JPH02232161A - 砥石と被加工物の接触検出方法 - Google Patents
砥石と被加工物の接触検出方法Info
- Publication number
- JPH02232161A JPH02232161A JP1049851A JP4985189A JPH02232161A JP H02232161 A JPH02232161 A JP H02232161A JP 1049851 A JP1049851 A JP 1049851A JP 4985189 A JP4985189 A JP 4985189A JP H02232161 A JPH02232161 A JP H02232161A
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- JP
- Japan
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- workpiece
- grinding wheel
- grindstone
- spindle
- rotation
- Prior art date
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 5
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、研削加工時に,砥石の切り込み開始位置を検
出するための砥石と被加工物の接触検出方法に関するも
のである. 〔従来の技術〕 たとえば,平面研削盤においては、加工開始前にタッチ
センサで,砥石の研削面の位置を測定し、その測定結果
に基づいて切り込み開始位置あるいは切り込み量を設定
している このような切り込み開始位置あるいは切り込み量の設定
方法によれば、研削後の被加工物の厚さを一定にするこ
とができる. 〔発明考嘴が解決しようとする課題〕 しかし,このような方法では、タッチセンサと砥石の接
触状態のバラッキや,被加工物の厚さのバラッキにより
、被加工物に,その加工面がら一定量の切り込みを与え
ることができない。
出するための砥石と被加工物の接触検出方法に関するも
のである. 〔従来の技術〕 たとえば,平面研削盤においては、加工開始前にタッチ
センサで,砥石の研削面の位置を測定し、その測定結果
に基づいて切り込み開始位置あるいは切り込み量を設定
している このような切り込み開始位置あるいは切り込み量の設定
方法によれば、研削後の被加工物の厚さを一定にするこ
とができる. 〔発明考嘴が解決しようとする課題〕 しかし,このような方法では、タッチセンサと砥石の接
触状態のバラッキや,被加工物の厚さのバラッキにより
、被加工物に,その加工面がら一定量の切り込みを与え
ることができない。
本発明の目的は、上記の事情に鑑み,被加工物に,その
加工面から一定量の切り込みを与えられるようにするた
めの砥石と被加工物の接触検出方法を提供するにある 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するため,本発明においては、砥石を
支持する主軸を低速、低トルクで回転させながら、この
主軸に支持された砥石を被加工物の方に移動させ,前記
回転検出手段によって砥石軸の回転の停止が検出された
とき,砥石と被加工物の接触を検出する。
加工面から一定量の切り込みを与えられるようにするた
めの砥石と被加工物の接触検出方法を提供するにある 〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するため,本発明においては、砥石を
支持する主軸を低速、低トルクで回転させながら、この
主軸に支持された砥石を被加工物の方に移動させ,前記
回転検出手段によって砥石軸の回転の停止が検出された
とき,砥石と被加工物の接触を検出する。
また,被加工物を回転させながら研削するときは、主軸
を静止させて、被加工物を支持する回転軸を回転させ、
砥石が被加工物に接触して主軸が回転し始めたとき、砥
石と被加工物の接触を検出する. 〔作 用〕 このように、主軸の回転停止もしくは、連れ回りを検出
して,砥石と被加工物の接触を検出することにより、被
加工物の厚さのバラツキに関係なく、被加工物の加工面
から一定量の切り込みを与えて加工することができる。
を静止させて、被加工物を支持する回転軸を回転させ、
砥石が被加工物に接触して主軸が回転し始めたとき、砥
石と被加工物の接触を検出する. 〔作 用〕 このように、主軸の回転停止もしくは、連れ回りを検出
して,砥石と被加工物の接触を検出することにより、被
加工物の厚さのバラツキに関係なく、被加工物の加工面
から一定量の切り込みを与えて加工することができる。
以下本発明の実施例を説明する.
第1図ないし第3図は、本発明の第一の実施例を示すも
ので,同図において,1はベッド。2はコラムで、ベッ
ド1に移動可能に支持されている.3は主軸頭で、コラ
ム2に上下方向に移動可能に支持され、図示しない送り
手段によって上下方向に送られる.4は主軸で、主軸頭
3に回転可能に支持されている.5は砥石で,主軸4に
固定されている.6はモータで.主軸頭3に支持され、
かつ主軸4に結合されている。7は回転検出用のセンサ
で,モータ6に取付けられ,かつその回転軸に結合され
ている.8は砥石カバーで、主軸頭3に固定されている
.9はテーブルで,ベッド1に移動可能に支持されてい
る.10はチャックで、テーブル9に固定されている.
