JPH02308444A - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、光学的記録あるいは再生する光記録媒体の製
造方法に関する。

［従来の技術］ 近年、光記録媒体に関する研究が盛んで、実用化レベル
まで進んでいる。そこで従来技術の製造方法を、第３図
に示して詳述する。第３図は、光記録媒体の製造工程の
基板断面図である。

第３図のａの様に、射出成形法によりポリカーボネイト
で成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ１５ｍｍ、外
径φ１３０ｍｍのすくなくとも案内溝又は、色々な情報
信号付きＰＣ基板（グループ基板Ｉ）と、同じ様に射出
成形法により成形した厚さｌ、２ｍｍｔ、　　内径φ１
５ｍｍ、　外径φ１３０ｍｍのフラット基板２を用いる
。

尚、貼合わせ面の記録領域最内周部には第２ゲート９（
スタンパ−内周押え跡）がある。

第３図のｂの様に、基板ガス出し後グループ基板１には
誘電体膜、光磁気記録膜（ＭＯ）、誘電体膜、反射膜の
積層膜５をスパッタリングにて成膜する。フラット基板
２には基板ガス出し後、誘電体膜６をスパッタリングに
て成膜した。

その後第３図のＣの様に、真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤７を使いグループ基板１とフラット基板２を貼
り合わせた。

第３図のｄは、接着着剤硬化の為紫外線を照射し製造し
た従来技術のディスク１０である。

さらにその後第３図のｅの様に、超音波溶着方式のハブ
ボンダーでハブ８をディスクに取り付は完成していた。

［発明が解決しようとする課題］ しかし、第３図のａのグループ基板１やフラ・ノド基板
２の様に貼り合わせ前の基板の貼り合わせ面の断面形状
では、接着剤の厚みによっても基板中心部の基板間に隙
間が発生する。その為／％プ付けが困難であったり、精
度が悪化するなどの課題があった。

又、接着剤が入る空間が一定でなく、基板外周から接着
剤が飛び出す等の課題もあった。

本発明はこの様な課題を解決するもので、その目的とす
るところは、ハブ付けの精度向上を計る事と、接着剤が
入る一定の空間を確保し、基板外周から接着剤が飛び出
す事がないようにしたところにある。

［課題を解決するための手段］ （１）透明樹脂基板の片面に少なくとも光記録層と保護
層とを具備した密着型貼り合わせ光記録媒体の製造方法
において、基板中心部の２枚の基板の隙間をなくし密着
貼り合わせ製造することを特徴とする。

（２）射出成形法により成形した透明樹脂基板中心部の
貼り合わせ面の断面形状で、記録領域より基板の中心部
を高くし密着貼り合わせ製造することを特徴とする。

（３）貼り合わせの時、基板中心部分にも接着剤を塗布
し密着貼り合わせ製造することを特徴とする。

［作用］ 本発明の上記構成によれば、基板中心部の２枚の基板の
隙間をなくし密着貼り合わせ製造する為、射出成形法に
より成形した透明樹脂基板中心部の貼り合わせ面の断面
形状で記録領域より基板の中心部を高くする事と、貼り
合わせの時、基板中心部分にも接着剤を塗布し密着貼り
合わせ製造した事である。

これによって、基板中心部分がしつかり固定されて、超
音波溶着方式のハブボンダーでノ１ブをディスクに取り
付ける時の基板のたわみや、振動をなくしハブを確実に
ディスクに取り付けられる。

それによって、ハブ付けの精度向上を計ることが出来る
。

又、射出成形法により成形した透明樹脂基板中心部の貼
り合わせ面の断面形状で記録領域より基板の中心部を高
くし、密着貼り合わせ製造した場合、接着剤が入る空間
を一定にできて基板外周から接着剤が飛び出す事がない
。

［実施例１］ 本発明の具体的応用分野の実施例１は、射出成形法によ
り成形した透明樹脂基板中心部の貼り合わせ面の断面形
状で、記録領域より基板の中心部を高くし密着貼り合わ
せた場合である。

本発明の実施例１の製造方法を、光磁気記録媒体の製造
工程における光磁気記録媒体製造過程で以下、実例に基
づき第１図に示して詳述する。第１図は、光磁気記録媒
体の製造工程の基板断面図である。

第１図のａの様に射出成形法によりポリカーボネイトで
成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ１−５ｍｍ、外
径φ１３０ｍｍのす（な（とも案内溝又は、色々な情報
信号付きＰＣ基板（グループ基板１）を用い、る。同じ
様に射出成形法により成形した厚さ１．２ｍｍｔ、内径
φ１５ｍｍ、外径φ１３０ｍｍのフラット基板２を用い
る。

ここで射出成形法により成形した透明樹脂基板の貼り合
わせ面の断面形状で記録領域より基板の中心部が０から
０．５ｍｍ高い、できれば０．　１ｍｍ高い方がよい。

つまりグループ基板１と、フラット基板２は、透明樹脂
基板の貼り合わせ面の断面形状で外周部や記録領域に対
し第２ゲートより内周が高いことを触針式の表面荒さ計
（タリサーフ）で確認する。

第１図のｂの様に基板ガス出し後、グループ基板１には
誘電体膜、光磁気記録膜（ＭＯ）、誘電体膜、反射膜等
の積層膜５をスパッタリングにて成膜する。フラット基
板２には基板ガス出し後、誘電体膜６をスパッタリング
にて成膜した。

その後第１図のＣの様に、真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤７を使いグループ基板ｌとフラット基板２を貼
り合わせた。

