JPH0235743A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JPH0235743A JPH0235743A JP63184642A JP18464288A JPH0235743A JP H0235743 A JPH0235743 A JP H0235743A JP 63184642 A JP63184642 A JP 63184642A JP 18464288 A JP18464288 A JP 18464288A JP H0235743 A JPH0235743 A JP H0235743A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の製造装置に係り、特に多品種
少量の半導体装置を製造するのに適した製造装置に関す
るものである。
少量の半導体装置を製造するのに適した製造装置に関す
るものである。
樹脂封止型半導体装置の製造に際しては、半導体ウェハ
を個々の素子（以下、ダイと呼ぶ）に分割する分割工程
と、複数のリードが形成されているリードフレーム上に
ダイを接合するグイボンド工程と、リードフレームの各
リードとダイの電極とをワイヤボンドするワイヤボンド
工程と、リードフレームの一部とダイとを樹脂封止する
モールド工程とが必要となる。これらの工程ではそれぞ
れ自動化が進められ、自動装置が用いられるようになっ
たが、近年ではダイボンド工程からモールド工程までを
一貫して行う組み立て装置も開発され、次第に製造工程
の無人化が進められている。
を個々の素子（以下、ダイと呼ぶ）に分割する分割工程
と、複数のリードが形成されているリードフレーム上に
ダイを接合するグイボンド工程と、リードフレームの各
リードとダイの電極とをワイヤボンドするワイヤボンド
工程と、リードフレームの一部とダイとを樹脂封止する
モールド工程とが必要となる。これらの工程ではそれぞ
れ自動化が進められ、自動装置が用いられるようになっ
たが、近年ではダイボンド工程からモールド工程までを
一貫して行う組み立て装置も開発され、次第に製造工程
の無人化が進められている。
ところで、製造する半導体装置の品種が変わる段取り替
え時には、ダイやリードフレームを交換することは言う
までもなく、その他各工程で用いられる治工具をダイや
り一ドフレームに合わせて交換する必要がある。そこで
、各工程に用いられる自動装置では、治工具をワンタッ
チで交換できるような配慮がなされるようになった。
え時には、ダイやリードフレームを交換することは言う
までもなく、その他各工程で用いられる治工具をダイや
り一ドフレームに合わせて交換する必要がある。そこで
、各工程に用いられる自動装置では、治工具をワンタッ
チで交換できるような配慮がなされるようになった。
しかしながら、段取り替えの際にダイの種類と量に応じ
て必要な種類のリードフレームを必要数準備したり、治
工具を準備することは全て人手により行われていた。こ
のため、従来は半導体装置製造の無人化が妨げられると
いう問題点を有していた。
て必要な種類のリードフレームを必要数準備したり、治
工具を準備することは全て人手により行われていた。こ
のため、従来は半導体装置製造の無人化が妨げられると
いう問題点を有していた。
また、人手による準備作業があるため、段取り替え時に
リードフレームや治工具を捜して不要な時間を費や１−
たり、製造途中でリードフレームが定りなくなり再供給
するために時間を要したり、準備したリードフレームや
治工具の種類を誤ったりすることがあり、多品種少量の
半導体装置の製造を円滑に行うことができないという問
題点もあった。
リードフレームや治工具を捜して不要な時間を費や１−
たり、製造途中でリードフレームが定りなくなり再供給
するために時間を要したり、準備したリードフレームや
治工具の種類を誤ったりすることがあり、多品種少量の
半導体装置の製造を円滑に行うことができないという問
題点もあった。
この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、半導体装置製造の無人化を図ることができると
