JP2693818B2 - 情報デイスク及びその製造方法 - Google Patents
情報デイスク及びその製造方法Info
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- JP2693818B2 JP2693818B2 JP1122913A JP12291389A JP2693818B2 JP 2693818 B2 JP2693818 B2 JP 2693818B2 JP 1122913 A JP1122913 A JP 1122913A JP 12291389 A JP12291389 A JP 12291389A JP 2693818 B2 JP2693818 B2 JP 2693818B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、光デイスク、光磁気デイスクなどの透明な
合成樹脂製のデイスク本体をもつ情報デイスク及びその
製造方法に係り、特に、デイスク本体の中心部にマグネ
ツトチヤツキング用の磁性金属板を備えた情報デイスク
及びその製造方法に関する。
合成樹脂製のデイスク本体をもつ情報デイスク及びその
製造方法に係り、特に、デイスク本体の中心部にマグネ
ツトチヤツキング用の磁性金属板を備えた情報デイスク
及びその製造方法に関する。
[従来の技術] 従来の該種情報デイスクは、特開昭62−192945号公報
に記載されているように、磁性金属板を合成樹脂からな
るハブを介して合成樹脂製のデイスク本体に固着する構
造を採つていた。すなわち、磁性金属板と合成樹脂製の
ハブとを予め一体化したマグネツトチヤツク部材を、別
工程で形成されたデイスク本体に超音波溶着等で固着
し、情報デイスク(光デイスク)を作製していた。
に記載されているように、磁性金属板を合成樹脂からな
るハブを介して合成樹脂製のデイスク本体に固着する構
造を採つていた。すなわち、磁性金属板と合成樹脂製の
ハブとを予め一体化したマグネツトチヤツク部材を、別
工程で形成されたデイスク本体に超音波溶着等で固着
し、情報デイスク(光デイスク)を作製していた。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記した従来技術においては、磁性金
属板と合成樹脂製のハブとを一体化したマグネツトチヤ
ツク部材を用いており、樹脂製ハブが所定量以上の厚み
を必要とするため、情報デイスク全体の厚みを薄くする
ことが困難で、デイスク薄型化のためのネツクとなつて
いた。また、予め磁性金属板と合成樹脂製のハブとを一
体化しておく必要があり、かつ、マグネツトチヤク部材
を、デイスク本体の成形工程後にデイスク本体に固着し
ているため、製造工数が嵩み、コストダウンの障害にな
るという問題もあつた。
属板と合成樹脂製のハブとを一体化したマグネツトチヤ
ツク部材を用いており、樹脂製ハブが所定量以上の厚み
を必要とするため、情報デイスク全体の厚みを薄くする
ことが困難で、デイスク薄型化のためのネツクとなつて
いた。また、予め磁性金属板と合成樹脂製のハブとを一
体化しておく必要があり、かつ、マグネツトチヤク部材
を、デイスク本体の成形工程後にデイスク本体に固着し
ているため、製造工数が嵩み、コストダウンの障害にな
るという問題もあつた。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的と
するところは、マグネツトチヤツクのための部材を有す
る光デイスクなどの情報デイスクにおいて、全体の厚み
を可及的に薄くすることが可能で、また、製造工数が削
減できてコストダウンが可能な情報デイスク及びその製
造方法を提供することにある。
するところは、マグネツトチヤツクのための部材を有す
る光デイスクなどの情報デイスクにおいて、全体の厚み
を可及的に薄くすることが可能で、また、製造工数が削
減できてコストダウンが可能な情報デイスク及びその製
造方法を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明は、上記した目的を達成するため、透明な合成
樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤツキ
ング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクにおい
て、前記磁性金属板は、チヤツキング用の円形平面部
と、該円形平面部の外周に連らなる取付け部とを有し、
この取付け部の少くとも一部を前記デイスク本体にイン
サートモールドするように、構成される。
樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤツキ
ング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクにおい
て、前記磁性金属板は、チヤツキング用の円形平面部
と、該円形平面部の外周に連らなる取付け部とを有し、
この取付け部の少くとも一部を前記デイスク本体にイン
サートモールドするように、構成される。
また、本発明は前記した目的を達成するため、透明な
合成樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤ
ツキング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクに
おいて、前記磁性金属板は、チヤツキング用の円形平面
部と、該円形平面部の外周に連らなる取付け部とを有
し、該取付け部の少くとも一部に感熱接着剤を被着して
なる接着処理部を設けて、該接着処理部を前記デイスク
本体の成形時にデイスク本体と固着するように、構成さ
れる。
合成樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤ
ツキング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクに
おいて、前記磁性金属板は、チヤツキング用の円形平面
部と、該円形平面部の外周に連らなる取付け部とを有
し、該取付け部の少くとも一部に感熱接着剤を被着して
なる接着処理部を設けて、該接着処理部を前記デイスク
本体の成形時にデイスク本体と固着するように、構成さ
れる。
また、本発明は前記した目的を達成するため、透明な
合成樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤ
ツキング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクの
製造方法において、前記前記デイスク本体の成形時に、
前記磁性金属板の少くとも一部をデイスク本体に埋設、
及び/または磁性金属板の少くとも一部に予め被着した
感熱接着剤でデイスク本体と接着するようになし、か
つ、前記デイスク本体は金型のキヤビテイの内周側に設
けた複数の樹脂注入口から同時に溶融樹脂を注入して成
形するようにされる。
合成樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤ
ツキング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクの
製造方法において、前記前記デイスク本体の成形時に、
前記磁性金属板の少くとも一部をデイスク本体に埋設、
及び/または磁性金属板の少くとも一部に予め被着した
感熱接着剤でデイスク本体と接着するようになし、か
つ、前記デイスク本体は金型のキヤビテイの内周側に設
けた複数の樹脂注入口から同時に溶融樹脂を注入して成
形するようにされる。
また、本発明は前記した目的を達成するため、透明な
合成樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤ
ツキング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクの
製造方法において、前記前記デイスク本体の成形時に、
前記磁性金属板の少くとも一部をデイスク本体に埋設、
及び/または磁性金属板の少くとも一部に予め被着した
感熱接着剤でデイスク本体と接着するようになすと共
に、前記磁性金属板の中心に穿設したシヤフト孔と金型
の樹脂注入口とが連通され、金型の樹脂流路が上記樹脂
注入口に近づくに従つて太くされ、溶融樹脂を前記樹脂
流路、樹脂注入口、シヤフト穴から金型内へ充填して前
記デイスク本体を成形するようにされる。
合成樹脂製のデイスク本体の中心部に、マグネツトチヤ
ツキング用の磁性金属板を固設してなる情報デイスクの
製造方法において、前記前記デイスク本体の成形時に、
前記磁性金属板の少くとも一部をデイスク本体に埋設、
及び/または磁性金属板の少くとも一部に予め被着した
感熱接着剤でデイスク本体と接着するようになすと共
に、前記磁性金属板の中心に穿設したシヤフト孔と金型
の樹脂注入口とが連通され、金型の樹脂流路が上記樹脂
注入口に近づくに従つて太くされ、溶融樹脂を前記樹脂
流路、樹脂注入口、シヤフト穴から金型内へ充填して前
記デイスク本体を成形するようにされる。
[作 用] マグネツトチヤツク能力を有する磁性金属板は、チヤ
ツキング用の円形平面部と、該円形平面部の外周に連ら
なる取付け部とを有し、該取付け部の少くとも一部が、
デイスク本体の成形時にインサートモールドされるか、
または、デイスク本体の成形時に同時に接着される。こ
れによつて、磁性金属板はデイスク本体と強固に一体化
されて、マグネツトチヤツク部をもつ情報デイスクが作
製されることになり、製造工数が削減されてコストダウ
ンが可能となる。また、磁性金属板を直接デイスク本体
に固着しているので、金属磁性板のチヤツキング用の円
形平面部をデイスク本体面に可及的に接近させることが
でき、情報デイスク全体の薄型化が可能となる。
ツキング用の円形平面部と、該円形平面部の外周に連ら
なる取付け部とを有し、該取付け部の少くとも一部が、
デイスク本体の成形時にインサートモールドされるか、
または、デイスク本体の成形時に同時に接着される。こ
れによつて、磁性金属板はデイスク本体と強固に一体化
されて、マグネツトチヤツク部をもつ情報デイスクが作
製されることになり、製造工数が削減されてコストダウ
ンが可能となる。また、磁性金属板を直接デイスク本体
に固着しているので、金属磁性板のチヤツキング用の円
形平面部をデイスク本体面に可及的に接近させることが
でき、情報デイスク全体の薄型化が可能となる。
また、デイスク本体を、金型のキヤビテイの内周側に
設けた複数の樹脂注入口から同時に溶融樹脂を注入し
て、好ましくは、4〜6以上の樹脂注入口から同時に注
入して射出成形するようになせば、上記メリツトに加え
て、デイスク本体にウエルドラインなどの欠陥がなく、
またデイスクの動バランスに優れたものを成形すること
ができる。
設けた複数の樹脂注入口から同時に溶融樹脂を注入し
て、好ましくは、4〜6以上の樹脂注入口から同時に注
入して射出成形するようになせば、上記メリツトに加え
て、デイスク本体にウエルドラインなどの欠陥がなく、
またデイスクの動バランスに優れたものを成形すること
ができる。
さらにまた、デイスク本体の成形時に金型内に位置決
め・装着される磁性金属板の中心に穿設したシヤフト孔
と金型の樹脂注入口とを連通すると共に、金型の樹脂流
路を上記樹脂注入口に近づくに従つて太くして、溶融樹
脂を樹脂流路、樹脂注入口、シヤフト穴から金型内へ充
填してデイスク本体を成形するようになすと、金型離型
時に、デイスク本体と上記樹脂流路などで固化した成形
スクラツプ部分とを固定型から同方向に同時に分離で
き、所謂3枚プレート構造や金型スライド構造をもつ複
雑な金型構造をとる必要がなくなり、金型構造の簡素化
が可能となる。
め・装着される磁性金属板の中心に穿設したシヤフト孔
と金型の樹脂注入口とを連通すると共に、金型の樹脂流