第１図のｄは、接着着剤硬化の為紫外線を照射し、製造
した本発明の実施例１のディスク３である。

さらにその後第１図のｅの様に、超音波溶着方式のハブ
ボンダーでハブ８をディスク３に取り付は完成していた
。

尚、本発明の実施例１では射出成形法により成形した透
明樹脂基板中心部の貼り合わせ面の断面形状で、記録領
域より基板の中心部の一部・のみ高くしであるが、第２
ゲート付近の一部や、第２ゲートより中心側全部を高く
しても効果は同じである。

［実施例２］ 本発明の具体的応用分野の実施例２は、貼り合わせの時
、基板中心部分にも接着剤を塗布し密着貼り合わせ製造
する場合である。

本発明の実施例２の製造方法を、光磁気記録媒体の製造
工程における光磁気記録媒体製造過程で以下、実例に基
づき第２図に示して詳述する。第２図は、光磁気記録媒
体の製造工程の基板断面図である。

第２図のａの様に射出成形法によりポリカーボネイトで
成形した厚さ１．２ｍｍｔ、　　内径φ１５ｍｍ、外径
φ１３０ｍｍのすくなくとも案内溝又は、色々な情報信
号付きＰＣ基板（グループ基板１）を用いる。同じ様に
射出成形法により成形した厚さ１．２ｍｍｔ、内径φ１
５ｍｍ、　　外径φ１３０ｍｍのフラット基板２を用い
る。

第２図のｂの様に基板ガス出し後、グループ基板１には
誘電体膜、光磁気記録膜（ＭＯ）、誘電体膜、反射膜等
の積層膜５をスパッタリングにて成膜する。フラット基
板２には基板ガス出し後、誘電体膜６をスパッタリング
にて成膜した。

その後第２図のＣの様に、真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤７を使いグループ基板１とフラット基板２を貼
り合わせた。この時接着剤７は記録領域と第２ゲート内
側に塗布する。

第２図のｄは、接着剤硬化の為紫外線を照射し、製造し
た本発明の実施例２のディスク４である。

さらにその後第２図のｅの様に、超音波溶着方式のハブ
ボンダーでハブ８をディスク４に取り付は完成していた
。

そして、本発明の実施例の１と２を併用しても効果は同
じである。

尚、本発明では外径φ１３０ｍｍの基板を使っであるが
、外径φ１２０ｍｍ１外径φ９０ｍｍの基板にも本発明
が応用できる。

又、本実施例は特に両面貼り合わせ媒体について述べて
いないが、各実施例のもう一方のＰＣ基板と貼り合わせ
る所が、もう一方の媒体となるだけであり、基本的に製
造方法は同一である。

さらに、基板同士の接着は真空中で紫外線硬化樹脂であ
る接着剤を使ったが、大気中で貼り合わせても又、エポ
キシ系、ホットメルト系、粘着シート系等どんな接着剤
でも効果は同じである。

そして、本発明ではポリカーボネイト（ＰＣ）基板を使
っであるが、ＰＣ基板並の吸水率を持つエポキシなど他
の基板にも本発明が応用できる。

［発明の効果］ 以上に述べたように、本説明によれば、基板中心部の２
枚の基板の隙間をなくし密着貼り合わせ製造する為、す
くなくとも射出成形法により成形した透明樹脂基板中心
部の貼り合わせ面の断面形状で、記録領域より基板の中
心部を高く製造する事と、貼り合わせの時、基板中心部
分にも接着剤を塗布し密着貼り合わせ製造した事である
。

これによって、基板中心部分がしっかり固定されて、超
音波溶着方式のハブボンダーでハブをディスクに取り付
ける時の基板のたわみや、振動をなくしハブを確実にデ
ィスクに取り付けられる。

それによって、ハブ付けの精度向上を計ることが出来る
。

又、他の効果として射出成形法により成形した透明樹脂
基板中心部の貼り合わせ面の断面形状で記録領域より基
板の中心部を高くし、密着貼り合わせ製造した場合、接
着剤が入る一定の空間が確保される為、基板外周から接
着剤が飛び出す事がないことである。

【図面の簡単な説明】

第１図が、本発明の実施例１における光記録媒体の製造
工程の基板断面図。 第２図が、本発明の実施例２における光記録媒体の製造
工程の基板断面図。 第３図は、従来の光記録媒体の製造工程の基板断面図。 １・・・本発明の実施例１のグループ基板２・・・本発
明の実施例１のフラット基板３・・・本発明の実施例１
のディスク ４・・・本発明の実施例２のディスク ５・・・積層膜（誘電体膜、光磁気記録膜（ＭＯ）誘電
体膜、反射膜等） ６・・・誘電体膜 ７・・・接着剤 ８・ロハブ ９・・・第２ゲート（スタンパ−内周押え跡）１０・・
従来技術のディスク 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士　鈴木喜三部（他１名） 第１図 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）透明樹脂基板の片面に少なくとも光記録層と保護
   層とを具備した密着型貼り合わせ光記録媒体の製造方法
   において、基板中心部の２枚の基板の隙間をなくし密着
   貼り合わせ製造することを特徴とする光記録媒体の製造
   方法。
2. （２）射出成形法により成形した透明樹脂基板中心部の
   貼り合わせ面の断面形状で、記録領域より基板の中心部
   を高くし密着貼り合わせ製造することを特徴とする請求
   項１記載の光記録媒体の製造方法。
3. （３）貼り合わせの時、基板中心部分にも接着剤を塗布
   し密着貼り合わせ製造することを特徴とする請求項１記
   載の光記録媒体の製造方法。