JPH11204669A - Icチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 - Google Patents
Icチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置Info
- Publication number
- JPH11204669A JPH11204669A JP848098A JP848098A JPH11204669A JP H11204669 A JPH11204669 A JP H11204669A JP 848098 A JP848098 A JP 848098A JP 848098 A JP848098 A JP 848098A JP H11204669 A JPH11204669 A JP H11204669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- burning
- lead frame
- frame unit
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製品化するICチップに施す複数の加工工程
を一連の工程として行うようにして、設備の小型化及び
生産時間の短縮等を図る。 【解決手段】 ICチップを搭載したリードフレームユ
ニットを供給するローダ部と、リードフレームユニット
を搬送する搬送部と、ICチップの表面上に刻印するレ
ーザーマーク部と、刻印されたICチップを搭載したリ
ードフレームユニットを収納するアンローダ部と、レー
ザーマーク部の前後位置又は同一位置に、ICチップの
裏面に作用する、炎で焼くバーニング部とから構成す
る。
を一連の工程として行うようにして、設備の小型化及び
生産時間の短縮等を図る。 【解決手段】 ICチップを搭載したリードフレームユ
ニットを供給するローダ部と、リードフレームユニット
を搬送する搬送部と、ICチップの表面上に刻印するレ
ーザーマーク部と、刻印されたICチップを搭載したリ
ードフレームユニットを収納するアンローダ部と、レー
ザーマーク部の前後位置又は同一位置に、ICチップの
裏面に作用する、炎で焼くバーニング部とから構成す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップの加工
方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置に
関するものであり、更に詳しくはリードフレームユニッ
トに搭載されているICチップに施すマーク加工及びバ
ーニング加工を一連の工程として行うようにしたチップ
加工方法及びレーザーマーク装置に関する。
方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置に
関するものであり、更に詳しくはリードフレームユニッ
トに搭載されているICチップに施すマーク加工及びバ
ーニング加工を一連の工程として行うようにしたチップ
加工方法及びレーザーマーク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術におけるバーニング装置は、バ
ーニング加工工程のみを備えたものであり、リードフレ
ームユニットに搭載されているICチップの裏面を、炎
により焼いて、汚れ、油分を除去する。このバーニング
処理は、リード端子をボンデイングしたICチップを個
片化して基板に仮止めする際に、基板との接着力を向上
させることを目的として行われている。
ーニング加工工程のみを備えたものであり、リードフレ
ームユニットに搭載されているICチップの裏面を、炎
により焼いて、汚れ、油分を除去する。このバーニング
処理は、リード端子をボンデイングしたICチップを個
片化して基板に仮止めする際に、基板との接着力を向上
させることを目的として行われている。
【0003】このバーニング装置10は、図8に示すよ
うに、リードフレームユニット11を収容したマガジン
12を収納するローダ部13と、マガジン12から1個
づつリードフレームユニット11をチャッキングして搬
送する搬送部14と、搬送してくるリードフレームユニ
ット11のICチップ裏面側に炎を吹付けて焼くバーニ
ング部15と、バーニング部15からのリードフレーム
ユニット11を収納するアンローダ部16とから構成さ
れている。リードフレームユニット11は、製品化の前
段階において、リード端子に合わせたICチップをボン
デイングした後に樹脂でパッキングしたユニット構造と
なっている。
うに、リードフレームユニット11を収容したマガジン
12を収納するローダ部13と、マガジン12から1個
づつリードフレームユニット11をチャッキングして搬
送する搬送部14と、搬送してくるリードフレームユニ
ット11のICチップ裏面側に炎を吹付けて焼くバーニ
ング部15と、バーニング部15からのリードフレーム
ユニット11を収納するアンローダ部16とから構成さ
れている。リードフレームユニット11は、製品化の前
段階において、リード端子に合わせたICチップをボン
