JPH10138135A - 研削盤 - Google Patents

研削盤

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JPH10138135A
JPH10138135A JP31540196A JP31540196A JPH10138135A JP H10138135 A JPH10138135 A JP H10138135A JP 31540196 A JP31540196 A JP 31540196A JP 31540196 A JP31540196 A JP 31540196A JP H10138135 A JPH10138135 A JP H10138135A
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JP
Japan
Prior art keywords
grinding wheel
grinding
spindle head
workpiece
amount
Prior art date
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Pending
Application number
JP31540196A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiji Kakizaki
芳次 柿崎
Kichizo Maeno
吉三 前野
Kunio Watanabe
邦雄 渡辺
Yuji Oyama
裕司 大山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
M TEX MATSUMURA KK
Original Assignee
M TEX MATSUMURA KK
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Application filed by M TEX MATSUMURA KK filed Critical M TEX MATSUMURA KK
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 熟練工の勘と経験に頼ること無く、誰もが高
精度の研削加工が行うことが出来る研削盤を得ることを
目的とする。 【構成】 砥石スピンドルヘッドの送り軸上に砥石車の
研削面を検知するセンサーを設置し、砥石スピンドルヘ
ッドの基準位置から、研削面を検知した位置までの移動
量から研削砥石の磨耗量を測定し、スピンドルヘッドの
移動量を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、研削盤に於ける砥石ス
ピンドルヘッドの制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電動機にて回転させた円盤状の砥石車を
被加工物の上方から所望切り込み量の研削を行う縦形研
削盤は、従来、先ず回転させた砥石車を被加工物に当接
させ、火花が出た状態や研削水の変化した状態における
砥石車の研削面の高さを目盛りで確認し、それから研削
量、切り込み量等を目盛を読みながら目視で研削をおこ
なっている。
【0003】ところが、それらの作業は、加工を行う作
業者の勘と経験に基づいて行わざるを得ず、被加工物の
加工形状や材質によって条件が変るため、熟練工の技が
要求され習熟には長期間を要す。
【0004】また、勘と経験に頼るが故に、一寸でも誤
れば、砥石車にダメージを与えたり、被加工物に過大な
ストレスを負荷することになり、研削加工精度に悪影響
を及ぼしかねない状況である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、上述の如く従来の技術による、先ず回転させた砥石
車を被加工物に当接させ、火花が出た状態や研削水の変
化した状態における砥石車の研削面の高さを目盛りで確
認し、それから研削量、切り込み量等を目盛をよみなが
ら目視で研削を行う縦形研削盤においては、加工を行う
作業者の勘と経験に基づいてそれらの作業を行わざるを
得ない為、熟練工の技が要求され誰もが加工出来るわけ
ではないという点と、勘と経験に頼るが故に、一寸でも
誤れば、砥石車にダメージを与えたり、被加工物に過大
なストレスを負荷することになり、研削加工精度に悪影
響を及ぼしかねない状況にあるという点である。
【0006】
【課題を解決するための手段】そして、本発明において
は、上述の各問題点を解決し、熟練工の勘と経験に頼る
こと無く、誰もが高精度の研削加工が行うことが出来る
研削盤を得ることを目的として成されたものであり、そ
の手段として、砥石スピンドルヘッドの送り軸上に砥石
車の研削面を検知するセンサーを設置し、砥石スピンド
ルヘッドの基準位置から、研削面を検知した位置までの
移動量から研削砥石の磨耗量を測定し、スピンドルヘッ