共に多品種少量の半導体装置を円滑に製造することがで
きる半導体装置の製造装置を得ることを目的とする。
もので、半導体装置製造の無人化を図ることができると
共に多品種少量の半導体装置を円滑に製造することがで
きる半導体装置の製造装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置の製造装置は、半導体ウェハ
を個々のダイに分割する分割手段と、複数種類のリード
フレームを収納する収納手段と、ダイ及びリードフレー
ムから半導体装置を組み立てる組み立て手段と、前記分
割手段で分割されたダイと前記収納手段に収納されてい
るリードフレームとを前記組み立て手段へ搬送する搬送
手段と、前記分割手段で分割されたダイに対応する種類
及び数のリードフレームを前記搬送手段により前記収納
手段から前記組み立て手段へ搬送させる制御手段とを備
えたものである。
を個々のダイに分割する分割手段と、複数種類のリード
フレームを収納する収納手段と、ダイ及びリードフレー
ムから半導体装置を組み立てる組み立て手段と、前記分
割手段で分割されたダイと前記収納手段に収納されてい
るリードフレームとを前記組み立て手段へ搬送する搬送
手段と、前記分割手段で分割されたダイに対応する種類
及び数のリードフレームを前記搬送手段により前記収納
手段から前記組み立て手段へ搬送させる制御手段とを備
えたものである。
この発明においては、制御手段が搬送手段により、分割
手段で分割されたダイに対応する種類及び数のリードフ
レームを収納手段から組み立て手段へ搬送させる。
手段で分割されたダイに対応する種類及び数のリードフ
レームを収納手段から組み立て手段へ搬送させる。
以下、この発明の実施例を添付図面に基づＵ）て説明す
る。
る。
第１図はこの発明の一実施例に係る半導体装置の製造装
置を示すブロック図である。分割手段であるウェハ分割
装置（１）と組み立て手段である組み立て装置（２）と
の間に格納手段となるリードフレーム自動倉庫（３）が
配置されている。ウェハ分割装置（１）とリードフレー
ム自動倉庫（３）とはダイ自動搬送装置（４）を介して
接続され、リードフレーム自動倉庫く３）と組み立て装
置（２）とはダイ・リードフレーム自動搬送装置（５）
を介して接続されている。また、組み立て装置（２）に
は治工具自動搬送装置（６）を介して治工具自動倉庫（
７）が接続されている。さらに、上記の各装置及び倉庫
（１）〜（７）にはそれぞれ制御手段となるコンピュー
タ（８）が接続されている。
置を示すブロック図である。分割手段であるウェハ分割
装置（１）と組み立て手段である組み立て装置（２）と
の間に格納手段となるリードフレーム自動倉庫（３）が
配置されている。ウェハ分割装置（１）とリードフレー
ム自動倉庫（３）とはダイ自動搬送装置（４）を介して
接続され、リードフレーム自動倉庫く３）と組み立て装
置（２）とはダイ・リードフレーム自動搬送装置（５）
を介して接続されている。また、組み立て装置（２）に
は治工具自動搬送装置（６）を介して治工具自動倉庫（
７）が接続されている。さらに、上記の各装置及び倉庫
（１）〜（７）にはそれぞれ制御手段となるコンピュー
タ（８）が接続されている。
ウェハ分割装置（１）は半導体ウェハを個々のダイに分
割するものである。ウェハは樹脂等からなる薄いシート
上に貼り付けられ、複数のダイに分割された後、シート
を四方に伸張して塑性変形させることにより隣接するダ
イは互いに分能する。
割するものである。ウェハは樹脂等からなる薄いシート
上に貼り付けられ、複数のダイに分割された後、シート
を四方に伸張して塑性変形させることにより隣接するダ
イは互いに分能する。
ウェハ分割装置（１）内にはウェハマガジン（図示せず
）が備えられており、個々のダイか分離されたウェハは
このウェハマガジンに入れられてウェハ分割装置（１）
から搬送される。
）が備えられており、個々のダイか分離されたウェハは
このウェハマガジンに入れられてウェハ分割装置（１）
から搬送される。
組み立て装置（２）は、リードフレーム上にダイを接合
