JPH0741197Y2

JPH0741197Y2 - アース半田付け構造

Info

Publication number: JPH0741197Y2
Application number: JP1989097144U
Authority: JP
Inventors: 勉磯田; 賢次鈴木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-08-22
Filing date: 1989-08-22
Publication date: 1995-09-20
Anticipated expiration: 2004-08-22
Also published as: JPH0336195U

Description

【考案の詳細な説明】［考案の目的］（産業上の利用分野）本考案は、テレビジョン受像機等のチューナや、SHFセ
カンドコンバータのような高周波回路部における、印刷
配線板とシールドケースとのアース半田付け構造に関す
る。

（従来の技術） SHFセカンドコンバータ等の高周波回路部では、シール
ド効果を期する目的で印刷配線板を金属製のシールドケ
ースに収納し、且つ印刷配線板のアース回路をシールド
ケースに対して半田付けしている。

第９図は半田付けを行う以前のSHFセカンドコンバータ
のアース半田付け構造を示す分解斜視図である。

この図に示すSHFセカンドコンバータは、電子部品装着
面（図示されていない下面側）に電子部品を仮固定した
印刷配線板１と、この印刷配線板１の筐体となるシール
ドケース本体２とから構成される。

シールドケース本体２の内側には、複数の区画部を形成
するようにして、内シールド板３を架設している。これ
によって、それぞれの区画内に位置する電子部品の電気
的シールドを行えるようになっている。シールド板３に
は、印刷配線板１の方向に向けて複数または単数の突起
状のアース端子４を設けている。

印刷配線板１には、前記アース端子４を挿入するための
端子挿入孔５を形成している。印刷配線板１の配線パタ
ーン形成面（図示上面側）には、電子部品のアース端子
と接続したアースパターン６が設けてある。このアース
パターン６は、端子挿入孔５の回りに設けられた半田付
けランド７に接続している。半田付けランド７はアース
端子４と半田付け接続するようになっている。尚、印刷
配線板１の配線パターン形成面には、図示していないが
配線パターン及び部品リード挿入孔が多数形成されてい
る。

第10図は第９図のシールドケース本体２を第９図とは反
対の方向から見た部分拡大図である。

この図に示すように、シールドケース本体２の側面板8,
9,10及び内シールド板３は、直方体形枠状に形成され、
接続部11を介して接続した構造になっている。

第11図は第10図の接続部11を展開した状態を示す部分拡
大図である。

この図に示すように、側面板8,9と接続部11は一体に形
成している。そして、側面板８は、接続部11に対して、
一点鎖線に示す位置て、図中Ａ方向に折曲げられる。さ
らに、側面板９は、接続部11に対して、一点鎖線に示す
位置で、図中Ｂ方向に折曲げられる。このような構造に
よって、シールドケース本体２は一枚の金属板から形成
することが出来るようになっている。

第12図は第９図を組立てた状態を示す斜視図である。

この図に示すように、前記アース端子４の先端は、端子
挿入孔５から突出している。このように組立てたSHFセ
カンドコンバータを反転して半田槽に浸漬してアース端
子４と半田付けランド７の半田付け、及び、図示しない
回路部品と回路パターンの半田付けを行っている。

第13図は第12図をアース半田付けした状態を示す断面
図、第14図は第13図のＣ−Ｃ線断面図である。

アース端子４は、第13図に示すように、半田付けランド
７に半田12によって固定している。

アース端子４が設けられた内シールド板３は、第14図に
示すように、接続部11によって側面板10と接続してい
る。

ところで、このようなアース半田付け構造の場合、半田
付けランド７から側面板8,9,10までの電流の通過する距
離が長いので、インダクタンスが大きくなる。このた
め、半田付けランド７と側面板8,9,10間の電位差が大き
くなり、高い精度を要する回路部品のアース接続には不
適切であった。そこで、高い精度を要する回路部品のア
ース接続を行うために、半田付けランドと側面板を半田
付け接続するアース半田付け構造が用いられている。