路を上記樹脂注入口に近づくに従つて太くして、溶融樹
脂を樹脂流路、樹脂注入口、シヤフト穴から金型内へ充
填してデイスク本体を成形するようになすと、金型離型
時に、デイスク本体と上記樹脂流路などで固化した成形
スクラツプ部分とを固定型から同方向に同時に分離で
き、所謂3枚プレート構造や金型スライド構造をもつ複
雑な金型構造をとる必要がなくなり、金型構造の簡素化
が可能となる。
[実施例] 以下、本発明を第1図〜第12図に示した各実施例によ
つて説明する。
つて説明する。
第1図は本発明の第1実施例に係る情報デイスクの要
部断面図である。同図において、1は透明な合成樹脂よ
りなるデイスク本体で、例えば射出成形によつて形成さ
れており、図示下面側には成形時にプリグレーブやプリ
ピツトなどが形成されている。そして、記録形態にもよ
るが、プリグレーブやプリピツトを形成した面には、例
えば、穴あけ型のライトワンス光デイスクの場合には下
地層、記録層が積層形成され、光磁気デイスクの場合に
はエンハンス層、磁性層、保護層が形成される。上記デ
イスク本体1の材質は通常ポリカーボネイト樹脂(PC)
であるが、この他にも、ポリメチルメタクリレート,ポ
リスルホン,エポキシ樹脂等の透明合成樹脂を用いるこ
とができる。また、デイスク本体1の厚みは、光学的記
録性能の要求から1.2mm程度とされ、デイスク本体1の
大きさは記録容量により異なるが、通常直径50〜300mm
程度とされる。
部断面図である。同図において、1は透明な合成樹脂よ
りなるデイスク本体で、例えば射出成形によつて形成さ
れており、図示下面側には成形時にプリグレーブやプリ
ピツトなどが形成されている。そして、記録形態にもよ
るが、プリグレーブやプリピツトを形成した面には、例
えば、穴あけ型のライトワンス光デイスクの場合には下
地層、記録層が積層形成され、光磁気デイスクの場合に
はエンハンス層、磁性層、保護層が形成される。上記デ
イスク本体1の材質は通常ポリカーボネイト樹脂(PC)
であるが、この他にも、ポリメチルメタクリレート,ポ
リスルホン,エポキシ樹脂等の透明合成樹脂を用いるこ
とができる。また、デイスク本体1の厚みは、光学的記
録性能の要求から1.2mm程度とされ、デイスク本体1の
大きさは記録容量により異なるが、通常直径50〜300mm
程度とされる。
2は、その一部をデイスク本体1にインサートモール
ドによつて埋設された磁性金属板で、チヤツキング用の
円形平面部3と、該円形平面部3の外周と連らなる円形
の取付け部4とを有しており、円形平面部3の中心には
シヤフト孔(中心孔)5が穿設されている。該実施例に
おいては、上記取付け部4は、上記円形平面部3から略
垂直に垂下した円筒形の第1折曲げ部6と、該第1折曲
げ部6から外方へ略水平に延びた環平面状の第2折曲げ
部7と、該第2折曲げ部7から略垂直に立上つた円筒形
の第3折曲げ部8と、該第3折曲げ部8からさらに外方
へ略水平に延びた環平面状の第4折曲げ部9とを有して
いる。また、第3折曲げ部8及び第4折曲げ部には等間
隔に多数個のスリツト10が形成されている。なお、磁性
金属板2は、例えば18−8ステンレススチール鋼で代表
的に例示されるような、磁気残留がなく且つ磁気吸着力
が強大な金属板をプレスすることによつて形成され、板
厚は0.1〜0.5mm程度のものが用いられる。また、前記円
形平面部3の直径は15〜50mm程度に設定される。
ドによつて埋設された磁性金属板で、チヤツキング用の
円形平面部3と、該円形平面部3の外周と連らなる円形
の取付け部4とを有しており、円形平面部3の中心には
シヤフト孔(中心孔)5が穿設されている。該実施例に
おいては、上記取付け部4は、上記円形平面部3から略
垂直に垂下した円筒形の第1折曲げ部6と、該第1折曲
げ部6から外方へ略水平に延びた環平面状の第2折曲げ
部7と、該第2折曲げ部7から略垂直に立上つた円筒形
の第3折曲げ部8と、該第3折曲げ部8からさらに外方
へ略水平に延びた環平面状の第4折曲げ部9とを有して
いる。また、第3折曲げ部8及び第4折曲げ部には等間
隔に多数個のスリツト10が形成されている。なお、磁性
金属板2は、例えば18−8ステンレススチール鋼で代表
的に例示されるような、磁気残留がなく且つ磁気吸着力
が強大な金属板をプレスすることによつて形成され、板
厚は0.1〜0.5mm程度のものが用いられる。また、前記円
形平面部3の直径は15〜50mm程度に設定される。
また、前記取付け部4の第1折曲げ部6は、デイスク
本体1の内周壁を規定し、第2折曲げ部7はデイスク本
体1の一面にこれと面一に接合され、第3折曲げ部8
は、デイスク本体1を厚み方向に貫通した形でデイスク
本体1に埋設され、第4折曲げ部9はデイスク本体1の
他面にこれと面一に接合されている。そして、これによ
つて、磁性金属板2の取付け部4は強固にデイスク本体
1と一体化されている。なお、磁性金属板2が直接デイ
スク本体1にインサートモールドされているので、磁性
金属板2の円形平面部3のデイスク本体1面からの突出
高さを可及的に低減でき、情報デイスク全体の厚みをデ
イスク本体1の厚みに近いものにすることも可能とな
り、延いてはデイスクカートリツジの薄型化が容易に達
成できるようになつている。
本体1の内周壁を規定し、第2折曲げ部7はデイスク本
体1の一面にこれと面一に接合され、第3折曲げ部8
は、デイスク本体1を厚み方向に貫通した形でデイスク
本体1に埋設され、第4折曲げ部9はデイスク本体1の
他面にこれと面一に接合されている。そして、これによ
つて、磁性金属板2の取付け部4は強固にデイスク本体
1と一体化されている。なお、磁性金属板2が直接デイ
スク本体1にインサートモールドされているので、磁性
金属板2の円形平面部3のデイスク本体1面からの突出
高さを可及的に低減でき、情報デイスク全体の厚みをデ
イスク本体1の厚みに近いものにすることも可能とな
り、延いてはデイスクカートリツジの薄型化が容易に達
成できるようになつている。
