JP2774566B2 - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents
半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JP2774566B2 JP2774566B2 JP1092537A JP9253789A JP2774566B2 JP 2774566 B2 JP2774566 B2 JP 2774566B2 JP 1092537 A JP1092537 A JP 1092537A JP 9253789 A JP9253789 A JP 9253789A JP 2774566 B2 JP2774566 B2 JP 2774566B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- lead frame
- tip
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置のリードフレームにおいて、
基板への実装の際の半田付け性能の改良に関するもので
ある。
基板への実装の際の半田付け性能の改良に関するもので
ある。
従来の半導体装置のリードフレームには第5図、第6
図に示すものがあった。第5図は樹脂封止直後の半導体
装置のリードフレームを示す平面図であり、第6図はそ
の斜視図である。
図に示すものがあった。第5図は樹脂封止直後の半導体
装置のリードフレームを示す平面図であり、第6図はそ
の斜視図である。
図において、1は樹脂封止された半導体装置本体、2
は外部機器と電気的コンタクトを図るためのリード、3
はリードフレーム枠、4はタイバである。
は外部機器と電気的コンタクトを図るためのリード、3
はリードフレーム枠、4はタイバである。
次に半導体装置のリード成形について説明する。第5
図、第6図に示した半導体装置のリードフレームに対し
て、まず外装半田めっきを施した後、リードフレーム枠
3、リード2の先端及びタイバ4を切断してリード2の
成形を行う。
図、第6図に示した半導体装置のリードフレームに対し
て、まず外装半田めっきを施した後、リードフレーム枠
3、リード2の先端及びタイバ4を切断してリード2の
成形を行う。
このようにして完成した半導体装置のリード先端面6
には、前述のようにめっき作業後切断を行っているの
で、半田めっき層9が付着していない(第7図参照)。
には、前述のようにめっき作業後切断を行っているの
で、半田めっき層9が付着していない(第7図参照)。
また、リード2の先端部切断時には切断時のだれ7及
び切断時のかえり8が発生し、さらに半田めっき層9を
剥し取るため、リードの実装面10とリードの反実装面12
のリード先端面6に近い部分には半田めっきが付着して
いないことが多い。このため、半導体装置のリード2を
実装基板13に半田付けして使用する際には、第8図に示
すようにリード先端面6は半田の濡れが悪くて実装半田
層11が付着しない。
び切断時のかえり8が発生し、さらに半田めっき層9を
剥し取るため、リードの実装面10とリードの反実装面12
のリード先端面6に近い部分には半田めっきが付着して
いないことが多い。このため、半導体装置のリード2を
実装基板13に半田付けして使用する際には、第8図に示
すようにリード先端面6は半田の濡れが悪くて実装半田
層11が付着しない。
従来の半導体装置のリードフレームは以上のように構
成されているので、基板へ実装する際にリード先端面6
に実装半田層11が盛り上がらないため、半導体装置の半
田付強度が劣るという問題点があった。
成されているので、基板へ実装する際にリード先端面6
に実装半田層11が盛り上がらないため、半導体装置の半
田付強度が劣るという問題点があった。
また、リード先端面6側から目視検査により半田付確
認を行う作業があるが、その際にリード先端面6の下部
の実装半田層11が奥まっているため、一見リード先端面
6の下部に隙間が見えて半田付不良と誤診される問題点
があった。
認を行う作業があるが、その際にリード先端面6の下部
の実装半田層11が奥まっているため、一見リード先端面
6の下部に隙間が見えて半田付不良と誤診される問題点
があった。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされ
たもので、リードの先端面及びリードの実装面の先端部
の半田付け性を改善した半導体装置のリードフレームを
得ることを目的とする。
たもので、リードの先端面及びリードの実装面の先端部
の半田付け性を改善した半導体装置のリードフレームを
得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置のリードフレームは、半導
体装置本体と、この半導体装置と外部機器との電気的接
続を図るためのリードを有したリードフレームとを備
え、前記リードの先端部の半田による実装面側から反実
装面側に向けて切欠き部を設けたものである。
体装置本体と、この半導体装置と外部機器との電気的接
続を図るためのリードを有したリードフレームとを備
え、前記リードの先端部の半田による実装面側から反実
装面側に向けて切欠き部を設けたものである。
この発明における半導体装置のリードフレームでは、
リードフレームの状態でリード先端に切欠き部を設けて
いるので、外装めっきを行った後、リードの先端を切断
しても、リード先端面の切欠部分には半田めっき層が付
着する。そのため半導体装置を基板に実装した場合、リ
ード先端面の下部は半田の濡れが良く、半田付け性は良
くなる。また、半田付けの強度も十分となる。
リードフレームの状態でリード先端に切欠き部を設けて
いるので、外装めっきを行った後、リードの先端を切断
しても、リード先端面の切欠部分には半田めっき層が付
着する。そのため半導体装置を基板に実装した場合、リ
ード先端面の下部は半田の濡れが良く、半田付け性は良
くなる。また、半田付けの強度も十分となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
1図及び第2図は樹脂封止後のリードフレーム状態の半
導体装置を示す平面図と斜視図である。第3図は半田め
っき後、リード切断及びリード成形した半導体装置のリ
ード先端部の断面図、第4図は半導体装置を基板へ実装
した状態を示す断面図である。