ドの移動量を制御せしめることを特徴とする研削盤の制
御方法、又は、砥石スピンドルヘッドの砥石車に対する
被加工物迄の距離を砥石車の送り軸に直交する向きに光
軸を持つ透過型のエリアセンサーによって測定しスピン
ドルヘッドの移動量を制御せしめることを特徴とする研
削盤の制御方法、又は、砥石スピンドルヘッドの砥石車
に対する被加工物迄の距離を、砥石スピンドルヘッドの
送り軸の側方に設けた撮像装置によって撮像せしめ、画
像認識装置によって計測しスピンドルヘッドの移動量を
制御せしめることを特徴とする研削盤の制御方法、又
は、砥石スピンドルヘッドの砥石車に対する被加工物迄
の距離を砥石スピンドルヘッドに設けた反射型光電変位
計にて測定しスピンドルヘッドの移動量を制御せしめる
ことを特徴とする研削盤の制御方法、以上の各制御方法
による研削盤を提起するものである。
【0007】
【実施例1】次に実施例を図面に従い詳述する。図1は
本発明による縦形平面研削盤の正面図であり、図2は請
求項1の発明による制御方法を説明する為の縦形平面研
削盤のスピンドルヘッド部分の側面図である。
【0008】シャシ1,のレール2,に上下動自在に装
着されたスピンドルヘッドH,は、砥石車A,を回転モ
ータM1,によって回転させ、上下ネジ3,を上下モー
ターM2,の回動にさせることにより下降させ、テーブ
ルモーターM3,によって回転するテーブルT,上に載
置固定された被加工物W,を、その上部から回転させた
砥石車A,にて研削加工すべく構成されているものであ
る。
【0009】上下モーターM2,はクローズドループ制
御のサーボモーターまたは、エンコーダ付きのパルスモ
ーター等によりスピンドルヘッドH,の上下送り量は、
研削盤本体の制御装置により高精度に制御を行うことが
可能である。回転モータM1,によって回転させた砥石
車A,は上下モーターM2,の起動により被加工物W,
方向に加工を始ると、先ず透過型の光電センサーS1,
の光軸を遮光する。遮光したその瞬間の砥石車A,の位
置をスピンドルヘッドH,の上下の基準位置として被加
工物W,までの送り距離を決定し、その距離に予め加工
作業者が研削盤の制御装置に設定した研削量を加算し、
スピンドルヘッドH,の下降量とする。
【0010】よって、砥石車A,の摩耗状態が変化した
場合でも加工の都度、基準位置を認識出来る為、砥石車
A,の摩耗を考慮すること無く研削加工が出来るように
なるわけである。
【0011】
【実施例2】図3は請求項2の発明による制御方法を説
明する為の縦形平面研削盤のスピンドルヘッド部分の側
面図である。第1の実施例と同様に、シャシ1,のレー
ル2,に上下動自在に装着されたスピンドルヘッドH,
は、砥石車A,を回転モータM1,によって回転させ、
上下ネジ3,を上下モーターM2,の回動にさせること
により下降させ、テーブルモーターM3,によって回転
するテーブルT,上に載置固定された被加工物W,を、
その上部から回転させた砥石車A,にて研削加工すべく
構成されているものである。
【0012】上下モーターM2,も第1の実施例と同様
クローズドループ制御のサーボモーターまたは、エンコ
ーダ付きのパルスモーター等によりスピンドルヘッド
H,の上下送り量は、研削盤本体の制御装置により高精
度に制御を行うことが可能である。テーブルモーターM
3,によって回転させたテーブルT,上の被加工物W,
のテーブルT,上面からの高さは、被加工物W,の両側
に設置した透過型のエリアセンサーS2,によってテー
ブルT,からの高さを測定される。その透過型エリアセ
ンサーS2,の測定値をもって砥石車A,からの距離を
算出し、砥石車A,から被加工物W,までの送り距離を
決定し、その距離に予め加工作業者が研削盤の制御装置
に設定した研削量を加算し、スピンドルヘッドH,の下
降量とする。
【0013】よって、被加工物W,のテーブルT,から
の高さが変った場合でも研削加工の都度、被加工物W,
のテーブルT,からの高さを認識することは出来る為、
被加工物の高さを考慮すること無く研削加工が出来るよ
うになるわけである。
【0014】
【実施例3】図4は請求項1と請求項2の発明による制
御方法を合わせて実施した形態の縦形平面研削盤のスピ
ンドルヘッド部分の側面図である。上記の各実施例と同
様に、シャシ1,のレール2,に上下動自在に装着され
たスピンドルヘッドH,は、砥石車A,を回転モータM
1,によって回転させ、上下ネジ3,を上下モーターM
2,の回動にさせることにより下降させ、テーブルモー
ターM3,によって回転するテーブルT,上に載置固定
された被加工物W,を、その上部から回転させた砥石車
A,にて研削加工すべく構成されているものである。
【0015】上下モーターM2,も上記の実施例と同様
クローズドループ制御のサーボモーターまたは、エンコ
ーダ付きのパルスモーター等によりスピンドルヘッド
H,の上下送り量は、研削盤本体の制御装置により高精