磁性金属板2のデイスク本体1への固着は、デイスク
本体1の射出成形時に、磁性金属板2を(成形)金型内
に位置決め・装着した状態で、溶融樹脂をキヤビテイ内
に射出・充填することによつて、デイスク本体1の成形
と同時に磁性金属板2の固着がなされ、これによつて従
来に比し製造工数が削減でき、以つてコストダウンを可
能としている。
本体1の射出成形時に、磁性金属板2を(成形)金型内
に位置決め・装着した状態で、溶融樹脂をキヤビテイ内
に射出・充填することによつて、デイスク本体1の成形
と同時に磁性金属板2の固着がなされ、これによつて従
来に比し製造工数が削減でき、以つてコストダウンを可
能としている。
第2図は、第1実施例の情報デイスクのデイスク本体
1の成形方法を模式的に示す説明図である。同図は金型
内に磁性金属板2を位置決めし、樹脂を充填した状態を
示しており、11は金型内の樹脂流路(2次スプール)、
12は樹脂注入口(ゲート)であり、13はデイスク本体の
外形を規定するキヤビテイである。上記樹脂注入口12
は、キヤビテイ13の中央部位の同一円周上に複数個が等
間隔に配設されていて、溶融樹脂は、図示せぬ射出成形
機(又は場合によつては注入機)から、樹脂流路11、樹
脂注入口12を介してキヤビテイ13内へ充填される。各樹
脂注入口12から同時にキヤビテイ13へ充填された溶融樹
脂は、前記した第3折曲げ部6に多数形成されたスリツ
ト10からキヤビテイ13の外方へ急速に流動し、これによ
つてキヤビテイ13内が樹脂で満たされる。そして、樹脂
が固化した後、型開きが行われて前述のように磁性金属
板2の一部をインサート成形したデイスク本体1が取出
されることになる。なお、前記樹脂流路(2次スプー
ル)11や図示せぬ1次スプール、ランナ内で固化したス
クラツプ部分は、型開き工程時に前記樹脂注入口(ゲー
ト)12部分で自動的に切断・分離される。この構成は図
示しないが、公知の3枚プレート構造の金型によつて容
易に達成される。
1の成形方法を模式的に示す説明図である。同図は金型
内に磁性金属板2を位置決めし、樹脂を充填した状態を
示しており、11は金型内の樹脂流路(2次スプール)、
12は樹脂注入口(ゲート)であり、13はデイスク本体の
外形を規定するキヤビテイである。上記樹脂注入口12
は、キヤビテイ13の中央部位の同一円周上に複数個が等
間隔に配設されていて、溶融樹脂は、図示せぬ射出成形
機(又は場合によつては注入機)から、樹脂流路11、樹
脂注入口12を介してキヤビテイ13内へ充填される。各樹
脂注入口12から同時にキヤビテイ13へ充填された溶融樹
脂は、前記した第3折曲げ部6に多数形成されたスリツ
ト10からキヤビテイ13の外方へ急速に流動し、これによ
つてキヤビテイ13内が樹脂で満たされる。そして、樹脂
が固化した後、型開きが行われて前述のように磁性金属
板2の一部をインサート成形したデイスク本体1が取出
されることになる。なお、前記樹脂流路(2次スプー
ル)11や図示せぬ1次スプール、ランナ内で固化したス
クラツプ部分は、型開き工程時に前記樹脂注入口(ゲー
ト)12部分で自動的に切断・分離される。この構成は図
示しないが、公知の3枚プレート構造の金型によつて容
易に達成される。
ところで、上述のように複数の樹脂注入口12から同時
にキヤビテイ13へ溶融樹脂を充填するようにすると、ウ
エルドラインなどの発生がなく、デイスク本体1の真円
度の良好な製品が形成できる。何んとなれば、狭い1ケ
所のゲートから溶融樹脂を注入すると、注入後キヤビテ
イ内での樹脂の流動合流点が線状に残り(ウエルドライ
ンの発生)、また、出来上つたデイスク本体1の真円度
が劣化し、所謂動バランスがくずれる。これに対し、第
2図に示したように、複数個の樹脂注入口12を同心円上
に配置すると樹脂が速やかにキヤビテイ13内に行きわた
り、ウエルドラインの発生のない且つ動バランスに優れ
た(真円度の良好な)デイスク本体1を得ることができ
る。本願発明者らの実験によれば、好ましくは樹脂注入
口12を4つ(90゜間隔)以上、出来れば6つ(60゜間
隔)以上設けると、ウエルドラインの発生防止、並びに
動バランスの確保上、良好な結果が得られることが確認
された。
にキヤビテイ13へ溶融樹脂を充填するようにすると、ウ
エルドラインなどの発生がなく、デイスク本体1の真円
度の良好な製品が形成できる。何んとなれば、狭い1ケ
所のゲートから溶融樹脂を注入すると、注入後キヤビテ
イ内での樹脂の流動合流点が線状に残り(ウエルドライ
ンの発生)、また、出来上つたデイスク本体1の真円度
が劣化し、所謂動バランスがくずれる。これに対し、第
2図に示したように、複数個の樹脂注入口12を同心円上
に配置すると樹脂が速やかにキヤビテイ13内に行きわた
り、ウエルドラインの発生のない且つ動バランスに優れ
た(真円度の良好な)デイスク本体1を得ることができ
る。本願発明者らの実験によれば、好ましくは樹脂注入
口12を4つ(90゜間隔)以上、出来れば6つ(60゜間
隔)以上設けると、ウエルドラインの発生防止、並びに
動バランスの確保上、良好な結果が得られることが確認
された。
上述した第1実施例の情報デイスクにおいては、磁性
金属板2の第3折曲げ部8にデイスク本体1の厚みに相
当する樹脂流動用のスリツト10を設けているが、第3図
に示す第2実施例のように、第3折曲げ部8に多数個の
透孔14を設けてもよく、或いは、第4図に示すような第
3実施例のように、第3折曲げ部8を部分的に短かくし
て多数個のスリツト状の切欠き15を設けてもよい。
金属板2の第3折曲げ部8にデイスク本体1の厚みに相
当する樹脂流動用のスリツト10を設けているが、第3図
に示す第2実施例のように、第3折曲げ部8に多数個の
透孔14を設けてもよく、或いは、第4図に示すような第
3実施例のように、第3折曲げ部8を部分的に短かくし
て多数個のスリツト状の切欠き15を設けてもよい。
上述した第1,2,3実施例においては、磁性金属板2の