するためのグイボンド部（２ａ）と、リードフレームの
各リードとダイの電極とをワイヤボンドするワイヤボン
ド部（２ｂ）と、リードフレームの一部とダイとを樹脂
封止するモールド部（２Ｃ）とから構成されている。ダ
イボンド部（２ａ）にダイとリードフレームとが供給さ
れると、これらダイ及びリードフレームは自動的にダイ
ボンド部（２ａ）からワイヤボンド部（２ｂ）さらにモ
ールド部（２ｃ）へと移送され、樹脂封止された半導体
装置が組み立てられる。
するためのグイボンド部（２ａ）と、リードフレームの
各リードとダイの電極とをワイヤボンドするワイヤボン
ド部（２ｂ）と、リードフレームの一部とダイとを樹脂
封止するモールド部（２Ｃ）とから構成されている。ダ
イボンド部（２ａ）にダイとリードフレームとが供給さ
れると、これらダイ及びリードフレームは自動的にダイ
ボンド部（２ａ）からワイヤボンド部（２ｂ）さらにモ
ールド部（２ｃ）へと移送され、樹脂封止された半導体
装置が組み立てられる。
リードフレーム自動倉庫（３）は、図示しない資材倉庫
に接続されており、この資材倉庫から複数種類のリード
フレームをそれぞれ適当数だけストックしている。また
、リードフレー・ム「動倉庫（３）には リードフレー
ムの種類域にフレームマガジン・（図示せず）が備えら
れており、リードフレームはこのフレームマガジンに入
れられてリードフレーム自動倉庫（３）から搬送される
。
に接続されており、この資材倉庫から複数種類のリード
フレームをそれぞれ適当数だけストックしている。また
、リードフレー・ム「動倉庫（３）には リードフレー
ムの種類域にフレームマガジン・（図示せず）が備えら
れており、リードフレームはこのフレームマガジンに入
れられてリードフレーム自動倉庫（３）から搬送される
。
治工具自動倉庫（７）は、組み立て装置（２）のダイホ
ント部（２ａ）、ワイヤボンド部（２ｂ）及びモールド
部（２ｃ）でそれぞれ用いられる治工具を格納している
。この治工具はダイ及びリードフレームの種類によって
それぞれ異なるものであり、ダイ及びリードフレームの
種類毎にまとめられて格納されている。
ント部（２ａ）、ワイヤボンド部（２ｂ）及びモールド
部（２ｃ）でそれぞれ用いられる治工具を格納している
。この治工具はダイ及びリードフレームの種類によって
それぞれ異なるものであり、ダイ及びリードフレームの
種類毎にまとめられて格納されている。
ダイ自動搬送装置（４）とダイ・リードフレーム自動搬
送装置（５）により搬送手段が構成されている。これら
ダイ自動搬送装置（４）、ダイ・リードフレーム自動搬
送装置（５）及び治工具自動搬送装置（６）は例えば自
動台車から構成される。
送装置（５）により搬送手段が構成されている。これら
ダイ自動搬送装置（４）、ダイ・リードフレーム自動搬
送装置（５）及び治工具自動搬送装置（６）は例えば自
動台車から構成される。
次に、この実施例の動作を第２図のフローチャートを参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
まず、ウェハ分割装置（１）において半導体ウェハの分
割が行われる。この半導体ウェハには予め試験装置（図
示せず）によりウェハテス１−・が施されており、その
ウェハテストの結果に基づく良品ダイ数がウェハ分割装
置（１）からコンピュータ（８）に入力される（ステッ
プ２０）。コンピュータ（８）では、ウェハ分割袋Ｗ（
１）から入力された良品ダイ数を予め設定されている生
産計画と照合してダイの必要数を算出する（ステップ２
１）。ウニ、ハ分割装置（１）では個々のダイに分割さ
れた各ウェハがウェハマガジン（図示せず）に挿入され
る。
割が行われる。この半導体ウェハには予め試験装置（図
示せず）によりウェハテス１−・が施されており、その
ウェハテストの結果に基づく良品ダイ数がウェハ分割装
置（１）からコンピュータ（８）に入力される（ステッ
プ２０）。コンピュータ（８）では、ウェハ分割袋Ｗ（
１）から入力された良品ダイ数を予め設定されている生
産計画と照合してダイの必要数を算出する（ステップ２
１）。ウニ、ハ分割装置（１）では個々のダイに分割さ
れた各ウェハがウェハマガジン（図示せず）に挿入され
る。
ダイの必要数を算出したコンピュータ（８）は、グイ自
動搬送装置（４）にウェハ分割装置（１）からリードフ
レーム自動倉庫（３）へのウェハマガジンによるウェハ
の搬送を指示する（ステップ２２）−方で、ウェハ分割
装置（１）で分割されたダイに対応するリードフレーム
の種類（部品Ｎｏ、）と必要数を求め、これをリードフ
レーム自動倉庫（３）に指示するくステップ２３）。
動搬送装置（４）にウェハ分割装置（１）からリードフ
レーム自動倉庫（３）へのウェハマガジンによるウェハ
の搬送を指示する（ステップ２２）−方で、ウェハ分割
装置（１）で分割されたダイに対応するリードフレーム
の種類（部品Ｎｏ、）と必要数を求め、これをリードフ
レーム自動倉庫（３）に指示するくステップ２３）。
コンピュータ（８）から必要リードフレームの種類及び
数を受けたリードフレーム自動倉庫〈３）では、第３図
に示すような動作が行われる。すなわち、リードフレー
ム自動倉庫（３）は予め資材倉庫（図示せず）から２〜
３日分の半導体装置製造が賄える程度の各種リードフレ
ームをストックしておき（ステップ３１）、コンピュー
タく８）から必要リードフレームの種類及び数の指示を
受けると、その必要リードフレームを必要数だけフレー
ムマガジン（図示せず）にセットする（ステップ３２）
。その後、必要リードフレームをセットシたフレームマ
ガジンの認識Ｎｏ、と個数とをコンピュータ（８）に通
知する（ステップ３３）。
数を受けたリードフレーム自動倉庫〈３）では、第３図
に示すような動作が行われる。すなわち、リードフレー
ム自動倉庫（３）は予め資材倉庫（図示せず）から２〜
３日分の半導体装置製造が賄える程度の各種リードフレ
ームをストックしておき（ステップ３１）、コンピュー
タく８）から必要リードフレームの種類及び数の指示を
受けると、その必要リードフレームを必要数だけフレー
ムマガジン（図示せず）にセットする（ステップ３２）
。その後、必要リードフレームをセットシたフレームマ
ガジンの認識Ｎｏ、と個数とをコンピュータ（８）に通
知する（ステップ３３）。
第２図において、コンピュータ（８）はリードフレーム
自動倉庫（３）からフレームマガジンの認識Ｎｏ、及び
個数を受は取ると（ステップ２４）、ダイ・リードフレ
ーム自動搬送装置（５）にリードフレーム自動倉庫（３
）から組み立て装置（２）へのダイ及びリードフレーム
の搬送を指示する （ステップ２５）。このときには既
にダイ自動搬送装置（４〉によりウェハ分割装置（１）
からリードフレーム自動倉庫（３）にウェハマガジンに
セットされたウェハが搬送されている。個々のダイに分
割されたウェハはウェハマガジンに挿入され、リードフ
レームはフレームマガジンに挿入されて同時に組み立て
装置（２）へと搬送される。
自動倉庫（３）からフレームマガジンの認識Ｎｏ、及び
個数を受は取ると（ステップ２４）、ダイ・リードフレ
ーム自動搬送装置（５）にリードフレーム自動倉庫（３
）から組み立て装置（２）へのダイ及びリードフレーム
の搬送を指示する （ステップ２５）。このときには既
にダイ自動搬送装置（４〉によりウェハ分割装置（１）
からリードフレーム自動倉庫（３）にウェハマガジンに
セットされたウェハが搬送されている。個々のダイに分
割されたウェハはウェハマガジンに挿入され、リードフ
レームはフレームマガジンに挿入されて同時に組み立て
装置（２）へと搬送される。
また、コンピュータ（８）はステップ２３におけるリー
ドフレーム自動倉庫（３）への必要リードフレームの指
示と並行して、治工具自動倉庫（７）に、ウェハ分割装
置（１）で分割されたダイ及びリードフレーム自動倉庫
（３）に指示したリードフレームに対応する治工具の種
類を指示する （ステップ２６）、さらに、コンピュー
タ（８）は治工具自動搬送装置（６）に治工具自動倉庫
（７）から組み立て装置（２）への治工具の搬送を指示
する（ステップ２７）。これにより、治工具自動搬送装
置（６）によって必要な治工具が組み立て装置（２）に
搬送され、セットされる。