デイングした後に樹脂でパッキングしたユニット構造と
なっている。
【0004】搬送部14は、リードフレームユニット1
1を爪でチャッキングする搬送アーム17と、チャッキ
ングしたリードフレームユニット11をバーニング部1
5方向に搬送する搬送レール18とから構成されてい
る。
1を爪でチャッキングする搬送アーム17と、チャッキ
ングしたリードフレームユニット11をバーニング部1
5方向に搬送する搬送レール18とから構成されてい
る。
【0005】バーニング部15は、図8及び図9に示す
ように、リードフレームユニット11のICチップ19
裏面部分を露出した状態にしてマスクするバーニングマ
スク20と、ICチップ19裏面部分に移動しながら炎
21を吹付けて焼くバーニングノズル22とから構成さ
れている。
ように、リードフレームユニット11のICチップ19
裏面部分を露出した状態にしてマスクするバーニングマ
スク20と、ICチップ19裏面部分に移動しながら炎
21を吹付けて焼くバーニングノズル22とから構成さ
れている。
【0006】アンローダ部16は、バーニング処理を施
したリードフレームユニット11を収納するマガジン2
3を備えている。このマガジン23は予めバーニング処
理するリードフレームユニット11を積層した状態で収
納している。
したリードフレームユニット11を収納するマガジン2
3を備えている。このマガジン23は予めバーニング処
理するリードフレームユニット11を積層した状態で収
納している。
【0007】このような構成からなるバーニング装置1
0におけるバーニング加工工程は、リードフレームユニ
ット11を、ローダ部13のマガジン12から1個づつ
搬送アーム17の先端に備えてある爪でチャッキングし
て搬送レール18でガイドしながらバーニング部15に
搬送する。バーニング部15に到達したリードフレーム
ユニット11は、バーニングマスク20によりマスクさ
れ、ICチップ19の裏面部分だけが露出した状態にな
る。次に、バーニングノズル22をICチップ19の並
んでいる方向に移動させながらICチップ19の裏面に
炎21を吹付けて焼くことにより、バーニング処理が行
われる。バーニング処理を終了したリードフレームユニ
ット11は、再び、搬送レール18にガイドされてアン
ローダ部16に送られ、マガジン23の上部においてア
ンチャッキングされてマガジン23に収納して、一連の
バーニング加工工程は終了する。
0におけるバーニング加工工程は、リードフレームユニ
ット11を、ローダ部13のマガジン12から1個づつ
搬送アーム17の先端に備えてある爪でチャッキングし
て搬送レール18でガイドしながらバーニング部15に
搬送する。バーニング部15に到達したリードフレーム
ユニット11は、バーニングマスク20によりマスクさ
れ、ICチップ19の裏面部分だけが露出した状態にな
る。次に、バーニングノズル22をICチップ19の並
んでいる方向に移動させながらICチップ19の裏面に
炎21を吹付けて焼くことにより、バーニング処理が行
われる。バーニング処理を終了したリードフレームユニ
ット11は、再び、搬送レール18にガイドされてアン
ローダ部16に送られ、マガジン23の上部においてア
ンチャッキングされてマガジン23に収納して、一連の
バーニング加工工程は終了する。
【0008】一方、レーザーマーク装置30は、図10
に示すように、リードフレームユニット11に搭載され
ているICチップ表面上に会社名、タイプ名、製造番号
等をYAGレーザーにより刻印するものであり、リード
フレームユニット11を収容してある2個のマガジン3
1を収納できるローダ部32と、ローダ部32のマガジ
ン31からリードフレームユニット11をチャッキング
して搬送する搬送部33と、リードフレームユニット1
1のICチップ19表面に文字等刻印するレーザーマー
ク部34と、刻印したリードフレームユニット11を収
容する収納部35と、収納部35に収容されたリードフ
レームユニット11を取り出して収容するアンローダ部
36とから構成されている。
に示すように、リードフレームユニット11に搭載され
ているICチップ表面上に会社名、タイプ名、製造番号
等をYAGレーザーにより刻印するものであり、リード
フレームユニット11を収容してある2個のマガジン3
1を収納できるローダ部32と、ローダ部32のマガジ
ン31からリードフレームユニット11をチャッキング
して搬送する搬送部33と、リードフレームユニット1
1のICチップ19表面に文字等刻印するレーザーマー
ク部34と、刻印したリードフレームユニット11を収
容する収納部35と、収納部35に収容されたリードフ
レームユニット11を取り出して収容するアンローダ部
36とから構成されている。
【0009】ローダ部32には2個のマガジン31が収
納できる構造となっており、マガジン31を収納して図
示しないスタート釦を押すと2個のマガジン31が搬送
部33の下部位置まで移動(矢印方向)する。
納できる構造となっており、マガジン31を収納して図
示しないスタート釦を押すと2個のマガジン31が搬送
部33の下部位置まで移動(矢印方向)する。