度に制御を行うことが可能である。回転モータM1,に
よって回転させた砥石車A,は上下モーターM2,の起
動により被加工物W,方向に加工を始ると、先ず透過型
の光電センサーS1,の光軸を遮光し砥石車A,の基準
位置とする。
【0016】同時にテーブルモーターM3,によって回
転させたテーブルT,上の被加工物W,のテーブルT,
上面からの高さは、被加工物W,の両側に設置した透過
型のエリアセンサーS2,によってテーブルT,からの
高さを測定される。透過型の光電センサーS1,によっ
て得られた砥石車A,の基準位置と、透過型エリアセン
サーS2,の測定値をもって砥石車A,からの距離を算
出し、砥石車A,から被加工物W,までの送り距離を決
定し、その距離に予め加工作業者が研削盤の制御装置に
設定した研削量を加算し、スピンドルヘッドH,の下降
量とする。
【0017】よって、砥石車A,の摩耗状態が変化した
場合や、被加工物W,の高さが変った場合でも、砥石車
A,の摩耗や被加工物T,の高さを考慮すること無く研
削加工が出来るようになるわけである。
【0018】
【実施例4】図5は請求項3の発明による制御方法を説
明する為の縦形平面研削盤のスピンドルヘッド部分の側
面図である。上記の各実施例と同様に、シャシ1,のレ
ール2,に上下動自在に装着されたスピンドルヘッド
H,は、砥石車A,を回転モータM1,によって回転さ
せ、上下ネジ3,を上下モーターM2,の回動にさせる
ことにより下降させ、テーブルモーターM3,によって
回転するテーブルT,上に載置固定された被加工物W,
を、その上部から回転させた砥石車A,にて研削加工す
べく構成されているものである。
【0019】上下モーターM2,も上記の各実施例と同
様クローズドループ制御のサーボモーターまたは、エン
コーダ付きのパルスモーター等によりスピンドルヘッド
H,の上下送り量は、研削盤本体の制御装置により高精
度に制御を行うことが可能である。回転モータM1,に
よって回転させた砥石車A,は上下モーターM2,の起
動すると、砥石車A,の側方に設置したCCDカメラC
1,に撮像され、砥石車A,の摩耗状態を研削盤本体内
に設けた画像認識装置により測定される。同時に同画像
認識装置により砥石車A,の基準位置が決定される。
【0020】次に、テーブルモーターM3,によって回
転させたテーブルT,上の被加工物W,は、その側方に
設置したCCDカメラC2,に撮像され、テーブルT,
からの高さを前記の画像認識装置によって測定される。
【0021】それら2つの基準値、測定値をもって砥石
車A,から被加工物W,までの距離を算出し、その距離
に予め加工作業者が研削盤の制御装置に設定した研削量
を加算し、スピンドルヘッドH,の下降量とする。
【0022】よって、砥石車A,の摩耗状態が変化した
場合や、被加工物W,の高さが変った場合でも、砥石車
A,の摩耗や被加工物T,の高さを考慮すること無く研
削加工が出来るようになるわけである。
【0023】
【実施例5】図6,は請求項4の発明による制御方法を
説明する為の縦形平面研削盤のスピンドルヘッド部分の
側面図である。上記の各実施例と同様に、シャシ1,の
レール2,に上下動自在に装着されたスピンドルヘッド
H,は、砥石車A,を回転モータM1,によって回転さ
せ、上下ネジ3,を上下モーターM2,の回動にさせる
ことにより下降させ、テーブルモーターM3,によって
回転するテーブルT,上に載置固定された被加工物W,
を、その上部から回転させた砥石車A,にて研削加工す
べく構成されているものである。
【0024】上下モーターM2,も上記の各実施例と同
様クローズドループ制御のサーボモーターまたは、エン
コーダ付きのパルスモーター等によりスピンドルヘッド
H,の上下送り量は、研削盤本体の制御装置により高精
度に制御を行うことが可能である。テーブルモーターM
3,によって回転させたテーブルT,上の被加工物W,
のテーブルT,上面からの高さは、スピンドルヘッド
H,の側方に設置した反射型光電変位計S3,によって
テーブルT,からの高さを測定される。反射型光電変位
計S3,の測定値をもって砥石車A,からの距離を算出
し、砥石車A,から被加工物W,までの送り距離を決定
し、その距離に予め加工作業者が研削盤の制御装置に設
定した研削量を加算し、スピンドルヘッドH,の下降量
とする。
【0025】よって、被加工物W,のテーブルT,から
の高さが変った場合でも研削加工の都度、被加工物W,
のテーブルT,からの高さを認識することは出来る為、
被加工物の高さを考慮すること無く研削加工が出来るよ
うになるわけである。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による、砥
石スピンドルヘッドの送り軸上に砥石車の研削面を検知
するセンサーを設置し、砥石スピンドルヘッドの基準位
置から、研削面を検知した位置までの移動量から研削砥