ドフレーム自動倉庫（３）への必要リードフレームの指
示と並行して、治工具自動倉庫（７）に、ウェハ分割装
置（１）で分割されたダイ及びリードフレーム自動倉庫
（３）に指示したリードフレームに対応する治工具の種
類を指示する （ステップ２６）、さらに、コンピュー
タ（８）は治工具自動搬送装置（６）に治工具自動倉庫
（７）から組み立て装置（２）への治工具の搬送を指示
する（ステップ２７）。これにより、治工具自動搬送装
置（６）によって必要な治工具が組み立て装置（２）に
搬送され、セットされる。
このようにして、組み立て装置（２）にダイ及びリード
フレームが搬送されると共に治工具がセラ１〜されると
、コンピュータ（８）は組み立て装置（２）に半導体装
置の組み立てを指示する くステップ２８）。組み立て
装置（２）では半導体装置のダイボンド、ワイヤボンド
及び樹脂封止が自動的に行われ、次々と半導体装置が製
造される。そして、組み立て装置（２）から製造完了の
通知力（コンピュータ（８）に送られると（ステップ２
９）、コンピュータ（８）は図示しない搬送装置に指示
して、完成品を組み立て装置（２）から搬送させる （
ステップ３０）。
フレームが搬送されると共に治工具がセラ１〜されると
、コンピュータ（８）は組み立て装置（２）に半導体装
置の組み立てを指示する くステップ２８）。組み立て
装置（２）では半導体装置のダイボンド、ワイヤボンド
及び樹脂封止が自動的に行われ、次々と半導体装置が製
造される。そして、組み立て装置（２）から製造完了の
通知力（コンピュータ（８）に送られると（ステップ２
９）、コンピュータ（８）は図示しない搬送装置に指示
して、完成品を組み立て装置（２）から搬送させる （
ステップ３０）。
その後、コンピュータ（８）からの指示により、ウェハ
マガジンはウェハ分割装置（１）に、フレームマガジン
はリードフレーム自動倉庫（３）に、組み立て装置（２
）で使用された治工具は治工具自動倉庫（７）にそれぞ
れ戻され、次の半導体装置製造に備える。
マガジンはウェハ分割装置（１）に、フレームマガジン
はリードフレーム自動倉庫（３）に、組み立て装置（２
）で使用された治工具は治工具自動倉庫（７）にそれぞ
れ戻され、次の半導体装置製造に備える。
以上のようにして半導体装置を製造することにより、段
取り替え時にリードフレームや治工具の準備に長時間を
要したり、これらリードフレームや治工具の種類を誤る
ことが防止される。
取り替え時にリードフレームや治工具の準備に長時間を
要したり、これらリードフレームや治工具の種類を誤る
ことが防止される。
尚、第２図のステップ２０においては、良品ダイ数がウ
ェハ分割装置（１）からコンピュータ（８）に送られた
が、ウェハテストを行う試験装置からコンピュータ（８
）に直接良品ダイ数を入力してもよい。この場合、コン
ピュータ（８）が良品ダイ数からウェハの必要数を算出
し、これをウェハ分割装置（１＞に指示してウェハを必
要分だけ分割するように構成することもできる。
ェハ分割装置（１）からコンピュータ（８）に送られた
が、ウェハテストを行う試験装置からコンピュータ（８
）に直接良品ダイ数を入力してもよい。この場合、コン
ピュータ（８）が良品ダイ数からウェハの必要数を算出
し、これをウェハ分割装置（１＞に指示してウェハを必
要分だけ分割するように構成することもできる。
また、第２図のステップ２３では、コンピュータ（８）
がウェハ分割装置（１）で分割されたダイに対応するリ
ードフレームの種類と数を判断してこれをリードフレー
ム自動倉庫（３）に指示したが。
がウェハ分割装置（１）で分割されたダイに対応するリ
ードフレームの種類と数を判断してこれをリードフレー
ム自動倉庫（３）に指示したが。
コンピュータ（８）はリードフレーム自動倉庫（３）に
ダイの種類及び必要数を通知し、リードフレーム自動倉
庫（３）がこのダイの種類及び必要数から対応するリー
ドフレームの種類と数を求めるように構成することもで
きる。
ダイの種類及び必要数を通知し、リードフレーム自動倉
庫（３）がこのダイの種類及び必要数から対応するリー
ドフレームの種類と数を求めるように構成することもで
