JP2002366910A - 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 - Google Patents
板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法Info
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- JP2002366910A JP2002366910A JP2001170549A JP2001170549A JP2002366910A JP 2002366910 A JP2002366910 A JP 2002366910A JP 2001170549 A JP2001170549 A JP 2001170549A JP 2001170549 A JP2001170549 A JP 2001170549A JP 2002366910 A JP2002366910 A JP 2002366910A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣキャリアと板状枠体との連接部の外れを
防いで、歩留りを向上すると共に、ＩＣキャリアを取り
外すときに、剥離やバリの発生を防止する。 【解決手段】 ＩＣモジュール１４を含むＩＣキャリア
１０−２が板状枠体部１０−１から取り外せる構造であ
って、基材１１は、射出成形法によってカード形状に成
形された単層構造の基材であり、ＩＣキャリア１０−２
の外周の全周に渡って、厚み部分に連接部Ｄを残して、
表面側から切り込まれた切れ込み部１７を備えている。
防いで、歩留りを向上すると共に、ＩＣキャリアを取り
外すときに、剥離やバリの発生を防止する。 【解決手段】 ＩＣモジュール１４を含むＩＣキャリア
１０−２が板状枠体部１０−１から取り外せる構造であ
って、基材１１は、射出成形法によってカード形状に成
形された単層構造の基材であり、ＩＣキャリア１０−２
の外周の全周に渡って、厚み部分に連接部Ｄを残して、
表面側から切り込まれた切れ込み部１７を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状枠体の開口部
内にＩＣモジュールを搭載した板状枠体付きＩＣキャリ
アとその製造方法に関し、特に、板状枠体から分離可能
に一体に形成されたＩＣキャリアにおいて、ＩＣキャリ
アを板状枠体に保持する連接部分の構造を改良した板状
枠体付きＩＣキャリアとその製造方法に関するものであ
る。
内にＩＣモジュールを搭載した板状枠体付きＩＣキャリ
アとその製造方法に関し、特に、板状枠体から分離可能
に一体に形成されたＩＣキャリアにおいて、ＩＣキャリ
アを板状枠体に保持する連接部分の構造を改良した板状
枠体付きＩＣキャリアとその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は、板状枠体付きＩＣキャリアの従
来例を示す平面図、図６は、図５のＡ−Ａ断面図であ
る。従来例の板状枠体付きＩＣキャリア２０は、図５に
示すように、全体では、規格サイズのＩＣカードと略同
じ形態であるが、ＩＣモジュール２４を含むＩＣキャリ
ア２０−２が板状枠体２０−１から取り外せるように、
ブリッジ部２６を残した取り外し用のスリット２５を打
ち抜き加工によって形成したものである( 例えば、特開
平６−２４１８８号等）。また、板状枠体２０−１とＩ
Ｃキャリア２０−２とが連接されるブリッジ部分２６に
は、切れ込み部２６ａが形成されていた。この板状枠体
付きＩＣキャリア２０は、図６に示すように、印刷絵柄
２３が印刷されたコアシート２１の両側に、オーバーシ
ート２２Ａ，２２Ｂが積層されたものである。
来例を示す平面図、図６は、図５のＡ−Ａ断面図であ
る。従来例の板状枠体付きＩＣキャリア２０は、図５に
示すように、全体では、規格サイズのＩＣカードと略同
じ形態であるが、ＩＣモジュール２４を含むＩＣキャリ
ア２０−２が板状枠体２０−１から取り外せるように、
ブリッジ部２６を残した取り外し用のスリット２５を打
ち抜き加工によって形成したものである( 例えば、特開
平６−２４１８８号等）。また、板状枠体２０−１とＩ
Ｃキャリア２０−２とが連接されるブリッジ部分２６に
は、切れ込み部２６ａが形成されていた。この板状枠体
付きＩＣキャリア２０は、図６に示すように、印刷絵柄
２３が印刷されたコアシート２１の両側に、オーバーシ
ート２２Ａ，２２Ｂが積層されたものである。
【０００３】図７は、従来の板状枠体付きＩＣキャリア
の製造方法を示す工程図である。従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０の製造方法は、印刷絵柄２３が形成され
たコアシート２１（＃２０１）と、その印刷絵柄２３を
保護するために設けられる透明のオーバーシート２２
Ａ，２２Ｂ（＃２０２）とを、積層し（＃２０３）、プ
レスラミネートした後に（＃２０４）、カード形状に打
ち抜いて（＃２０５）、ＩＣモジュール埋設凹部Ｃを切
削加工して（＃２０６）、ＩＣモジュール２４を装着し
（＃２０７）、最後に、スリット２５を打ち抜き加工し
て（＃２０８）、完成する（＃２０９）。
の製造方法を示す工程図である。従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０の製造方法は、印刷絵柄２３が形成され
