JPH02286309A - 光ディスク複製装置 - Google Patents
光ディスク複製装置Info
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- JPH02286309A JPH02286309A JP10759989A JP10759989A JPH02286309A JP H02286309 A JPH02286309 A JP H02286309A JP 10759989 A JP10759989 A JP 10759989A JP 10759989 A JP10759989 A JP 10759989A JP H02286309 A JPH02286309 A JP H02286309A
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Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、光または光磁気メモリ用の光ディスク複製装
置に関する。
置に関する。
[従来の技術]
従来から、光または光磁気メモリ用の凹凸の情報パター
ンを有する複製基板を製作する方法としては、大別して
射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形等の公知のプラスチ
ック成形技術を用いて成形する方法と、熱または紫外線
や可視光などの輻射線により硬化する樹脂を、凹凸の情
報パターンを表面に有するスタンパと基板の間に介在さ
せて硬化させ、前記基板を硬化した樹脂と一体にスタン
パよりff1−11 Mして基板上にスタンパの凹凸の
情報パターンを写し取る方法とが知られており、そのう
ち後者の方法としては、例えば特開昭63−15430
8号に需示されたレプリカ装置が知られている。これは
第4図に示すように基板1を固定台2上に設置して固定
台2の表面に形成した溝4を真空ポンプ3によって真空
引きすることにより前記基板1を固定台2上に吸着固定
し、その上に表面に信号に応じた凹凸の情報のバター〉
・Aを形成されたスタンパ5を光硬化性樹脂7を介して
設置し、前記情報パターンAが前記光硬化性樹脂7に転
写するようにしたものである。ここで、スタンパ5はス
タンパ受台11上に台形治具6により位置決め固定され
る。台形治具6は円筒状で下端部外周面にテーバ部6A
を有し、前記スタンパ受台11の中央に立設されたシャ
フト8に摺動自在に嵌装され、且つバネ10によって下
方に押圧付勢されることによりテーバ部6Aを前記スタ
ンパ5の中心孔12に挿入嵌合され、これによってスタ
ンパ5の中心をシャフト8の中心と一致させている。前
記スタンパ5の情報パターンAは中心孔12と同心に形
成されている。なお、9は前記台形治具6およびバネ1
0を収納する押えカラーで、前記シャフト8に嵌合され
前記スタンパ5を基板1に押し付ける。
ンを有する複製基板を製作する方法としては、大別して
射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形等の公知のプラスチ
ック成形技術を用いて成形する方法と、熱または紫外線
や可視光などの輻射線により硬化する樹脂を、凹凸の情
報パターンを表面に有するスタンパと基板の間に介在さ
せて硬化させ、前記基板を硬化した樹脂と一体にスタン
パよりff1−11 Mして基板上にスタンパの凹凸の
情報パターンを写し取る方法とが知られており、そのう
ち後者の方法としては、例えば特開昭63−15430
8号に需示されたレプリカ装置が知られている。これは
第4図に示すように基板1を固定台2上に設置して固定
台2の表面に形成した溝4を真空ポンプ3によって真空
引きすることにより前記基板1を固定台2上に吸着固定
し、その上に表面に信号に応じた凹凸の情報のバター〉
・Aを形成されたスタンパ5を光硬化性樹脂7を介して
設置し、前記情報パターンAが前記光硬化性樹脂7に転
写するようにしたものである。ここで、スタンパ5はス
タンパ受台11上に台形治具6により位置決め固定され
る。台形治具6は円筒状で下端部外周面にテーバ部6A
を有し、前記スタンパ受台11の中央に立設されたシャ
フト8に摺動自在に嵌装され、且つバネ10によって下
方に押圧付勢されることによりテーバ部6Aを前記スタ
ンパ5の中心孔12に挿入嵌合され、これによってスタ
ンパ5の中心をシャフト8の中心と一致させている。前