きる。
以上説明したようにこの発明によれば、半導体ウェハを
個々のダイに分割する分割手段と、複数種類のリードフ
レームを収納する収納手段と、ダイ及びリードフレーム
から半導体装置を組み立てる組み立て手段と、前記分割
手段で分割されたダイと前記収納手段に収納されている
リードフレームとを前記組み立て手段へ搬送する搬送手
段と、前記分割手段で分割されたダイに対応する種類及
び数のリードフレームを前記搬送手段により前記収納手
段から前記組み立て手段へ搬送させる制御手段とを備え
ているので、半導体装置製造の無人化を図ることができ
ると共に多品種少量の半導体装置を円滑に製造すること
ができる。
個々のダイに分割する分割手段と、複数種類のリードフ
レームを収納する収納手段と、ダイ及びリードフレーム
から半導体装置を組み立てる組み立て手段と、前記分割
手段で分割されたダイと前記収納手段に収納されている
リードフレームとを前記組み立て手段へ搬送する搬送手
段と、前記分割手段で分割されたダイに対応する種類及
び数のリードフレームを前記搬送手段により前記収納手
段から前記組み立て手段へ搬送させる制御手段とを備え
ているので、半導体装置製造の無人化を図ることができ
ると共に多品種少量の半導体装置を円滑に製造すること
ができる。
第１図はこの発明の一実施例に係る半導体装置の製造装
置を示すブロック図、第２図は実施例におけるコンピュ
ータ（８）の動作を示すフローチャート図、第３図は実
施例におけるリードフレーム自動倉庫（３）の動作を示
すフローチャート図である。 図において、（１）はウェハ分割装置、（２）は組み立
て装置、（３）はリードフレーム自動倉庫、（４）はダ
イ自動搬送装置、（５）はダイ・リードフレーム自動搬
送装置、（８）はコンピュータである。 尚、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 Ｗ−）２図
置を示すブロック図、第２図は実施例におけるコンピュ
ータ（８）の動作を示すフローチャート図、第３図は実
施例におけるリードフレーム自動倉庫（３）の動作を示
すフローチャート図である。 図において、（１）はウェハ分割装置、（２）は組み立
て装置、（３）はリードフレーム自動倉庫、（４）はダ
イ自動搬送装置、（５）はダイ・リードフレーム自動搬
送装置、（８）はコンピュータである。 尚、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 Ｗ−）２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ウェハを個々のダイに分割する分割手段と、 複数種類のリードフレームを収納する収納手段と、 ダイ及びリードフレームから半導体装置を組み立てる組
み立て手段と、 前記分割手段で分割されたダイと前記収納手段に収納さ
れているリードフレームとを前記組み立て手段に搬送す
る搬送手段と、 前記分割手段で分割されたダイに対応する種類及び数の
リードフレームを前記搬送手段により前記収納手段から
前記組み立て手段へ搬送させる制御手段と を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184642A JPH0235743A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 半導体装置の製造装置 |
| US07/302,316 US5042123A (en) | 1988-07-26 | 1989-01-26 | Computer controlled automated semiconductor production apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63184642A JPH0235743A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (2)
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