たコアシート２１（＃２０１）と、その印刷絵柄２３を
保護するために設けられる透明のオーバーシート２２
Ａ，２２Ｂ（＃２０２）とを、積層し（＃２０３）、プ
レスラミネートした後に（＃２０４）、カード形状に打
ち抜いて（＃２０５）、ＩＣモジュール埋設凹部Ｃを切
削加工して（＃２０６）、ＩＣモジュール２４を装着し
（＃２０７）、最後に、スリット２５を打ち抜き加工し
て（＃２０８）、完成する（＃２０９）。
【０００４】図８は、板状枠体付きＩＣキャリアの他の
従来例を示す図である。これらの板状枠体付きＩＣキャ
リア２０Ａ〜２０Ｄは、打ち抜かれるスリット２５Ａ〜
２５Ｄが、主として、外観上の意匠性などの観点から、
種々の形状に形成されているが、いずれも、スリット幅
ｅ＝１〜２ｍｍ又はそれ以上の幅を有していた。
従来例を示す図である。これらの板状枠体付きＩＣキャ
リア２０Ａ〜２０Ｄは、打ち抜かれるスリット２５Ａ〜
２５Ｄが、主として、外観上の意匠性などの観点から、
種々の形状に形成されているが、いずれも、スリット幅
ｅ＝１〜２ｍｍ又はそれ以上の幅を有していた。
【０００５】この板状枠体付きＩＣキャリア２０は、従
来のＩＣカードの製造装置や配送システム等を用いて製
造や配送ができ、このままの形態で使用することもある
が、板状枠体２０−１とＩＣキャリア２０−２とを、ブ
リッジ部分２６から切り離し、ＩＣキャリア２０−２
を、携帯機器などの小型ＩＤカード（例えば、ＳＩＭカ
ード）などとして使用することができる。
来のＩＣカードの製造装置や配送システム等を用いて製
造や配送ができ、このままの形態で使用することもある
が、板状枠体２０−１とＩＣキャリア２０−２とを、ブ
リッジ部分２６から切り離し、ＩＣキャリア２０−２
を、携帯機器などの小型ＩＤカード（例えば、ＳＩＭカ
ード）などとして使用することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図９は、板状枠体から
ＩＣキャリアを取り外した状態を示す図、図１０は、従
来の板状枠体付きＩＣキャリアの有する課題を説明する
ための図である。前述した従来の板状枠体付きＩＣキャ
リア２０は、部分的に連接されているブリッジ部２６が
製造の途中工程や製造後、ユーザーの手に渡る前に外れ
てしまい不良品となる可能性があった。また、ユーザー
が板状枠体２０−１からＩＣキャリア２０−２を取り外
す際に、ブリッジ部２６に大きなバリＢが生じてＩＣコ
ネクタに装着できなくなる可能性があった。さらに、Ｉ
Ｃキャリア２０−２を板状枠体２０−１から取り外す際
に、積層したコアシート２１とオーバーシート２２の間
の界面に剥離Ａが生じてしまい、ＩＣコネクタに入らな
くなってしまったり、外観を著しく損ねてしまう可能性
があった。
ＩＣキャリアを取り外した状態を示す図、図１０は、従
来の板状枠体付きＩＣキャリアの有する課題を説明する
ための図である。前述した従来の板状枠体付きＩＣキャ
リア２０は、部分的に連接されているブリッジ部２６が
製造の途中工程や製造後、ユーザーの手に渡る前に外れ
てしまい不良品となる可能性があった。また、ユーザー
が板状枠体２０−１からＩＣキャリア２０−２を取り外
す際に、ブリッジ部２６に大きなバリＢが生じてＩＣコ
ネクタに装着できなくなる可能性があった。さらに、Ｉ
Ｃキャリア２０−２を板状枠体２０−１から取り外す際
に、積層したコアシート２１とオーバーシート２２の間
の界面に剥離Ａが生じてしまい、ＩＣコネクタに入らな
くなってしまったり、外観を著しく損ねてしまう可能性
があった。
【０００７】本発明の課題は、ＩＣキャリアと板状枠体
との連接部（従来のブリッジ部) の外れを防いで、歩留
りを向上すると共に、ＩＣキャリアを板状枠体から取り
外す際に、積層した層（シート）が剥離したり、バリが
生じて使用困難な状態になることを未然に防止して、高
品質なＩＣキャリアの実現を可能とする板状枠体付きＩ
Ｃキャリアとその製造方法を提供することである。
との連接部（従来のブリッジ部) の外れを防いで、歩留
りを向上すると共に、ＩＣキャリアを板状枠体から取り
外す際に、積層した層（シート）が剥離したり、バリが
生じて使用困難な状態になることを未然に防止して、高
品質なＩＣキャリアの実現を可能とする板状枠体付きＩ
Ｃキャリアとその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、ＩＣモジュール（１４）を含む
ＩＣキャリア（１０−２）が板状枠体（１０−１）から
取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリア（１０）であ
って、前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材（１
１）は、単層構造であり、前記ＩＣキャリアの外周の全
周に渡って、厚み部分に連接部（Ｄ）を残して、表面側
及び／又は裏面側から切り込まれた切れ込み部（１７）
を備えること、を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア
である。
に、請求項１の発明は、ＩＣモジュール（１４）を含む
ＩＣキャリア（１０−２）が板状枠体（１０−１）から
取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリア（１０）であ
って、前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材（１