取付け部4が、第1〜第4折曲げ部6,7,8,9を有してお
り、第2折曲げ部7と第4折曲げ部9とが相反する方向
の力の抜止め部材として機能するため、非常に強固な固
着構造を採ることができる。また、インサートモールド
に際し、第1折曲げ部6と第2折曲げ部7(特に両者6,
7のコーナ部)、並びに第4折曲げ部9が金型への位置
決め部材として機能するため磁性金属板2の金型への装
着位置決めが容易・確実である。
取付け部4が、第1〜第4折曲げ部6,7,8,9を有してお
り、第2折曲げ部7と第4折曲げ部9とが相反する方向
の力の抜止め部材として機能するため、非常に強固な固
着構造を採ることができる。また、インサートモールド
に際し、第1折曲げ部6と第2折曲げ部7(特に両者6,
7のコーナ部)、並びに第4折曲げ部9が金型への位置
決め部材として機能するため磁性金属板2の金型への装
着位置決めが容易・確実である。
なお、磁性金属板2の取付け部4の形状は上記した実
施例以外にも種々の変形が可能で、例えば、第5図に示
す第4実施例の如く、取付け部4に、第1折曲げ部6と
第2折曲げ部7とデイスク本体1の厚みよりも短かい第
3折曲げ部8Aとを設け、第3折曲げ部8Aをデイスク本体
1に埋設するようにしてもよく、或いは、第6図に示す
第5実施例の如く、取付け部4に、デイスク本体1の厚
みよりも短かい第1折曲げ部6Aと第2折曲げ部7とを設
け、第2折曲げ部7をデイスク本体1に埋設するように
してもよい。
施例以外にも種々の変形が可能で、例えば、第5図に示
す第4実施例の如く、取付け部4に、第1折曲げ部6と
第2折曲げ部7とデイスク本体1の厚みよりも短かい第
3折曲げ部8Aとを設け、第3折曲げ部8Aをデイスク本体
1に埋設するようにしてもよく、或いは、第6図に示す
第5実施例の如く、取付け部4に、デイスク本体1の厚
みよりも短かい第1折曲げ部6Aと第2折曲げ部7とを設
け、第2折曲げ部7をデイスク本体1に埋設するように
してもよい。
第7図〜第9図はそれぞれ本発明の第6実施例〜第8
実施例による情報デイスク係り、第6実施例において
は、磁性金属板2の円形平面部3の外周部に、突出し加
工によるリング状エンボス加工部20を、第7実施例にお
いては、円形平面部3の外周部にリング状薄肉加工部21
を、第8実施例においては、円形平面部3の外周部から
少くとも前記第1折曲げ部6にかけて放射状スリツト加
工部22がそれぞれ形成されている。これら、リング状エ
ンボス加工部20,リング状薄肉加工部21,放射状スリツト
加工部22は、応力を吸収するためのダンパーとして機能
し、これらを単独あるいは組合せて用いることにより、
デイスク本体1と磁性金属板2との熱膨張率差や、デイ
スク本体1の吸湿等に起因して発生する応力歪、或いは
反り、たわみ等の変形を防止でき、経時使用下において
も、寸法精度の安定した情報デイスクとすることが出来
る。なお、上記したリング状エンボス加工部20,リング
状薄肉加工部21,放射状スリツト加工部22は、総べて、
公知の金属板プレス加工技術によつて、寸法精度良く容
易に形成できる。
実施例による情報デイスク係り、第6実施例において
は、磁性金属板2の円形平面部3の外周部に、突出し加
工によるリング状エンボス加工部20を、第7実施例にお
いては、円形平面部3の外周部にリング状薄肉加工部21
を、第8実施例においては、円形平面部3の外周部から
少くとも前記第1折曲げ部6にかけて放射状スリツト加
工部22がそれぞれ形成されている。これら、リング状エ
ンボス加工部20,リング状薄肉加工部21,放射状スリツト
加工部22は、応力を吸収するためのダンパーとして機能
し、これらを単独あるいは組合せて用いることにより、
デイスク本体1と磁性金属板2との熱膨張率差や、デイ
スク本体1の吸湿等に起因して発生する応力歪、或いは
反り、たわみ等の変形を防止でき、経時使用下において
も、寸法精度の安定した情報デイスクとすることが出来
る。なお、上記したリング状エンボス加工部20,リング
状薄肉加工部21,放射状スリツト加工部22は、総べて、
公知の金属板プレス加工技術によつて、寸法精度良く容
易に形成できる。
第10図は本発明の第9実施例による情報デイスクに係
り、該実施例においては、デイスク本体1の内周部にリ
ング状薄肉部23を形成してあり、このリング状薄肉部23
(ダンパー部位)によつて、デイスク本体1と磁性金属
板2との熱膨張率差や、デイスク本体1の吸湿等に起因
して発生する応力歪、或いは反り、たわみ等の変形を吸
収するようにしてある。
り、該実施例においては、デイスク本体1の内周部にリ
ング状薄肉部23を形成してあり、このリング状薄肉部23
(ダンパー部位)によつて、デイスク本体1と磁性金属
板2との熱膨張率差や、デイスク本体1の吸湿等に起因
して発生する応力歪、或いは反り、たわみ等の変形を吸
収するようにしてある。
上述してきた各実施例においては、磁性金属板2をデ
イスク本体1にインサート成形するようにしているが、
磁性金属板2をデイスク本体1の成形工程時に同時に接
着するようにすることも可能である。第11図は本発明の
第10実施例による情報デイスクを示している。該実施例
における磁性金属板2は、マグネツトチヤツク用の円形
平面部3と、この外周に連らなる環状平面よりなる取付
け部4とを有しており、取付け部4には、感熱接着剤を
予め被着してなる接着処理部30が設けてある。そして、
この磁性金属板2を成形金型内に装着・位置決めした状
態でデイスク本体1の成形を行うことにより、上記接着
処理部30が成形時の溶融熱(又は場合によつては重合
熱)により接着能力を発揮し、デイスク本体1と磁性金
属板2とが確実に一体化されるようになつている。斯様
な構成をとる該実施例においても、デイスク本体1の成
形と同時に磁性金属板2の固着が行い得、製造工程が簡
略化できると共に、情報デイスクの薄型化が達成でき
る。
イスク本体1にインサート成形するようにしているが、
磁性金属板2をデイスク本体1の成形工程時に同時に接
