）と、から構成されることを特徴とする部
品冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5728491A JPH04291999A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 部品冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5728491A JPH04291999A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 部品冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04291999A true JPH04291999A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13051243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5728491A Pending JPH04291999A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | 部品冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04291999A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5508885A (en) * | 1993-04-26 | 1996-04-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card having improved heat dissipation |
| US5590030A (en) * | 1989-01-13 | 1996-12-31 | Hitachi, Ltd. | Circuit board capable of efficiently conducting heat through an inside thereof using thermal lands surrounding through-hole connections |
| EP1855517A1 (en) | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
| US7605525B2 (en) | 2004-11-11 | 2009-10-20 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel assembly having a short circuit preventive unit |
| CN102554394A (zh) * | 2010-12-22 | 2012-07-11 | 联合汽车电子有限公司 | 适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549767A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Nippon Electric Co | Substrate for multiilayer wiring |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS63301594A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Hitachi Ltd | 積層配線板 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP5728491A patent/JPH04291999A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS549767A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-24 | Nippon Electric Co | Substrate for multiilayer wiring |
| JPS6158297A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | 沖電気工業株式会社 | 多層印刷配線板 |
| JPS63301594A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Hitachi Ltd | 積層配線板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5590030A (en) * | 1989-01-13 | 1996-12-31 | Hitachi, Ltd. | Circuit board capable of efficiently conducting heat through an inside thereof using thermal lands surrounding through-hole connections |
| US5508885A (en) * | 1993-04-26 | 1996-04-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card having improved heat dissipation |
| US7605525B2 (en) | 2004-11-11 | 2009-10-20 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel assembly having a short circuit preventive unit |
| EP1855517A1 (en) | 2006-05-08 | 2007-11-14 | Kabushiki Kaisha Tokai-Rika-Denki-Seisakusho | Soldering structure of through hole |
| CN102554394A (zh) * | 2010-12-22 | 2012-07-11 | 联合汽车电子有限公司 | 适用于选择性波峰焊的共温辅助焊接结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961112 |