１）は、単層構造であり、前記ＩＣキャリアの外周の全
周に渡って、厚み部分に連接部（Ｄ）を残して、表面側
及び／又は裏面側から切り込まれた切れ込み部（１７）
を備えること、を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア
である。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１に記載の板状
枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記切り込み部の深さ
は、前記基材の厚さの１／４以上であること、を特徴と
する板状枠体付きＩＣキャリアである。
枠体付きＩＣキャリアにおいて、前記切り込み部の深さ
は、前記基材の厚さの１／４以上であること、を特徴と
する板状枠体付きＩＣキャリアである。
【００１０】請求項３の発明は、ＩＣモジュールを含む
ＩＣキャリアが板状枠体から取り外し可能な板状枠体付
きＩＣキャリアの製造方法であって、前記ＩＣキャリア
及び前記板状枠体の基材を射出成形する基材成形工程
（＃１０１）と、前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡っ
て、厚み部分に連接部を残して、表面側及び／又は裏面
側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み部形
成工程（＃１０４）と、を備えることを特徴とする板状
枠体付きＩＣキャリアの製造方法である。
ＩＣキャリアが板状枠体から取り外し可能な板状枠体付
きＩＣキャリアの製造方法であって、前記ＩＣキャリア
及び前記板状枠体の基材を射出成形する基材成形工程
（＃１０１）と、前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡っ
て、厚み部分に連接部を残して、表面側及び／又は裏面
側から切り込まれた切れ込み部を形成する切れ込み部形
成工程（＃１０４）と、を備えることを特徴とする板状
枠体付きＩＣキャリアの製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。図１
は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態
を示す正面図、図２は、図１のＢ−Ｂ断面図、図３は、
ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。な
お、以下に示す実施形態では、前述した従来例と同様な
機能を果たす部分には、末尾に共通した符号を付して、
重複する図面や説明を適宜省略する。
の実施の形態について、さらに詳しくに説明する。図１
は、本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施形態
を示す正面図、図２は、図１のＢ−Ｂ断面図、図３は、
ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図である。な
お、以下に示す実施形態では、前述した従来例と同様な
機能を果たす部分には、末尾に共通した符号を付して、
重複する図面や説明を適宜省略する。
【００１２】この実施形態の板状枠体付きＩＣキャリア
１０は、図１に示すように、ＩＣモジュール１４を含む
ＩＣキャリア１０−２が板状枠体部１０−１から取り外
せる構造であって、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周
に渡って、厚み部分に連接部Ｄを残して、表面側及び／
又は裏面側（図２の例では表面側）から切り込まれた切
れ込み部１７を備えている。この切れ込み部１７は、従
来の打ち抜いていたスリット２５に代えて形成されるも
のであり、幅ａは、０．５ｍｍ以下、より好ましくは
０．３ｍｍ以下の細い切れ込みを、ＩＣキャリア１０−
２の外周の全周に渡って施してある。
１０は、図１に示すように、ＩＣモジュール１４を含む
ＩＣキャリア１０−２が板状枠体部１０−１から取り外
せる構造であって、ＩＣキャリア１０−２の外周の全周
に渡って、厚み部分に連接部Ｄを残して、表面側及び／
又は裏面側（図２の例では表面側）から切り込まれた切
れ込み部１７を備えている。この切れ込み部１７は、従
来の打ち抜いていたスリット２５に代えて形成されるも
のであり、幅ａは、０．５ｍｍ以下、より好ましくは
０．３ｍｍ以下の細い切れ込みを、ＩＣキャリア１０−
２の外周の全周に渡って施してある。
【００１３】また、板状枠体付きＩＣキャリア１０の基
材１１は、図２に示すように、例えば、射出成形法など
によってカード形状に成形された単層構造の基材又は単
層構造のシートをカード形状に打ち抜いたの基材が用い
られている。そして、切れ込み部１７は、板状枠体１０
−１の表裏いずれか片面から、より好ましくは両面から
ハーフカットすることによって形成されている。このハ
ーフカットは、刃型による加工によって行なうことがで
きるが、レーザによって加工してよい。
材１１は、図２に示すように、例えば、射出成形法など
によってカード形状に成形された単層構造の基材又は単
層構造のシートをカード形状に打ち抜いたの基材が用い
られている。そして、切れ込み部１７は、板状枠体１０
−１の表裏いずれか片面から、より好ましくは両面から
ハーフカットすることによって形成されている。このハ
ーフカットは、刃型による加工によって行なうことがで
