JPH0221677B2 - - Google Patents
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- JPH0221677B2 JPH0221677B2 JP58193101A JP19310183A JPH0221677B2 JP H0221677 B2 JPH0221677 B2 JP H0221677B2 JP 58193101 A JP58193101 A JP 58193101A JP 19310183 A JP19310183 A JP 19310183A JP H0221677 B2 JPH0221677 B2 JP H0221677B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- metal frame
- metal
- cut groove
- protruding
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 7
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
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- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明はテレビジヨン受像機の電子同調チユー
ナ等で使用されるシールドケースの組立て方法に
関する。
ナ等で使用されるシールドケースの組立て方法に
関する。
(ロ) 従来技術
従来、シールドケースを形成する金属枠体内に
高周波回路部品が組込まれたプリント板を収納固
定するため第1図の如き方法が採られている。
高周波回路部品が組込まれたプリント板を収納固
定するため第1図の如き方法が採られている。
第1図において、1は金属枠体であつて、該枠
体1の側面1aにはテレビジヨン受像機のアンテ
ナ端子から導出されたケーブルが接続されるコネ
クタ2や複数の外部接続用チユーナ端子3が設け
られる。そして、前記金属枠体1の側面1aに適
宜切り起し部1bや突き出し部1c〔第2図参照〕
を形成し、これら切り起し部1bや突き出し部1
cによつてプリント板4を仮止め後、手作業で半
田付け〔第1図において半田付け箇所を斜線部で
示す〕するか、或は上記の如くプリント板4を金
属枠体1に仮止めした後第2図に示すように半田
デインピング法によつて半田付けを行なつてい
た。尚、第2図において第1図と同一部分には同
一図番を付しており、5は半田デイピング槽、6
は溶融ハンダである。
体1の側面1aにはテレビジヨン受像機のアンテ
ナ端子から導出されたケーブルが接続されるコネ
クタ2や複数の外部接続用チユーナ端子3が設け
られる。そして、前記金属枠体1の側面1aに適
宜切り起し部1bや突き出し部1c〔第2図参照〕
を形成し、これら切り起し部1bや突き出し部1
cによつてプリント板4を仮止め後、手作業で半
田付け〔第1図において半田付け箇所を斜線部で
示す〕するか、或は上記の如くプリント板4を金
属枠体1に仮止めした後第2図に示すように半田
デインピング法によつて半田付けを行なつてい
た。尚、第2図において第1図と同一部分には同
一図番を付しており、5は半田デイピング槽、6
は溶融ハンダである。
ところで上述の如く手作業で半田付けを行なう
場合半田付け箇所が多いので生産性が悪いばかり
でなく、金属枠体1とプリント板4の金属箔(図
示せず)との半田付けのために大容量の半田ゴテ
が必要となり、またプリント板4に組込まれる部
品にチツプ状部品を使用している場合、半田付け
時に加わる熱によつて前記チツプ状部品が破損し
ないように予め部品を熱しておく(予熱する)必
要がある。
場合半田付け箇所が多いので生産性が悪いばかり
でなく、金属枠体1とプリント板4の金属箔(図
示せず)との半田付けのために大容量の半田ゴテ
が必要となり、またプリント板4に組込まれる部
品にチツプ状部品を使用している場合、半田付け
時に加わる熱によつて前記チツプ状部品が破損し
ないように予め部品を熱しておく(予熱する)必
要がある。
半田デイピング法では上記手作業による欠点は
解消されるが、半田デツピング槽5の溶融半田6
内に金属枠体1を浸すので前記溶融半田6が金属
枠体1の側面1aに付着する。このため第3図に
示すように金属枠体1の開口端1dを金属カバー
7で施蓋する場合、該カバー7に設けられた弾性
爪片7aと金属枠体1の側面1aとの接触が悪く
なり、カバーによるシヨクノイズが生じる欠点が
あつた。また、従来においてはプリント板の仮止
め作業を必要とし生産性の悪いものであつた。
解消されるが、半田デツピング槽5の溶融半田6
内に金属枠体1を浸すので前記溶融半田6が金属
枠体1の側面1aに付着する。このため第3図に
