JPH1126477A - 半導体装置の製造装置及び製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造装置及び製造方法Info
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- JPH1126477A JPH1126477A JP17462097A JP17462097A JPH1126477A JP H1126477 A JPH1126477 A JP H1126477A JP 17462097 A JP17462097 A JP 17462097A JP 17462097 A JP17462097 A JP 17462097A JP H1126477 A JPH1126477 A JP H1126477A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の組立工程における設備投資の抑
制を図り、製品に関する各種情報の提供及び組立情報を
の供給を随時行い、かつ、組立工程の各種加工装置を任
意に選択して搭載することができる構成の半導体装置の
製造装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造装置は、
ワークを搬送する略円形のターンテーブルと、ターンテ
ーブルの周囲に配設され、ターンテーブルにより搬送さ
れてきたワークに対してそれぞれ半導体装置の組立工程
を行う複数の加工装置と、製造する製品の仕様に応じ
て、複数の加工装置の動作を制御する制御装置とを備え
たものである。制御装置は、通信ネットワークを介し
て、製品に関する各種情報が提供され、かつ、複数の加
工装置における組立情報を供給する。また、本発明に係
る半導体装置の製造方法は、上記製造装置により半導体
装置の組立工程を行うものである。
制を図り、製品に関する各種情報の提供及び組立情報を
の供給を随時行い、かつ、組立工程の各種加工装置を任
意に選択して搭載することができる構成の半導体装置の
製造装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造装置は、
ワークを搬送する略円形のターンテーブルと、ターンテ
ーブルの周囲に配設され、ターンテーブルにより搬送さ
れてきたワークに対してそれぞれ半導体装置の組立工程
を行う複数の加工装置と、製造する製品の仕様に応じ
て、複数の加工装置の動作を制御する制御装置とを備え
たものである。制御装置は、通信ネットワークを介し
て、製品に関する各種情報が提供され、かつ、複数の加
工装置における組立情報を供給する。また、本発明に係
る半導体装置の製造方法は、上記製造装置により半導体
装置の組立工程を行うものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造装
置及び製造方法に係り、特に、１パッケージ内に複数の
素子が実装される半導体装置の組立工程における半導体
装置の製造装置及び製造方法に関するものである。
置及び製造方法に係り、特に、１パッケージ内に複数の
素子が実装される半導体装置の組立工程における半導体
装置の製造装置及び製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の半導体装置の組立工程に
おける製造装置の配置の概略を示した説明図である。
おける製造装置の配置の概略を示した説明図である。
【０００３】組立工程を構成する半導体装置の製造装置
は、ダイボンダ４１と、ワイヤボンダ４２と、モールド
装置４３と、リードカット装置４４と、レーザマーク装
置４５と、パッキング装置４６とからなり、さらに、補
助的装置として、ダイボンディング後の銀ペースト等の
キュアを行うためのオーブン４７と、モールド樹脂のバ
リ取りを行うホーニング装置４８と、リードフレームの
半田ディップを行う半田ディップ装置４９等が備えられ
ている。
は、ダイボンダ４１と、ワイヤボンダ４２と、モールド
装置４３と、リードカット装置４４と、レーザマーク装
置４５と、パッキング装置４６とからなり、さらに、補
助的装置として、ダイボンディング後の銀ペースト等の
キュアを行うためのオーブン４７と、モールド樹脂のバ
リ取りを行うホーニング装置４８と、リードフレームの