きるが、レーザによって加工してよい。
【００１４】片面からハーフカットする場合には、その
深さｂは、カード基材１１の厚さの１／４以上であっ
て、好ましくは２／４以上、より好ましくは３／４以上
である（図２）。また、両面からハーフカットする場合
では、その深さｂは、カード基材１１の厚さの１／４以
上であって、より好ましくは１／３以上である。
深さｂは、カード基材１１の厚さの１／４以上であっ
て、好ましくは２／４以上、より好ましくは３／４以上
である（図２）。また、両面からハーフカットする場合
では、その深さｂは、カード基材１１の厚さの１／４以
上であって、より好ましくは１／３以上である。
【００１５】この実施形態の構成によって、ＩＣキャリ
ア１０−２は、板状枠体１０−１にその全周連接部Ｄに
よって連接される。連接部Ｄの厚さｄは、ハーフカット
した切れ込み部１７の残り代であって、板状枠体１０−
１の厚さｃが０．８ｍｍのときに、０．１ｍｍ以上、
０．６ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以上、０．４ｍ
ｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以
下である。
ア１０−２は、板状枠体１０−１にその全周連接部Ｄに
よって連接される。連接部Ｄの厚さｄは、ハーフカット
した切れ込み部１７の残り代であって、板状枠体１０−
１の厚さｃが０．８ｍｍのときに、０．１ｍｍ以上、
０．６ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以上、０．４ｍ
ｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以上、０．２ｍｍ以
下である。
【００１６】本実施形態によれば、ＩＣキャリア１０−
２を板状枠体１０−１から取り外してみると、図３に示
すように、バリがなく、従来のようにコアシート２１と
オーバーシート２２を積層したものではないので、界面
がなく、したがって剥離もない。
２を板状枠体１０−１から取り外してみると、図３に示
すように、バリがなく、従来のようにコアシート２１と
オーバーシート２２を積層したものではないので、界面
がなく、したがって剥離もない。
【００１７】以上説明した実施形態に限定されることな
く、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明
の均等の範囲内である。 （１） 連接部Ｄは、全周に渡って、切れ目のない例で
説明したが、この連接部Ｄが部分的に切断されて、ミシ
ン目のようになっていてもよい。また、用途によって
は、連接部Ｄの一部（例えば、縦辺のみ又は横辺のみ）
を切断してもよい。その切断した部分を、ＩＣキャリア
を外すときのキッカケとして用いることができる。 （２） カード基材は、コアシートを２枚貼り合わせた
ものであってもよい。この場合には、コアシートは、同
じ材料を用いれば、ＩＣキャリアを外すときに、その界
面で剥離やバリが発生することはない。
く、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明
の均等の範囲内である。 （１） 連接部Ｄは、全周に渡って、切れ目のない例で
説明したが、この連接部Ｄが部分的に切断されて、ミシ
ン目のようになっていてもよい。また、用途によって
は、連接部Ｄの一部（例えば、縦辺のみ又は横辺のみ）
を切断してもよい。その切断した部分を、ＩＣキャリア
を外すときのキッカケとして用いることができる。 （２） カード基材は、コアシートを２枚貼り合わせた
ものであってもよい。この場合には、コアシートは、同
じ材料を用いれば、ＩＣキャリアを外すときに、その界
面で剥離やバリが発生することはない。
【００１８】
【実施例】次に、具体的な実施例をあげて、さらに詳し
く説明する。本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法の実施例を示す工程図である。金型内に樹脂を
射出して、厚さ０．８ｍｍの板状枠体付きＩＣキャリア
用のカード基材１１を製造した（＃１０１）。成形樹脂
には、ＡＢＳやポリカーボネート，ＰＥＴ，ＰＢＴなど
種々の材料を単一、もしくは、複合化して用いることが
できる。本実施例では、ＡＢＳとポリカーボネートの複
合材料を使用した。
く説明する。本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法の実施例を示す工程図である。金型内に樹脂を
射出して、厚さ０．８ｍｍの板状枠体付きＩＣキャリア
用のカード基材１１を製造した（＃１０１）。成形樹脂
には、ＡＢＳやポリカーボネート，ＰＥＴ，ＰＢＴなど
種々の材料を単一、もしくは、複合化して用いることが
できる。本実施例では、ＡＢＳとポリカーボネートの複
合材料を使用した。
【００１９】ゲートには、カードの右側短辺に、フィル
ムゲートを採用し、２６０℃の樹脂をキャビティ内に射
出充填した。このとき、射出圧力は８ＭＰａ，充填時間
０．３秒，保圧４ＭＰａ，保圧時間１０秒で、金型は５
０℃に温度調節した。
ムゲートを採用し、２６０℃の樹脂をキャビティ内に射
出充填した。このとき、射出圧力は８ＭＰａ，充填時間
０．３秒，保圧４ＭＰａ，保圧時間１０秒で、金型は５
０℃に温度調節した。
【００２０】こうして成形した板状枠体付きＩＣキャリ