【0010】搬送部33は、リードフレームユニット1
1を送る搬送レール37と、リードフレームユニット1
1を固定するアーム38とから構成されており、マガジ
ン31からリードフレームユニット11をチャッキング
する機構は省略してある。
1を送る搬送レール37と、リードフレームユニット1
1を固定するアーム38とから構成されており、マガジ
ン31からリードフレームユニット11をチャッキング
する機構は省略してある。
【0011】レーザーマーク部34は、搬送レール37
の上部位置にレーザー発振器39を備えた構造となって
おり、レーザー発振器39の下部位置にリードフレーム
ユニット11が到達したことを図示しないセンサにより
検出すると、ICチップ19表面上に文字等の刻印を施
す。
の上部位置にレーザー発振器39を備えた構造となって
おり、レーザー発振器39の下部位置にリードフレーム
ユニット11が到達したことを図示しないセンサにより
検出すると、ICチップ19表面上に文字等の刻印を施
す。
【0012】収納部35は、文字等のマークが刻印され
たリードフレームユニット11を収納するものであり、
図示しない搬送チャック機構によりアンローダ部36の
マガジン40の積載数によりどちらのマガジン40かを
自動的に決定して収容する。
たリードフレームユニット11を収納するものであり、
図示しない搬送チャック機構によりアンローダ部36の
マガジン40の積載数によりどちらのマガジン40かを
自動的に決定して収容する。
【0013】このような構造からなるレーザーマーク装
置30におけるマーク加工工程は、リードフレームユニ
ット11を供給するローダ部32のマガジン31から図
示しないチャッキング機構により1個づつチャッキング
して搬送部33方向に移動(矢印A方向)して送られ
る。搬送部33のリードフレームユニット11はアーム
38により固定ガイドされてレーザーマーク部34に搬
送される。レーザーマーク部34に到達したリードフレ
ームユニット11は、その上部のレーザー発振器39か
らのYAGレーザーによりICチップ19の表面に文字
等を刻印してマーキング処理が行われる。マーキング処
理が行われたリードフレームユニット11は、再び搬送
部33の搬送レール37にガイドされて収納部35に搬
送される。収納部35においては図示しないリードフレ
ームユニット11をチャッキングしてアンローダ部36
方向に移動し(矢印B方向)、マガジン40の上部位置
においてアンチャッキングして収容して、一連のマーク
加工工程は終了する。
置30におけるマーク加工工程は、リードフレームユニ
ット11を供給するローダ部32のマガジン31から図
示しないチャッキング機構により1個づつチャッキング
して搬送部33方向に移動(矢印A方向)して送られ
る。搬送部33のリードフレームユニット11はアーム
38により固定ガイドされてレーザーマーク部34に搬
送される。レーザーマーク部34に到達したリードフレ
ームユニット11は、その上部のレーザー発振器39か
らのYAGレーザーによりICチップ19の表面に文字
等を刻印してマーキング処理が行われる。マーキング処
理が行われたリードフレームユニット11は、再び搬送
部33の搬送レール37にガイドされて収納部35に搬
送される。収納部35においては図示しないリードフレ
ームユニット11をチャッキングしてアンローダ部36
方向に移動し(矢印B方向)、マガジン40の上部位置
においてアンチャッキングして収容して、一連のマーク
加工工程は終了する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記説
明したバーニング装置及びレーザーマーク装置における
バーニング加工工程とマーク加工工程との両者は、とも
にリードフレームユニットに搭載されているICチップ
に施す加工処理工程であり、両者の装置には加工するリ
ードフレームユニットを供給するローダ部と、加工され
たリードフレームユニットを収容するアンローダ部を備
えているが、それぞれが別々の装置において加工される
ため、その分の時間、例えば搬送時間は略2倍必要であ
り、リードフレームユニットのセッテング等の時間がだ
ぶついていると云う問題点がある。
明したバーニング装置及びレーザーマーク装置における
バーニング加工工程とマーク加工工程との両者は、とも
にリードフレームユニットに搭載されているICチップ
に施す加工処理工程であり、両者の装置には加工するリ
ードフレームユニットを供給するローダ部と、加工され
たリードフレームユニットを収容するアンローダ部を備
えているが、それぞれが別々の装置において加工される
ため、その分の時間、例えば搬送時間は略2倍必要であ
り、リードフレームユニットのセッテング等の時間がだ
ぶついていると云う問題点がある。
【0015】更に、それぞれの加工を施す装置において
は、タイプ交換等を夫々の装置で行わなければならない
為、重複した段取り作業、作業時間の無駄、作業ミスも
存在する。
は、タイプ交換等を夫々の装置で行わなければならない
為、重複した段取り作業、作業時間の無駄、作業ミスも
存在する。