半田ディップを行う半田ディップ装置４９等が備えられ
ている。
【０００４】製品となるワーク（被加工物）の各装置間
の搬送は、オペレータ（作業者）が製品ロットごとにマ
ガジンやパレットにワークを収納して順次行っている。
の搬送は、オペレータ（作業者）が製品ロットごとにマ
ガジンやパレットにワークを収納して順次行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の半導体
装置の組立工程には、以下のような問題点があった。
装置の組立工程には、以下のような問題点があった。
【０００６】第一に、組立工程を構成する各製造装置に
は、それぞれワーク供給部（ローダ）、搬送部（フィー
ダ）、加工部、ワーク収納部（アンローダ）が備えら
れ、加工部以外のワーク供給部（ローダ）、搬送部（フ
ィーダ）、ワーク収納部（アンローダ）は同様の機構部
であり、過剰で煩雑な単体機型構成となっているため、
設備投資が膨大となる。
は、それぞれワーク供給部（ローダ）、搬送部（フィー
ダ）、加工部、ワーク収納部（アンローダ）が備えら
れ、加工部以外のワーク供給部（ローダ）、搬送部（フ
ィーダ）、ワーク収納部（アンローダ）は同様の機構部
であり、過剰で煩雑な単体機型構成となっているため、
設備投資が膨大となる。
【０００７】第二に、組立工程を構成する各製造装置が
ある程度分散しており、各装置間のワークの搬送はオペ
レータが製品ロットごとに行っているため、ダイボンデ
ィング工程への投入から最終工程であるパッキング装置
での加工が終了するまでに、通常、複数日を要し、リー
ド・タイムが長い。
ある程度分散しており、各装置間のワークの搬送はオペ
レータが製品ロットごとに行っているため、ダイボンデ
ィング工程への投入から最終工程であるパッキング装置
での加工が終了するまでに、通常、複数日を要し、リー
ド・タイムが長い。
【０００８】第三に、各製造装置ごとにワークの供給、
搬送、収納という一連の操作が繰り返されるので、この
ような製造装置における操作に起因する不良が発生しや
すく歩留り低下又はロットごとの歩留りのばらつきの原
因となる。特に、ワイヤボンディング後、半導体装置を
マガジンに収納したり、次工程へ搬送したりすることに
より、ボンディングワイヤの変形又は接続不良、切断等
の異常が発生し易い。また、各製造装置間にはオペレー
タが介在するため、誤操作等による歩留り低下も少なく
ない。
搬送、収納という一連の操作が繰り返されるので、この
ような製造装置における操作に起因する不良が発生しや
すく歩留り低下又はロットごとの歩留りのばらつきの原
因となる。特に、ワイヤボンディング後、半導体装置を
マガジンに収納したり、次工程へ搬送したりすることに
より、ボンディングワイヤの変形又は接続不良、切断等
の異常が発生し易い。また、各製造装置間にはオペレー
タが介在するため、誤操作等による歩留り低下も少なく
ない。
【０００９】第四に、製品仕様の多様化から、生産方式
の多品種少量生産は不可避であるが、次々に開発される
新製品についての作業指示情報が技術開発部門から製造
部門に伝達されるのにある程度の期間を要し、結果とし
て製品開発期間が長期化する。 以上のような問題点に
より、製造コストが増大し、製品単価低減の障害となっ
ている。
の多品種少量生産は不可避であるが、次々に開発される
新製品についての作業指示情報が技術開発部門から製造
部門に伝達されるのにある程度の期間を要し、結果とし
て製品開発期間が長期化する。 以上のような問題点に
より、製造コストが増大し、製品単価低減の障害となっ
ている。
【００１０】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、半導体装置の組立工程における設備投
資の抑制を図ることができ、組立情報を随時提供するこ
とができ、かつ、組立工程の各種加工装置を任意に選択
して搭載することができる構成の半導体装置の製造装置
及び製造方法を提供することである。
で、その目的は、半導体装置の組立工程における設備投
資の抑制を図ることができ、組立情報を随時提供するこ
とができ、かつ、組立工程の各種加工装置を任意に選択
して搭載することができる構成の半導体装置の製造装置
及び製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