記スタンパ5の情報パターンAは中心孔12と同心に形
成されている。なお、9は前記台形治具6およびバネ1
0を収納する押えカラーで、前記シャフト8に嵌合され
前記スタンパ5を基板1に押し付ける。
前記基板1は第5図に示すように前記台形治具6と同様
な治具13により予めスタンパ受台11に対して芯出し
され、固定台2上に設置される。
な治具13により予めスタンパ受台11に対して芯出し
され、固定台2上に設置される。
したがって、スタンパ5を光硬化性樹脂7を介して基板
1に押しく−fけると、前記光硬化性樹脂7に転写され
る凹凸の情報パターンは基板1と同心に形成されること
になる。
1に押しく−fけると、前記光硬化性樹脂7に転写され
る凹凸の情報パターンは基板1と同心に形成されること
になる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、このような従来のレプリカ装置において
は基板1を芯出しするために基板1の中心孔14をスタ
ンパ受台11の外径よりも十分大きく形成してこれら両
者間に治具13の下端テーバ部13Aを挿入するための
十分な空隙Gを設定しておく必要があるため、基板1上
の光硬化性樹脂7をスタンパ5で押圧し凹凸の情報パタ
ーンAを転写する際、光硬化性樹脂7の内周側縁端部1
5が前記空隙Gに膨出してしまう。そして、光硬化性樹
脂7が硬化すると、この膨出しな樹脂は不規則なパリと
して基板1上に残り、次工程において支障を生じたり、
あるいはパリの一部が複製された光ディスク上に飛散し
て汚れとなったりすると云う問題を生じる。更に、また
押圧によって膨出した余剰の樹脂が前記空隙G内に硬化
物として堆積すると、基板1の固定台2への設置の障害
となり、生産性を低下させると云った問題もあった。
は基板1を芯出しするために基板1の中心孔14をスタ
ンパ受台11の外径よりも十分大きく形成してこれら両
者間に治具13の下端テーバ部13Aを挿入するための
十分な空隙Gを設定しておく必要があるため、基板1上
の光硬化性樹脂7をスタンパ5で押圧し凹凸の情報パタ
ーンAを転写する際、光硬化性樹脂7の内周側縁端部1
5が前記空隙Gに膨出してしまう。そして、光硬化性樹
脂7が硬化すると、この膨出しな樹脂は不規則なパリと
して基板1上に残り、次工程において支障を生じたり、
あるいはパリの一部が複製された光ディスク上に飛散し
て汚れとなったりすると云う問題を生じる。更に、また
押圧によって膨出した余剰の樹脂が前記空隙G内に硬化
物として堆積すると、基板1の固定台2への設置の障害
となり、生産性を低下させると云った問題もあった。
したがって、本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたもので、その目的とするところは、簡単な構成
でスタンパを高精度で芯出しすることができ、また情報
パターンの転写時における樹脂の膨出を効果的に防止し
得るようにした光ディスク複製装置を提供することにあ
る。
なされたもので、その目的とするところは、簡単な構成
でスタンパを高精度で芯出しすることができ、また情報
パターンの転写時における樹脂の膨出を効果的に防止し
得るようにした光ディスク複製装置を提供することにあ
る。
本発明は上記目的を達成するためになされたものであり
、本発明の光ディスク複製装置は、スタンパの表面に形
成された光または光磁気ディスク用の凹凸の情報パター
ンを基板上に、熱または輻射線により硬化する樹脂を用
いて転写する光ディスク複製装置において、前記スタン
パは前記凹凸の情報パターンと同心に形成された中心孔
を有し、この中心孔には基板受台が遊嵌され、この基板
受台と前記中心孔との隙間に、外周が前記中心孔の内周
面に実質的に密接し、内周が前記基板受台の外周に実質
的に密接する位置決めリングを嵌合したことを特徴とし
ている。
、本発明の光ディスク複製装置は、スタンパの表面に形
成された光または光磁気ディスク用の凹凸の情報パター
ンを基板上に、熱または輻射線により硬化する樹脂を用
いて転写する光ディスク複製装置において、前記スタン
パは前記凹凸の情報パターンと同心に形成された中心孔
を有し、この中心孔には基板受台が遊嵌され、この基板
受台と前記中心孔との隙間に、外周が前記中心孔の内周
面に実質的に密接し、内周が前記基板受台の外周に実質
的に密接する位置決めリングを嵌合したことを特徴とし