第15図はこのように半田付けランドと側面板を半田付け
接続するアース半田付け構造の従来例を示す斜視図であ
る。

この図に示す従来例は、印刷配線板１の配線パターン形
成面の外周の所定位置に直接手盛り半田を行うための半
田付けランド13を形成したものである。

第16図は第15図のアース半田付け構造の半田付け後の断
面図である。

この図に示すように、印刷配線板１の左右両側の半田付
けランド13,13は、それぞれ側面板8,10に、半田14によ
って、電気的に接続している。

ところで、このようなアース半田付け構造では、側面板
8,10と半田付けランドの熱膨脹率が違うため、熱衝撃試
験（高温、低温の繰返し試験）に対して半田切れを生じ
やすく、半田槽を用いた一括半田付けでは半田が不足す
る。そこで、直接半田ごてによって半田付け接続する手
盛り半田を行っている。しかしながら、手盛り半田付け
は手間がかかるため、アース端子を介して印刷配線板周
辺部の半田付けランドと側面板を一括半田付けにより電
気的接続を行うようなアース半田付け構造もある。

第17図はこのような側面板と半田付けランドの一括半田
付けを行うアース半田付け構造の分解斜視図である。

この図に示すように、内シールド板３の側面板8,10と接
する端部には、印刷配線板１の方向に向けてアース端子
21を設けている。印刷配線板１には、前記アース端子21
と嵌合するための切り欠き22を形成している。印刷配線
板１の配線パターン形成面には、切り欠き22の回りに半
田付けランド23を形成している。半田付けランド23はア
ースパターン24と接続している。これ以外の構成は第９
図のアース半田付け構造と同様である。

第18図は第17図を組立てた状態のアース半田付け構造の
斜視図である。

この図に示すように、前記アース端子21の先端は、切り
欠き22から突出している。このSHFセカンドコンバータ
を反転して半田槽に浸漬して一括半田付けを行ってい
る。

第19図は第18図のアース半田付け構造の半田付けを行っ
た後の断面図である。

この図に示すように、アース端子21は半田付けランド23
に半田24によって固定している。さらに、アース端子21
は、半田24を介して、側面板８に接続している。また、
側面板10に対しても、側面板８と同様の半田付け接続を
行っている。

ところで、このようなアース半田付け構造の場合、側面
板8,10とアース端子21の間の隙間が大きすぎた場合に
は、側面板8,10とアース端子21の間に充分半田が乗ら
ず、接続不良を起こす場合があった。さらに、側面板8,
10とアース端子21の半田付け接続される面積が小さいの
で、側面板8,10とアース端子21の接続強度は充分でなか
った。

（考案が解決しようとする課題）上記の如く、従来のアース半田付け構造では、作業性が
低かったり、半田付けの強度が弱かったりするという欠
点があった。

そこで本考案は、上記の問題点を除去し、側面板とアー
ス端子の両者間の電位差が少なく、半田付けの手作業を
省くことができ、半田付け強度も確実に向上したアース
半田付け構造の提供を目的とする。

［考案の構成］（課題を解決するための手段）本考案は、金属筐体に印刷配線板を内装し、印刷配線板
の部品装着面側には、内シールド板を設け、前記印刷配
線板に貫通孔を形成し、この貫通孔に内シールド板に設
けたアース端子を嵌合し、該アース端子を印刷配線板の
配線パターン形成面に形成した半田付けランドと半田槽
を用いて半田付け接続するアース半田付け構造におい
て、前記金属筐体の側面と内シールド板を半田付けすべ
く、前記金属筐体の側面に貫通孔を形成すると共に、こ
の貫通孔と嵌合する第２の突起部を内シールド板に設け
たことを特徴とする。