の製造装置によれば、ワークを搬送する略円形のターン
テーブルと、ターンテーブルの周囲に配設され、ターン
テーブルにより搬送されてきたワークに対してそれぞれ
半導体装置の組立工程を行う複数の加工装置と、製造す
る製品の仕様に応じて、複数の加工装置の動作を制御す
る制御装置とを備えたことを特徴とし、また、本発明に
係る半導体装置の製造方法によれば、ワークを搬送する
略円形のターンテーブル上に、ワークを供給する第１の
過程と、ターンテーブルの周囲に配設された複数の加工
装置により、ターンテーブルの回転により搬送されてき
たワークに対して、順次所定の加工を行う第２の過程
と、複数の加工装置による所定の加工のうち、最後の加
工が行われた後に、ワークを回収する第３の過程とを備
えたことを特徴とし、この構成により、従来、各加工装
置ごとに必要とされた搬送部（フィーダ）、供給部（ロ
ーダ）及び収納部（アンローダ）が不要となり、設備投
資の低減及び省スペースを図ることができる。
の製造装置によれば、ワークを搬送する略円形のターン
テーブルと、ターンテーブルの周囲に配設され、ターン
テーブルにより搬送されてきたワークに対してそれぞれ
半導体装置の組立工程を行う複数の加工装置と、製造す
る製品の仕様に応じて、複数の加工装置の動作を制御す
る制御装置とを備えたことを特徴とし、また、本発明に
係る半導体装置の製造方法によれば、ワークを搬送する
略円形のターンテーブル上に、ワークを供給する第１の
過程と、ターンテーブルの周囲に配設された複数の加工
装置により、ターンテーブルの回転により搬送されてき
たワークに対して、順次所定の加工を行う第２の過程
と、複数の加工装置による所定の加工のうち、最後の加
工が行われた後に、ワークを回収する第３の過程とを備
えたことを特徴とし、この構成により、従来、各加工装
置ごとに必要とされた搬送部（フィーダ）、供給部（ロ
ーダ）及び収納部（アンローダ）が不要となり、設備投
資の低減及び省スペースを図ることができる。
【００１２】複数の加工装置には、半導体装置の組立工
程を行う各種装置が含まれているものとしたので、任意
に選択してターンテーブルの周囲に配置することがで
き、製造される製品の仕様に応じて入れ替えを行うこと
ができる。
程を行う各種装置が含まれているものとしたので、任意
に選択してターンテーブルの周囲に配置することがで
き、製造される製品の仕様に応じて入れ替えを行うこと
ができる。
【００１３】制御装置は、通信ネットワークを介して、
製品の技術開発に関する各種技術情報と、製品の生産管
理に関する各種管理情報とが提供され、かつ、複数の加
工装置における組立情報を供給するものとしたので、製
品開発から出荷まで、製品に関する各種情報の一括管理
が可能となる。
製品の技術開発に関する各種技術情報と、製品の生産管
理に関する各種管理情報とが提供され、かつ、複数の加
工装置における組立情報を供給するものとしたので、製
品開発から出荷まで、製品に関する各種情報の一括管理
が可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明に係る半導体装置の製造装
置及び製造方法は、製品となるワーク（被加工物）の搬
送手段として円形のターンテーブルを使用し、当該ター
ンテーブルの周囲に、半導体装置の組立工程における主
要な加工を行う加工装置を集合させて配置した構成によ
り、半導体装置の組立工程を行う点に特徴がある。加工
装置は、任意に選択してターンテーブルの周囲に配置す
ることができ、製造される製品の仕様に応じて入れ替え
を行うことが可能である。
置及び製造方法は、製品となるワーク（被加工物）の搬
送手段として円形のターンテーブルを使用し、当該ター
ンテーブルの周囲に、半導体装置の組立工程における主
要な加工を行う加工装置を集合させて配置した構成によ
り、半導体装置の組立工程を行う点に特徴がある。加工
装置は、任意に選択してターンテーブルの周囲に配置す
ることができ、製造される製品の仕様に応じて入れ替え
を行うことが可能である。
【００１５】本発明に係る半導体装置の製造装置及び製
造方法の構成においては、ターンテーブル上で、リード
フレーム、基板等のワークを搬送し、加工することによ
り、従来、各加工装置ごとに必要とされた搬送部（フィ
