JPH03116770A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03116770A JPH03116770A JP25418789A JP25418789A JPH03116770A JP H03116770 A JPH03116770 A JP H03116770A JP 25418789 A JP25418789 A JP 25418789A JP 25418789 A JP25418789 A JP 25418789A JP H03116770 A JPH03116770 A JP H03116770A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- resin
- face
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 22
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関する。
従来、この種の半導体装置用リードフレームは、第１図
に示す様に半導体素子搭載部１と、それを支える吊りリ
ード２と、半導体素子と外部回路との電気信号を伝える
リード３と、リード３は樹脂封止時樹脂流れを止めるた
めタイバー４で結ばれ、これを支えるフレーム５からな
る。
に示す様に半導体素子搭載部１と、それを支える吊りリ
ード２と、半導体素子と外部回路との電気信号を伝える
リード３と、リード３は樹脂封止時樹脂流れを止めるた
めタイバー４で結ばれ、これを支えるフレーム５からな
る。
また、プレス加工されたリードフレーム断面は第５図に
示す様プレスの方向１０（表面からのプレス）に対して
ダレ部１１、切断面１２、かえり部１３からなる。
示す様プレスの方向１０（表面からのプレス）に対して
ダレ部１１、切断面１２、かえり部１３からなる。
上述した従来の半導体装置用リードフレームは、半導体
素子搭載、ワイヤーボンディング、樹脂封入後、タイバ
ー内側の樹脂を抜く時（第６図）プレス加工によるダレ
部があるため第７図に示す様に樹脂残り１５が発生する
。樹脂残り１５は外部リードめっき時めっきの不着を発
生させ、またリード成形時リードから剥れ落ちリード半
田付面に付着し半田付けに悪影響する。
素子搭載、ワイヤーボンディング、樹脂封入後、タイバ
ー内側の樹脂を抜く時（第６図）プレス加工によるダレ
部があるため第７図に示す様に樹脂残り１５が発生する
。樹脂残り１５は外部リードめっき時めっきの不着を発
生させ、またリード成形時リードから剥れ落ちリード半
田付面に付着し半田付けに悪影響する。
また、半導体装置用リードフレームを裏面からプレス加
工すると、第８図の様なリード断面７ａになり、コイニ
ング、めっき８ａを施すと第９図の様にプレスによるか
えり部が横方向に伸びリード間スキマか減少しリード間
ショート等が発生し易くなる欠点がある。
工すると、第８図の様なリード断面７ａになり、コイニ
ング、めっき８ａを施すと第９図の様にプレスによるか
えり部が横方向に伸びリード間スキマか減少しリード間
ショート等が発生し易くなる欠点がある。
本発明の目的は、タイバー内側樹脂抜き時に樹脂残りが
発生することなく、その結果めっき不着や半田付時にリ
ード半田付面に樹脂の付着などの悪影響をなくすことが
でき、かつコイニング、めっきによりリード間のスキマ
が異常に減少することもない半導体装置用リードフレー
ムを提供することにある。
発生することなく、その結果めっき不着や半田付時にリ
ード半田付面に樹脂の付着などの悪影響をなくすことが
でき、かつコイニング、めっきによりリード間のスキマ
が異常に減少することもない半導体装置用リードフレー
ムを提供することにある。
本発明の半導体装置用リードフレームは、表及び裏から
のプレス加工を同一リードフレーム面に含むことを特徴
として構成される。
のプレス加工を同一リードフレーム面に含むことを特徴
として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図であり、半導体素子
搭載部１、それを支える吊りリード２と半導体素子と外
部回路間の電気信号を伝えるリード３、リード３は樹脂
封入時樹脂流れを止めるためタイバー４で結ばれ、また
、これらはフレーム５によって支えられている。第２図
はリード部１および０部の断面図であり何れも表面より
プレス加工されダレ部は表面に位置している。第３図は
リード先端部ｍ部の断面図でプレス加工は表面よりされ
、コイニング、めっき８してなる。第４図はタイバー内
側ｎ部の断面図でリードフレーム裏面よりプレス加工し
て形成されている。そのためタイバー内側樹脂抜き時、
ダレ部の樹脂はリードフレーム裏面に位置しているため
同時に抜き落される。
搭載部１、それを支える吊りリード２と半導体素子と外
部回路間の電気信号を伝えるリード３、リード３は樹脂
封入時樹脂流れを止めるためタイバー４で結ばれ、また
、これらはフレーム５によって支えられている。第２図
はリード部１および０部の断面図であり何れも表面より
プレス加工されダレ部は表面に位置している。第３図は
リード先端部ｍ部の断面図でプレス加工は表面よりされ
、コイニング、めっき８してなる。第４図はタイバー内
側ｎ部の断面図でリードフレーム裏面よりプレス加工し
て形成されている。そのためタイバー内側樹脂抜き時、
ダレ部の樹脂はリードフレーム裏面に位置しているため
同時に抜き落される。
以上説明したように本発明はタイバー４内側のみ部分的
に裏面からのプレス加工することにより、プレスのダレ
部が裏面に位置しタイバー内側樹脂抜き時ダレ部の樹脂
も同時に扱き落される。
に裏面からのプレス加工することにより、プレスのダレ
部が裏面に位置しタイバー内側樹脂抜き時ダレ部の樹脂
も同時に扱き落される。
また、リード先端部は表面からのプレス加工により、従
来通りのリード間スキマが保たれる。さらに、本発明の
リードフレーム使用に当り組立工程の変更はまったくな
く以上の改善が可能である。
来通りのリード間スキマが保たれる。さらに、本発明の
リードフレーム使用に当り組立工程の変更はまったくな
く以上の改善が可能である。
０部の断面図、第３図は第１図ｍ部の断面図、第４図は
第１図のｎ部断面図、第５図はプレス加工による切断断
面図、第６図は従来半導体リードフレームの第１図のｎ
部相当部の断面図、第７図は第６図の樹脂抜き工程後の
断面図、第８図は、従来半導体装置リードフレームの第
１図のｍ部相当部の断面図、第９図は第８図のコイニン
グ、めっき後の断面図である。 １・・・半導体素子搭載部、２・・・吊りリード、３・
・・リード、４・・・タイバー、５・・・フレーム部、
６・・・（および０部の断面図、７・・・ｍ部の断面図
、８・・・めっき、９・・・ｎ部の断面図、１０・・・
リードフレームプレスの方向、１１・・・ダレ部、１２
・・・切断面、１３・・・かえり部、１４・・・樹脂抜
きポンチ方向、１５・・・樹脂残り。
第１図のｎ部断面図、第５図はプレス加工による切断断
面図、第６図は従来半導体リードフレームの第１図のｎ
部相当部の断面図、第７図は第６図の樹脂抜き工程後の
断面図、第８図は、従来半導体装置リードフレームの第
１図のｍ部相当部の断面図、第９図は第８図のコイニン
グ、めっき後の断面図である。 １・・・半導体素子搭載部、２・・・吊りリード、３・
・・リード、４・・・タイバー、５・・・フレーム部、
６・・・（および０部の断面図、７・・・ｍ部の断面図
、８・・・めっき、９・・・ｎ部の断面図、１０・・・
リードフレームプレスの方向、１１・・・ダレ部、１２
・・・切断面、１３・・・かえり部、１４・・・樹脂抜
きポンチ方向、１５・・・樹脂残り。
Claims (1)
- 半導体装置用リードフレームにおいて表（リードフレー
ムめっき面）からのプレス加工面及び裏からのプレス加
工面を同一リードフレーム面に含むことを特徴とする半
導体リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25418789A JPH03116770A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25418789A JPH03116770A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116770A true JPH03116770A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17261447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25418789A Pending JPH03116770A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116770A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080913A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法、樹脂封止型電子装置 |
| WO2010098156A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 三洋電機株式会社 | フレームパッケージ型発光装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25418789A patent/JPH03116770A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080913A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法、樹脂封止型電子装置 |
| US8502360B2 (en) | 2008-08-28 | 2013-08-06 | Sanyo Semiconductor Co., Ltd. | Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and resin sealing type electronic device |
| WO2010098156A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 三洋電機株式会社 | フレームパッケージ型発光装置およびその製造方法 |
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