【0016】従って、リードフレームユニットに搭載さ
れているICチップに施す複数の加工において、共有で
きる部分は同じ機構にして、一連の工程で加工できるよ
うにした加工方法及び装置に解決しなければならない課
題を有している。
れているICチップに施す複数の加工において、共有で
きる部分は同じ機構にして、一連の工程で加工できるよ
うにした加工方法及び装置に解決しなければならない課
題を有している。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るICチップの加工方法は、リードフレ
ームに搭載され且つリード端子がボンデイングされてい
るICチップであって、該ICチップに施すマーク加工
とバーニング加工とを一連の工程として行うようにした
ことである。
に、本発明に係るICチップの加工方法は、リードフレ
ームに搭載され且つリード端子がボンデイングされてい
るICチップであって、該ICチップに施すマーク加工
とバーニング加工とを一連の工程として行うようにした
ことである。
【0018】又、バーニング機構を備えたレーザーマー
ク装置は、ICチップを搭載したリードフレームユニッ
トを供給するローダ部と、前記リードフレームユニット
を搬送する搬送部と、前記ICチップの表面上に刻印す
るレーザーマーク部と、該刻印後のリードフレームユニ
ットを収納するアンローダ部とからなるレーザーマーク
装置であって、前記レーザーマーク部の前後位置又は同
一位置に、前記ICチップの裏面に作用するバーニング
手段を設けたことである。
ク装置は、ICチップを搭載したリードフレームユニッ
トを供給するローダ部と、前記リードフレームユニット
を搬送する搬送部と、前記ICチップの表面上に刻印す
るレーザーマーク部と、該刻印後のリードフレームユニ
ットを収納するアンローダ部とからなるレーザーマーク
装置であって、前記レーザーマーク部の前後位置又は同
一位置に、前記ICチップの裏面に作用するバーニング
手段を設けたことである。
【0019】このような構成からなるICチップの加工
方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置
は、リードフレームユニットに搭載されているICチッ
プに施す複数の加工を一連の工程として行うようにした
ことにより、設備の小型化、段取り時間の短縮、作業ミ
スの削減、設備自体のコストダウン、作業時間の短縮等
が可能になる。
方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置
は、リードフレームユニットに搭載されているICチッ
プに施す複数の加工を一連の工程として行うようにした
ことにより、設備の小型化、段取り時間の短縮、作業ミ
スの削減、設備自体のコストダウン、作業時間の短縮等
が可能になる。
【0020】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るICチップの
加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装
置に関する実施の形態について図面を参照して説明す
る。
加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装
置に関する実施の形態について図面を参照して説明す
る。
【0021】リードフレームユニット50は、図4〜図
6に示すように、金属性(例えば鉄(Fe)、銅(C
u)等)の枠で作成されたリードフレーム51に、ペレ
タイズしたICチップ52と、リード端子53とから構
成されている。このリードフレームユニット50に搭載
されているICチップ52は、先ずリードフレーム51
内に複数のICチップ52を整列させてマウントし、リ
ード端子53とボンデイングした後にリード端子53の
表面部分及びICチップ52の裏面を含んだリード端子
53の裏面側を、樹脂からなる封止部材54、55で封
止したユニット構造となっている。
6に示すように、金属性(例えば鉄(Fe)、銅(C
u)等)の枠で作成されたリードフレーム51に、ペレ
タイズしたICチップ52と、リード端子53とから構
成されている。このリードフレームユニット50に搭載
されているICチップ52は、先ずリードフレーム51
内に複数のICチップ52を整列させてマウントし、リ
ード端子53とボンデイングした後にリード端子53の
表面部分及びICチップ52の裏面を含んだリード端子
53の裏面側を、樹脂からなる封止部材54、55で封
止したユニット構造となっている。
【0022】このリードフレームユニット50に搭載さ
れているICチップ52の加工方法は、ICチップ52
に施すマーク加工とバーニング加工とを一連の工程とし
て行うようにしたことである。マーク加工は、ICチッ
プ52の表面上に会社名、タイプ名、製造番号等をレー
ザで刻印するものである。バーニング加工は、樹脂であ
る封止部材55(図7参照)で封止されているICチッ
プ52の裏面側に作用する炎で焼いて汚れ、油分等を除
去して、リード端子をボンデイングしたICチップ52