ア用のカード基材１１の表裏に、オフセット印刷とシル
ク印刷によって絵柄を印刷した後（＃１０２）、ＩＣモ
ジュールを接着した（＃１０３）。
ア用のカード基材１１の表裏に、オフセット印刷とシル
ク印刷によって絵柄を印刷した後（＃１０２）、ＩＣモ
ジュールを接着した（＃１０３）。
【００２１】最後に、でき上がったＩＣカードにハーフ
カットを行なって（＃１０４）、板状枠体付きＩＣキャ
リア１０を完成した（＃１０５）。ハーフカットは、カ
ードの表面からＩＣキャリア全周に、深さ０．６ｍｍで
残り代が０．２ｍｍとなるように刃型で形成した。
カットを行なって（＃１０４）、板状枠体付きＩＣキャ
リア１０を完成した（＃１０５）。ハーフカットは、カ
ードの表面からＩＣキャリア全周に、深さ０．６ｍｍで
残り代が０．２ｍｍとなるように刃型で形成した。
【００２２】完成した板状枠体付きＩＣキャリア１０
と、従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０とを比較する
ために、曲げ及び捩れ試験を行なった。規格である１０
００回の繰り返し負荷に対して、従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０は、ブリッジ部２６が外れてしまい不合
格となったが、本実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１
０は、外れることなく、全て合格した。本実施例のＩＣ
キャリア１０−２を板状枠体１０−１から取り外してみ
ると、バリや突起，剥離がなく、安全で確実に使用でき
た（図３参照）。また、射出成形で製造するため安価に
製造できた。
と、従来の板状枠体付きＩＣキャリア２０とを比較する
ために、曲げ及び捩れ試験を行なった。規格である１０
００回の繰り返し負荷に対して、従来の板状枠体付きＩ
Ｃキャリア２０は、ブリッジ部２６が外れてしまい不合
格となったが、本実施例の板状枠体付きＩＣキャリア１
０は、外れることなく、全て合格した。本実施例のＩＣ
キャリア１０−２を板状枠体１０−１から取り外してみ
ると、バリや突起，剥離がなく、安全で確実に使用でき
た（図３参照）。また、射出成形で製造するため安価に
製造できた。
【００２３】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、ＩＣキャリアは、板状枠体に切り込み部の残り代
である連接部によって全周が連接されているので、従来
のように、部分的に連接されたブリッジ部が外れて不良
品となることがない。また、ブリッジ部がないため大き
なバリが生じないので、ＩＣコネクタへの装着が確実に
行なえる。ブリッジ部の突起によって手を怪我する心配
もなく、安心して使用できる。
れば、ＩＣキャリアは、板状枠体に切り込み部の残り代
である連接部によって全周が連接されているので、従来
のように、部分的に連接されたブリッジ部が外れて不良
品となることがない。また、ブリッジ部がないため大き
なバリが生じないので、ＩＣコネクタへの装着が確実に
行なえる。ブリッジ部の突起によって手を怪我する心配
もなく、安心して使用できる。
【００２４】一方、射出成形で製造するために、ＩＣキ
ャリアを板状枠体から取り外すときに、積層したシート
が剥がれる心配がなく、よって、ＩＣコネクタに入らな
くなったり、外観を損ねる恐れがない。また、従来のラ
ミネート方式よりもシンプルな工程で量産でき、安価に
製造することができる。
ャリアを板状枠体から取り外すときに、積層したシート
が剥がれる心配がなく、よって、ＩＣコネクタに入らな
くなったり、外観を損ねる恐れがない。また、従来のラ
ミネート方式よりもシンプルな工程で量産でき、安価に
製造することができる。
【図１】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの実施
形態を示す正面図である。
形態を示す正面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本実施形態の板状枠体付きＩＣキャリアにおい
て、ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図であ
る。
て、ＩＣキャリアを取り外した状態を示す断面図であ
る。
【図４】本発明による板状枠体付きＩＣキャリアの製造
方法の実施例を示す工程図である。
方法の実施例を示す工程図である。
【図５】板状枠体付きＩＣキャリアの従来例を示す平面
図である。
図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】従来の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を
示す工程図である。
示す工程図である。
【図８】板状枠体付きＩＣキャリアの他の従来例を示す
図である。
図である。
【図９】従来の板状枠体からＩＣキャリアを取り外した
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図１０】従来の板状枠体付きＩＣキャリアの有する課
題を説明するための図である。
題を説明するための図である。
１０ 板状枠体付きＩＣキャリア １０−１ 板状枠体 １０−２ ＩＣキャリア １１ カード基材 １３ 印刷絵柄 １４ ＩＣモジュール １７ 切り込み部
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板