着するようにすることも可能である。第11図は本発明の
第10実施例による情報デイスクを示している。該実施例
における磁性金属板2は、マグネツトチヤツク用の円形
平面部3と、この外周に連らなる環状平面よりなる取付
け部4とを有しており、取付け部4には、感熱接着剤を
予め被着してなる接着処理部30が設けてある。そして、
この磁性金属板2を成形金型内に装着・位置決めした状
態でデイスク本体1の成形を行うことにより、上記接着
処理部30が成形時の溶融熱(又は場合によつては重合
熱)により接着能力を発揮し、デイスク本体1と磁性金
属板2とが確実に一体化されるようになつている。斯様
な構成をとる該実施例においても、デイスク本体1の成
形と同時に磁性金属板2の固着が行い得、製造工程が簡
略化できると共に、情報デイスクの薄型化が達成でき
る。
第12図は本発明の第11実施例に係り、同図は該実施例
による情報デイスクの製造方法を模式的に示している。
該実施例における磁性金属板2も、円形平面部3と取付
け部4とを有し、取付け部4には、前記第1〜第3実施
例と同様に第1〜第4折曲げ部6,7,8,9が形成されてい
る。但し、該実施例においては、第1折曲げ部6を図示
したように下広がりの形状としてあり、第1折曲げ部6
には多数の小径の透孔16を、また、第3折曲げ部8には
前記した多数の透孔14がそれぞれ穿設してある。
による情報デイスクの製造方法を模式的に示している。
該実施例における磁性金属板2も、円形平面部3と取付
け部4とを有し、取付け部4には、前記第1〜第3実施
例と同様に第1〜第4折曲げ部6,7,8,9が形成されてい
る。但し、該実施例においては、第1折曲げ部6を図示
したように下広がりの形状としてあり、第1折曲げ部6
には多数の小径の透孔16を、また、第3折曲げ部8には
前記した多数の透孔14がそれぞれ穿設してある。
第12図に示すように、金型内に装着・位置決めされた
状態で、磁性金属板2の中心のシヤフト孔5には樹脂注
入口12Aが対向するようになつている。この樹脂注入口1
2Aの最大太さは、シヤフト孔5径と同じか或いはそれよ
り小さくされており、また、金型の樹脂流路(スプー
ル)11Aは、樹脂注入口12Aに近づくに従つて太くなるよ
うにされている。そして、射出成形に際しては、溶融樹
脂が樹脂流路11A,樹脂注入口12A,シャフト孔5から注入
されて、透孔16,透孔14を介してキヤビテイ13内に充填
される。なお、同図において、17は充填初期に所謂コー
ルドスラグが貯えられる樹脂溜りである。
状態で、磁性金属板2の中心のシヤフト孔5には樹脂注
入口12Aが対向するようになつている。この樹脂注入口1
2Aの最大太さは、シヤフト孔5径と同じか或いはそれよ
り小さくされており、また、金型の樹脂流路(スプー
ル)11Aは、樹脂注入口12Aに近づくに従つて太くなるよ
うにされている。そして、射出成形に際しては、溶融樹
脂が樹脂流路11A,樹脂注入口12A,シャフト孔5から注入
されて、透孔16,透孔14を介してキヤビテイ13内に充填
される。なお、同図において、17は充填初期に所謂コー
ルドスラグが貯えられる樹脂溜りである。
溶融樹脂の充填後、樹脂が固化すると型開きがなされ
て、デイスク本体1とこれにインサートされた磁性金属
板2が取出される。この型開き工程時の際、もしくはこ
の後に、デイスク本体1(製品)と共に固定金型から分
離されたスクラツプ部分(すなわち、樹脂流路11A,樹脂
溜り17及びこれと連らなる中央小円板部などで固化した
不要部分)は、該スクラツプ部分を磁性金属板2に対し
図示下方へ相対移動させる力を与えることにより、透孔
16が小径でこの部位が脆弱であることから、透孔16部分
で容易に分離できる。従つて、成形金型が3枚プレート
構造等の複雑な構造をとる必要がなく、金型構造を極め
てシンプルなものにすることが出来、金型製造コストの
低減に大きく寄与できる。なお、該実施例においては、
磁性金属板2の取付け部4におけるデイスク本体1に埋
設もしくは接合する部位に、前記接着処理部30を設けて
あり、デイスク本体1と磁性金属板2との固着がより一
層強固なものとなるようにしてある。
て、デイスク本体1とこれにインサートされた磁性金属
板2が取出される。この型開き工程時の際、もしくはこ
の後に、デイスク本体1(製品)と共に固定金型から分
離されたスクラツプ部分(すなわち、樹脂流路11A,樹脂
溜り17及びこれと連らなる中央小円板部などで固化した
不要部分)は、該スクラツプ部分を磁性金属板2に対し
図示下方へ相対移動させる力を与えることにより、透孔
16が小径でこの部位が脆弱であることから、透孔16部分
で容易に分離できる。従つて、成形金型が3枚プレート
構造等の複雑な構造をとる必要がなく、金型構造を極め
てシンプルなものにすることが出来、金型製造コストの
低減に大きく寄与できる。なお、該実施例においては、
磁性金属板2の取付け部4におけるデイスク本体1に埋
設もしくは接合する部位に、前記接着処理部30を設けて
あり、デイスク本体1と磁性金属板2との固着がより一
層強固なものとなるようにしてある。
以上、本発明を図示した各実施例によつて説明した
が、当業者には本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の
変形が可能で、前記した各実施例の技術思想を適宜を組
合せることも可能であり、また、前記した各実施例では
溶融樹脂を中央から充填するようにしているが、場合に
よつてはデイスクの外方から樹脂を充填するようにする
ことも可能である。
が、当業者には本発明の精神を逸脱しない範囲で種々の
変形が可能で、前記した各実施例の技術思想を適宜を組
合せることも可能であり、また、前記した各実施例では
溶融樹脂を中央から充填するようにしているが、場合に
よつてはデイスクの外方から樹脂を充填するようにする
ことも可能である。
[発明の効果] 以上のように本発明によれば、デイスク本体の成形と
同時に、磁性金属板の固着を行つているので、製造工数
が削減できてコストダウンが可能になると共に、磁性金
属板を直接デイスク本体に固着しているので、磁性金属
板のマグネツトチヤツキング用の円形平面部のデイスク
本体面からの突出高さを可及的に低減でき、情報デイス
クの薄型化が容易に達成できる。さらに、請求項10記載
の製造方法をとれば、製品外見が良好で動バランスのよ
いデイスク本体を得ることが出来る。さらにまた、請求
項12記載の製造方法をとれば、金型構造が簡略化でき
る。
同時に、磁性金属板の固着を行つているので、製造工数
が削減できてコストダウンが可能になると共に、磁性金
属板を直接デイスク本体に固着しているので、磁性金属
板のマグネツトチヤツキング用の円形平面部のデイスク
本体面からの突出高さを可及的に低減でき、情報デイス
クの薄型化が容易に達成できる。さらに、請求項10記載
の製造方法をとれば、製品外見が良好で動バランスのよ
いデイスク本体を得ることが出来る。さらにまた、請求
項12記載の製造方法をとれば、金型構造が簡略化でき
る。
図面は何れも本発明の実施例に係り、第1図は本発明の
第1実施例による情報デイスクの要部断面図、第2図は
第1実施例の情報デイスクの製造方法の1例を模式的に
示す説明図、第3図は本発明の第2実施例による情報デ
イスクを示す説明図、第4図は本発明の第3実施例によ
る情報デイスクを示す説明図、第5図は本発明の第4実
施例による情報デイスクを示す要部断面図、第6図は本
発明の第5実施例による情報デイスクを示す要部断面
図、第7図は本発明の第6実施例による情報デイスクを
示す要部断面図、第8図は本発明の第7実施例による情
報デイスクを示す要部断面図、第9図は本発明の第8実
施例による磁性金属板を示す平面図、第10図は本発明の
第9実施例による情報デイスクを示す要部断面図、第11
図は本発明の第10実施例による情報デイスクを示す要部
断面図、第12図は本発明の第11実施例による情報デイス
ク並びにそれの製造方法を模式的に示す説明図である。 1……デイスク本体、2……磁性金属板、3……円形平
面部、4……取付け部、5……シヤフト孔、6,6A……第
1折曲げ部、7……第2折曲げ部、8,8A……第3折曲げ
部、9……第4折曲げ部、10……スリツト、11,11A……
樹脂流路、12,12A……樹脂注入口、13……キヤビテイ、
14……透孔、15……切欠き、16……透孔、20……リング
状エンボス加工部、21……リング状薄肉加工部、22……
放射状スリツト加工部、23……リング状薄肉部、30……
接着処理部。
第1実施例による情報デイスクの要部断面図、第2図は
第1実施例の情報デイスクの製造方法の1例を模式的に
示す説明図、第3図は本発明の第2実施例による情報デ
イスクを示す説明図、第4図は本発明の第3実施例によ
る情報デイスクを示す説明図、第5図は本発明の第4実
施例による情報デイスクを示す要部断面図、第6図は本
発明の第5実施例による情報デイスクを示す要部断面
図、第7図は本発明の第6実施例による情報デイスクを
示す要部断面図、第8図は本発明の第7実施例による情
報デイスクを示す要部断面図、第9図は本発明の第8実
施例による磁性金属板を示す平面図、第10図は本発明の
第9実施例による情報デイスクを示す要部断面図、第11
図は本発明の第10実施例による情報デイスクを示す要部
断面図、第12図は本発明の第11実施例による情報デイス
ク並びにそれの製造方法を模式的に示す説明図である。 1……デイスク本体、2……磁性金属板、3……円形平
面部、4……取付け部、5……シヤフト孔、6,6A……第
1折曲げ部、7……第2折曲げ部、8,8A……第3折曲げ
部、9……第4折曲げ部、10……スリツト、11,11A……
樹脂流路、12,12A……樹脂注入口、13……キヤビテイ、
14……透孔、15……切欠き、16……透孔、20……リング
状エンボス加工部、21……リング状薄肉加工部、22……
放射状スリツト加工部、23……リング状薄肉部、30……
接着処理部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐久間 利治 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所家電研究所内 (72)発明者 大島 勲 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所家電研究所内
Claims (11)
- 【請求項1】合成樹脂製のディスク本体の中心部に、マ
グネットチャッキング用の磁性金属板を固設してなる情
報ディスクにおいて、前記磁性金属板は、チャッキング
用の円形平面部と、該円形平面部の外周に連らなる取付
け部とを有し、該取付け部の少くとも一部に感熱接着剤
を被着してなる接着処理部を設けて、該接着処理部を前
記ディスク本体の成形時にディスク本体と固着したこと
を特徴とする情報ディスク。 - 【請求項2】請求項1記載において、前記磁性金属板の
取付け部は、前記円形平面部から略垂直に垂下した第1
折曲げ部と、該第1折曲げ部から外方へ略水平に延びた
第2折曲げ部と、該第2折曲げ部から略垂直に立上った
第3折曲げ部とを有し、上記第3折曲げ部が前記ディス
ク本体を実質上貫通する形で埋設されたことを特徴とす
る情報ディスク。 - 【請求項3】合成樹脂製のディスク本体の中心部に、マ
グネットチャッキング用の磁性金属板を固設してなる情
報ディスクにおいて、前記磁性金属板は、チャッキング
用の円形平面部と、該円形平面部の外周に連らなる取付
け部とを有し、この取付け部の少くとも一部が前記ディ
スク本体にインサートモールドされ、前記磁性金属板の
取付け部は、前記円形平面部から略垂直に垂下した第1
折曲げ部と、該第1折曲げ部から外方へ略水平に延びた
第2折曲げ部と、該第2折曲げ部から略垂直に立上った
第3折曲げ部とを有し、上記第3折曲げ部が前記ディス
ク本体を実質上貫通する形で埋設されたことを特徴とす
る情報ディスク。 - 【請求項4】請求項2または3記載において、前記第1
折曲げ部は前記ディスク本体の中心孔の周壁に接合さ
れ、前記第2折曲げ部は前記ディスク本体の一面に面一
に接合されたことを特徴とする情報ディスク。 - 【請求項5】請求項2または3記載において、前記第3
折曲げ部の先端にはさらに抜止め用の第4折曲げ部が設
けられたことを特徴とする情報ディスク。 - 【請求項6】請求項2または3記載において、前記第3
折曲げ部には、成形時の溶融樹脂流動用のスリットまた
は切欠きまたは孔が複数個略等間隔に設けられたことを
特徴とする情報ディスク。 - 【請求項7】請求項2または3記載において、前記磁性
金属板の円形平面部の外周部近傍には、リング状エンボ
ス加工部、リング状薄肉加工部、放射状スリット加工部
の少くとも一つで構成される応力吸収用のダンパー部位
が形成されていることを特徴とする情報ディスク。 - 【請求項8】合成樹脂製のディスク本体の中心部に、マ
グネットチャッキング用の磁性金属板を固設してなる情
報ディスクの製造方法において、前記ディスク本体の成
形時に、前記磁性金属板の少くとも一部をディスク本体
に埋設、及び/または磁性金属板の少くとも一部に予め
被着した感熱接着剤でディスク本体と接着するようにな
し、かつ、前記ディスク本体は金型のキャビティの内周
側に設けた複数の樹脂注入口から同時に溶融樹脂を注入
して成形されることを特徴とする情報ディスクの製造方
法。 - 【請求項9】請求項8記載において、前記樹脂注入口
は、4個以上が略等間隔に設けられたことを特徴とする
情報ディスクの製造方法。 - 【請求項10】合成樹脂製のディスク本体の中心部に、
マグネットチャッキング用の磁性金属板を固設してなる
情報ディスクの製造方法において、前記ディスク本体の
成形時に、前記磁性金属板の少くとも一部をディスク本
体に埋設、及び/または磁性金属板の少くとも一部に予
め被着した感熱接着剤でディスク本体と接着するように
なすと共に、前記磁性金属板の中心に穿設したシャフト
孔と金型の樹脂注入口とが連通され、金型の樹脂流路が
上記樹脂注入口に近づくに従って太くされ、溶融樹脂が
前記樹脂流路、樹脂注入口、シャフト孔から金型内へ充
填されて前記ディスク本体が成形されることを特徴とす
る情報ディスクの製造方法。 - 【請求項11】請求項10記載において、前記シャフト孔
から金型内へ充填された溶融樹脂は、前記ディスク本体
の内周を規定する前記磁性金属板の折曲げ部に設けた複
数個の小孔を通じて外方に充填され、固化した樹脂のス
クラップ部分が前記小孔部位でディスク本体と切断され
るようにしたことを特徴とする情報ディスクの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1122913A JP2693818B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 情報デイスク及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1122913A JP2693818B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 情報デイスク及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02304786A JPH02304786A (ja) | 1990-12-18 |
JP2693818B2 true JP2693818B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=14847707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1122913A Expired - Lifetime JP2693818B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 情報デイスク及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2693818B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4805232B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2011-11-02 | 富士フイルム株式会社 | リール |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02260184A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-22 | Ricoh Co Ltd | 基板の成形方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60135893U (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | 横河電機株式会社 | 磁気デイスク |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1122913A patent/JP2693818B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02260184A (ja) * | 1989-03-30 | 1990-10-22 | Ricoh Co Ltd | 基板の成形方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02304786A (ja) | 1990-12-18 |
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