ーダ）、供給部（ローダ）及び収納部（アンローダ）が
不要となり、設備投資の低減及び省スペースを図ること
ができる。また、製品仕様、ワークの投入条件、作業指
示等の組立情報は、生産支援のためのＬＡＮを介して基
幹コンピュータによる指示に基づいて提供され、製品開
発から出荷までの一括管理を可能とするものである。
造方法の構成においては、ターンテーブル上で、リード
フレーム、基板等のワークを搬送し、加工することによ
り、従来、各加工装置ごとに必要とされた搬送部（フィ
ーダ）、供給部（ローダ）及び収納部（アンローダ）が
不要となり、設備投資の低減及び省スペースを図ること
ができる。また、製品仕様、ワークの投入条件、作業指
示等の組立情報は、生産支援のためのＬＡＮを介して基
幹コンピュータによる指示に基づいて提供され、製品開
発から出荷までの一括管理を可能とするものである。
【００１６】図１は、本発明に係る半導体装置の製造装
置、即ち、本発明に係る半導体装置の製造方法の実施に
使用される製造装置の構成を示した説明図である。
置、即ち、本発明に係る半導体装置の製造方法の実施に
使用される製造装置の構成を示した説明図である。
【００１７】本発明に係る半導体装置の製造装置は、本
実施の形態においては以下のように構成されている。即
ち、複数の加工装置の中心部に配設され、加工装置間の
ワークの搬送を行うターンテーブル１と、ワークの供給
及びクリーニングを行う供給・クリーニング装置２と、
ダイボンディングを行うダイボンダ３と、テープボンデ
ィングを行うテーピング装置４と、ワーク搬送時に短時
間でダイ接合材料を硬化させるステップキュアオーブン
５と、ワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装
置６と、ダイのマウント及びボンディングの外観検査及
び不良品除去を行うマウントボンディング外観検査装置
７と、半導体チップの樹脂封止を行うモールド装置８
と、半導体装置のパッケージにレーザマークを行うレー
ザマーカ１４と、リードカットを行うリードカット装置
９と、ワークをトレイ１５に収納するトレイ収納装置１
０と、ワークが収納されたトレイを収納するアンローダ
１６を備えた搬送ストックコンベア１１と、ターンテー
ブル１上でワークの各加工装置への移送を行うワーク移
送ヘッド１２と、操作パネル１７及びコンピュータ表示
部１８に各種組立情報が表示され、上記各加工装置の制
御を行う制御装置であるオペレーションパネル１３とか
ら、本発明に係る半導体装置の製造装置は構成されてい
る。尚、符号１９は、オペレータを示している。
実施の形態においては以下のように構成されている。即
ち、複数の加工装置の中心部に配設され、加工装置間の
ワークの搬送を行うターンテーブル１と、ワークの供給
及びクリーニングを行う供給・クリーニング装置２と、
ダイボンディングを行うダイボンダ３と、テープボンデ
ィングを行うテーピング装置４と、ワーク搬送時に短時
間でダイ接合材料を硬化させるステップキュアオーブン
５と、ワイヤボンディングを行うワイヤボンディング装
置６と、ダイのマウント及びボンディングの外観検査及
び不良品除去を行うマウントボンディング外観検査装置
７と、半導体チップの樹脂封止を行うモールド装置８
と、半導体装置のパッケージにレーザマークを行うレー
ザマーカ１４と、リードカットを行うリードカット装置
９と、ワークをトレイ１５に収納するトレイ収納装置１
０と、ワークが収納されたトレイを収納するアンローダ
１６を備えた搬送ストックコンベア１１と、ターンテー
ブル１上でワークの各加工装置への移送を行うワーク移
送ヘッド１２と、操作パネル１７及びコンピュータ表示
部１８に各種組立情報が表示され、上記各加工装置の制
御を行う制御装置であるオペレーションパネル１３とか
ら、本発明に係る半導体装置の製造装置は構成されてい
る。尚、符号１９は、オペレータを示している。
【００１８】オペレータ１９は、供給・クリーニング装
置２へのリードフレーム等の部材の供給と、各加工装置
の加工条件を制御するオペレーションパネル１３におけ
る操作及び監視とを主に行う。
置２へのリードフレーム等の部材の供給と、各加工装置
の加工条件を制御するオペレーションパネル１３におけ
る操作及び監視とを主に行う。