状枠体から取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリアで
あって、 前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材は、単層構造
であり、 前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連
接部を残して、表面側及び／又は裏面側から切り込まれ
た切れ込み部を備えること、 を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項２】 請求項１に記載の板状枠体付きＩＣキャ
リアにおいて、 前記切り込み部の深さは、前記基材の厚さの１／４以上
であること、 を特徴とする板状枠体付きＩＣキャリア。 - 【請求項３】 ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板
状枠体から取り外し可能な板状枠体付きＩＣキャリアの
製造方法であって、 前記ＩＣキャリア及び前記板状枠体の基材を射出成形す
る基材成形工程と、 前記ＩＣキャリアの外周の全周に渡って、厚み部分に連
接部を残して、表面側及び／又は裏面側から切り込まれ
た切れ込み部を形成する切れ込み部形成工程と、を備え
ることを特徴とする板状枠体付きＩＣキャリアの製造方
法。
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| JP2001170549A JP4779235B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001170549A JP4779235B2 (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 板状枠体付きｉｃキャリアとその製造方法 |
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|---|---|
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| JP4779235B2 JP4779235B2 (ja) | 2011-09-28 |
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| JP (1) | JP4779235B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011013851A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toshiba Corp | 支持基材付きカード |
| JP2014532912A (ja) * | 2011-10-31 | 2014-12-08 | ジエマルト・エス・アー | ミシン目入りスマートカード |
| CN105377515A (zh) * | 2013-07-01 | 2016-03-02 | 欧贝特科技公司 | 制作包括可分离小厚度卡的大厚度板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0935033A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-02-07 | Giesecke & Devrient Gmbh | 小型チップカードを埋設した標準型カード及びその製造方法 |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
-
2001
- 2001-06-06 JP JP2001170549A patent/JP4779235B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0935033A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-02-07 | Giesecke & Devrient Gmbh | 小型チップカードを埋設した標準型カード及びその製造方法 |
| JP2000215292A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカ―ド |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011013851A (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-20 | Toshiba Corp | 支持基材付きカード |
| JP2014532912A (ja) * | 2011-10-31 | 2014-12-08 | ジエマルト・エス・アー | ミシン目入りスマートカード |
| CN105377515A (zh) * | 2013-07-01 | 2016-03-02 | 欧贝特科技公司 | 制作包括可分离小厚度卡的大厚度板 |
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| Publication number | Publication date |
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