示すように金属枠体1の開口端1dを金属カバー
7で施蓋する場合、該カバー7に設けられた弾性
爪片7aと金属枠体1の側面1aとの接触が悪く
なり、カバーによるシヨクノイズが生じる欠点が
あつた。また、従来においてはプリント板の仮止
め作業を必要とし生産性の悪いものであつた。
(ハ) 発明の目的
本発明は上記欠点が生じないように工夫された
シールドケースの組立て方法を提供することを目
的とする。
シールドケースの組立て方法を提供することを目
的とする。
(ニ) 発明の構成
本発明は金属枠体の少なくとも一方の開口端に
複数の突片を一体に形成し、一方プリント板に前
記金属枠体の開口端に沿つてVカツト溝を設ける
とともに該Vカツト溝に前記突片が挿通される透
孔を設け、該透孔に前記突片を挿通することによ
り前記プリント板から突出した前記突片と該プリ
ント板上に設けられた金属箔とを半田によつて結
合し、しかる後前記プリント板を前記Vカツト溝
で割つて前記金属枠体からはみ出た部分を削除
し、前記突片が内面に当接する如く金属カバーを
前記一方の開口端に施すようにしたシールドケー
スの組立て方法である。
複数の突片を一体に形成し、一方プリント板に前
記金属枠体の開口端に沿つてVカツト溝を設ける
とともに該Vカツト溝に前記突片が挿通される透
孔を設け、該透孔に前記突片を挿通することによ
り前記プリント板から突出した前記突片と該プリ
ント板上に設けられた金属箔とを半田によつて結
合し、しかる後前記プリント板を前記Vカツト溝
で割つて前記金属枠体からはみ出た部分を削除
し、前記突片が内面に当接する如く金属カバーを
前記一方の開口端に施すようにしたシールドケー
スの組立て方法である。
(ホ) 実施例
本発明のシールドケースの組立て方法を第4図
乃至第8図を参照しつつ説明するが従来と同一部
分には同一図番を付しておく。
乃至第8図を参照しつつ説明するが従来と同一部
分には同一図番を付しておく。
第4図は金属枠体8を示しており、該枠体8の
側面8aにはコネクタ2や外部接続用チユーナ端
子3が設けられるとともに必要に応じて金属性の
仕切り壁9が設けられる。そして前記金属枠体8
の開口端8bには複数の突片10が一体に形成さ
れる。尚、本実施例では前記仕切り壁9にも突片
11が形成される。
側面8aにはコネクタ2や外部接続用チユーナ端
子3が設けられるとともに必要に応じて金属性の
仕切り壁9が設けられる。そして前記金属枠体8
の開口端8bには複数の突片10が一体に形成さ
れる。尚、本実施例では前記仕切り壁9にも突片
11が形成される。
一方、第5図に示す如く高周波回路部品(図示
せず)が実装されるプリント板12に前記金属枠
体8の開口端8bに沿つたVカツト溝13〔第5
図においてVカツト溝13はプリント板12の裏
面に形成されているので破線で示す〕を設ける。
次いで前記Vカツト溝13が施された部分に前記
金属枠体8の開口端8bに設けられた突片10が
挿通される透孔14を設けるとともに前記仕切り
壁9に設けられた突片11が挿通される透孔15
が設けられる。
せず)が実装されるプリント板12に前記金属枠
体8の開口端8bに沿つたVカツト溝13〔第5
図においてVカツト溝13はプリント板12の裏
面に形成されているので破線で示す〕を設ける。
次いで前記Vカツト溝13が施された部分に前記
金属枠体8の開口端8bに設けられた突片10が
挿通される透孔14を設けるとともに前記仕切り
壁9に設けられた突片11が挿通される透孔15
が設けられる。
前記プリント板12にはそれに実装される回路
部品の電気的接続に形成される導体パターン(図
示せず)の他に金属枠体8とプリント板12との
結合に必要な金属箔16,17〔第5図において
斜線を施した部分〕が前記透孔14,15の近傍
に予め形成されるが、前記金属枠体8の開口端8
bに形成された突片10が挿通される透孔14の
近傍に形成される金属箔16については第5図に
示す如くVカツト溝13で囲まれた範囲内で設け
られる。
部品の電気的接続に形成される導体パターン(図
示せず)の他に金属枠体8とプリント板12との
結合に必要な金属箔16,17〔第5図において
斜線を施した部分〕が前記透孔14,15の近傍
に予め形成されるが、前記金属枠体8の開口端8
bに形成された突片10が挿通される透孔14の
近傍に形成される金属箔16については第5図に
示す如くVカツト溝13で囲まれた範囲内で設け
られる。
次に上記の如く加工されたプリント板12の透
孔14,15にそれぞれ金属枠体8の各突片1
0,11を挿通することにより第6図に示す如く
プリント板12のうち前記金属箔16,17が形
成された方の面から前記突片10,11を突出さ
せるようにして組立てる。
孔14,15にそれぞれ金属枠体8の各突片1
0,11を挿通することにより第6図に示す如く
プリント板12のうち前記金属箔16,17が形