【００１９】図２は、本発明に係る半導体装置の製造装
置における加工工程の概略を示した説明図、即ち、本発
明に係る半導体装置の製造方法の各工程を示した説明図
である。図２の各図は、ダイボンディング工程（図２
（ａ））、キュア工程（図２（ｂ））、ワイヤボンディ
ング工程（図２（ｃ））、モールド工程（図２
（ｄ））、リードカット工程（図２（ｅ））をそれぞれ
示している。
置における加工工程の概略を示した説明図、即ち、本発
明に係る半導体装置の製造方法の各工程を示した説明図
である。図２の各図は、ダイボンディング工程（図２
（ａ））、キュア工程（図２（ｂ））、ワイヤボンディ
ング工程（図２（ｃ））、モールド工程（図２
（ｄ））、リードカット工程（図２（ｅ））をそれぞれ
示している。
【００２０】図２（ａ）に示されるように、ダイボンデ
ィング工程では、ターンテーブル２１周囲のターンテー
ブル上面より低い位置に待機している押上ブロック２２
でリードフレームのクランプ位置決めを行い、ダイボン
ダ２３により半導体チップ２０のボンディングを行う。
テーピングによるチップコンデンサ類も同様である。図
２（ｂ）に示されるように、キュア工程では、ターンテ
ーブル２１上に配設されているワーク移送ヘッド１２に
よりワークをステップキュアオーブン５内のコンベア２
４上に載置し、ステップキュアオーブン５内のコンベア
２４でワークを搬送しながら、半導体チップ２０とリー
ドフレームとの接合に用いられている銀ペーストをキュ
アにより硬化させる。ワーク移送ヘッド１２は、モール
ド装置及びリードカット装置へのワークの移送のため
に、複数配設されている、図２（ｃ）に示されるよう
に、ワイヤボンディング工程では、ターンテーブル２１
周囲のターンテーブル上面より低い位置に待機している
ヒータ・ブロック２５で半導体チップ２０がボンディン
グされたワークをクランプし、ワイヤボンダ２６で金ワ
イヤによる配線を行う。
ィング工程では、ターンテーブル２１周囲のターンテー
ブル上面より低い位置に待機している押上ブロック２２
でリードフレームのクランプ位置決めを行い、ダイボン
ダ２３により半導体チップ２０のボンディングを行う。
テーピングによるチップコンデンサ類も同様である。図
２（ｂ）に示されるように、キュア工程では、ターンテ
ーブル２１上に配設されているワーク移送ヘッド１２に
よりワークをステップキュアオーブン５内のコンベア２
４上に載置し、ステップキュアオーブン５内のコンベア
２４でワークを搬送しながら、半導体チップ２０とリー
ドフレームとの接合に用いられている銀ペーストをキュ
アにより硬化させる。ワーク移送ヘッド１２は、モール
ド装置及びリードカット装置へのワークの移送のため
に、複数配設されている、図２（ｃ）に示されるよう
に、ワイヤボンディング工程では、ターンテーブル２１
周囲のターンテーブル上面より低い位置に待機している
ヒータ・ブロック２５で半導体チップ２０がボンディン
グされたワークをクランプし、ワイヤボンダ２６で金ワ
イヤによる配線を行う。
【００２１】モールド装置は、上述のように、リードフ
レーム上に実装配線された半導体チップ２０を樹脂封止
するモールド部、半導体装置のパッケージにレーザマー
クを行うレーザマーカ１４、マーク検査を行うマーク検
査部から構成されている。図２（ｄ）に示されるよう
に、モールド工程では、フィルム２７及びカラー２８で
囲まれた半導体チップ２０を、ヒータ２５’を使用しな
がらモールドを行い、さらに、マーク及びマーク検査を
行う。
レーム上に実装配線された半導体チップ２０を樹脂封止
するモールド部、半導体装置のパッケージにレーザマー
クを行うレーザマーカ１４、マーク検査を行うマーク検
査部から構成されている。図２（ｄ）に示されるよう
に、モールド工程では、フィルム２７及びカラー２８で
囲まれた半導体チップ２０を、ヒータ２５’を使用しな
がらモールドを行い、さらに、マーク及びマーク検査を
行う。
【００２２】図２（ｅ）に示されるように、リードカッ
ト工程では、金型を搭載したリードカット装置にターン
テーブル２１から移送されてきたワークのリードをカッ
タ２９により切断し、個々の製品に分離され、トレイに
収納される。
ト工程では、金型を搭載したリードカット装置にターン
テーブル２１から移送されてきたワークのリードをカッ
タ２９により切断し、個々の製品に分離され、トレイに
収納される。
【００２３】図３は、製品開発を行う基幹技術部と製品
の生産を行う工場生産部とを基幹ＬＡＮで結合した状態
を示した説明図である。
の生産を行う工場生産部とを基幹ＬＡＮで結合した状態
を示した説明図である。
【００２４】基幹技術部では、基幹技術に基づき応用技
術３４の開発を行い、さらにデザインレビュー等を含め
た製品技術３５の開発を行う。応用技術３４は基幹技術
にフィードバックされ、それらの情報は基幹技術支援３
３として基幹ＬＡＮ３１に接続される。また、製品技術
３５は、製品開発情報としてＰＤＭ（Product Data Man
agement）管理部３２を介して基幹ＬＡＮ３１に接続さ
れる。
術３４の開発を行い、さらにデザインレビュー等を含め
た製品技術３５の開発を行う。応用技術３４は基幹技術
にフィードバックされ、それらの情報は基幹技術支援３
３として基幹ＬＡＮ３１に接続される。また、製品技術
３５は、製品開発情報としてＰＤＭ（Product Data Man
agement）管理部３２を介して基幹ＬＡＮ３１に接続さ
れる。
【００２５】一方、工場生産部では、基幹ＬＡＮ３１か
らの情報に基づき、工場生産支援３６の具体化として、
製造計画、作業指示等の生産計画３７、ＰＤＭ管理部３
２の情報に基づくレシピ転送、生産能力を考慮した製造
装置のＦＡ（Factory Automation）化３８、加工点セン
シング、ＳＰＣ（Stored Program Control：蓄積プログ
ラム制御）情報蓄積等を含む製造装置のＱＡ（Quality
Assurance：品質保証）３９を行う。それらの情報は、
工場生産支援３６として基幹ＬＡＮ３１に接続され、ま
た、生産管理・倉庫検査メニューとしてＰＤＭ管理部３
２を介して基幹ＬＡＮ３１に接続される一方、投入ロッ
ト情報、ＱＡ蓄積データ等のセキュリティ情報として生
産計画３７を行う際にフィードバックされる。
らの情報に基づき、工場生産支援３６の具体化として、
製造計画、作業指示等の生産計画３７、ＰＤＭ管理部３
２の情報に基づくレシピ転送、生産能力を考慮した製造
装置のＦＡ（Factory Automation）化３８、加工点セン
シング、ＳＰＣ（Stored Program Control：蓄積プログ
ラム制御）情報蓄積等を含む製造装置のＱＡ（Quality
Assurance：品質保証）３９を行う。それらの情報は、
工場生産支援３６として基幹ＬＡＮ３１に接続され、ま
た、生産管理・倉庫検査メニューとしてＰＤＭ管理部３
２を介して基幹ＬＡＮ３１に接続される一方、投入ロッ
ト情報、ＱＡ蓄積データ等のセキュリティ情報として生
産計画３７を行う際にフィードバックされる。
【００２６】この基幹ＬＡＮ３１は、図１のオペレーシ
ョンパネル１３に接続されており、オペレーションパネ
ル１３には、製品の技術開発に関する各種技術情報、製
品の生産管理に関する各種管理情報、例えば、製造計
画、各種組立情報、作業指示等が提供され、表示され
る。また、オペレーションパネル１３からは、各加工装
置における組立情報が供給される。従って、製品開発か
ら出荷まで、製品に関する各種情報の一括管理が可能と
なる。
ョンパネル１３に接続されており、オペレーションパネ
ル１３には、製品の技術開発に関する各種技術情報、製
品の生産管理に関する各種管理情報、例えば、製造計
画、各種組立情報、作業指示等が提供され、表示され
る。また、オペレーションパネル１３からは、各加工装
置における組立情報が供給される。従って、製品開発か
ら出荷まで、製品に関する各種情報の一括管理が可能と
なる。
【００２７】
【発明の効果】本発明に係る半導体装置の製造装置及び
製造方法によれば、各加工装置をターンテーブルの周囲
に集合させた構成としたので、搬送部（フィーダ）、供
給部（ローダ）及び収納部（アンローダ）を各加工装置
ごとに設ける必要がなくなり、設備投資の低減、省スペ
ース化を図ることができる。また、各加工装置を制御す
る制御装置は、製品の技術開発に関する各種技術情報、
製品の生産管理に関する各種管理情報が提供され、か
つ、各加工装置における組立情報を供給するので、製品
開発から出荷まで、製品に関する各種情報の一括管理が
可能となり、組立工程へのワーク投入から最終工程を終
了して製品化されるまでの期間を短縮し、複数日を要せ
ずに完成品を製造することができ、装置間記憶装置が不
要となる。さらに、ワーク搬送経路が短縮され、加工装
置間に人間が介在しないので、歩留りの向上及び安定を
図ることができる。また、各種外観検査による品質チェ
ックを自動検査機により行うので、不良品の流出を防止
することができる。加えて、ＬＡＮにより製品仕様、ワ
ーク投入情報がリアルタイムに得られるので、製品開発
効率が向上し、また、製造装置のＦＡ、ＱＡに関する情
報の解析により、品質管理が容易となる。
製造方法によれば、各加工装置をターンテーブルの周囲
に集合させた構成としたので、搬送部（フィーダ）、供
給部（ローダ）及び収納部（アンローダ）を各加工装置
ごとに設ける必要がなくなり、設備投資の低減、省スペ
ース化を図ることができる。また、各加工装置を制御す
る制御装置は、製品の技術開発に関する各種技術情報、
製品の生産管理に関する各種管理情報が提供され、か
つ、各加工装置における組立情報を供給するので、製品
開発から出荷まで、製品に関する各種情報の一括管理が
可能となり、組立工程へのワーク投入から最終工程を終
了して製品化されるまでの期間を短縮し、複数日を要せ
ずに完成品を製造することができ、装置間記憶装置が不
要となる。さらに、ワーク搬送経路が短縮され、加工装
置間に人間が介在しないので、歩留りの向上及び安定を
図ることができる。また、各種外観検査による品質チェ
ックを自動検査機により行うので、不良品の流出を防止
することができる。加えて、ＬＡＮにより製品仕様、ワ
ーク投入情報がリアルタイムに得られるので、製品開発
効率が向上し、また、製造装置のＦＡ、ＱＡに関する情
報の解析により、品質管理が容易となる。
【００２８】以上の効果をまとめると、設備投資の削
減、作業員の削減、省スペース化、製品歩留りの向上、
納期短縮を図ることができ、その結果、生産効率の向
上、製造コストの低減を図ることができる。
減、作業員の削減、省スペース化、製品歩留りの向上、
納期短縮を図ることができ、その結果、生産効率の向
上、製造コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明に係る半導体装置の製造装置の構成を示
した説明図。
した説明図。
【図２】本発明に係る半導体装置の製造方法の各工程を
示した説明図。
示した説明図。
【図３】製品開発を行う基幹技術部と製品の生産を行う
工場生産部とを基幹ＬＡＮで結合した状態を示した説明
図。
工場生産部とを基幹ＬＡＮで結合した状態を示した説明
図。
【図４】従来の半導体装置の組立工程における製造装置
の配置の概略を示した説明図。
の配置の概略を示した説明図。
１ ターンテーブル ２ 供給・クリーニング装置 ３ ダイボンダ ４ テーピング装置 ５ ステップキュアオーブン ６ ワイヤボンディング装置 ７ マウントボンディング外観検査装置 ８ モールド装置 ９ リードカット装置 １０ トレイ収納装置 １１ 搬送ストックコンベア １２ ワーク移送ヘッド １３ オペレーションパネル １４ レーザマーカ １５ トレイ １６ アンローダ １７ 操作パネル １８ コンピュータ表示部 １９ オペレータ ２０ 半導体チップ ２１ ターンテーブル ２２ 押上ブロック ２３ ダイボンダ ２４ コンベア ２５ ヒータ・ブロック ２５’ヒータ ２６ ワイヤボンダ ２７ フィルム ２８ カラー ２９ カッタ ３１ 基幹ＬＡＮ ３２ ＰＤＭ（Product Data Management）管理部 ３３ 基幹技術支援 ３４ 応用技術 ３５ 製品技術 ３６ 工場生産支援 ３７ 生産計画 ３８ 製造装置のＦＡ（Factory Automation）化 ３９ 製造装置のＱＡ（Quality Assurance：品質保
証）
証）
Claims (4)
- 【請求項１】ワークを搬送する略円形のターンテーブル
と、 前記ターンテーブルの周囲に配設され、前記ターンテー
ブルにより搬送されてきた前記ワークに対してそれぞれ
半導体装置の組立工程を行う複数の加工装置と、 製造する製品の仕様に応じて、前記複数の加工装置の動
作を制御する制御装置とを備えたことを特徴とする半導
体装置の製造装置。 - 【請求項２】請求項１に記載の半導体装置の製造装置に
おいて、 前記制御装置は、通信ネットワークを介して、前記製品
の技術開発に関する各種技術情報と、前記製品の生産管
理に関する各種管理情報とが提供され、かつ、前記複数
の加工装置における組立情報を供給するものであること
を特徴とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】ワークを搬送する略円形のターンテーブル
上に、ワークを供給する第１の過程と、 前記ターンテーブルの周囲に配設された複数の加工装置
により、前記ターンテーブルの回転により搬送されてき
た前記ワークに対して、順次所定の加工を行う第２の過
程と、 前記複数の加工装置による前記所定の加工のうち、最後
の加工が行われた後に、前記ワークを回収する第３の過
程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】請求項３に記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 前記複数の加工装置は、半導体装置の組立工程を行う各
種装置を含み、かつ、製造する製品の仕様に応じて、制
御装置により制御されるものであり、 前記制御装置は、通信ネットワークを介して、前記製品
の技術開発に関する各種技術情報と、前記製品の生産管
理に関する各種管理情報とが提供され、かつ、前記複数
の加工装置における組立情報を供給するものであること
を特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17462097A JPH1126477A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17462097A JPH1126477A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126477A true JPH1126477A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15981784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17462097A Pending JPH1126477A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126477A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101248278B1 (ko) | 2011-05-11 | 2013-03-27 | 박웅기 | 전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치 |
| JP2014070918A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Orion Mach Co Ltd | 環境試験装置 |
| WO2019156055A1 (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17462097A patent/JPH1126477A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101248278B1 (ko) | 2011-05-11 | 2013-03-27 | 박웅기 | 전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치 |
| JP2014070918A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Orion Mach Co Ltd | 環境試験装置 |
| WO2019156055A1 (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
| JP2019140218A (ja) * | 2018-02-09 | 2019-08-22 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
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