1図及び第2図は樹脂封止後のリードフレーム状態の半
導体装置を示す平面図と斜視図である。第3図は半田め
っき後、リード切断及びリード成形した半導体装置のリ
ード先端部の断面図、第4図は半導体装置を基板へ実装
した状態を示す断面図である。
図において、1は半導体装置本体、2はリード、3は
リードフレーム枠、4はタイバ、5は切欠き部、6はリ
ード先端面、7は切断時のだれ、8は切断時のかえり、
9は半田めっき層、10はリードの実装面、11は実装半田
層、12はリードの反実装面を示す。
リードフレーム枠、4はタイバ、5は切欠き部、6はリ
ード先端面、7は切断時のだれ、8は切断時のかえり、
9は半田めっき層、10はリードの実装面、11は実装半田
層、12はリードの反実装面を示す。
次に動作について説明する。第1図及び第2図に示さ
れたリードフレームでは、リード2の先端のリード実装
面10側に切欠き部5を設けているので、リードフレーム
の外装半田めっき時には、この切欠き部5には半田めっ
き層9が付着する。そしてこの切欠き部5は、リード先
端部を切断してリード成形した後には、リード先端面6
の下部を占める。すなわち、リード先端面6の下部は切
欠き部5となり半田めっきが付着しており、リード先端
面6の上部は切断部となり、半田めっきが付着していな
い状態となる。このような半導体装置のリード2を基板
13に半田付けした場合、第4図のようにリード先端面6
は切欠き部5にまで半田が濡れるので、基板13の実装半
田層11は切欠き部5を覆う。すなわち、リード2の先端
部での半田付け性は非常に良好で、半田付け強度も大き
くなる。
れたリードフレームでは、リード2の先端のリード実装
面10側に切欠き部5を設けているので、リードフレーム
の外装半田めっき時には、この切欠き部5には半田めっ
き層9が付着する。そしてこの切欠き部5は、リード先
端部を切断してリード成形した後には、リード先端面6
の下部を占める。すなわち、リード先端面6の下部は切
欠き部5となり半田めっきが付着しており、リード先端
面6の上部は切断部となり、半田めっきが付着していな
い状態となる。このような半導体装置のリード2を基板
13に半田付けした場合、第4図のようにリード先端面6
は切欠き部5にまで半田が濡れるので、基板13の実装半
田層11は切欠き部5を覆う。すなわち、リード2の先端
部での半田付け性は非常に良好で、半田付け強度も大き
くなる。
また、基板13への半田付け後、側面からの目視検査に
おいて、リード先端面6の下部にも実装半田層11の盛り
上がりが見えて、リード2の下部の隙間は発生しないた
め、容易に半田付けの良、不良が検査できる。
おいて、リード先端面6の下部にも実装半田層11の盛り
上がりが見えて、リード2の下部の隙間は発生しないた
め、容易に半田付けの良、不良が検査できる。
なお、上記実施例においては、リード2の先端にほぼ
垂直方向の切欠き部5を設けたものを示したが、例えば
リード2の実装面側から反実装面側に貫通した長穴状の
切欠き部を設けても同様の効果を奏する。
垂直方向の切欠き部5を設けたものを示したが、例えば
リード2の実装面側から反実装面側に貫通した長穴状の
切欠き部を設けても同様の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、半導体装置のリード
フレームにおいて、リード先端の半田による実装面側か
ら反実装面側へ向けて切欠き部を設けたので、リード先
端の実装面側およびリード先端面の下部にも半田濡れ性
が向上し、半田付け性の良い、しかも半田付け後の目視
検査が容易な半導体装置のリードフレームを提供できる
効果がある。
フレームにおいて、リード先端の半田による実装面側か
ら反実装面側へ向けて切欠き部を設けたので、リード先
端の実装面側およびリード先端面の下部にも半田濡れ性
が向上し、半田付け性の良い、しかも半田付け後の目視
検査が容易な半導体装置のリードフレームを提供できる
効果がある。
第1図,第2図はこの発明の一実施例による樹脂封止後
の半導体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、
第3図はこの半導体装置の半田めっき後のリード先端を
示す断面図、第4図はこの半導体装置を基板に実装後の
リード先端を示す断面図、第5図、第6図は従来の半導
体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、第7図
は従来の半導体装置の半田めっき後のリード先端を示す
断面図、第8図は従来の半導体装置の実装後のリード先
端を示す断面図である。 図中、1は半導体装置本体、2はリード、3はリードフ
レーム枠、4はタイバ、5は切欠き部、6はリード先端
面、7は切断時のだれ、8は切断時のかえり、9は半田
めっき層、10はリードの実装面、11は実装半田層、12は
リードの反実装面、13は基板を示す。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
の半導体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、
第3図はこの半導体装置の半田めっき後のリード先端を
示す断面図、第4図はこの半導体装置を基板に実装後の
リード先端を示す断面図、第5図、第6図は従来の半導
体装置のリードフレームを示す平面図と斜視図、第7図
は従来の半導体装置の半田めっき後のリード先端を示す
断面図、第8図は従来の半導体装置の実装後のリード先
端を示す断面図である。 図中、1は半導体装置本体、2はリード、3はリードフ
レーム枠、4はタイバ、5は切欠き部、6はリード先端
面、7は切断時のだれ、8は切断時のかえり、9は半田
めっき層、10はリードの実装面、11は実装半田層、12は
リードの反実装面、13は基板を示す。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−124255(JP,A) 特開 昭59−113652(JP,A) 特開 昭59−99751(JP,A) 特開 昭63−208258(JP,A) 実開 昭61−42855(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/50 H05K 1/18
Claims (1)
- 【請求項1】半導体装置本体と、この半導体装置と外部
