JPH02298031A - 異物除去方法 - Google Patents
異物除去方法Info
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- JPH02298031A JPH02298031A JP11923389A JP11923389A JPH02298031A JP H02298031 A JPH02298031 A JP H02298031A JP 11923389 A JP11923389 A JP 11923389A JP 11923389 A JP11923389 A JP 11923389A JP H02298031 A JPH02298031 A JP H02298031A
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は半導体装置の製造過程において、異物を除去
する方法に関するものであり、特に露出している面に付
着した異物を除去する方法に関するものである。
する方法に関するものであり、特に露出している面に付
着した異物を除去する方法に関するものである。
［従来の技術および発明が解決しようとする課題］半導
体装置製造工程において、半導体基板の主表面やアルミ
ニウム配線層等に、レジストの破片、人の皮膚、洋服か
ら出た繊維などの異物が付着することがある。このよう
な状態のままで半導体装置が製造されると半導体装置が
不良品となることがある。
体装置製造工程において、半導体基板の主表面やアルミ
ニウム配線層等に、レジストの破片、人の皮膚、洋服か
ら出た繊維などの異物が付着することがある。このよう
な状態のままで半導体装置が製造されると半導体装置が
不良品となることがある。
異物は顕微鏡や異物検査装置（半導体基板に１７−ザを
当て、散乱光の様子で異物の判別をする装置）で発見さ
れる。しかし従来はこの発見された異物を除去する方法
はなかった。
当て、散乱光の様子で異物の判別をする装置）で発見さ
れる。しかし従来はこの発見された異物を除去する方法
はなかった。
この発明はかかる従来の問題を解決するためになされた
もので、その目的は半導体装置を製造する過程において
露出している面に付着した異物を除去する方法を提供す
ることである。
もので、その目的は半導体装置を製造する過程において
露出している面に付着した異物を除去する方法を提供す
ることである。
［課題を解決するための手段］
この発明は、半導体装置を製造する過程において、露出
している面に付着した異物を除去する方法である。
している面に付着した異物を除去する方法である。
この発明は露出した面に付着した異物に、帯電粒子を照
射することによって異物を帯電させる工程と、帯電して
いる異物に、異物とは逆の電荷で帯電した部材を近づけ
、部材に異物を吸着させることにより、異物を露出面か
ら除去する工程と、を備えている。
射することによって異物を帯電させる工程と、帯電して
いる異物に、異物とは逆の電荷で帯電した部材を近づけ
、部材に異物を吸着させることにより、異物を露出面か
ら除去する工程と、を備えている。
［作用］
帯電粒子を照射することによって帯電させた異物に、逆
の電荷で帯電した部材を近づけると、異物は部材に吸着
される。
の電荷で帯電した部材を近づけると、異物は部材に吸着
される。
［実施例］
この発明にかかる異物除去方法の一実施例を第１Ａ図と
第１Ｂ図を用いて説明する。
第１Ｂ図を用いて説明する。
まず、第１Ａ図に示すようにシリコン基板１の主表面に
付着した異物２に電子ビーム装置３を用いて電子ビーム
を照射する。これにより異物２はマイナスの電荷で帯電
する。
付着した異物２に電子ビーム装置３を用いて電子ビーム
を照射する。これにより異物２はマイナスの電荷で帯電
する。
次に第１Ｂ図に示すように顕微鏡を覗きながら正の磁石
からなっている棒４を異物２に近づける。
からなっている棒４を異物２に近づける。
これにより異物２は棒４に吸着される。
以上の工程によりシリコン基板１の主表面に付着した異
物２が除去される。
物２が除去される。
この発明にかかる異物除去方法の他の実施例について第
２図を用いて説明する。この実施例においてはシリコン
基板１をつかむために使われるロボットハンド５を棒４
の代わりに用いるのである。
２図を用いて説明する。この実施例においてはシリコン
基板１をつかむために使われるロボットハンド５を棒４
の代わりに用いるのである。
ロボットハンド５の先には正の磁石が取付けられている
。ロボットハンド５を用いれば異物除去工程の自動化を
図ることができる。
。ロボットハンド５を用いれば異物除去工程の自動化を
図ることができる。
この実施例においては電子ビーム装置３により異物２を
正の電荷に帯電させたが、電子顕微鏡や走査型電子顕微
鏡によって異物を発見したときはこの工程を省略するこ
とができる。すなわち電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡は
試料に電子線を照射することによって試料を拡大観察す
るものである。
正の電荷に帯電させたが、電子顕微鏡や走査型電子顕微
鏡によって異物を発見したときはこの工程を省略するこ
とができる。すなわち電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡は
試料に電子線を照射することによって試料を拡大観察す
るものである。
したがって電子顕微鏡や走査型電子顕微鏡を用いて発見
された異物は既に負の電荷に帯電しているからである。
された異物は既に負の電荷に帯電しているからである。
この実施例においては電子ビーム装置の絞りを絞ること
により異物にのみ電子線を照射しているが、シリコン基
板全面に電子ビームを照射してもよい。
により異物にのみ電子線を照射しているが、シリコン基
板全面に電子ビームを照射してもよい。
この実施例においてはシリコン基板の主表面に付着した
異物を除去したが、この発明においてはこれに限定され
るわけではなく、たとえばアルミニウム配線層を堆積し
た段階でアルミニウム配線層の表面上に付着した異物を
除去することもできる。この場合、アルミニウム配線層
を空気にさらせばアルミニウム配線層上には酸化膜が形
成されるので、異物を帯電させている負の電荷がアルミ
ニウム配線層に流れることはない。
異物を除去したが、この発明においてはこれに限定され
るわけではなく、たとえばアルミニウム配線層を堆積し
た段階でアルミニウム配線層の表面上に付着した異物を
除去することもできる。この場合、アルミニウム配線層
を空気にさらせばアルミニウム配線層上には酸化膜が形
成されるので、異物を帯電させている負の電荷がアルミ