（作用）この様な構成によれば、前記金属筐体の側面に貫通孔と
第２の突起部を嵌合して、半田槽により一括半田付けを
行うことが可能となり、貫通孔と第２の突起部の隙間に
半田溶液が侵入固化するので、金属筐体の側面と内シー
ルド板の半田付け強度も確実なものとなる。しかも、金
属筐体の側面とアース端子の電流の通過する距離が短い
ので、両者間の電位差が少なくなる。

（実施例）以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本考案に係るアース半田付け構造の一実施例を
SHFセカンドコンバータに適用した場合を示す分解斜視
図である。

この図に示すSHFセカンドコンバータは、電子部品装着
面（図示されていない下面側）に電子部品を仮固定した
印刷配線板31と、この印刷配線板31の筐体となるシール
ドケース本体32とから構成される。

シールドケース本体32の内側には、例えば４つの区画部
を形成するようにして、３枚の内シールド板33を架設し
ている。これによって、それぞれの区画内に位置する電
子部品の電気的シールドを行えるようになっている。シ
ールド板33の端部付近には、印刷配線板31の方向に向け
て突起状のアース端子34を設けている。さらに、シール
ド板33の左右端面には、それぞれ突起部35a,35bを設け
ている。側面板36,37には、それぞれ突起部35a,35bと嵌
合する貫通孔36a,37aを形成している。

印刷配線板31には、前記アース端子34を挿入するための
端子挿入孔41を形成している。印刷配線板31の配線パタ
ーン形成面（図示上面側）には、端子挿入孔41の回りか
ら配線パターン形成面端部にかけて半田付けランド42を
形成している。半田付けランド42はアースパターン43に
接続している。尚、印刷配線板31の配線パターン形成面
には、図示していないが、上記以外のアースパターンを
含む配線パターン及び部品リード挿入孔が形成されてい
る。

第２図は第１図のシールドケース本体32を展開した状態
を示す斜視図である。

この図に示すように、側面板36,37の一端面には、それ
ぞれ突起部36b,37bが、他端面には、突起部36c,37cが形
成されている。側面板44の左右端部付近には、突起部36
b,37bとそれぞれ嵌合する貫通孔44a,44bが形成されてい
る。側面板45の左右端部付近には、突起部36c,37cとそ
れぞれ嵌合する貫通孔45a,45bが形成されている。内シ
ールド板33は、接続部46に対して、一点鎖線に示す位置
で、図中Ｄ方向に折曲げられる。さらに、側面板36,37,
44,45は、一点鎖線に示す位置で、それぞれ、図中E,F,
G,H方向に折曲げられる。

第３図は第２図の接続部46付近の拡大図である。

この図に示すように、側面板36に、切り欠き36dを形成
することによって、突起部35aを形成している。この切
り欠き36dは、内シールド板33を折曲げるときの突起部3
5aの逃げ部となる。この図には示されていないが、突起
部35b側も同様の構成になっている。これによって、１
枚の金属板からシールドケース本体32を制作することが
できる。

第４図は第１図を組立てた状態を示す斜視図である。

この図に示すように、前記アース端子34の先端は、端子
挿入孔41から突出している。このSHFセカンドコンバー
タを反転して半田槽に浸漬して、アース端子34と半田付
けランド42の半田付け、側面板36,37と突起部35a,35bの
半田付け、及び図示しない回路部品と回路パターンの半
田付けを行っている。

次に、第４図をアース半田付けした状態を第５図ないし
第７図に示す。第５図は側面板37方向から見た側面図、
第６図は第７図の部分Ｉの拡大図、第７図は第６図のＪ
−Ｊ線断面図である。

第５図において、引接配線板１の配線パターン形成面は
下に向いており、貫通孔37aに挿入された突起部35bは半
田46によって側面板37と電気的に接続されている。

突起部35bの先端は、第６図に示すように、半田付けラ
ンド42よりも図示下方に突出しており、半田付けされて
いるのは、突起部35bの先端とその付近である。

側面板37側の貫通孔37aと突起部35bの先端部との隙間
は、第７図に示すように、半田46が充填されている。さ
らに、この隙間の両側に半田46がはみだして付着してい
る。これによって、側面板37と突起部35bの接続は、頑
強で、半田切れ等の不都合を生じる心配がない。また、
側面板36側の状態も側面板37側と同様である。