ている。
また、本発明の光ディスク複製装置は、前記基板受台と
位置決めリングが高さ調整機構によって同時にもしくは
個々独立に高さ調整されることも特徴としている。
位置決めリングが高さ調整機構によって同時にもしくは
個々独立に高さ調整されることも特徴としている。
[作用]
本発明において、基板受台の外周に内周面を密接させて
嵌合される位置決めリングは、外周面をスタンパの中心
孔の内周面に密接されることにより、基板受台とスタン
パとの間の空隙を実質的に無くし、スタンパを前記基板
受台に対して芯出し位置決めする。
嵌合される位置決めリングは、外周面をスタンパの中心
孔の内周面に密接されることにより、基板受台とスタン
パとの間の空隙を実質的に無くし、スタンパを前記基板
受台に対して芯出し位置決めする。
[実施例]
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第1図は本発明に係る光ディスク複製装置の一実施例を
示す要部の断面図である。なお、図中第4図および第5
図と同一構成部品、部分に対しては同一符号を以て示す
。同図において、本実施例は、第4図に示した従来例と
は反対にスタンパ5を固定台2上に設置し、その上に光
硬化性樹脂7を介して基板1を設置した例を示す。この
場合、基板1としてガラス、プラスチック等を用いるこ
とができる。
示す要部の断面図である。なお、図中第4図および第5
図と同一構成部品、部分に対しては同一符号を以て示す
。同図において、本実施例は、第4図に示した従来例と
は反対にスタンパ5を固定台2上に設置し、その上に光
硬化性樹脂7を介して基板1を設置した例を示す。この
場合、基板1としてガラス、プラスチック等を用いるこ
とができる。
スタンパ5はガラス等によって円磐状に形成されること
により中心孔12を有し、表面にはこの中心孔12と同
心円状の凹凸からなる情報パターンAが形成されている
。中心孔12は、ガラス製のスタンパ5の場合、加工精
度のバラツキが大きく、スタンパ5自体の中心から若干
偏心したり、大きさが異なっている。しかし、上述した
ように情報パターンAは中心孔12と同心に形成されて
いるので何ら問題ない。
により中心孔12を有し、表面にはこの中心孔12と同
心円状の凹凸からなる情報パターンAが形成されている
。中心孔12は、ガラス製のスタンパ5の場合、加工精
度のバラツキが大きく、スタンパ5自体の中心から若干
偏心したり、大きさが異なっている。しかし、上述した
ように情報パターンAは中心孔12と同心に形成されて
いるので何ら問題ない。
前記固定台2の中央には前記スタンパ5の中心孔12よ
り穴径の小さい貫通孔22が貫通形成されており、この
貫通孔22にはシャフト8の下端大径部を形成する基板
受台23が嵌合されている。
り穴径の小さい貫通孔22が貫通形成されており、この
貫通孔22にはシャフト8の下端大径部を形成する基板
受台23が嵌合されている。
基板受台23は数μm以下の高い真円度と外径公差を有
する円板状もしくは円柱状に形成され、外径Rが前記貫
通孔22の穴径R1と略等しいか僅かに小さく(R≦R
1)設定されている。基板受台23の中心とシャフト8
の中心は一致している。
する円板状もしくは円柱状に形成され、外径Rが前記貫
通孔22の穴径R1と略等しいか僅かに小さく(R≦R
1)設定されている。基板受台23の中心とシャフト8
の中心は一致している。
基板受台23の周面と前記スタンパ5の中心孔12の内
周面との間には環状の空隙が設けられ、この空隙にスタ
ンパ5の位置決めリング25が嵌め込まれている。
周面との間には環状の空隙が設けられ、この空隙にスタ
ンパ5の位置決めリング25が嵌め込まれている。
位置決めリング25は金属製で、スタンパ5と同一高さ
を有し、数μm以下の高い真円度と、内、外径公差を有
している。位置決めリング25の外径R2は前記スタン
パ5の中心孔12の穴径R3と略等しいか若干小さく(
R2≦R3)設定され、内径R4は前記基板受台23の
外径Rと略等しいか若干大きく(R4≦R)設定されて
いる。したがって、基板受台23の外周に位置決めリン
グ25を嵌合すると、その内周面が基板受台23の外周
面に実質的に密接し、外周面が前記中心孔12の内周面
に実質的に密接し、これによって前記スタンパ5を基板
受台23に対して芯出し位置決めする。そして、このよ
うにして芯出し位置決めされたスタンパ5は、固定台2