成された方の面から前記突片10,11を突出さ
せるようにして組立てる。
このようにして組立てられた半完成品はそのプ
リント板12の端部を持つようにして半田デイピ
ング槽内の溶融半田に浸し、前記プリント板12
の金属箔16,17が形成された面に半田を施
す。これによつて前記金属箔16,17と突片1
0,11とが半田付けされ、プリント板12が金
属枠体8に固定される訳である。
リント板12の端部を持つようにして半田デイピ
ング槽内の溶融半田に浸し、前記プリント板12
の金属箔16,17が形成された面に半田を施
す。これによつて前記金属箔16,17と突片1
0,11とが半田付けされ、プリント板12が金
属枠体8に固定される訳である。
しかる後、前記プリント板12を前記Vカツト
溝13に沿つて割り、前記金属枠体8からはみ出
た部分を削除する。
溝13に沿つて割り、前記金属枠体8からはみ出
た部分を削除する。
そして、第7図に示す如く前記金属枠体8の側
面8aに係止する複数の弾性爪片18aを有する
金属性の裏カバー18を施す。このときプリント
板12の透孔14,15から突出する突片10,
11が前記裏カバー18の内面の底部18bに当
接することにより、該裏カバー18の弾性爪片1
8aの係止位置の位置決めが為される。尚、必要
に応じて前記裏カバー18に設けられる爪片18
aは前記突片10の間に位置するように設けられ
る。このようにすれば裏カバー18の取付けがス
ムーズに行える。また、Vカツト溝13の切断面
が裏カバー18の側壁18cに接触するのを防止
するために第7図に示す如く前記側壁18cを外
方に向つて少許膨らませるようにした方が好まし
い。
面8aに係止する複数の弾性爪片18aを有する
金属性の裏カバー18を施す。このときプリント
板12の透孔14,15から突出する突片10,
11が前記裏カバー18の内面の底部18bに当
接することにより、該裏カバー18の弾性爪片1
8aの係止位置の位置決めが為される。尚、必要
に応じて前記裏カバー18に設けられる爪片18
aは前記突片10の間に位置するように設けられ
る。このようにすれば裏カバー18の取付けがス
ムーズに行える。また、Vカツト溝13の切断面
が裏カバー18の側壁18cに接触するのを防止
するために第7図に示す如く前記側壁18cを外
方に向つて少許膨らませるようにした方が好まし
い。
この後、金属枠体8の他方の開口端にも複数の
爪片19aを有する金属性の表カバー19が施さ
れ、シールドケースとして完成される。
爪片19aを有する金属性の表カバー19が施さ
れ、シールドケースとして完成される。
尚、上記実施例ではVカツト溝13を4つ設け
ているが、第8図に示すように予め金属枠体8の
一方の幅に合致するようにプリント板12を形成
しておき、金属枠体8の他方の幅に沿つたVカツ
ト溝13を2つ設け、半田付け終了後そのVカツ
ト溝13でプリント板12を割つて、該プリント
板12の不要な部分を取り除くようにしてもよ
い。
ているが、第8図に示すように予め金属枠体8の
一方の幅に合致するようにプリント板12を形成
しておき、金属枠体8の他方の幅に沿つたVカツ
ト溝13を2つ設け、半田付け終了後そのVカツ
ト溝13でプリント板12を割つて、該プリント
板12の不要な部分を取り除くようにしてもよ
い。
(ヘ) 発明の効果
本発明のシールドケースの組立て方法に依れば
プリント板を金属枠体に仮止めする作業が不要と
なり生産性が向上する。
プリント板を金属枠体に仮止めする作業が不要と
なり生産性が向上する。
また、半田デイピング法による半田付けを行な
うにも拘らず、金属枠体の側面には半田が付着し
ないので従来の如き金属カバーと金属枠体との接
触不良が生じず、従つてその接触不良に起因する
不都合が回避できるなど本発明は極めて有用であ
る。
うにも拘らず、金属枠体の側面には半田が付着し
ないので従来の如き金属カバーと金属枠体との接
触不良が生じず、従つてその接触不良に起因する
不都合が回避できるなど本発明は極めて有用であ
る。
第1図は従来の方法によつて組立てられたシー
ルドケースの主要部を示す平面図、第2図は従来
の組立て方法を示す図、第3図は従来の方法によ
つて組立てられたシールドケースの要部を断面し
て示す図である。第4図及び第5図はそれぞれ本
発明で使用される部品の平面図、第6図は本発明
における組立て方法を説明する為の図、第7図は
本発明の方法により組立てられたシールドケース
を示す図、第8図は他の実施例を説明する為の図
である。 8……金属枠体、8b……開口端、10……突
片、12……プリント板、13……Vカツト溝、
14……透孔、16……金属箔、18……裏カバ
ー。
ルドケースの主要部を示す平面図、第2図は従来
の組立て方法を示す図、第3図は従来の方法によ
つて組立てられたシールドケースの要部を断面し
