JPH02205060A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

Info

Publication number
JPH02205060A
JPH02205060A JP2488789A JP2488789A JPH02205060A JP H02205060 A JPH02205060 A JP H02205060A JP 2488789 A JP2488789 A JP 2488789A JP 2488789 A JP2488789 A JP 2488789A JP H02205060 A JPH02205060 A JP H02205060A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
lead
notch
tie
bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2488789A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Tsukide
月出　英治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
Priority to JP2488789A priority Critical patent/JPH02205060A/ja
Publication of JPH02205060A publication Critical patent/JPH02205060A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置用リードフレームは、第２図に示すよ
うに、樹脂封入の際に樹脂が外部リード１に流出するの
を防止またリード位置のばらつき防止のため、各リード
を連結するタイバー３が設けられている。このタイバー
３は、樹脂封入して外部リード１を半田めっきした後、
ポンチ７にて切断される。また、タイバー３内側に溜る
ダム樹脂もポンチにて抜き各リードを独立させ折り曲げ
られていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のリードフレームは、樹脂封入。
外部リード半田めっき後、ポンチにてタイバー及びダム
樹脂の切断除去する際、第３図に示すように、ダム樹脂
６上にはみ出した半田めっき層６が金属ひげとなり、外
部リード１に付着し、電気的にリード間短絡を引き起す
欠点がある。
また、ダム樹脂残りが発生し、外観を損なうばかりでな
く、樹脂残りが外部リード上に落下、付着し、半田付性
を低下させるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、フレーム内に半導体チップ搭載用アイランド
、内部リード、外部リード及びタイバーを有する半導体
装置用リードフレームにおいて、前記タイバーの前記内
部リード側に切欠き部を設けたことを特徴とする。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例の部分断面図である。
この実施例のリードフレームは、タイバー３の内部リー
ド側に矩形の切欠き部４が設けられている。切欠き部の
形状は矩瘤に限定されるものではなく、半円形でも良い
。
このリードフレームを使用して、半導体チップの固着、
金属線ボンディング、樹脂封止、Ａｇめっき等の内装め
っきを行う。
タイバー３の切断は、破線で示すポンチ７を図示するよ
うに、切欠き部４に溜った樹脂部分を切断するようにタ
イバー３に当てて行う。このようにすれば、従来と比較
して、樹脂切断部分を小さくし、リードに接した樹脂を
除去しないようにすると、半田ひげが発生せずリード間
短絡が防止できる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、タイバーに切欠き部を入
れたことによりダム樹脂を出来るだけ小さくし、リード
に接したダム樹脂を除去しないようにすることができる
のでひげが発生せず、リード間短絡を防止できる効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の部分平面図、第２図は従来
のリードフレームの部分平面図、第３図は樹脂封止後の
リードフレームの断面図である。 １・・・外部リード、２・・・内部リード、３・・・タ
イバー、４・・・切欠き部、５・・・樹脂、６・・・半
田めっき層、７・・・ポンチ。 代理人　弁理士　内□　原　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フレーム内に半導体チップ搭載用アイランド、内部リー
    ド、外部リード及びタイバーを有する半導体装置用リー
    ドフレームにおいて、前記タイバーの前記内部リード側
    に切欠き部を設けたことを特徴とする半導体装置用リー
    ドフレーム。
JP2488789A 1989-02-02 1989-02-02 半導体装置用リードフレーム Pending JPH02205060A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2488789A JPH02205060A (ja) 1989-02-02 1989-02-02 半導体装置用リードフレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2488789A JPH02205060A (ja) 1989-02-02 1989-02-02 半導体装置用リードフレーム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02205060A true JPH02205060A (ja) 1990-08-14

Family

ID=12150698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2488789A Pending JPH02205060A (ja) 1989-02-02 1989-02-02 半導体装置用リードフレーム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02205060A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04367254A (ja) * 1991-06-14 1992-12-18 Nec Kyushu Ltd リードフレーム
US5202577A (en) * 1990-02-06 1993-04-13 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Leadframe having a particular dam bar
US6300678B1 (en) 1997-10-03 2001-10-09 Fujitsu Limited I/O pin having solder dam for connecting substrates
JP2008041949A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Nec Electronics Corp 半導体装置及びその製造方法、並びに半導体装置の製造装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5202577A (en) * 1990-02-06 1993-04-13 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Leadframe having a particular dam bar
JPH04367254A (ja) * 1991-06-14 1992-12-18 Nec Kyushu Ltd リードフレーム
JP2665076B2 (ja) * 1991-06-14 1997-10-22 九州日本電気株式会社 リードフレーム
US6300678B1 (en) 1997-10-03 2001-10-09 Fujitsu Limited I/O pin having solder dam for connecting substrates
JP2008041949A (ja) * 2006-08-07 2008-02-21 Nec Electronics Corp 半導体装置及びその製造方法、並びに半導体装置の製造装置
US8048718B2 (en) 2006-08-07 2011-11-01 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device comprising an excess resin portion, manufacturing method thereof, and apparatus for manufacturing semiconductor device comprising a excess resin portion

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20000048011A (ko) 반도체 장치
JPH02205060A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH08318328A (ja) リード切断用金型
KR910000018B1 (ko) 리이드프레임을 갖춘 반도체장치 및 그 제조방법
KR20020093250A (ko) 리드 노출형 리드 프레임 및 그를 이용한 리드 노출형반도체 패키지
JPH04139868A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JP2648353B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2774566B2 (ja) 半導体装置のリードフレーム
JP2934372B2 (ja) 面実装型半導体装置の製造方法
JPH0810207Y2 (ja) 樹脂封止形半導体装置
JP3134614B2 (ja) リードフレームの製造方法
JP2946775B2 (ja) 樹脂封止金型
JPH01216563A (ja) リードフレームの製造方法
JP2002094125A (ja) リードフレーム及びそれを用いたｌｅｄ装置
JPS622560A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH04162466A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JP2616685B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH02139954A (ja) リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
JP2001094027A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2710515B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
JPH03116770A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH01255259A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS63110661A (ja) 半導体集積回路用樹脂封止形パツケ−ジ
JPH02205061A (ja) リードフレーム
JPH04346257A (ja) 半導体用リードフレームの製造方法