上に真空吸引、粘着剤、押えリング等の適宜な手段によ
って固定される。
を有し、数μm以下の高い真円度と、内、外径公差を有
している。位置決めリング25の外径R2は前記スタン
パ5の中心孔12の穴径R3と略等しいか若干小さく(
R2≦R3)設定され、内径R4は前記基板受台23の
外径Rと略等しいか若干大きく(R4≦R)設定されて
いる。したがって、基板受台23の外周に位置決めリン
グ25を嵌合すると、その内周面が基板受台23の外周
面に実質的に密接し、外周面が前記中心孔12の内周面
に実質的に密接し、これによって前記スタンパ5を基板
受台23に対して芯出し位置決めする。そして、このよ
うにして芯出し位置決めされたスタンパ5は、固定台2
上に真空吸引、粘着剤、押えリング等の適宜な手段によ
って固定される。
前記基板受台23は光硬化性樹脂7の厚み分だけスタン
パ5より高く形成され、その上面にて基板1の下面で且
つ光硬化性樹脂7の介在されていない内周部分を支持す
る。
パ5より高く形成され、その上面にて基板1の下面で且
つ光硬化性樹脂7の介在されていない内周部分を支持す
る。
前記光硬化性樹脂7はシリンジ等を用いて前記スタンパ
5および位置決めリング25の上面全体にわたって略均
−な膜厚となるよう所要量滴下され、その上に基板1が
設置される。すると、光硬化性樹脂7は基板1の重みに
よって広がって均一な膜厚となり内周側縁端部15が前
記基板受台23の上端部外周面に接する。すなわち、滴
下された光硬化性樹脂7は、圧延法によりスタンパ5お
よび位置決めリング25上に均一な膜厚で広げられる。
5および位置決めリング25の上面全体にわたって略均
−な膜厚となるよう所要量滴下され、その上に基板1が
設置される。すると、光硬化性樹脂7は基板1の重みに
よって広がって均一な膜厚となり内周側縁端部15が前
記基板受台23の上端部外周面に接する。すなわち、滴
下された光硬化性樹脂7は、圧延法によりスタンパ5お
よび位置決めリング25上に均一な膜厚で広げられる。
この場合、基板1を光硬化性樹脂7に押し付けて膜厚を
制御するとよい、なお、圧延法に限らずスピンコード法
等によって均一な膜厚を有する膜を形成してもよい。
制御するとよい、なお、圧延法に限らずスピンコード法
等によって均一な膜厚を有する膜を形成してもよい。
光硬化性樹脂7としては少なくとも1つのビニル性官能
基を有する単量体や、あるいは複数の単量体よりなる組
成物が用いられる。1分子中に少なくとも1つのビニル
性官能基を有する単量体としては、エポキシ変性(メタ
)アクリレート類、ウレタン変性(メタ)アクリレート
類、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート
、ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、メチル(メタ)
アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、グロビル
(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリ
レ−ト、ベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)ア
クリル酸のエステル類の他、スチレン、N−ビニルピロ
リドン、酢酸ビニル等が挙げられる。これらの樹脂を熱
により硬化させる場合には、過酸化ペンゾールやアゾビ
スイソブチロニトリル等の通常用いられる熱重合の開始
剤が少量添加される。また、これらの樹脂を輻射線、特
に紫外線で硬化させる場合には、ベンゾインイソブチル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシ
シクロへキシルフェニルケトンなどの光重合開始剤が少
量添加される。
基を有する単量体や、あるいは複数の単量体よりなる組
成物が用いられる。1分子中に少なくとも1つのビニル
性官能基を有する単量体としては、エポキシ変性(メタ
)アクリレート類、ウレタン変性(メタ)アクリレート
類、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート
、ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、メチル(メタ)
アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、グロビル
(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリ
レ−ト、ベンジル(メタ)アクリレート等の(メタ)ア
クリル酸のエステル類の他、スチレン、N−ビニルピロ
リドン、酢酸ビニル等が挙げられる。これらの樹脂を熱
により硬化させる場合には、過酸化ペンゾールやアゾビ
スイソブチロニトリル等の通常用いられる熱重合の開始
剤が少量添加される。また、これらの樹脂を輻射線、特
に紫外線で硬化させる場合には、ベンゾインイソブチル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシ
シクロへキシルフェニルケトンなどの光重合開始剤が少
量添加される。
基板1の中心には前記シャフト8が貫通する中心孔14
が形成されており、この中心孔14を利用して台形治具
6が前記基板1をシャフト8に対して芯出し固定する。
が形成されており、この中心孔14を利用して台形治具
6が前記基板1をシャフト8に対して芯出し固定する。
すなわち、上述したように台形治具6をバネ10によっ
て押圧し、その下端テーパ部6Aを中心孔14に押し込
むと、テーパ部6Aの作用により中心孔14、換言すれ
ば基板1の位置ずれを補正し、基板1の中心を台形治具
6およびシャフト8の中心と一致させる。
て押圧し、その下端テーパ部6Aを中心孔14に押し込
むと、テーパ部6Aの作用により中心孔14、換言すれ
ば基板1の位置ずれを補正し、基板1の中心を台形治具
6およびシャフト8の中心と一致させる。
なお、基板1の芯出し位置決め方法としては台形治具6
による機械的な方法に限らず、工具顕微鏡等を用いて基
板lの中心孔14の計測を行い芯合わせを行う等地の方
法を用いてもよいことは勿論である。
による機械的な方法に限らず、工具顕微鏡等を用いて基
板lの中心孔14の計測を行い芯合わせを行う等地の方
法を用いてもよいことは勿論である。
27はスタンパ5の情報パターンAの転写後、光硬化性
樹脂7を硬化させる輻射線発生装置で、基板1の上方に
配置されている。光硬化性樹脂7の硬化は凹凸の情報パ
ターンAの転写後、その位置で行われるが、これに限ら
ず、別途設けた輻射線照射装置内であってもよい。また
、基板1としてアルミニュウムやチタン等輻射線を透過
しない材料を用いた場合、固定台2およびスタンパ5に
輻射線を透過する材料を用いて、前記固定台2側より輻
射線の照射を行うことができる。さらに、上記の方法は
輻射線によっつ硬化させるものであるが、加熱により硬
化させる場合は、恒温槽内に設置して加熱すればよい。
樹脂7を硬化させる輻射線発生装置で、基板1の上方に
配置されている。光硬化性樹脂7の硬化は凹凸の情報パ
ターンAの転写後、その位置で行われるが、これに限ら
ず、別途設けた輻射線照射装置内であってもよい。また
、基板1としてアルミニュウムやチタン等輻射線を透過
しない材料を用いた場合、固定台2およびスタンパ5に
輻射線を透過する材料を用いて、前記固定台2側より輻
射線の照射を行うことができる。さらに、上記の方法は
輻射線によっつ硬化させるものであるが、加熱により硬
化させる場合は、恒温槽内に設置して加熱すればよい。
かくしてこのような構成からなる光ディスク複製装置に
よれば、位置決めリング25を基板受台23の外周に嵌
合すると、その外周面がスタンパ5の中心孔12の内周
面に接してスタンパ5の中心を基板受台23の中心と一
致させるなめ、スタンパ5の芯出し位置決め作業が著し
く簡単且つ容易で、作業性を向上させることができる。
よれば、位置決めリング25を基板受台23の外周に嵌
合すると、その外周面がスタンパ5の中心孔12の内周
面に接してスタンパ5の中心を基板受台23の中心と一
致させるなめ、スタンパ5の芯出し位置決め作業が著し
く簡単且つ容易で、作業性を向上させることができる。
ここで、スタンパ5をガラスで製作した場合、その中心
孔12の内径寸法のバラツキが大きく、例えば±100
μm程度のバラツキを生じたとしても、位置決めリング
25の外周の真円度が数μm以内に収まっていればスタ
ンパ5に応じて位置決めリング25の外径R2を加工す
ることにより。
孔12の内径寸法のバラツキが大きく、例えば±100
μm程度のバラツキを生じたとしても、位置決めリング
25の外周の真円度が数μm以内に収まっていればスタ
ンパ5に応じて位置決めリング25の外径R2を加工す
ることにより。
スタンパ5と位置決めリング25の嵌合の誤差を数μm
以内に押さえることが可能である。したがって、スタン
パ5は位置決めリング25に対しても清心量にして数μ
m〜20μmの範囲内に位置決めされる。また、位置決
めリング25の厚みをスタンパ5の厚みと同一にすれば
、スタンパ5と位置決めリング25の上面が同一平面と
なり、さらにこれら両者間の間隙(R3−R2/2>も
上述した通り数μm以内であるため、実質的にこの間隙
に光硬化性樹脂7が殆ど入り込むことがなく、パリの発
生を確実に防止し得る。
以内に押さえることが可能である。したがって、スタン
パ5は位置決めリング25に対しても清心量にして数μ
m〜20μmの範囲内に位置決めされる。また、位置決
めリング25の厚みをスタンパ5の厚みと同一にすれば
、スタンパ5と位置決めリング25の上面が同一平面と
なり、さらにこれら両者間の間隙(R3−R2/2>も
上述した通り数μm以内であるため、実質的にこの間隙
に光硬化性樹脂7が殆ど入り込むことがなく、パリの発
生を確実に防止し得る。
さらに、上記実施例においては位置決めリング25はス
タンパ5の内径R3に合わせて外径R2を加工したもの
を用いたが、スタンパ5の内径R3のバラツキの範囲に
数μmピッチで予め外径R2の異なる位置決めリング2
5を複数種類製作して用意しておけば、スタンパ5の材
質をガラスにした場合にはその内径R3のバラツキは±
25μm程度であるから位置決めリング25の外径R2
を5μmピッチで用意しても、たかだか11個の位置決
めリング25で全てのスタンパ5に対応することが可能
となる。
タンパ5の内径R3に合わせて外径R2を加工したもの
を用いたが、スタンパ5の内径R3のバラツキの範囲に
数μmピッチで予め外径R2の異なる位置決めリング2
5を複数種類製作して用意しておけば、スタンパ5の材
質をガラスにした場合にはその内径R3のバラツキは±
25μm程度であるから位置決めリング25の外径R2
を5μmピッチで用意しても、たかだか11個の位置決
めリング25で全てのスタンパ5に対応することが可能
となる。
次に、上記構成による光ディスク複製装置による光ディ
スク製造の具体例を説明すると、スタンパ5として外径
150鰭、内径40.01市、厚さ10龍で、その表面
にフォトレジト工程により加工された厚さ1000人の
クロム膜による凹凸の情報パターンを有するガラス製の
スタンパを用いた。また、位置決めリング25として外
径40゜00311+、内径35.01mm、厚さ10
1IIIのステンレス製リングを使用した。また、基板
受台23の外径R2は35.005mm+のちのを用い
た。なお、スタンパ5は粘着テープで固定台2に固定し
た。光硬化性樹脂7にはビスフェノールA骨格を有する
エポキシジアクリレート50重量部、イソボルニルアク
リレート50重量部、1−ヒドロキシクロへキシルノニ
ルケト23重量部よりなる組成物を使用し、スタンパ5
上にシリンジを用いて塗布した。
スク製造の具体例を説明すると、スタンパ5として外径
150鰭、内径40.01市、厚さ10龍で、その表面
にフォトレジト工程により加工された厚さ1000人の
クロム膜による凹凸の情報パターンを有するガラス製の
スタンパを用いた。また、位置決めリング25として外
径40゜00311+、内径35.01mm、厚さ10
1IIIのステンレス製リングを使用した。また、基板
受台23の外径R2は35.005mm+のちのを用い
た。なお、スタンパ5は粘着テープで固定台2に固定し
た。光硬化性樹脂7にはビスフェノールA骨格を有する
エポキシジアクリレート50重量部、イソボルニルアク
リレート50重量部、1−ヒドロキシクロへキシルノニ
ルケト23重量部よりなる組成物を使用し、スタンパ5
上にシリンジを用いて塗布した。
基板1としては、外径120朋、内径15I!lI!+
、厚さ1.2止の青板ガラス製の基板を使用し、台形治
具6を用いて位置決めリング25上に位置決めした後、
押えリング9で固定した。続いて、輻射線発生装置27
を用いて紫外線を3mW/crAの強度で60秒間照射
し、光硬化性樹脂7を硬化させた後基板1を光硬化性樹
脂7とともにスタンパ5より剥離して複製された光ディ
スクを得た。得られた光ディスクの情報パターンの偏心
は8μmであり、しかも内周部にはパリの発生がなかっ
た。
、厚さ1.2止の青板ガラス製の基板を使用し、台形治
具6を用いて位置決めリング25上に位置決めした後、
押えリング9で固定した。続いて、輻射線発生装置27
を用いて紫外線を3mW/crAの強度で60秒間照射
し、光硬化性樹脂7を硬化させた後基板1を光硬化性樹
脂7とともにスタンパ5より剥離して複製された光ディ
スクを得た。得られた光ディスクの情報パターンの偏心
は8μmであり、しかも内周部にはパリの発生がなかっ
た。
なお、光ディスクの平面性においても優れていた。
第2図は本発明の他の実施例を示す断面図である。この
実施例は基板受台23の上面に環状溝30をシャフト8
と同心に形成してシール部材としてのOリング31を嵌
着したものである。基板受台23はスタンパ5および位
置決めリング25と同一高さに形成されている。光硬化
性樹脂7は基板受台23の上面外周部にまで塗布されて
おり、その内周側縁端部15が前記Oリング31に接し
、これにより凹凸情報パターンAの転写時における光硬
化性樹脂7の中心方向への膨出を防止してい乞。
実施例は基板受台23の上面に環状溝30をシャフト8
と同心に形成してシール部材としてのOリング31を嵌
着したものである。基板受台23はスタンパ5および位
置決めリング25と同一高さに形成されている。光硬化
性樹脂7は基板受台23の上面外周部にまで塗布されて
おり、その内周側縁端部15が前記Oリング31に接し
、これにより凹凸情報パターンAの転写時における光硬
化性樹脂7の中心方向への膨出を防止してい乞。
第3図は本発明の更に他の実施例を示す断面図である。
この実施例は位置決めリング25と基板受台23の高さ
を同一高さで、スタンパ5よりも高くすると共に、これ
らをシリンダ等の適宜な高さ調整機構40によって一体
的に上下動させ、スタンパ5の上面と一致させるように
したものである。台形治具6はシャフト8にテーパ部6
Aを上に向けて嵌装され、バネ10によって基板1の中
心孔14に下方から嵌合挿入される。その他の構成は第
2図に示した実施例と略同様である。
を同一高さで、スタンパ5よりも高くすると共に、これ
らをシリンダ等の適宜な高さ調整機構40によって一体
的に上下動させ、スタンパ5の上面と一致させるように
したものである。台形治具6はシャフト8にテーパ部6
Aを上に向けて嵌装され、バネ10によって基板1の中
心孔14に下方から嵌合挿入される。その他の構成は第
2図に示した実施例と略同様である。
このような構成においては高さの異なるスタンパ5を使
用した場合でも迅速に対応し得る。
用した場合でも迅速に対応し得る。
なお、高さ調整機構40としては基板受台23と位置決
めリング25を同時に昇降させるものに限らず、シリン
ダを2つ設けて個々独立に調整するものであってもよい
。
めリング25を同時に昇降させるものに限らず、シリン
ダを2つ設けて個々独立に調整するものであってもよい
。
[発明の効果]
以上述べたように本発明に係る光ディスク複製装置は、
基板受台とスタンパの間に位置決めリングを嵌合し、そ
の内周面を前記基板受台の外周面に接しさせ、外周面を
スタンパの内周面に接しさせるようにしたので、スタン
パを基板受台に対して確実に芯出しすることができ、ス
タンパの芯出し位置決め作業が簡単且つ容易で、作業性
を向上させることができる。また、位置決めリングは基
板受台とスタンパとの間の空隙内に配置されているため
、凹凸の情報パターン転写時に光硬化性樹脂が内方に向
かって膨出しなとしても前記空隙によるパリの発生がな
く、品質の均一な光ディスクを製作することができ、ま
たパリがでなければ生産性の向上を図ることもでき、そ
の効果は非常に大である。
基板受台とスタンパの間に位置決めリングを嵌合し、そ
の内周面を前記基板受台の外周面に接しさせ、外周面を
スタンパの内周面に接しさせるようにしたので、スタン
パを基板受台に対して確実に芯出しすることができ、ス
タンパの芯出し位置決め作業が簡単且つ容易で、作業性
を向上させることができる。また、位置決めリングは基
板受台とスタンパとの間の空隙内に配置されているため
、凹凸の情報パターン転写時に光硬化性樹脂が内方に向
かって膨出しなとしても前記空隙によるパリの発生がな
く、品質の均一な光ディスクを製作することができ、ま
たパリがでなければ生産性の向上を図ることもでき、そ
の効果は非常に大である。
第1図は本発明に係る光ディスク複製装置の一実施例を
示す要部断面図、第2図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第3図は本発明の更に他の実施例を示す断面図、
第4図は光ディスク複製装置の従来例を示す要部断面図
、第5図は基板の芯出し作業を説明するための図である
。 1・・・基板、2・・・固定台、5・・・スタンパ、6
・・・台形治具、7・・・光硬化性樹脂、8・・・シャ
フト、10・・・バネ、 12.14・・・中心孔、22・・・貫通孔、23・・
・基板受台、25・・・位置決めリング、31・・・O
リング、40・・・高さ調整機構、A・・・情報パター
ン。
示す要部断面図、第2図は本発明の他の実施例を示す断
面図、第3図は本発明の更に他の実施例を示す断面図、
第4図は光ディスク複製装置の従来例を示す要部断面図
、第5図は基板の芯出し作業を説明するための図である
。 1・・・基板、2・・・固定台、5・・・スタンパ、6
・・・台形治具、7・・・光硬化性樹脂、8・・・シャ
フト、10・・・バネ、 12.14・・・中心孔、22・・・貫通孔、23・・
・基板受台、25・・・位置決めリング、31・・・O
リング、40・・・高さ調整機構、A・・・情報パター
ン。
Claims (2)
- (1)スタンパの表面に形成された光または光磁気ディ
スク用の凹凸の情報パターンを基板上に、熱または輻射
線により硬化する樹脂を用いて転写する光ディスク複製
装置において、前記スタンパは前記凹凸の情報パターン
と同心に形成された中心孔を有し、この中心孔には基板
受台が遊嵌され、この基板受台と前記中心孔との隙間に
、外周が前記中心孔の内周面に実質的に密接し、内周が
前記基板受台の外周に実質的に密接する位置決めリング
を嵌合したことを特徴とする光ディスク複製装置。 - (2)請求項1記載の光ディスク複製装置において、前
記基板受台と位置決めリングは高さ調整機構によって同
時にもしくは個々独立に高さ調整されることを特徴とす
る光ディスク複製装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10759989A JPH02286309A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 光ディスク複製装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10759989A JPH02286309A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 光ディスク複製装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02286309A true JPH02286309A (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=14463252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10759989A Pending JPH02286309A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 光ディスク複製装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02286309A (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01276448A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Global Mach Kk | 光情報記録媒体の製造装置 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP10759989A patent/JPH02286309A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01276448A (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-07 | Global Mach Kk | 光情報記録媒体の製造装置 |
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