て示す図である。第4図及び第5図はそれぞれ本
発明で使用される部品の平面図、第6図は本発明
における組立て方法を説明する為の図、第7図は
本発明の方法により組立てられたシールドケース
を示す図、第8図は他の実施例を説明する為の図
である。 8……金属枠体、8b……開口端、10……突
片、12……プリント板、13……Vカツト溝、
14……透孔、16……金属箔、18……裏カバ
ー。
Claims (1)
- 1 金属枠体の少なくとも一方の開口端に複数の
突片を一体に形成し、一方プリント板に前記金属
枠体の開口端に沿つてVカツト溝を設けるととも
に該Vカツト溝に前記突片が挿通される透孔を設
け、該透孔に前記突片を挿通することにより前記
プリント板から突出した前記突片と該プリント板
上に設けられた金属箔とを半田によつて結合し、
しかる後前記プリント板を前記Vカツト溝で割つ
て前記金属枠体からはみ出た部分を削除し、前記
突片が内面に当接する如く金属カバーを前記一方
の開口端に施すようにしたシールドケースの組立
て方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19310183A JPS6084900A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19310183A JPS6084900A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6084900A JPS6084900A (ja) | 1985-05-14 |
JPH0221677B2 true JPH0221677B2 (ja) | 1990-05-15 |
Family
ID=16302252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19310183A Granted JPS6084900A (ja) | 1983-10-14 | 1983-10-14 | シ−ルドケ−スの組立て方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6084900A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0373972U (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-25 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6320497U (ja) * | 1986-07-25 | 1988-02-10 | ||
JP2004047759A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Alps Electric Co Ltd | 電子ユニットの集合基板 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56147500A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | Board circuit device and method of manufacturing same |
JPS5713791B2 (ja) * | 1977-12-17 | 1982-03-19 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6113677Y2 (ja) * | 1980-06-30 | 1986-04-26 |
-
1983
- 1983-10-14 JP JP19310183A patent/JPS6084900A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5713791B2 (ja) * | 1977-12-17 | 1982-03-19 | ||
JPS56147500A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-16 | Mitsumi Electric Co Ltd | Board circuit device and method of manufacturing same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0373972U (ja) * | 1989-11-22 | 1991-07-25 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6084900A (ja) | 1985-05-14 |
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