を個片化して基板等に接着させる接着力の向上を図るた
めのものである。
れているICチップ52の加工方法は、ICチップ52
に施すマーク加工とバーニング加工とを一連の工程とし
て行うようにしたことである。マーク加工は、ICチッ
プ52の表面上に会社名、タイプ名、製造番号等をレー
ザで刻印するものである。バーニング加工は、樹脂であ
る封止部材55(図7参照)で封止されているICチッ
プ52の裏面側に作用する炎で焼いて汚れ、油分等を除
去して、リード端子をボンデイングしたICチップ52
を個片化して基板等に接着させる接着力の向上を図るた
めのものである。
【0023】このようなICチップ52の加工方法を具
現化するバーニング機構を備えたレーザーマーク装置6
0は、図1に示すように、リードフレームユニット50
を収容してある2個のマガジン31を収納できるローダ
部32と、ローダ部32のマガジン31からリードフレ
ームユニット50をチャッキングして搬送する搬送部3
3と、リードフレームユニット50のICチップ52の
表面上に文字等刻印するレーザーマーク部34と、刻印
後のリードフレームユニット50を更に搬送して刻印し
たICチップ52の裏面に作用するバーニング手段であ
るバーニング部70と、マーキング処理及びバーニング
処理が施されたリードフレームユニット50を収容する
アンローダ部71とから構成されている。ここで、ロー
ダ部32と、搬送部33と、レーザ発振器39を備えた
レーザーマーク部34とは、図10に示した従来技術の
レーザーマーク装置30と同様であるのでその説明は省
略する。
現化するバーニング機構を備えたレーザーマーク装置6
0は、図1に示すように、リードフレームユニット50
を収容してある2個のマガジン31を収納できるローダ
部32と、ローダ部32のマガジン31からリードフレ
ームユニット50をチャッキングして搬送する搬送部3
3と、リードフレームユニット50のICチップ52の
表面上に文字等刻印するレーザーマーク部34と、刻印
後のリードフレームユニット50を更に搬送して刻印し
たICチップ52の裏面に作用するバーニング手段であ
るバーニング部70と、マーキング処理及びバーニング
処理が施されたリードフレームユニット50を収容する
アンローダ部71とから構成されている。ここで、ロー
ダ部32と、搬送部33と、レーザ発振器39を備えた
レーザーマーク部34とは、図10に示した従来技術の
レーザーマーク装置30と同様であるのでその説明は省
略する。
【0024】バーニング部70は、図1に示したよう
に、レーザーマーク部34とアンローダ部71との間に
設けられ、図2において、ICチップ52の表面上に文
字等が刻印52aされたICチップ52の裏面に作用す
るバーニング手段、即ち、炎で焼くバーニング加工を行
う。尚、ICチップ52裏面に作用するバーニング手段
は、炎で焼くことに限定されることなく、例えば熱風で
あってもレーザー光線であっても、ICチップ52の裏
面の汚れ、油分等が除去できればよい。
に、レーザーマーク部34とアンローダ部71との間に
設けられ、図2において、ICチップ52の表面上に文
字等が刻印52aされたICチップ52の裏面に作用す
るバーニング手段、即ち、炎で焼くバーニング加工を行
う。尚、ICチップ52裏面に作用するバーニング手段
は、炎で焼くことに限定されることなく、例えば熱風で
あってもレーザー光線であっても、ICチップ52の裏
面の汚れ、油分等が除去できればよい。
【0025】このバーニング部70の構造は、リードフ
レームユニット50のICチップ52の裏面に作用でき
るように露出した状態にマスクするバーニングマスク7
2と、ICチップ52の裏面部分に炎を吹付けるバーニ
ングノズル(図示せず)と、バーニング加工を施したリ
ードフレームユニット50をアンローダ部71のマガジ
ン74に収容するアンローダ搬送チャック部73と、リ
ードフレームユニット50の位置決めも兼ねて搬送させ
る搬送レール76とから構成されている。アンローダ搬
送チャック部73は、4本の爪75を有しており、リー
ドフレームユニット50を挟み込んでマガジン74に収
容する構造となっている。
レームユニット50のICチップ52の裏面に作用でき
るように露出した状態にマスクするバーニングマスク7
2と、ICチップ52の裏面部分に炎を吹付けるバーニ
ングノズル(図示せず)と、バーニング加工を施したリ
ードフレームユニット50をアンローダ部71のマガジ
ン74に収容するアンローダ搬送チャック部73と、リ
ードフレームユニット50の位置決めも兼ねて搬送させ
る搬送レール76とから構成されている。アンローダ搬
送チャック部73は、4本の爪75を有しており、リー
ドフレームユニット50を挟み込んでマガジン74に収
容する構造となっている。
【0026】このような構造からなるバーニング部にお
けるバーニング加工工程は、図3(A)に示すように、
マーク加工工程を終了したリードフレームユニット50
を、図示しない画像処理された後に、搬送レール76に
ガイドされてバーニング部70に搬送する。
けるバーニング加工工程は、図3(A)に示すように、
マーク加工工程を終了したリードフレームユニット50
を、図示しない画像処理された後に、搬送レール76に
ガイドされてバーニング部70に搬送する。
【0027】そうすると、図3(B)に示すように、バ
ーニングマスク72がリードフレームユニット50の下
部方向から上昇して(矢印C方向)、ICチップ52の
裏面のみを露出した状態にマスクする。
ーニングマスク72がリードフレームユニット50の下
部方向から上昇して(矢印C方向)、ICチップ52の
裏面のみを露出した状態にマスクする。
【0028】次に、図3(C)に示すように、バーニン
グノズル77がICチップ52の配列されている方向
(矢印D方向)に移動しながら、ICチップ52の裏面
の露出している部分に炎78を吹付けてバーニングす
る。バーニングが終了するとバーニングマスク72が下
降する。
グノズル77がICチップ52の配列されている方向
(矢印D方向)に移動しながら、ICチップ52の裏面
の露出している部分に炎78を吹付けてバーニングす
る。バーニングが終了するとバーニングマスク72が下
降する。
【0029】次に、図3(D)に示すように、アンロー
ダ搬送チャック部73が下降して(矢印E方向)、4個
の爪75でリードフレームユニット50をチャックす
る。そして、図4に示すように、リードフレームユニッ
ト50をチャックしたアンローダ搬送チャック部73
は、再び上昇する(矢印F方向)。リードフレームユニ
ット50をチャックして上昇したアンローダ搬送チャッ
ク部73は、アンローダ部71のマガジン74方向(矢
印G方向)に移動し、マガジン74の上部位置におい
て、リードフレームユニット50をチャッキングしたま
ま下降(矢印H方向)する。そして、マガジン74内に
入りアンチャッキングしてリードフレームユニット50
をマガジン74内に収容して、一連のバーニング加工工
程は終了する。
ダ搬送チャック部73が下降して(矢印E方向)、4個
の爪75でリードフレームユニット50をチャックす
る。そして、図4に示すように、リードフレームユニッ
ト50をチャックしたアンローダ搬送チャック部73
は、再び上昇する(矢印F方向)。リードフレームユニ
ット50をチャックして上昇したアンローダ搬送チャッ
ク部73は、アンローダ部71のマガジン74方向(矢
印G方向)に移動し、マガジン74の上部位置におい
て、リードフレームユニット50をチャッキングしたま
ま下降(矢印H方向)する。そして、マガジン74内に
入りアンチャッキングしてリードフレームユニット50
をマガジン74内に収容して、一連のバーニング加工工
程は終了する。
【0030】このようにして、1つの装置内に複数の加
工であるマーク加工及びバーニング加工を一連の工程で
処理するようにすれば、設備の省力化及び小型化にする
ことができる。又、それぞれの加工毎に行っていたセッ
テイング等の作業が1度で済み、段取りミスの削減、段
取り時間の短縮、及び加工も連続した状態で行うことが
できるため、加工工程の時間を短縮することができるよ
うになる。
工であるマーク加工及びバーニング加工を一連の工程で
処理するようにすれば、設備の省力化及び小型化にする
ことができる。又、それぞれの加工毎に行っていたセッ
テイング等の作業が1度で済み、段取りミスの削減、段
取り時間の短縮、及び加工も連続した状態で行うことが
できるため、加工工程の時間を短縮することができるよ
うになる。
【0031】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係るIC
チップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザー
マーク装置は、ICチップに施すマーク加工とバーニン
グ加工とを一連の工程で処理するようにしたことによ
り、設備の小型化を図ることができると共に、マーキン
グ処理、バーニング処理が続けて出来ることで生産時間
を短縮でき、単位時間当たりの生産数量を多くすること
ができると云う効果がある。
チップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザー
マーク装置は、ICチップに施すマーク加工とバーニン
グ加工とを一連の工程で処理するようにしたことによ
り、設備の小型化を図ることができると共に、マーキン
グ処理、バーニング処理が続けて出来ることで生産時間
を短縮でき、単位時間当たりの生産数量を多くすること
ができると云う効果がある。
【0032】又、1回の段取りでマーク加工及びバーミ
ング加工のセッテイングが可能になり、段取り作業ミス
の削減、段取り時間の短縮が可能になると云う効果もあ
る。
ング加工のセッテイングが可能になり、段取り作業ミス
の削減、段取り時間の短縮が可能になると云う効果もあ
る。
【図1】本発明に係るバーニング機構を備えたレーザー
マーク装置の略示的な全体斜視図である。
マーク装置の略示的な全体斜視図である。
【図2】同バーニング部の要部を拡大して示した略示的
な斜視図である。
な斜視図である。
【図3】同バーニング加工工程を示した説明図であり、
(A)はバーニング部にリードフレームユニットが設定