機器との電気的接続を図るためのリードを有するリード
フレームとを備え、前記リードの先端部の半田による実
装面側から反実装面側に向けて切欠き部を設けた半導体
装置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1092537A JP2774566B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1092537A JP2774566B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 半導体装置のリードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02270360A JPH02270360A (ja) | 1990-11-05 |
JP2774566B2 true JP2774566B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=14057120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1092537A Expired - Lifetime JP2774566B2 (ja) | 1989-04-11 | 1989-04-11 | 半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2774566B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04170056A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-17 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
JPH0617225U (ja) * | 1992-07-30 | 1994-03-04 | 日本航空電子工業株式会社 | 電子部品の端子 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58124255A (ja) * | 1982-01-21 | 1983-07-23 | Toshiba Corp | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |
JPS59113652A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジic |
-
1989
- 1989-04-11 JP JP1092537A patent/JP2774566B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02270360A (ja) | 1990-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3685793B2 (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 | |
KR100277509B1 (ko) | 전자부품탑재용기판 | |
JP7173487B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2774566B2 (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
JP3008470B2 (ja) | リードフレーム | |
JP2798108B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPS6097654A (ja) | 封止型半導体装置 | |
JPH0233959A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPS6342416B2 (ja) | ||
KR200153438Y1 (ko) | 탭테이프를 이용한 칩스케일 패키지 | |
JPS63250163A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP2934372B2 (ja) | 面実装型半導体装置の製造方法 | |
JP2003197828A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP2741787B2 (ja) | リードフレーム切断方法 | |
JP3270883B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH0513011Y2 (ja) | ||
JPH02205060A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH02302068A (ja) | トランスファーモールド型混成集積回路 | |
JPH04269841A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62198143A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JP2991174B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびその半導体装置の製造方法 | |
JP2953893B2 (ja) | プリント基板ジャンパー配線方法及びジャンパー配線用射出成形プリント基板 | |
JPH0810207Y2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
JPH0625017Y2 (ja) | Lsiパッケ−ジのリ−ド構造 | |
JPH05335437A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080424 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090424 Year of fee payment: 11 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |