JPH02260184A - 基板の成形方法 - Google Patents
基板の成形方法Info
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- JPH02260184A JPH02260184A JP7677589A JP7677589A JPH02260184A JP H02260184 A JPH02260184 A JP H02260184A JP 7677589 A JP7677589 A JP 7677589A JP 7677589 A JP7677589 A JP 7677589A JP H02260184 A JPH02260184 A JP H02260184A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は光メモリ−、特に、光ディスクの基板の成形方
法に関するものである。
法に関するものである。
［従来の技術］
光デイスク用ハブは一般に磁性金属を含むもので構成さ
れ提供されている。従来、このハブの取り（−１けは、
基板表面に接着剤を用いて貼り付け（特開昭６２−４２
１２５ 、特開昭８２−４２１２８） ｔ。
れ提供されている。従来、このハブの取り（−１けは、
基板表面に接着剤を用いて貼り付け（特開昭６２−４２
１２５ 、特開昭８２−４２１２８） ｔ。
たり、超音波溶着法、ネジ止め法などによって取り付け
られてきた。最近では基板間に挾む事による取り付け（
特開昭６３−１１７８８ 、特開昭６３−１１７８７）
や基板同士を貼り合わせる際に内側に入れる方法（特開
昭６２−１１７２２）などが、各種提案されている。し
かしながら、いずれも基板成形後の加工工程で取り付け
られており、その為の装置や高精度な検査装置が必要と
なり、加］−工程の複雑化・設備導入への高額投資が問
題となっている。
られてきた。最近では基板間に挾む事による取り付け（
特開昭６３−１１７８８ 、特開昭６３−１１７８７）
や基板同士を貼り合わせる際に内側に入れる方法（特開
昭６２−１１７２２）などが、各種提案されている。し
かしながら、いずれも基板成形後の加工工程で取り付け
られており、その為の装置や高精度な検査装置が必要と
なり、加］−工程の複雑化・設備導入への高額投資が問
題となっている。
ハブ取り付けにおける品質面では、再生記録装置での回
転及び着脱時にかなりの外力が加わるので、接着強度の
高いものが要求されている。
転及び着脱時にかなりの外力が加わるので、接着強度の
高いものが要求されている。
また、取り付は精度においても偏心の許容度については
特に厳しい値が求められている。
特に厳しい値が求められている。
この様な要求の中にあって、後工程でのハブ取り付けで
は強度及び精度面で限界があり、不良の発生は避けられ
ず、安価で高品質の光ディスクの提供が困難となる。
は強度及び精度面で限界があり、不良の発生は避けられ
ず、安価で高品質の光ディスクの提供が困難となる。
［発明が解決しようとする課題］
本発明は基板成形後のハブの取り付は工程を省略して基
板の製造を簡単にしようとするものである。
板の製造を簡単にしようとするものである。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するための本発明の構成は、片面にプリ
フォーマット部を有する基板を射出成形する際に、基板
にセンター穴を有するマグネットクランプ様ハブ芯をイ
ンサートする基板の成形方法である。
フォーマット部を有する基板を射出成形する際に、基板
にセンター穴を有するマグネットクランプ様ハブ芯をイ
ンサートする基板の成形方法である。
本発明に用いるハブ芯は一般的な磁性金属でよく、材質
・形状・大きさ・厚さなどはそれぞれの用途に合わせた
もので、特に限定されるものではない。
・形状・大きさ・厚さなどはそれぞれの用途に合わせた
もので、特に限定されるものではない。
例えばハブ芯の材料としてはステンレス鋼（ＳＵＳ４１
Ｂまたは４３０）や鉄にニッケルメッキしたものなどで
よい。形状・大きさ・厚さにおいてもディスクに加わる
外力に耐えるように設計されたものであれば良く、必要
に応じ固定ピンなどが入る穴を単数又は複数個設けても
よいし、軽量化のために穴を複数個設けたものでもよい
。
Ｂまたは４３０）や鉄にニッケルメッキしたものなどで
よい。形状・大きさ・厚さにおいてもディスクに加わる
外力に耐えるように設計されたものであれば良く、必要
に応じ固定ピンなどが入る穴を単数又は複数個設けても
よいし、軽量化のために穴を複数個設けたものでもよい
。
第１図ないし第３図は本発明の方法で製造できる基板の
断面図である。何れも １はハブ芯、２はハブ、３は基
板、４は中心穴、５は記録面、６はリブである。
断面図である。何れも １はハブ芯、２はハブ、３は基
板、４は中心穴、５は記録面、６はリブである。
インサートされた形態には第１図の様にハブ芯１表面を
露出させ、繰返し着脱耐久性や平面精度を高く要求され
る場合に用いることができるものや、第２図の様にハブ
芯表面の酸化や摩耗を防止するためにハブ芯被覆型の形
態が例示できる。しかし、これに限らず、第３図の様に
基板本体で周囲にリブ６を設ける、又はハブ芯そのもの
でリブを設けたものを使用することによって、再生記録
装置側のスピンドル部と容易にチャックできる形も可能
となる。
露出させ、繰返し着脱耐久性や平面精度を高く要求され
る場合に用いることができるものや、第２図の様にハブ
芯表面の酸化や摩耗を防止するためにハブ芯被覆型の形
態が例示できる。しかし、これに限らず、第３図の様に
基板本体で周囲にリブ６を設ける、又はハブ芯そのもの
でリブを設けたものを使用することによって、再生記録
装置側のスピンドル部と容易にチャックできる形も可能
となる。
以下実施例によって本発明を具体的に説明する。
［実施例］
１）成形条件
ａ）成形機 ｌ５７５ＥＤ改造型
ｂ）型締力 ７５ｔ
Ｃ）樹脂 ポリカーボネート（量大化成パンライトＡＤ
５５０３） ｄ）樹脂温度 ａｔＯ℃±１０℃ ｅ）型温度 ｔｏｏ 〜１２０℃ ｒ）ハブ芯 外径３０φ 内径６φ ステンレス製０．４ｎｖ厚 （ＳＵＳ ４１６） 以上の様な成形条件でハブ芯をインサートしたものを基
板一体型（第４図参照）として得た。
５５０３） ｄ）樹脂温度 ａｔＯ℃±１０℃ ｅ）型温度 ｔｏｏ 〜１２０℃ ｒ）ハブ芯 外径３０φ 内径６φ ステンレス製０．４ｎｖ厚 （ＳＵＳ ４１６） 以上の様な成形条件でハブ芯をインサートしたものを基
板一体型（第４図参照）として得た。
この基板一体型ハブと、従来法で取り付けられたハブの
精度、強度を比較した。その結果を表−１に示す。
精度、強度を比較した。その結果を表−１に示す。
表−１比較評価結果
以上、表−１に示す如く本発明の基板一体型ハブは後工
程での取り付は加工が不要で、かつ、接着強度、平行度
、偏心量においても従来品より優れていることがわかる
。
程での取り付は加工が不要で、かつ、接着強度、平行度
、偏心量においても従来品より優れていることがわかる
。
く試験法〉
■）接着強度；テンシロンによる引張試験法による
２）平行度：定盤でのハイドゲージによる測定
３）偏心量：工場顕微鏡による測定
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の方法によって、強度が大
で−ＮＪ法精度のよい基板を簡単に製造することができ
る。
で−ＮＪ法精度のよい基板を簡単に製造することができ
る。
第１図ないし第３図は本発明の方法で製造される基板の
具体例の断面図、 第４図は実施例で製造した基板の断面の斜視図である。 １・・・ハブ芯、２・・・ハブ、３・・・基板、４・・
・中心穴、５・・・記録面、６・・・リブ。
具体例の断面図、 第４図は実施例で製造した基板の断面の斜視図である。 １・・・ハブ芯、２・・・ハブ、３・・・基板、４・・
・中心穴、５・・・記録面、６・・・リブ。
Claims (1)
- 片面にプリフォーマット部を有する基板を射出成形する
際に、基板にセンター穴を有するマグネットクランプ用
ハブ芯をインサートすることを特徴とする基板の成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7677589A JPH02260184A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 基板の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7677589A JPH02260184A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 基板の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260184A true JPH02260184A (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=13614966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7677589A Pending JPH02260184A (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | 基板の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260184A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02304786A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Hitachi Ltd | 情報デイスク及びその製造方法 |
| WO1998059338A1 (en) * | 1997-06-20 | 1998-12-30 | Iomega Corporation | Plastic disk with hub and disk drive for using same |
| US6285651B1 (en) * | 1997-06-03 | 2001-09-04 | Seagate Technology Llc | Optical disc for optical storage system |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP7677589A patent/JPH02260184A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02304786A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Hitachi Ltd | 情報デイスク及びその製造方法 |
| JP2693818B2 (ja) * | 1989-05-18 | 1997-12-24 | 株式会社日立製作所 | 情報デイスク及びその製造方法 |
| US6285651B1 (en) * | 1997-06-03 | 2001-09-04 | Seagate Technology Llc | Optical disc for optical storage system |
| WO1998059338A1 (en) * | 1997-06-20 | 1998-12-30 | Iomega Corporation | Plastic disk with hub and disk drive for using same |
| US6118633A (en) * | 1997-06-20 | 2000-09-12 | Iomega Corporation | Plastic disk with hub and disk drive for using same |
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