された状態を示したものであり、(B)はバーニングマ
スクが上昇する状態を示したものであり、(C)はバー
ニングマスクを介してバーニングノズルでICチップの
裏面を焼く様子を示したものであり、(D)はチャック
部によりリードフレームユニットをチャッキングする様
子を示したものである。
(A)はバーニング部にリードフレームユニットが設定
された状態を示したものであり、(B)はバーニングマ
スクが上昇する状態を示したものであり、(C)はバー
ニングマスクを介してバーニングノズルでICチップの
裏面を焼く様子を示したものであり、(D)はチャック
部によりリードフレームユニットをチャッキングする様
子を示したものである。
【図4】同バーニング加工工程において、チャッキング
したリードフレームユニットをマガジンに収容する様子
を示したものである。
したリードフレームユニットをマガジンに収容する様子
を示したものである。
【図5】同リードフレームユニットの全体斜視図であ
る。
る。
【図6】同リードフレームユニットの平面図である。
【図7】同図5におけるリードフレームユニットのAー
A線断面図である。
A線断面図である。
【図8】従来技術におけるバーニング装置の略示的な斜
視図である。
視図である。
【図9】従来技術におけるバーニング部のみを示した説
明図である。
明図である。
【図10】従来技術におけるレーザーマーク装置の略示
的な全体斜視図である。
的な全体斜視図である。
31;マガジン、32;ローダ部、33;搬送部、3
4;レーザーマーク部、50;リードフレームユニッ
ト、51;リードフレーム、52;ICチップ、52
a;刻印、53;リード端子、54;封止部材(樹
脂)、60;レーザーマーク装置、70;バーニング
部、71;アンローダ部、72;バーニングマスク、7
3;アンローダ搬送チャック部、74;マガジン、7
5;爪、76;搬送レール
4;レーザーマーク部、50;リードフレームユニッ
ト、51;リードフレーム、52;ICチップ、52
a;刻印、53;リード端子、54;封止部材(樹
脂)、60;レーザーマーク装置、70;バーニング
部、71;アンローダ部、72;バーニングマスク、7
3;アンローダ搬送チャック部、74;マガジン、7
5;爪、76;搬送レール
Claims (3)
- 【請求項1】 リードフレームに搭載され且つリード端
子がボンデイングされているICチップであって、該I
Cチップに施すマーク加工とバーニング加工とを一連の
工程として行うようにしたことを特徴とするICチップ
の加工方法。 - 【請求項2】 ICチップを搭載したリードフレームユ
ニットを供給するローダ部と、前記リードフレームユニ
ットを搬送する搬送部と、前記ICチップの表面上に刻
印するレーザーマーク部と、該刻印後のリードフレーム
ユニットを収納するアンローダ部とからなるレーザーマ
ーク装置であって、前記レーザーマーク部の前後位置又
は同一位置に、前記ICチップの裏面に作用するバーニ
ング手段を設けたことを特徴とするバーニング機構を備
えたレーザーマーク装置。 - 【請求項3】前記バーニング手段は、前記レーザーマー
ク部と前記アンローダ部との間に設けたことを特徴とす
る請求項2に記載のバーニング機構を備えたレーザーマ
ーク装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP848098A JPH11204669A (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Icチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP848098A JPH11204669A (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Icチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204669A true JPH11204669A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11694281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP848098A Pending JPH11204669A (ja) | 1998-01-20 | 1998-01-20 | Icチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11204669A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100420244B1 (ko) * | 2002-05-11 | 2004-03-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 필름 마커 시스템 및 이의 제어 방법 |
US8492072B2 (en) * | 2009-04-30 | 2013-07-23 | Infineon Technologies Ag | Method for marking objects |
CN110133479A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-16 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | 多工位ic芯片烧录设备 |
CN113844887A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-12-28 | 苏州爱谱睿电子科技有限公司 | 一种便携移动式智能烧录机 |
CN115849084A (zh) * | 2022-11-08 | 2023-03-28 | 厦门微亚智能科技有限公司 | 一种电子纸烧录检测一体机及其使用方法 |
-
1998
- 1998-01-20 JP JP848098A patent/JPH11204669A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100420244B1 (ko) * | 2002-05-11 | 2004-03-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 필름 마커 시스템 및 이의 제어 방법 |
US8492072B2 (en) * | 2009-04-30 | 2013-07-23 | Infineon Technologies Ag | Method for marking objects |
CN110133479A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-16 | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 | 多工位ic芯片烧录设备 |
CN113844887A (zh) * | 2021-10-25 | 2021-12-28 | 苏州爱谱睿电子科技有限公司 | 一种便携移动式智能烧录机 |
CN115849084A (zh) * | 2022-11-08 | 2023-03-28 | 厦门微亚智能科技有限公司 | 一种电子纸烧录检测一体机及其使用方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003086758A (ja) | 半導体装置の製造方法、製造装置、及び、半導体装置 | |
JPH11204669A (ja) | Icチップの加工方法及びバーニング機構を備えたレーザーマーク装置 | |
JP3857949B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JPH0250440A (ja) | ダイボンド装置 | |
WO2022004171A1 (ja) | 物品の製造装置、物品の製造方法、プログラム、記録媒体 | |
JP2000269243A (ja) | ペレットボンディング方法及び装置 | |
CN110265312A (zh) | 引线键合设备及操作方法 | |
JPH0985471A (ja) | マーク付け装置 | |
JP3187981B2 (ja) | シーム接合装置 | |
JP3196597B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
JPH06204267A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3688125B2 (ja) | 電子部品製造方法及び装置 | |
JPS6063936A (ja) | リ−ドフレ−ムの処理方法 | |
JPH03129844A (ja) | インナーリードボンデイング装置 | |
JP2703272B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPS6386551A (ja) | バンプ形成方法 | |
JP2664962B2 (ja) | Ic製造装置用搬送爪 | |
JP2005311013A (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP2000340603A (ja) | 半導体ワークの搬出入及びワイヤボンディング装置と方法 | |
JPH0661310A (ja) | リード、tabテープ、tabテープの製造方法、リードと被接合体との接合方法、ならびにtabテープと半導体チップとの接合方法および接合装置 | |
JPH04359554A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
JP2685029B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH06244245A (ja) | 半導体素子接合装置 | |
JPS63220531A (ja) | Icマウント装置 | |
JPH06216197A (ja) | フリップチップボンディング装置 |