ニウム配線層に流れることはない。
この実施例においては異物を吸着する手段として正の磁
石からなる棒を用いたが、正の電極に接続された金属棒
を用いても構わない。
石からなる棒を用いたが、正の電極に接続された金属棒
を用いても構わない。
この実施例においては電子イオンビームによって異物を
負の電荷に帯電させていたが、この発明においてはこれ
に限定されるわけではなく、陽イオンビームを用いて異
物を正の電荷に帯電させてもよい。この場合、異物を除
去する部材は負の電荷に帯電させておく必要がある。
負の電荷に帯電させていたが、この発明においてはこれ
に限定されるわけではなく、陽イオンビームを用いて異
物を正の電荷に帯電させてもよい。この場合、異物を除
去する部材は負の電荷に帯電させておく必要がある。
［効果］
この発明にかかる異物除去方法によれば、半導体装置の
製造過程において半導体基板の主表面等に付着した異物
に、帯電粒子を照射することによって異物を帯電させて
いる。そして帯電している異物に、異物とは逆の電荷で
帯電している部材を近づけ、部材に異物を吸着させるこ
とにより、異物を半導体基板の主表面等から除去する。
製造過程において半導体基板の主表面等に付着した異物
に、帯電粒子を照射することによって異物を帯電させて
いる。そして帯電している異物に、異物とは逆の電荷で
帯電している部材を近づけ、部材に異物を吸着させるこ
とにより、異物を半導体基板の主表面等から除去する。
したがって半導体装置製造過程において半導体基板の主
表面等に付着した異物を除去することができるので、異
物に起因した半導体装置の不良品発生をなくすことがで
きる。
表面等に付着した異物を除去することができるので、異
物に起因した半導体装置の不良品発生をなくすことがで
きる。
第１Ａ図と第１Ｂ図はこの発明にかかる異物除去方法の
一実施例を説明するための図である。 第２図はこの発明にかかる異物除去方法の他の実施例を
説明するための図である。 図において１はシリコン基板、２は異物、３は電子ビー
ム装置、４は棒、５はロボットハンドを示す。 第１Ｂ図 第２図
一実施例を説明するための図である。 第２図はこの発明にかかる異物除去方法の他の実施例を
説明するための図である。 図において１はシリコン基板、２は異物、３は電子ビー
ム装置、４は棒、５はロボットハンドを示す。 第１Ｂ図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置を製造する過程において、露出している面
に付着した異物を除去する、異物除去方法であつて、 前記露出面に付着した前記異物に、帯電粒子を照射する
ことによって前記異物を帯電させる工程と、 帯電している前記異物に、前記異物とは逆の電荷で帯電
した部材を近づけ、前記部材に前記異物を吸着させるこ
とにより、前記異物を前記露出面から除去する工程と、 を備えた、異物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923389A JPH02298031A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 異物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923389A JPH02298031A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 異物除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298031A true JPH02298031A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14756257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11923389A Pending JPH02298031A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 異物除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02298031A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6647998B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-11-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Electrostatic charge-free solvent-type dryer for semiconductor wafers |
| JP2007307449A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Trinc:Kk | 除電・除塵装置および除電・除塵システム |
| JP2020522020A (ja) * | 2017-06-01 | 2020-07-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | パーティクル除去装置および関連システム |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP11923389A patent/JPH02298031A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6647998B2 (en) * | 2001-06-20 | 2003-11-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Electrostatic charge-free solvent-type dryer for semiconductor wafers |
| JP2007307449A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Trinc:Kk | 除電・除塵装置および除電・除塵システム |
| JP2020522020A (ja) * | 2017-06-01 | 2020-07-27 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | パーティクル除去装置および関連システム |
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