石の磨耗量を測定し、スピンドルヘッドの移動量を制御
せしめることを特徴とする研削盤の制御方法、又は、砥
石スピンドルヘッドの砥石車に対する被加工物迄の距離
を砥石車の送り軸に直交する向きに光軸を持つ透過型の
エリアセンサーによって測定しスピンドルヘッドの移動
量を制御せしめることを特徴とする研削盤の制御方法、
又は、砥石スピンドルヘッドの砥石車に対する被加工物
迄の距離を、砥石スピンドルヘッドの送り軸の側方に設
けた撮像装置によって撮像せしめ、画像認識装置によっ
て計測しスピンドルヘッドの移動量を制御せしめること
を特徴とする研削盤の制御方法、又は、砥石スピンドル
ヘッドの砥石車に対する被加工物迄の距離を砥石スピン
ドルヘッドに設けた反射型光電変位計にて測定しスピン
ドルヘッドの移動量を制御せしめることを特徴とする研
削盤の制御方法、以上の各方法を用いた研削盤は、研削
加工を行う作業者が、勘と経験に基づいて、砥石車の研
削面の高さを目視で目盛りを確認し、それから研削量、
切り込み量等を目盛をよみながら研削を行う必要が無く
なるのであるから、被加工物の加工形状や材質が変った
場合でも、容易に研削作業が可能になり、砥石車にダメ
ージを与えたり、被加工物に過大なストレスを負荷する
ことになり、研削加工精度に悪影響を及ぼすようなこと
が無くなるのである。
【0027】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による研削盤の正面図
【図2】 本発明による研削盤のスピンドルヘッド部分
の正面図
【図3】 本発明による研削盤のスピンドルヘッド部分
の正面図
【図4】 本発明による研削盤のスピンドルヘッド部分
の正面図
【図5】 本発明による研削盤のスピンドルヘッド部分
の正面図
【図6】 本発明による研削盤のスピンドルヘッド部分
の正面図
【符号の説明】
A … 砥石車 M1… 回転モーター M2… 上下モーター M3… テーブルモーター H … スピンドルヘッド W … 被加工物 1 … シャシ 2 … レール 3 … ネジ S1… 透過型光電センサー S2… 透過型エリアセンサー S3… 反射型光電変位計
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大山 裕司 山形県天童市北久野本1丁目7番43号 エ ムテックスマツムラ株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 砥石スピンドルヘッドの送り軸上に砥石
    車の研削面を検知するセンサーを設置し、砥石スピンド
    ルヘッドの基準位置から、研削面を検知した位置までの
    移動量から研削砥石の磨耗量を測定し、スピンドルヘッ
    ドの移動量を制御せしめることを特徴とする研削盤。
  2. 【請求項2】 砥石スピンドルヘッドの砥石車に対する
    被加工物迄の距離を砥石車の送り軸に直交する向きに光
    軸を持つ透過型のエリアセンサーによって測定しスピン
    ドルヘッドの移動量を制御せしめることを特徴とする研
    削盤。
  3. 【請求項3】 砥石スピンドルヘッドの砥石車に対する
    被加工物迄の距離を、砥石スピンドルヘッドの送り軸の
    側方に設けた撮像装置によって撮像せしめ、画像認識装
    置によって計測しスピンドルヘッドの移動量を制御せし
    めることを特徴とする研削盤。
  4. 【請求項4】 砥石スピンドルヘッドの砥石車に対する
    被加工物迄の距離を砥石スピンドルヘッドに設けた反射
    型光電変位計にて測定しスピンドルヘッドの移動量を制
    御せしめることを特徴とする研削盤。
JP31540196A 1996-11-11 1996-11-11 研削盤 Pending JPH10138135A (ja)

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JP31540196A JPH10138135A (ja) 1996-11-11 1996-11-11 研削盤

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012006089A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 St Link:Kk 研磨装置
JP2012040618A (ja) * 2010-08-12 2012-03-01 Disco Corp 研削装置
JP2012135853A (ja) * 2010-12-28 2012-07-19 Disco Corp 研削装置
WO2018108112A1 (zh) * 2016-12-13 2018-06-21 北京中电科电子装备有限公司 磨轮位置标定***及方法

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