第８図は第７図のアース半田付け構造の半田付けランド
42付近を示す部分拡大図である。

この図に示すようにアース端子34は半田付けランド42
に、半田46によって、固定している。これによって、半
田付けランド42と側面板36は、内シールド板33のアース
端子34から突起部35aまでの距離を介して、電気的に接
続される。また、図示しないが、側面板37側の状態も側
面板36側と同様である。

このようなアース半田付け構造によれば、半田槽を用い
た一括半田付けによって、信頼性が高い半田付け接続を
行うことが出来る。また、半田付けランド46から側面板
36,37までの電流の通過する距離は短いので、電位差の
少ないアース接続を行うことが出来る。

［考案の効果］以上述べた様にこの考案によれば、半田槽を用いた一括
半田付けによって、信頼性が高い半田付け接続を行うこ
とが出来る。また、半田付けランドから金属筐体の側面
までの電流の通過する距離は短いので、電位差の少ない
アース接続を行うことが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るアース半田付け構造の一実施例を
示す分解斜視図、第２図は第１図のシールドケース本体
を展開した状態を示す斜視図、第３図は第２図の接続部
付近の拡大図、第４図は第１図を組立てた状態の斜視
図、第５図は第４図のアース半田付け構造の半田付け後
の側面図、第６図は第５図の部分Ｉの拡大図、第７図は
第６図のＪ−Ｊ線断面図、第８図は第７図のアース半田
付け構造の半田付けランド付近を示す部分拡大図、第９
図は従来のアース半田付け構造を示す分解斜視図、第10
図は第９図のシールドケース本体の部分拡大図、第11図
は第10図の接続部を展開した状態を示す部分拡大図、第
12図は第９図を組立てた状態の斜視図、第13図は第12図
のアース半田付け構造の半田付け後の断面図、第14図は
第13図のＣ−Ｃ線断面図、第15図は他の従来例のアース
半田付け構造を示す斜視図、第16図は第15図のアース半
田付け構造の半田付け後の断面図、第17図はもう一つの
他の従来例のアース半田付け構造を示す分解斜視図、第
18図は第17図を組立てた状態の斜視図、第19図は第18図
のアース半田付け構造の半田付けを行った後の断面図で
ある。 31……印刷配線板、32……シールドケース本体、33……
シールド板、34……アース端子、35a,35b……突起部、3
6,37……側面板、36a,37a……貫通孔、41……端子挿入
孔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献実開昭51−50904（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−33296（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】方形の帯状枠形に形成されると共に、前記
枠形を形成する各辺の一端部を、互いに連接して一体に
形成した側面板と、この側面板の対向する二辺に、その
一部を連接して前記側面板を一体に形成されると共に、
前記枠形内を複数の区画部に区分して、その一部にアー
ス端子を有する内シールド板とからなるシールドケース
本体と、このシールジケース本体内に配設され、少なくともアー
スパターンと前記アース端子の挿入孔とを有する印刷配
線板とからなり、この印刷配線板に設けたアースパター
ンと前記アース端子及びこれらと前記シールジケース本
体とを半田槽内で、同時に半田付けするアース半田付け
構造において、前記側面板には、前記印刷配線板に設けたアースパター
ンと隣接させて貫通孔を設けると共に、この貫通孔内に
挿入できる突起部を、前記内シールド板の端部に形成し
て、前記印刷配線板に設けたアースパターンと、前記内
シールド板に設けたアース端子との半田付けと同時に、
内シールド板の端部に設けた突起部と、側面板に設けた
貫通孔周縁部とのアース用の半田付けも可能にしたこと
を特徴とするアース半田付け構造。