11は被加工物で、チャック10に固定されている。
ので,同図において,1はベッド。2はコラムで、ベッ
ド1に移動可能に支持されている.3は主軸頭で、コラ
ム2に上下方向に移動可能に支持され、図示しない送り
手段によって上下方向に送られる.4は主軸で、主軸頭
3に回転可能に支持されている.5は砥石で,主軸4に
固定されている.6はモータで.主軸頭3に支持され、
かつ主軸4に結合されている。7は回転検出用のセンサ
で,モータ6に取付けられ,かつその回転軸に結合され
ている.8は砥石カバーで、主軸頭3に固定されている
.9はテーブルで,ベッド1に移動可能に支持されてい
る.10はチャックで、テーブル9に固定されている.
11は被加工物で、チャック10に固定されている。
このような構成で、主軸頭3が加工開始位置にあるとき
、主軸4を低速,低トルクで回転させる。
、主軸4を低速,低トルクで回転させる。
そして,主軸頭3を砥石5が被加工物11に接触する直
前の予め設定された位置まで早送り速度で移動させる.
ついで、主軸頭3の送り速度を低速にして.砥石5を被
加工物11に近ずけて行く。
前の予め設定された位置まで早送り速度で移動させる.
ついで、主軸頭3の送り速度を低速にして.砥石5を被
加工物11に近ずけて行く。
そして,被加工物11に砥石5が切り込むと,その研削
負荷により主I114の回転が止まる.このとき、セン
サ7が,主軸4の回転停止を検出し,その検出結果を制
御装置に印加する.そして,主軸頭3の移動を止めると
共に、主軸頭3の位置を主軸頭3の送り手段が発振する
信号から検出する. このようにして、砥石5と被加工物11の接触を検呂す
ることができる. なお,主軸4をモータ6で起動した後、すぐにモータ6
の電流を遮断して,主軸4を慣性で回転させるようにし
てもよい。
負荷により主I114の回転が止まる.このとき、セン
サ7が,主軸4の回転停止を検出し,その検出結果を制
御装置に印加する.そして,主軸頭3の移動を止めると
共に、主軸頭3の位置を主軸頭3の送り手段が発振する
信号から検出する. このようにして、砥石5と被加工物11の接触を検呂す
ることができる. なお,主軸4をモータ6で起動した後、すぐにモータ6
の電流を遮断して,主軸4を慣性で回転させるようにし
てもよい。
第4図及び第5図は,本発明の第二の実施例を示すもの
で,同図において、21はベッド。22はガイドで,ベ
ッド21に固定されている.23はテーブルで,ガイド
22に移動可能に支持されている.24はモータで、ガ
イド22に支持され,テーブル23を移動させるように
なっている.このモータ24には、テーブル23の位置
を検出するためエンコーダなどの検出手段が組み込まれ
ている。25は主軸頭で、テーブル23に固定されてい
る.26は主軸で,主軸頭25に回転可能に支持されて
いる.27はモータで,主軸頭25に支持され,かつ主
軸26に結合されている.28は砥石で,主軸26に固
定されている.29は回転検出及び制動用の円盤で,モ
ータ27の回転軸に固定されている.30はセンサで、
円盤29に対向するように,モータ27に固定されてい
る。
で,同図において、21はベッド。22はガイドで,ベ
ッド21に固定されている.23はテーブルで,ガイド
22に移動可能に支持されている.24はモータで、ガ
イド22に支持され,テーブル23を移動させるように
なっている.このモータ24には、テーブル23の位置
を検出するためエンコーダなどの検出手段が組み込まれ
ている。25は主軸頭で、テーブル23に固定されてい
る.26は主軸で,主軸頭25に回転可能に支持されて
いる.27はモータで,主軸頭25に支持され,かつ主
軸26に結合されている.28は砥石で,主軸26に固
定されている.29は回転検出及び制動用の円盤で,モ
ータ27の回転軸に固定されている.30はセンサで、
円盤29に対向するように,モータ27に固定されてい
る。
31はブレーキで,円盤29に対向するように,モータ
27に固定されている。
27に固定されている。
32は軸受で、主軸頒25と対向するようにベッド21
に固定されている.33は回転軸で,軸受32に回転可
能に支持されている.34はチャックで,回転軸33に
固定されている.35は被加工物で.チャック34に固
定されている。36はモータで、ベッド21に固定され
ている。37はベルトで、モータ36と回転軸33に掛
け渡されている。
に固定されている.33は回転軸で,軸受32に回転可
能に支持されている.34はチャックで,回転軸33に
固定されている.35は被加工物で.チャック34に固
定されている。36はモータで、ベッド21に固定され
ている。37はベルトで、モータ36と回転軸33に掛
け渡されている。
このような構成で,ブレーキ31で円盤29を押さえ,
主軸26に小さな制動力を掛ける。一方、モータ36の
作動により,回転軸33を低速回転させる この状態で,モータ24を作動させ、テーブル23を回
転軸33側へ移動させ,砥石28を被加工物35に近ず
ける。
主軸26に小さな制動力を掛ける。一方、モータ36の
作動により,回転軸33を低速回転させる この状態で,モータ24を作動させ、テーブル23を回
転軸33側へ移動させ,砥石28を被加工物35に近ず
ける。
そして、砥石28が低速回転している被加工物35に接
触して、砥石28にブレーキ31の制動力より大きな回
転力が作用すると、主軸26が回転を始める.この回転
をセンサ30で検出し、その時のテーブル23の位置を
、切り込み開始位置として検出する. このようにして,切り込み開始位置を検出することによ
り,被加工物35の加工面側からの加工量を高精度に制
御することができる。
触して、砥石28にブレーキ31の制動力より大きな回
転力が作用すると、主軸26が回転を始める.この回転
をセンサ30で検出し、その時のテーブル23の位置を
、切り込み開始位置として検出する. このようにして,切り込み開始位置を検出することによ
り,被加工物35の加工面側からの加工量を高精度に制
御することができる。
以上述べたように、本発明によれば、砥石と被加工物の
接触位置を正確に検出できるので、被加工物の加工面側
からの切り込み量を正確に制御することができる。また
、切り込み量のバラツキがなくなるので、加工面の品質
を向上させることができるなどの効果がある,
接触位置を正確に検出できるので、被加工物の加工面側
からの切り込み量を正確に制御することができる。また
、切り込み量のバラツキがなくなるので、加工面の品質
を向上させることができるなどの効果がある,
第1図は、本発明を適用する平面研削盤の一例を示す正
面図、第2図は、第1図の側面図,第3図は、第2図に
おける主軸頭部の拡大図、第4図は,本発明を適用する
平面研削盤の他の例を示す平面図,第5図は,第4図の
正面図である.4:主軸、5:砥石,7:センサ、 11:被加工物,26:主軸,28:砥石,29:円盤
、30:センサ、31:ブレーキ,33:回転軸、35
:被加工物。
面図、第2図は、第1図の側面図,第3図は、第2図に
おける主軸頭部の拡大図、第4図は,本発明を適用する
平面研削盤の他の例を示す平面図,第5図は,第4図の
正面図である.4:主軸、5:砥石,7:センサ、 11:被加工物,26:主軸,28:砥石,29:円盤
、30:センサ、31:ブレーキ,33:回転軸、35
:被加工物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、砥石を支持し、回転検出手段を持つ主軸を、低速、
低トルクで回転させながら、この主軸に支持された砥石
を被加工物の方に移動させ、前記回転検出手段によって
主軸の回転の停止が検出されたとき、砥石と被加工物の
接触を検出することを特徴とする砥石と被加工物の接触
検出方法。 2、主軸を、低速で慣性回転させることを特徴とする第
1項に記載の砥石と被加工物の接触検出方法。 3、砥石を保持し、回転検出手段を持つ主軸を静止させ
、被加工物を支持した回転軸を回転させながら、砥石と
被加工物を近ずけて、主軸が回転を始め、前記回転検出
手段がその回転を検出したとき、砥石と被加工物の接触
を検出することを特徴とする砥石と被加工物の接触検出
方法。 4、主軸に、低負荷をかけて静止させたことを特徴とす
る第3項に記載の砥石と被加工物の接触検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1049851A JPH02232161A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 砥石と被加工物の接触検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1049851A JPH02232161A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 砥石と被加工物の接触検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02232161A true JPH02232161A (ja) | 1990-09-14 |
Family
ID=12842564
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1049851A Pending JPH02232161A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 砥石と被加工物の接触検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02232161A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081487A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-09 | Chikamoto Eng:Kk | 平面研削盤 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63174873A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 工具の刃面位置検出方法および検出装置 |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP1049851A patent/JPH02232161A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63174873A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 工具の刃面位置検出方法および検出装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH081487A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-09 | Chikamoto Eng:Kk | 平面研削盤 |
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